KR100996419B1 - 폴리에틸렌 수지조성물 및 이를 제조하는 방법과 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름 - Google Patents

폴리에틸렌 수지조성물 및 이를 제조하는 방법과 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명성, 마찰특성, Dart 충격강도 및 버블안정성이 우수한 일반 포장 및 폴리에틸렌 필름에 사용하는 폴리에틸렌 수지 조성물 및 폴리에틸렌 수지 조성물을 만드는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특정한 선형저밀도 폴리에틸렌 수지와 저밀도 폴리에틸렌 수지를 특정의 조건에서 혼합한 필름용 폴리에틸렌 조성물 및 그 제조방법으로써, 기존의 발명에 의한 필름들 보다 투명성이 탁월하고 마찰특성, Dart 충격강도 및 버블안정성이 모두 우수한 폴리에틸렌제 필름을 제공한다.
선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE), 저밀도폴리에틸렌(LDPE), 폴리에틸렌 필름, 투명성, Dart 충격강도

Description

폴리에틸렌 수지조성물 및 이를 제조하는 방법과 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름{POLYETHYLENE COMPOSITIONS AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND POLYETHYLENE FILM HAVING THE SAME COMPOSITIONS}
본 발명은 투명성, 마찰특성, Dart 충격강도 및 버블안정성이 우수한 일반 포장 및 폴리에틸렌 필름에 사용하는 폴리에틸렌 수지 조성물 및 폴리에틸렌 수지 조성물을 만드는 방법과 이를 이용한 필름에 관한 것이다.
선형 저밀도 폴리에틸렌은 에틸렌과 알파-올레핀을 저압에서 공중합하여 얻어지며 내핀홀성, 협잡물 seal성, 인열강도, 내충격성, 핫택(Hottack)성 등의 필름 물성이 우수하기 때문에 농업용 필름, 중포필름에 단층으로 사용하기도 하고 나일론, 알루미늄, 이축연신 폴리프로필렌필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 기재에 적층해서 사용하기도 한다. 그러나 선형저밀로 폴리에틸렌은 단독으로 사용할 경우 투명성이 나쁘고, 저온 열봉합성이 떨어지기 때문에 이를 개선하기 위해 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 폴리에틸렌, 에틸렌-알파올레핀 엘라스토머 등과 블렌드하여 사용하고 있으며, 특히, 투명성 및 저온 열봉합성 개선 효과가 큰 저밀도 폴리에틸렌을 주로 블렌드하여 사용하고 있다.
이하 관련된 선행기술은 하기와 같다.
대한민국 특허발명 제563482호의 발명은 선형저밀도 폴리에틸렌과 저밀도 폴리에틸렌을 포함하는 충격특성이 우수한 폴리에틸렌 수지 조성물을 제공하고 있으나, 상기의 발명은 투명성이 떨어지는 문제가 있다.
대한민국 특허발명 제610964호 발명은 선형 저밀도 폴리에틸렌과 오토클레이브에서 중합한 저밀도 폴리에틸렌을 포함하는 투명성이 우수한 수지 조성물을 제공하고 있으나, 투명성 개선 효과가 미흡하다.
대한민국 특허발명 제699697호 발명은 이정분포 선형 저밀도 폴리에틸렌을 제조하는 방법을 제공하고 있으나, 이 발명 또한 투명성이 현저히 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 선행 기술들의 문제점을 개선하기 위하여 투명성이 기존의 발명들보다 탁월하고 마찰특성, Dart 충격강도 및 버블안정성이 우수한 필름용 폴리에틸렌 조성물 및 폴리에틸렌 조성물을 제조하는 방법과 상기의 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징은 다음과 같다.
(1) (a) 용융지수가 0.7~1.9g/10분이고, 밀도가 0.910~0.930g/㎤, TREF분획도표에서 40℃이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C4/1000CH2)이하이고, 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 25~5개(C4/1000CH2)이고, 80~90℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)이상인 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌수지, 70~90중량%와 (b) 용융지수가 0.5~5g/10분이고 밀도가 0.918~0.928g/㎤이며, 단봉분자량 분포를 가지고 고압 튜블라 프로세스에서 제조한 것을 특징으로 하는 저밀도 폴리에틸렌 10~30중량%로 조성된 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로서, 상기 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로 성형된 40㎛ 두께를 갖는 필름의 헤이즈가 7% 이하이고, Dart 충격강도가 84g 이상인 것을 특징으로 하는 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물.
삭제
