KR100936545B1 - 스테이지 기구 - Google Patents

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KR100936545B1
KR100936545B1 KR1020080007038A KR20080007038A KR100936545B1 KR 100936545 B1 KR100936545 B1 KR 100936545B1 KR 1020080007038 A KR1020080007038 A KR 1020080007038A KR 20080007038 A KR20080007038 A KR 20080007038A KR 100936545 B1 KR100936545 B1 KR 100936545B1
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시모야마 히로시
마사루 스즈키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

고온하에서의 연마 기구의 경사를 억제 또는 방지하는 것이 가능하고, 나아가서는 고온하에서도 프로브 카드를 손상시키는 일없이 프로브를 연마할 수 있는 스테이지 기구를 제공한다. 본 발명의 스테이지 기구(20)는 반도체 웨이퍼(W)를 탑재하는 탑재대(10)가 마련된 X 스테이지(21)와, X 스테이지(21)를 X 방향으로 이동 안내하는 한쌍의 X 가이드 기구(22)를 거쳐서 X 스테이지(21)의 하면에 연결된 제 2 스테이지(23)를 구비하고, 연마 기구(40)를 지지하는 분리 스테이지(26)를 X 스테이지(21)에 인접시켜서 마련하는 동시에, X 가이드 기구(22)로부터 Y 방향으로 이간한 위치에서 분리 스테이지(26)를 지지하는 지지체(28)를 Y 스테이지(23)에 마련한 것이다.

Description

스테이지 기구{STAGE MECHANISM}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 검사 장치에 사용할 수 있는, 피검사체를 탑재하는 탑재대 및 연마 기구를 이동 가능하게 지지하는 스테이지 기구에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 상기 스테이지 기구의 열변형에 의한 연마 기구의 경사를 억제 또는 방지할 수 있는 스테이지 기구에 관한 것이다.
종래의 검사 장치는, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로버실을 구비하고 있다. 프로버실은 예를 들면 도 3a에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼를 승강 가능하게 탑재하는 탑재대(1)와, 탑재대(1)를 지지하는 스테이지 기구(2)와, 탑재대(1)의 상방에 배치되고 또한 복수의 프로브(3A)를 갖는 프로브 카드(3)와, 탑재대(1)상의 반도체 웨이퍼(W)와 복수의 프로브(3A)의 얼라인먼트를 실행하는 얼라인먼트 기구를 구비하고, 빙점 이하의 저온 영역하로부터 100℃를 초과하는 고온 영역하에서 반도체 웨이퍼(W)와 프로브(3A)를 전기적으로 접촉시켜서 테 스터로부터의 검사용 신호에 근거해서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행한다.
탑재대(1)는 도 3a에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼를 탑재하는 탑 플레이트(1A)와, 온도 조절 기구(도시하지 않음) 및 승강 기구를 내장하는 본체(1B)를 갖고, 승강 기구에 의해 탑 플레이트(1A)상의 반도체 웨이퍼(W)를 승강시키는 동시에 온도 조절 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 저온 영역에서 고온 영역의 소정의 온도에 조절한다.
스테이지 기구(2)는 도 3a에 도시하는 바와 같이, X 스테이지(2A), Y 스테이지(2B) 및 고정 스테이지(2C)를 구비하고, 탑재대(1)를 X, Y 방향으로 이동시킨다. X 스테이지(2A)와 Y 스테이지(2B) 사이에는 X 가이드 기구(2D)가 개재되고, X 스테이지(2A)가 X 가이드 기구(2D)에 따라서 Y 스테이지(2B)상에서 X 방향으로 이동한다. Y 스테이지(2B)와 고정 스테이지(2C) 사이에는 Y 가이드 기구(2E)가 개재되고, Y 스테이지(2B)가 Y 가이드 기구(2E)에 따라서 고정 스테이지(2C) 뿐만 아니라 Y 방향으로 이동한다.
