KR101000447B1 - 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

IC 패드 및 패널 불량 검출 패드 내부 투명 전극 일부분에 더미 금속 패턴이 형성된 액정표시장치 및 그 제조방법이 기재되어 있다. 상기 패널 불량 검출 패드에서는 더미 금속 패턴을 육안 검사핀이 접촉하는 부분 이외의 콘택홀의 일측 모서리 부분 또는 양측 모서리 부분에 형성한다. 상술한 방법으로 형성된 액정표시장치는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 및 상기 패널 불량 검출 데이터 패드가 모두 이중층의 물질로 형성되어 이후의 열수 세정과 그라인딩 세정에서 침식 및 단선되어도 상기 모서리 부분에 형성한 더미 금속 패턴에 의해 연결되어 불량 패널의 육안 검사를 용이하게 할 수 있는 특성을 가지고 있다.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{Liquid Crystal Display Apparatus And Method For Manufacturing The Same}

도 1a 내지 도 1e는 종래의 액정표시장치의 패널 불량 검출 패드의 불량을 나타내는 도면이다.

도 2a 내지 도 2d는 종래의 액정표시장치의 패널 불량 검출 패드의 고온과 저온의 증류수에서의 표면 상태를 나타내는 도면이다.

도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도 3b는 도 3a를 액정표시패널 전면에 도시한 도면이다.

도 4a 내지 도 4g는 도 3의 Ⅰ-I′, Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면에 따른 액정표시장치 제조방법의 공정 단면도이다.

도 5은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

도 6는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

도 7는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

300 : 제1 기판 301 : 게이트 배선

301a : 게이트 전극 302 : 게이트 절연막

303 : 액티브층 304, 304a, 304b : 오믹콘택층

305a : 소오스 전극 305b : 드레인 전극

305c : 데이터 배선 306 : 무기보호막

309a, 309b, 309c : 콘택홀 310, 310a : 유기절연막

311 : 화소 전극 312 : 반사 전극

313 : 투명 전극 314 : 비아홀

315 : 게이트 IC 패드 전극 316 : 데이터 IC 패드 전극

317 : 패널 불량 검출 게이트 전극

318 : 패널 불량 검출 데이터 전극

319 : 더미 금속 패턴 330, 335 : 마스크

340 : 투과창 350 : 제2 기판

351 : 빛 차광층 352 : 컬러필터층

353 : 오버코트층 354 : 공통전극

355 : 게이트 IC 패드 358 : 패널 불량 검출 게이트 배선

360 : 데이터 IC 패드 361 : 패널 불량 검출 데이터 배선

370 : 액정층 375 : 패널 불량 검출 게이트 패드

380 : 패널 불량 검출 데이터 패드

390 : 불량 검출부

본 발명은 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 불량 검출 패드에 더미 금속 패턴을 투명 전극의 일측면 또는 양측면에 형성하여 불량 패널의 검사를 용이하게 하는 반투과형 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

액정표시장치는 박형, 저전압 구동, 저소비 전력, 풀컬러 구현등의 특성으로 인하여 시계, 휴대폰, 컴퓨터용 모니터, 소형 TV 등으로부터 개인 휴대 단말기, 항공용 모니터, 대형 TV 등으로 그 용도가 다양해지고 있다.

상기와 같은 액정표시장치는 패널 하부 또는 측면의 백라이트에서 입사된 빛 또는 자연광이 반사 전극에서 반사된 빛이 액정을 통과하면서 투과율이 달라지는 성질을 이용한다. 상기 투과율이 달라진 빛을 컬러필터층에 통과시키고 여기서 얻어진 색을 조합하여 화면을 구현한다.

상기 반사 전극을 박막트랜지스터 상부 또는 다른 일측면에 형성한 것이 반투과형 액정표시장치로서 외부 광 변화에 관계없이 일정한 화면을 구현할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 상기 반투과형 액정표시장치의 패널을 형성한 후 모듈 공정 진행전에 상기 패널의 불량 여부를 측정하는 육안 검사를 거치게 되는 데, 이 육안 검사는 IC 패드 바깥측에 패널 불량 검출 패드를 형성하여 상기 패널 불량 검출 패드에 서 신호를 주어 패널 전면에서의 신호 단선과 휘점 발생 여부 확인으로 행해진다.

이때, 상기 반투과형 액정표시장치는 화소 전극이 저온에서 증착되기 때문에 상기 패널 불량 검출 패드의 투명 전극도 저온에서 형성된다. 따라서, 상기 투명 전극이 이후의 패터닝 공정에서 침식에 의해 단선되는 경우에 발생하므로 단선 방지를 위하여 더미 금속 패턴을 상기 투명 전극 상부 전면에 형성한다. 그리고, 상기 반투과형 액정표시장치의 패드와 상기 더미 금속 패턴도 패터닝 공정에서 침식되는 경우가 많이 발생한다.

그런데, 더미 금속 패턴을 상기 투명 전극 상부 전면에 형성한 상기 반투과형 액정표시장치는 상기 육안 검사중 신호의 구동인가가 제대로 되지 않는 문제점이 발생한다. 그 이유는 우선, 검사핀이 상기 패널 불량 검출 패드와 접촉이 불량하여 발생하는 데, 한가지 원인은 상기 검사핀의 마모나 오염이 심하거나 설비별 측정차에 따른 것이고, 다른 원인은 상기 패널 불량 검출 패드가 변화되어 접촉이 불량하게 되는 것이다.

