KR101005882B1 - 반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법에 따르면, 공정 처리부로 투입된 선행 웨이퍼의 공정 레시피와 공정 처리부로 투입되기 위해 대기하는 후행 웨이퍼의 공정 레시피가 서로 다른 경우, 선행 웨이퍼와 후행 웨이퍼와의 사이에 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들이 기 설정된 스킵 유닛의 개수로 구비되면, 후행 웨이퍼를 공정 처리부로 투입하도록 이송 유닛의 동작을 제어한다. 따라서, 후행 웨이퍼와 선행 웨이퍼와의 간격이 적절하게 유지될 수 있고, 그 결과 후행 웨이퍼가 처리 유닛 내에서 대기하는 것을 방지할 수 있다.

Description

반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT AND METHOD CONTROLING THE SAME}
본 발명은 반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리 유닛 내에 웨이퍼가 정체하는 시간을 감소시킬 수 있는 반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조의 핵심적인 공정인 사진(Photo-Lithigraphy) 공정은 웨이퍼의 감광액 도포, 베이크(Bake) 및 현상 공정 등으로 이루어진다. 이러한 공정을 수행하기 위한 반도체 제조 설비 중 스피너 시스템은 웨이퍼를 수납하는 수납부, 수납된 웨이퍼를 이송시키는 이송 유닛 및 웨이퍼를 가공하는 공정 처리부로 이루어진다.
공정 처리부는 웨이퍼의 표면에 감광액을 도포하는 스핀 코터(Spin Coater), 노광된 웨이퍼를 현상해 주는 스핀 디밸로퍼(Spin Developer), 감광액의 도포 또는 현상 전후에 웨이퍼를 가열 및 냉각되게 핫 플레이트(Hot Plate)와 쿨 플레이트(Cool Plate)를 갖춘 베이커 등과 같은 다수의 처리 유닛을 포함한다.
반도체 제조 설비는 작업 순서가 설정되어있는 공정 레시피에 근거하여 웨이 퍼를 처리한다. 그러나, 웨이퍼들 사이에서 작업 순서가 서로 다른 경우 공정 처리부에 이미 투입되어 있는 선행 웨이퍼의 공정 수행 또는 선행 웨이퍼를 처리하는 처리 유닛의 고장 등의 원인에 의해서 후행 웨이퍼가 처리 유닛 내에 대기하는 경우가 발생한다.
그러나, 후행 웨이퍼가 처리 유닛 내에 대기하는 시간이 길어지면, 처리 유닛 내의 온도 등의 영향으로 후행 웨이퍼에 증착된 막의 두께 등이 변화하는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 처리 유닛 내에 웨이퍼가 정체하는 시간을 감소시킬 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 처리 유닛 내에 웨이퍼가 정체하는 시간을 감소시킬 수 있는 반도체 제조 설비에 적용되는 제어 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조 설비는 다수의 웨이퍼가 수납부 수납부; 다수의 처리 유닛을 포함하고, 상기 웨이퍼들을 순차적으로 받아서 각 웨이퍼의 공정 레시피에 근거하여 처리하는 공정 처리부; 상기 수납용기에 수납된 상기 웨이퍼들을 순차적으로 상기 공정 처리부로 이송하고, 상기 공정 처리부에 의해서 처리된 웨이퍼를 상기 수납부로 이송하는 이송 유닛; 및 상기 공정 처리부로 투입된 선행 웨이퍼의 공정 레시피와 상기 공정 처리부로 투입되기 위해 대기하는 후행 웨이퍼의 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼와의 사이에 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들이 기 설정된 스킵 유닛의 개수로 구비되면, 상기 후행 웨이퍼를 상기 공정 처리부로 투입하도록 상기 이송 유닛의 동작을 제어하는 제어유닛을 포함한다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 제어유닛은 상기 선행 웨이퍼의 첫번째 공정 스텝부터 상기 후행 웨이퍼의 경로 상에 존재하는 처리 유닛들 중 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리유닛의 개수를 카운트하는 카운터; 상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼 각각의 공정 레시피를 수신하고, 수신된 두 개의 공정 레시피를 비교하여, 서로 다른 경우 상기 두 공정 레시피를 근거로 상기 스킵 유닛의 개수를 설정하는 스킵 유닛의 개수 설정부; 상기 카운터로부터 카운팅된 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수를 비교하여 비교신호를 출력하는 비교부; 및 상기 비교신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치할 때 상기 후행 웨이퍼가 상기 공정 처리부로 투입되도록 상기 이송 유닛을 동작시키는 이송 유닛 제어부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 제어유닛은 상기 처리 유닛 내에 웨이퍼가 존재하는지의 여부를 감지하는 처리유닛 감지부를 더 포함하고, 상기 카운터는 상기 처리 유닛 감지부로부터 수신된 신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수를 카운팅한다.