검사 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 반복해서 실행하고 있는 프로브(3A)에는 반도체 웨이퍼(W)의 전극 패드의 산화막이 깍여지는 것 등이 부착하기 때문에, 프로브(3A)의 깎임 쓰레기 등의 부착물을 제거할 필요가 있다. 그 때문에, 스테이지 기구(2)상에는 탑재대(1)와 인접시킨 연마판(4A)(도 3b 참조)을 갖는 연마 기구(4)가 마련되어 있고, 이 연마판(4A)에 의해 프로브 카드(3)의 복수의 프로브(3A)를 연마해서, 프로브(3A)로부터 부착물을 제거하고 있다.
연마 기구(4)는, 도 3a에 도시하는 바와 같이, 연마판(4A)을 지지하는 지지대(4B)와, 지지대(4B)를 승강시키는 승강 기구를 내장하는 본체(4C)를 갖고, 프로브(3A)를 연마하는 때에는 프로브(3A)와 연마판(4A)이 접촉한 상태에서 승강 기구를 거쳐서 연마판(4A)을 승강시켜서 프로브(3A)를 연마하고, 연마후에는 연마판(4A)을 탑 플레이트(1A)의 탑재면에서도 낮은 위치까지 하강시킨다. 또한, 도 3a에 있어서, 도면부호(5)는 얼라인먼트 기구를 구성하는 CCD 카메라이다.
이 종류의 연마 기구로서는 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 웨이퍼 프로버의 촉침 클리닝 장치가 있다.
[특허문헌 1] 일본 실용신안등록 공개 제 1986-94347 호
그러나, 도 3a에 도시하는 검사 장치의 경우에는, 탑재대(1)에 내장된 온도 조절 기구에서 반도체 웨이퍼(W)를 예를 들면 150℃의 온도까지 가열하고, 이 온도하에서 반도체 웨이퍼(W)의 고온 검사를 행한다. 그 동안에 탑재대(1)로부터의 복사열 및 열전도에서 스테이지 기구(2), 특히 X 스테이지(2A)가 가열되어 열팽창한다. X 스테이지(2A)는 Y 스테이지(2B)와 한쌍의 X 가이드 기구(2D)를 거쳐서 결합되어 구속되어 있기 때문에, 도 3a에 일점쇄선에서 도시하는 열팽창에 의해 상방으로 만곡하고, X 스테이지(2A)의 양 단연부가 경사한다. X 스테이지(2A)의 단연부가의 경사에 따라 연마 기구(4)는 기단부를 중심으로 상단부가 외측으로 경사하는 것으로 된다.
고온 검사의 도중에 프로브(3A)를 연마할 필요가 생긴 경우에는, 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 일단 중단하고, 스테이지 기구(2)를 거쳐서 연마 기구(4)의 연마판(4A)을 프로브의 바로 아래까지 이동시키고, 그 위치에서 연마판(4A)을 승강시켜서 프로브(3A)를 연마한다. 그런데, 연마판(3A)은 도 3b에 도시하는 바와 같이 경사되어 있기 때문에, 연마판(4A)과 복수의 프로브(3A)가 균일한 침압으로 접촉하는 것이 가능하지 않고, 장소에 따라서는 프로브(3A)가 과잉한 침압을 받아서, 고가인 프로브 카드(3)를 손상시킬 우려가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이뤄진 것으로, 고온하에서의 연마 기구의 경사를 억제 또는 방지하는 것이 가능하고, 고온하에서도 프로브 카드를 손상 시키는 일이 없고 프로브를 연마하는 것이 가능한 스테이지 기구를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재의 스테이지 기구는, 복수의 프로브를 거쳐서 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로브 장치에 이용되는 스테이지 기구에 있어서, 상기 스테이지 기구는, 상기 피검사체를 탑재하는 탑재대가 마련된 제 1 스테이지와, 상기 제 1 스테이지를 한방향으로 이동 안내하는 한쌍의 제 1 가이드 기구를 거쳐서 상기 제 1 스테이지의 하면에 연결된 제 2 스테이지를 구비하고, 상기 프로브를 연마하는 연마 기구를 지지하는 기대부를 상기 제 1 스테이지에 인접시켜서 마련하는 동시에, 상기 제 1 가이드 기구로부터 