KR100988636B1 - Apparatus for receiving vacuum nozzle and method of exchanging vacuum nozzle using the same - Google Patents

Apparatus for receiving vacuum nozzle and method of exchanging vacuum nozzle using the same Download PDF

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Abstract

반도체 장치를 픽업하기 위한 진공 노즐을 수납하는 장치 및 이를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법에서, 상기 수납 장치는 상기 진공 노즐의 그루브가 삽입되는 슬릿을 갖는 플레이트와 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 상기 진공 노즐이 결합된 픽업 샤프트는 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 슬릿에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 구동부는 상기 그루브가 상기 슬릿에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시킨다. 상기 슬릿에 상기 그루브가 삽입된 후 상기 픽업 샤프트의 상승에 의해 상기 진공 노즐이 상기 픽업 샤프트로부터 제거될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 노즐 교환이 효율적으로 수행될 수 있다.In a device for accommodating a vacuum nozzle for picking up a semiconductor device and a method for exchanging a vacuum nozzle using the same, the accommodating device includes a plate having a slit into which the groove of the vacuum nozzle is inserted and the groove of the vacuum nozzle is the receiving portion. It may include a drive for moving the plate to be inserted into. The pickup shaft coupled with the vacuum nozzle may have a groove of the vacuum nozzle disposed adjacent to the slit, and the driving unit moves the plate so that the groove is inserted into the slit. After the groove is inserted into the slit, the vacuum nozzle may be removed from the pickup shaft by raising the pickup shaft. As a result, the vacuum nozzle replacement can be performed efficiently.

Description

진공 노즐 수납 장치 및 이를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법 {Apparatus for receiving vacuum nozzle and method of exchanging vacuum nozzle using the same}Apparatus for receiving vacuum nozzle and method of exchanging vacuum nozzle using the same}

본 발명은 진공 노즐을 수납하는 방법 및 이를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 반도체 소자의 제조 공정에서 소잉(sawing) 공정을 수행한 후 반도체 소자를 트레이(tray)로 이송하기 위하여 사용되는 진공 노즐을 수납하는 장치와 이를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for accommodating a vacuum nozzle and a method for exchanging a vacuum nozzle using the same. More specifically, the present invention is a device for receiving a vacuum nozzle used to transfer the semiconductor element to the tray (tray) after performing a sawing process in the manufacturing process of the semiconductor element and exchange the vacuum nozzle using the same It is about how to.

반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정에 의해 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행될 수 있다. 상기 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이로 이송될 수 있다.A sawing process in the manufacturing process of the semiconductor device may be performed to individualize the semiconductor devices bonded to the substrate by a die bonding process. The semiconductor elements separated by the sawing process may be transferred to a tray by a sorter.

소잉 앤드 소팅 장치에서, 상기 개별화된 반도체 소자들은 다수의 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이로 이송될 수 있다. 각각의 픽업 유닛들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업하는 진공 노즐을 포함할 수 있다.In a sawing and sorting apparatus, the individualized semiconductor elements may be picked up by a plurality of pickup units and transferred to a tray having sockets for accommodating the semiconductor elements. Each pickup unit may include a vacuum nozzle that picks up the semiconductor elements using vacuum pressure.

한편, 상기 진공 노즐은 반도체 소자의 크기에 따라 교환될 수 있다. 그러나, 종래의 기술에서 상기 진공 노즐의 교환은 작업자의 수작업에 의존하기 때문에 상기 진공 노즐을 교환하는데 많은 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 저하될 수 있다.Meanwhile, the vacuum nozzle may be exchanged according to the size of the semiconductor device. However, in the prior art, since the replacement of the vacuum nozzle depends on the manual labor of the operator, it may take a long time to replace the vacuum nozzle, and thus the throughput of the sawing and sorting apparatus may be lowered.

본 발명의 일 목적은 반도체 소자의 픽업에 사용되는 진공 노즐을 쉽게 수납할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide an apparatus that can easily receive a vacuum nozzle used for pickup of a semiconductor device.

