KR100946833B1 - Structure for ground patten of PCB assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하우징; 그라운드처리를 위한 그라운드패턴과, 그라운드홀이 형성된 PCB; 상기 그라운드홀에 삽입되어 상기 그라운드패턴에 접촉 통전되는 그라운드부싱; 및, 상기 하우징과 그라운드부싱에 체결 조립되는 체결볼트를 포함하며, 상기 PCB는 상기 그라운드부싱을 포함한 외부 표면 전체에 코팅층이 형성되고, 상기 체결볼트는 상기 그라운드부싱에 형성된 코팅층을 제거하면서 체결되어 상기 그라운드패턴과 하우징을 도통시키도록 구성됨으로써, PCB의 그라운드 영역까지 코팅층이 형성되면서도 그라운드 성능이 확보되기 때문에 코팅층이 형성되지 않는 부분으로 발생될 수 있는 방수 및 방진 관련의 품질을 향상시킬 수 있고, PCB 코팅공정의 단순화에 따른 재료비 및 인건비를 절감시킬 수 있게 되는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조를 제공한다.The present invention is a housing; A PCB having a ground pattern and a ground hole for ground processing; A ground bushing inserted into the ground hole and in contact with the ground pattern; And a fastening bolt fastened to the housing and the ground bushing, wherein the PCB has a coating layer formed on the entire outer surface including the ground bushing, and the fastening bolt is fastened while removing the coating layer formed on the ground bushing. Since the ground pattern and the housing are connected to each other, the ground layer is secured even though the coating layer is formed to the ground area of the PCB, thereby improving the quality of the waterproof and dustproof-related quality that may occur in the portion where the coating layer is not formed. It provides a ground pattern structure of the PCB assembly that can reduce the material cost and labor costs according to the simplified coating process.

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Description

ＰＣＢ 조립체의 그라운드 패턴구조{Structure for ground patten of PCB assembly}Structure for ground patten of PCB assembly

본 발명은 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징 내에 장착되는 PCB의 방습 및 방진을 위한 코팅층을 원활하게 형성하면서도 PCB의 그라운드 성능이 확보될 수 있는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조에 관한 것이다.The present invention relates to a ground pattern structure of a PCB assembly. More particularly, the present invention relates to a ground pattern structure of a PCB assembly capable of ensuring ground performance of a PCB while smoothly forming a coating layer for moisture proofing and dustproofing of a PCB mounted in a housing. It is about.

일반적으로 차량에는 다양한 종류의 전장품들이 장착된다. 이러한 전장품은 도 1의 도시와 같이 기계적인 기구들이 조합된 부품(미도시)과, 저항이나 콘덴서 및 마이컴 등과 같은 회로소자들이 탑재되어 상기 기계적인 기구들의 부품을 제어하는 PCB(1)로 구성되어 하우징몸체(2a)와 하우징커버(2b)로 구분되는 하우징(2) 에 내장되어 체결볼트(3)에 의해 체결되며, 다시 하우징(2)은 차체의 적절한 위치에 마운팅된다.In general, the vehicle is equipped with various types of electronics. This electronic component is composed of a component (not shown) in which mechanical mechanisms are combined as shown in FIG. 1, and a PCB 1 mounted with circuit elements such as resistors, capacitors, and microcomputers to control the components of the mechanical mechanisms. It is embedded in the housing 2 divided into the housing body 2a and the housing cover 2b and fastened by the fastening bolt 3, and the housing 2 is mounted at an appropriate position of the vehicle body.

이때, PCB(1)는 배터리로부터 공급받는 전원의 레벨 유지를 위하여 그라운드 처리되어야 하며, 이를 위해 상기 PCB(1)에는 상기 체결볼트(3)와 체결 가능하도록 그라운드패턴(미도시)과 연결된 그라운드홀(1a)이 형성되고, 상기 하우징(2)은 금속재질로 형성되어 상기 체결볼트(3)가 체결됨에 따라 상기 체결볼트(3)가 그라운드패턴과 하우징(2) 간의 전기적인 도통을 가능하게 하는 매개역할을 하게 됨으로써 PCB(1)의 그라운드 성능을 확보하도록 구성되어 있으며, 이때 상기 그라운드패턴과 하우징(2)과의 접촉상태에 따라 그라운드 성능이 달라지게 된다.At this time, the PCB 1 should be grounded to maintain the level of power supplied from the battery. For this purpose, the PCB 1 has a ground hole connected to a ground pattern (not shown) to be fastened to the fastening bolt 3. (1a) is formed, and the housing 2 is formed of a metal material so that the fastening bolt (3) is electrically connected between the ground pattern and the housing (2) as the fastening bolt (3) is fastened It is configured to ensure the ground performance of the PCB (1) by acting as a mediator, wherein the ground performance is changed according to the contact state of the ground pattern and the housing (2).

