KR20180040326A - Apparatus for earthing electronic control unit - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a ground apparatus of an electronic control unit for controlling a brake system of a vehicle which can improve assembling efficiency. The ground apparatus of an electronic control unit comprises: a housing unit including a first housing in which a substrate is arranged, a second housing coupled to a lower part of the first housing, and a third housing coupled to an upper part of the first housing; and a metal coupling unit provided in the first housing, coupling the second housing to the lower part of the first housing, and coupling the third housing to the upper part of the first housing. Specifically, the metal coupling unit forms a ground protrusion electrically connected to the substrate, and a contact end unit being in surface contact with the second housing while coupling to the second housing.

Description

전자제어유닛의 접지장치{APPARATUS FOR EARTHING ELECTRONIC CONTROL UNIT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a grounding device for an electronic control unit,

본 발명은 전자제어유닛의 접지장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 차량의 브레이크 시스템을 제어하는 전자제어유닛에서 접지성능을 향상시킬 수 있는 전자제어유닛의 접지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grounding device of an electronic control unit, and more particularly to a grounding device of an electronic control unit capable of improving grounding performance in an electronic control unit for controlling a brake system of a vehicle.

일반적으로, 차량의 브레이크 시스템은 제동력을 발생시키는 모터를 가진 액추에이터와, 오일을 저장하는 레저버(Reservoir)와, 밸브와 연결되는 유압조정유닛(Hydraulic Control Unit, HCU)과, 이를 제어하기 위한 전자제어유닛(Electronic Control Unit, ECU) 등으로 구성될 수 있다.Generally, a brake system of a vehicle includes an actuator having a motor for generating braking force, a reservoir for storing oil, a hydraulic control unit (HCU) connected to the valve, and an electronic control unit An electronic control unit (ECU), or the like.

여기서, 전자제어유닛을 구성하는 부품 중의 하나인 PCB와, PCB에 실장 되는 각종 전기소자들, 특히 모터 작동에 의해 유해 전자파가 발생할 수 있다.Here, harmful electromagnetic waves may be generated by the PCB, which is one of the components constituting the electronic control unit, and various electric elements mounted on the PCB, in particular, the motor operation.

구체적으로, 유해 전자파는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference, EMI)와 전자파 내성(Electro Magnetic Susceptibility, EMS)으로 크게 구분된다.Specifically, harmful electromagnetic waves are roughly classified into electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic interference (electromagnetic) susceptibility (EMS).

이러한 유해 전자파는 차량 운전자의 인체에 유해하고, 차량 주행시 오작동으로 인한 사고 발생 가능성이 있기 때문에 전자파 적합성(Electro Magnetic Compatibility, EMC)에 의해 엄격히 규제하고 있다.Such harmful electromagnetic waves are strictly regulated by Electro Magnetic Compatibility (EMC) because they are harmful to the human body of a vehicle driver and there is a possibility of an accident due to malfunction of the vehicle.

따라서, 전자파를 차단할 수 있는 여러 가지 장치 및 구조가 제안되고 있으며, 금속 재질의 접지를 통해 문제를 해결하는 방법이 적용되고 있다.Accordingly, various devices and structures capable of blocking electromagnetic waves have been proposed, and a method of solving problems through grounding of a metal material has been applied.

예를 들어, 금속 재질의 스프링을 이용하여 접지 구조를 형성할 수 있는데, 스프링의 양단부가 각각 기판과 밸브에 접촉되면서 접지 라인을 형성한다.For example, a grounding structure can be formed by using a spring made of a metal. Both ends of the spring form a grounding line while being in contact with the substrate and the valve, respectively.

그러나, 스프링을 이용한 방법은 다음과 같은 문제가 발생할 수 있다.However, the method using the spring may cause the following problems.

첫째, 스프링은 기판과 밸브에 접촉되는 접촉 면적이 점 또는 선 접촉으로 작기 때문에 접지성능이 저하될 수 있으며, 이에 따라 EMC 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.First, since the contact area of the spring contacting the substrate and the valve is small in the point or line contact, the grounding performance may be deteriorated, and the EMC performance may be deteriorated.