(2) 상기 (a) 선형저밀도 폴리에틸렌 수지를 압출기에 투입하는 단계; 상기 (b) 저밀도 폴리에틸렌 수지를 상기 압출기의 side feeder를 이용하여 투입하는 단계; 및 상기 압출기에서 150~230℃ 온도에서 용융상태로 혼합하여 펠렛상의 포장 필름용 폴리에틸렌 조성물을 제조하는 단계;를 포함하되, 상기 펠렛상의 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로 성형된 40㎛ 두께를 갖는 필름의 헤이즈가 7% 이하이고, Dart 충격강도가 84g 이상인 것을 특징으로 하는 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물을 제조하는 방법.
(3) 상기 (1)의 조성물로부터 제조된 폴리에틸렌제의 포장용 필름.
본 발명의 폴리에틸렌 수지 조성물은 일반용 및 공업용 필름에 사용하는 것으로, 종래의 일반용 및 공업용 필름에 사용하는 폴리에틸렌 수지 조성물보다 투명성, 마찰특성, Dart 충격강도 및 버블안정성이 우수한 필름을 얻을 수 있다.
상기 과제는 용융지수가 0.5~3.5g/10분이고, 밀도가 0.910~0.930g/㎤이며 TREF 분획도표에서, 40℃이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C4/1000CH2) 이하이고, 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 25~5개(C4/1000CH2)이고, 80~90℃이상의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)이상인 선형 저밀도 폴리에틸렌수지와 용융지수가 0.5~5g/10분이고, 밀도가 0.918~0.928g/㎤이고 단봉분자량 분포를 가지고 고압 튜블라 프로세스에서 제조한 저밀도 폴리에틸렌을 포함하여 이루어지는 조성물로서, 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지와 저밀도 폴리에틸렌이 90~70:10~30의 조성비로 이루어진 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물에 의해 해결된다.
(1) 선형 저밀도 폴리에틸렌
본 발명에 사용되는 선형 저밀도 폴리에틸렌은 지글러-나타 촉매를 사용하고, 에틸렌 단독 중합, 에틸렌과 프로필렌, 부텐-1, 헥센-1, 옥텐-1 등의 알파-올레핀과의 공중합에 의해 얻을 수 있고, 중합 방법은 특별히 한정하지 않으며, 기상법, 솔류션법 또는 슬러리법 등 어느 방법을 사용해도 제조할 수 있다.
본 발명의 선형 저밀도 폴리에틸렌은 용융지수(ASTM D1238, 온도 190℃, 하중 2.16kg)가 0.5~3.5g/10분이고, 바람직하게는 0.7~2.7g/10분이다. 선형 저밀도 폴리에틸렌의 용융지수가 0.5g/10분 미만에서는 성형성이 떨어지는 문제가 발생하고, 용융지수가 3.5g/10분을 넘는다면 필름 성형 후 버블안정성이 떨어지는 문제가 있으므로 바람직하지 않다.
선형 저밀도 폴리에틸렌의 밀도는 0.910~0.930g /㎤이고 이고, 바람직하게는0.915~0.925g /㎤이다. 선형저밀도 폴리에틸렌의 밀도가 0.910g/㎤이하인 제품은 너무 Sticky해서 필름 성형 후 필름끼리 달라붙는 문제가 있어 마찰특성이 떨어지므로 바람직하지 않고, 밀도가 0.930g/㎤이상인 것은 필름의 Dart충격강도가 떨어지므로 바람직하지 않다.
본 발명의 선형 저밀도 폴리에틸렌은 TREF 분획도표에서 40℃이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C4/1000CH2)이하이고, 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5~25개(C4/1000CH2)이며, 80~90℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)이상이다. 40℃이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C4/1000CH2)이상이면 필름끼리 달라붙어 마찰특성이 떨어지므로 바람직하지 않다. 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)미만이면 Dart충격강도가 떨어지므로 바람직하지 않고, 25개(C4/1000CH2)이상이면 선형저밀도 폴리에틸렌의 제조단가가 너무 높아지므로 바람직하지 않다. 80~90℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)미만이면 선형저밀도 폴리에틸렌이 너무 Sticky해서 필름의 마찰특성이 심해지므로 바람직하지 않다.
본 발명의 폴리에틸렌 조성물 중 선형 저밀도 폴리에틸렌의 비율은 70~90중량%이다. 선형 저밀도 폴리에틸렌의 비율이 70중량% 미만이면 폴리에틸렌 필름의 Dart충격강도가 떨어지므로 바람직하지 않고 90중량%를 넘는 것은 폴리에틸렌 필름의 투명성이 떨어지므로 바람직하지 않다.
(2) 저밀도 폴리에틸렌
본 발명에 사용되는 저밀도 폴리에틸렌은 용융지수(ASTM D1238, 온도 190℃, 하중 2.16kg)가 0.5~5g/10분이고, 바람직하게는 1~4g/10분이다. 저밀도 폴리에틸렌의 용융지수가 0.5g/10분 미만에서는 필름 성형기의 압출부하가 너무 커지므로 바람직하지 않고, 용융지수가 5g/10분을 넘는 저밀도 폴리에틸렌은 필름의 버블안정성이 떨어지므로 바람직하지 않다.
