KR100976617B1

KR100976617B1 - Jig for vapor depositing the substrate

Info

Publication number: KR100976617B1
Application number: KR1020090112286A
Authority: KR
Inventors: 김광수
Original assignee: 주식회사 제온시스
Priority date: 2009-11-19
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2010-08-18

Abstract

PURPOSE: A jig for vapor depositing a substrate is provided to prevent the excitation of a thin film mask. CONSTITUTION: An upper plate jig(110) is arranged on a thin film mask(20', 30', 40'). A lower plate jig(120) is arranged on a rear side of a substrate without the thin film mask thereon and is combined with the upper plate jig so that the upper plate jig presses the thin film mask. A target material is deposited on the substrate while the upper plate jig presses the thin film mask.

Description

Jig for vapor depositing the substrate}

본 발명은 증착 패턴이 형성된 박막형 마스크를 고정하기 위한 기판 증착용 지그에 관한 것으로, 특히 기판 증착용 지그에 의해 박막형 마스크의 들뜸을 방지함으로써 박막형 마스크만으로도 기판에 증착 물질을 증착할 수 있도록 하면서도, 미세한 패턴의 정밀한 증착을 가능하게 함은 물론 증착 공정이 단순화되도록 할 수 있는 기판 증착용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate deposition jig for fixing a thin film mask having a deposition pattern, and in particular, by preventing the lifting of the thin film mask by the substrate deposition jig, it is possible to deposit the deposition material on the substrate with only the thin film mask, The present invention relates to a jig for substrate deposition that can enable precise deposition of patterns as well as simplify the deposition process.

최근 이동통신 단말기나 터치 패드(touch pad) 등을 포함한 각종 전자기기는 고용량화, 소형화, 박막화 및 데이터 처리의 고속화 등을 위해 그 제작시 미세한 박막 패턴을 형성할 수 있는 증착(vapor deposition) 기술을 사용하고 있다.In recent years, various electronic devices including mobile communication terminals and touch pads use vapor deposition technology that can form fine thin film patterns during manufacturing for high capacity, miniaturization, thin film thickness, and high speed data processing. Doing.

예컨대, 터치 패드를 나타낸 도 1과 같이, 터치 패드(10)는 글라스 기판(11)과, 절연체(isolator)(12)와, 전극(13)과, 데이터 라인(14)과, 도트 스페이서(dot spacer)(15)와, 투명전극(ITO: Indium-Tin Oxide)(16) 및 아이콘(icon) 층(17) 등 을 포함하여 구성되고, 이때 상기 절연체(12)와, 전극(13) 및 투명전극(16)을 비롯한 그 외 회로 구성들은 증착을 통해 패턴이 형성된다.For example, as shown in FIG. 1 illustrating a touch pad, the touch pad 10 includes a glass substrate 11, an insulator 12, an electrode 13, a data line 14, and a dot spacer. spacer (15), an indium-tin oxide (ITO) 16, an icon layer 17, and the like, wherein the insulator 12, the electrode 13, and the transparent Other circuit configurations, including the electrode 16, are patterned through deposition.

이때, 투명전극(16)은 도 2의 (a)에 도시된 바와 같은 하나의 패턴으로 이루어져 있고, 이러한 투명전극(16)은 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 제1 마스크 판(21)의 내측에 투명전극(16)의 형상과 동일한 제1 마스크 패턴(22)이 관통 형성된 제1 증착 마스크(20)를 이용하여 증착 공정을 진행한다.At this time, the transparent electrode 16 is composed of one pattern as shown in (a) of FIG. 2, the transparent electrode 16 is the first mask plate 21 as shown in (b) of FIG. The deposition process is performed using the first deposition mask 20 through which the first mask pattern 22 having the same shape as the transparent electrode 16 is formed.

그리고, 전극(13)은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같은 서로 분리된 복수개의 패턴(13a, 13b, 13c)으로 이루어져 있고, 이러한 전극(13)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 제2 마스크 판(31)에 형성된 복수개의 제2 마스크 패턴(32, 33, 34)이 형성된 제2 증착 마스크(30)를 이용하여 증착 공정을 진행한다.And, the electrode 13 is composed of a plurality of patterns (13a, 13b, 13c) separated from each other as shown in Figure 3 (a), this electrode 13 is shown in Figure 3 (b) As described above, the deposition process is performed using the second deposition mask 30 in which the plurality of second mask patterns 32, 33, and 34 formed on the second mask plate 31 are formed.

나아가, 절연체(12)는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같은 하나의 패턴으로 이루어지되 상기 패턴의 내측과 외측 부분으로 구획되도록 일정 부분을 둘러싸는 형상으로 이루어져 있다. Furthermore, the insulator 12 is formed in one pattern as shown in (a) of FIG. 4 but has a shape surrounding a predetermined portion so as to be partitioned into inner and outer portions of the pattern.

따라서, 이러한 절연체(12)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 제3 마스크 판(41)에 형성된 하나의 패턴(42)이 형성되되, 이 패턴(42)이 제3 마스크 판(41)의 일정 부분을 둘러싸는 형상으로 이루어져 있어서 상기 패턴(42)을 기준으로 내측 판(41a)과 외측 판(41b)으로 구획된 제3 증착 마스크(40)를 이용하여 절연체(12)의 증착 공정을 진행한다.Accordingly, the insulator 12 has one pattern 42 formed on the third mask plate 41 as shown in FIG. 4B, and the pattern 42 is formed on the third mask plate 41. And a process of depositing the insulator 12 using the third deposition mask 40 partitioned into the inner plate 41a and the outer plate 41b based on the pattern 42. Proceed.

한편, 상술한 투명전극(16)과, 전극(13) 및 절연체(12)는 각각 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)를 이용하여 증착을 하며, 그 증착 방식으로는 크게 소프트(soft)한 소재를 이용하는 방식과 하드(hard)한 소재를 이용하는 방식이 있다.Meanwhile, the above-described transparent electrode 16, the electrode 13, and the insulator 12 are deposited using the first to third masks 20, 30, and 40, respectively. There is a method using a soft material and a method using a hard material.

이 중, 하드한 소재를 이용하는 방식은 상기 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)를 하드 보드 등과 같은 재질로 제작하고, 증착을 희망하는 기판(S)에 하드한 재질의 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)를 밀착시킨 상태에서, 증착 타겟(도 5의 'T' 참조)으로부터 방출된 증착 물질을 공급함으로써, 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)에 형성된 패턴(22, 32, 42)에 따라 기판(S)에 증착 물질이 증착되도록 하는 방식이다.Among them, a method using a hard material may be made of the first to third masks 20, 30, and 40 by using a material such as a hard board, and the first to third materials having a hard material on the substrate S to be deposited. In a state where the third masks 20, 30, and 40 are in close contact, the first to third masks 20, 30, and 40 are supplied to the first to third masks 20 by supplying the deposition material emitted from the deposition target (see 'T' in FIG. 5). The deposition material is deposited on the substrate S according to the formed patterns 22, 32, and 42.