상기 패널 불량 검출 패드가 변화되는 경우로는 도 1a 내지 도 1e에서와 같이 상기 패널 불량 검출 패드의 상기 더미 금속 패턴이 세정 공정중 침식, 산화 및 부식되어 발생된다.

그 원인은, 상기 반투과형 액정표시장치의 상기 패널 불량 검출 패드에서 상기 배선과 상기 더미 금속 패턴은 모두 알루미늄 합금과 크롬 또는 알루미늄 합금과 텅스텐 금속과의 이중층으로 형성되어 있는 데, 세정 공정 동안 상기 반사 전극의 알루미늄 합금과 크롬 금속 또는 텅스텐 금속이 고온의 증류수에서 반응하여 표 면과 경계면에서 침식, 부식 또는 산화되는 것이다.

즉, 엔드실 공정 전후의 세정, 에지 그라인딩 전후의 세정 등에서 고온의 증류수를 사용하게 되는 데, 이 고온의 증류수에 의해 상기 더미 금속 패턴이 침식 또는 부식되어 하부의 투명 전극이 단선되고, 또한 상기 더미 금속 패턴 표면에 산화막이 형성되어 상기 검사핀의 신호가 전달되지 못하는 문제점이 발생한다.

도 1a 내지 도 1e는 종래의 액정표시장치의 패널 불량 검출 패드의 불량을 나타내는 도면이다.

도 1a 및 도 1b와 같이, 상기 패널 불량 검출 패드의 침식된 표면이 원형으로 나타난다. 그 침식 표면을 옆으로 보면 도 1c와 같이 단차가 존재함을 알 수 있고, 또한 도 1d에서와 같이, 세정 공정중 상기 패널 불량 검출 패드가 산화되어 절연막이 형성되는 것을 알 수 있다. 도 1e에서는 침식 및 부식이 모두 발생되는 것을 나타낸다.

더욱 정밀하게 그 원인을 분석하기 위하여 도 2a 내지 도 2d와 같이, 상기 패널 불량 검출 패드를 고온과 저온의 증류수에 담구어 그 변화를 살펴보았다.

도 2a 내지 도 2d는 종래의 액정표시장치의 패널 불량 검출 패드의 고온과 저온의 증류수에서의 표면 상태를 나타내는 도면이다.

상기 패널 불량 검출 패드를 35℃의 증류수에 담궜을 때 침식과 부식 발생이 미미하여 도 2a의 표면과 도 2c의 경계면이 매끄러운 것을 알 수 있다. 그러나, 증류수의 온도를 70℃로 높였을 때 상기 패널 불량 검출 패드의 도 2b의 표면과 도 2d의 경계면의 침식과 부식이 활발히 발생함을 알 수 있다.

엔드실 세정 조건을 변화시켜 상기 패널 불량 검출 패드의 막표면의 불량 여부를 표 1에 나타내었다.

시험	결과
엔드실 세정 (온도 70℃, 시간 600초)	불량
엔드실 세정 (온도 70℃, 시간 300초)	불량
엔드실 세정 (온도 35℃, 시간 300초)	양호
디핑 (온도 70℃, 시간 600초)	불량
디핑 (온도 53℃, 시간 600초)	불량 미약
디핑 (온도 35℃, 시간 600초)	양호
엔드실 세정, 디핑 (온도 35℃, 시간 3600초)	양호

여기서, 엔드실 세정과 디핑용 증류수를 모두 고온의 증류수를 사용하면 시간에 관계없이 표면이 모두 불량한 것으로 나타난다.

그러므로, 상기와 같이 상기 패널 불량 검출 패드를 상기 투명 전극 전면에 형성하면 침식과 부식 그리고 그 산화에 의해 상기 투명 전극이 단선되어 상기 육안 검사핀의 입력 신호 전달이 이루어지지 않아 육안 검사를 할 수 없는 문제점이 발생한다.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은 육안 검사시 구동인가가 용이한 액정표시장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제2 목적은 육안 검사시 구동인가가 용이한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.

상술한 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

중앙부에 복수개의 화소가 형성되어 있고, 상기 화소들을 구동하기 위한 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하도록 형성되어 있는 제1 기판; 상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드; 및 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

또한, 상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

중앙부에 복수개의 화소가 형성되어 있고, 상기 화소들을 구동하기 위한 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하도록 형성되어 있는 제1 기판; 상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드; 상기 제1 기판에 형성되어 있고, 복수개의 상기 IC 패드들과 연결되어 있고, 육안 검사시 외부로부터 검출 신호를 인가하기 위한 복수개의 패널 불량 검출 배선; 및 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

그리고, 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

제1 기판에 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선을 교차하도록 형성하여 복 수개의 화소를 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드를 형성하는 단계; 및 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

제1 기판에 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선을 교차하도록 형성하여 복수개의 화소를 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드를 형성하는 단계; 상기 제1 기판에 형성되어 있고, 복수개의 상기 IC 패드들과 연결되어 있고, 육안 검사시 외부로부터 검출 신호를 인가하기 위한 복수개의 패널 불량 검출 배선을 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 복수개의 상기 패널 불량 검출 배선들과 연결되어 있고, 외부 장치로부터 상기 화소들의 불량을 검출하기 위해 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 패널 불량 검출 패드를 형성하는 단계; 및 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 패널 불량 검출 패드의 더미 금속 패턴을 투명 전극 일부분에 형성함으로써 상기 육안 패드의 구동 불량을 제거할 수 있어 비용이 적게 소요된다. 또한, 상기 투명 전극이 단선되었을 때 상기 더미 금속 패턴으로 연결시켜 단선을 수리할 수 있어 생산성이 증가된다.