본 발명의 다른 목적은 상술한 바와 같은 진공 노즐 수납 장치를 이용하여 효율적으로 진공 노즐을 교환할 수 있는 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method for efficiently replacing a vacuum nozzle by using the vacuum nozzle storage device as described above.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 진공 노즐 수납 장치는, 외주면에 링 형태의 그루브를 가지며 반도체 소자를 픽업하기 위한 실린더 형태의 진공 노즐을 파지하기 위하여 상기 그루브가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트와, 상기 플레이트와 연결되며 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum nozzle accommodating device having a ring-shaped groove on an outer circumferential surface thereof, and having an accommodating portion into which the groove is inserted to grip a cylinder-shaped vacuum nozzle for picking up a semiconductor element. And a driving part connected to the plate and moving the plate so that the groove of the vacuum nozzle is inserted into the receiving portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 진공 노즐이 삽입되는 홀을 가질 수 있으며, 상기 수납 부위는 상기 홀로부터 연장하며 상기 그루브가 삽입되는 슬릿일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the plate may have a hole into which the vacuum nozzle is inserted, and the receiving portion may be a slit extending from the hole and into which the groove is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 플레이트를 상기 슬릿의 연장 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving unit may be configured to move the plate in the extending direction of the slit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 서로 마주하는 제1 부위와 제2 부위를 포함할 수 있으며, 상기 수납 부위는 상기 제1 부위와 제2 부위가 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 형성된 캐버티(cavity)일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the plate may include a first portion and a second portion facing each other, the receiving portion is at least one of the sides facing each other the first portion and the second portion. It may be a cavity formed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 플레이트의 제1 부위와 제2 부위에 연결되며 상기 제1 부위와 제2 부위 중 적어도 하나를 상기 제1 부위와 제2 부위가 마주하는 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving part is connected to the first portion and the second portion of the plate and at least one of the first portion and the second portion in a direction in which the first portion and the second portion face each other. It can be configured to move.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 외주면에 링 형태의 그루브를 가지며 반도체 소자를 픽업하기 위한 실린더 형태의 진공 노즐을 파지하기 위하여 상기 그루브가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트와, 상기 플레이트와 연결되며 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함하는 진공 노즐 수납 장치를 이용하여 상기 진공 노즐을 교환하는 방법에 있어서, 상기 진공 노즐이 억지 끼워 맞춤 결합된 단부를 갖는 픽업 샤프트를 상기 수납 부위에 인접하게 배치하는 단계와, 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 단계와, 상기 픽업 샤프트를 상승시켜 상기 진공 노즐을 상기 픽업 샤프트로부터 제거하는 단계와, 다른 수납 부위에 파지된 다른 진공 노즐에 상기 픽업 샤프트의 단부를 억지 끼워 맞춤 결합하는 단계와, 상기 다른 진공 노즐을 상기 다른 수납 부위로부터 파지 상태를 해제하기 위하여 상기 플레이트를 이동시키는 단계가 수행될 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a plate having a ring-shaped groove on the outer circumferential surface and having a receiving portion into which the groove is inserted to hold a vacuum nozzle in the form of a cylinder for picking up a semiconductor element, and A method of exchanging the vacuum nozzle using a vacuum nozzle accommodating device comprising a drive unit connected to a plate and moving the plate such that the groove of the vacuum nozzle is inserted into the accommodating portion, the vacuum nozzle is forcibly fitted and coupled. Arranging a pickup shaft having a rounded end adjacent to the receiving portion, moving the plate such that a groove of the vacuum nozzle is inserted into the receiving portion, and raising the pickup shaft to pick up the vacuum nozzle Removing from the shaft and receiving another Into the end of the pick-up shaft in another vacuum nozzle grip on inhibiting a step of moving the plate can be carried out in order to release the gripped state from the other storage portion, and the step, the other vacuum nozzle for coupling alignment.