그러나, 이러한 방식은 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께 두꺼운 경우에는 상기 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)가 견고하여 기판(S)과의 면접촉이 확실히 이루어지기는 하지만, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께에 비례하여 증착 그림자(증착이 이루어지지 않는 부분)가 발생한다는 문제점이 있었다.However, in this method, when the thickness of the first to third masks 20, 30 and 40 is thick, the first to third masks 20, 30 and 40 are firm so that the surface contact with the substrate S is secure. Although it is made, as shown in FIG. 5, there is a problem in that deposition shadows (parts not deposited) occur in proportion to the thicknesses of the first to third masks 20, 30, and 40.

이에, 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께가 두꺼워 짐에 따른 증착 그림자 현상을 방지하기 위한 방안으로서, 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께를 얇게 한 박막형의 제1 내지 제3 마스크(도 7의 20', 30', 40' 참조)를 사용하는 방법이 제안되었다.Accordingly, as a method for preventing deposition shadow phenomenon as the thickness of the first to third masks 20, 30 and 40 becomes thick, the thickness of the first to third masks 20, 30 and 40 is reduced. A method of using thin film first to third masks (see 20 ', 30' and 40 'of FIG. 7) has been proposed.

그러나, 이러한 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이 박막형인 제1 내지 제3 마스크(20', 30', 40')의 견고성이 낮아져 당해 제1 내지 제3 마스크(20', 30', 40')에서 들뜸 현상이 발생하고, 그에 따라 기판(S)과의 면접촉이 확실히 이루어지지 않음에 따른 증착 불량에 발생한다는 문제점이 있었다 However, in this case, as shown in FIG. 7, the firmness of the first to third masks 20 ′, 30 ′ and 40 ′ of the thin film type is lowered, and thus the first to third masks 20 ′, 30 ′ and 40 ′ are lowered. There is a problem in that the lifting occurs in the deposition, and accordingly the deposition failure due to the surface contact with the substrate (S) is not made surely

그리고, 이상과 같은 들뜸 현상에 의한 증착 불량은 특히 도 3의 (b)의 전극(13)을 증착을 위한 증착 패턴과 같이 미세한 패턴으로 이루어진 것일수록 더욱 심각하다는 문제점이 있었다.In addition, the deposition failure due to the above-mentioned lifting phenomenon is particularly serious as the electrode 13 of Figure 3 (b) made of a fine pattern, such as a deposition pattern for the deposition.

뿐만 아니라, 도 4의 (b)와 같은 제3 마스크 판(41)은 상술한 바와 같이 내측 판(41a)과 외측 판(41b)으로 구획되어 있어서, 내측 판(41a)이 제3 마스크 판(41)으로부터 분리될 수밖에 없으므로, 종래에는 패턴(42)을 가로질러 연결선(도 4의 (b)의 '42c'참조)을 연결함으로써 내측 판(41a)이 연결선(41c)을 통해 외측 판(41b)에 의해 지지 될 수 있도록 하였다.In addition, the third mask plate 41 as shown in FIG. 4B is partitioned into the inner plate 41a and the outer plate 41b as described above, so that the inner plate 41a is the third mask plate ( 41, the inner plate 41a is connected to the outer plate 41b through the connecting line 41c by connecting a connecting line (see '42c' in FIG. 4B) across the pattern 42. To be supported by).

따라서, 이러한 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 증착 타겟(T)에서 방출된 증착 물질이 연결선(41c)에 의해 가로막혀 기판(S)까지 도달하지 못하는 연결선 증착 그림자가 발생한다는 문제점이 있었으며, 이러한 문제점은 박막형의 제1 내지 제3 마스크(20', 30', 40')를 사용하는 경우에도 마찬가지였다.Therefore, in this case, as shown in FIG. 6, there was a problem in that the deposition line of the deposition material emitted from the deposition target T is blocked by the connection line 41c, and the connection line deposition shadow does not reach the substrate S. This problem also applies to the case where the thin film type first to third masks 20 ', 30', 40 'are used.

한편, 이상과 같이 하드한 소재를 이용하는 방식으로는 두께가 두꺼운 경우나 얇은 경우 모두 증착 특성이 좋지 못하므로, 이를 개선하기 위한 방안으로 소프 트한 소재를 이용하는 방식이 사용되어 왔다.On the other hand, as a method of using a hard material as described above, since the deposition characteristics are not good in both thick and thin cases, a method using a soft material has been used as a way to improve this.

소프트한 소재를 이용하는 방식으로는, 첫째 포토레지스트(PR: Photo-Resist) 등의 드라이 필름을 기판(S)상에 도포한 다음 상기 드라이 필름 상에 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)를 올려놓은 다음 노광(인쇄)공정, 현상 공정 및 탈막 공정 등을 포함한 포토리소그래피 공정을 수행하는 방식이 있다.In a method using a soft material, first, a dry film such as a photo-resist (PR) is applied onto the substrate S, and then the first to third masks 20, 30, 40 are applied on the dry film. ), And then a photolithography process including an exposure (printing) process, a developing process, and a film removing process is performed.

다음, 둘째로는 패턴이 형성된 접착 테이프를 기판(S) 상에 테이핑 한 다음 증착 공정을 수행하는 테이핑 방식이 있다.Next, there is a taping method in which a tape on which the pattern is formed is taped onto the substrate S, and then a deposition process is performed.

그러나, 첫째 방식인 드라이 필름 방식은 노광 공정, 현상 공정 및 탈막 공정 등을 포함한 복잡한 공정을 수행해야 하므로, 증착을 위한 공정 시간이 길어진다는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 공정간 이동시 기판(S)이 정위치에 위치하지 않는 초점 불량 등의 문제점이나 각 공정마다 불량 발생 요인을 각각 가지고 있어서 증착 공정에 어려움이 있다는 문제점이 있었다.However, the first method, the dry film method, has to perform a complex process including an exposure process, a developing process, and a film removing process, and thus there is a problem in that a process time for deposition is lengthened. In addition, there is a problem in that the deposition process is difficult because the substrate S has a problem such as a failure in focusing when the substrate S is not positioned at the time of moving between processes or a defect occurrence factor for each process.

그리고, 둘째 방식인 테이핑 방식은 증착을 마친 후에 접착 테이프를 떼어내는 과정에서 미세한 증착 패턴에 손상을 가한다는 문제점이 있었다.In addition, the second method of taping has a problem of damaging the fine deposition pattern in the process of peeling off the adhesive tape after the deposition is completed.