이하, 본 발명을 도면과 구체적인 실시예를 들어 더욱 상세히 설명하기로 한다. 하지만, 본 발명은 이들의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

제1 실시예

본 발명의 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드를 포함한 반투과형 액정표시장치 및 그 제조방법의 제1 실시예를 도 3a에 나타내었다.

도 3a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도 3a와 같이, 박막 트랜지스터(320) 상부에 반사 전극(312)이 형성되어 있고, 화소 영역에 투과창(340)이 형성되어 있다. 상기 반사 전극(312)과 상기 투과창(340) 아래에는 유기절연막(310a)이 전면에 또는 일부분에 형성되어 있다. 이때, 게이트 배선(301)과 데이터 배선(305c)이 교차하는 영역에 화소 영역을 정의하는 화소 전극(311)이 형성되어 있다.

그리고, 액티브 영역(미도시)을 둘러싸며 상기 게이트 배선(301)에 신호를 인입하는 게이트 IC 패드(355)와 상기 데이터 배선(305c)의 신호를 검출하는 데이터 IC 패드(360)가 형성되어 있고, 그 연장선상에 육안으로 불량을 검출할 수 있도록 상기 IC 패드(355, 360)로 신호를 인입하는 패널 불량 검출 게이트 배선(358)과 패널 불량 검출 데이터 배선(361)이 형성되어 있다.

그리고 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358)과 상기 패널 불량 검출 데이 터 배선(361)의 연결선상에는 외부의 신호를 입력받는 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 패널 불량 검출 데이터 패드(380)가 각각 형성되어 있다. 상기 육안 검출 게이트 패드(375) 주변에 형성된 무기보호막(미도시)를 모두 제거하여 2개의 콘택홀(309b)를 형성하고, 상기 육안 검출 데이터 패드(380) 주변에 형성된 상기 무기보호막(미도시) 역시 모두 제거하여 2개의 콘택홀(390c)을 형성한다.

또한, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드(380) 연장선상에는 불량 검출부(390)가 형성되어 있어 구동 신호를 상기 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드(380)에 넣어 준 후 육안으로 불량 검사후 패널의 정상 유무를 확인한다. 상기 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드(380)는 기판상에서 동일한 위치에 형성될 수도 짝홀 형태로 다른 위치에 형성될 수도 있다.

상기 각 패널 불량 검출 게이트 패드(375) 또는 상기 각 패널 불량 검출 데이터 패드(380)가 같은 위치에 형성되면 한 종류의 불량 검출부(390)가 필요하고, 상기 각 패널 불량 검출 게이트 패드(375) 또는 상기 각 패널 불량 검출 데이터 패드(380)가 다른 위치에 형성되면 짝홀에 대해 2종류의 불량 검출부(390)가 필요하다.

패널이 정상임이 확인되면 상기 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드(380)를 상기 패널에서 제거한다. 이때, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드(375)와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드(380)는 각 투명 전극(313) 일측에만 더미 금속 패턴(319)를 형성하여 이후 패널 세정 공정 중에 상 기 더미 금속 패턴(319)이 침식, 부식 또는 산화되는 면적을 최소화하여 상기 투명 전극(313)이 단선되지 않도록 한다.

여기서, 상기 게이트 IC 패드와 상기 데이터 IC 패드는 각각 상기 패널 불량 검출 게이트 패드와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 동일하게 형성된다.

그리고, 상기 게이트 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드도 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 도 3a의 액정표시장치를 액정표시장치 패널 전면에 도시하여 도 3b와 같은 액티브 영역과 그 외부의 상기 IC 패드들과 상기 패널 불량 검출 패드들을 모두 나타내었다.

도 3b는 도 3a를 액정표시패널 전면에 도시한 도면이다.

도 3b와 같이, 상기 액정표시패널의 정상 여부를 검사한 후 상기 패널 불량 검출 게이트 패드와 상기 패널 불량 검출 데이터 패드를 상기 IC 패드를 포함한 액정표시패널에서 제거한다.

상기 액정표시장치의 제조방법은 도 4a 내지 도 4g에 나타내었다.

도 4a 내지 도 4g는 도 3의 Ⅰ-I′, Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면에 따른 액정표시장치 제조방법의 공정 단면도이다.

도 4a의 I-I′와 같이, 제1 기판(300)을 세정하고, 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금(AlNd) 및 텅스텐 금속의 이중층의 게이트 금속을 스퍼터링 방법으로 형성하고, 그 상부에 포토 레지스터를 도포하고, 제1 마 스크를 설치하고, 노광하고, 현상한 후, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면, 게이트 배선(301)과 게이트 전극(301a)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 배선(301)을 포함한 전면에 질화실리콘(SiNx)의 게이트 절연막(302), 반도체층(303), 불순물 도핑된 오믹 콘택층(304)을 증착한다.

그리고, Ⅱ-Ⅱ′와 같이, 상기 기판(300)에 상기 게이트 배선(301) 형성시 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금(AlNd) 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)을 동시에 형성하고, 상기 게이트 패드 전극(317) 전면에 상기 게이트 절연막(302), 반도체층(303) 및 오믹 콘택층(304)을 증착한다.

