JPH0737346Y2 - Land structure for screwing printed circuit boards - Google Patents

Land structure for screwing printed circuit boards

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JPH0737346Y2
JPH0737346Y2 JP7664692U JP7664692U JPH0737346Y2 JP H0737346 Y2 JPH0737346 Y2 JP H0737346Y2 JP 7664692 U JP7664692 U JP 7664692U JP 7664692 U JP7664692 U JP 7664692U JP H0737346 Y2 JPH0737346 Y2 JP H0737346Y2
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JP
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printed circuit
circuit board
screw
land
component mounting
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JPH0641185U (en
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茂 森
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はプリント基板のネジ止め
用ランド構造に係わり、特にマイクロコンピュータ等の
ように厳重な電磁シールドを必要とする電子部品を搭載
するプリント基板のグランドと筐体とのネジ止めに使用
されるプリント基板のネジ止め用ランド構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a land structure for screwing a printed circuit board, and particularly to a ground and a housing of a printed circuit board for mounting an electronic component such as a microcomputer requiring a strict electromagnetic shield. The present invention relates to a land structure for screwing a printed circuit board used for screwing.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年自動車の制御装置にマイクロコンピ
ュータのような電子部品が使用される場合が多いが、電
子部品は5V程度の低電圧電源で駆動されることが一般
的である。しかしながら自動車には点火プラグ等のノイ
ズ発生源が多く搭載されており、制御装置の動作の信頼
性を向上させるためには、例えばダイキャストにより製
作されたアルミニューム筐体で電磁シールドを確実に行
う必要がある。
2. Description of the Related Art In recent years, electronic parts such as a microcomputer are often used in automobile control devices, but the electronic parts are generally driven by a low voltage power supply of about 5V. However, many noise sources such as spark plugs are installed in automobiles, and in order to improve the reliability of the operation of the control device, for example, an aluminum enclosure made by die casting should be used to ensure electromagnetic shielding. There is a need.

【0003】図5は現在使用されている自動車搭載用の
制御装置の断面図であって、プリント基板10は絶縁材
基板11の部品搭載面11aおよび裏面11bには、そ
れぞれ電気的配線12aおよび12bがパターニングさ
れる構成となっている。そして部品搭載面11aにはマ
イクロコンピュータあるいは抵抗といった電子部品が半
田付けされ、筐体13内に収納される。
FIG. 5 is a sectional view of a vehicle-mounted controller currently used, in which a printed circuit board 10 has electrical wirings 12a and 12b on a component mounting surface 11a and a rear surface 11b of an insulating material substrate 11, respectively. Are patterned. Then, an electronic component such as a microcomputer or a resistor is soldered to the component mounting surface 11 a and housed in the housing 13.

【0004】裏面11bはパターニングされた電気的配
線12bを保護するために、絶縁材であるコーティング
層14によって覆われる。電気的配線には基準電位とな
るいわゆるグランドが存在するが、グランド電位が外来
ノイズによって擾乱されることを防止するために、プリ
ント基板10上のグランドと筐体11とを電気的に接続
することが必要となるが、従来はプリント基板10上の
グランドと筐体13と導体ケーブルで接続するものが多
かった。
The back surface 11b is covered with a coating layer 14 which is an insulating material in order to protect the patterned electrical wiring 12b. There is a so-called ground, which serves as a reference potential, in the electrical wiring, but in order to prevent the ground potential from being disturbed by external noise, the ground on the printed circuit board 10 and the housing 11 should be electrically connected. However, conventionally, there are many cases in which the ground on the printed board 10 and the housing 13 are connected by a conductor cable.

【0005】しかしながら導体ケーブルで接続する場合
には、当然に導体ケーブルの配線工程が必要となり、工
数の増加あるいは製作原価の上昇は避けることはできな
い。この課題を解決するために、プリント基板10は筐
体13にネジ止めすることが一般的であることに鑑み、
本出願人は既に、ネジによってプリント基板10と筐体
13との電気的接続を確保する「プリント基板のネジ止
め用ランド構造」を提案している(実願平4−3099
5)。
However, in the case of connecting with a conductor cable, naturally, a conductor cable wiring process is required, and an increase in man-hours or production cost cannot be avoided. In order to solve this problem, it is common that the printed circuit board 10 is screwed to the housing 13,
The applicant has already proposed a “land structure for screwing a printed circuit board”, which secures electrical connection between the printed circuit board 10 and the housing 13 with a screw (Japanese Patent Application No. 4-3099).
5).