즉, 종래에는 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)를 이용하여 기판(S)에 증착을 함에 있어서, 하드한 재질을 이용하는 방식과 소프트한 재질을 사용하는 2가지의 방식이 있으나, 이 중 하드한 재질을 사용하는 방식의 경우에는 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께가 두꺼우면 증착 그림자가 생기고, 반대로 제1 내지 제3 마스크(20', 30', 40')의 두께가 얇으면 들뜸 현상에 의해 증착 특성이 좋지 못 하다는 문제점이 있었다.That is, conventionally, in depositing the substrate S by using the first to third masks 20, 30, and 40, there are two methods of using a hard material and two methods of using a soft material. In the case of using a hard material among these, when the thickness of the first to third masks 20, 30, and 40 is thick, deposition shadows are generated, and conversely, the first to third masks 20 ', 30', and 40 are formed. When the thickness of ') is thin, there is a problem that the deposition characteristics are not good due to the lifting phenomenon.

또한, 소프트한 재질을 사용하는 방식의 경우에는 증착 시간 및 비용이 증가하고, 더불어 공정간 이동시의 문제나 혹은 각 공정 시마다 각각 불량 요인이 존재하는 등 다양한 문제가 있어서 증착 공정이 어려웠다.In addition, in the case of using a soft material, the deposition process was difficult due to various problems such as an increase in deposition time and cost, a problem of movement between processes, or a defect factor in each process.

따라서, 상술한 하드한 재질을 사용하는 방식이나 소프트한 재질을 사용하는 방식 어느 것이나 기판(S)의 증착에 적합하지 못하였다.Therefore, neither the method of using the above-mentioned hard material nor the method of using the soft material was suitable for the deposition of the substrate S.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 증착 패턴이 형성된 박막형 마스크를 고정함에 있어서, 기판 증착용 지그에 의해 박막형 마스크의 들뜸을 방지함으로써 박막형 마스크만으로도 기판에 증착 물질을 증착할 수 있는 기판 증착용 지그를 제공하고자 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and in fixing the thin film mask having the deposition pattern formed thereon, the deposition material can be deposited on the substrate using only the thin film mask by preventing the lifting of the thin film mask by the substrate deposition jig. It is to provide a jig for substrate deposition that can be.

또한, 박막형 마스크만으로 증착이 가능하면서도 미세한 패턴의 정밀한 증착을 가능하게 함은 물론 증착 공정이 단순화되도록 할 수 있는 기판 증착용 지그를 제공하고자 한다.In addition, it is possible to provide a jig for substrate deposition that can be deposited only with a thin-film mask while enabling precise deposition in a fine pattern as well as simplifying the deposition process.

이를 위해, 본 발명에 따른 기판 증착용 지그는 증착시 기판 위에 올려지며 상기 증착을 위한 증착 패턴이 형성된 박막형 마스크를 고정하기 위한 기판 증착용 지그에 있어서, 상판 지그 몸체와; 증착 물질이 통과하도록 상기 상판 지그 몸체를 관통하여 형성되되, 상기 증착 패턴과 동일한 패턴으로 이루어짐과 동시에 상기 증착 패턴보다는 폭이 더 넓은 지그 패턴;을 구비하며, 상기 박막형 마스크 위에 올려지는 상판 지그 및 하판 지그 몸체를 구비하고, 상기 박막형 마스크가 올려져 있지 않은 상기 기판의 후면에 올려지며, 상기 상판 지그와 체결됨으로써 상기 상판 지그가 상기 박막형 마스크를 가압하도록 지지력을 제공하는 하판 지그를 포함하여, 상기 상판 지그가 상기 박막형 마스크를 가압하도록 한 상태에서 상기 증착 물 질을 상기 기판 위에 증착시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.To this end, the substrate deposition jig according to the present invention is mounted on the substrate during deposition, the substrate deposition jig for fixing a thin-film mask is formed on the deposition pattern for the deposition, the jig body; An upper jig and a lower plate formed through the upper jig body to allow a deposition material to pass therethrough, the jig pattern having the same pattern as the deposition pattern and having a wider width than the deposition pattern; The upper plate includes a lower plate jig having a jig body and mounted on a rear surface of the substrate on which the thin film mask is not lifted, and provided with the upper plate jig to provide a support force to press the thin film mask. It is characterized in that to enable the deposition material to be deposited on the substrate while the jig is pressed to the thin-film mask.

이때, 상기 상판 지그 몸체의 두께는 3mm 이상인 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the upper jig body is preferably 3mm or more.

또한, 상기 상판 지그 몸체는 상기 지그 패턴에 의해 구획됨으로써 상기 지그 패턴의 내측에 위치한 내측 몸체부와 상기 지그 패턴의 외측에 위치한 외측 몸체부로 이루어지고, 상기 내측 몸체부와 외측 몸체부는 상기 지그 패턴을 가로지르는 연결선에 의해 서로 연결되며, 상기 연결선은 상기 박막형 마스크로부터 멀어지는 방향에 해당하는 상기 상판 지그 몸체의 상단부에 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the upper jig body is partitioned by the jig pattern consists of an inner body portion located inside the jig pattern and an outer body portion located outside the jig pattern, the inner body portion and the outer body portion is the jig pattern It is preferably connected to each other by a connecting line that crosses, the connecting line is preferably formed on the upper end of the upper jig body corresponding to the direction away from the thin-film mask.

또한, 상기 상판 지그 몸체의 두께는 10mm 이상인 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the upper jig body is preferably 10mm or more.

또한, 상기 기판과 접하는 상기 하판 지그 몸체의 상면에는 상기 기판을 향해서 돌출된 탄성 지지부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the upper surface of the lower jig body in contact with the substrate is preferably formed with an elastic support protruding toward the substrate.

또한, 상기 상판 지그와 하판 지그를 체결하는 체결장치는 힌지 결합수단을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the fastening device for fastening the upper jig and the lower jig preferably comprises a hinge coupling means.

이상과 같은 본 발명에 따른 기판 증착용 지그에 의하면, 기판 증착용 지그에 의해 박막형 마스크의 들뜸을 방지함으로써 박막형 마스크만으로도 기판에 증착 물질을 증착할 수 있게 한다.According to the substrate deposition jig according to the present invention as described above, it is possible to deposit the deposition material on the substrate with only the thin film mask by preventing the lifting of the thin film mask by the substrate deposition jig.

또한, 박막형 마스크만으로 증착이 가능하면서도 미세한 패턴의 정밀한 증착을 가능하게 함은 물론 증착 공정이 단순화되도록 한다.In addition, it is possible to deposit with only a thin-film mask, but also to enable precise deposition of a fine pattern, as well as to simplify the deposition process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 증착용 지그에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a jig for substrate deposition according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그의 사용 상태를 나타낸 단면도이고, 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그 중 상판 지그를 나타낸 사시도이며, 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그 중 하판 지그를 나타낸 사시도이다.8 is a cross-sectional view showing a state of use of the substrate deposition jig according to the first embodiment of the present invention, Figure 9 is a perspective view showing a top plate jig of the substrate deposition jig according to the first embodiment of the present invention, Figure 10 Is a perspective view showing a lower plate jig of a substrate deposition jig according to a first embodiment of the present invention.