본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 제어방법은 이송 유닛을 통해서 다수의 웨이퍼가 수납된 수납부로부터 순차적으로 상기 웨이퍼들을 인출하여 공정 처리부 로 제공하는 단계; 상기 공정 처리부에서 각 웨이퍼의 공정 레시피에 근거하여 상기 다수의 웨이퍼를 순차적으로 처리하는 단계; 및 상기 공정 처리부로 투입된 선행 웨이퍼의 공정 레시피와 상기 공정 처리부로 투입되기 위해 대기하는 후행 웨이퍼의 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼와의 사이에 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들이 기 설정된 스킵 유닛의 개수로 구비되면, 상기 후행 웨이퍼를 상기 공정 처리부로 투입하도록 상기 이송 유닛의 동작을 제어하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 제어하는 단계는 상기 선행 웨이퍼의 첫번째 공정 스텝부터 상기 후행 웨이퍼의 경로 상에 존재하는 처리 유닛들 중 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들의 개수를 카운트하는 단계; 상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼 각각의 공정 레시피를 수신하고, 수신된 두 개의 공정 레시피를 비교하는 단계; 비교 결과 두 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 두 공정 레시피를 근거로 상기 스킵 유닛의 개수를 설정하는 단계; 상기 카운터로부터 카운팅된 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수를 비교하여 비교신호를 출력하는 단계; 및 상기 비교신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치할 때 상기 후행 웨이퍼가 상기 공정 처리부로 투입되도록 상기 이송 유닛을 동작시키는 단계를 포함한다.
상기 제어하는 단계는 상기 처리 유닛 내에 웨이퍼가 존재하는지의 여부를 감지하는 단계를 더 포함한다. 여기서, 상기 카운팅하는 단계는 상기 감지된 신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수를 카운팅한다.
이와 같은 반도체 제조 설비 및 이의 제어 방법에 따르면, 후행 웨이퍼가 공정 처리부로 투입되는 시점을 선행 웨이퍼와의 사이에 비어있는 처리 유닛의 개수로 설정함으로써, 후행 웨이퍼와 선행 웨이퍼와의 간격이 적절하게 유지될 수 있고, 그 결과 후행 웨이퍼가 처리 유닛 내에서 대기하는 것을 방지하거나, 대기하는 시간을 단축시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(100), 예를 들어 스피너 시스템은 수납부(110), 이송 유닛(120), 및 공정 처리부(130)를 포함할 수 있다.
상기 수납부(110)는 다수의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 포한다. 이 실시예에 있어서, 상기 수납부(110)는 네 개의 로드 포트(110a, 110b, 110c, 110d)를 구비하나, 상기 로드 포트들(110a, 110b, 110c, 110d)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(100)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 로드 포트들(110a, 110b, 110c, 110d)에는 웨이퍼들이 수납되는 풉들(Front Open Unified Pods: FOUPs)(미도시)이 안착된다. 각 풉은 웨이퍼들을 지 면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 형성된다. 상기 각 풉에는 공정 처리부(130)에 의해서 처리가 완료된 웨이퍼들 또는 상기 공정 처리부(130)로 투입되어 처리될 웨이퍼들을 수납한다.
상기 이송 유닛(120)은 인덱스 로봇(Index Robot)(121), 버퍼부(122), 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot)(123)을 포함한다.
상기 인덱스 로봇(121)은 상기 수납부(110)와 상기 버퍼부(122) 사이에 구비되고, 상기 인덱스 로봇(121)의 아래에는 상기 인덱스 로봇(121)을 상기 수납부(110)에 각 풉들이 배열된 방향으로 이동시키기 위한 제1 이송 레일(124)이 설치된다. 상기 인덱스 로봇(121)은 상기 제1 이송 레일(124)을 따라 이동하며 상기 버퍼부(122)와 상기 수납부(110) 사이에서 웨이퍼들을 이송한다.