Ⅲ-Ⅲ′과 같이, 상기 기판(300)에 상기 게이트 절연막(302), 반도체층(303), 오믹 콘택층(304)을 증착한다.

Ⅳ-Ⅳ′과 같이, 상기 기판(300)에 상기 게이트 IC 패드 전극(315), 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(351), 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)이 형성되어 있고, 그 상부에 상기 게이트 절연막(302), 반도체층(303), 오믹 콘택층(304)이 증착된다.

Ⅴ-Ⅴ′과 같이, 상기 기판(300)에 상기 게이트 절연막(302)을 증착하고, 그 상부에 반도체층(303)과 오믹 콘택층(304)을 증착한다.

도 4b의 Ⅰ-I′과 같이, 상기 반도체층(303)과 상기 오믹 콘택층(304) 상부에 포토 레지스터를 도포하고, 제2 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하여 좌우에 패터닝한 오믹 콘택층(304a, 304b)을 가진 반도체층(303)을 형성한다. 그리고, 상 기 반도체층(303) 상부에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금(AlNd) 및 텅스텐 금속의 이중층의 소오스/드레인 금속을 증착하고 그 상부에 포토 레지스터를 도포하고, 제3 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하여 상기 소오스/드레인 금속을 습식 식각, 건식 식각하여 소오스 전극(305a)과 드레인 전극(305b)을 형성한다.

Ⅱ-Ⅱ′는 상기 반도체층과 상기 오믹 콘택층 상부에 포토 레지스터를 도포하지 않고, 노광하고 식각하면 상기 게이트 절연막(302) 상부의 물질들이 모두 제거되고, 이후 상기 게이트 절연막(302) 상부에 상기 소오스/드레인 금속을 증착하고, 포토 레지스터를 도포하지 않고, 노광하고 식각하면 상기 게이트 절연막(302) 상부의 물질들이 모두 제거되어, 상기 기판(300)에는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)이 형성되고 그 전면에 상기 게이트 절연막(302)만이 형성되어 있다.

그리고, Ⅲ-Ⅲ′는 상기 반도체층(303)과 상기 오믹콘택층(304) 상부에 상기 소오스/드레인 금속을 증착하고, 그 상부에 포토 레지스터를 도포하고 상기 제3 마스크를 설치하고 노광, 현상하고, 상기 소오스/드레인 금속을 식각하면 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금(AlNd) 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318)이 도면처럼 형성된다.

Ⅳ-Ⅳ′과 같이, 상기 반도체층과 상기 오믹 콘택층 상부에 포토 레지스터를 도포하지 않고, 노광하고 식각하면 상기 게이트 절연막(302) 상부의 물질들이 모두 제거되고, 이후 상기 게이트 절연막(302) 상부에 상기 소오스/드레인 금속을 증착 하고, 포토 레지스터를 도포하지 않고, 노광하고 식각하면 상기 게이트 절연막(302) 상부의 물질들이 모두 제거되어, 상기 기판(300)에는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317), 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(368) 및 상기 게이트 패드 전극(315)이 형성되고 그 전면에 상기 게이트 절연막(302)만이 남아 있다.

Ⅴ-Ⅴ′과 같이, 상기 반도체층(303)과 상기 오믹콘택층(304) 상부에 상기 소오스/드레인 금속을 증착하고, 그 상부에 포토 레지스터를 도포하고 상기 제3 마스크를 설치하고 노광, 현상하고, 상기 소오스/드레인 금속을 식각하면 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금(AlNd) 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318), 패널 불량 검출 데이터 배선(361) 및 데이터 IC 패드 전극(316)이 도면처럼 형성된다.

도 4c의 Ⅰ-I′와 같이, 채널층 전면에 질화실리콘(SiNx)의 무기보호막을 증착하고 포토 레지스트를 도포하고 상기 드레인 전극(305b) 일부를 노출시키는 콘택홀(309a)을 위한 제4 마스크를 설치하고 노광, 현상 및 식각하여 상기 무기보호막(306)을 형성한다. 그 후, 유기절연막(310)을 도포하고 포토 레지스터를 도포하고 상기 콘택홀(309a)과 연결된 비아홀(314)을 위한 제5 마스크(330)를 설치하고, 노광, 현상한다.

여기서, 상기 무기보호막(306)과 상기 유기절연막(310)을 순차적으로 증착한 후 상기 콘택홀(309a)과 상기 비아홀(314)을 동시에 형성할 수 있는 데, 그 경우에는 마스크 공정이 하나 줄어든다.

Ⅱ-Ⅱ′은 상기 게이트 절연막(302) 전면에 무기보호막(306)을 증착하고 포 토 레지스트를 도포하고 상기 제5 마스크를 설치하여, 노광 및 현상하고 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)상부와 그 주변의 상기 게이트 절연막(302)과 상기 무기보호막(306)을 모두 넓게 식각하여 도면과 같이 좌우에 콘택홀(309b)이 형성되도록 한다. 상기 무기보호막(306)이 제거될 때 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)의 알루미늄 합금층(AlNd)도 같이 제거된다.

그리고, Ⅲ-Ⅲ′은 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 전면에 무기보호막(306)을 증착하고 포토 레지스트를 도포하고 상기 제5 마스크를 설치하여, 노광 및 현상하고 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부와 그 주변의 상기 게이트 절연막(302), 상기 반도체층(303), 상기 오믹콘택층(304)과 상기 무기보호막(306)을 모두 넓게 식각하여 도면과 같이 좌우에 콘택홀(309c)이 형성되도록 한다. 상기 무기보호막(306)이 제거될 때 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318)의 알루미늄 합금층(AlNd)도 같이 제거된다.