둘째, 접지성능을 향상시키기 위하여 별도의 접지장치를 설치해야 하므로 조립라인에서의 조립공정이 번거로워지고 조립 효율이 저하되는 문제가 있었다.
Secondly, in order to improve the grounding performance, a separate grounding device must be installed, so that the assembly process in the assembly line becomes troublesome and the assembly efficiency is lowered.

한국등록특허공보 제10-1450306호Korean Patent Registration No. 10-1450306

본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치는 전술한 문제점을 해결하기 위하여 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.A grounding device of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention aims at solving the above-mentioned problems.

모터가 수용되는 하우징과 접촉되는 금속 결합부의 접촉면적을 넓게 형성함으로써, 접지성능을 향상시킬 수 있으며 이에 따라 EMC 성능일 향상시킬 수 있고, 접지성능 향상을 위한 별도의 접지장치를 설치할 필요가 없어 조립이 용이해지며 조립효율이 향상될 수 있는 전자제어유닛의 접지장치를 제공함에 있다.It is possible to improve the grounding performance by improving the contact area of the metal coupling part in contact with the housing in which the motor is housed, thereby improving the performance of the EMC, and there is no need to provide a separate grounding device for improving the grounding performance, So that the assembly efficiency of the electronic control unit can be improved.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for controlling the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치는 차량의 브레이크 시스템을 제어하는 전자제어유닛의 접지장치이며, 기판이 배치되는 제1하우징과, 모터가 수용되고 상기 제1하우징의 하부에 결합되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 상부에 결합되는 제3하우징을 포함하는 하우징부; 및 상기 제1하우징에 구비되고, 상기 제1하우징의 하부에 상기 제2하우징을 결합시키고 상기 제1하우징의 상부에 상기 제3하우징을 결합시키기 위한 금속 결합부;를 포함하며, 상기 금속 결합부는, 상기 기판에 전기적으로 연결되는 접지돌기와, 상기 제2하우징과 결합되면서 상기 제2하우징에 면접촉되는 접촉단부가 형성된다.A grounding device of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention is a grounding device of an electronic control unit that controls a braking system of a vehicle. The grounding device includes a first housing in which a substrate is disposed, A housing portion including a second housing coupled to the first housing and a third housing coupled to the upper portion of the first housing; And a metal coupling part provided in the first housing and coupling the second housing to the lower part of the first housing and coupling the third housing to the upper part of the first housing, A grounding protrusion electrically connected to the substrate, and a contact end coupled to the second housing and in surface contact with the second housing.

상기 금속 결합부는, 상기 제3하우징의 결합턱이 대응삽입되어 배치되는 제1삽입홀을 갖는 제1결합부와, 상기 제2하우징의 나사공에 단부가 나사결합되는 체결부재가 삽입배치되는 제2삽입홀을 갖는 제2결합부를 포함할 수 있다.Wherein the metal coupling portion includes a first coupling portion having a first insertion hole into which the coupling jaw of the third housing is inserted correspondingly and a coupling member into which a coupling member for screwing an end portion of the coupling member is inserted And a second engaging portion having two insertion holes.

상기 접지돌기는 상기 제1결합부의 외부면에 돌출형성되는 돌출부에 구비될 수 있다.The grounding protrusion may be provided on a protruding portion protruding from the outer surface of the first engaging portion.

상기 제2결합부는 외경을 부분적으로 확대시켜 형성되는 후육부를 구비할 수 있다.The second coupling portion may include a thick portion formed by partially enlarging the outer diameter.

상기 기판에는 그라운드 패턴과, 상기 그라운드 패턴의 일단에 형성되는 접지단자를 포함할 수 있다.The substrate may include a ground pattern and a ground terminal formed at one end of the ground pattern.

상기 접지단자는 상기 접지돌기와 접촉되도록 상기 기판의 하부면에 형성되는 단자 패드일 수 있다.The ground terminal may be a terminal pad formed on the lower surface of the substrate so as to be in contact with the ground protrusion.

