KR100981890B1 - Pcb기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩(재단, 홀가공시 발생되는 분진포함,CCL스크랩)의 재활용 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 A. 반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 1차 파쇄, 2차 분쇄하는 단계와, B. 분쇄된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하는 단계와, C. 상기 혼합물을 기울어진 판형의 정제시설에 투입하고, 상기 정제시설을 좌우로 흔들어 혼합물에서 상기 정제시설의 일측에 유도된 동(銅)분을 분리하는 단계와 D. 탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계 및 E. 수분이 제거된 동(銅)분을 건조하는 단계를 포함하는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩으로부터 동(銅)분(구리가루)을 추출하여 다른 제품의 원료로서 재사용 할 수 있으며, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 재활용함으로써 중금속으로 인하여 자연환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법을 제공할 수 있다.
PCB기판, CCL스크랩, 재활용, 구리, 동(銅)분, 파쇄, 분쇄, 용수

Description

PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법{.}
본 발명은 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩으로부터 동(銅)분(구리가루)을 추출하여 다른 제품의 원료로서 재사용 할 수 있으며, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 재활용함으로써 중금속으로 인하여 자연환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에 관한 것이다.
오늘날, 각종 전자 제품에 사용되는 인쇄 회로 기판(PCB:Printed Circuit Board)은 사용 후, 폐기 처리되는 과정에서 그가 포함하고 있는 각종 중금속들에 의해 환경에 심각한 악영향을 주고 있다.
이러한 이유로 폐기물 예치금제에 의해 이들을 제작하는 회사로 하여금 그들의 폐기에 들어가는비용을 부담하도록 하고 있어, 제품의 원가가 상승하는 부가적인 문제점도 있다.
즉, PCB 본체는 현재 제품의 수거 및 재활용시 그대로 방치하여 수거하거나 아니면 부수어서 기판과 부품이 함께 수거되는 등 마땅한 재활용 방안이 없고, 그 폐기 처분 기술 또는 재활용 기술도 아직 전세계적으로 마련되고 있지 않은 형편이다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩으로부터 동(銅)분(구리가루)을 추출하여 다른 제품의 원료로서 재사용 할 수 있으며, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 재활용함으로써 중금속으로 인하여 자연환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법은, A. 반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 1차 파쇄, 2차 분쇄하는 단계; B. 분쇄된 상기 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하는 단계; C. 상기 혼합물을 기울어진 판형의 정제시설에 투입하고, 상기 정제시설을 좌우로 흔들어 혼합물에서 상기 정제시설의 일측에 유도된 동(銅)분을 분리하는 단계; D. 탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계; 및 E. 수분이 제거된 동(銅)분을 건조하는 단계; 를 포함하고, 상기 A 단계는, 반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 직경 50mm의 입자크기로 1차 파쇄한 후, 1mm이하의 입자크기로 2차 분쇄하되, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 파쇄, 분쇄할 때 물을 투입하는 것을 특징으로 하고, 상기 정제시설은, 세로방향으로 다 수개의 유도홈이 형성되어 있고, 세로방향의 상측이 하측보다 높으며, 좌측 또는 우측이 타측보다 높게 기울어져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩으로부터 동(銅)분(구리가루)을 추출하여 다른 제품의 원료로서 재사용 할 수 있으며, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 재활용함으로써 중금속으로 인하여 자연환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법의 흐름도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법은, 반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 1차 파쇄, 2차 분쇄하는 단계(S100), 분쇄된 상기 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하는 단계(S110), 상기 혼합물을 기울어진 판형의 정제시설에 투입하고, 상기 정제시설을 좌우로 흔들어 혼합물에서 상기 정제시설의 일측에 유도된 동(銅)분을 분리하는 단계(S120), 탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계(S130) 및 수분이 제거된 동(銅)분을 건조하는 단계(S140)를 포함한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에서의 각 단계를 구체적으로 살펴본다.
반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 1차 파쇄, 2차분쇄하는 단계(S100)는, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩으로부터 유용한 자원인 구리(銅)를 얻기 위하여 반입한다.
