KR100982382B1 - 박막트랜지스터형 액정표시소자 - Google Patents

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KR100982382B1 KR1020090038004A KR20090038004A KR100982382B1 KR 100982382 B1 KR100982382 B1 KR 100982382B1 KR 1020090038004 A KR1020090038004 A KR 1020090038004A KR 20090038004 A KR20090038004 A KR 20090038004A KR 100982382 B1 KR100982382 B1 KR 100982382B1
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박상준
김태석
권일
이순우
옥영기
장우열
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삼성전자주식회사
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Abstract

경량화 및 슬림화된 바텀 섀시(Bottom Chassis) 가 적용된 박막트랜지스터형 액정표시소자에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 박막트랜지스터형 액정표시소자는 액정을 조절하며 화소를 제어하기 위한 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 배면 유리기판, 칼라필터가 형성되어 있는 전면 유리기판 및 상기 2장의 유리기판 사이에 충진되는 액정을 포함하여 평면영상을 표시하는 패널 유닛; 빛을 발광하는 광원과 상기 광원으로부터 발광되는 빛을 전달 또는 확산시키기 위한 광학 플레이트를 포함하여, 상기 패널 유닛에 광을 조사하는 백라이트 유닛; 상기 백라이트 유닛을 수납하고, 탄소(C): 0.001~0.1 중량%, 실리콘(Si): 0.002~0.05 중량%, 망간(Mn): 0.28~2.0 중량%, 크롬(Cr): 0.01~0.03 중량%, 몰리브덴(Mo): 0.001~0.004 중량% 및 잔부 철과 기타 불가피한 불순물을 포함하는 고장력강판으로 형성된 내부층, 상기 내부층의 외측 표면에 형성된 전기아연도금층 및 상기 전기아연도금층의 표면에 형성된 고분자 크롬프리 오염방지층을 구비하며, 0.5~0.9 mm의 두께를 갖는 바텀 섀시; 및 상기 패널 유닛의 전면 가장자리 및 측면을 둘러싸는 형태로, 상기 패널 유닛을 상기 백라이트 유닛 전면에 고정하기 위한 탑 섀시를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

박막트랜지스터형 액정표시소자{Thin film transistor liquid crystal display device}
본 발명은 박막트랜지스터형 액정표시소자(TFT-LCD)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백라이트 유닛을 수납하기 위하여 TFT-LCD에 필수적으로 포함되는 바텀 섀시(Bottom Chassis)의 경량화 및 슬림화를 통하여 TFT-LCD 전체적으로도 경량화 및 슬림화 달성이 가능한 박막트랜지스터형 액정표시소자에 대한 것이다.
박막트랜지스터형 액정표시소자(TFT-LCD)는 평면 디스플레이의 일종으로, 액정의 변화와 편광판을 통과하는 빛의 양을 조절하는 방식을 이용한다. TFT-LCD는 전기소비량이 적고, 가볍고 얇으면서도 해상도가 높은 이점으로 인해, 현재 노트북 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터의 모니터, 휴대폰, 텔레비전, 디지털카메라 등 많은 장치의 디스플레이로 사용되고 있다.
TFT-LCD는 크게 패널 유닛(Panel Unit), 백라이트 유닛(Back Light Unit), 탑 섀시(Top Chassis) 및 바텀 섀시(Bottom Chassis)로 구성된다.
패널 유닛은 백라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 평면표시하는 부분이며, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)가 형성된 배면 유리기판, 컬러필터(Color Filter)가 형성된 전면 유리기판 및 전면 유리기판과 배면 유리기판 사이에 충진되는 액정을 포함한다. 매우 얇은 유리기판 위에 반도체 막을 형성한 회로인 박막 트랜지스터는 액정을 조절하며, 화면을 구성하는 최소 단위인 화소를 제어한다. 컬러 필터는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등 3개 색깔을 가진 화소를 유리기판 위에 코팅한 것으로 영상을 구현하는 기능을 한다.
백라이트 유닛은 광을 패널 유닛에 조사하는 부분으로, 광원의 위치에 따라 직하형과 에지형으로 구분된다. 직하형은 패널 유닛의 하부에 광원을 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 방식을 말하고, 에지형은 패널 유닛의 가장자리에 광원을 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 방식을 말한다. 구조적인 측면서, 백라이트 유닛은 광원, 도광판, 확산판, 반사판, 기타 여러 광학시트를 포함한다.