Ⅳ-Ⅳ′과 같이, 상기 게이트 절연막(미도시) 전면에 무기보호막(미도시)을 증착하고 포토 레지스트를 도포하고 상기 제5 마스크를 설치하여, 노광 및 현상하고 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317), 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358) 및 상기 게이트 IC 패드 전극(315) 상부와 그 주변의 상기 게이트 절연막(미도시)과 상기 무기보호막(미도시)을 모두 넓게 식각하여 도면과 같이 형성되도록 한다. 상기 무기보호막(미도시)이 제거될 때 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317) 및 상기 게이트 IC 패드 전극(315)의 알루미늄 합금층(AlNd)도 같이 제거된다.

Ⅴ-Ⅴ′과 같이, 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318), 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361) 및 데이터 IC 패드 전극(316) 전면에 무기보호막(미도시)을 증착하고 포토 레지스트를 도포하고 상기 제5 마스크를 설치하여, 노광 및 현상하고, 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318), 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361) 및 데이터 IC 패드 전극(316) 상부와 그 주변의 상기 게이트 절연막(미도시), 상기 반도체층(미도시), 상기 오믹콘택층(미도시)과 상기 무기보호막(미도시)을 모두 넓게 식각하여 도면과 같이 형성되도록 한다. 상기 무기보호막(미도시)이 제거될 때 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 및 데이터 IC 패드 전극(316)의 알루미늄 합금층(AlNd)도 같이 제거된다.

도 4d의 Ⅰ-I′와 같이, 상기 포토 아크릴 또는 에폭시의 유기절연막(미도시) 상부에 포토 레지스트를 도포하고, 상기 유기절연막(미도시)의 엠보싱 형성을 위한 제6 마스크(335)를 설치하고, 노광하고, 현상하면 패턴된 유기절연막(310a)이 형성된다.

Ⅱ-Ⅱ′와 Ⅲ-Ⅲ′는 도 4c와 같다.

Ⅳ-Ⅳ′와 Ⅴ-Ⅴ′는 도 4c와 같다.

도 4e의 Ⅰ-I′와 같이, 상기 패턴된 유기절연막(310a)의 상기 콘택홀(309a)과 상기 비아홀(314)을 통하여 하부 드레인 전극(305b)과 접속되도록 전면에 ITO(인듐 틴 옥사이드) 또는 IZO(인듐 아연 옥사이드)의 화소 전극(311)을 증착한다. 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제7 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 화소 전극(311) 패턴이 형성된다.

Ⅱ-Ⅱ′와 같이, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)을 포함한 전면에 TO(인듐 틴 옥사이드) 또는 IZO(인듐 아연 옥사이드)의 투명 전극(313)을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제7 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 투명 전극(313) 패턴이 형성된다.

Ⅲ-Ⅲ′와 같이, 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318)을 포함한 전면에 TO(인듐 틴 옥사이드) 또는 IZO(인듐 아연 옥사이드)의 투명 전극(313)을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제7 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 투명 전극(313) 패턴이 형성된다.

Ⅳ-Ⅳ′과 같이, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317), 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358) 및 상기 게이트 IC 패드 전극(315)를 포함한 전면에 TO(인듐 틴 옥사이드) 또는 IZO(인듐 아연 옥사이드)의 투명 전극(313)을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제7 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 투명 전극(313) 패턴이 형성된다.

Ⅴ-Ⅴ′과 같이, 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318), 상기 패널 불량 검출 데니터 배선(361) 및 상기 데이터 IC 패드 전극(316)을 포함한 전면에 TO(인듐 틴 옥사이드) 또는 IZO(인듐 아연 옥사이드)의 투명 전극(313)을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제7 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 투명 전극(313) 패턴이 형성된다.

도 4f의 Ⅰ-I′와 같이, 상기 화소 전극(311) 전면에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 반사 전극을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제8 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하면 반사 전극(312) 패턴이 형성된다.

Ⅱ-Ⅱ′와 같이, 상기 넓게 형성된 투명 전극(313) 전면에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 더미 금속을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제8 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하여 콘택홀(309b) 일측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 ┓형으로, 다른 일측에 ┏형으로 더미 금속 패턴(319) 패턴을 형성된다.

Ⅲ-Ⅲ′와 같이, 상기 넓게 형성된 투명 전극(313) 전면에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 더미 금속을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제8 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하여 콘택홀(309b) 일측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 ┓형으로, 다른 일측에 ┏형으로 더미 금속 패턴(319) 패턴을 형성된다.

Ⅳ-Ⅳ′와 같이, 상기 넓게 형성된 투명 전극(313) 전면에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 더미 금속을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제8 마스크 를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하여 콘택홀(309b) 일측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 ┓형으로, 다른 일측에 ┏형으로 더미 금속 패턴(미도시) 패턴을 형성된다.

Ⅴ-Ⅴ′는, 상기 넓게 형성된 투명 전극(313) 전면에 알루미늄 합금(AlNd) 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층으로 형성된 더미 금속을 증착하고, 그 위에 포토 레지스터를 도포하고, 제8 마스크를 설치하고, 노광하고, 현상하고, 습식 식각하고, 상기 포토 레지스터를 박리하여 콘택홀(309b) 일측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 ┓형으로, 다른 일측에 ┏형으로 더미 금속 패턴(미도시) 패턴을 형성된다.