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】しかし上記提案は、プ
リント基板10の裏面11のネジ差し込み穴の周囲に、
グランド用ランドをパターニングし、ネジ止めの際にネ
ジの回転力でネジ頭部でグランド用ランド上に塗布され
たソルダーレジスト材あるいはコーティング層を排除す
ることによって、ネジとグランド用ランドとの電気的接
触を確保するものであるため、ソルダーレジスト材ある
いはコーティング層が押しつぶされた場合には電気的に
接触しないおそれがあった。
However, the above-mentioned proposal is such that the screw holes on the back surface 11 of the printed circuit board 10 are
By patterning the ground land and removing the solder resist material or coating layer applied on the ground land at the screw head by the screw rotating force when fixing the screw, the electrical connection between the screw and the ground land is eliminated. Since the contact is secured, there is a possibility that the solder resist material or the coating layer may not be electrically contacted when it is crushed.

【0007】燃料噴射制御装置あるいはアンチロックブ
レーキ制御装置のように信頼性に要求される制御装置に
対しては、より確実に電気的接触を確保する必要がある
ことは明らかである。本考案はかかる問題点に鑑みなさ
れたものであって、ネジ止めによってプリント基板のグ
ランドと筐体との電気的接続が一層確実となるプリント
基板のネジ止め用ランドを提供することを目的とする。
It is clear that it is necessary to more surely secure the electrical contact with a control device such as a fuel injection control device or an antilock brake control device which is required to have high reliability. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a land for screwing a printed circuit board, in which electrical connection between the ground of the printed circuit board and the housing is further ensured by screwing. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】第1の考案にかかるプリ
ント基板のネジ止め用ランド構造は、絶縁基板の部品搭
載面および裏面に電気的配線をパターニングしたプリン
ト基板と部品搭載面をシールドするための筐体とを一体
化するために使用される取り付けネジによってプリント
基板上に形成された電気回路のグランド用ランドと筐体
とを電気的に接続するプリント基板のネジ止め用ランド
構造であって、取り付けネジが差し込まれるネジ穴の周
囲に複数の放射状突起を有する星型形状に成形されたネ
ジ止め用ランドが絶縁基板の部品搭載面および裏面に設
けられ、絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けられた
ネジ止め用ランドが少なくとも1個のバイアホールで電
気的に接続されたことを特徴とする。
A land structure for screwing a printed circuit board according to a first aspect of the present invention shields a printed circuit board and a component mounting surface on which electrical wiring is patterned on a component mounting surface and a back surface of an insulating substrate. A land structure for screwing the printed circuit board, which electrically connects the ground land of the electric circuit formed on the printed circuit board by a mounting screw used to integrate the case and the case, , Star-shaped screwing lands having a plurality of radial protrusions around the screw holes into which the mounting screws are inserted are provided on the component mounting surface and back surface of the insulating substrate, and on the component mounting surface and back surface of the insulating substrate. It is characterized in that the provided screwing lands are electrically connected by at least one via hole.

【0009】第2の考案にかかるプリント基板のネジ止
め用ランド構造は、バイアホールに代えて穴径が大であ
るスルーホールが設けられ、プリント基板の裏面のソル
ダリングの際に毛管現象によって吸い上げられた半田が
プリント基板の部品搭載面のネジ止め用ランド上に半田
層として形成されることを特徴とする。
In the land structure for screwing the printed circuit board according to the second invention, a through hole having a large hole diameter is provided in place of the via hole and sucked up by a capillary phenomenon during soldering on the back surface of the printed circuit board. The solder thus formed is formed as a solder layer on a screwing land on the component mounting surface of the printed circuit board.

【0010】[0010]

【作用】第1の考案にかかるプリント基板のネジ止め用
ランド構造によれば、取り付けネジの頭部とプリント基
板裏面のネジ止め用ランドの間に絶縁物が挟まっている
ばあいにも、プリント基板部品搭載面に設けられたネジ
止め用ランドと筐体とが直接接触することにより、プリ
ント基板グランドと筐体との電気的接続が確保される。
According to the printed circuit board screwing land structure of the first invention, even when the insulator is sandwiched between the head of the mounting screw and the screwing land on the rear surface of the printed circuit board, the print is performed. Direct contact between the screwing lands provided on the board component mounting surface and the housing ensures electrical connection between the printed circuit board ground and the housing.

【0011】第2の考案にかかるプリント基板のネジ止
め用ランド構造によれば、プリント基板裏面のソルダリ
ングの際にスルーホールが半田を吸い上げて部品搭載面
のネジ止め用ランド上に半田層が形成され、プリント基
板グランドと筐体との電気的接続をより確実なものとす
る。
In the printed circuit board screw land structure according to the second aspect of the present invention, the through-hole sucks up the solder during soldering on the back surface of the printed circuit board and the solder layer is formed on the screw land on the component mounting surface. When formed, the electrical connection between the printed circuit board ground and the housing is made more reliable.