탑 섀시는 패널 유닛 및 백라이트 유닛을 외부로부터 보호하고, 패널 유닛을 백라이트 유닛에 고정하여 패널 유닛이 이탈하는 것을 방지하는 역할을 한다.
바텀 섀시는 백라이트 유닛을 수납 및 지지하는 역할 및 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 하며, 경우에 따라서는 광원 등의 접지 역할, 전자파 차폐 역할을 하기도 한다. 이러한, 바텀 섀시는 강도, 표면 전기전도성, 내화학성이 요구되고, 가공성이 우수할 것이 요구된다.
한편 종래의 바텀 섀시는 강판(Steel Sheet)이 주로 이용되었는데, 강판의 두께가 얇은 경우 강도가 좋지 않아 주로 1mm 이상의 상대적으로 두꺼운 강판을 이 용하여 강도를 보완하였다. 이에 따라 바텀 섀시의 무게 및 두께가 상대적으로 큰 값을 가지게 되어, TFT-LCD 전체적으로도 경량화 및 슬림화에 제한이 있는 문제가 있다. 또한, 종래의 바텀 섀시는 TFT-LCD 조립과정 중 작업자의 지문이나 오염물질에 대하여 취약한 문제점이 있다.
따라서, 높은 강도를 유지하면서도 두께 0.9mm 이하로서 경량화 및 슬림화를 이룰 수 있으며, 지문이나 오염물질에도 충분히 견딜 수 있는 바텀 섀시가 적용된 박막트랜지스터형 액정표시소자가 요구된다.
본 발명의 목적은 TFT-LCD에 필수적으로 포함되는 바텀 섀시(Bottom Chassis)의 높은 강도를 유지하면서도, 바텀 섀시에 내오염성을 부여함과 동시에 경량화 및 슬림화를 통하여 TFT-LCD 전체적으로도 경량화 및 슬림화가 가능한 박막트랜지스터형 액정표시소자를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 박막트랜지스터형 액정표시소자는 액정을 조절하며 화소를 제어하기 위한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)가 형성되어 있는 배면 유리기판, 상기 배면 유리기판과 대향하는 면에 영상을 구현하기 위한 칼라필터가 형성되어 있는 전면 유리기판 및 상기 2장의 유리기판 사이에 충진되는 액정을 포함하여 평면영상을 표시하는 패널 유닛; 빛을 발광하는 광원과 상기 광원으로부터 발광되는 빛을 전달 또는 확산시키기 위한 광학 플레이트를 포함하여 상기 패널 유닛에 광을 조사하는 백라이트 유닛; 상기 백라이트 유닛을 수납하고 탄소(C): 0.001~0.1 중량%, 실리콘(Si): 0.002~0.05 중량%, 망간(Mn): 0.28~2.0 중량%, 크롬(Cr): 0.01~0.03 중량%, 몰리브덴(Mo): 0.001~0.004 중량% 및 잔부 철과 기타 불가피한 불순물을 포함하는 고장력강판으로 형성된 내부층, 상기 내부층의 외측 표면에 형성된 전기아연도금층 및 상기 전기아연도금층의 표면에 형성된 고분자 크롬프리 오염방지층을 구비하며, 0.5~0.9 mm의 두께를 갖는 바텀 섀시; 및 상기 패널 유닛의 전면 가장자리 및 측면을 둘러싸는 형태로, 상기 패널 유닛을 상기 백라이트 유닛 전면에 고정하기 위한 탑 섀시를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 고분자 크롬프리 오염방지층은 아민계수지 10~30 중량％, 콜로이달실리카 혹은 흄드실리카로부터 선택된 1종외 클리시드옥시프로필에톡실란, 아미노프로필에톡실란, 메톡시옥시프로필드리메톡실란 중 선택된 1종이상의 중량비 1 : 0.2~0.8 비율로 혼합되는 실리카 화합물 10~50 중량％, 지르코니아졸, 알루미나졸 및 티탄졸 중 적어도 하나의 무기졸 1~10 중량％ 및 잔량의 바인더 수지로서 에폭시 수지가 포함되어 있는 것을 제시할 수 있다.
본 발명에 따른 박막트랜지스터형 액정표시소자는 경량화 및 슬림화가 적용된 바텀 섀시를 통하여 제품 전체적으로도 경량화 및 슬림화를 이룰 수 있는 효과 가 있다.
