KR100997016B1 - 매엽식 기판 처리 장치 - Google Patents
매엽식 기판 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100997016B1 KR100997016B1 KR1020080069057A KR20080069057A KR100997016B1 KR 100997016 B1 KR100997016 B1 KR 100997016B1 KR 1020080069057 A KR1020080069057 A KR 1020080069057A KR 20080069057 A KR20080069057 A KR 20080069057A KR 100997016 B1 KR100997016 B1 KR 100997016B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- chamber
- substrate
- drying chamber
- cleaning chamber
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 기판의 불순물을 제거하는 매엽식 기판 처리 장치에 있어서,상기 기판을 세정하기 위해 공급되는 세정물질을 회수하기 위한 세정물질 회수부가 형성된 세정챔버;상기 기판이 놓여지며, 상기 세정챔버 내에서 회전 및 직선 운동을 하는 스핀척;상기 세정챔버의 일측에 구비되어 세정이 완료된 상기 기판을 건조하며, 그 내부에서 상기 스핀척이 회전 및 직선 운동하는 건조챔버; 및상기 세정챔버와 상기 건조챔버의 사이에 형성되어, 상기 스핀척이 직선 운동하도록 개폐되거나 상기 기판을 건조하는 동안 상기 건조챔버를 밀폐시키는 도어;를 포함하며,상기 도어는,상기 스핀척이 통과하도록 상기 세정챔버에 형성되는 제1도어; 및상기 스핀척이 통과하도록 상기 건조챔버에 형성되는 제2도어를 포함하며,상기 세정물질 회수부는 상기 세정챔버의 내측벽 또는 바닥면에 적어도 2개 이상 형성되고, 상기 세정물질 회수부 중 가장 하부에 형성된 세정물질 회수부는 상기 세정물질 중 초순수를 회수하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 세정챔버에는 세정물질 공급하는 세정물질 공급부가 연결되고, 상기 건조챔버에는 건조물질을 공급하는 건조물질 공급부가 연결된 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제3항에 있어서,상기 건조물질 공급부는 상기 건조챔버의 중심을 향하여 전진 또는 후퇴 운동이 가능한 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 세정물질 회수부는 상기 세정챔버의 중심을 향하여 상향 경사진 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 건조챔버는 스테인레스 스틸로 이루어진 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080069057A KR100997016B1 (ko) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 매엽식 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080069057A KR100997016B1 (ko) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 매엽식 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100008525A KR20100008525A (ko) | 2010-01-26 |
KR100997016B1 true KR100997016B1 (ko) | 2010-11-25 |
Family
ID=41817124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080069057A KR100997016B1 (ko) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 매엽식 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100997016B1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100408114B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2004-01-24 | 히다치 덴시 엔지니어링 가부시키 가이샤 | 기판처리장치 |
KR100787996B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 상기 장치로부터 처리액을 회수하는방법 |
-
2008
- 2008-07-16 KR KR1020080069057A patent/KR100997016B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100408114B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2004-01-24 | 히다치 덴시 엔지니어링 가부시키 가이샤 | 기판처리장치 |
KR100787996B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 상기 장치로부터 처리액을 회수하는방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100008525A (ko) | 2010-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100855129B1 (ko) | 매엽식 기판세정방법 | |
TWI709169B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP6168271B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US7678199B2 (en) | Substrate cleaning method | |
US20080078428A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2003059884A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5188217B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102189980B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
KR20170084687A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 세정 방법 | |
CN111095512B (zh) | 清洗半导体硅片的方法及装置 | |
KR101035983B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 그 장치에서의 배기 방법 | |
CN112740361A (zh) | 衬底处理装置及衬底处理方法 | |
KR20190021418A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20070049693A (ko) | 기판 가공 장치 | |
KR100992651B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 그 방법 | |
KR100997016B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 | |
KR101021544B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그의 기판 처리 방법 | |
JP5080885B2 (ja) | 基板処理装置および処理チャンバ内洗浄方法 | |
KR101010311B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102240493B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
KR20100005926A (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 | |
KR20070090316A (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
KR100819019B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR20200078791A (ko) | 기판 처리 장치, 그리고 노즐 세정 방법 | |
KR102193031B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130910 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140902 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151023 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171116 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181002 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191119 Year of fee payment: 10 |