KR100971479B1 - 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ｌｃｄ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ｌｃｄ용 주물 타입 서셉터 - Google Patents

반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ｌｃｄ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ｌｃｄ용 주물 타입 서셉터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법에 관한 것으로 본 발명에 의한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법은 서셉터의 제조방법에 있어서, 1) 열선을 주형의 내부 바닥에서 이격시키도록 이격부재를 삽입하는 단계; 2) 상기 열선이 상기 주형 내부에 위치될 때 상기 열선을 상기 이격부재에 안착시켜 상기 열선을 상기 주형의 내부 바닥에서 이격시키는 단계; 및 3) 상기 주형 내부에 알루미늄 소재인 용융물을 주입하여 상기 열선이 매설된 상태로 서셉터 몸체를 주물에 의해 성형하는 단계; 를 포함하며, 상기 서셉터 몸체의 성형시 상기 주형의 바닥에서 이격된 상기 열선은 주입되는 용융물의 온도에 의해 이격부재가 녹으므로 상기 서셉터 몸체의 중심부에 위치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 히터 겸용 서셉터의 제조시 열선이 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축되는 효과가 있다.
ＬＣＤ, 반도체, 서셉터, 히터, 주물, 열선, 주형, 용융물, 모듈화

Description

반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터{Susceptor method and susceptor thereof of casting type susceptor using in the liquid crystal display}
본 발명은 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서셉터의 제조시 열선이 서셉터 몸체 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축되는 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터에 관한 것이다.
이러한 서셉터(10) 또는 히터(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판이 놓이는 상판(12), 상기 상판(12)에서 하측으로 이격되는 하판(14)과, 상기 하판(14)으로부터 진공챔버의 외부로 연장되는 로드(16)로 이루어지며, 상기 상/하판(12, 14)의 사이에는 이 상판(12)의 전체 면에 균일한 열을 발생하기 위한 설정 패턴을 갖는 발열체인 열선(18)이 구비되고, 상기 로드(16)에는 열선(18)으로 연결되는 전선이 배선된다.
여기서, 상기 상/하판(12, 14)의 사이에는 상기 열선(18)이 구비되므로 설정 간격이 필요하며 이 간격을 위해 이 상/하판(12, 14)의 대향면 가장자리에 일정 간격으로 간격유지 핀(20)이 구비되고 그 간격을 감싸 마감하게 된다.
그러나 종래의 서셉터(10) 또는 히터(10)는 제조시 상기 상/하판(12, 14)을 각각 준비하거나 열선의 캡(Cap), 인서트(Insert) 등의 밀착력 향상을 위한 핀(20) 역시 다수개를 제작 구비하여 조립(Assembly) 공정을 거쳐야 하므로 서셉터(10) 또는 히터(10)의 제작 공정 및 시간이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 서셉터의 제조시 열선이 서셉터 몸체 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축될 수 있게 한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 서셉터(Susceptor) 또는 히터(Heater)에 있어서, 끝단이 외측으로 절곡된 절곡부가 형성되도록 패턴을 가지는 열선; 및 상기 열선이 매몰되면서 상기 절곡부를 감싸는 로드가 주물로 일체 성형되는 서셉터 몸체 또는 히터 몸체; 를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명은 서셉터의 제조방법에 있어서, 1) 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계; 및 2) 상기 주형 내부에 알루미늄 소재인 용융물을 주입하여 상기 열선이 매설된 상태로 서셉터 몸체 또는 히터 몸체를 주물에 의해 성형하는 단계; 를 포함하여 수행된다.
이와 같은 본 발명의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터는 서셉터의 제조시 열선이 내부에 매설된 상태로 주물에 의해 모듈화되어 제조 공정 단축 및 제조 시간이 단축되는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터를 첨부도면을 참조하여 일실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일실시 예의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법을 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터(100)는 도 2 내지 도 4a, 4b, 4c, 4d에 도시된 바와 같이 열선(110), 서셉터 몸체(120) 로 구성된다.