또한, 본 발명에 적용되는 바텀 섀시는 얇은 두께임에도 높은 강도를 보일 수 있으며, 고분자 크롬프리 내오염층을 통하여 제품 조립 과정 중 작업자의 지문이나 오염물질에 대한 내오염성을 가지며, 크롬이 포함되지 않아 환경에 악영향을 미치지 않는 효과가 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박막트랜지스터형 액정표시소자에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 박막트랜지스터형 액정표시소자의 개략적인 분해 사시도를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 박막트랜지스터형 액정표시소자(이하, TFT-LCD라 한다)는 패널 유닛(110), 백라이트 유닛(120), 바텀 섀시(130) 및 탑 섀시(140)를 포함한다.
패널 유닛(110)은 백라이트 유닛(120)에서 조사된 광을 이용하여 평면영상을 표시한다. 패널 유닛(110)에는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)가 형성된 배면 유리기판(TFT 기판이라고도 한다)과 상기 배면 유리기판과 대향하는 면에 컬러필터(Color Filter)가 형성된 전면 유리기판(컬러필터 기판이라고도 한다) 및 상기 2장의 유리기판 사이에 충진되는 액정을 포함한다. 배면 유리기판에 형성되는 박막 트랜지스터는 액정을 조절하며, 화면을 구성하는 최소 단위인 화소를 제어한다. 전면 유리기판에 형성되는 컬러필터는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등 3개 색깔을 가진 화소를 유리기판 위에 코팅한 것으로 영상을 구현한다.
백라이트 유닛(120)은 상기 패널 유닛(110)의 후면에서 광을 조사한다. 백라이트 유닛(120)은 광원, 반사판, 도광판이나 확산판과 같은 광학 플레이트, 기타 여러 광학시트 등을 포함하고, 광원의 위치에 따라서 패널 유닛의 하부에 광원을 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 방식의 직하형과 패널 유닛의 가장자리에 광원을 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 방식의 에지형으로 구분된다.
바텀 섀시(130)는 상기 백라이트 유닛(120)을 수납한다. 본 발명에서 바텀 섀시(130)로 내부 기재의 외측 표면에 전기아연도금이 이루어지고, 그 위에 고분자 크롬프리 오염방지층이 형성된 것을 이용한다. 바텀 섀시(130)는 백라이트 유닛(120)의 광원 및 기타 내부회로와 전기적으로 연결되어, 접지(Ground)의 역할을 한다.
이외에도 TFT-LCD는 패널 유닛(110) 및 백라이트 유닛(120)을 외부로부터 보호하고, 패널 유닛(110)을 백라이트 유닛(120)에 고정하여 패널 유닛(110)이 이탈하는 것을 방지하는 탑 섀시(140)를 포함한다. 탑 섀시(140)는 패널 유닛(110)의 전면의 가장자리 및 측면을 둘러싸는 형태를 갖는다.
도 2는 본 발명에 적용되는 바텀 섀시의 두께 방향 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
바텀 섀시(130)는 내부층(210), 전기아연도금층(220) 및 고분자 크롬프리 오염방지층(230)을 구비한다.
내부층(210)은 탄소(C): 탄소(C): 0.001~0.1 중량%, 실리콘(Si): 0.002~0.05 중량%, 망간(Mn): 0.28~2.0 중량%, 크롬(Cr): 0.01~0.03 중량%, 몰리브덴(Mo): 0.001~0.004 중량% 및 잔부 철과 기타 불가피한 불순물을 포함하는 고장력강판으로 형성된다.
탄소(C)는 내부층(210)의 강도를 확보하기 위하여 첨가된다. 탄소는 내부층 전체 중량의 0.001~0.1 중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 탄소가 0.001 중량% 미만으로 첨가되면 내부층(210)의 강도 확보가 불충분하며, 0.1 중량%를 초과하면 용접성 및 인성이 저하되는 문제점이 있다.
실리콘(Si)은 내부층(210)의 고용 강화에 의한 강도를 확보하기 위하여 첨가된다. 실리콘은 내부층 전체 중량의 0.002~0.05 중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 실리콘이 0.002 중량% 미만으로 첨가되면 내부층(210)의 고용강화 효과를 저하시키며, 0.05 중량%를 초과하면 계면 산화 층 형성으로 표면 품질 저하되는 문제점 이 있다.