상기 한방향과 직교하는 방향으로 이간된 위치에서 상기 기대부를 지지하는 지지체를 상기 제 2 스테이지에 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재의 스테이지 기구는, 청구항 1에 기재의 발명에 있어서, 상기 기대부와 상기 지지체의 사이에, 상기 기대부를 상기 한방향으로 이동 안내하는 제 2 가이드 기구를 개재시킨 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재의 스테이지 기구는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재의 발명에 있어서, 상기 제 1 스테이지는, 상기 기대부에 대해서 위치 어긋남 가능하게 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재의 스테이지 기구는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재의 발명에 있어서, 상기 기대부에 긴 구멍이 형성되어 있는 동시에, 상기 긴 구멍에 있어서 상기 제 1 스테이지와 상기 기대부가 스프링 부착의 체결 부재에 의해 연결되고, 상기 제 1 스테이지가 상기 긴 구멍을 거쳐서 상기 기대부에 대해서 위치 어긋남 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 고온하에서의 연마 기구의 경사를 억제 또는 방지하는 것이 가능하고, 더 나아가서는 고온하에서도 프로브 카드를 손상시키는 일이 없이 프로브를 연마하는 것이 가능한 스테이지 기구를 제공하는 것이 가능하다.
이하, 도 1 및 도 2에 도시하는 실시형태에 의거해서 본 발명을 설명한다. 또한, 각 도면중 도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 스테이지 기구의 일 실시형태를 적용한 검사 장치의 구조의 일 예를 나타내는 도면으로서, 도 1a는 그 정면도이며, 도 1b는 X 스테이지와 분리 스테이지의 관계를 나타내는 요부 단면도이며, 도 2는 프로브를 연마하는 상태의 요부를 확대해서 나타내는 정면도이다.
우선, 본 실시형태의 스테이지 기구가 적용된 검사 기구에 대해서 도 1a 및 도 1b를 참조하면서 설명한다. 검사 장치는 도 1a에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 탑재하는 승강 가능한 탑재대(10)와, 탑재대(10)를 지지하고 또한 탑재대(10)를 X 방향 및 Y 방향으로 이동시키는 스테이지 기구(20)와, 스테이지 기 구(20)의 상방에 배치된 프로브 카드(30)를 구비하고, 탑재대(10)에 탑재된 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(30)의 복수의 프로브(31)를 전기적으로 접촉시켜서, 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(30)의 복수의 프로브(31)를 전기적으로 접촉시켜서, 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실행한다. 또한, 스테이지 기구(20)에는 프로브 카드(30)의 복수의 프로브(31)로의 부착물을 제거하는 연마 기구(40)가 탑재대(10)에 인접해서 마련되어 있다.
탑재대(10)는 도 1a에 도시하는 바와 같이, 탑 플레이트(11)와, 온도 조절 기구 및 승강 기구를 내장하는 본체(12)를 구비하고 있다. 탑 플레이트(11)는 온도 조절 기구에 의해서 반도체 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 조절하는 동시에 승강 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 승강시키는 것에 의해, 반도체 웨이퍼(W)와 그 방향으로 배치된 프로브 카드(30)의 복수의 프로브(31)를 전기적으로 접촉시켜서 소정의 검사를 실행한다.
