KR101450306B1 - Grounding spring - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 실장되어 전자파를 차단하기 위한 접지 스프링에 관한 것이다.
본 발명은 이에 따라, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부, 상기 몸체의 양단에서 절곡되어 상기 PCB에 납땜 결합하는 결합부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a grounding spring mounted on a printed circuit board for shielding electromagnetic waves.
According to the present invention, there is provided a grounding spring mounted on a PCB and grounded with a metal object, the grounding spring including a body supported on the PCB at both ends, a mounting portion extending downward from both ends of the body to be mounted on the PCB, And a contact portion which protrudes upward from the body and is grounded with the metal object, thereby shielding the electromagnetic wave.
Description
본 발명은 접지 스프링에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 인쇄회로기판에 실장되어 전자파를 차단하기 위한 접지 스프링에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a grounding spring, and more particularly, to a grounding spring mounted on a printed circuit board for shielding electromagnetic waves.
일반적으로 각종 전장품이나 전자기기를 사용할 때 핵심 부품 중의 하나인 PCB와 PCB에 실장 되는 각종 소자들, 특히 모터 작동에 의해 유해한 전자파가 발생한다.Generally, PCBs and PCBs, which are one of the core components when using various electrical products or electronic devices, are harmful electromagnetic waves generated by various devices mounted on the PCB, in particular, by motor operation.
유해 전자파는 전자파 장애(Electromagnetic Interference: EMI) 및 전자파 내성(Electromagnetic Susceptibility: EMS)으로 크게 구분된다. 이러한 유해 전자파는 인체에 유해하고, 차량의 경우 오작동으로 인한 사고 발생 가능성이 있기 때문에 전자파 적합성(Electromagnetic Compatibility: EMC)에 의해 엄격히 규제하고 있다.The harmful electromagnetic waves are roughly classified into electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic susceptibility (EMS). These harmful electromagnetic waves are harmful to the human body, and in the case of a vehicle, there is a possibility of an accident due to malfunction, so that the harmful electromagnetic wave is strictly regulated by electromagnetic compatibility (EMC).
따라서 전자파를 차단할 수 있는 여러 가지 장치 및 구조가 제안되고 있으며, 금속 재질의 접지를 통해 문제를 해결하는 방법이 많이 적용되고 있다.Therefore, various devices and structures capable of blocking electromagnetic waves have been proposed, and methods for solving the problems through the grounding of a metal material have been widely applied.
도 1은 종래의 전자파 차단용 접지장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional earthing device for electromagnetic shielding.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자파 차단용 접지장치(1)는 스프링(3), 스크류(5) 및 연결체(7)로 이루어진다.As shown in Fig. 1, a conventional earthing device 1 for shielding electromagnetic waves is composed of a
이와 같이 종래의 접지장치는 스프링을 금속물에 고정하기 위해 스크류가 구성되고, 이러한 스크류를 사용하여 스프링을 금속물에 결합하기 위한 기계 또는 수작업 공정이 필요하고, 또한 PCB에 연결체를 납땜하기 위한 추가 공정이 필요하여 제조원가를 상승시킨다는 문제점이 있다.
Thus, in the conventional grounding apparatus, a screw is formed to fix the spring to the metal object, and a mechanical or manual process is required to use the screw to connect the spring to the metal object. Also, There is a problem that the manufacturing cost is increased because an additional process is required.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 극소화된 조립 공정으로 PCB에 조립되는 접지 스프링이 제공된다.
According to one embodiment of the present invention, a grounding spring is assembled to the PCB in a minimized assembly process.
본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링은, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부, 상기 몸체의 양단에서 절곡되어 상기 PCB에 납땜 결합하는 결합부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.A grounding spring according to an embodiment of the present invention is a grounding spring mounted on a PCB and grounded with a metallic object. The grounding spring includes a body supported on the PCB at both ends, and a grounding spring extending downward from both ends of the body, A coupling part bent at both ends of the body and soldered to the PCB, and a contact part protruded upward from the body to ground the metal object, thereby shielding electromagnetic waves.
상기 몸체는 상기 PCB의 표면에 일단이 지지되어 기립하는 한 쌍의 기둥면 및 상기 한 쌍의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.And the body is formed of a pair of pillars which are supported on the surface of the PCB by one end thereof, and a connection surface connecting the pair of pillars.
상기 접촉부는 상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 한다. And the contact portion is formed by cutting a part of the connection surface to form a tilt with a tension toward the upper side.