망간(Mn)은 내부층(210)의 강도 및 가공성을 확보하기 위하여 첨가된다. 망간은 내부층 전체 중량의 0.28~2.0 중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 망간이 0.28 중량% 미만으로 첨가되면 강도 및 가공성 확보가 어려워지며, 망간의 함량이 2.0 중량%를 초과할 경우 망간 편석에 의한 조직 불 균질이 발생할 수 있다.
내부층(210)의 기타 불가피한 불순물로는 인(P): 0.1 중량%이하, 황(S): 0.008 중량%이하, 니켈(Ni): 0.007~0.015 중량%, 알루미늄(Al): 0.043~0.045 중량%, 구리(Cu): 0.02~0.04 중량%, 주석(Sn): 0.0017~0.0018 중량%, 산소(O): 0.004 중량%이하, 질소(O): 0.003 중량%이하를 제시할 수 있으며, 필요에 따라서는 니오븀(Nb): 0.0075~0.0083 중량% 및 티타늄(Ti): 0.0306~0.0310 중량%가 더 포함될 수 있다. 상기 물질들의 첨가 이유는 널리 알려져 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
전기아연도금층(220)은 상기 내부층(210)의 외측면에 형성된다. 전기아연도금층(220)은 10~30 g/m2의 부착량으로 도금되어 있을 수 있다. 바람직한 예로, 전기아연도금은 황산욕에서 20 g/m2의 부착량으로 도금을 실시하는 것을 제시할 수 있다.
고분자 크롬프리 오염방지층(230)은 전기아연도금층(220) 상에 형성된다. 본 발명에서 오염방지층(230)은 고분자 수지를 기초로 하여 형성되며, 또한 크 롬(Cr)이 포함되지 않는다.
이러한 고분자 크롬프리 오염방지층(230)은 아민계수지 10~30 중량％, 실리카 혼합물 10~50 중량％, 무기졸 1~10 중량％ 및 잔량의 바인더 수지로서 에폭시 수지가 포함되어 있을 수 있다.
아민계 수지는 가교에 의한 접착력을 부여하는 역할을 한다. 이러한 아민계 수지는 내오염층(230) 전체 중량의 10~30 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 아민계 수지가 10 중량%미만으로 첨가되면 가교에 의한 접착력이 부족하게 되고, 30 중량%를 초과하면 가공성이 저하된다.
실리카 혼합물은 저장 안정성, 밀착성, 내식성, 가공성을 향상시키기 위하여 첨가된다. 이러한 실리카 혼합물은 내오염층(230) 전체 중량의 10~50 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 실리카 혼합물이 10 중량% 미만으로 첨가되는 경우, 전도성이 악화되며, 50 중량%를 초과하면 가공성이 저하된다.
실리카 혼합물은 실리카와 실란이 일정 비율로 혼합된 것을 이용할 수 있으며, 구체적으로는 콜로이달실리카 혹은 흄드실리카로부터 선택된 실리카와 클리시드옥시프로필에톡실란, 아미노프로필에톡실란, 메톡시옥시프로필드리메톡실란 중 선택된 실란이 1 : 0.2~0.8(실리카:실란)의 중량비로 혼합된 것을 이용할 수 있다. 실리카와 실란이 1 : 0.2 미만의 중량비로 혼합되면 가교성이 저하되며, 1 : 0.8을 초과하여 혼합되면 가공성이 저하될 수 있다.
무기졸은 밀착성과 내식성을 향상시키기 위하여 포함된다. 이러한 무기졸은 지르코니아졸, 알루미나졸, 티탄졸 등을 단독으로 또는 2이상이 혼합된 것을 이용 할 수 있다. 무기졸은 내오염층(230) 전체 중량의 1~10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 무기졸이 1 중량% 미만이면 무기졸 첨가의 효과를 얻을 수 없고, 10 중량%를 초과하면 내식성은 향상시킬 수 있으나, 피막 형성이 어렵고, 전도성과 가공성이 저하되는 문제점이 있다.
에폭시 수지는 바인더 수지의 역할을 하며, 치밀한 배리어 피막형성을 이루고, 염이나 산소 등의 부식인자에 강하며, 분자중 수산기가 소지와의 우수한 밀착성을 가지기 때문에 우수한 내식성 및 내화학성을 가지게 한다.