한편, PCB(1)는 방수 및 방진을 위하여 표면에 코팅층(미도시)이 형성된다. 이때, 상기 그라운드홀(1a)은 그라운드영역이기 때문에 외부와의 도통을 위해 코팅층이 형성되지 않는다.On the other hand, the PCB 1 is a coating layer (not shown) is formed on the surface for waterproof and dustproof. At this time, since the ground hole 1a is a ground region, a coating layer is not formed for conduction with the outside.

이와 같이 PCB(1)의 표면에 코팅층을 형성하는 방법으로는 두 가지의 방법이 사용되고 있는데, 첫 번째는 그라운드영역에 코팅액이 묻지 않도록 별도의 부착물(비닐류)을 부쳐 코팅 작업 후 최종적으로 부착물을 벗겨내는 방법이 있고, 두 번째는 그라운드영역을 제외한 부분만을 코팅액에 침전시켜 그라운드영역이 코팅되지 않는 방법이 사용되고 있다.As described above, two methods are used to form a coating layer on the surface of the PCB (1). In the first, a separate adhesive (vinyl) is added to prevent the coating liquid from getting attached to the ground area. In the second method, the ground area is not coated by depositing only a portion except the ground area in the coating solution.

그러나, 상기 첫 번째 방법은 부착물을 별도로 부착하고 작업 후에 일일이 벗겨내야 함에 따라 작업속도와 작업에 따른 공정추가로 인한 원가가 상승하게 된다는 결점이 있고, 또한, 상기 두 번째 방법인 일정 부분만을 코팅액에 침전시켜 그라운드영역이 코팅되지 않도록 하는 방법은 그라운드영역 이외의 주변까지 코팅층이 형성되지 않기 때문에 PCB 코팅 목적인 방수 및 방진에 취약해진다는 문제점이 있게 된다.However, the first method has a drawback in that the cost is increased due to the work speed and process addition according to the work as the attachment is attached separately and peeled off after the work, and only a portion of the second method is applied to the coating liquid. The method of precipitating to prevent the ground area from being coated has a problem in that it is vulnerable to waterproofing and dustproof for the purpose of PCB coating because the coating layer is not formed around the ground area.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 이러한 본 발명의 목적은 하우징 내에 장착되는 PCB의 방습 및 방진을 위한 코팅층을 원활하게 형성하면서도 PCB의 그라운드 성능이 확보될 수 있는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention can be ensured the ground performance of the PCB while smoothly forming a coating layer for moisture-proof and dust-proof of the PCB mounted in the housing. The present invention provides a ground pattern structure of a PCB assembly.

본 발명은 하우징; 그라운드처리를 위한 그라운드패턴과, 그라운드홀이 형성된 PCB; 상기 그라운드홀에 삽입되어 상기 그라운드패턴에 접촉 통전되는 그라운드부싱; 및, 상기 하우징과 그라운드부싱에 체결 조립되는 체결볼트를 포함하며, 상기 PCB는 상기 그라운드부싱을 포함한 외부 표면 전체에 코팅층이 형성되고, 상기 체결볼트는 상기 그라운드부싱에 형성된 코팅층을 제거하면서 체결되어 상기 그라운드패턴과 하우징을 도통시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a housing; A PCB having a ground pattern and a ground hole for ground processing; A ground bushing inserted into the ground hole and in contact with the ground pattern; And a fastening bolt fastened to the housing and the ground bushing, wherein the PCB has a coating layer formed on the entire outer surface including the ground bushing, and the fastening bolt is fastened while removing the coating layer formed on the ground bushing. It is characterized in that it is configured to conduct the ground pattern and the housing.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조에 의하면, PCB의 그라운드 영역까지 코팅층이 형성되면서도 그라운드 성능이 확보되기 때문에 코팅층이 형성되지 않는 부분으로 발생될 수 있는 방수 및 방진 관련의 품질을 향상시킬 수 있고, PCB 코팅공정의 단순화에 따른 재료비 및 인건비를 절감시킬 수 있게 되는 등의 효과를 제공한다.According to the ground pattern structure of the PCB assembly according to the present invention as described above, since the ground layer is secured even while the coating layer is formed to the ground area of the PCB, the quality related to waterproofing and dustproofing may be generated as a portion where the coating layer is not formed. It can be improved, and the material cost and labor cost can be reduced by simplifying the PCB coating process.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명인 PCB 조립체에 구비되는 PCB의 구조를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 단면도며, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 PCB 조립체의 조립과정을 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a plan view showing the structure of a PCB provided in the PCB assembly of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of Figure 2, Figures 4a and 4b is a cross-sectional view showing the assembly process of the PCB assembly according to the present invention.