본 실시형태의 스테이지 기구(20)는 도 1a에 도시하는 바와 같이, 탑재대(10)를 지지하는 제 1 스테이지(이하 "X 스테이지"라고 한다)(21)와, X 스테이지(21)를 X 방향으로 이동 안내하는 좌우 한쌍의 제 1 가이드 기구(이하 "X 가이드 기구"라고 한다)(22)를 거쳐서 X 스테이지(21)의 하면에 연결된 제 2 스테이지(이하 "Y 스테이지"라고 한다)(23)와, Y 스테이지(23)를 Y 방향으로 이동 안내하는 전후 한쌍의 Y 가이드 기구(24)를 거쳐서 Y 스테이지(23)의 하면에 연결된 고정 스테이지(25)를 구비하고, 탑재대(10)를 X 방향 및 Y 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. Y 스테이지(23)의 좌우 양 단연부에는 한쌍의 세장형상의 돌기부(23A)가 X 방향에 따라서 형성되고, 각각의 돌기부(23A)와 X 스테이지(21) 사이에 X 가이드 기구(22)가 개재되어 있다. 고정 스테이지(25)에는 Y 스테이지(23)의 X 방향의 전후 양 단연부에 해당하는 위치에 Y 가이드 기구(24)가 각각 배치되어 있다.
X 가이드 기구(22)는 Y 스테이지(23)의 좌우의 돌기부(23A)상에 각각 고정된 한쌍의 X 방향 레일(22A)과, X 스테이지(21)의 하면에 X 방향으로 이격되어 각각 고정되고 또한 X 방향 레일(22A)과 각각 결합하는 전후 한쌍의 결합체(22B)를 구비하고 있다. Y 가이드 기구(24)는 고정 스테이지(25)상에 각각 고정된 한쌍의 Y 방향 레일(24A)과, Y 스테이지(23)의 하면에 Y 방향으로 이격되어 각각 고정되고 또한 Y 방향 레일(24A)과 각각 결합하는 좌우 한쌍의 결합체(24B)를 구비하고 있다.
그런데, 본 실시형태에서는 도 1a에 도시하는 바와 같이 연마 기구(40)를 지지하는 기대부(26)가 X 스테이지(21)로부터 분리된 분리 스테이지로서 구성되어 있다. 그래서, 이하에서는 기대부(26)를 분리 스테이지(26)로서 설명한다. X 스테이지(21)는 분리 스테이지(26)에 대해서 위치 어긋남 가능하게 연결되고, X 스테이지(21)의 열변형을 회피할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, X 스테이지(21)의 분리 스테이지(26)와의 연결부에는 상면측을 절결한 두께가 얇은 부분(21A)가 형성되고, 이 두께가 얇은 부분(21A)상에 분리 스테이지(26)의 좌 단연부가 체결 부재(27)에 의해 연결되어 있다. X 스테이지(21)의 분리 스테이지(26)와의 연결부의 하면에 우측의 X 가이드 기구(22)가 개재되어 있다.
또한, 도 1a에 도시하는 바와 같이, Y 스테이지(23)에는 분리 스테이지(26)를 하방으로부터 지지하는 지지체(28)가 Y 스테이지(23)와 일체로 되도록 마련되어 있다. 이 지지체(28)는 Y 스테이지(23)의 돌기부(23A)의 하부로부터 분기되어 경사 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 지지체(28)의 상단면은 수평으로 되어 있고, 그 상단면과 분리 스테이지(26)의 우 단연부의 하면과의 사이에 제 2 가이드 기구(제 2 X 가이드 기구)(29)가 개재되어 있다. 제 2 X 가이드 기구(29)는 지지체(28)상에 고정된 제 2 X 방향 레일(29A)과, 분리 스테이지(26)의 우 단연부의 하면에 X 방향으로 고정되고 또한 제 2 X 방향 레일(29A)과 결합하는 결합체(29B)를 구비하고 있다. 그 결과, 분리 스테이지(26)는 좌우 단연부가 Y 스테이지(23)의 돌기부(23A) 및 지지체(28)에 의해 지지되어 있는 동시에 2개의 X 가이드 기구(22, 29)에 의해 X 스테이지(21)와 일체적으로 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
이와 같이 분리 스테이지(26)의 우 단연부를 지지체(28)에 의해 지지하는 것에 의해, 분리 스테이지(26)의 강성을 높이고, 지지체(28)로부터 X 스테이지(21)의 열변형에 의해 분리 스테이지(26)로의 가압력에 대한 반력을 발생시켜서, 분리 스테이지(26)의 수평도를 유지하고, 연마 기구(40)의 경사를 방지하고 있다. 또한, 지지체(28)를 돌기부(23A)의 하부로부터 경사 방향으로 연장하는 것에 의해, Y 스테이지(23)의 외측의 공간을 유효 이용하는 것이 가능하게 되도록 하고 있다.