상기 버퍼부(122)에는 상기 인덱스 로봇(121)으로부터 이송된 웨이퍼가 안착되는 지지부(122a)가 구비된다. 상기 메인 이송 로봇(123)은 상기 지지부(122a)에 안착되어 있는 웨이퍼를 상기 공정 처리부(130)로 이송한다. 상기 메인 이송 로봇(123)의 아래에는 상기 메인 이송 로봇(123)은 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 이송 레일(125)이 구비된다.
상기 공정 처리부(130)는 베이크 공정을 수행하는 베이크 모듈(131), 도포 공정을 수행하는 도포 모듈(132) 및 현상 공정을 수행하는 현상 모듈(133)을 포함한다. 각 모듈(131, 132, 133)은 하나 이상의 처리 유닛으로 이루어진다. 상기 베이크 모듈(131)은 상기 메인 이송 로봇(123)을 기준으로 상측에 배치되고, 상기 도포 모듈(132)과 상기 현상 모듈(133)은 하측에 배치된다. 도 1에서는 상기 베이크 모듈(131)이 4개의 블럭으로 이루어진 구조를 도시하였으나, 각 블럭은 복층으로 배치된 다수의 처리 유닛이 포함될 수 있다. 각 블럭이 4층 구조로 이루어진다면, 상기 베이크 모듈(131)에는 16개의 처리 유닛이 포함될 수 있다.
한편, 본 실시예에서 상기 도포 모듈(132)과 상기 현상 모듈(133) 각각은 2개의 블럭으로 이루어지고, 각 블럭은 2층 구조로 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 메인 이송 로봇(123)은 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 설치되어, 각 모듈(131, 132, 133)에 포함된 처리 유닛에 상기 웨이퍼를 이송시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 유닛의 동작을 제어하는 제어 유닛의 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 이송 유닛의 동작을 제어하는 제어 유닛(140)을 더 포함한다. 상기 제어 유닛(140)은 처리 유닛 감지부(141), 카운터(142), 스킵 유닛 개수 설정부(143), 비교부(144) 및 이송 유닛 제어부(145)를 포함한다.
상기 처리 유닛 감지부(141)는 상기 다수의 처리 유닛 내에 각각 설치되어 상기 각 처리 유닛 내에 웨이퍼가 존재하는지의 여부를 감지하는 센서들(미도시)로 이루어질 수 있다.
상기 카운터(142)는 공정 처리부(130, 도 1에 도시됨)로 웨이퍼가 투입되면 동작을 처리 유닛의 개수를 카운트한다. 여기서, 상기 공정 처리부(130)로 투입된 웨이퍼를 선행 웨이퍼로 정의하고, 상기 공정 처리부(130)로 투입되기 위하여 대기 하고 있는 웨이퍼를 후행 웨이퍼로 정의한다. 상기 선행 웨이퍼가 상기 공정 처리부(130)로 투입되면, 상기 카운터(142)는 상기 선행 웨이퍼가 첫번째 공정 스텝이 시작되는 시점부터 카운팅을 시작하고, 후행 웨이퍼의 진행 경로 상에 존재하는 처리 유닛들 중 상기 처리 유닛 감지부(141)로부터 전송되는 센싱 신호(S1)에 근거하여 웨이퍼가 존재하지 않는 빈 처리 유닛의 개수를 카운팅한다.
상기 카운터(142)에 의해서 카운팅되는 값(C1)은 상기 비교부(144)로 전송된다. 한편, 상기 스킵 유닛 설정부(143)는 상기 선행 웨이퍼의 레시피(R1)와 상기 후행 웨이퍼를 레시피(R2)를 입력받아서 비교하고, 비교 결과 두 레시피(R1, R2)가 서로 다른 경우 각 레시피에 기재된 경로에 근거하여 스킵 유닛의 개수를 설정한다. 설정된 스킵 유닛의 개수(C2)는 상기 비교부(144)로 전송된다.
상기 비교부(144)는 기 설정된 스킵 유닛의 개수(C2)와 상기 카운팅 값(C1)을 비교하여, 상기 카운팅 값(C1)이 상기 스킵 유닛의 개수(C2)보다 작으면, 제1 상태의 비교신호(C3)를 출력하고, 서로 일치하면, 제2 상태의 비교신호(C3)를 출력한다.
