JP2004327784A - Printed board and grounding method thereof - Google Patents

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JP2004327784A
JP2004327784A JP2003121438A JP2003121438A JP2004327784A JP 2004327784 A JP2004327784 A JP 2004327784A JP 2003121438 A JP2003121438 A JP 2003121438A JP 2003121438 A JP2003121438 A JP 2003121438A JP 2004327784 A JP2004327784 A JP 2004327784A
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screw
ground
circuit board
chassis
printed circuit
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Hiroshi Tanaka
寛 田中
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Toyota Industries Corp
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Toyota Industries Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board, having high area efficiency and allowed to be simply attached to a chassis or the like and a method for grounding the printed board. <P>SOLUTION: First and second circuits are formed on the printed board 1, and a screw hole 2 also is pierced on the printed board 1. A conductive pattern 11 to be the ground of a 1st circuit and a conductive pattern 12 to be the ground of a 2nd circuit are formed on the surface of the printed board 1. When a screw 5 is connected to a screw mount 4 through the screw hole 2, the conductive patterns 11, 12 are electrically shorted with the chassis 3, respectively via the screw 5. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板およびそのアース方法に係わり、特に、シャーシ等にアース接続する方法およびそのための構造に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板上に形成されている回路の耐ノイズ性を高めるためには、その回路の電源系（特に、グラウンド）が安定している必要がある。そして、プリント基板上に形成されている回路のグラウンドを安定させるための一手法として、シャーシ（または、筐体）等を利用する構成が知られている。この場合、例えば、プリント基板をシャーシに取り付けるための取付孔の周囲にグラウンド用パターン面が形成されており、その取付孔を利用してプリント基板をシャーシにネジ止めすることにより、グラウンド用パターンがシャーシに電気的に短絡されるように構成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ところで、プリント基板の中には、一枚の基板上に互いに機能または系統の異なる複数の回路が搭載されるものが知られている。そして、このようなプリント基板では、しばしば、各回路の動作の相互干渉（例えば、ノイズの回込みなど）を避けるために、回路ごとに互いに独立したグラウンドが形成されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２１７５０２号公報（図１、段落００１２〜００１３）
【０００５】
【特許文献２】
特開２００２−３１４２０９号公報（図４、２ページ）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、プリント基板に形成されている複数のグラウンドを、互いに独立させてシャーシに短絡させようとすると、グラウンドの数だけネジが必要になる。このため、シャーシ側のネジ座の数が増加するとともに、プリント基板全体に占めるネジ止めのための面積の比率が高くなってしまう。また、プリント基板をシャーシに取り付けるための工程数も増加することとなる。
【０００７】
本発明の目的は、面積効率がよくシャーシ等への取付けが簡単なプリント基板およびそのアース方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のアース方法は、第１の回路および第２の回路が形成されたプリント基板のアース方法であって、上記プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるための１個のネジを利用して、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドを、上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡させるものである。
【０００９】
この方法によれば、プリント基板上に形成されている複数の回路のグラウンドを１点でシャーシ等にアース接続できるので、プリント基板の面積効率が高くなる。また、アース接続のためのネジの数が少ないので、プリント基板をシャーシ等に取り付ける作業の工程数が少なくなる。
【００１０】
上記アース方法において、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが互いに分離している場合は、それぞれ上記１個のネジを介して上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡されるようにしてもよい。この場合、第１の回路のグラウンドおよび第２の回路のグラウンドは、ネジを介して互いに電気的に接続されることになるが、このネジは、インピーダンスの低いシャーシに短絡されているので、回路間の相互干渉は抑えられる。