저밀도 폴리에틸렌의 밀도는 0.918~0.928g/㎤이고, 바람직하게는 0.920~0.925g/㎤이다. 저밀도 폴리에틸렌의 밀도가 0.918g/㎤이하인 제품은 너무 Sticky해서 마찰특성이 떨어지므로 바람직하지 않고 0.928g/㎤보다 크면 필름의 투명성이 떨어지므로 바람직하지 않다.
본 발명의 저밀도 폴리에틸렌의 분자량 분포 곡선은 단봉 분포를 가진다. 단봉 분자량 분포는 본 특허출원의 목적상 분자량 분포가 최대치외에 다른 변곡점이 없는 것을 의미한다. 저밀도 폴리에틸렌의 분자량 분포가 단일봉 이외의 쌍봉 혹은 삼봉등 변곡점이 많은 분포를 가지면 선형 저밀도 폴리에틸렌과 블렌드할 경우 투명성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또한 본 발명의 저밀도 폴리에틸렌은 고압 튜블라 프로세스에서 제조한다. 고압 오토클레이브 프로세스로 제조한 저밀도 폴리에틸렌은 선형 저밀도 폴리에틸렌과 블렌드 할 경우 투명성이 떨어지므로 바람직하지 않다.
본 발명의 폴리에틸렌 조성물 중 저밀도 폴리에틸렌의의 비율은 10~30중량%이다. 저밀도 폴리에틸렌의 비율이 10중량% 미만이면 폴리에틸렌 필름의 투명성이 떨어지므로 바람직하지 않고 30중량%를 넘는 것은 폴리에틸렌 필름의 Dart충격강도가 떨어지므로 바람직하지 않다.
또한, 다양한 폴리에틸렌 필름에 적용하기 위해 일반적인 폴리에틸렌 첨가제를 본 발명의 폴리에틸렌 수지 조성물에 첨가할 수 있다. 예를 들면, 색소 마스터배치, 산화방지제, 열 및 광 안정제, 대전방지제, 윤활제, 블록킹방지제, 방부제, 가공조제, 슬립제, 점착방지제, 안료, 난연제, 발포제 등을 첨가할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 특정한 선형 저밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌이 조합된 수지 조성물로부터 일반적인 필름 성형방법을 이용하여 투명성, 마찰특성, Dart충격강도 및 버블안정성이 우수한 필름을 만들 수 있다.
이하에 본 발명을 실시예에 의하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정하는 것은 아니다. 또한 이하의 실시예 및 비교예에 있어서는 다음과 같은 선형저밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌을 사용했다.
(A) 선형저밀도 폴리에틸렌
용융지수
(g/10분)
밀도
(g/cm3)		 TREF 분취온도별 단쇄분지 개수
(C4/1000CH2)
40℃이하 70~80℃ 80~90℃
A1 0.9 0.919 45 13 8
A2 1.3 0.920 38 14 9
A3 0.4 0.920 40 13 10
A4 2.0 0.924 42 17 8
A5 0.9 0.905 40 15 9
A6 3.2 0.938 46 13 9
A7 1.3 0.921 71 5 5
A8 0.9 0.920 38 4 22
A9 2.8 0.918 42 6 4
(B) 저밀도 폴리에틸렌
용융지수
(g/10분)		 밀도
(g/cm3)		 분자량
분포곡선		 제조프로세스
B1 2.9 0.920 단봉 고압 튜블라
B2 0.3 0.920 단봉 고압 튜블라
B3 8.0 0.920 단봉 고압 튜블라
B4 3.0 0.915 단봉 고압 튜블라
B5 0.6 0.933 단봉 고압 튜블라
B6 4.5 0.918 쌍봉 고압 튜블라
B7 4.5 0.918 단봉 고압 오토클레이브
(3) 폴리에틸렌 조성물의 제조
본 발명의 폴리에틸렌 수지 조성물을 제조하는 방법으로서는, 압출기에 상기 특정의 선형저밀도 폴리에틸렌을 투입하고, 압출기의 Side Feeder를 이용하여 상기 특정의 저밀도 폴리에틸렌을 투입하여, 압출기 내에서 용융상태로 혼합하여 펠렛상의 폴리에틸렌 조성물을 제조하는 것을 들 수 있다.
폴리에틸렌 조성물을 용융 혼합할 때의 온도는 150~230℃로 한다. 폴리에틸렌 조성물을 단순 드라이블렌드하여 필름을 제조할 경우 폴리에틸렌 조성물의 분산성이 떨어져서 투명성 및 충격강도가 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
이하의 실시예와 비교예에서 채택한 폴리에틸렌 수지 조성물 및 필름 제품에 대한 평가 방법은 다음의 시험법에 의해 행하였다.
1) 용융지수: ASTM D1238법으로 측정
2) 밀도: ASTM D792법으로 측정
3) TREF 분취: 문헌 [Journal of Polymer Science:Polymer Physics Edition, Vol20, 441-455(1982) Wild et al]에 기술된 방법에 의해 얻을수 있음. 이 방법은 상이한 온도에서 특정 용매중의 공단량체 함량이 상이한 중합체 분획물의 용해도 차이를 기초로 함. 본 발명에서 TREF 분획도표는 결정화를 위해 자일렌을 사용하고 용매로서 1,2,4-트리클로로 벤젠을 사용하였다.
4) SCB: 400MHz NMR (Brucker, 13C)를 사용하여 시료를 150℃의 1,2,4-Trichlorobenzene에 10분간 녹인 후 Benzene-d6를 첨가하여 시료량이 2wt% 가량이 되게 한 후 Probe head의 온도를 100℃로 유지하여 폴리에틸렌의 SCB를 측정함.
5) 분자량 분포: ASTM D3536법으로 측정
6) 폴리에틸렌 조성물 필름 제조: 폴리에틸렌 수지 조성물을 길이대 직경비가(L/D) 30인 60mm블로운 필름 압출기를 사용하여 40 ㎛두께의 필름을 성형함. 다이 직경은 300mm이고 다이갭은 2mm임. BUR(Blow Up Ratio)은 3이고, 결빙선 높이는 30cm임.