상기 이송 유닛 제어부(145)는 상기 제1 상태의 비교신호(C3)를 수신하면, 상기 이송 유닛(120, 도 1에 도시됨)의 동작을 중단시키는 제어신호(C4)를 출력하여 상기 후행 웨이퍼가 상기 공정 처리부(130)로 투입되지 않는다. 한편, 상기 이송 유닛 제어부(145)는 상기 제2 상태의 비교신호(C3)를 수신하면, 상기 이송 유닛(120)을 동작시키기 위한 제어신호(C4)를 출력한다.
이처럼, 상기 선행 웨이퍼와의 사이에 상기 스킵 유닛의 개수(C2) 만큼 처리 유닛이 비어있는 경우에 상기 후행 웨이퍼를 상기 공정 처리부(130)로 투입함으로써, 선행 웨이퍼와 후행 웨이퍼와의 간격이 적절하게 유지시킬 수 있다.
특히, 특정 처리 유닛의 고장으로 인해서 상기 선행 웨이퍼가 상기 특정 처리 유닛 내에 정체되어 있음에도 불구하고 후행 웨이퍼가 투입되는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 후행 웨이퍼가 처리 유닛 내에서 대기하는 것을 방지하거나, 대기하는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 공정 처리부의 각 블럭들을 일열로 나열하여 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 마지막으로 공정 처리부(130)에 투입된 선행 웨이퍼(PW)가 베이스 모듈(130)의 첫번째 블럭(130-a)에 위치한다. 카운터(142)는 상기 선행 웨이퍼(PW)가 투입된 시점부터 후행 웨이퍼(AW)의 레시피에 기재된 경로 상에 존재하는 처리 유닛들을 카운팅한다. 특히, 카운터(142)는 웨이퍼가 없는 빈 처리 유닛들만을 카운팅한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 마지막 선행 웨이퍼(PW)의 앞단에는 5개의 처리 유닛이 비어있는 것으로 나타났다. 즉, 카운터(142)의 카운팅 값이 5가 된다.
한편, 본 발명의 일 예로 스킵 유닛의 개수가 5로 설정된 경우, 상기 카운터(142)의 카운팅 값과 상기 스킵 유닛의 개수가 서로 일치하므로, 후행 웨이퍼(AW)가 상기 공정 처리부(130)로 투입된다.
그러나, 스킵 유닛의 개수가 10으로 설정된다면, 카운팅 값이 10이 될때까지 상기 후행 웨이퍼(AW)는 상기 공정 처리부(130) 밖에서 대기한다.
이처럼, 후행 웨이퍼(AW)가 상기 공정 처리부(130)로 투입되는 시점을 선행 웨이퍼(PW)와의 사이에 비어있는 처리 유닛의 개수로 설정함으로써, 후행 웨이퍼(AW)와 선행 웨이퍼(PW)와의 간격이 적절하게 유지될 수 있고, 그 결과 후행 웨이퍼(AW)가 처리 유닛 내에서 대기하는 것을 방지하거나, 대기하는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 제어 유닛의 동작을 나타낸 순서도이다. 단, 도 4에서는 선행 웨이퍼의 경로와 후행 웨이퍼의 레시피의 경로가 서로 다른 경우로 한정하여 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 제어 유닛(140)의 카운터(142)는 선행 웨이퍼(PW)가 투입된 시점부터 웨이퍼가 존재하지 않는 비어있는 처리 유닛의 개수(CN)를 카운팅한다(S10).
카운팅된 상기 처리 유닛의 개수(CN)와 기 설정된 스킵 유닛의 개수를 비교한다(S20). 여기서, 스킵 유닛의 개수는 선행 웨이퍼(PW)와 후행 웨이퍼(AW)의 경로를 비교하여 적절한 개수로 설정될 수 있다.
상기 처리 유닛의 개수(CN)와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치하지 않으면, 단계 S10으로 피드백되어서 처리 유닛을 계속해서 카운팅한다.
그러나, 상기 처리 유닛의 개수(CN)와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치하면, 후행 웨이퍼(AW)가 공정 처리부(130, 도 1에 도시됨)로 투입될 수 있도록 이송 유닛(120, 도 1에 도시됨)의 동작을 지시한다(S30).
이로써, 후행 웨이퍼(AW)와 선행 웨이퍼(PW)와의 간격이 적절하게 유지될 수 있고, 그 결과 후행 웨이퍼(AW)가 처리 유닛 내에서 대기하는 것을 방지하거나, 대기하는 시간을 단축시킬 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 유닛의 동작을 제어하는 제어 유닛의 블럭도이다.