도 4g의 Ⅰ-I′와 같이, 제2 기판(350)에 R,G,B 컬러 필터를 중첩한 빛 차광층(미도시)과 컬러 필터층(352)를 형성하고, 그 상부에 평탄화를 위한 오버코팅층(353)과 투명 전극으로 공통전극(354)을 형성한다. 그 이후 양기판을 합착한 후 그 사이에 액정을 주입하여 액정층(370)을 형성하거나, 액정을 한 기판에 적하한 후 다른 기판과 합착하여 액정층(370)을 형성한다.

Ⅱ-Ⅱ′와 같이, 제2 기판(350)에 R,G,B 컬러 필터를 중첩한 빛 차광층(351)과 컬러 필터층(352)를 형성하고, 그 상부에 평탄화를 위한 오버코팅층(353)과 투명 전극으로 공통전극(354)을 형성한 후 양기판을 합착한다.

Ⅲ-Ⅲ′와 같이, 제2 기판(350)에 R,G,B 컬러 필터를 중첩한 빛 차광층(351)과 컬러 필터층(352)를 형성하고, 그 상부에 평탄화를 위한 오버코팅층(353)과 투명 전극으로 공통전극(354)을 형성한 후 양기판을 합착한다.

Ⅳ-Ⅳ′과 같이, 제2 기판(350)에 R,G,B 컬러 필터를 중첩한 빛 차광층(351)을 형성하고, 그 상부에 평탄화를 위한 오버코팅층(353)과 투명 전극으로 공통전극(354)을 형성한 후 양기판을 합착한다.

Ⅴ-Ⅴ′와 같이, 제2 기판(350)에 R,G,B 컬러 필터를 중첩한 빛 차광층(351)을 형성하고, 그 상부에 평탄화를 위한 오버코팅층(353)과 투명 전극으로 공통전극(354)을 형성한 후 양기판을 합착한다.

여기서, 게이트 IC 패드와 데이터 IC 패드는 각각 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드와 동일하게 형성될 수도 다르게 형성될 수도 있다. 특히, 데이터 IC 패드의 제조 공정은 상기 무기보호막(306)을 상기 데이터 패드 전극 상에서 제거하여 콘택홀을 한 개 만드는 것이다.

그리고, 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358)은 상기 패널 불량 검출 게이트 전극(317)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 게이트 IC 패드 전극(315)으로 상기 신호를 인입한다. 또한, 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361)은 상기 패널 불량 검출 데이터 전극(318)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 데이터 IC 패드 전극(316)으로 상기 신호를 인입한다.

본 발명의 제1 실시예는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부와 그 주변의 보호막층을 넓게 제거하고 그 상부의 상기 투명 전극(313) 위의 상기 콘택홀(309b, 309c) 일측에 상기 더미 금속 패턴(319)을 ┓ 형상으로 다른 일측에 ┏형상으로 형성하여 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 하는 것이다. 그러므로, 이후의 세정 공정에서 침식, 부식 및 산화되어 불량이 발생되는 상기 더미 금속 패턴(319)의 면적을 최소화하여 구동 신호 전달 의 에러 발생을 방지하므로, 상기 투명 전극(313)의 단선(open) 불량 검출이 용이하고, 상기 투명 전극(313)의 단선 불량시 상기 더미 금속 패턴(319)을 레이저 용접하여 수리할 수 있도록 한다.

그리고, 상기 더미 금속 패턴은 상기 투명 전극이 검사핀과 접촉하는 부분 외에 형성될 수 있다.

제2 실시예

본 발명의 제2 실시예의 액정표시장치는 도 5와 같이, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318)상부의 상기 더미 금속 패턴(319)을 상기 2개의 콘택홀(309b, 309c)의 일측에 ┓ 및 ┏형으로, 다른 일측에 ┓ 및 ┏형으로 형성하는 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다.

도 5은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

도 5와 같이, 상기 더미 금속 패턴(319)을 상기 제8 마스크로 패터닝할 때, 상기 각 콘택홀(309b, 309c) 양측에 상기 투명 전극(313)의 모서리를 감싸도록 형성한다.

그리고, 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358)은 상기 패널 불량 검출 게이트 전극(317)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 게이트 IC 패드 전극(315)으로 상기 신호를 인입한다. 또한, 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361)은 상기 패널 불량 검출 데이터 전극(318)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 데이터 IC 패드 전극(316)으로 상기 신호를 인입한다.

본 발명의 제2 실시예는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부의 보호막층을 넓게 제거하고 그 상부의 상기 투명 전극(313) 위의 상기 콘택홀(309b, 309c) 양측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 상기 더미 금속 패턴(319)을 형성하는 것이다. 그러므로, 이후의 세정 공정에서 침식, 부식 및 산화되어 불량이 발생되는 상기 더미 금속 패턴(319)의 면적을 최소화하여 구동 신호 전달 의 에러 발생을 방지하므로, 상기 투명 전극(313)의 단선(open) 불량 검출이 용이하고, 상기 투명 전극(313)의 단선 불량시 상기 더미 금속 패턴(319)을 레이저 용접하여 수리할 수 있도록 한다.

그리고, 게이트 IC 패드와 데이터 IC 패드는 각각 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드와 동일하게 형성된다.

그리고, 상기 게이트 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드도 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 더미 금속 패턴은 상기 투명 전극이 검사핀과 접촉하는 부분 외에 형성될 수 있다.