상기 접지돌기는 상기 접지단자와 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.The grounding protrusion may be electrically connected to the grounding terminal.

상기 금속 결합부는 상기 제1하우징에 인서트 사출될 수 있다.The metal coupling portion may be insert-injected into the first housing.

상기 제1하우징 및 상기 제3하우징은 수지 재질이고, 상기 제2하우징은 금속 재질일 수 있다.The first housing and the third housing may be made of a resin material, and the second housing may be made of a metal material.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치는 기판과 전기적으로 연결되고 제2하우징에 접촉되는 금속 결합부의 접촉 면적을 넓게 형성함으로써, 접지성능을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The grounding device of the electronic control unit according to an embodiment of the present invention can improve the grounding performance by forming the contact area of the metal coupling part electrically connected to the substrate and contacting the second housing to be wide.

이에 따라, 접지성능을 향상시키기 위한 별도의 접지장치를 설치할 필요가 없어 조립이 용이해지며 조립효율이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, it is not necessary to provide a separate grounding device for improving the grounding performance, so that the assembling is facilitated and the assembly efficiency can be improved.

최종적으로, 접지성능이 향상됨에 따라 EMC 성능이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Finally, as the grounding performance is improved, the EMC performance can be improved.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 도 1의 전자제어유닛의 접지장치의 A를 확대한 확대도이고,
도 3은 도 1의 전자제어유닛의 접지장치에서 금속 결합부를 도시한 도면이고,
도 4는 도 1의 전자제어유닛의 접지장치에서 제1하우징과 제2하우징이 조립되는 상태를 도시한 도면이고,
도 5는 도 1의 전자제어유닛의 금속 결합부가 구비된 제1하우징의 저면을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing a grounding device of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is an enlarged view of an enlarged view of the grounding device A of the electronic control unit of Fig. 1,
Fig. 3 is a view showing a metal coupling portion in the grounding device of the electronic control unit of Fig. 1,
FIG. 4 is a view showing a state where the first housing and the second housing are assembled in the grounding device of the electronic control unit of FIG. 1,
FIG. 5 is a bottom view of the first housing with the metal coupling portion of the electronic control unit of FIG. 1;

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals denote like or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. It is to be noted that the accompanying drawings are only for the purpose of facilitating understanding of the present invention and should not be construed as limiting the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 전자제어유닛의 접지장치의 A를 확대한 확대도이고, 도 3은 도 1의 전자제어유닛의 접지장치에서 금속 결합부를 도시한 도면이고, 도 4는 도 1의 전자제어유닛의 접지장치에서 제1하우징과 제2하우징이 조립되는 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 1의 전자제어유닛의 금속 결합부가 구비된 제1하우징의 저면을 도시한 도면이다.
Fig. 1 is a view schematically showing a grounding device of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an enlarged view of the grounding device of the electronic control unit of Fig. 1, Fig. 4 is a view showing a state where the first housing and the second housing are assembled in the earthing device of the electronic control unit of Fig. 1, and Fig. 5 is a view showing a state where the first housing and the second housing are assembled. 1 is a bottom view of a first housing provided with a metal coupling part of the electronic control unit of Fig. 1; Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자제어유닛의 접지장치는 차량의 브레이크 시스템을 제어하기 위한 것으로써, 하우징부(110)와, 금속 결합부(120)를 포함한다.1 to 5, a grounding device of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention includes a housing part 110 and a metal coupling part 120 for controlling a braking system of a vehicle do.