결합부는 넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착되어 납땜 결합하는 것을 특징으로 한다. And the joining portion is in contact with the surface of the PCB so that the joining portion is soldered.
상기 접촉부는 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 한다.
And the contact portion is curved at an end to secure a ground contact area with the metal object.
본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링은, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a grounding spring including a grounding spring mounted on a PCB and grounded with a metal object, the grounding spring having both ends supported by the PCB, and a grounding spring extending downward from both ends of the body, And a contact portion protruded upward from the body to ground the metal object, thereby shielding the electromagnetic wave.
상기 몸체의 양단 외주에 돌출되어 상기 PCB에 납땜 결합되는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And an engaging portion protruding from both ends of the body and soldered to the PCB.
상기 몸체는 상기 PCB의 표면에 일단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면 및 상기 복수의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.And the body is formed of a plurality of columnar surfaces rising from the one end supported on the surface of the PCB and a connecting surface connecting the plurality of columnar surfaces.
상기 접촉부는 상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 한다.And the contact portion is formed by cutting a part of the connection surface to form a tilt with a tension toward the upper side.
상기 접촉부는 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 한다.
And the contact portion is curved at an end to secure a ground contact area with the metal object.
이상과 같이 본 발명에 따른 접지 스프링에 의하면, 표면실장장비(SMD)를 통해 PCB에 실장 되어 Reflow 공정으로 하부가 납땜 고정되고 상부는 접지면과 텐션에 의해 접지함에 따라 조립 공정과 시간을 단축하고 생산량을 증가시키는 효과가 있다.As described above, according to the grounding spring of the present invention, since the lower part is soldered and fixed to the PCB through the surface mounting equipment (SMD), and the upper part is grounded by the ground plane and the tension, the assembling process and time are shortened There is an effect of increasing the production amount.
또한, 표면실장기술(SMT)에 의해 균일한 품질을 확보할 수 있는 장점이 있다.
In addition, there is an advantage that a uniform quality can be ensured by surface mounting technology (SMT).
도 1은 종래의 전자파 차단용 접지장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 대상물이 접지되는 것을 좌측면에서 도시한 사용상태도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional earthing device for electromagnetic shielding.
2 is a perspective view illustrating a grounding spring assembled to a PCB according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a state diagram showing the state in which the object is grounded on the left side in Fig.
4 is a perspective view illustrating a grounding spring assembled to a PCB according to another embodiment of the present invention.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a grounding spring assembled to a PCB according to an embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링은 양단이 PCB(P)에 지지되는 몸체(10), 상기 몸체(10)의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB(P)에 실장 되는 설치부(11), 상기 몸체(10)의 양단에서 절곡되어 상기 PCB(P)에 납땜 결합하는 결합부(13) 및 상기 몸체(10) 중에서 상측으로 돌출되어 금속물(I, 도 3참조)과 접지하는 접촉부(15)를 포함한다.2, the grounding spring according to an embodiment of the present invention includes a
상기 몸체(10)는 대칭되게 형성되는 한 쌍의 기둥면(10a)과 상기 기둥면(10a)의 상단을 상호 연결하는 연결면(10b)으로 형성된다. 이때, 상기 각 기둥면(10a)은 하단이 상기 PCB(P)의 표면에 지지되어 기립하게 형성된다.
The
도 3은 도 2에 대상물이 접지되는 것을 좌측면에서 도시한 사용상태도이다.Fig. 3 is a state diagram showing the state in which the object is grounded on the left side in Fig.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 설치부(11)는 상기 각 기둥면(10a)의 하단으로부터 일직선으로 연장되어 상기 PCB(P)를 관통함에 따라 상기 몸체(10)가 상기 PCB에 실장 하게 한다.As shown in FIG. 3, the
상기 결합부(13)는 상기 각 기둥면(10a)의 하단으로부터 절곡되어 넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착됨에 따라 상기 몸체(10)가 상기 PCB(P)에 납땜 결합되도록 충분한 납땜 면적을 제공한다. 이때 상기 결합부(13)는 복수로 형성되는 것이 바람직하다.The
상기 접촉부(15)는 상기 연결면(10b) 중 일부가 절개되어 상측으로 기울기를 형성하게 텐션을 갖고 만곡되는 것으로 끝단(15a)은 다시 한번 상기 연결면(10b)과 수평을 이루게 만곡된다. 이러한 상기 접촉부(15)는 상측으로 전장품 또는 전자기기 등의 금속물(I)과 접촉하기 위한 것으로 끝단(15a)이 만곡됨에 따라 상기 금속물(I)과의 접지 면적을 확보할 수 있게 된다.