【００１１】
また、上記アース方法において、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが互いに接続されるように形成されていてもよい。ただし、この場合、これらのグラウンドは、上記１個のネジのためのネジ孔の近傍領域で互いに接続されるものとする。そして、その１個のネジを介して上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡される。これにより、第１の回路のグラウンドおよび第２の回路のグラウンドは、その接続部分がシャーシ等に短絡されるので、回路間の相互干渉は抑えられる。
【００１２】
さらに、上記アース方法において、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドを、上記プリント基板の裏面の上記１個のネジのためのネジ孔の近傍領域まで伸びるように形成しておき、上記シャーシまたは筐体に設けられている上記１個のネジのためのネジ座に電気的に短絡してもよい。この構成においては、プリント基板の表面のネジ孔の周辺領域にグラウンドを形成する必要がないので、回路レイアウトの自由度が高くなる。
【００１３】
本発明のプリント基板は、第１の回路および第２の回路が形成されたプリント基板であって、当該プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるためのネジ孔が設けられており、当該プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるための１個のネジを利用して、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドがそれぞれ上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡されるように、それら第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが上記ネジ孔の近傍領域にまで伸びるように形成されている。なお、このプリント基板をシャーシ等にアース接続する方法は上述した通りであり、上記作用により当該プリント基板の面積効率が向上する。
【００１４】
上記プリント基板において、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが、上記ネジ孔の周辺領域において互いに入り組みながらそのネジ孔を取り囲むように形成されるようにしてもよい。この構成によれば、上記ネジが傾いてしまったり、プリント基板との接触面が平坦でない場合であっても、第１の回路のグラウンドおよび第２の回路のグラウンドとそのネジとの接触が均等になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、プリント基板をシャーシ等に取り付ける様子を示す図である。なお、シャーシ等は、シャーシの他に、筐体その他それに類するものを含むが、少なくとも金属等の導電体で形成されているものとする。
【００１６】
プリント基板１には、１または複数のネジ孔２が形成されている。一方、シャーシ３には、各ネジ孔２に対応する位置にネジ座４が形成されている。ここで、ネジ座４の内壁には、ネジ５に対応するネジ山が形成されている。そして、プリント基板１は、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させることによりシャーシ３に取り付けられる。
【００１７】
図２は、実施形態のプリント基板の一例を示す図である。実施形態のプリント基板１には、第１の回路および第２の回路が形成されている。ここで、第１および第２の回路は、互いに機能の異なる回路（例えば、電流を制御するスイッチング回路およびセンサ回路）、あるいは、互いに系統の異なる回路（例えば、互いに独立した計測を行うセンサ回路）である。なお、第１の回路および第２の回路は、それぞれ、プリント基板１に搭載される半導体チップ、抵抗、コンデンサ、コイル、端子等の各種部品、およびそれらの部品を接続するためにプリント基板１に形成されている回路パターン等から構成されている。
【００１８】
プリント基板１には、第１の回路および第２の回路のためのグラウンドが形成されている。ここで、各グラウンドは、それぞれ、プリント基板１に形成されるグラウンド用導体パターンにより構成される。なお、これらのグラウンド用導体パターンは、プリント基板１の表面、裏面、または内層に形成される。
【００１９】
図３（ａ）は、ネジ孔２の周辺領域のグラウンド用導体パターンの例を示す図である。また、図３（ｂ）は、ネジ止め部分の断面図である。
この例では、第１の回路のグラウンドとしての導体パターン１１および第２の回路のグラウンドとしての導体パターン１２は、少なくともネジ孔２の周辺領域においては、それぞれプリント基板１の表面に形成されている。また、導体パターン１１、１２は、少なくともネジ孔２の周辺領域において、それぞれその表面に半田メッキ等が施されている。
【００２０】
導体パターン１１、１２は、互いに所定間隔を隔てて分離されているが、ネジ孔２を取り囲むように形成されている。このため、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１、１２は、それぞれネジ５に接触することになる。ここで、このネジ５は、シャーシ３の一部であるネジ座４に結合されているので、導体パターン１１、１２は、それぞれ実質的に、シャーシ３に電気的に短絡（すなわち、アース）されることになる。
【００２１】
このように、実施形態のアース方法においては、第１の回路のグラウンドである導体パターン１１および第２の回路のグラウンドである導体パターン１２が、１個のネジにより、シャーシ３に電気的に短絡される。このため、プリント基板１のグラウンドをシャーシ３に短絡させるためのネジおよびネジ座の数が少なくなり、プリント基板１の面積効率が向上するとともに、取付作業の工程数が少なくなる。また、シャーシ３のインピーダンスは実質的にゼロなので、各回路のグラウンドが安定し、回路間の相互干渉が抑えられる。
【００２２】
なお、導体パターン１１、１２は、互いに分離されて形成されているが、プリント基板１がシャーシに取り付けられると、ネジ５を介して互いに電気的に接続されることになる。しかし、このネジ５は、シャーシ３の一部であるネジ座４に結合されているので、ネジ５自体のインピーダンスも実質的にゼロである。したがって、導体パターン１１、１２がネジ５を介して互いに電気的に接続されるようになっても、第１の回路および第２の回路の間での相互干渉は小さい。
【００２３】