본 발명에 따른 PCB 조립체는 기존과 같이 그라운드패턴(11)과 연결된 그라운드홀(12)을 갖는 PCB(10)가 하우징몸체(21)와 하우징커버(22)로 구성된 하우징(20)에 내장되어 체결볼트(30)에 의해 체결되고, 다시 하우징(20)은 차체에 마운팅됨으로써, PCB(10)의 그라운드 성능이 확보되도록 구성되는 것과 동일하지만, 본 발명에서는 상기 PCB(10)의 방습 및 방진을 위한 코팅층(C)이 상기 PCB(10) 전체에 형성되면서도 PCB(10) 그라운드 성능을 확보할 수 있도록 하는 것에 그 특징이 있 다.In the PCB assembly according to the present invention, a PCB 10 having a ground hole 12 connected to a ground pattern 11 is embedded in a housing 20 composed of a housing body 21 and a housing cover 22, and fastened as before. Fastened by the bolt 30, the housing 20 is mounted to the vehicle body, the same as that configured to ensure the ground performance of the PCB 10, in the present invention for the moisture-proof and dust-proof of the PCB 10 While the coating layer (C) is formed on the entire PCB 10, it is characterized in that to ensure the PCB 10 ground performance.

이를 위하여 본 발명에서는 도 3 및 도 4의 도시와 같이 PCB(10)의 그라운드홀(11)에 그라운드부싱(40)이 설치된다.To this end, in the present invention, the ground bushing 40 is installed in the ground hole 11 of the PCB 10 as shown in FIGS. 3 and 4.

즉, PCB(10)는 절연체 소재로 구성되기 때문에 상기 그라운드홀(12)을 통해 하우징(20)과 도통되기 위해서는 상기 PCB(10)에 형성된 그라운드패턴(11)을 상기 그라운드홀(12)까지 연장시켜야만 하나, 상기 도전성 금속재질로 구성되는 그라운드부싱(40)을 상기 그라운드홀(12)에 삽입 설치함으로써 간단하게 구현할 수 있기 때문이다.That is, since the PCB 10 is made of an insulator material, the ground pattern 11 formed in the PCB 10 extends to the ground hole 12 in order to be connected to the housing 20 through the ground hole 12. This is because the ground bushing 40 formed of the conductive metal material can be easily inserted into the ground hole 12.

이와 같은 그라운드부싱(40)은 상기 그라운드홀(12)에 삽입 가능한 형태로 형성되며 내부에는 체결볼트(30)와의 체결이 가능하도록 나선부(41a)가 형성된 삽입부(41)와, 상기 삽입부(41)의 상단 외주면 둘레에 돌출되어 상기 그라운드패턴(11)과 접촉되는 접촉부(42)를 포함하여 구성된다.The ground bushing 40 is formed in a form that can be inserted into the ground hole 12, the insertion portion 41 is formed with a spiral portion 41a to enable the fastening with the fastening bolt 30 therein, and the insertion portion And a contact portion 42 protruding around the outer peripheral surface of the upper end of the upper surface 41 to contact the ground pattern 11.

이때, 상기 그라운드홀(12)과 삽입부(41) 간의 접촉면에는 상기 그라운드홀(12)로부터 그라운드부싱(40)이 임의로 이탈되는 것이 방지되도록 걸림부(50)가 형성되며, 이러한 걸림부(50)는 그라운드홀(12) 내부 벽면 둘레에 형성되는 걸림홈(51)과, 상기 걸림홈(51)에 대응되는 위치의 삽입부(41) 둘레에 형성되는 걸림돌기(52)로 구성되는 것이 바람직하다.At this time, the engaging portion 50 is formed on the contact surface between the ground hole 12 and the insertion portion 41 so as to prevent the ground bushing 40 from being arbitrarily separated from the ground hole 12. ) Is preferably composed of a locking groove 51 formed around the inner wall surface of the ground hole 12 and a locking protrusion 52 formed around the insertion portion 41 at a position corresponding to the locking groove 51. Do.