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 샤프트의 단부에는 상기 진공 노즐과의 억지 끼워 맞춤 결합 및 진공 누설 방지를 위한 오-링이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, an o-ring may be disposed at an end of the pickup shaft to prevent the interference fit coupling with the vacuum nozzle and prevent the vacuum leakage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 진공 노즐이 삽입되는 홀을 가질 수 있으며, 상기 수납 부위는 상기 홀로부터 연장하며 상기 그루브가 삽입되는 슬릿일 수 있다. 이 경우, 상기 그루브가 상기 홀 내부로 삽입된 후 상기 그루브가 상기 슬릿 내부로 삽입되도록 상기 플레이트가 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the plate may have a hole into which the vacuum nozzle is inserted, and the receiving portion may be a slit extending from the hole and into which the groove is inserted. In this case, the plate may be moved so that the groove is inserted into the slit after the groove is inserted into the hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 서로 마주하는 제1 부위와 제2 부위를 포함할 수 있으며, 상기 수납 부위는 상기 제1 부위와 제2 부위가 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 형성된 캐버티(cavity)일 수 있다. 이 경우, 상기 그루브가 상기 캐버티에 인접하도록 위치된 후 상기 그루브가 상기 캐버티에 삽입되도록 상기 제1 부위 및 제2 부위 중 적어도 하나가 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the plate may include a first portion and a second portion facing each other, the receiving portion is at least one of the sides facing each other the first portion and the second portion. It may be a cavity formed. In this case, after the groove is positioned adjacent to the cavity, at least one of the first portion and the second portion may be moved so that the groove is inserted into the cavity.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 노즐은 슬릿 또는 캐버티와 같은 수납 부위를 갖는 플레이트와 상기 플레이트를 이동시키도록 구성된 구동부를 이용하여 쉽게 수납될 수 있다. 또한, 작업자에 의한 수작업에 의존하지 않고 상기 플레이트와 구동부를 이용하여 상기 진공 노즐을 효율적으로 교환할 수 있으며, 이에 따라 상기 수납 장치를 포함하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 개선될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum nozzle for picking up the semiconductor element can be easily received by using a plate having an accommodating portion such as a slit or cavity and a driving unit configured to move the plate. . In addition, the vacuum nozzle can be efficiently exchanged using the plate and the driving unit without depending on the manual operation by the operator, so that the throughput of the sawing and sorting apparatus including the receiving apparatus can be improved.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not. These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be tailored to being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들 이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 노즐 수납 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.1 and 2 are schematic plan views illustrating a vacuum nozzle accommodation apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들은 픽업 유닛들을 이용하여 트레이의 소켓들로 이송될 수 있다. 각각 픽업 유닛들은 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위한 진공 노즐(10)을 포함할 수 있다. 상기 진공 노즐(10)은 픽업 샤프트(20; 도 5 참조)의 단부에 억지 끼워 맞춤 결합될 수 있다.1 and 2, semiconductor elements individualized by a sawing process may be transferred to sockets of a tray using pickup units. Each pickup unit may include a vacuum nozzle 10 for picking up the semiconductor elements. The vacuum nozzle 10 may be tightly coupled to an end of the pickup shaft 20 (see FIG. 5).