図４は、ネジ孔２の周辺領域のグラウンド用導体パターンの変形例を示す図である。
図４（ａ）および図４（ｂ）に示す形態では、導体パターン１１、１２は、ネジ孔２の周辺領域において互いに接続されるように形成されている。従って、図１または図３（ｂ）に示すように、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１、１２は、そのネジ５を介してシャーシ３に電気的に短絡されることになる。また、導体パターン１１、１２が互いに接続する領域（すなわち、ネジ孔２の周辺領域）では、それらのパターンがそれぞれ細く形成されており、その細く形成されている部分がシャーシ３に電気的に短絡されている。このため、導体パターン１１、１２間でのノイズの伝搬は大幅に抑えられる。
【００２４】
これらの形態によれば、ネジ５と導体パターン１１、１２との間の接触面積が大きくなるので、ネジ５の導体パターンとの接触面の平坦度が低い場合や、ネジ５が傾いてしまう場合であっても、比較的良好なオーミックコンタクトが得られる。ただし、これらの形態は、基本的に、回路間の相互干渉が比較的小さい場合や、回路間の相互干渉に対する要求がさほど高くない場合に採用されることが望ましい。
【００２５】
図４（ｃ）および図４（ｄ）に示す例では、導体パターン１１、１２は、互いに分離されているが、ネジ孔２の周辺領域において互いに入り組みながらそのネジ孔２を取り囲むように形成されている。したがって、図１または図３（ｂ）に示すように、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１、１２は、そのネジ５を介してシャーシ３に電気的に短絡されることになる。ここで、これらの形態では、導体パターン１１、１２が互いに入り組みながらネジ孔２を取り囲むように形成されているので、ネジ５が傾いてしまう場合や、ネジ５の導体パターンとの接触面の平坦度が低い場合等であっても、そのネジ５は導体パターン１１、１２の双方に均等に接触されることになる。よって、第１および第２の回路のグラウンドが双方とも安定し、回路間の相互干渉が抑えられる。
【００２６】
なお、導体パターンの形状は、上述の例に限定されるものではなく、例えば、互いに分離されている各導体パターンがそれぞれ櫛状に形成されて互いに入り組むようにしてもよい。
図５は、本発明のアース方法の変形例である。図５（ａ）に示す例では、導体パターン１１、１２は、少なくともネジ孔２の周辺領域においては、それぞれプリント基板１の裏面に形成されている。また、ネジ座４の上面（すなわち、プリント基板１と接触する面）は、オーミックコンタクトが得られるように加工されている。そして、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１、１２は、それぞれ直接的にシャーシ３の一部であるネジ座４に電気的に短絡されることになる。
【００２７】
図５（ｂ）に示す例では、ネジ孔２の周辺領域において、導体パターン１１はプリント基板１の表面に形成される導体パターン１１ａおよびその裏面に形成され導体パターン１１ｂから構成されており、導体パターン１２はプリント基板１の表面に形成される導体パターン１２ａおよびその裏面に形成され導体パターン１２ｂから構成されている。そして、導体パターン１１ａと導体パターン１１ｂとの間、および導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂとの間は、それぞれ、例えば、ビアホール（または、スルーホール等）１１ｃ、１２ｃにより電気的に接続されている。したがって、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１ａ、１２ａは、ネジ５を介してシャーシ３に電気的に短絡され、導体パターン１１ｂ、１２ｂは、シャーシ３の一部であるネジ座４に直接的に接触する。
【００２８】
図５（ｃ）に示す例では、ネジ孔２の周辺領域において、導体パターン１１がプリント基板１の表面に形成されており、導体パターン１２がその裏面に形成されている。この場合、ネジ孔２を貫通させてネジ５をネジ座４に結合させると、導体パターン１１は、ネジ５を介してシャーシ３に電気的に短絡され、導体パターン１２は、シャーシ３の一部であるネジ座４に直接的に接触する。
【００２９】
なお、上述の実施例では、プリント基板１に形成されている２つの回路（第１および第２のグラウンド）のグラウンドを１個のネジを利用してシャーシに電気的に短絡させるアース方法を示したが、本発明は、３以上の回路のグラウンドを１個のネジを利用してシャーシに電気的に短絡させる場合にも同様に適用可能である。
【００３０】
また、上述の実施例では、ネジ座４がシャーシ３から突出するように設けられているが、ネジ座４は必ずしもシャーシ３から突出していなくてもよい。
さらに、上述の実施例では、ネジを用いてプリント基板１をシャーシ３に固定する構成であるが、必ずしも「ネジ」に限定されるものではなく、ネジと同等の導電性部材で代用することが可能である。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板上に形成されている複数の回路のグラウンドを１個のネジでシャーシまたは筐体に電気的に短絡できるので、ネジおよびネジ座の数が少なくなり、プリント基板の面積効率が向上するとともに、取付作業の工程数が少なくなる。また、各回路のグラウンドの導体パターンの形状を工夫したので、各グラウンドが均等にアース接続され、回路間の相互干渉がいっそう抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板をシャーシ等に取り付ける様子を示す図である。
【図２】実施形態のプリント基板の一例を示す図である。
【図３】（ａ）は、グラウンド用導体パターンの例を示す図であり、（ｂ）は、ネジ止め部分の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、グラウンド用導体パターンの変形例を示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のアース方法の変形例である。
【符号の説明】
１ プリント基板
２ ネジ孔
３ シャーシ
４ ネジ座
５ ネジ
１１ 導体パターン（第１の回路のグラウンド）
１２ 導体パターン（第２の回路のグラウンド）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board and a method of grounding the same, and more particularly, to a method of grounding a printed circuit board and the like and a structure therefor.