이하에서 설명할 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그(100)는, 증착 마스크로서 하드 보드(hard board) 등과 같은 하드한 재질을 사용하되, 그 두께가 얇은 증착 마스크(20', 30', 40')(이하, '박막형 마스크'라 함)를 사용하는 방식을 기초로 하되, 상기 박막형 마스크(20', 30', 40')를 사용하는 경우 발생되는 문제점을 해결하기 위한 핵심 수단으로써 사용된다.The substrate deposition jig 100 according to the first embodiment of the present invention to be described below uses a hard material such as a hard board as a deposition mask, but has a thin thickness deposition mask 20 ', 30 ', 40') (hereinafter referred to as' thin-film mask '), but the key to solve the problems that occur when using the thin-film mask (20', 30 ', 40') It is used as a means.

이를 위해, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그(100)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 증착이 이루어질 기판(S)의 상면에 증착 패턴(P)이 관통 형성된 박막형 마스크(20', 30', 40')가 면접촉 되도록 올려지고, 그 다음 박막형 마스크(20', 30', 40')의 상면에는 상판 지그(110)가 올려져 상기 박막형 마스크(20', 30', 40')를 가압한다.To this end, the substrate deposition jig 100 according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figure 8, a thin-film mask formed through the deposition pattern (P) on the upper surface of the substrate (S) to be deposited ( 20 ', 30', and 40 'are raised so as to be in surface contact, and then, the top jig 110 is placed on the upper surfaces of the thin film masks 20', 30 ', and 40' so that the thin film masks 20 'and 30' are raised. , 40 ').

그리고, 박막형 마스크(20', 30', 40')가 올려져 있지 않은 기판(S)의 후면에는 하판 지그(120)가 올려져 있어서, 이후 체결장치(130)에 의해 상판 지그(110)와 하판 지그(120)가 서로 체결되면, 하판 지그(120)에 의해 지지력을 제공받는 상판 지그(110)가 박막형 마스크(20', 30', 40')를 강하게 가압하여 박막형 마스크(20', 30', 40')의 들뜸 현상을 방지할 수 있도록 한다. The lower jig 120 is mounted on the rear surface of the substrate S on which the thin-film masks 20 ', 30', and 40 'are not lifted, and then the upper jig 110 and the upper jig 110 are held by the fastening device 130. When the lower jig 120 is fastened to each other, the upper jig 110, which is supported by the lower jig 120, strongly presses the thin film masks 20 ′, 30 ′, and 40 ′ to the thin film masks 20 ′, 30. ', 40') to prevent the lifting.

따라서, 본 발명은 종래와 같이 박막형 마스크(20', 30', 40')의 들뜸에 의한 증착 불량을 방지하고, 그 상태에서 직접 증착 공정을 수행할 수 있게 한다.Therefore, the present invention prevents deposition failure caused by lifting of the thin film masks 20 ', 30', and 40 'as in the prior art, and enables the deposition process to be performed directly in the state.

또한, 상판 지그(110)에는 박막형 마스크(20', 30', 40')의 증착 패턴(P)과 그 형상은 동일하나 그 폭은 더 넓은 지그 패턴(112)이 형성되어 있어서, 당해 상판 지그(110)가 박막형 마스크(20', 30', 40') 증착 패턴(P)을 가리지 않도록 한다.In addition, the upper jig 110 is formed with a jig pattern 112 having the same shape as the deposition pattern P of the thin film masks 20 ', 30', and 40 ', but having a larger width. The layer 110 does not cover the thin film masks 20 ', 30', and 40 '.

이때, 증착 그림자가 생기지 않도록 하기 위해 상판 지그(110)의 두께(혹은, 높이)는 3mm 이상인 것이 바람직한데, 이는 상판 지그(110)의 상단부와 박막형 마스크(20', 30', 40') 사이의 간격을 충분히 확보함으로써 증착 물질의 입사각을 충분히 확보할 수 있도록 때문이다.At this time, the thickness (or height) of the top jig 110 is preferably 3mm or more in order to prevent deposition shadows, which is between the upper end of the top jig 110 and the thin film masks 20 ', 30', and 40 '. This is because the incidence angle of the deposition material can be sufficiently secured by sufficiently securing the interval of.

또한, 도 3을 통해 설명한 바와 같은 이유로, 본 발명의 상판 지그(110)에 연결선(113)이 필요한 지그 패턴(112)이 형성되어 있는 경우에는 해당 상판 지그(110)의 두께가 10mm 이상인 것이 바람직한데, 이는 연결선(113)과 박막형 마스크(20', 30', 40') 사이의 간격을 충분히 확보함으로써, 연결선(113)의 직하부에 위치한 기판(S)까지 증착 물질 도달하도록 충분한 입사각을 확보하거나, 증착 물질의 반사 등을 통해 연결선(113)에 의한 증착 그림자를 방지할 수 있기 때문이다.In addition, when the jig pattern 112 that requires the connection line 113 is formed on the top jig 110 of the present invention, the thickness of the top jig 110 is preferably 10 mm or more. However, this ensures sufficient spacing between the connecting line 113 and the thin film masks 20 ', 30', and 40 ', thereby ensuring sufficient incidence angle to reach the deposition material to the substrate S positioned directly below the connecting line 113. In addition, it is because the deposition shadow by the connection line 113 can be prevented through reflection of the deposition material.

좀더 구체적으로 설명하면, 상기 상판 지그(110)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 판 형상으로 이루어진 상판 지그 몸체(111)와, 상기 상판 지그 몸체(111)를 관통하여 형성된 지그 패턴(112)과, 상기 지그 패턴(112)을 가로질러 연결된 연결선(113) 및 상판 지그 몸체(111)의 테두리 부분을 따라 구비된 결합 돌기(131)를 포함한다.In more detail, the upper jig 110 has a top jig body 111 having a plate shape, and a jig pattern 112 formed through the upper jig body 111, as shown in FIG. 9. And a coupling protrusion 131 provided along an edge of the connecting line 113 and the upper jig body 111 connected across the jig pattern 112.