본 발명에서는 상기 걸림부(50)를 구성하는 걸림홈(51)이 그라운드홀(12)에 형성되고, 걸림돌기(52)가 그라운드부싱(40)에 형성되는 것에 대하여만 설명되어 있으나, 이와 반대로 걸림홈(51)이 그라운드부싱(40)에 형성되고 걸림돌기(52)가 그라운드홀(12)에 형성되는 것도 가능함은 물론이다.In the present invention, only the locking groove 51 constituting the locking portion 50 is formed in the ground hole 12, the locking protrusion 52 is formed in the ground bushing 40, but on the contrary Of course, the locking groove 51 may be formed in the ground bushing 40 and the locking protrusion 52 may be formed in the ground hole 12.

또한, 상기 그라운드부싱(40)의 접촉부(42)와 그라운드패턴(11)은 남땜부(15)에 의해 고정됨으로써, 접속상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다In addition, it is preferable that the contact portion 42 and the ground pattern 11 of the ground bushing 40 are fixed by the soldering portion 15 so that the connection state can be maintained continuously.

한편, 상기 PCB는 방습 및 방진 성능을 향상시키기 위하여 표면에 코팅처리를 하게 된다. 이때, PCB는 코팅액에 전체를 침전시켜 PCB(10) 표면 전체에 코팅층(C)이 형성되도록 하여 방습 및 방진효과를 향상시킴은 물론, 코팅공정의 단순화를 꾀할 수 있다.On the other hand, the PCB is coated on the surface in order to improve the moisture-proof and dust-proof performance. At this time, the PCB precipitates the whole in the coating liquid so that the coating layer (C) is formed on the entire surface of the PCB (10) to improve the damp and dust-proof effect, as well as simplify the coating process.

체결볼트(30)는 체결시 하우징몸체(21)에 밀착되는 머리부(31)와, 상기 그라운드부싱(40) 내에 체결되면서 마찰력을 일으켜 상기 그라운드부싱(40)의 나선부(41a) 표면에 형성된 코팅층을 제거시키도록 상기 그라운드부싱(40)의 내주면에 형성된 나선부(41a)와 대응되는 나선부(32a)가 형성된 체결부(32)로 구성되는 일반적인 볼트 형태로 구성된다.The fastening bolt 30 is formed on the surface of the spiral portion 41a of the ground bushing 40 by causing a friction force while being fastened in the ground bushing 40 with the head 31 which is in close contact with the housing body 21 when the fastening bolt 30 is fastened. It consists of a general bolt form consisting of a fastening portion 32 formed with a spiral portion (32a) corresponding to the spiral portion 41a formed on the inner peripheral surface of the ground bushing 40 to remove the coating layer.

이때, 상기 체결부(32)의 나선부(32a) 직경은 상기 그라운드부싱(40)과의 체결시 큰 마찰력이 작용하도록 상기 그라운드부싱(40)의 나선부(41a)직경보다 약간 크게 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the diameter of the spiral portion 32a of the fastening portion 32 is formed to be slightly larger than the diameter of the spiral portion 41a of the ground bushing 40 so that a large friction force acts upon the fastening with the ground bushing 40. desirable.

따라서, PCB(10) 표면이 코팅된 상태에서는 상기 PCB(10)의 상부와 하부에 각각 하우징몸체(21)와 하우징커버(22)를 위치시켜 체결볼트(30)에 의해 체결되면, 도 4a의 도시와 같이 PCB(10)는 하우징몸체(21)와 하우징커버(22) 사이에 조립되면서 체결볼트(30)의 머리(31)부분은 하우징몸체(21)에 밀착되고, 체결부(32)는 그라운드부싱(40)을 통해 하우징커버(22)에 체결되어 조립된다.Therefore, when the surface of the PCB 10 is coated, the housing body 21 and the housing cover 22 are positioned on the upper and lower portions of the PCB 10, respectively, and are fastened by the fastening bolts 30. As shown in the drawing, the PCB 10 is assembled between the housing body 21 and the housing cover 22, and the head 31 of the fastening bolt 30 is in close contact with the housing body 21, and the fastening part 32 is It is fastened to the housing cover 22 through the ground bushing 40 and assembled.

이때, 체결볼트(30)는 그라운드부싱(40)과의 체결시 작용하는 마찰력에 의해 도 4b의 도시와 같이 코팅층이 제거되는 구조로 체결되기 때문에 결국 체결볼트(30)와 그라운드부싱(40)은 서로 접촉되면서 도통되어 PCB(10)의 그라운드 성능을 확보할 수 있게 된다.At this time, since the fastening bolt 30 is fastened in a structure in which the coating layer is removed as shown in FIG. 4B by the friction force acting upon the fastening with the ground bushing 40, the fastening bolt 30 and the ground bushing 40 are While being in contact with each other it is possible to secure the ground performance of the PCB (10).

