KR100989232B1 - 기판을 액체로 고르게 피복하는 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 기판(10; 22)의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치에 있어서:상기 기판(10; 22)에 대한 홀딩 수단(12a, 12b; 20a, 20b)으로서, 상기 기판(10; 22)의 표면과 상기 홀딩 수단(12a; 20a)에 의해 프로세스 볼륨이 형성되게 상기 기판(10; 22)을 고정하는 홀딩 수단(12a, 12b; 20a, 20b);상기 프로세스 볼륨 내의 상기 기판(10; 22)의 표면상으로 상기 액체를 도입하도록 이루어진 습윤 수단(14; 50); 및상기 액체를 상기 기판의 표면상에 분산시키기 위해, 상기 기판(10; 22)을 포함하는 상기 홀딩 수단(12a, 12b; 20a, 20b)을, 상기 기판(10; 22)의 표면에 평행한 면에 배치되고 서로에 대하여 각도를 형성하는 2개의 축에 대하여 틸팅하도록 이루어진 요동 수단(18a-18c)을 포함하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 요동 수단은,서로에 대해 독립적으로 제어 가능하고 일면을 갖는 상기 홀딩 수단에 장착되어 각기 홀딩 수단을 안정시키는 3개의 지지 수단(18a-18c)들을 포함하고,상기 지지 수단(18a-18c)들은, 서로에 대하여 독립적으로, 상기 기판(10; 22)의 표면에 본질적으로 직교하는 방향으로의 이동을 행할 수 있는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기 지지 수단(18a-18c)들은,수압식 지지부들인 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기 지지 수단(18a-18c)들은,각각이 회전 캐리어(carrier)에 편심적으로 결합된 푸시로드들을 포함하고,상기 푸시로드들이 상기 기판(10; 22)의 표면에 본질적으로 직교하는 방향으로 상기 이동을 행하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 4에 있어서, 상기 지지 수단(18a-18c)들은,상기 푸시로드들의 결합의 편심률이, 상기 기판(10; 22)의 표면에 본질적으로 직교하는 방향으로의 이동 행정을 변경하기 위하여 조정 가능하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 습윤 수단은,동시에 다른 액체들을 도입하는 여러 개의 입구 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 6에 있어서, 상기 습윤 수단은,상기 다른 액체들을 혼합하도록 이루어진 혼합 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 습윤 수단은 다음의 반응물질:암모니아 수,황산 카드뮴(cadmium sulphate),아세트산 카드뮴(cadmium acetate)티오요소(thiourea),탈이온수(deionized water),중의 하나 이상을 상기 프로세스 볼륨으로 도입하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,측방향의 연장 범위들이 두께 보다 적어도 10 배가 큰 편평한 기판을 고정하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,글라스 기판을 고정하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,상기 홀딩 수단의 닫힌 상태에서, 상기 기판의 표면의 적어도 95%가 상기 프로세스 볼륨의 측면부로부터 자유롭게 접근 가능하도록, 상기 기판을 고정하도록 이루진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,두께 범위 내에서, 다양한 두께를 포함하는 기판들을 고정하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,상기 홀딩 수단의 닫힌 상태에서, 상기 액체가 상기 프로세스 볼륨을 이탈할 수 없도록, 상기 고정된 기판과 더불어 자기충족적(self-contained) 프로세스 볼륨을 형성하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,상기 홀딩 수단의 닫힌 상태에서, 상기 기판이 상기 기판의 표면과 대면하는 리드와 상기 기판의 하면과 접한 베이스 프레임 사이에서 압박되도록, 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 홀딩 수단은,상기 홀딩 수단의 개방 상태에서, 상기 기판을 상기 홀딩 수단으로부터 제거하고 상기 기판을 상기 홀딩 수단으로 공급할 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 프로세스 볼륨으로부터 상기 액체를 드레인할 수 있도록 이루어진 드레인 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 16에 있어서,상기 드레인 장치는 밸브 및 상기 홀딩 수단을 선회시키기 위한 선회 수단을 포함하고,상기 밸브는, 선회 각도에 도달할 때, 상기 액체가 상기 밸브를 통해 상기 프로세스 볼륨으로부터 유출되도록, 상기 프로세스 볼륨에 배치되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 기판을 기판 개시 온도로부터 반응 온도까지 가열하도록 이루어진 가열 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 18에 있어서, 상기 가열 수단은,상기 기판의 기판 온도가 상기 습윤 수단에 의해 상기 기판(10; 22)의 표면에 인가된 용액의 용액 온도 보다 작거나 그와 같도록, 상기 기판의 기판 온도를 변경하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 청구항 18에 있어서, 상기 가열 수단은,상기 프로세스 볼륨과 멀어지는 방향을 향한 면으로부터 상기 기판을 가열하도록 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 장치.