상기 하우징부(110)는 제1하우징(111), 제2하우징(112) 및 제3하우징(113)을 포함한다.The housing part 110 includes a first housing 111, a second housing 112, and a third housing 113.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1하우징(111)은 기판(10)이 개방된 상부에 올려져 배치되고, 제2하우징(112)은 모터(M)가 내부 수용되어 제1하우징(111)에 인접배치되어 이에 결합되고, 제3하우징(113)은 제1하우징(111)의 개방된 상부에 결합 될 수 있다.1, the first housing 111 is placed on the open top of the substrate 10 and the second housing 112 is housed in the first housing 111, And the third housing 113 can be coupled to the open upper portion of the first housing 111. [

구체적으로, 제1하우징(111)은 내부의 수용공간에 전자제어유닛을 구성하는 회로기판과, 전기 소자 등이 배치될 수 있다. 제2하우징(112)은 모터(M)와, 모터(M)에 의해 구동되는 기어들이 수용될 수 있다. 제3하우징(113)은 제1하우징(111)의 내부에 수용되는 기판(10) 및 이에 관련된 다수의 전기 소자들이 외부로 이탈되는 것을 방지하면서 외부환경으로부터 보호하는 덮개 역할을 할 수 있다.Specifically, the first housing 111 may be provided with a circuit board constituting an electronic control unit, an electric element, and the like in a receiving space therein. The second housing 112 can receive the motor M and the gears driven by the motor M. [ The third housing 113 can serve as a cover for protecting the substrate 10 accommodated in the first housing 111 and a plurality of electric elements related to the substrate 10 from the outside while protecting the outside from the outside.

본 실시예에서, 제1하우징(111) 및 제3하우징(113)은 플라스틱과 같은 수지재질로 이루어지고, 제2하우징(112)은 금속소재로 이루어질 수 있다. In this embodiment, the first housing 111 and the third housing 113 are made of a resin material such as plastic, and the second housing 112 is made of a metal material.

즉, 제1하우징(111)과 제3하우징(113)은 전기 전도성을 가지지 않는 절연물질의 수지 재질일 수 있고, 제2하우징(112)은 전기 전도성을 가지는 금속 재질일 수 있다.That is, the first housing 111 and the third housing 113 may be made of a resin material of an insulating material having no electrical conductivity, and the second housing 112 may be a metal material having electrical conductivity.

상기 금속 결합부(120)는 제1하우징(111)과 제2하우징(112)이 서로 중첩되는 부위에 체결되는 체결부재(20)에 의해서 제1,2하우징(111,112)과 더불어 제3하우징(113)을 동시에 결합시킨다.The metal coupling part 120 is connected to the first housing 111 and the second housing 112 by the fastening member 20 fastened to the first housing 111 and the second housing 112, 113).

도 2를 참조하면, 금속 결합부(120)는 제1결합부(120a)와 제2결합부(120b)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the metal coupling part 120 includes a first coupling part 120a and a second coupling part 120b.

제1결합부(120a)는 제3하우징(113)의 결합턱(113a)이 대응삽입되어 배치되는 제1삽입홀(123a)을 갖는다. 제2결합부(120b)는 제2하우징(112)의 나사공(112a)에 단부가 나사결합되는 체결부재(20)가 삽입배치되는 제2삽입홀(123b)을 갖는다.The first coupling portion 120a has a first insertion hole 123a into which the coupling tab 113a of the third housing 113 is inserted. The second engaging portion 120b has a second insertion hole 123b into which a fastening member 20 to which an end portion of the fastening member 20 is screwed is inserted into the screw hole 112a of the second housing 112.

구체적으로, 제1결합부(120a)는 기판(10)과 대응하는 상단부에 일정높이 돌출형성되는 적어도 하나의 접지 돌기(121)를 갖추고, 이러한 접지 돌기(121)는 기판(20)에 형성된 접지단자(11)와 대응접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.Specifically, the first coupling portion 120a includes at least one ground protrusion 121 protruding from the upper end portion of the substrate 10 at a predetermined height. The ground protrusion 121 is connected to the ground formed on the substrate 20, And can be correspondingly connected and electrically connected to the terminal 11.

여기서, 접지 돌기(121)는 제1삽입홀(123a)을 형성하는 제1결합부(120a)의 두께보다 상대적으로 큰 외경으로 구비될 수 있도록 제1결합부(120a)의 외부면에 돌출형성되는 돌출부(121a)에 구비될 수 있다.Here, the grounding protrusion 121 may be formed on the outer surface of the first engaging portion 120a so as to have an outer diameter relatively larger than the thickness of the first engaging portion 120a forming the first insertion hole 123a As shown in FIG.