[0002]
[Prior art]
In order to increase the noise resistance of a circuit formed on a printed circuit board, the power supply system (particularly, ground) of the circuit needs to be stable. As one method for stabilizing the ground of a circuit formed on a printed circuit board, a configuration using a chassis (or a housing) or the like is known. In this case, for example, a ground pattern surface is formed around a mounting hole for mounting the printed circuit board to the chassis, and the printed circuit board is screwed to the chassis using the mounting hole, whereby the ground pattern is formed. It is configured to be electrically short-circuited to the chassis (for example, see Patent Document 1).
[0003]
By the way, there is known a printed circuit board on which a plurality of circuits having different functions or different systems are mounted on one board. In such a printed circuit board, grounds which are independent of each other are often formed for each circuit in order to avoid mutual interference of operations of each circuit (for example, noise wraparound) (for example, Patent Document 2). reference.).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-217502 (FIG. 1, paragraphs 0012 to 0013)
[0005]
[Patent Document 2]
JP-A-2002-314209 (FIGS. 4 and 2)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, if a plurality of grounds formed on the printed circuit board are to be short-circuited to the chassis independently of each other, screws are required as many as the number of grounds. For this reason, the number of screw seats on the chassis side increases, and the ratio of the area for screwing to the entire printed circuit board increases. Further, the number of steps for attaching the printed circuit board to the chassis also increases.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed circuit board which has a good area efficiency and can be easily mounted on a chassis or the like, and a grounding method therefor.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
An earthing method of the present invention is an earthing method for a printed circuit board on which a first circuit and a second circuit are formed, wherein one screw for attaching the printed circuit board to a chassis or a housing is used. The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are electrically short-circuited to the chassis or the housing.
[0009]
According to this method, the ground of a plurality of circuits formed on the printed circuit board can be grounded at one point to the chassis or the like, so that the area efficiency of the printed circuit board is increased. Also, since the number of screws for ground connection is small, the number of steps for attaching the printed circuit board to the chassis or the like is reduced.
[0010]
In the grounding method, when the ground of the first circuit and the ground of the second circuit are separated from each other, each of the grounds is electrically short-circuited to the chassis or the housing via the one screw. You may do so. In this case, the ground of the first circuit and the ground of the second circuit will be electrically connected to each other via a screw, which is short-circuited to a chassis with low impedance, and Mutual interference between them is suppressed.
[0011]
In the grounding method, the ground of the first circuit and the ground of the second circuit may be formed so as to be connected to each other. However, in this case, these grounds are connected to each other in a region near the screw hole for the one screw. Then, it is electrically short-circuited to the chassis or the housing via the single screw. As a result, the connection between the ground of the first circuit and the ground of the second circuit is short-circuited to the chassis or the like, so that mutual interference between the circuits is suppressed.
[0012]
Further, in the grounding method, the ground of the first circuit and the ground of the second circuit are formed so as to extend to a region near a screw hole for the one screw on the back surface of the printed circuit board. Alternatively, an electrical short may be provided to the screw seat for the one screw provided on the chassis or the housing. In this configuration, it is not necessary to form a ground around the screw hole on the surface of the printed circuit board, so that the degree of freedom in circuit layout is increased.