- 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 방법에 있어서:상기 기판의 표면과 홀딩 수단에 의해 프로세스 볼륨이 형성되도록, 상기 기판을 고정하는 단계;상기 프로세스 볼륨 내의 상기 기판의 표면상으로 상기 액체를 도입하는 단계; 및상기 액체를 상기 기판의 표면상에 분산시키기 위해, 상기 기판의 표면에 평행한 면에 배치되고 서로에 대하여 각도를 형성하는 2개의 축에 대하여, 상기 홀딩 수단과 상기 기판을 틸팅하는 단계를 포함하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 방법.
- 청구항 21에 있어서,상기 기판을 기판 개시 온도로부터 반응 온도까지 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 방법.
- 청구항 22에 있어서, 상기 가열하는 단계는,상기 액체가 상기 기판의 표면상으로 도입될 때, 상기 기판의 기판 온도가 상기 액체의 액체 온도보다 낮도록 수행되는 것을 특징으로 하는, 기판의 표면을 액체로 고르게 피복하는 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006007446A DE102006007446B3 (de) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | Vorrichtung und Verfahren zum gleichmäßigen Beschichten von Substraten |
DE102006007446.7 | 2006-02-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080100815A KR20080100815A (ko) | 2008-11-19 |
KR100989232B1 true KR100989232B1 (ko) | 2010-10-20 |
Family
ID=38008388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087020195A KR100989232B1 (ko) | 2006-02-17 | 2007-02-13 | 기판을 액체로 고르게 피복하는 장치 및 방법 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8863684B2 (ko) |
EP (1) | EP1973668B1 (ko) |
KR (1) | KR100989232B1 (ko) |
AT (1) | ATE465819T1 (ko) |
CA (1) | CA2642480C (ko) |
DE (2) | DE102006007446B3 (ko) |
ES (1) | ES2346707T3 (ko) |
MX (1) | MX2008010446A (ko) |
MY (1) | MY142868A (ko) |
PL (1) | PL1973668T3 (ko) |
PT (1) | PT1973668E (ko) |
WO (1) | WO2007093390A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2682194A1 (de) | 2012-07-05 | 2014-01-08 | Singulus Stangl Solar GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln einer Oberfläche eines Substrats mit einer Flüssigkeit |
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2006
- 2006-02-17 DE DE102006007446A patent/DE102006007446B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-13 PL PL07703440T patent/PL1973668T3/pl unknown
- 2007-02-13 DE DE502007003586T patent/DE502007003586D1/de active Active
- 2007-02-13 MY MYPI20083120A patent/MY142868A/en unknown
- 2007-02-13 US US12/279,394 patent/US8863684B2/en active Active
- 2007-02-13 EP EP07703440A patent/EP1973668B1/de active Active
- 2007-02-13 MX MX2008010446A patent/MX2008010446A/es active IP Right Grant
- 2007-02-13 AT AT07703440T patent/ATE465819T1/de active
- 2007-02-13 WO PCT/EP2007/001246 patent/WO2007093390A1/de active Application Filing
- 2007-02-13 CA CA2642480A patent/CA2642480C/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-13 KR KR1020087020195A patent/KR100989232B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-13 PT PT07703440T patent/PT1973668E/pt unknown
- 2007-02-13 ES ES07703440T patent/ES2346707T3/es active Active
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MY142868A (en) | 2011-01-14 |
CA2642480A1 (en) | 2007-08-23 |
DE502007003586D1 (de) | 2010-06-10 |
PL1973668T3 (pl) | 2011-09-30 |
KR20080100815A (ko) | 2008-11-19 |
WO2007093390A1 (de) | 2007-08-23 |
DE102006007446B3 (de) | 2007-08-02 |
US8863684B2 (en) | 2014-10-21 |
EP1973668A1 (de) | 2008-10-01 |
ES2346707T3 (es) | 2010-10-19 |
PT1973668E (pt) | 2010-08-04 |
CA2642480C (en) | 2013-02-12 |
MX2008010446A (es) | 2009-03-06 |
EP1973668B1 (de) | 2010-04-28 |
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A201 | Request for examination | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
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