상기 진공 노즐(10)의 외주면에는 링 형태의 그루브(12; 도 5 참조)가 형성될 수 있으며, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공압은 상기 진공 노즐(10)의 중심축을 따라 형성된 진공 라인으로 제공될 수 있다. 즉, 상기 진공 노즐(10)은 양측이 개방된 실린더 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 픽업된 반도체 소자의 이미지를 용이하게 획득하기 위하여 배경으로서 사용되는 디스크(14)가 상기 그루브의 하부에 배치될 수 있다.Ring-shaped grooves 12 (see FIG. 5) may be formed on an outer circumferential surface of the vacuum nozzle 10, and a vacuum pressure for picking up the semiconductor device may be a vacuum line formed along a central axis of the vacuum nozzle 10. Can be provided. That is, the vacuum nozzle 10 may have a cylindrical shape in which both sides are open. In addition, a disk 14 used as a background to easily obtain an image of the picked up semiconductor element may be disposed under the groove.

상기 진공 노즐(10)을 수납하기 위한 장치(100)는 상기 진공 노즐(10)의 그 루브(12)가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트(110)와, 상기 플레이트(110)와 연결되어 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트(110)를 이동시키는 구동부(120)를 포함할 수 있다.The apparatus 100 for accommodating the vacuum nozzle 10 includes a plate 110 having an accommodating part into which the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted, and the plate 110 connected to the plate 110. It may include a driving unit 120 for moving the plate 110 so that the groove 12 of the nozzle 10 is inserted into the receiving portion.

상기 플레이트(110)는 상기 진공 노즐(10)이 삽입되는 홀(112)과, 상기 그루브(12)가 삽입되며 상기 홀(112)로부터 연장하는 슬릿(114)을 가질 수 있다. 여기서, 상기 홀(112)은 상기 진공 노즐(10)의 디스크(14)가 삽입되도록 상기 디스크(14)보다 큰 직경을 가질 수 있으며, 상기 슬릿(114)은 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 삽입되는 수납 부위로서 기능할 수 있다.The plate 110 may have a hole 112 into which the vacuum nozzle 10 is inserted, and a slit 114 into which the groove 12 is inserted and extending from the hole 112. Here, the hole 112 may have a diameter larger than that of the disk 14 so that the disk 14 of the vacuum nozzle 10 is inserted, and the slit 114 has a groove () of the vacuum nozzle 10. 12) can function as a storage site to be inserted.

도시된 바에 의하면, 4개의 홀들(112)과 4개의 슬릿들(114)이 상기 플레이트(110)에 형성되어 있으나, 상기 홀들(112)과 슬릿들(114)의 개수는 본 발명의 범위를 한정하지는 않을 것이다.As shown, although four holes 112 and four slits 114 are formed in the plate 110, the number of holes 112 and slits 114 limits the scope of the present invention. I will not.

상기 구동부(120)는 상기 플레이트(110)의 일측에 연결될 수 있으며 상기 슬릿(114)의 연장 방향으로 상기 플레이트(110)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 구동부(120)는 상기 플레이트(110)를 이동시킴으로써 상기 진공 노즐(10)을 잠금 또는 해제할 수 있다.The driving unit 120 may be connected to one side of the plate 110 and move the plate 110 in the extending direction of the slit 114. That is, the driving unit 120 may lock or release the vacuum nozzle 10 by moving the plate 110.

상기 구동부(120)는 유압 또는 공압 실린더를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 구동부(120)는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(120)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트를 포함할 수도 있으며, 모터와 피니언 및 랙 기어를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 구동부(120)는 리니어 기어를 포함할 수도 있다.The drive unit 120 may include a hydraulic or pneumatic cylinder. However, the driver 120 may be configured in various forms. For example, the drive unit 120 may include a motor, a ball screw and a ball nut, and may include a motor, a pinion, and a rack gear. In addition, the driving unit 120 may include a linear gear.

상기 진공 노즐 수납 장치(100)는 베이스(130)와 한 쌍의 측벽들(132)을 더 포함할 수 있다. 상기 측벽들(132)의 서로 마주하는 측면들에는 상기 플레이트(110)를 안내하기 위한 안내홈(미도시)이 각각 형성될 수 있으며, 상기 구동부(120)는 상기 베이스(130)의 일측 부위 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 진공 노즐(10)은 상기 베이스(130)와, 측벽들(132) 및 상기 플레이트(110)로 한정된 공간 내에 수납될 수 있다.The vacuum nozzle accommodation apparatus 100 may further include a base 130 and a pair of sidewalls 132. Guide grooves (not shown) for guiding the plate 110 may be formed on side surfaces of the sidewalls 132 facing each other, and the driving unit 120 may be formed on one side of the base 130. Can be placed in. That is, the vacuum nozzle 10 may be accommodated in a space defined by the base 130, the sidewalls 132, and the plate 110.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 노즐 수납 장치를 설명하기 위한 평면도들이다.3 and 4 are plan views illustrating a vacuum nozzle accommodation apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 노즐 수납 장치(200)는 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트(210)와, 상기 플레이트(210)와 연결되어 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트(210)를 이동시키는 구동부(220)를 포함할 수 있다.3 and 4, the vacuum nozzle receiving apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a plate 210 having a receiving portion into which the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted, and the plate. It may include a driving unit 220 connected to the 210 to move the plate 210 so that the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted into the receiving portion.