[0013]
The printed circuit board of the present invention is a printed circuit board on which a first circuit and a second circuit are formed, and is provided with a screw hole for attaching the printed circuit board to a chassis or a housing. The first circuit ground and the second circuit ground are electrically short-circuited to the chassis or the housing, respectively, by using one screw for attaching to the chassis or the housing. The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are formed so as to extend to a region near the screw hole. The method of grounding the printed circuit board to a chassis or the like is as described above, and the above-described operation improves the area efficiency of the printed circuit board.
[0014]
In the printed circuit board, the ground of the first circuit and the ground of the second circuit may be formed so as to surround the screw hole while interdigitating with each other in a peripheral region of the screw hole. According to this configuration, even when the screw is inclined or the contact surface with the printed circuit board is not flat, the contact between the ground of the first circuit and the ground of the second circuit and the screw is uniform. become.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a state in which a printed circuit board is attached to a chassis or the like. Note that the chassis and the like include a chassis and other similar ones in addition to the chassis, and are formed of at least a conductor such as a metal.
[0016]
The printed board 1 has one or more screw holes 2 formed therein. On the other hand, a screw seat 4 is formed in the chassis 3 at a position corresponding to each screw hole 2. Here, a screw thread corresponding to the screw 5 is formed on the inner wall of the screw seat 4. Then, the printed circuit board 1 is attached to the chassis 3 by penetrating the screw holes 2 and coupling the screws 5 to the screw seats 4.
[0017]
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the printed circuit board according to the embodiment. A first circuit and a second circuit are formed on the printed circuit board 1 of the embodiment. Here, the first and second circuits are circuits having different functions (for example, a switching circuit and a sensor circuit for controlling current) or circuits having different systems (for example, a sensor circuit for performing independent measurement). It is. The first circuit and the second circuit are mounted on the printed circuit board 1 to connect various components such as a semiconductor chip, a resistor, a capacitor, a coil, and a terminal, and to connect these components. It is composed of formed circuit patterns and the like.
[0018]
On the printed circuit board 1, a ground for the first circuit and the second circuit is formed. Here, each ground is constituted by a conductor pattern for ground formed on the printed circuit board 1. Note that these ground conductor patterns are formed on the front surface, the back surface, or the inner layer of the printed circuit board 1.
[0019]
FIG. 3A is a diagram illustrating an example of a ground conductor pattern in a peripheral area of the screw hole 2. FIG. 3B is a sectional view of a screwed portion.
In this example, the conductor pattern 11 as the ground of the first circuit and the conductor pattern 12 as the ground of the second circuit are formed on the surface of the printed circuit board 1 at least in the peripheral region of the screw hole 2. . The surfaces of the conductor patterns 11 and 12 are plated with solder or the like at least in the peripheral region of the screw hole 2.
[0020]
The conductor patterns 11 and 12 are separated from each other at a predetermined interval, but are formed so as to surround the screw holes 2. Therefore, when the screw 5 is coupled to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor patterns 11 and 12 come into contact with the screw 5, respectively. Here, since the screw 5 is connected to the screw seat 4 which is a part of the chassis 3, the conductor patterns 11, 12 are substantially electrically short-circuited (that is, grounded) to the chassis 3 respectively. Will be.
[0021]
As described above, in the grounding method of the embodiment, the conductor pattern 11 that is the ground of the first circuit and the conductor pattern 12 that is the ground of the second circuit are electrically short-circuited to the chassis 3 by one screw. Is done. For this reason, the number of screws and screw seats for short-circuiting the ground of the printed board 1 to the chassis 3 is reduced, and the area efficiency of the printed board 1 is improved, and the number of mounting steps is reduced. Further, since the impedance of the chassis 3 is substantially zero, the ground of each circuit is stabilized, and the mutual interference between the circuits is suppressed.
[0022]
Although the conductor patterns 11 and 12 are formed separately from each other, they are electrically connected to each other via the screw 5 when the printed circuit board 1 is mounted on the chassis. However, since the screw 5 is connected to the screw seat 4 which is a part of the chassis 3, the impedance of the screw 5 itself is substantially zero. Therefore, even if the conductor patterns 11 and 12 are electrically connected to each other via the screw 5, mutual interference between the first circuit and the second circuit is small.
[0023]
FIG. 4 is a view showing a modified example of the ground conductor pattern in the peripheral area of the screw hole 2.