The
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a grounding spring assembled to a PCB according to another embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링은, 양단이 PCB(P)에 지지되는 몸체(10'), 상기 몸체(10')의 양단에서 하측으로 연장되어 PCB(P)에 실장 되는 설치부(11') 및 상기 몸체(10') 중에서 상측으로 돌출되어 금속물과 접지하는 접촉부(15')를 포함한다.4, the grounding spring according to another embodiment of the present invention includes a body 10 'having both ends supported by a PCB P, a PCB 10' extending downward from both ends of the body 10 ' P and a contact portion 15 'protruding upward from the body 10' and grounded with the metallic object.
상기 몸체(10')는 PCB(P)의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면(10a') 및 상기 각 기둥면(10a')을 상호 연결하게 형성되는 연결면(10b')으로 형성된다.The body 10 'is formed of a plurality of
그리고 상기 각 기둥면(10a')의 끝단 외주에는 한 쌍의 결합부(13')가 돌출형성되어 PCB(P)의 표면과 납땜 결합된다.A pair of engaging portions 13 'are protruded and soldered to the surface of the PCB P at the outer periphery of the ends of the respective
상기 설치부(11')는 상기 각 기둥면(10a')의 하단으로부터 하측으로 연장되어 PCB(P)를 관통함에 따라 상기 몸체(10')가 PCB(P)에 실장 되게 한다.
The mounting portion 11 'extends downward from the lower end of each of the
상술한 실시예들과 같은 본 발명의 접지 스프링은 전도성과 탄력성이 좋은 철 등의 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 표면실장장비(SMD)에 의해 PCB에 실장되어 Reflow 공정으로 PCB의 표면에 납땜 결합 되고 상부가 조립되는 금속물과 접지 되게 함에 따라 조립 공정을 극소화할 수 있는 장점이 있다.
The grounding spring of the present invention as in the above-described embodiments is preferably made of a metal such as iron having good conductivity and elasticity. The grounding spring is mounted on the PCB by surface mounting equipment (SMD) And the upper part is grounded with the metal object to be assembled, thereby minimizing the assembling process.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that
10: 몸체
11: 설치부
13: 결합부
15: 접촉부10: Body
11: Installation section
13:
15:
Claims (10)
상기 접촉부는, 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 상측으로 기울기를 갖도록 한번 만곡된 후, 다시 한번 수평으로 만곡되어 금속물과 접촉되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
A grounding spring mounted on a PCB and grounded with a metal object, the grounding spring having both ends supported by the PCB, a mounting portion extending downward from both ends of the body and being mounted through the PCB, And a contact portion that protrudes upward from the body and is grounded with the metal object to shield the electromagnetic wave,
Wherein the contact portion is curved once so that an end thereof has an upward slope in order to secure a ground area with the metal object, and then is curved horizontally again to be in contact with the metal water.
상기 PCB의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 한 쌍의 기둥면 및
상기 한 쌍의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
[2] The apparatus according to claim 1,
A pair of pillars supported by the bottom of the PCB and standing thereon,
And a connecting surface for connecting the pair of pole faces.
상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
The connector according to claim 2,
Wherein a part of the connection surface is cut so as to have a tension toward the upper side to form a tilt.
넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착되어 납땜 결합하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
2. The connector according to claim 1,
And the ground surface is brought into close contact with the surface of the PCB to be soldered.
상기 접촉부는, 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되며, 다시 한번 만곡되어 금속물과 접촉되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
A grounding spring mounted on a PCB and grounded with a metallic object, the grounding spring having both ends supported by the PCB, a mounting portion extending downward from both ends of the body and being mounted through the PCB, And a contact portion that is protruded to the ground and contacts with the metal object,
Wherein the contact portion is curved at an end to be in contact with the metal object once again to secure a ground area with the metal object.
상기 몸체의 양단 외주에 돌출되어 상기 PCB에 납땜 결합되는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
The method of claim 6,
And a coupling part protruding from both ends of the body and soldered to the PCB.
상기 PCB의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면 및
상기 복수의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
[7] The apparatus of claim 6,
A plurality of pillar faces supported by the bottom of the PCB and rising therefrom,
And a connection surface connecting the plurality of pole faces.
상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
9. The apparatus of claim 8,
Wherein a part of the connection surface is cut so as to have a tension toward the upper side to form a tilt.
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