상기 플레이트(210)는 서로 마주하는 제1 부위(212)와 제2 부위(214)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 진공 노즐 수납 장치(200)는 제1 플레이트와 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214)가 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에는 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 삽입되는 캐버티가 형성될 수 있다. 예를 들면, 서로 마주하는 캐버티들(216, 218)이 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214)의 측면들에 각각 형성될 수 있다. 즉, 상기 캐버티들(216, 218)은 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 삽입되는 수납 부위로서 기능할 수 있다.The plate 210 may include a first portion 212 and a second portion 214 facing each other. That is, the vacuum nozzle accommodation device 200 may include a first plate and a second plate. A cavity into which the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted may be formed in at least one of the side surfaces of the first portion 212 and the second portion 214 facing each other. For example, cavities 216 and 218 facing each other may be formed on the sides of the first portion 212 and the second portion 214, respectively. That is, the cavities 216 and 218 may function as a receiving portion into which the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted.

도시된 바에 의하면, 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214)에는 각각 4개의 캐버티들(216, 218)이 형성되어 있으나, 캐버티들(216, 218)의 수량은 본 발명의 범위를 한정하지는 않을 것이다.As shown, although four cavities 216 and 218 are formed in the first portion 212 and the second portion 214, the quantity of cavities 216 and 218 is determined according to the present invention. It will not limit the scope.

상기 구동부(220)는 상기 플레이트(210)의 제1 부위(212)와 제2 부위(214)에 연결되며 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214) 중 적어도 하나를 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214)가 마주하는 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(220)는 상기 제1 부위(212)와 제2 부위(214)에 각각 연결된 제1 유압 또는 공압 실린더(222)와 제2 유압 또는 공압 실린더(224)를 포함할 수 있다.The driving unit 220 is connected to the first portion 212 and the second portion 214 of the plate 210 and at least one of the first portion 212 and the second portion 214 to the first portion. 212 and second portion 214 may be configured to move in opposite directions. For example, the driving unit 220 may include a first hydraulic or pneumatic cylinder 222 and a second hydraulic or pneumatic cylinder 224 connected to the first portion 212 and the second portion 214, respectively. have.

상기 진공 노즐 수납 장치(200)는 베이스(230)와 한 쌍의 측벽들(232)을 포함할 수 있으며, 상기 측벽들(232)의 서로 마주하는 측면들에는 상기 플레이트(210)의 이동을 안내하는 안내홈이 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 베이스(230)의 양측 부위들 상에는 상기 제1 및 제2 유압 또는 공압 실린더들(222, 224)이 배치될 수 있다.The vacuum nozzle accommodating device 200 may include a base 230 and a pair of sidewalls 232, and guide the movement of the plate 210 to side surfaces of the sidewalls 232 facing each other. Guide grooves may be formed. In addition, the first and second hydraulic or pneumatic cylinders 222 and 224 may be disposed on both sides of the base 230.

도 5 내지 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 진공 노즐 수납 장치를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.5 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of replacing a vacuum nozzle by using the vacuum nozzle accommodation apparatus shown in FIGS. 1 and 2.

도 5를 참조하면, 진공 노즐(10)은 픽업 샤프트(20)의 단부(22)에 억지 끼워 맞춤 결합되어 있으며, 상기 픽업 샤프트(20)의 단부(22)에는 한 쌍의 오-링들(24)이 배치될 수 있다. 상기 오-링들(24)은 상기 진공 노즐(10)과의 억지 끼워 맞춤 결합 및 진공 누설 방지를 위해 구비될 수 있다.Referring to FIG. 5, the vacuum nozzle 10 is forcibly fitted to the end 22 of the pickup shaft 20, and a pair of o-rings 24 is provided at the end 22 of the pickup shaft 20. ) May be arranged. The o-rings 24 may be provided for interference fit coupling with the vacuum nozzle 10 and prevention of vacuum leakage.