제3 실시예

본 발명의 제3 실시예의 액정표시장치는 도 6과 같이, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부의 보호 막층을 좁게 제거하는 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다.

도 6는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

도 6와 같이, 상기 좁아진 투명 전극(313)의 각 콘택홀(309b, 309c)의 일측에 더미 금속 패턴(319)을 ┓형상으로 다른 일측에 ┏형상으로 형성하여 상기 투명 전극(313)의 모서리를 감싸도록 형성한다.

그리고, 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358)은 상기 패널 불량 검출 게이트 전극(317)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 게이트 IC 패드 전극(315)으로 상기 신호를 인입한다. 또한, 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361)은 상기 패널 불량 검출 데이터 전극(318)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 데이터 IC 패드 전극(316)으로 상기 신호를 인입한다.

본 발명의 제3 실시예는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부의 보호막층을 좁게 제거하고 그 상부의 상기 투명 전극(313) 위의 상기 콘택홀(309b, 309c) 일측에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 상기 더미 금속 패턴(319)을 형성하는 것이다. 그러므로, 이후의 세정 공정에서 침식, 부식 및 산화되어 불량이 발생되는 상기 더미 금속 패턴(319)의 면적을 최소화하여 구동 신호 전달 의 에러 발생을 방지하므로, 상기 투명 전극(313)의 단선(open) 불량 검출이 용이하고, 상기 투명 전극(313)의 단선 불량시 상기 더미 금속 패턴(319)을 레이저 용접하여 수리할 수 있도록 한다.

그리고, 게이트 IC 패드와 데이터 IC 패드는 각각 패널 불량 검출 게이트 패 드와 패널 불량 검출 데이터 패드와 동일하게 형성된다.

그리고, 상기 게이트 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드도 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 더미 금속 패턴은 상기 투명 전극이 검사핀과 접촉하는 부분 외에 형성될 수 있다.

제4 실시예

본 발명의 제4 실시예의 액정표시장치는 도 7과 같이, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부의 보호막층을 좁게 제거하고, 상기 2개의 콘택홀(309b, 309c)의 일측에 ┓ 및 ┏형으로, 다른 일측에 ┓ 및 ┏형으로 형성하는 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다.

도 7는 본 발명의 제4 실시예에 따른 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′, Ⅲ-Ⅲ′, Ⅳ-Ⅳ′, Ⅴ-Ⅴ′ 하부면을 나타내는 단면도이다.

도 7과 같이, 상기 더미 금속 패턴을 상기 제8 마스크로 패터닝할 때, 상기 각 콘택홀(309b, 309c) 양측에 상기 투명 전극(313)의 모서리를 감싸도록 형성한다.

그리고, 상기 패널 불량 검출 게이트 배선(358)은 상기 패널 불량 검출 게이트 전극(317)으로부터 패널 불량 검출 신호를 인가 받아 상기 게이트 IC 패드 전극(315)으로 상기 신호를 인입한다. 또한, 상기 패널 불량 검출 데이터 배선(361)은 상기 패널 불량 검출 데이터 전극(318)으로부터 패널 불량 검출 신호 를 인가 받아 상기 데이터 IC 패드 전극(316)으로 상기 신호를 인입한다.

본 발명의 제4 실시예는 상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극(317)과 상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극(318) 상부의 보호막층을 좁게 제거하고 그 상부의 상기 투명 전극(313) 위의 상기 콘택홀(309b, 309c) 각각에 상기 투명 전극(313)을 감싸도록 상기 더미 금속 패턴(319)을 양측에 형성하는 것이다. 그러므로, 이후의 세정 공정에서 침식, 부식 및 산화되어 불량이 발생되는 상기 더미 금속 패턴(319)의 면적을 최소화하여 구동 신호 전달 의 에러 발생을 방지하므로, 상기 투명 전극(313)의 단선(open) 불량 검출이 용이하고, 상기 투명 전극(313)의 단선 불량시 상기 더미 금속 패턴(319)을 레이저 용접하여 수리할 수 있도록 한다.

그리고, 게이트 IC 패드와 데이터 IC 패드는 각각 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드와 동일하게 형성된다.

그리고, 상기 게이트 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드도 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성될 수 있다.

그리고, 상기 더미 금속 패턴은 상기 투명 전극이 검사핀과 접촉하는 부분 외에 형성될 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 패널 불량 검출 게이트 패 드와 패널 불량 검출 데이터 패드의 더미 금속 패턴이 투명 전극의 모서리만 감싸도록 형성함으로써 상기 더미 금속 패턴에 의한 구동 불량 발생을 최소화할 수 있다.

둘째, 본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드의 더미 금속 패턴이 투명 전극의 모서리만 감싸도록 형성함으로써 상기 더미 금속 패턴이 상기 투명 전극이 단선되는 것을 방지할 수 있다.