【0012】[0012]

【実施例】図1は第1の考案にかかるプリント基板のネ
ジ止め用ランド構造の実施例の平面図であって、(イ)
はプリント基板の部品搭載面を、(ロ)はプリント基板
の裏面を示す。また図2はプリント基板のX−X断面図
である。即ちプリント基板10の部品搭載面11aおよ
び裏面11bのネジ止め用ランド15aおよび15b
は、取り付けネジ16が差し込まれるネジ穴17の周囲
に同心円状にパターニングされる。そして部品搭載面1
1aおよび裏面11bのネジ止め用ランド15aおよび
15bは、4つのバイアホール181〜184によって
電気的に接続されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a land structure for screwing a printed circuit board according to the first invention.
Shows the component mounting surface of the printed circuit board, and (b) shows the back surface of the printed circuit board. FIG. 2 is a sectional view of the printed circuit board taken along line XX. That is, the screw mounting lands 15a and 15b on the component mounting surface 11a and the back surface 11b of the printed circuit board 10, respectively.
Is concentrically patterned around the screw hole 17 into which the mounting screw 16 is inserted. And component mounting surface 1
The screw fastening lands 15a and 15b on the back surface 11a and the back surface 11b are electrically connected by four via holes 181 to 184.

【0013】プリント基板10の部品搭載面11aおよ
び裏面11bで半田の付着が必要でない部分にはソルダ
レジスト19が塗布されるが、第1の実施例においては
部品搭載面11aおよび裏面11bのネジ止め用ランド
15aおよび15bにおいては、導電部分が4つの突起
を有する放射状の形状となるようにソルダレジスト19
が塗布される。
Solder resist 19 is applied to the parts mounting surface 11a and the back surface 11b of the printed circuit board 10 where solder does not need to be attached. In the first embodiment, the parts mounting surface 11a and the back surface 11b are screwed. In the lands 15a and 15b, the solder resist 19 is formed so that the conductive portion has a radial shape having four protrusions.
Is applied.

【0014】図1において、クロスハッチングを施した
部分はソルダレジスト19が塗布されている部分を表
す。なおプリント基板10の裏面11bがソルダリング
される際には裏面11bのネジ止め用ランド15bに半
田層20が形成される。取り付けネジ16をネジ穴17
に差し込み、プリント基板10と筐体13とを一体化す
る際に取り付けネジ16の頭部が、半田層20を介して
裏面11bの放射状のランド15bと接触し、プリント
基板のグランドと筐体13とを電気的に接続する。ここ
で半田層20は半田が弾性を有する材料であることか
ら、特にスプリングワッシャを使用しなくても締め付け
力を維持することが可能である。
In FIG. 1, the cross-hatched area represents the area where the solder resist 19 is applied. When the back surface 11b of the printed circuit board 10 is soldered, the solder layer 20 is formed on the screwing lands 15b on the back surface 11b. Attach the mounting screw 16 to the screw hole 17
When the printed circuit board 10 and the housing 13 are integrated with each other, the heads of the mounting screws 16 come into contact with the radial lands 15b on the back surface 11b through the solder layer 20, and the printed circuit board ground and the housing 13 are connected. And are electrically connected. Since the solder layer 20 is made of a material having elasticity, the solder layer 20 can maintain the tightening force without using a spring washer.

【0015】さらに部品取り付け面11aに設けられた
取り付けネジ用ランド15aが直接筐体13と接触し
て、プリント基板のグランドと筐体13とを電気的に接
続する。なお第1の実施例においては同心円状のランド
にソルダレジストを塗布することにより放射状の突起を
形成することとしているが、ランド自体を放射状突起を
有する形状にパターニングしてもよい。
Further, the mounting screw lands 15a provided on the component mounting surface 11a directly contact the housing 13 to electrically connect the ground of the printed circuit board and the housing 13. In the first embodiment, the radial projections are formed by applying the solder resist to the concentric circular lands, but the lands themselves may be patterned to have the radial projections.

【0016】図3および図4は第2の実施例の平面図お
よびX−X断面図であるが、第2の実施例においてはバ
イアホール181〜184に代えて、スルーホール21
1〜214が設けられている。なお図1および図2と同
一の参照番号は同一の要素を表すものとする。スルーホ
ール211〜214とすれば、裏面11bをソルダリン
グする際に、溶融半田が毛管現象によってスルーホール
211〜214内に吸引され、部品取り付け面11aの
ランド15a状に広がる。
3 and 4 are a plan view and an X-X sectional view of the second embodiment. In the second embodiment, the through holes 21 are replaced with the through holes 21.
1-214 are provided. The same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 represent the same elements. With the through holes 211 to 214, when soldering the back surface 11b, the molten solder is sucked into the through holes 211 to 214 by the capillary phenomenon and spreads in the shape of the land 15a on the component mounting surface 11a.