여기서, 상판 지그 몸체(111)는 연결선(113)을 포함하지 않는 경우에는 두께가 3mm 이상인 것이 바람직하고, 연결선(113)을 포함하는 경우에는 두께가 10mm 이상인 것이 바람직하다. 이는, 당해 상판 지그 몸체(111) 또는 연결선(113)에 의한 증착 그림자가 생기는 것을 방지하기 위한 것으로 이미 위에서 설명한 바 있다.Here, when the upper jig body 111 does not include the connecting line 113, the thickness is preferably 3 mm or more, and when including the connecting line 113, the thickness is preferably 10 mm or more. This is to prevent deposition shadows caused by the upper plate jig body 111 or the connection line 113, which has been described above.

지그 패턴(112)은 증착 물질이 통과할 수 있도록 상판 지그 몸체(111)를 관통하여 형성되는 것으로, 증착 타겟(T)으로부터 방출된 원자 상태의 증착 물질이 박막형 마스크(20', 30', 40')의 증착 패턴(P)까지 도달하도록 하고, 그에 따라 박막형 마스크(20', 30', 40')의 증착 패턴(P)을 통과한 증착 물질이 기판(S)에 증착될 수 있게 한다.The jig pattern 112 is formed through the upper jig body 111 to allow the deposition material to pass therethrough, and the deposition material in the atomic state emitted from the deposition target T may be a thin film mask 20 ', 30', 40. ') To reach the deposition pattern P, thereby allowing the deposition material passing through the deposition pattern P of the thin-film masks 20', 30 ', and 40' to be deposited on the substrate S.

이를 위해, 지그 패턴(112)은 증착 패턴(P)과 동일한 형상으로 이루어지되, 지그 패턴(112)의 폭이 증착 패턴(P)의 폭보다 넓어서, 증착 물질이 지그 패턴(112)을 통과하여 증착 패턴(P)까지 충분히 도달할 수 있도록 한다.To this end, the jig pattern 112 has the same shape as the deposition pattern P, but the width of the jig pattern 112 is wider than the width of the deposition pattern P, so that the deposition material passes through the jig pattern 112. It is possible to reach the deposition pattern P sufficiently.

연결선(113)은 지그 패턴(112)이 상판 지그 몸체(111)의 소정 부분을 감싸도록 한 바퀴 돌아 연결된 경우에만 구비되는 것으로, 이러한 연결선(113)을 포함하는 경우 상판 지그 몸체(111)는 지그 패턴(112)에 의해 구획되는 내측 몸체부(111a)와 외측 몸체부(111b)로 이루어지게 되며, 이때 내측 몸체부(111a)는 지그 패턴(112)의 내측에 위치하는 것이고, 외측 몸체부(111b)는 지그 패턴(112)의 외측에 위치하는 것이다.The connecting line 113 is provided only when the jig pattern 112 is connected to turn around the predetermined part of the upper jig body 111. When the connecting line 113 includes the upper jig body 111, the upper jig body 111 is jig. The inner body portion 111a and the outer body portion 111b partitioned by the pattern 112, wherein the inner body portion 111a is located inside the jig pattern 112, the outer body portion ( 111b) is located outside the jig pattern 112.

연결선(113)이 없으면 내측 몸체부(111a)가 상판 지그 몸체(111)로부터 떨어져 나가 원하는 지그 패턴(112)을 제공할 수 없게 되므로, 연결선(113)에 의해 내측 몸체부(111a)와 외측 몸체부(111b)가 서로 연결되도록 함으로써, 내측 몸체부(111a)가 떨어져 나가는 것을 방지한다.Without the connecting line 113, the inner body portion 111a is separated from the top jig body 111 and thus cannot provide the desired jig pattern 112, so that the inner body portion 111a and the outer body by the connecting line 113. By allowing the portions 111b to be connected to each other, the inner body portion 111a is prevented from falling out.

결합 돌기(131)는 상판 지그(110)와 하판 지그(120)가 서로 체결되도록 하는 체결장치(130)의 일 구성으로써, 이러한 결합 돌기(131)는 상판 지그 몸체(111)의 상부면으로부터 상측으로 소정 높이 돌출 형성되어 있어서, 후술할 하판 지그 몸체(121)의 테두리 부분에 형성된 결합 홈(132)에 억지끼움된다.Coupling protrusion 131 is a configuration of a fastening device 130 to fasten the top jig 110 and the bottom jig 120, such a coupling protrusion 131 is an upper side from the upper surface of the top jig body 111. As it is formed to protrude a predetermined height, it is forcibly fitted in the coupling groove 132 formed in the edge portion of the lower plate jig body 121 to be described later.

단, 이상에서는 체결장치(130)로서 상판 지그(110)에 구비된 결합 돌기(131)와 하판 지그(120)에 구비된 결합 홈(132)을 일 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정하는 것이 아니고, 상기 결합 돌기(131) 대신 체결 볼트(미도시)가 사용되고, 상기 결합 홈(132) 대신 나사공(미도시) 및 너트(미도시)가 사용되는 등 기타 다양한 체결장치 역시 사용될 수 있음은 자명하다.However, in the above, the coupling protrusion 131 provided in the upper plate jig 110 and the coupling groove 132 provided in the lower plate jig 120 are mentioned as an example, but the present invention is limited thereto. Instead, the fastening bolt (not shown) is used instead of the coupling protrusion 131, and a screw hole (not shown) and a nut (not shown) may be used in place of the coupling groove 132. Self-explanatory

한판, 도 9에서는 단위의 상판 지그(110)가 복수개 결합되어 있는 것을 일 예로 도시한 것으로, 이들 단위 상판 지그(110)는 격자 형상으로 배치되어 있다. 따라서, 각각의 단위 상판 지그(110)는 각각 상술한 상판 지그 몸체(111)와, 지그 패턴(112) 및 연결선(113)을 구비하여, 각각 서로 다른 기판(S)을 증착할 수 있게 한다.In FIG. 9, the upper plate jig 110 of the unit is illustrated as an example, and the unit upper plate jig 110 is arranged in a lattice shape. Accordingly, each unit top jig 110 includes the top jig body 111, the jig pattern 112, and the connecting line 113, respectively, so that different substrates S may be deposited.

다음으로, 체결장치(130)를 통해 체결됨으로써 상판 지그(110)와 한 쌍으로 사용되는 하판 지그(120)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 판 형상으로 이루어진 하판 지그 몸체(121)와, 상기 하판 지그 몸체(121)의 상부면에 구비된 탄성 지지부(122) 및 상기 상판 지그 몸체(111)의 테두리 부분을 따라 구비된 결합 홈(132)을 포함한다.Next, the lower plate jig 120 used as a pair with the upper plate jig 110 by being fastened through the fastening device 130, the lower plate jig body 121 made of a plate shape, as shown in FIG. It includes an elastic support 122 provided on the upper surface of the lower jig body 121 and the coupling groove 132 provided along the edge portion of the upper jig body 111.