도 6을 참조하면, 상기 진공 노즐(10)이 결합된 픽업 샤프트(20)는 상기 플레이트(110)의 수납 부위에 인접하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 상기 플레이트(110)의 홀(112) 내부에 위치되도록 상기 픽업 샤프트(20)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the pickup shaft 20 to which the vacuum nozzle 10 is coupled may be disposed adjacent to a receiving portion of the plate 110. In particular, the pickup shaft 20 may be disposed such that the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is positioned inside the hole 112 of the plate 110.

도 7을 참조하면, 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트(110)가 이동될 수 있다. 특히, 상기 진공 노즐(10)의 그루브(12)는 상기 구동부(120)에 의해 상기 플레이트(110)의 슬릿(114) 내부로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 7, the plate 110 may be moved so that the groove 12 of the vacuum nozzle 10 is inserted into the receiving portion. In particular, the groove 12 of the vacuum nozzle 10 may be inserted into the slit 114 of the plate 110 by the driving unit 120.

도 8을 참조하면, 상기 진공 노즐(10)은 상기 픽업 샤프트(20)를 상승시킴으로써 상기 픽업 샤프트(20)로부터 제거될 수 있다. 상기한 바와 같이 진공 노즐(10)은 상기 진공 노즐 수납 장치(100)를 이용하여 픽업 샤프트(20)로부터 효율적으로 제거될 수 있다.Referring to FIG. 8, the vacuum nozzle 10 may be removed from the pickup shaft 20 by raising the pickup shaft 20. As described above, the vacuum nozzle 10 may be efficiently removed from the pickup shaft 20 by using the vacuum nozzle accommodation device 100.

또한, 상기 픽업 샤프트(20)에는 다른 진공 노즐(미도시)이 장착될 수 있다. 즉, 상기 픽업 샤프트(20)의 단부(22)에는 다른 수납 부위에 파지된 다른 진공 노즐이 억지 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 상기 다른 진공 노즐은 상기 플레이트(110)에 형성된 다른 슬릿에 준비될 수도 있으며, 다른 진공 노즐 수납 장치에 준비될 수도 있다.In addition, another vacuum nozzle (not shown) may be mounted on the pickup shaft 20. That is, the other end of the pick-up shaft 20, 22, the other vacuum nozzle gripped in the receiving portion can be fit-fitted. The other vacuum nozzle may be prepared in another slit formed in the plate 110, or may be prepared in another vacuum nozzle accommodation device.

상기 다른 진공 노즐이 상기 픽업 샤프트(20)에 결합된 후, 상기 다른 진공 노즐을 상기 다른 수납 부위로부터 파지 상태를 해제하기 위하여 상기 플레이트를 이동시킬 수 있다.After the other vacuum nozzle is coupled to the pickup shaft 20, the plate may be moved to release the other vacuum nozzle from the other receiving portion.

상술한 바에 따르면, 하나의 픽업 샤프트로부터 하나의 진공 노즐을 교환하는 방법을 설명하였으나, 다수의 픽업 샤프트들로부터 다수의 진공 노즐들을 동시 에 교환할 수도 있다. 이 경우, 상기 플레이트(110)의 홀들 사이의 간격은 픽업 유닛들 사이의 간격과 동일하게 설정될 수 있다.As described above, the method of exchanging one vacuum nozzle from one pickup shaft has been described, but it is also possible to simultaneously exchange multiple vacuum nozzles from multiple pickup shafts. In this case, the spacing between the holes of the plate 110 may be set equal to the spacing between the pickup units.