제2결합부(120b)는 체결부재(20)의 단부가 나사결합되는 나사공(112a)을 형성하는 제2하우징(112)과 면접하도록 하부단에 접촉단부(122)를 포함하고, 이러한 제2결합부(120b)는 제2하우징(112)과 접촉단부(122)간의 접촉면적을 높일 수 있도록 외경을 부분적으로 확대시킨 후육부(122a)를 구비할 수 있다.The second engaging portion 120b includes a contact end portion 122 at a lower end to be in contact with the second housing 112 forming the screw hole 112a to which the end portion of the fastening member 20 is screwed, 2 coupling portion 120b may have a thick portion 122a that is partially enlarged in outer diameter so as to increase a contact area between the second housing 112 and the contact end portion 122. [

이때, 제1,2삽입홀(123a, 123b)은 서로 다른 내경 크기로 갖도록 제1,2결합부(120a, 120b)에 각각 형성되고, 제1,2삽입홀(123a,b123b) 사이의 경계 영역에는 체결부재(20)의 머리부가 걸림 배치되는 단턱을 형성하고 단턱에는 패킹부재를 구비할 수 있다.The first and second insertion holes 123a and 123b are respectively formed in the first and second coupling portions 120a and 120b so as to have different inner diameters and a boundary between the first and second insertion holes 123a and 123b A step is formed in which the head of the fastening member 20 is engaged and a packing member is provided at the step.

한편, 기판(10)에는 접지부가 구비되고, 이러한 접지부는 기판(10)에 패턴 인쇄되는 그라운드 패턴의 일단에 형성되는 접지단자(11)를 포함한다.On the other hand, the substrate 10 is provided with a grounding portion, and the grounding portion includes a grounding terminal 11 formed at one end of the ground pattern to be pattern printed on the substrate 10. [

여기서, 접지단자(11)는 접지 돌기(121)가 대응삽입되어 전기적으로 연결되도록 기판(10)에 관통형성되는 단자홀로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 접지단자(11)의 상단과 접하도록 기판(10)의 하부면에 형성되는 단자 패드로 이루어질 수 있다.Here, the ground terminal 11 is illustrated as being a terminal hole formed through the substrate 10 so that the grounding protrusion 121 is correspondingly inserted and electrically connected thereto. However, the present invention is not limited thereto, And a terminal pad formed on the lower surface of the substrate 10 so as to be in contact with the upper end.

이때, 접지단자(11)가 단자홀 형태로 구비되는 경우, 제1하우징(111)의 상부에 배치되는 기판(10)은 접지 돌기(121)와 접지용 단자홀 사이의 상호 결합에 의해서 제1하우징(111)의 상부에서 위치가 확고히 고정될 수 있는 것이다.In this case, when the ground terminal 11 is provided in the form of a terminal hole, the substrate 10 disposed on the top of the first housing 111 is electrically connected to the ground terminal through the mutual coupling between the grounding protrusion 121 and the ground terminal hole, So that the position can be firmly fixed at the upper portion of the housing 111.

그리고, 접지돌기(121)와 접지단자(11)는 접지돌기(121)와 기판(10)간의 결합력을 높일 수 있도록 접속부위를 솔더링처리할 수 있다.The grounding protrusion 121 and the grounding terminal 11 can be soldered to the connecting portion so that the coupling force between the grounding protrusion 121 and the substrate 10 can be increased.

한편, 본 실시예에서, 금속 결합부(120)는 제1하우징(111)에 일체로 인서트 사출방식에 의해서 성형되는 금속 부재로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, the metal coupling portion 120 may be formed of a metal member integrally formed in the first housing 111 by an insert injection method.