셋째, 본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 패널 불량 검출 게이트 패드와 패널 불량 검출 데이터 패드의 더미 금속 패턴이 투명 전극의 모서리만 감싸도록 형성함으로써 상기 투명 전극이 단선되었을 때 그 주변의 상기 더미 금속 패턴을 레이저 용접하여 상기 투명 전극을 수리할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (28)

1. 중앙부에 복수개의 화소가 형성되어 있고, 상기 화소들을 구동하기 위한 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하도록 형성되어 있는 제1 기판;

   상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드; 및

   상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 액정표시장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 IC 패드는 게이트 IC 패드 및 데이터 IC 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 게이트 IC 패드는

   게이트 IC 패드 전극;

   상기 게이트 IC 패드 전극 상부에 형성된 투명전극;

   상기 투명 전극 상부의 콘택홀의 일측 또는 양측에 형성된 더미 금속 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 게이트 IC 패드는 상기 게이트 IC 패드 전극 상부와 양측면의 무기 보호막을 넓게 제거하여 투명전극과 연결된 것을 더 포함하는 액정표시장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 게이트 IC 패드는 상기 게이트 IC 패드 전극 상부와 양측면의 무기 보호막을 좁게 제거하여 투명전극과 연결된 것을 더 포함하는 액정표시장치.
6. 제2항에 있어서, 상기 데이터 IC 패드는

   게이트 절연막;

   상기 게이트 절연막 상부에 형성된 반도체층과 오믹콘택층;

   상기 오믹콘택층 상부에 형성된 데이터 IC 패드 전극;

   상기 데이터 IC 패드 전극 상부에 형성된 투명 전극;

   상기 투명 전극 상부의 콘택홀의 일측 또는 양측에 형성된 더미 금속 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 데이터 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드 전극 상부의 무기 보호막을 넓게 제거하여 투명전극과 연결된 것을 더 포함하는 액정표시장치.
8. 제6항에 있어서, 상기 데이터 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드 전극 상부의 무기 보호막을 좁게 제거하여 투명전극과 연결된 것을 더 포함하는 액정표시장치.
9. 제2항에 있어서, 상기 게이트 IC 패드는 상기 데이터 IC 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 더미 금속 패턴은 알루미늄 합금 및 크롬 금속의 이중층 또는 알루미늄 합금 및 텅스텐 금속의 이중층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 더미 금속 패턴으로 상기 IC 패드의 단선을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 더미 금속 패턴은 상기 IC 패드 불량의 레이저 용접시 사용되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
13. 중앙부에 복수개의 화소가 형성되어 있고, 상기 화소들을 구동하기 위한 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하도록 형성되어 있는 제1 기판;

    상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드;

    상기 제1 기판에 형성되어 있고, 복수개의 상기 IC 패드들과 연결되어 있고, 육안 검사시 외부로부터 검출 신호를 인가하기 위한 복수개의 패널 불량 검출 배선; 및

    상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 액정표시장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 배선은 패널 불량 검출 게이트 배선 및 패널 불량 검출 데이터 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
15. 제1 기판에 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선을 교차하도록 형성하여 복수개의 화소를 형성하는 단계;

    상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드를 형성하는 단계; 및

    상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 IC 패드는 게이트 IC 패드 및 데이터 IC 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
17. 제1 기판에 복수개의 게이트 배선과 데이터 배선을 교차하도록 형성하여 복수개의 화소를 형성하는 단계;

    상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 외부 장치로부터 복수개의 상기 게이트 배선 및 데이터 배선을 통하여 상기 화소들에 영상 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 IC 패드를 형성하는 단계;

    상기 제1 기판에 형성되어 있고, 복수개의 상기 IC 패드들과 연결되어 있고, 육안 검사시 외부로부터 검출 신호를 인가하기 위한 복수개의 패널 불량 검출 배선을 형성하는 단계;

    상기 제1 기판의 주변부에 형성되어 있고, 복수개의 상기 패널 불량 검출 배선들과 연결되어 있고, 외부 장치로부터 상기 화소들의 불량을 검출하기 위해 신호를 인가하도록 형성되고, 콘택홀의 일측 또는 양측에 더미 금속 패턴을 갖는 복수개의 패널 불량 검출 패드를 형성하는 단계; 및

    상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 배선은 패널 불량 검출 게이트 배선 및 패널 불량 검출 데이터 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
19. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드는 패널 불량 검출 게이트 패드 및 패널 불량 검출 데이터 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드는

    패널 불량 검출 게이트 패드 전극;

    상기 패널 불량 검출 게이트 패드 전극 상부에 형성된 투명전극;

    상기 투명 전극 상부의 콘택홀의 일측 또는 양측에 형성된 더미 금속 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
21. 제19항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 데이터 패드는

    게이트 절연막;

    상기 게이트 절연막 상부에 형성된 반도체층과 오믹콘택층;

    상기 오믹콘택층 상부에 형성된 패널 불량 검출 데이터 패드 전극;

    상기 패널 불량 검출 데이터 패드 전극 상부에 형성된 투명 전극;

    상기 투명 전극 상부의 콘택홀의 일측 또는 양측에 형성된 더미 금속 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
22. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드의 상기 더미 금속 패턴으로 상기 패널 불량 검출 패드의 단선을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제 조방법.
23. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드의 상기 더미 금속 패턴은 상기 패널 불량 검출 패드 불량의 레이저 용접시 사용되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
24. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드는 패널 불량 검출 패드 전극 상부와 양측면의 무기 보호막을 넓게 제거하여 투명전극과 연결하는 것을 더 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
25. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드는 패널 불량 검출 패드 전극 상부와 양측면의 무기 보호막을 좁게 제거하여 투명전극과 연결하는 것을 더 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
26. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드는 무기 보호막 제거시 알루미늄 합금층을 함께 제거하는 것을 더 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
27. 제17항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 패드는 검사핀과 접촉하는 부분 이외에 상기 금속 패턴이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
28. 제19항에 있어서, 상기 패널 불량 검출 게이트 패드는 상기 패널 불량 검출 데이터 패드와 같은 측 또는 다른 측에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.

Images