In the embodiment shown in FIGS. 4A and 4B, the conductor patterns 11 and 12 are formed so as to be connected to each other in a peripheral region of the screw hole 2. Therefore, as shown in FIG. 1 or FIG. 3B, when the screw 5 is connected to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor patterns 11 and 12 are electrically connected to the chassis 3 via the screw 5. Short circuit. In the region where the conductor patterns 11 and 12 are connected to each other (that is, in the peripheral region of the screw hole 2), each of those patterns is formed thin, and the thin portion is electrically short-circuited to the chassis 3. Have been. Therefore, the propagation of noise between the conductor patterns 11 and 12 is greatly suppressed.
[0024]
According to these embodiments, the contact area between the screw 5 and the conductor patterns 11 and 12 increases, so that the flatness of the contact surface of the screw 5 with the conductor pattern or the case where the screw 5 is inclined However, a relatively good ohmic contact can be obtained. However, it is basically desirable to adopt these modes when the mutual interference between circuits is relatively small or when the demand for the mutual interference between circuits is not so high.
[0025]
In the example shown in FIG. 4C and FIG. 4D, the conductor patterns 11 and 12 are separated from each other, but are formed so as to surround the screw hole 2 while interlocking with each other in a peripheral region of the screw hole 2. Have been. Therefore, as shown in FIG. 1 or FIG. 3B, when the screw 5 is connected to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor patterns 11 and 12 are electrically connected to the chassis 3 via the screw 5. Short circuit. Here, in these embodiments, since the conductor patterns 11 and 12 are formed so as to surround the screw hole 2 while interdigitating with each other, the screw 5 may be inclined or the contact surface of the screw 5 with the conductor pattern may be formed. Even when the flatness is low, the screw 5 is uniformly contacted with both of the conductor patterns 11 and 12. Therefore, the grounds of the first and second circuits are both stable, and the mutual interference between the circuits is suppressed.
[0026]
The shape of the conductor pattern is not limited to the above-described example. For example, the conductor patterns separated from each other may be formed in a comb shape and intersect each other.
FIG. 5 is a modification of the grounding method of the present invention. In the example shown in FIG. 5A, the conductor patterns 11 and 12 are formed on the back surface of the printed circuit board 1 at least in the peripheral region of the screw hole 2. The upper surface of the screw seat 4 (that is, the surface that comes into contact with the printed circuit board 1) is processed so that an ohmic contact can be obtained. When the screw 5 is coupled to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor patterns 11 and 12 are electrically short-circuited directly to the screw seat 4 which is a part of the chassis 3, respectively. Become.
[0027]
In the example shown in FIG. 5B, in the area around the screw hole 2, the conductor pattern 11 includes a conductor pattern 11 a formed on the front surface of the printed circuit board 1 and a conductor pattern 11 b formed on the back surface thereof. The pattern 12 includes a conductor pattern 12a formed on the front surface of the printed circuit board 1 and a conductor pattern 12b formed on the back surface thereof. The conductive patterns 11a and 11b and the conductive pattern 12a and the conductive pattern 12b are electrically connected by, for example, via holes (or through holes) 11c and 12c, respectively. Therefore, when the screw 5 is connected to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor patterns 11 a and 12 a are electrically short-circuited to the chassis 3 via the screw 5, and the conductor patterns 11 b and 12 b are connected to the chassis 3. Directly contact the screw seat 4 which is a part of
[0028]
In the example shown in FIG. 5C, in a region around the screw hole 2, the conductor pattern 11 is formed on the front surface of the printed circuit board 1, and the conductor pattern 12 is formed on the back surface. In this case, when the screw 5 is coupled to the screw seat 4 through the screw hole 2, the conductor pattern 11 is electrically short-circuited to the chassis 3 via the screw 5, and the conductor pattern 12 is partially connected to the chassis 3. Directly contact the screw seat 4.
[0029]
In the above-described embodiment, a grounding method is shown in which the grounds of the two circuits (first and second grounds) formed on the printed circuit board 1 are electrically short-circuited to the chassis using one screw. However, the present invention is also applicable to a case where the ground of three or more circuits is electrically short-circuited to the chassis using one screw.
[0030]
Further, in the above embodiment, the screw seat 4 is provided so as to protrude from the chassis 3, but the screw seat 4 does not necessarily have to protrude from the chassis 3.
