KR100984322B1 - 리플로우 장치 - Google Patents

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Abstract

리플로우 장치가 개시된다. 기판의 솔더링을 위한 리플로우 장치에 있어서, 기판이 투입되는 투입구와 배출되는 배출구가 형성된 챔버, 투입구로부터 종방향으로 이격된 위치에서 챔버에 열을 공급하는 히터, 투입구와 인접한 위치에서 챔버의 온도를 낮추는 쿨러, 챔버 내에서 기판을 종방향으로 이동시키는 컨베이어를 포함하는 리플로우 장치는 하나의 열원으로 온도 프로파일을 조절할 수 있어 온도 프로파일 변경이 용이하고, 전력소모량을 감소시킬 수 있으며, 수평방식에 비해 공간효율성이 높고, 특정 가스를 이용한 챔버 내 온도조절이 가능하다.
리플로우, 수직형, 솔더링

Description

리플로우 장치{reflow device}
본 발명은 리플로우 장치에 관한 것이다.
솔더링이란 전자기기 제조에 있어서 필수적인 접합법으로, 브레이징(brazing)의 일종이며, 450°C 이하의 온도에서 두 이종재료를 저융점 삽입 금속을 녹여서 접합하는 접합 방식이다.　 솔더링은 두 개의 금속끼리 접합하여 전도성이 양호한 접합을 제공하고, 기계적으로 위치를 고정시키는 목적으로 수행된다. 솔더링은 솔더가 금속면 사이에 모세관 현상에 의해서 전체적으로 퍼지게 하여 접합하므로, 젖음성이 좋아야 하고, 확산이 잘되어 접합성이 좋아야 한다.
솔더링 방법의 일종으로 리플로우 방식이 있는데, 크림솔더를 인쇄하고 금속간에 접촉 후에 솔더링 리플로우 장치를 통과시켜 크림솔더를 녹여 솔더링하는 방식을 의미한다.
솔더링 리플로우는 적절한 가열을 통해, 플럭스 활성화, 금속입자의 용융과정을 거쳐, 최종적으로 솔더와 기판간 금속간 결합을 형성하는 공정을 거쳐 이루어 진다. 이러한 솔더링 리플로우 공정은 낮은 용융점 확보, 금속간 안정적 결합성 확보를 위한 다양한 금속 조성 및 플럭스의 솔더가 개발되고 있으며, 솔더의 물성에 따라 고유의 온도 프로파일 및 분위기(Condition) 가스 조성 등이 요구된다.
기존의 범용 리플로우 설비는 양 옆이 열린 수평 터널 방식으로, 특정 가스 분위기 조성이 불가하며, 온도 조절을 위해 4~7개의 열원의 온도, 컨베이어 속도 등 다양한 변수에 대한 조절이 필요하여 신속한 온도 프로파일 획득이 어려운 문제가 있었다.
본 발명은 닫힌 챔버 내에서 열원 1개, 냉각기 1개만으로 온도를 조절, 프로파일 획득 시 변수를 줄임과 동시에 공간의 효율성을 확보할 수 있는 리플로우 챔버를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 솔더링을 위한 리플로우 장치에 있어서, 기판이 투입되는 투입구와 배출되는 배출구가 형성된 챔버, 투입구로부터 종방향으로 이격된 위치에서 챔버에 열을 공급하는 히터, 투입구와 인접한 위치에서 챔버의 온도를 낮추는 쿨러, 챔버 내에서 기판을 종방향으로 이동시키는 컨베이어를 포함하는 리플로우 장치가 제공된다.
챔버는 천장의 높이를 변화시켜 챔버의 크기를 조절할 수 있고, 챔버에 가스 를 주입할 수 있는 인젝션(injection) 및 가스를 배출할 수 있는 벤틸레이션(ventilation)을 더 포함할 수 있으며, 가스는 비활성 기체를 이용할 수 있다.
챔버는 천장, 바닥 및 벽면 중 적어도 하나는 단열재를 포함할 수 있다.
컨베이어는 투입구에서 히터 쪽으로 기판을 이동시키는 제1 이동부 및 히터로부터 배출구 쪽으로 기판을 이동시키는 제2 이동부를 포함하고, 상기 히터 및 쿨러는 상기 제1 이동부 측의 챔버 온도를 조절할 수 있으며, 이때 컨베이어는 단열재를 구비할 수 있다.
컨베이어는 기판을 고정하는 복수 개의 고정부를 포함하고, 고정부 사이의 간격을 조정 할 수 있다.
투입구 및 배출구는 챔버의 하단에 위치하고, 상기 쿨러는 챔버의 하단부에 위치하며, 상기 히터는 챔버의 상단부에 위치하도록 배치할 수 있고, 쿨러 및 히터의 이격거리를 조절할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 하나의 열원으로 온도 프로파일을 조절할 수 있어 온도 프로파일 변경이 용이하고, 전력소모량을 감소시킬 수 있으며, 수평방식에 비해 공간효율성이 높고, 특정 가스를 이용한 챔버내 온도조절이 가능하여 효율적인 리플로우 공정을 수행할 수 있다
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 리플로우 장치의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생 략하기로 한다.
솔더를 리플로우하기 위해서는 일정한 온도 환경이 요구된다. 이러한 온도환경을 위한 온도 프로파일은 다양하게 존재하며 도 1은 리플로우 장치의 온도 프로파일의 일 실시예이다. 초기단계에는 솔더를 녹이기 위한 가열단계로 플럭스(flux) 상태에 이르도록 일정한 온도로 가열하다가 솔더의 용융온도에 이르면 최대 리플로우 온도까지 온도를 높여 리플로우 시킨다. 리플로우가 끝난 다음에는 냉각하여 공정을 마무리하여 솔더볼을 완성한다.