또한, 상기에서는 도 1 및 도 2에 도시된 진공 노즐 수납 장치(100)를 이용하여 진공 노즐(10)을 교환하는 방법을 설명하였으나, 도 3 및 도 4에 도시된 진공 노즐 수납 장치(200)를 이용하여 진공 노즐(10)을 교환하는 방법 역시 상기한 바와 유사하게 수행될 수 있다.In addition, in the above, the method of replacing the vacuum nozzle 10 by using the vacuum nozzle accommodating apparatus 100 illustrated in FIGS. 1 and 2 has been described, but the vacuum nozzle accommodating apparatus 200 illustrated in FIGS. 3 and 4 is described. The method of exchanging the vacuum nozzle 10 by using may also be performed similarly to the above.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 픽업하기 위한 진공 노즐은 슬릿 또는 캐버티와 같은 수납 부위를 갖는 플레이트와 상기 플레이트를 이동시키도록 구성된 구동부를 이용하여 쉽게 수납될 수 있다. 또한, 작업자에 의한 수작업에 의존하지 않고 상기 플레이트와 구동부를 이용하여 상기 진공 노즐을 효율적으로 교환할 수 있으며, 이에 따라 상기 수납 장치를 포함하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 개선될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum nozzle for picking up the semiconductor element can be easily received by using a plate having an accommodating portion such as a slit or cavity and a driving unit configured to move the plate. . In addition, the vacuum nozzle can be efficiently exchanged using the plate and the driving unit without depending on the manual operation by the operator, so that the throughput of the sawing and sorting apparatus including the receiving apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 노즐 수납 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.1 and 2 are schematic plan views illustrating a vacuum nozzle accommodation apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 노즐 수납 장치를 설명하기 위한 평면도들이다.3 and 4 are plan views illustrating a vacuum nozzle accommodation apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 8은 도 1 및 도 2에 도시된 진공 노즐 수납 장치를 이용하여 진공 노즐을 교환하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.5 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of replacing a vacuum nozzle by using the vacuum nozzle accommodation apparatus shown in FIGS. 1 and 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 진공 노즐 12 : 그루브10: vacuum nozzle 12: groove

14 : 디스크 20 : 픽업 샤프트14 disc 20 pickup shaft

24 : 오-링 100 : 진공 노즐 수납 장치24: O-ring 100: vacuum nozzle storage device

110 : 플레이트 112 : 홀110: plate 112: hole

114 : 슬릿 120 : 구동부114: slit 120: drive part

130 : 베이스 132 : 측벽130: base 132: side wall

Claims (9)