【0017】即ち裏面11bに半田層20bが形成され
るだけでなく部品取り付け面11aにも半田層20aが
形成される。従って取り付けネジ16が締め付けられる
と、筐体13が半田層20aに食い込むように一体化さ
れ、プリント基板10のグランドと筐体13との電気的
接続を一層確実なものとすることが可能である。
That is, not only the solder layer 20b is formed on the back surface 11b, but also the solder layer 20a is formed on the component mounting surface 11a. Therefore, when the mounting screw 16 is tightened, the housing 13 is integrated so as to bite into the solder layer 20a, and the electrical connection between the ground of the printed circuit board 10 and the housing 13 can be further ensured. .

【0018】なおランドの形状は、第1の実施例と同様
に形成することが可能である。
The land can be formed in the same manner as in the first embodiment.

【0019】[0019]

【考案の効果】第1の考案にかかるネジ止め用ランド構
造によれば、取り付けネジによってプリント基板裏面に
設けられたネジ止め用ランドと筐体とが電気的に接続さ
れるだけでなく、裏面ネジ止め用ランドとバイアホール
によって電気的に接続されるプリント基板部品取り付け
面に設けられたネジ止め用ランドが直接筐体と接触して
プリント基板のグランドと筐体との電気的接続を確実に
することが可能となる。
According to the first aspect of the invention, the screw land structure not only electrically connects the screw land provided on the back surface of the printed circuit board to the housing by the mounting screw, but also the back surface. Electrically connected to the screw land and via holes The screw land provided on the printed circuit board component mounting surface directly contacts the housing to ensure electrical connection between the printed circuit board ground and the housing. It becomes possible to do.

【0020】第2の考案にかかるネジ止め用ランド構造
によれば、スルーホールによって半田が部品取り付け面
にも吸い上げられて部品取り付け面のネジ止め用ランド
にも半田層が形成されるため、プリント基板のグランド
と筐体との電気的接続が一層確実にすることが可能とな
る。
According to the screw fastening land structure of the second invention, since the solder is sucked up to the component mounting surface by the through hole and the solder layer is formed also on the screw fastening land on the component mounting surface, the print is performed. It is possible to further ensure the electrical connection between the ground of the board and the housing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は第1の実施例の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a first embodiment.

【図2】図1は第1の実施例のX−X断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along line XX of the first embodiment.

【図3】図3は第2の実施例の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the second embodiment.

【図4】図4は第2の実施例のX−X断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of the second embodiment.

【図5】図5は自動車搭載用制御装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a vehicle-mounted control device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…絶縁基板 13…筐体 14…保護コーティング層 15…ネジ止め用ランド 16…取り付けネジ 181〜184…バイアホール 19…ソルダレジスト DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Insulating substrate 13 ... Housing 14 ... Protective coating layer 15 ... Screw land 16 ... Mounting screw 181-184 ... Via hole 19 ... Solder resist

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 絶縁基板の部品搭載面および裏面に電気
的配線をパターニングしたプリント基板と部品搭載面を
シールドするための筐体とを一体化するために使用され
る取り付けネジによって、プリント基板上に形成された
電気回路のグランド用ランドと前記筐体とを電気的に接
続するプリント基板のネジ止め用ランド構造であって、 前記取り付けネジが差し込まれるネジ穴の周囲に、複数
の放射状突起を有する星型状に成形されたネジ止め用ラ
ンドが、前記絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けら
れ、 前記絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けられたネジ
止め用ランドが少なくとも1個のバイアホールで電気的
に接続されたことを特徴とするプリント基板のネジ止め
用ランド構造。
1. A printed circuit board on which an electrical wiring is patterned on a component mounting surface and a back surface of an insulating substrate and a mounting screw used for integrating a casing for shielding the component mounting surface on the printed circuit board. A land structure for screwing a printed circuit board for electrically connecting a ground land of an electric circuit formed in the above and the housing, wherein a plurality of radial projections are provided around a screw hole into which the mounting screw is inserted. The star-shaped screw fastening lands are provided on the component mounting surface and the back surface of the insulating substrate, and the screw fastening lands provided on the component mounting surface and the back surface of the insulating substrate are at least one via. A land structure for screwing a printed circuit board, which is electrically connected by holes.
【請求項2】 前記バイアホールに代えて、穴径が大で
あるスルーホールが設けられ、前記プリント基板の裏面
のソルダリングの際に毛管現象によって吸い上げられた
半田が前記プリント基板の部品搭載面のネジ止め用ラン
ド上に半田層として形成されることを特徴とするプリン
ト基板のネジ止め用ランド構造。
2. A through hole having a large hole diameter is provided instead of the via hole, and the solder sucked up by a capillary phenomenon during soldering on the back surface of the printed circuit board is a component mounting surface of the printed circuit board. A screw land structure for a printed circuit board, which is formed as a solder layer on the screw land.
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JPH0641185U JPH0641185U (en) 1994-05-31
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