상기 고분자 크롬프리 오염방지층(230)은 0.8~1.3 g/m2의 부착량으로 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 부착량이 0.8 g/m2미만인 경우 원하는 바텀 섀시의 형상으로의 가공성이 저하되며, 부착량이 1.3 g/m2을 초과할 경우 전기전도도가 저하되어 백라이트 유닛(120)에 포함되는 광원이나 소자에 포함되는 회로의 접지(Ground)로서의 역할을 할 수 없는 문제점이 있다. 상기의 부착량으로 코팅되는 고분자 크롬프리 오염방지층(230)은 대략 1㎛ 내외의 두께를 가진다.
고분자 크롬프리 오염방지층(230)의 코팅은 고형분이 상기 조성을 가지도록 용매에 상기 물질들을 첨가한 용액을 전기아연도금층 상에 1코팅 1베이킹(1 coating 1 baking) 타입으로 코팅하며, 소부건조 후 수냉 또는 공냉 방식으로 냉각하는 것을 바람직한 예로 들 수 있다.
상기 소부건조는 140~220℃의 온도범위에서 실시되는 것이 바람직하다. 소부건조가 140℃ 미만의 온도에서 실시될 경우, 수지의 경화 반응이 제대로 이루어 지지 않아 도막의 코팅층의 내식성 및 기타 물성의 제 효과를 기대하기 어렵다. 한편, 소부건조가 220℃를 초과하는 온도에서 실시될 경우, 과소부에 해당되어 코팅층의 균열이나 황변 현상이 발생하기 쉽다.
바텀 섀시(130)는 0.5~0.9 mm의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 바텀 섀시(130)의 두께가 0.9mm를 초과할 경우 상기의 전기아연도금층(220)이나 고분자 크롬프리 오염방지층(230)의 형성은 유리하나, 바텀 섀시(130), 나아가 TFT-LCD의 경량화 및 슬림화를 기대할 수 없다. 반면, 바텀 섀시(130)의 두께가 0.5mm 미만인 경우 전기아연도금층(220) 및 고분자 크롬프리 오염방지층(230)의 두께가 그만큼 얇게 되어 부식성, 내오염성이 저하되거나, 전기아연도금층(220)이나 고분자 크롬프리 오염방지층(230)의 두께가 두껍게 되어 상대적으로 내부층(210) 자체가 얇게 되어 강도가 약해질 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
1. 바텀 섀시용 강판의 제조
표 1에 기재된 조성을 갖는 실시예 1, 실시예 2 및 비교예에 따른 강판을 제조하고, 황산욕에서 부착량 20g/m2으로 전기아연도금을 실시하고, 전기아연도금층 상에 1코팅 1베이킹 타입으로 고분자 크롬프리 오염방지층을 1.0 g/m2의 부착량으로 코팅하고, 180℃에서 소부건조 및 냉각을 실시하여 바텀 섀시로 성형 및 가공되기 이전의 강판을 제조하였다.
[표 1]
구 분 실시예1 실시예2 비교예






첨가
원소		 C 0.0013 0.0548 0.0168
Si 0.0029 0.0062 0.0058
Mn 0.3600 0.2810 0.1430
P 0.0678 0.0141 0.0178
S 0.0073 0.0046 0.0044
Cr 0.0297 0.0112 0.0101
Ni 0.0144 0.0073 0.0096
Mo 0.0032 0.0017 0.0022
Al 0.0432 0.0450 0.0375
Cu 0.0351 0.0242 0.0111
Nb 0.0079 - -
Ti 0.0308 - -
Sn 0.0017 0.0018 0.0014
O 0.0032 0.0038 0.0040
N 0.0015 0.0028 0.0019
2. 기계적 특성
표 2는 상기 제조된 실시예 1~2 및 비교예의 강판에 대한 기계적 특성을 나타낸 것이다.
[표 2]
구 분 두께
(mm)		 YP
(MPa)		 TS
(MPa)		 El
(%)		 n값 r값
r-bar Δr
실시예1 0.810 215.5 374.3 40.75 0.241 1.76 0.01
실시예2 0.802 221.4 355.4 42.51 0.235 1.67 -0.51
비교예 1.002 208.1 327.7 43.26 0.199 1.61 0.80
표 2를 참조하면, 실시예 1~2의 경우 강판 두께가 대략 0.8mm로서 일반적인 바텀 섀시에 이용되는 1.0mm급의 비교예보다 80% 정도의 두께를 가지면서도 항복강도(YP), 인장강도(TS)가 약간 더 큰 값을 보이는 것을 알 수 있다.