전체적으로 보면 온도 프로파일은 챔버 내의 온도를 최대 리플로우 온도까지 올렸다가 냉각하는 패턴으로, 온도의 증감이 반복되지 않으므로 본 실시예에서는 최대온도까지 열을 가하는 히터 한 개와 온도 기울기를 형성하기 위한 쿨러 한 개를 이용하여, 장치의 비용을 절감하면서, 예측하지 못한 변수를 줄여 온도 제어를 용이하게 할 수 있는 리플로우 장치를 제공한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리플로우 장치의 단면도로서, 컨베이어(10), 고정부(12), 제1 이동부(15), 제2 이동부(16), 챔버(20), 투입구(22), 배출구(24), 천장(26), 인젝션(27), 벤틸레이션(28), 히터(30) 및 쿨러(35)가 도시되어 있다.
기존의 터널 방식은 수평방향으로 기판이 이동하는 것과 달리 본 발명의 일 실시예에서는 수직방향의 컨베이어(10)를 이용하여 수직방향으로 기판을 이동시키면서 리플로우 하는 방식을 채택하고 있으며, 챔버(20)는 이러한 리플로우 공정이 이루어지는 공간으로서 종방향으로 기판을 이동시키는 컨베이어(10)를 수용한다. 챔버 내에 투입되는 기판의 리플로우를 위한 온도 환경을 조성하기 위한 히터(30)와 쿨러(35)가 구비될 수 있다. 본 실시예의 리플로우 장치 각 부분에 대해 구체적으로 살펴보도록 한다.
챔버(20)는 수직으로 기판을 이동시키는 컨베이어(10)를 수용하며, 폐쇄된 공간을 만들어 열의 낭비를 막고, 온도 환경을 조성하는데 발생하는 변수를 줄여 정밀한 온도제어를 할 수 있는 공간을 제공한다. 챔버(20)의 벽면, 천장 또는 바닥은 챔버(20)내의 온도를 유지하기 위해 단열재를 포함할 수 있다. 또한 온도 프로파일에 따라 챔버(20) 크기를 변형할 수 있도록, 천장(26)은 상하로 움직일 수 있다.
컨베이어(10)는 종방향으로 기판을 이동시킬 수 있는 장치로서, 본 실시예에서는 투입구에서 상방향으로 이동하는 제1 이동부(15)와 하방향으로 이동하는 제2 이동부(16)를 구비하는 컨베이어(10)가 제시된다. 제1 이동부(15)와 제2 이동부(16)는 공간이 구분되어 있어 이를 이용하여 온도 프로파일을 다르게 구성할 수 있다. 특히 컨베이어(10)에 단열재를 이용하면, 컨베이어(10)에 의해 제1 이동부(15)와 제2 이동부(16)의 열기가 차단되어 온도 구배를 다르게 할 수 있다.
컨베이어(10)에 기판을 장착할 수 있는 고정부(12)를 이격하여 형성할 수 있으며, 이러한 고정부(12)의 위치는 조절 가능하여 챔버에 투입되는 기판간의 간격을 조정 가능하다.
히터(30)와 쿨러(35)는 챔버(20) 내부의 온도를 조절하기 위한 장치로서, 앞에서 살펴본 것과 같은 온도 프로파일을 위해 기판이 투입되는 부분의 온도는 최고 온도에 비해 낮도록 설정하고 단계적으로 온도를 높이기 위해 기판 투입부에 쿨러(35)를 위치하고 히터(30)는 기판의 투입구(22)와 이격한 위치에 둘 수 있다. 즉 쿨러에 의해 기판 투입부는 실온 보다는 온도가 높으나 히터와 인접한 부분에 비해선 낮은 온도를 유지할 수 있다.
본 실시예에서는 투입구(22) 및 배출구(24)는 챔버(20)의 하단에 위치하고 히터(30)는 상단에 위치하며 쿨러(35)는 하단에 위치하도록 배치할 수 있고, 이 경우 도 2에 도시된 바와 같이 컨베이어(10)의 좌측 즉, 상부로 이동하는 측이 제1 이동부(15)가 되고 하부로 이동하는 우측이 제2 이동부(16)가 될 수 있다. 하단에서 투입된 기판이 컨베이어(10)를 통해 상단의 히터(30) 근처로 이동하여 리플로우를 위한 온도 프로파일의 최고 온도에서 솔더를 리플로우 시킨 후에 기판은 하단으로 이동하여 배출구(24)를 통하여 챔버(20)를 빠져나갈 수 있도록 구성되어 있다.
히터(30)와 쿨러(35)는 챔버(20) 내에서 상하 위치를 조절할 수 있으며, 히터(30)와 쿨러(35)의 간격을 조절하여 온도 프로파일을 다양하게 변형시킬 수 있다.
터널형식과 달리 폐쇄된 형상의 챔버(20)를 이용하므로 챔버(20)내에 특정 가스를 채워 챔버(20)내의 가스를 이용한 온도 환경 조성이 가능하다. 가스를 주입하는 인젝션(27,injection)과 가스를 배출하는 벤틸레이션(28,ventilation)을 구비할 수 있으며, 가스의 주입속도를 조절하거나 가스의 종류를 다르게 함에 따라 온도 구배를 조정할 수 있다. 가스는 열에 의해 변화 하거나 화학반응이 잘 일어나지 아니하는 안정된 기체 즉, 헬륨(He)이나 네온(Ne)가스 같은 비활성 기체가 이용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 리플로우 장치의 온도 프로파일의 일 실시예를 나타낸 그래프.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 리플로우 장치를 나타낸 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 컨베이어 12: 고정부
15: 제1 이동부 16: 제2 이동부
20: 챔버 22: 투입구
24: 배출구 26: 천장
27: 인젝션 28: 벤틸레이션
30: 히터 35: 쿨러