본 발명에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법은, PCB기판 제조공정에서 발생되는 모든 스크랩 뿐만 아니라, 재단, 홀가공시 발생되는 분진포함, CCL스크랩도 포함된다.
반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 직경 50mm의 입자크기로 1차 파쇄한 후, 1mm이하의 입자크기로 2차 분쇄하는 것이 바람직하다.
직경 50mm의 입자크기로 1차 파쇄된 파쇄물을 1mm이하의 입자크기로 2차 분쇄하는 이유는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 구성하고 있는 동박과 불순물을 분리하기 위한 것이며, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 분쇄물과 용수가 혼합될 때, 혼합을 위한 혼합 가능한 규격을 위함이다.
또한, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 파쇄, 분쇄할 때 물을 투입하는데, 물을 투입하는 이유는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 파쇄, 분쇄할 때 발생되는 먼지의 날림을 제거하기 위한 것이고, 분쇄된 내용물을 비중차로 인하여 동(銅)분과 불순물을 추출하기 위한 것이다.
분쇄된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하는 단계(S110)는, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 분쇄물에서 동(銅)분(구리가루)를 분리할 때, 공기중에서 분리해내는 것보다 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하여 분리해 내는 것이 더 용이하기 때문이다.
상기 용수는 물을 의미한다.
상기 혼합물을 기울어진 판형의 정제시설에 투입하고, 상기 정제시설을 좌우로 흔들어 혼합물에서 상기 정제시설의 일측에 유도된 동(銅)분을 분리하는 단계(S120)는 비중의 차이를 이용하여 동(銅)분(구리가루)과 이 물질을 분리하는 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에 있어서 정제시설을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이 정제시설(100)은 세로방향으로 다 수개의 유도홈(110)이 형성되어 있고, 세로방향의 상측이 하측보다 높으며, 좌측 또는 우측이 타측보다 높게 기울어져 있는 것이 바람직하다.
즉, 정제시설의 하측의 좌측을 기준으로 봤을 때, 하측의 좌측 높이를 0이라 하면, 하측의 우측 높이는 α가 되며, 상측의 우측 높이는 α+β가 된다.
따라서, 유도홈이 형성된 정제시설을 좌우로 흔들게 되면, 물의 난류에 휩쓸려 비중이 낮은 이물질은 좌측 또는 우측의 기울어진 방향으로 모이게 되고, 상대적으로 비중이 높은 동(銅)분은 난류에 상대적으로 적은 영향을 받아 가라앉은 채로 유도홈을 따라 하측으로 유도된다.
이렇게 해서 상기 정제시설의 일측으로 모인 동(銅)분은 구리의 순도가 80%이상이다.
탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계(S130)는 정제시설에서 분리된 동(銅)분을 원심력을 이용하여 동(銅)분에 함유된 수분을 제 거하는 것이다.
수분이 제거된 동(銅)분을 건조하는 단계(S140)는, 탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계(S130)에서 제거되지 않은 수분이 남아있을 경우를 대비하기 위한 작업단계이다.
상기 수분이 제거된 동(銅)분을 건조할 때에는 별도의 건조시설을 이용하거나 자연건조를 하는데, 건조시설을 이용할 때에는 등유버너를 이용하여 열풍으로 건조한다. 자연건조를 할 때에는 태양광을 이용한다.
상기 건조된 동(銅)분은 다른 제품의 원료로서 재활용된다.
본 발명은 상술한 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 유지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 용이하게 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 이와 같은 변경은 청구항의 청구범위 기재범위 내에 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법에 있어서 정제시설을 나타낸 도면이다.

Claims (4)

  1. A. 반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 1차 파쇄, 2차 분쇄하는 단계;
    B. 분쇄된 상기 스크랩 분쇄물과 용수를 혼합하는 단계;
    C. 상기 혼합물을 기울어진 판형의 정제시설에 투입하고, 상기 정제시설을 좌우로 흔들어 혼합물에서 상기 정제시설의 일측에 유도된 동(銅)분을 분리하는 단계;
    D. 탈수시설에서 상기 분리된 동(銅)분에 함유된 수분을 제거하는 단계; 및
    E. 수분이 제거된 동(銅)분을 건조하는 단계; 를 포함하고,
    상기 A 단계는,
    반입된 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 직경 50mm의 입자크기로 1차 파쇄한 후, 1mm이하의 입자크기로 2차 분쇄하되, PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩을 파쇄, 분쇄할 때 물을 투입하는 것을 특징으로 하고,
    상기 정제시설은,
    세로방향으로 다 수개의 유도홈이 형성되어 있고, 세로방향의 상측이 하측보다 높으며, 좌측 또는 우측이 타측보다 높게 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조공정에서 발생하는 스크랩 재활용 방법.
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