여기서, 하판 지그 몸체(121)는 상판 지그(110)가 박막형 마스크(20', 30', 40')를 충분한 힘으로 가압하는데 필요한 지지력을 제공할 수 있도록 견고한 재질로 이루어져 있고, 박막형 마스크(20', 30', 40')가 올려져 있지 않은 기판(S)의 후면에 올려지며, 이때 탄성 지지부(122)가 기판(S)과 접할 수 있도록 그 상면이 기판(S) 측을 바라보게 배치된다.Here, the lower plate jig body 121 is made of a rigid material so that the upper plate jig 110 may provide the supporting force required to press the thin film masks 20 ', 30', and 40 'with sufficient force, and the thin film mask 20 ', 30', 40 'are placed on the back of the substrate S which is not raised, and the upper surface faces the substrate S so that the elastic support 122 can contact the substrate S. do.

탄성 지지부(122)는 그 탄성 복원력에 의해 하판 지그(120)가 상판 지그(110)를 더욱 강한 힘으로 탄성 지지함은 물론, 하판 지그(120)에 의해 기판(S)의 후면이 손상되는 것을 방지하기 위한 것으로, 일 예로 코일형 탄성 스프링(122a) 및 상기 코일형 탄성 스프링(122a)의 상단부에 결합된 지지판(122b)으로 이루어질 수 있다.The elastic support 122 may support that the lower plate jig 120 elastically supports the upper plate jig 110 with a stronger force by the elastic restoring force, and the back surface of the substrate S may be damaged by the lower plate jig 120. In order to prevent it, for example, it may be made of a coiled elastic spring 122a and a support plate 122b coupled to an upper end of the coiled elastic spring 122a.

물론, 탄성 지지부(122)는 판형 스프링(미도시)을 이용하는 등 하판 지그(120)의 상면과 기판(S)의 후면 사이에 삽입 위치될 수만 있다면 그 외 다양한 타입의 탄성 지지부 역시 사용 가능하다.Of course, the elastic support 122 may be used as long as it can be inserted between the upper surface of the lower jig 120 and the rear surface of the substrate S, such as by using a plate-shaped spring (not shown).

결합 홈(132)은 체결장치(130)의 또 다른 일 구성으로써 상판 지그 몸체(111)의 테두리에 구비된 결합 돌기(131)가 억지 끼움 될 수 있도록, 결합 돌기(131)의 직하부에 해당하는 위치마다 소정 크기 및 형상으로 관통 형성되어 있다.Coupling groove 132 is another configuration of the fastening device 130 to correspond to the lower portion of the coupling protrusion 131 so that the coupling protrusion 131 provided on the edge of the top jig body 111 can be forcibly fitted. It is penetrated to a predetermined size and shape for each position.

따라서, 상판 지그 몸체(111)의 결합 돌기(131)가 하판 지그 몸체(121)의 결합 홈(132)에 억지 끼움되면, 당해 상판 지그(110)와 하판 지그(120)가 서로 체결되면서 하판 지그(120)는 지지력을 제공하고, 상판 지그(110)는 그 제공된 지지력으로 박막형 마스크(20', 30', 40')를 가압하게 된다.Therefore, when the coupling protrusion 131 of the upper jig body 111 is forcibly fitted into the coupling groove 132 of the lower jig body 121, the upper jig 110 and the lower jig 120 are fastened to each other and the lower jig is connected to each other. 120 provides a supporting force, and the top jig 110 presses the thin-film masks 20 ', 30', 40 'with the provided supporting force.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상판 지그(110)와 하판 지그(120) 사이에 서로 적층된 기판(S) 및 박막형 마스크(20', 30', 40')가 위치하도록 한 상태에서, 증착 패턴(P)과 동일한 지그 패턴(112)이 형성되어 있는 상판 지그(110)를 이용하여 박막형 마스크(20', 30', 40')를 가압함으로써 박막형 마스크(20', 30', 40')의 들뜸 현상을 방지한다.As described above, the present invention provides a deposition pattern in a state in which the substrate S and the thin film masks 20 ', 30', and 40 'stacked on each other are positioned between the upper jig 110 and the lower jig 120. The thin film masks 20 ', 30' and 40 'are pressed by using the top plate jig 110 having the same jig pattern 112 as in (P). Prevent lifting.

따라서, 본 발명은 일반적인 박막형 마스크(20', 30', 40')를 기판(S) 증착에 그대로 사용할 수 있어서, 종래 하드한 재질을 사용하는 방식 중 제1 내지 제3 마스크(20, 30, 40)의 두께가 두껍기 때문에 발생하는 증착 그림자가 생기는 것을 방지한다.Therefore, in the present invention, the general thin film masks 20 ', 30', and 40 'can be used as it is for the deposition of the substrate S, so that the first to third masks 20, 30, The thick thickness of 40) prevents deposition shadows from occurring.

또한, 박막형 마스크(20', 30', 40')를 본 발명에 따른 기판 증착용 지그(100)에 의해 가압하여 그 들뜸 현상을 방지할 수 있어서, 박막형 마스크(20', 30', 40')의 두께가 얇기 때문에 들뜸 현상하고, 그에 따라 증착 특성이 좋지 못하게 되는 것을 방지한다.Further, the thin film masks 20 ', 30', 40 'can be pressed by the substrate deposition jig 100 according to the present invention to prevent the lifting of the thin film masks 20', 30 ', 40'. Since the thickness of the thin film) is raised, it is prevented from being deteriorated, thereby resulting in poor deposition characteristics.

또한, 증착 공정 시간 및 비용이 증가하고, 또한 공정간 이동시의 문제나 각 공정 마다 불량 요인이 각각 존재하는 문제가 있어서 증착 공정이 어려운 소프트한 재질을 사용하는 방식을 채택하지 않도록 할 수 있어서, 이상과 같은 비용증가 등을 방지한다.In addition, the deposition process time and cost increase, and there is a problem in moving between processes or defects are present in each process, so that it is possible to avoid adopting a method using a soft material that is difficult to deposit. Prevent cost increase like this

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 증착용 지그에 대해 설명한다.Hereinafter, a substrate deposition jig according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제2실시예는 상판 지그와 하판 지그를 서로 체결하는 체결장치로서 힌지 결합수단을 더 포함한다는 점에서 본 발명의 제1실시예와 차이가 있고, 그 외는 본 발명의 제1실시예와 실질적으로 동일하다.The second embodiment of the present invention is different from the first embodiment of the present invention in that it further includes a hinge coupling means as a fastening device for fastening the upper jig and the lower jig to each other, and the other is the first embodiment of the present invention. Is substantially the same as

그러므로, 이하에서는 가급적 중복적인 설명은 생략하도록 한다.Therefore, hereinafter, redundant description will be omitted.