외주면에 링 형태의 그루브를 가지며 반도체 소자를 픽업하기 위한 실린더 형태의 진공 노즐을 파지하기 위하여 상기 그루브가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트; 및A plate having a ring-shaped groove on an outer circumferential surface thereof and having an accommodating portion into which the groove is inserted to hold a cylindrical vacuum nozzle for picking up a semiconductor element; And 상기 플레이트와 연결되며 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함하고,A driving part connected to the plate and moving the plate so that the groove of the vacuum nozzle is inserted into the receiving portion; 상기 플레이트는 상기 진공 노즐이 삽입되는 홀을 가지며, 상기 수납 부위는 상기 홀로부터 연장하며 상기 그루브가 삽입되는 슬릿인 진공 노즐 수납 장치.And the plate has a hole into which the vacuum nozzle is inserted, and the receiving portion is a slit extending from the hole and into which the groove is inserted. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 플레이트를 상기 슬릿의 연장 방향으로 이동시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 진공 노즐 수납 장치.The vacuum nozzle accommodation apparatus according to claim 1, wherein the driving unit is configured to move the plate in an extension direction of the slit. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 서로 마주하는 제1 부위와 제2 부위를 포함하며, 상기 수납 부위는 상기 제1 부위와 제2 부위가 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 형성된 캐버티(cavity)인 것을 특징으로 하는 진공 노즐 수납 장치.The cavity of claim 1, wherein the plate includes a first portion and a second portion facing each other, and the receiving portion is formed in at least one of the sides facing the first portion and the second portion. ) Is a vacuum nozzle storage device. 제4항에 있어서, 상기 구동부는 상기 플레이트의 제1 부위와 제2 부위에 연 결되며 상기 제1 부위와 제2 부위 중 적어도 하나를 상기 제1 부위와 제2 부위가 마주하는 방향으로 이동시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 진공 노즐 수납 장치.The method of claim 4, wherein the drive unit is connected to the first portion and the second portion of the plate to move at least one of the first portion and the second portion in a direction facing the first portion and the second portion. Vacuum nozzle storage device, characterized in that configured to. 외주면에 링 형태의 그루브를 가지며 반도체 소자를 픽업하기 위한 실린더 형태의 진공 노즐을 파지하기 위하여 상기 그루브가 삽입되는 수납 부위를 갖는 플레이트와, 상기 플레이트와 연결되며 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함하는 진공 노즐 수납 장치를 이용하여 상기 진공 노즐을 교환하는 방법에 있어서,A plate having a ring-shaped groove on an outer circumferential surface and having a receiving portion into which the groove is inserted to hold a cylindrical vacuum nozzle for picking up a semiconductor element, and connected to the plate, and the groove of the vacuum nozzle is connected to the receiving portion In the method of replacing the vacuum nozzle using a vacuum nozzle receiving device comprising a drive for moving the plate to be inserted, 상기 진공 노즐이 억지 끼워 맞춤 결합된 단부를 갖는 픽업 샤프트를 상기 수납 부위에 인접하게 배치하는 단계;Disposing a pickup shaft having an end to which the vacuum nozzle is forcibly fitted and coupled to the receiving portion; 상기 진공 노즐의 그루브가 상기 수납 부위에 삽입되도록 상기 플레이트를 이동시키는 단계;Moving the plate such that the groove of the vacuum nozzle is inserted into the receiving portion; 상기 픽업 샤프트를 상승시켜 상기 진공 노즐을 상기 픽업 샤프트로부터 제거하는 단계;Raising the pickup shaft to remove the vacuum nozzle from the pickup shaft; 다른 수납 부위에 파지된 다른 진공 노즐에 상기 픽업 샤프트의 단부를 억지 끼워 맞춤 결합하는 단계; 및Forcibly fitting an end of the pickup shaft to another vacuum nozzle held by another receiving site; And 상기 다른 진공 노즐을 상기 다른 수납 부위로부터 파지 상태를 해제하기 위하여 상기 플레이트를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 교환 방법.Moving said plate to release said other vacuum nozzle from said other receiving portion. 제6항에 있어서, 상기 픽업 샤프트의 단부에는 상기 진공 노즐과의 억지 끼워 맞춤 결합 및 진공 누설 방지를 위한 오-링이 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 교환 방법.7. The method of claim 6, wherein an end of the pick-up shaft is disposed with an o-ring for interference fit engagement with the vacuum nozzle and prevention of vacuum leakage. 제6항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 진공 노즐이 삽입되는 홀을 갖고, 상기 수납 부위는 상기 홀로부터 연장하며 상기 그루브가 삽입되는 슬릿이며,The method of claim 6, wherein the plate has a hole in which the vacuum nozzle is inserted, the receiving portion is a slit extending from the hole and the groove is inserted, 상기 그루브가 상기 홀 내부로 삽입된 후 상기 그루브가 상기 슬릿 내부로 삽입되도록 상기 플레이트가 이동되는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 교환 방법.And the plate is moved so that the groove is inserted into the slit after the groove is inserted into the hole. 제6항에 있어서, 상기 플레이트는 서로 마주하는 제1 부위와 제2 부위를 포함하고, 상기 수납 부위는 상기 제1 부위와 제2 부위가 서로 마주하는 측면들 중 적어도 하나에 형성된 캐버티(cavity)이며,The cavity of claim 6, wherein the plate includes a first portion and a second portion facing each other, and the receiving portion is formed in at least one of the side surfaces of the first portion and the second portion facing each other. ), 상기 그루브가 상기 캐버티에 인접하도록 위치된 후 상기 그루브가 상기 캐버티에 삽입되도록 상기 제1 부위 및 제2 부위 중 적어도 하나가 이동되는 것을 특징으로 하는 진공 노즐 교환 방법.At least one of the first portion and the second portion is moved so that the groove is inserted into the cavity after the groove is positioned adjacent to the cavity.
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