7) 버블안정성: 상기 폴리에틸렌 조성물 필름 제조시 필름 버블안정성을 다음의 기준으로 평가함
○: 버블이 흔들리지 않고 성형상 문제 없음
X : 버블이 흔들려 필름 두께 및 폭이 일정치 않음
8) 헤이즈: ASTM D1003법으로 측정
9) Dart Impact 충격강도: ASTM D 1709법으로 측정
10) 마찰계수: ASTM D 1894법으로 측정하며, 마찰특성을 다음의 기준으로 평가함
○: 필름 두장을 겹쳐서 비빌때 잘 비벼지는 경우
X: 필름 두장을 겹쳐서 비빌때 마찰계수가 커서 전혀 비벼지지 않을 경우
실시예 1
용융지수 0.9g/10분, 밀도 0.919g/㎤인 선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 용융지수 2.9 g/10분, 밀도 0.920g/㎤인 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 헨셀 믹서로 5분간 믹싱한 후 40mm 2축 압출기로 210℃에서 압출 냉각 고화하여 펠렛상의 조성물을 얻었다. 조성물의 평가는 상기한 방법에 의해 측정한 후 그 결과를 표1에 나타내었다.
실시예 2
선형저밀도 폴리에틸렌(A2) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 1
선형저밀도 폴리에틸렌(A3) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 2
선형저밀도 폴리에틸렌(A4) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 3
선형저밀도 폴리에틸렌(A5) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌 (B1) 20%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 4
선형저밀도 폴리에틸렌(A6) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 5
선형저밀도 폴리에틸렌(A7) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 6
선형저밀도 폴리에틸렌(A8) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 7
선형저밀도 폴리에틸렌(A9) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 8
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 100중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 9
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B2) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 10
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B3) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 11
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B4) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 12
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B5) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 13
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B6) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 14
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 80중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B7) 20중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 15
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 60중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 40중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 16
선형저밀도 폴리에틸렌(A1) 95중량%, 저밀도 폴리에틸렌(B1) 5중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 조성물을 얻고 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
비교예 17
선형저밀도 폴리에틸렌과 저밀도 폴리에틸렌을 드라이블렌드하여 필름을 성형한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 실시하여 물성을 측정하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
[표1]
실시예
1		 실시예
2		 비교예
1		 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4		 비교예
5		 비교예
6		 비교예
7		 비교예
8