본 발명을 바람직한 실시예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 아니하면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.Although the present invention has been described in detail using the preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments, it should be interpreted by the appended claims. In addition, those of ordinary skill in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

도 1은 종래 PCB 조립체의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a conventional PCB assembly.

도 2는 본 발명인 PCB 조립체에 구비되는 PCB의 구조를 나타낸 평면도이다.Figure 2 is a plan view showing the structure of a PCB provided in the PCB assembly of the present invention.

도 3은 도 2의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of FIG. 2.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 PCB 조립체의 조립과정을 나타낸 단면도이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating an assembly process of a PCB assembly according to the present invention.

*도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

A - PCB 조립체 10 - PCBA-PCB Assembly 10-PCB

11 - 그라운드패턴 12 - 그라운드홀11-Ground Pattern 12-Ground Hole

20 - 하우징 30 - 체결볼트20-Housing 30-Tightening Bolt

40 - 그라운드부싱 41 - 삽입부40-ground bushing 41-insert

42 - 접촉부 50 - 걸림부42-Contact 50-Engagement

Claims (5)

삭제delete 하우징(20); 그라운드처리를 위한 그라운드패턴(11)과, 그라운드홀(12)이 형성된 PCB(10); 상기 그라운드홀(12)에 삽입되어 상기 그라운드패턴에 접촉 통전되는 그라운드부싱(40); 및, 상기 하우징(20)과 그라운드부싱(40)에 체결 조립되는 체결볼트(30)를 포함하며,A housing 20; A PCB 10 having a ground pattern 11 and a ground hole 12 for ground processing; A ground bushing 40 inserted into the ground hole 12 to be in contact with the ground pattern; And, the fastening bolt 30 is fastened and assembled to the housing 20 and the ground bushing 40, 상기 PCB(10)는 상기 그라운드부싱(40)을 포함한 외부 표면 전체에 코팅층(C)이 형성되고, 상기 체결볼트(30)는 상기 그라운드부싱(40)에 형성된 코팅층(C)을 제거하면서 체결되어 상기 그라운드패턴(11)과 하우징(20)을 도통시키도록 구성되고,The PCB 10 is coated on the entire outer surface including the ground bushing (40) is formed, the fastening bolt 30 is fastened while removing the coating layer (C) formed on the ground bushing (40) Configured to conduct the ground pattern 11 and the housing 20, 상기 그라운드부싱(40)은,The ground bushing 40, 상기 그라운드홀(12)에 삽입되며, 내주면에 나선부(41a)가 형성된 도전성 재질의 삽입부(41)와,An insertion portion 41 of a conductive material inserted into the ground hole 12 and having a spiral portion 41a formed on an inner circumferential surface thereof; 상기 삽입부(41)의 일단으로부터 연장되어 상기 그라운드패턴과 접촉되는 접촉부(42)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조.And a contact portion (42) extending from one end of the insertion portion (41) to be in contact with the ground pattern. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 그라운드패턴(11)과 접촉부(42) 사이에는 납땜부(15)가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조.The ground pattern structure of the PCB assembly, characterized in that the soldering portion (15) is formed between the ground pattern (11) and the contact portion (42). 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 그라운드홀(12)과 그라운드부싱(40) 사이에는 걸림부(50)가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조.The ground pattern structure of the PCB assembly, characterized in that the engaging portion 50 is formed between the ground hole 12 and the ground bushing (40). 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 걸림부(50)는,The locking portion 50, 상기 그라운드홀(12)과 그라운드부싱(40) 상호 접촉되는 두 개의 면 중 어느 하나의 면에 형성되는 걸림홈(51)과, A locking groove 51 formed on one of two surfaces in contact with the ground hole 12 and the ground bushing 40, and 상기 걸림홈(51)과 대응되는 위치의 상기 그라운드홀(12)과 그라운딩부싱(40)이 상호 접촉되는 두 개의 면 중 다른 하나의 면에 형성되는 걸림돌기(52)로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체의 그라운드 패턴구조.The ground hole 12 and the grounding bushing 40 at a position corresponding to the locking groove 51 are formed of a locking protrusion 52 formed on the other one of two surfaces in contact with each other. Ground pattern structure of PCB assembly.
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