3. 성형성 평가
성형성 평가를 위하여 실시예1~2 및 비교예에 의해 제조된 강판에 대하여 LDR(Limit Dome Ratio) 실험을 행하였으며, 그 결과는 표 3과 같다.
[표 3]
구 분 108φ 109φ 110φ 111φ 112φ 113φ
실시예 1 O O O O O X
실시예 2 O X
비교예 O O O X
LDR 실험의 경우, 한도값이 클수록 우수한 성형성의 척도가 되며, 표 3을 참조하면, 실시예 1의 경우가 가장 높은 성형성을 보이는 것을 알 수 있다.
4. 가공성 평가
가공성 평가를 위하여 90° V 벤드 테스트 방법 및 180° U 벤드 테스트 방 법으로 굽힘가공 실험을 하여 크랙이 발생하는지 여부를 확인하였다.
도 3a 및 도 3b는 실시예1~2 및 비교예 모두 90° V 벤드 테스트 방법 및 180° U 벤드 테스트 방법에 의한 굽힘가공 실험한 결과를 나타낸 것이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 실시예1~2 및 비교예 모두 90° V 벤드 테스트 방법 및 180° U 벤드 테스트 방법에 의한 굽힘가공 실험에서 크랙이 발생하지 않았음을 알 수 있다.
5. 기타 물성
실시예 1~2 및 비교예에 의해 제조된 강판의 내식성, 고온고습성, 전도성, 내용제성, 내알카리성, 윤활성, 내한성 및 강알카리 내식성을 평가하였다.
내식성을 평가하기 위하여, 1)백청 5%이내인지 여부, 2)테이프 박리로 피막이 벗겨지는지 여부 및 3)변색 여부(허용치 : ΔE≤3 이내시 양호)를 측정하였다.
고온고습성을 평가하기 위하여, 1)표면에 녹, 부풀음 및 석출물이 있는지 여부, 2)나판 및 적층 각각의 경우 변색 여부(허용치 : ΔE≤3 이내시 양호), 3)테이프 박리로 피박이 벗겨지는지 여부를 측정하였다.
전도성을 평가하기 위하여, 1)전폭으로 10곳을 측정하여 7곳 이상이 1mΩ이하인지를 측정하였다.
내용제성(MEK)을 평가하기 위하여, 1)수지 박리 및 부풀음이 생기는지 여부 및 2)변색 여부(허용치 : ΔE≤1.0)를 측정하였다.
내알카리성을 평가하기 위하여, 1)테이프 박리로 피막이 벗겨지는지 여부 및 변색여부(허용치 : ΔE≤0.8)를 측정하였다.
윤활성을 평가하기 위하여, 마찰계수치(양호 : 0.07~0.09) 및 마찰면 흑화 또는 백화 발생 여부(허용치 : ΔE≤0.8)를 측정하였다.
내한성을 평가하기 위하여, 백청 발생 및 수지가 녹아 아연층이 드러나는지 여부를 관찰하였다.
강알카리 내식성을 평가하기 위하여, 1)수지 박리 및 부풀음 발생 여부 및 적청 발생 여부를 관찰하였다.
상기 물성들에 대한 평가 결과를 표 4에 나타내었다.
[표 4]
구 분 실시예1 실시예2 비교예
내식성 백청 백청 5% 이내 백청 5% 이내 백청 5% 이내
테이프 박리 이상없음 이상없음 이상없음
ΔE 0.83 1.04 1.06
고온고습성 표면 이상없음 이상없음 이상없음
ΔE 1.75/1.57 1.75/1.49 1.88/1.89
테이프 박리 이상없음 이상없음 이상없음
전도성 이상없음 이상없음 이상없음
내용제성 수지 박리 이상없음 이상없음 이상없음
ΔE 0.35 0.22 0.53
내알카리성 테이프 박리 이상없음 이상없음 이상없음
ΔE 0.30 0.11 0.10
윤활성 마찰계수 0.0840 0.0850 0.0875
ΔE 0.13 0.14 0.29
내한성 백청 이상없음 이상없음 이상없음
심변색 6~7mm 6~7mm 6~7.5mm
강알카리
내식성		 수지 박리
및 적청		 이상없음 이상없음 이상없음
상기 표 4를 참조하면, 실시예 1~2의 경우, 종래에 이용되는 비교예와 거의 동일한 내식성, 고온고습성, 전도성 등을 나타내는 것을 알 수 있다.
