KR20100081728A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 렌즈가 형성된 렌즈부;상기 렌즈부를 감싸며, 상기 렌즈부 상면이 노출되는 윈도우가 형성된 실드케이스; 및상기 렌즈부 및 실드케이스의 하부에 장착되며, 이미지 센서가 인쇄회로기판에 실장된 이미지 센서 모듈을 포함하는 카메라 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 실드케이스의 내측벽에 돌출되도록 형성된 가이드를 포함하며,상기 윈도우는 상기 가이드가 관통된 영역인 카메라 모듈.
- 제 2항에 있어서,상기 가이드는 상기 렌즈부의 상면보다 낮은 위치에 형성된 카메라 모듈.
- 제 2항에 있어서,상기 렌즈부와 가이드를 본딩하는 본딩물질을 포함하는 카메라 모듈.
- 제 4항에 있어서,상기 본딩물질은 상기 렌즈부의 측벽과 상기 가이드 상에 형성되어, 상기 렌 즈부와 상기 가이드를 결합시키는 카메라 모듈.
- 제 4항에 있어서,상기 본딩물질은 열경화 본드인 카메라 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 윈도우는 상기 렌즈부의 둘레보다 크게 형성된 카메라 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 렌즈부는 WLO 인 것을 카메라 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 실드케이스는 스테인레스 스틸(Stainlesssteel) 또는 양백(German Silver)으로 형성되거나, 또는 플라스틱 사출물(Plastic Injection Mold)에 금속물질을 코팅(coating) 처리하여 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
- 기판에 이미지 센서가 실장된 이미지 센서 모듈을 준비하는 단계;상기 이미지 센서 모듈 상에 윈도우가 형성된 실드케이스를 결합시키는 단계; 및상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 렌즈부를 결합시키는 단 계를 포함하며,상기 렌즈부는 상기 실드케이스의 윈도우에 삽입되어, 상기 렌즈부의 상면이 상기 윈도우를 통해 노출된 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 10항에 있어서,상기 실드케이스의 내측벽에 돌출되도록 형성된 가이드를 포함하며,상기 윈도우는 상기 가이드가 관통된 영역인 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 11항에 있어서,상기 렌즈부와 가이드를 본딩물질에 의해 본딩시킴으로써, 상기 실드케이스가 결합된 상기 이미지 센서 모듈에 렌즈부를 결합시키는 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 11항에 있어서,상기 가이드는 상기 렌즈부의 상면보다 낮은 위치에 형성된 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 13항에 있어서,상기 본딩물질은 상기 렌즈부의 측벽과 상기 가이드 상에 형성되어, 상기 렌즈부와 상기 가이드를 결합시키는 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 12항에 있어서,상기 본딩물질은 열경화 본드인 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 10항에 있어서,상기 렌즈부는 WLO 인 카메라 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090001097A KR101007120B1 (ko) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR20100081728A true KR20100081728A (ko) | 2010-07-15 |
KR101007120B1 KR101007120B1 (ko) | 2011-01-10 |
Family
ID=42642090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020090001097A KR101007120B1 (ko) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101007120B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116234286A (zh) | 2018-02-21 | 2023-06-06 | 三星电子株式会社 | 移动电子设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4117680B2 (ja) | 2003-09-05 | 2008-07-16 | ソニー株式会社 | カメラモジュール装置の生産方法およびその方法に用いられるシールドケース構成用ケース |
JP2005303550A (ja) | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sharp Corp | カメラモジュールおよび電子情報機器 |
KR100790681B1 (ko) | 2007-02-05 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR100867513B1 (ko) * | 2007-07-04 | 2008-11-10 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2009
- 2009-01-07 KR KR1020090001097A patent/KR101007120B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101007120B1 (ko) | 2011-01-10 |
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