도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 증착용 지그를 나타낸 사시도이다.11 is a perspective view showing a substrate deposition jig according to a second embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 증착용 지 그(100) 역시, 기판(S)에 올려진 박막형 마스크(20', 30', 40')를 가압하는 상판 지그(110)와, 상기 상판 지그(110)에 체결되며 기판(S)의 후면에 올려지는 하판 지그(120) 및 상기 상판 지그(110)와 하판 지그(120)를 서로 체결하는 체결장치(130)를 포함한다.As shown in FIG. 11, the substrate deposition jig 100 according to the second exemplary embodiment of the present invention also has a top plate for pressing the thin-film masks 20 ', 30', 40 'mounted on the substrate S. Jig 110, the lower plate jig 120 is fastened to the upper jig 110 and is mounted on the back of the substrate (S) and the fastening device 130 for fastening the upper jig 110 and the lower jig 120 to each other ).

그러나, 본 발명의 제2실시예는 상기 체결장치(130)로서 상판 지그(110)의 일측 단부와 하판 지그(120)의 일측 단부에 각각 구비된 암/수 한 쌍의 힌지 결합수단(H)을 더 포함한다. 그리고, 힌지 결합수단(H)이 구비되어 있지 않은 상판 지그(110)의 타측 단부와 하판 지그(120)의 타측 단부에는 각각 전술한 바와 같은 결합 돌기(131) 및 결합 홈(132)이 구비되어 있다.However, the second embodiment of the present invention is a female / male pair of hinge coupling means (H) provided at one end of the upper jig 110 and one end of the lower jig 120 as the fastening device 130, respectively. It includes more. And, the other end of the upper jig 110 and the other end of the lower jig 120 is not provided with the hinge coupling means (H) are provided with the engaging projection 131 and the engaging groove 132 as described above, respectively. have.

따라서, 상판 지그(110) 또는 하판 지그(120)를 회동시켜 상판 지그(110)와 하판 지그(120) 사이에 소정의 간격을 확보한 다음 그 사이에 박막형 마스크(20', 30', 40')와 기판(S)을 위치시키고, 그 후 다시 반대로 회동하여 닫고 결합 돌기(131)가 결합 홈(132)에 억지 끼움되도록 하는 간단한 동작만으로 본 발명에 따른 기판 증착용 지그(100)의 설치를 마칠 수 있게 한다.Accordingly, the upper jig 110 or the lower jig 120 is rotated to secure a predetermined gap between the upper jig 110 and the lower jig 120, and then the thin film mask 20 ', 30', 40 'is disposed therebetween. ) And the substrate S, and then reversely rotated again to close and install the substrate deposition jig 100 according to the present invention with a simple operation of forcing the coupling protrusion 131 into the coupling groove 132. Allow it to finish.

따라서, 기판 증착 공정을 더욱더 간단하게 수행할 수 있게 한다.Thus, the substrate deposition process can be made simpler.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 증착용 지그를 이용한 기판 증착 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a substrate deposition method using a substrate deposition jig according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 12는 본 발명에 따른 기판 증착용 지그를 이용한 기판 증착 방법을 나타낸 증착 순서도이다.12 is a deposition flowchart illustrating a substrate deposition method using a substrate deposition jig according to the present invention.

먼저, 도 12의 (a)와 같이 증착원인 증착 타겟(T)이 구비된 진공 챔버 내에 증착 대상이 되는 기판(S)을 준비하고, 상기 기판(S) 위에 증착 패턴(P)이 형성되어 있는 박막형 마스크(20', 30', 40')를 올려놓는다. First, as shown in FIG. 12A, a substrate S to be deposited is prepared in a vacuum chamber including a deposition target T as a deposition source, and a deposition pattern P is formed on the substrate S. The thin film masks 20 ', 30' and 40 'are put on.

박막형 마스크(20', 30', 40')에 형성된 증착 패턴(P)은 전술한 투명전극(16), 전극(13), 혹은 절연체(12)를 비롯한 그 외 다양한 패턴일 수 있다.The deposition patterns P formed on the thin film masks 20 ′, 30 ′, and 40 ′ may be various other patterns including the transparent electrode 16, the electrode 13, or the insulator 12.

기판(S)과 박막형 마스크(20', 30', 40')가 준비되면, 도 12의 (b)와 같이 박막형 마스크(20', 30', 40') 위에는 상판 지그(110)를 올려놓고, 기판(S)의 후면 측에는 하판 지그(120)를 준비한다. When the substrate S and the thin film masks 20 ', 30' and 40 'are prepared, the top jig 110 is placed on the thin film masks 20', 30 'and 40' as shown in FIG. On the rear side of the substrate S, the lower plate jig 120 is prepared.

이때, 상판 지그(110)에 형성된 지그 패턴(112)과 박막형 마스크(20', 30', 40')에 형성된 증착 패턴(P)을 서로 일치시킴으로써, 상판 지그(110)에 의해 박막형 마스크(20', 30', 40')의 증착 패턴(P)을 가로막지 않도록 한다.At this time, the jig pattern 112 formed on the upper jig 110 and the deposition pattern P formed on the thin film masks 20 ', 30', and 40 'coincide with each other, and thus the thin film mask 20 is formed by the upper jig 110. Do not block the deposition patterns P of ', 30', 40 ').

이러한 공정은 증착 패턴(P)의 중심점과 증착 패턴(P)보다는 큰 폭으로 형성된 지그 패턴(112)의 중심점을 서로 일치시키는 정렬 단계를 통해 이루어질 수 있다.This process may be performed through an alignment step of matching the center point of the deposition pattern P with the center point of the jig pattern 112 formed in a larger width than the deposition pattern P.

상판 지그(110)와 하판 지그(120)가 정렬되면, 도 12의 (c)에 도시된 바와 같이, 체결장치(130)를 통해 상판 지그(110)와 하판 지그(120)를 서로 체결함으로써, 상판 지그(110)가 박막형 마스크(20', 30', 40')를 가압하고, 박막형 마스크(20', 30', 40')의 들뜸 현상을 방지할 수 있도록 한다. When the upper jig 110 and the lower jig 120 is aligned, as shown in (c) of FIG. 12, by fastening the upper jig 110 and the lower jig 120 to each other through the fastening device 130, The upper jig 110 pressurizes the thin film masks 20 ', 30' and 40 ', and prevents the lifting of the thin film masks 20', 30 'and 40'.

물론, 도 12에는 도시되어 있지 않지만 체결장치(130)는 도 11과 같이 힌지 결합수단(H)을 포함하는 것일 수 있다.Of course, although not shown in Figure 12, the fastening device 130 may include a hinge coupling means (H) as shown in FIG.