Claims (10)

  1. 기판의 솔더링을 위한 리플로우 장치에 있어서,
    상기 기판이 투입되는 투입구와 배출되는 배출구가 형성된 챔버;
    상기 투입구로부터 종방향으로 이격된 위치에서 상기 챔버에 열을 공급하는 히터;
    상기 투입구와 인접한 위치에서 상기 챔버의 온도를 낮추는 쿨러;
    상기 챔버 내에서 기판을 종방향으로 이동시키는 컨베이어를 포함하는 리플로우 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는
    천장의 높이를 변화시켜 상기 챔버의 크기를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 챔버에 가스를 주입할 수 있는 인젝션(injection) 및 상기 가스를 배출할 수 있는 벤틸레이션(ventilation)을 더 포함하는 리플로우 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가스는 비활성 기체인 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 천장, 바닥 및 벽면 중 적어도 하나는 단열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 컨베이어는
    상기 투입구에서 상기 히터 쪽으로 기판을 이동시키는 제1 이동부; 및
    상기 히터로부터 상기 배출구 쪽으로 기판을 이동시키는 제2 이동부를 포함하고,
    상기 히터 및 상기 쿨러는 상기 제1 이동부 측의 챔버 온도를 조절 하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 컨베이어는 단열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 컨베이어는
    상기 기판을 고정하는 복수 개의 고정부를 포함하고,
    상기 고정부 사이의 간격을 조정 할 수 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 투입구 및 배출구는 챔버의 하단에 위치하고,
    상기 쿨러는 챔버의 하단부에 위치하며,
    상기 히터는 챔버의 상단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 리플로우 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 쿨러 및 히터의 이격 거리를 조절 가능한 리플로우 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114711A (ja) 1998-10-07 2000-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置および半田接合における加熱方法
JP2005353965A (ja) 2004-06-14 2005-12-22 Minami Kk リフロー装置
JP2006339171A (ja) 2005-05-31 2006-12-14 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd リフローはんだ付け装置及びその方法
KR100772306B1 (ko) 2004-03-30 2007-11-02 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 가열 장치 및 리플로 장치, 땜납 범프 형성 방법 및 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114711A (ja) 1998-10-07 2000-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置および半田接合における加熱方法
KR100772306B1 (ko) 2004-03-30 2007-11-02 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 가열 장치 및 리플로 장치, 땜납 범프 형성 방법 및 장치
JP2005353965A (ja) 2004-06-14 2005-12-22 Minami Kk リフロー装置
JP2006339171A (ja) 2005-05-31 2006-12-14 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd リフローはんだ付け装置及びその方法

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