Furthermore, in the above-described embodiment, the printed circuit board 1 is fixed to the chassis 3 using screws. However, the present invention is not necessarily limited to “screw”, and a conductive member equivalent to a screw may be used instead. It is possible.
[0031]
【The invention's effect】
According to the present invention, the grounds of a plurality of circuits formed on the printed circuit board can be electrically short-circuited to the chassis or the housing with one screw, so that the number of screws and screw seats is reduced, and The area efficiency is improved, and the number of mounting steps is reduced. In addition, since the shape of the conductor pattern of the ground of each circuit is devised, each ground is uniformly connected to the ground, and the mutual interference between the circuits is further suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a state in which a printed circuit board is attached to a chassis or the like.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a printed circuit board according to the embodiment.
FIG. 3A is a diagram illustrating an example of a ground conductor pattern, and FIG. 3B is a cross-sectional view of a screwed portion;
FIGS. 4A to 4D are diagrams showing modified examples of the ground conductor pattern.
FIGS. 5A to 5C are modified examples of the grounding method of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Screw hole 3 Chassis 4 Screw seat 5 Screw 11 Conductor pattern (ground of the first circuit)
12. Conductor pattern (ground of the second circuit)

Claims (6)

第１の回路および第２の回路が形成されたプリント基板のアース方法であって、
上記プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるための１個のネジを利用して、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドを、上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡させることを特徴とするプリント基板のアース方法。A method of grounding a printed circuit board on which a first circuit and a second circuit are formed,
Electrically short-circuiting the ground of the first circuit and the ground of the second circuit to the chassis or housing using one screw for attaching the printed circuit board to the chassis or housing. A grounding method for a printed circuit board. 請求項１に記載のプリント基板のアース方法であって、
上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドは、互いに分離されており、それぞれ上記１個のネジを介して上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡されることを特徴とするプリント基板のアース方法。A method for grounding a printed circuit board according to claim 1,
The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are separated from each other, and are electrically short-circuited to the chassis or the housing via the one screw, respectively. How to ground the board. 請求項１に記載のプリント基板のアース方法であって、
上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドは、上記１個のネジのためのネジ孔の近傍領域で互いに接続されており、上記１個のネジを介して上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡されることを特徴とするプリント基板のアース方法。A method for grounding a printed circuit board according to claim 1,
The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are connected to each other in a region near a screw hole for the one screw, and the chassis or the housing is connected via the one screw. A method for grounding a printed circuit board, wherein the printed circuit board is electrically short-circuited. 請求項１に記載のプリント基板のアース方法であって、
上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドは、上記プリント基板の裏面の上記１個のネジのためのネジ孔の近傍領域まで伸びるように形成されており、上記シャーシまたは筐体に設けられている上記１個のネジのためのネジ座に電気的に短絡されることを特徴とするプリント基板のアース方法。A method for grounding a printed circuit board according to claim 1,
The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are formed so as to extend to a region near a screw hole for the one screw on the back surface of the printed circuit board, and the chassis or the housing is formed. A grounding method for the printed circuit board, wherein the screw is electrically short-circuited to the screw seat provided for the one screw provided in the printed circuit board. 第１の回路および第２の回路が形成されたプリント基板であって、
当該プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるためのネジ孔が設けられており、
当該プリント基板をシャーシまたは筐体に取り付けるための１個のネジを利用して、上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドがそれぞれ上記シャーシまたは筐体に電気的に短絡されるように、それら第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが上記ネジ孔の近傍領域にまで伸びるように形成されていることを特徴とするプリント基板。A printed circuit board on which a first circuit and a second circuit are formed,
Screw holes for attaching the printed circuit board to the chassis or housing are provided,
The ground of the first circuit and the ground of the second circuit are electrically short-circuited to the chassis or the housing, respectively, using one screw for attaching the printed circuit board to the chassis or the housing. Thus, the printed circuit board is formed so that the ground of the first circuit and the ground of the second circuit extend to a region near the screw hole. 請求項５に記載のプリント基板であって、
上記第１の回路のグラウンドおよび上記第２の回路のグラウンドが、上記ネジ孔の周辺領域において互いに入り組みながらそのネジ孔を取り囲むように形成されていることを特徴とするプリント基板。The printed circuit board according to claim 5, wherein
A printed circuit board, wherein a ground of the first circuit and a ground of the second circuit are formed so as to surround the screw hole while being interdigitated in a peripheral region of the screw hole.
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