즉, 금속 결합부(120)는 제1하우징(111)에 일체로 구비되며, 금속 결합부(120)를 통하여 체결되는 체결부재(20)에 의해서 제1하우징(111), 제2하우징(112) 및 제3하우징(113)을 동시에 결합시킬 수 있다.That is, the metal coupling part 120 is integrally provided in the first housing 111 and is coupled to the first housing 111 and the second housing 112 (see FIG. 1) by the coupling member 20 fastened through the metal coupling part 120, And the third housing 113 at the same time.

금속 결합부(120)가 일체로 성형된 제1하우징(111)의 단부와, 체결부재(20)가 나사결합되는 나사공(112a)을 형성한 제2하우징(112)의 단부를 서로 중첩배치하면서 금속 결합부(120)의 제1,2삽입홀(123a, 123b)과 나사공을 일치시킨다.The end portion of the first housing 111 integrally molded with the metal coupling portion 120 and the end portion of the second housing 112 formed with the screw hole 112a into which the fastening member 20 is screwed are placed And the first and second insertion holes 123a and 123b of the metal coupling part 120 are aligned with each other.

이러한 상태에서 제3하우징(113)의 하부면에 돌출형성된 결합턱(113a)을 제1삽입홀(123a)에 대응삽입함으로써 결합턱(113a)에 형성된 연결공과 제2삽입홀(123b)과 나사공(112a)을 동일한 수직축상에 위치되도록 한다.In this state, the coupling protrusions 113a protruding from the lower surface of the third housing 113 are inserted into the first insertion holes 123a, so that the connection holes formed in the coupling protrusions 113a, the second insertion holes 123b, So that the holes 112a are positioned on the same vertical axis.

이어서, 연결공, 제2삽입홀(123b) 통하여 삽입되는 체결부재(20)의 하부단이 나사공(112a)에 체결되면, 제1,2하우징(111, 112)과 제3하우징(113)은 서로 일체로 결합될 수 있는 것이다.When the lower end of the fastening member 20 inserted through the connecting hole and the second insertion hole 123b is fastened to the fastening hole 112a, the first and second housings 111 and 112 and the third housing 113, Can be integrally combined with each other.

이와 동시에, 제1하우징(111)에 일체로 성형되는 금속소재의 접촉단부(122)가 금속소재로 이루어지는 제2하우징(112)에 면접촉됨으로써, 기판(10)의 접지단자, 금속 결합부(120) 및 제2하우징(112)은 일련의 접지라인을 형성하게 된다.At the same time, the contact end portion 122 of the metal material integrally formed in the first housing 111 is brought into surface contact with the second housing 112 made of a metal material, so that the ground terminal of the substrate 10, 120 and the second housing 112 form a series of ground lines.

이에 따라, 기판(10) 및 그 주변에서 발생하는 유해한 전자파는 일련의 접지라인을 통하여 하우징부(110)의 외부로 흘려보낼 수 있다.Accordingly, the harmful electromagnetic waves generated in the substrate 10 and its surroundings can flow out of the housing part 110 through a series of ground lines.

이때, 후육부(122)를 형성하는 접촉단부(122)가 제2하우징(112)의 외부면에 면접촉됨으로써 접지라인을 형성하는 접촉면적을 넓게 형성할 수 있어 접지성능을 향상시킬 수 있다.At this time, the contact end 122 forming the thick portion 122 is in surface contact with the outer surface of the second housing 112, so that the contact area for forming the ground line can be widened, thereby improving the grounding performance.

이로 인하여 접지성능이 향상됨에 따라 EMC 성능을 별도의 접지장치를 추가로 설치할 필요없이 향상시킬 수 있다.
As a result, as the grounding performance improves, the EMC performance can be improved without the need for additional grounding devices.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에 당해 분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 수 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments disclosed herein are not for purposes of limiting the technical idea of the present invention, but are intended to be illustrative, and thus the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. I can do it.