상기 열선(110)은 상기 서셉터 몸체(120)를 주물로 성형할 때 주형(鑄型 주물 금형: 122) 내부에 위치시켜 이 서셉터 몸체(120)에 매설되도록 하는 선형 타입으로 내/외측에 위치되면서 각 끝단이 직교 방향으로 절곡되어 절곡부(110a)가 형성되도록 설정 패턴으로 제작하며, 상기 절곡부(110a)를 통해 전원 연결 배선을 연결시킨다.
여기서, 상기 열선(110)은 스테인레스(Stainless)로 상기 주형(122)의 내부에 위치될 때 주물시 상기 서셉터 몸체(120)의 중심부에 위치되도록 상기 주형(122) 바닥에서 상부로 이격시키면서 용융물의 주입시 소멸되어 없어지는 이격부재(124) 상에 안착되며, 상기 이격부재(124)는 녹는점이 열선(110)의 녹는점보다 낮은 스티로폼 등이 사용된다.
상기 서셉터 몸체(120)는 상/하 분리되는 상기 주형(122)을 서셉터 몸체(120)의 형상에 따라 가공하여 준비한 후 상기 주형(122) 내부에 상기 열선(110)이 매설되도록 위치시키고 알루미늄 소재 등의 용융물을 주입하여 성형시킨다.
여기서, 상기 서셉터 몸체(120)는 그 저면에 상기 열선(110)의 자리마다 양각 형태로 돌출 성형시키기 위해 상기 주형(140) 내 상면을 음각 형태로 가공할 수 있다.
더욱이, 상기 서셉터 몸체(120)는 기판이 안착 고정되는 표면에 표면 가공을 선택적으로 실시한 후 엠보싱(Embossing)이 가공 형성되게 한다. 이때. 엠보싱은 서셉터 또는 히터의 마찰저항 감소 방안으로 무정전 타입에 비해 마찰면적이 감소되고, 표면조도, 피막두께 규정 및 측정이 가능하고 가공시 버(burr)가 발생하지 않으며 이음 및 피막탈피 가능성이 희박한 이점이 있다. (도 3 참조)
그리고 상기 서셉터 몸체(120)의 주물 성형시 상기 열선(110)의 절곡부(110a)의 끝단이 부분적으로 노출되도록 매몰시키며, 이때 상기 절곡부(110a)를 감싸도록 성형된 로드(120a)에 의해 서셉터 몸체(120)에서 연장된다.
그 후, 상기 서셉터 몸체(120)의 표면에 라미네이터(Laminator) 단계가 더 수행될 수 있다.
그러므로 본 발명의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법을 이용한 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터(100)는 상기 서셉트 몸체(120)의 주물 성형시 그 내부에 열선(120)을 매설시켜 제작 공정 단축과 제작 시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법은 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이 열선 준비 단계, 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계, 열선 하부에 이격부재를 위치시키는 단계, 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 성형 단계, 표면 엠보싱 단계 및 라미네이터(Laminator) 처리 단계를 포함하여 실시된다.
상기 열선 준비 단계는 선형 형태의 열선(110)이 내/외측 각각에 설정 패턴을 가지도록 하면서 양 끝단이 직교되게 절곡하여 절곡부(110a)가 형성되게 하여 서셉터 몸체(120)의 주물시 상기 절곡부(110a)에 의해 로드(120a)가 형성되도록 준비하는 단계이다. (도 3a 참조)
상기 열선을 주형 내부에 위치시키는 단계는 상기 열선(110)을 미리 제작한 상/하 분리형 주형(122)의 내부에 위치시키는 단계로, 상기 열선(110)의 양 끝단인 절곡부(110a)의 끝단이 이 용융물 주입구를 통해 상단만 외부로 노출되게 한다. (도 3b 참조)
여기서, 상기 주형(122)은 제작시 상하 분리되는 형태로 제작하며, 상기 서셉터 몸체(120) 성형시 상기 열선(110)의 모양에 따라 서셉터 몸체(120)의 상면이 양각 형성될 수 있도록 내부 천장 면을 열선(110)의 자리를 따라 음각 형성시킬 수 있다.