상판 지그(110)와 하판 지그(120)가 서로 체결되면, 도 12의 (d)에 도시된 바와 같이, 당해 상판 지그(110)와, 하판 지그(120) 및 체결장치(130)는 물론 그 사이에 위치한 기판(S) 및 박막형 마스크(20', 30', 40')를 일체로 뒤집어서, 박막형 마스크(20', 30', 40')와 상판 지그(110)가 증착 타겟(T)이 설치된 진공 챔버의 하측을 바라보도록 한다.When the upper jig 110 and the lower jig 120 is fastened to each other, as shown in (d) of FIG. 12, the upper jig 110, the lower jig 120, and the fastening device 130 are, of course, the upper jig 110 and the lower jig 120. The substrate S and the thin film masks 20 ', 30', and 40 'positioned therebetween are integrally turned upside down, so that the thin film masks 20', 30 ', 40' and the top jig 110 are connected to each other. Look down the installed vacuum chamber.

단, 도 12의 (d) 단계는 증착 타겟(T)이 진공 챔버의 하측에 설치된 경우를 가정한 것이기 때문이므로, 만약 증착 타겟(T)이 진공 챔버의 상측에 설치된 경우에는 도 12의 (d) 단계와 같이 뒤집을 필요가 없다.However, since step (d) of FIG. 12 assumes that the deposition target T is installed below the vacuum chamber, if the deposition target T is installed above the vacuum chamber, (d) of FIG. You don't have to flip it like this.

계속해서, 이상과 같이 기판(S)의 증착 준비를 마치면 증착 타겟(T)의 양쪽극에 각각 (+)전원과 (-)전원을 인가하여 당해 증착 타겟(T)에서 원자 상태의 증착 물질이 튀어나와 그 전방에 위치한 상판 지그(110)의 지그 패턴(112) 및 들뜸 현상이 방지된 박막형 지그의 증착 패턴(P)을 통과하여 기판(S)에 도달되도록 함으로써, 기판(S)에 박막형 마스크(20', 30', 40')의 증착 패턴(P)과 동일한 패턴이 증착되도록 한다.Subsequently, when the substrate S is prepared for deposition as described above, positive and negative power are applied to both electrodes of the deposition target T, respectively, and the deposition material in the atomic state in the deposition target T is formed. The thin film mask is formed on the substrate S by passing through the jig pattern 112 of the upper plate jig 110 protruding from the front surface and the deposition pattern P of the thin film jig which is prevented from lifting. The same pattern as the deposition pattern P of (20 ', 30', 40 ') is deposited.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. The specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit of the present invention. Those who have it will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Therefore, since the embodiments described above are provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limited. The invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 기판 증착용 지그는 기판 증착용 지그에 의해 박막형 마스크의 들뜸을 방지함으로써 박막형 마스크만으로도 기판에 증착 물질을 증착할 수 있게 한다. 또한, 박막형 마스크만으로 증착이 가능하면서도 미세한 패턴의 정밀한 증착을 가능하게 함은 물론 증착 공정이 단순화되도록 한다. 따라서, 증착 기술을 사용하는 각종 전자기기 기술분야의 발전을 앞당길 수 있게 한다.The substrate deposition jig of the present invention prevents the thin film mask from being lifted by the substrate deposition jig so that the deposition material may be deposited on the substrate with the thin film mask alone. In addition, it is possible to deposit with only a thin-film mask, but also to enable precise deposition of a fine pattern, as well as to simplify the deposition process. Thus, it is possible to accelerate the development of various electronic device technologies using deposition techniques.

도 1은 일반적인 터치 패드를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a general touch pad.

도 2는 일반적인 터치 패드의 투명전극 및 그를 위한 제1 증착 마스크를 나타낸 도이다.2 illustrates a transparent electrode of a general touch pad and a first deposition mask therefor.

도 3은 일반적인 터치 패드의 전극 및 그를 위한 제2 증착 마스크를 나타낸 도이다.3 is a diagram illustrating an electrode of a general touch pad and a second deposition mask therefor.

도 4는 일반적인 터치 패드의 절연체 및 그를 위한 제3 증착 마스크를 나타낸 도이다.4 illustrates an insulator of a general touch pad and a third deposition mask therefor.

도 5는 종래 기술에 따른 기판 증착시 발생하는 증착 그림자 발생 상태를 나타낸 도이다.5 is a view showing a deposition shadow generation state generated when the substrate deposition according to the prior art.

도 6은 종래 기술에 따른 기판 증착시 발생하는 연결선 증착 그림자 발생 상태를 나타낸 도이다.6 is a view showing a state in which the connection line deposition shadow occurs when the substrate deposition according to the prior art.

도 7은 종래 기술에 따른 기판 증착시 박막형 증착 마스크의 들뜸 현상을 나타낸 도이다.7 is a view showing a lifting phenomenon of a thin film deposition mask during substrate deposition according to the prior art.

도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그의 사용 상태를 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a state of use of the substrate deposition jig according to the first embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그 중 상판 지그를 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a top plate jig of the substrate deposition jig according to the first embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 증착용 지그 중 하판 지그를 나타낸 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a lower plate jig of a substrate deposition jig according to a first embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 상판 지그 111: 상판 지그 몸체110: top jig 111: top jig body

111a: 내측 몸체부 111b: 외측 몸체부111a: inner body portion 111b: outer body portion

112: 지그 패턴 113: 연결선112: jig pattern 113: connecting line

120: 하판 지그 121: 하판 지그 몸체120: lower jig 121: lower jig body

122: 탄성 지지부 130: 체결장치122: elastic support 130: fastening device

S: 기판 P: 증착 패턴 S: substrate P: deposition pattern

H: 힌지 결합수단H: hinge coupling means

Claims

In the substrate deposition jig for fixing the thin-film mask is placed on the substrate during deposition and the deposition pattern for the deposition,

A top jig body; A jig pattern formed through the body of the upper jig to allow a deposition material to pass therethrough, the jig pattern having the same pattern as the deposition pattern and having a wider width than the deposition pattern;

And a lower plate jig having a lower plate jig body, mounted on a rear surface of the substrate on which the thin film mask is not raised, and coupled to the upper plate jig to provide support to press the thin plate mask to pressurize the thin film mask.

While the upper jig is pressed to the thin film mask to be able to deposit the deposition material on the substrate,

The upper jig body is partitioned by the jig pattern, and consists of an inner body part located inside the jig pattern and an outer body part located outside of the jig pattern, wherein the inner body part and the outer body part cross the jig pattern. It is connected to each other by a connecting line, the connecting line is formed on the upper end of the upper jig body corresponding to the direction away from the thin-film mask,

The top plate jig body is 10mm or more in thickness,

The upper surface of the lower jig body in contact with the substrate is a substrate deposition jig, characterized in that the elastic support protruding toward the substrate is formed.

delete

The method of claim 1,

The fastening device for fastening the upper jig and the lower jig comprises a hinge coupling means comprising a substrate deposition jig.