110 : 하우징부
111 : 제1하우징
112 : 제2하우징
113 : 제3하우징
120 : 금속 결합부
120a : 제1결합부
120b : 제2결합부
121 : 접촉돌기
122 : 접촉단부110: housing part
111: first housing
112: second housing
113: third housing
120: metal bonding part
120a:
120b:
121: contact protrusion
122: contact end

Claims (8)

차량의 브레이크 시스템을 제어하는 전자제어유닛의 접지장치에 있어서,
기판이 배치되는 제1하우징과, 모터가 수용되고 상기 제1하우징의 하부에 결합되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 상부에 결합되는 제3하우징을 포함하는 하우징부; 및
상기 제1하우징에 구비되고, 상기 제1하우징의 하부에 상기 제2하우징을 결합시키고 상기 제1하우징의 상부에 상기 제3하우징을 결합시키기 위한 금속 결합부;를 포함하며,
상기 금속 결합부는,
상기 기판에 전기적으로 연결되는 접지돌기와, 상기 제2하우징과 결합되면서 상기 제2하우징에 면접촉되는 접촉단부가 형성되는 전자제어유닛의 접지장치.A grounding device of an electronic control unit for controlling a braking system of a vehicle,
A housing including a first housing in which a substrate is disposed, a second housing accommodated with a motor and coupled to a lower portion of the first housing, and a third housing coupled to an upper portion of the first housing; And
And a metal coupling part provided in the first housing and coupling the second housing to the lower part of the first housing and coupling the third housing to the upper part of the first housing,
The metal-
A grounding protrusion electrically connected to the substrate; and a contact end coupled to the second housing and in surface contact with the second housing. 제1항에 있어서,
상기 금속 결합부는,
상기 제3하우징의 결합턱이 대응삽입되어 배치되는 제1삽입홀을 갖는 제1결합부와,
상기 제2하우징의 나사공에 단부가 나사결합되는 체결부재가 삽입배치되는 제2삽입홀을 갖는 제2결합부를 포함하는 전자제어유닛의 접지장치.The method according to claim 1,
The metal-
A first engaging portion having a first insertion hole in which the engaging jaws of the third housing are correspondingly inserted,
And a second engaging portion having a second insertion hole into which a fastening member with an end threadedly engaged with the screw hole of the second housing is inserted. 제2항에 있어서,
상기 접지돌기는 상기 제1결합부의 외부면에 돌출형성되는 돌출부에 구비되는 전자제어유닛의 접지장치.3. The method of claim 2,
Wherein the grounding protrusion is provided on a protruding portion protruding from the outer surface of the first engaging portion. 제2항에 있어서,
상기 제2결합부는 외경을 부분적으로 확대시켜 형성되는 후육부를 구비하는 전자제어유닛의 접지장치.3. The method of claim 2,
And the second coupling portion has a thick portion formed by partially enlarging the outer diameter. 제1항에 있어서,
상기 기판에는 그라운드 패턴과, 상기 그라운드 패턴의 일단에 형성되는 접지단자를 포함하는 접지부가 구비되며,
상기 접지돌기는 상기 접지단자와 접하여 전기적으로 연결되는 전자제어유닛의 접지장치.The method according to claim 1,
The substrate is provided with a ground pattern including a ground pattern and a ground terminal formed at one end of the ground pattern,
And the grounding projection is electrically connected to the grounding terminal in contact with the grounding terminal. 제5항에 있어서,
상기 접지단자는 상기 접지돌기와 접촉되도록 상기 기판의 하부면에 형성되는 단자 패드인 전자제어유닛의 접지장치6. The method of claim 5,
Wherein the ground terminal is a terminal pad formed on a lower surface of the substrate so as to be in contact with the grounding projection, 제1항에 있어서,
상기 금속 결합부는 상기 제1하우징에 인서트 사출되는 전자제어유닛의 접지장치.The method according to claim 1,
And the metal coupling portion is insert-injected into the first housing. 제1항에 있어서,
상기 제1하우징 및 상기 제3하우징은 수지 재질이고, 상기 제2하우징은 금속 재질인 전자제어유닛의 접지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first housing and the third housing are made of a resin material, and the second housing is made of a metal material.
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