상기 열선 하부에 이격부재를 위치시키는 단계는 상기 열선(110)을 상기 주형(122)의 내부 바닥에서 이격시킬 수 있도록 하는 단계로, 상기 이격부재(124)는 그 상부에 상기 열선(110)이 안착되어 용융물의 주입시 용융물의 열에 의해 녹아 소멸되게 할 수 있도록 녹는점이 낮은 스티로폼 등이 사용된다. (도 3b 참조)
상기 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 성형 단계는 상기 주형(122) 내부에 알루미늄 소재 등의 용융물을 주입하여 상기 열선(110)이 매설된 상태로 서셉터 몸체(120)를 성형하는 단계이다. (도 3c, 3d 참조)
이때, 상기 주형(122)의 바닥에서 상기 이격부재(124)의 높이만큼 이격된 상기 열선(110)은 주입되는 용융물의 온도에 의해 이격부재(124)가 녹으므로 상기 서셉터 몸체(120)의 중심부에 위치된다.
그리고 상기 단계에서는 상기 상/하 분리형 주형(122)의 용융물 주입구의 상부까지 주물에 의해 상기 서셉터 몸체(120)가 성형되어 상기 절곡부(110a)를 감싸는 로드(120a)가 일체 성형된다.
상기 표면 엠보싱 단계는 상기 서셉터 몸체(120) 또는 히터 몸체(12)의 주물 성형이 완료되면 기판이 안착되는 표면을 기계 가공 등에 의해 엠보싱을 형성시키는 단계이며, 상기 표면 엠보싱 단계 이후 상기 서셉터 몸체(120)의 표면에 라미네이터(Laminator) 단계가 더 수행될 수 있다.
여기서, 상기 로드 고정부 고정 단계의 수행 후에 기판이 놓이는 서셉터 또는 히터(100)의 서셉터 몸체(120) 또는 히터몸체(120) 상면을 정밀 가공하는 단계, 서셉터(100) 또는 히터(100)의 세정 단계 및 검사 단계가 더 수행될 수 있다.
도 1은 종래의 서셉터 또는 히터를 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터를 도시한 사시도이다.
도 3은 상기 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터의 표면을 도시한 사시도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터 제조방법을 도시한 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 주물 타입 서셉터 또는 반도체용 주물 타입 히터
110: 열선 110a: 절곡부
120: 서셉터 몸체 또는 히터 몸체 120a: 로드
122: 주형 124: 이격부재

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 서셉터 제조방법에 있어서,
    1) 열선을 주형의 내부 바닥에서 이격시키도록 이격부재를 삽입하는 단계;
    2) 상기 열선이 상기 주형 내부에 위치될 때 상기 열선을 상기 이격부재에 안착시켜 상기 열선을 상기 주형의 내부 바닥에서 이격시키는 단계; 및
    3) 상기 주형 내부에 알루미늄 소재인 용융물을 주입하여 상기 열선이 매설된 상태로 서셉터 몸체를 주물에 의해 성형하는 단계; 를 포함하며,
    상기 서셉터 몸체의 성형시 상기 주형의 바닥에서 이격된 상기 열선은 주입되는 용융물의 온도에 의해 이격부재가 녹으므로 상기 서셉터 몸체의 중심부에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법.
  7. 삭제
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 3) 단계 수행 후에 4) 상기 서셉터 몸체의 표면을 엠보싱 가공하는 단계; 가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 4) 엠보싱 가공 단계 후에 5) 상기 서셉터 몸체의 표면에 라미네이터(Laminator) 처리 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법.
  10. 제 6항, 제 8항 및 제 9항 중 어느 한 항의 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터 제조방법에 의해 제조되는 반도체용 주물 타입 히터를 겸용하는 ＬＣＤ용 주물 타입 서셉터.
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