결과적으로, 본 발명에 따른 TFT-LCD에 적용되는 바텀 섀시는 종래에 비하여 더욱 얇으면서도 종래와 비슷한 기계적 물성, 가공성, 성형성, 내식성 등을 보일 수 있는 장점이 있다. 따라서, 바텀 섀시의 경량화 및 슬림화를 도모할 수 있으며, 나아가 TFT-LCD 전체의 경량화 및 슬림화도 가능하게 된다.
이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 TFT-LCD의 개략적인 분해 사시도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 적용되는 바텀 섀시의 두께 방향 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 실시예1~2 및 비교예의 90° V 벤드 테스트 방법 및 180° U 벤드 테스트 방법에 의한 굽힘 가공 실험한 결과를 나타낸 것이다.

Claims (13)

  1. 액정을 조절하며 화소를 제어하기 위한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)가 형성되어 있는 배면 유리기판, 상기 배면 유리기판과 대향하는 면에 영상을 구현하기 위한 칼라필터가 형성되어 있는 전면 유리기판 및 상기 2장의 유리기판 사이에 충진되는 액정을 포함하여 평면영상을 표시하는 패널 유닛;
    빛을 발광하는 광원과 상기 광원으로부터 발광되는 빛을 전달 또는 확산시키기 위한 광학 플레이트를 포함하여 상기 패널 유닛에 광을 조사하는 백라이트 유닛;
    상기 백라이트 유닛을 수납하고, 탄소(C): 0.001~0.1 중량%, 실리콘(Si): 0.002~0.05 중량%, 망간(Mn): 0.28~2.0 중량%, 크롬(Cr): 0.01~0.03 중량%, 몰리브덴(Mo): 0.001~0.004 중량% 및 잔부 철과 기타 불가피한 불순물을 포함하는 고장력강판으로 형성된 내부층, 상기 내부층의 외측 표면에 형성된 전기아연도금층 및 상기 전기아연도금층의 표면에 형성된 고분자 크롬프리 오염방지층을 구비하며, 0.5~0.9 mm의 두께를 갖는 바텀 섀시; 및
    상기 패널 유닛의 전면 가장자리 및 측면을 둘러싸는 형태로, 상기 패널 유닛을 상기 백라이트 유닛 전면에 고정하기 위한 탑 섀시를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기아연도금층은 10~30 g/m2의 부착량으로 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기아연도금층은 황산욕에서 도금된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 크롬프리 오염방지층은 아민계수지 10~30중량％, 실리카 혼합물 10~50중량％, 무기졸 1~10중량％ 및 잔량의 바인더 수지로서 에폭시 수지가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실리카 혼합물은 콜로이달실리카 또는 흄드실리카로부터 선택되는 실리카와 클리시드옥시프로필에톡실란, 아미노프로필에톡실란, 메톡시옥시프로필드리메톡실란 중에서 선택되는 실란이 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스 터형 액정표시소자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실리카와 실란은 1: 0.2~0.8의 중량비로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 무기졸은 지르코니아졸, 알루미나졸 및 티탄졸 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 크롬프리 오염방지층은 0.8~1.3 g/m2의 부착량으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 크롬프리 오염방지층은 상기 전기아연도금층 상에 1코팅 1베이킹(1 coating 1 baking) 타입으로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 고분자 크롬프리 오염방지층은 140~220℃에서 소부건조되어 형성된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 내부층은 인(P): 0.1 중량%이하, 황(S): 0.008 중량%이하, 니켈(Ni): 0.007~0.015 중량%, 알루미늄(Al): 0.043~0.045 중량%, 구리(Cu): 0.02~0.04 중량%, 주석(Sn): 0.0017~0.0018 중량%, 산소(O): 0.004 중량% 이하, 질소(O): 0.003 중량% 이하를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 내부층은 니오븀(Nb): 0.0075~0.0083 중량% 및 티타늄(Ti): 0.0306~0.0310 중량%를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 바텀 섀시는 상기 백라이트 유닛의 광원과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터형 액정표시소자.
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