선
형
저
밀
도
폴
리
에
틸
렌
(%)		 A1
 80 100
A2
 80
A3
 80
A4
 80
A5
 80
A6
 80
A7
 80
A8
 80
A9
 80


저
밀
도
폴
리
에
틸
렌
(%)		 B1
 20 20 20 20 20 20 20 20 20
B2
B3
B4
B5
B6
B7
버블안정성
 ○ ○ × × ○ ○ ○ ○ ○ ○
헤이즈(%)
 7 7 8 7 7 9 8 9 7 29
마찰특성
 ○ ○ ○ ○ × ○ × ○ × ○
Dart
충격강도(g)		 85 84 84 85 84 57 79 59 81 140
비교예
9		 비교예
10		 비교예
11		 비교예
12		 비교예
13		 비교예
14		 비교예
15		 비교예
16		 비교예
17



선
형
저
밀
도
폴
리
에
틸
렌(%)
 A1
 80 80 80 80 80 80 60 95 80
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9


저
밀
도
폴
리
에
틸
렌
(%)		 B1
 40 5 20
B2
 20
B3
 20
B4
 20
B5
 20
B6
 20
B7
 20
버블안정성
 × × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
헤이즈(%)
 9 10 9 18 21 23 5 23 14
마찰특성
 ○ ○ × ○ ○ ○ ○ ○ ○
Dart
충격강도(g)		 89 84 91 85 81 83 55 135 69
폴리에틸렌제 수지에 있어서는 무엇보다도 필름으로 제조시에 각 물성들의 특징이 균형을 이르는 것이 중요하다. 특히, 필름의 투명성과 강도는 다수의 패키징 용도에서 중요한 특정으로, 상기 측정결과에서 나타나는 바와 같이 본 발명은 다른 비교예의 수지조성물에 비하여 Dart 충격강도가 높고, 헤이즈 정도가 현저히 낮음을 알 수 있다. 또한 버블안정성과 마찰특성도 우수하여 본 발명은 기존 발명에 의한 필름들보다 물성이 현저히 우수한 폴리에틸렌제 필름을 제공하고 있다.

Claims (3)

  1. (a) 용융지수가 0.7~1.9g/10분이고, 밀도가 0.910~0.930g/㎤, TREF분획도표에서 40℃이하의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 60개(C4/1000CH2)이하이고, 70~80℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 25~5개(C4/1000CH2)이고, 80~90℃의 온도에서 분취된 성분의 단쇄분지가 5개(C4/1000CH2)이상인 것을 특징으로 하는 선형 저밀도 폴리에틸렌수지, 70~90중량%와
    (b) 용융지수가 0.5~5g/10분이고 밀도가 0.918~0.928g/㎤이며, 단봉분자량 분포를 가지고 고압 튜블라 프로세스에서 제조한 것을 특징으로 하는 저밀도 폴리에틸렌 10~30중량%로 조성된 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로서,
    상기 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로 성형된 40㎛ 두께를 갖는 필름의 헤이즈가 7% 이하이고, Dart 충격강도가 84g 이상인 것을 특징으로 하는 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물.
  2. 제1항에 따른 상기 (a) 선형저밀도 폴리에틸렌 수지를 압출기에 투입하는 단계;
    제1항에 따른 상기 (b) 저밀도 폴리에틸렌 수지를 상기 압출기의 side feeder를 이용하여 투입하는 단계; 및
    상기 압출기에서 150~230℃ 온도에서 용융상태로 혼합하여 펠렛상의 포장 필름용 폴리에틸렌 조성물을 제조하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 펠렛상의 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물로 성형된 40㎛ 두께를 갖는 필름의 헤이즈가 7% 이하이고, Dart 충격강도가 84g 이상인 것을 특징으로 하는 포장 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물을 제조하는 방법.
  3. 제1항에 따른 조성물로부터 제조된 폴리에틸렌제의 포장용 필름.
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