도 3은 도 1에 도시된 공정 처리부의 각 블럭들을 일열로 나열하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제어 유닛의 동작을 나타낸 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 반도체 제조 설비 110 : 수납부
120 : 이송 유닛 130 : 공정 처리부
140 : 제어 유닛

Claims (7)

  1. 다수의 웨이퍼가 수납되는 수납부;
    다수의 처리 유닛을 포함하고, 상기 웨이퍼들을 순차적으로 받아서 각 웨이퍼의 공정 레시피에 근거하여 처리하는 공정 처리부;
    상기 수납부에 수납된 상기 웨이퍼들을 순차적으로 상기 공정 처리부로 이송하고, 상기 공정 처리부에 의해서 처리된 웨이퍼를 상기 수납부로 이송하는 이송 유닛; 및
    상기 공정 처리부로 투입된 선행 웨이퍼의 공정 레시피와 상기 공정 처리부로 투입되기 위해 대기하는 후행 웨이퍼의 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼의 사이에 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들이 기 설정된 스킵 유닛의 개수로 구비되면, 상기 후행 웨이퍼를 상기 공정 처리부로 투입하도록 상기 이송 유닛의 동작을 제어하는 제어유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어유닛은,
    상기 선행 웨이퍼의 첫번째 공정 스텝부터 상기 후행 웨이퍼의 경로 상에 존재하는 처리유닛들 중 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들의 개수를 카운트하는 카운터;
    상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼 각각의 공정 레시피를 수신하고, 수신 된 두 개의 공정 레시피를 비교하여, 서로 다른 경우 상기 두 공정 레시피를 근거로 상기 스킵 유닛의 개수를 설정하는 스킵 유닛의 개수 설정부;
    상기 카운터로부터 카운팅된 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수를 비교하여 비교신호를 출력하는 비교부; 및
    상기 비교신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치할 때 상기 후행 웨이퍼가 상기 공정 처리부로 투입되도록 상기 이송 유닛을 동작시키는 이송 유닛 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제어유닛은 각 처리 유닛 내에 상기 웨이퍼가 존재하는지의 여부를 감지하는 처리유닛 감지부를 더 포함하고,
    상기 카운터는 상기 처리 유닛 감지부로부터 수신된 신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수를 카운팅하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  4. 이송 유닛을 통해서 다수의 웨이퍼가 수납된 수납부로부터 순차적으로 상기 웨이퍼들을 인출하여 공정 처리부로 제공하는 단계;
    상기 공정 처리부에서 각 웨이퍼의 공정 레시피에 근거하여 상기 다수의 웨이퍼를 순차적으로 처리하는 단계; 및
    상기 공정 처리부로 투입된 선행 웨이퍼의 공정 레시피와 상기 공정 처리부로 투입되기 위해 대기하는 후행 웨이퍼의 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 선 행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼와의 사이에 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들이 기 설정된 스킵 유닛의 개수로 구비되면 상기 후행 웨이퍼를 상기 공정 처리부로 투입하도록 상기 이송 유닛의 동작을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제어하는 단계는,
    상기 선행 웨이퍼의 첫번째 공정 스텝부터 상기 후행 웨이퍼의 경로 상에 존재하는 처리유닛들 중 상기 웨이퍼가 존재하지 않는 처리 유닛들의 개수를 카운트하는 단계;
    상기 선행 웨이퍼와 상기 후행 웨이퍼 각각의 공정 레시피를 수신하고, 수신된 두 개의 공정 레시피를 비교하는 단계;
    비교 결과 두 공정 레시피가 서로 다른 경우, 상기 두 공정 레시피를 근거로 상기 스킵 유닛의 개수를 설정하는 단계;
    카운팅된 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수를 비교하여 비교신호를 출력하는 단계; 및
    상기 비교신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수와 상기 스킵 유닛의 개수가 일치할 때 상기 후행 웨이퍼가 상기 공정 처리부로 투입되도록 상기 이송 유닛을 동작시키는 단계를 포함하는 반도체 제조 설비의 제어방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어하는 단계는 상기 처리 유닛 내에 웨이퍼가 존재 하는지의 여부를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 카운트하는 단계는 상기 감지된 신호에 근거하여 상기 처리 유닛의 개수를 카운팅하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 방법.
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