다음에, X 스테이지(21)와 분리 스테이지(26)의 연결 구조체 대해서 도 1b를 참조하면서 설명한다. X 스테이지(21)의 우 단연부는 상술한 바와 같이 두께가 얇은 부분(21A)으로서 형성되고, 이 두께가 얇은 부분(21A)상에 분리 스테이지(26)의 좌 단연부가 중첩되어 배치되어 있다. X 스테이지(21)의 상면과 분리 스테이지(26)의 상면은 단차가 없는 평탄면으로서 형성되어 있는 동시에, 분리 스테이 지(26)의 좌단면과 X 스테이지(21)의 두께가 얇은 부분의 단면의 사이에는 X 스테이지(21)의 열변형에 의해 두께가 얇은 부분의 위치 어긋남을 흡수하는 간극이 형성되어 있다. 분리 스테이지(26)의 좌 단연부에는 Y 방향을 향하는 복수의 긴 구멍(26A)이 X 방향으로 소정 간극을 두고서 형성되어 있다.
X 스테이지(21)와 분리 스테이지(26)를 연결하는 체결 부재(27)는 볼트(27A)와 스프링(27B)으로 이뤄져 있고, 볼트(27A)가 분리 스테이지(26)의 긴 구멍(26A)으로부터 스프링(27B)을 통해서 X 스테이지(21)에 장착되고, 분리 스테이지(26)를 X 스테이지(21)의 두께가 얇은 부분(21A)으로 가압하는 기능을 갖고 있다. 이 연결 구조로부터, X 스테이지(21)가 Y 방향으로 변형하더라도, 분리 스테이지(26)는 우 단연부가 지지체(28)와 제 2 X 가이드 기구(29)에 의해 강고하게 지지되어 있는 동시에, 좌 단연부가 돌기부(23A)와 X 가이드 기구(22)와 체결 부재(27)에 의해 X 스테이지(21)에 대해서 비고정적으로 지지되어 있기 때문에, 분리 스테이지(26)의 변형을 확실하게 방지하고, 연마 기구(40)의 경사를 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 프로브 카드(30)의 복수의 프로브(31)는 연마 기구(40)의 연마판(41)과 균일한 침압으로 연마하는 것이 가능하다.
다음에, 동작에 대해서 설명한다. 도 1a에 도시한 바와 같이, 탑재대(10)상에 반도체 웨이퍼(W)를 탑재하고, 반도체 웨이퍼(W)의 고온 검사를 행하기 때문에, 탑재대(10)의 탑 플레이트(11)를 거쳐서 반도체 웨이퍼(W)를 예를 들면 150℃까지 가열하고, 이 온도에서 검사한다. 검사의 사이에 탑재대(10)로부터의 복사열이나 열전도에 의해 X 스테이지(21)가 가열되어, 승온한다. X 스테이지(21)는 열팽창해 서 도 1b에 일점쇄선으로 도시하는 바와 같이 상방으로 만곡한다. 이때, 분리 스테이지(26)는 X 스테이지(21)로부터 분리되어 있기 때문에, X 스테이지(21)의 열변형에 의한 영향을 받기 어렵다. 또한, X 스테이지(21)는 분리 스테이지(26)의 긴 구멍(26A)에 있어서 위치 어긋남 가능으로 되어 있기 때문에, X 스테이지(21)로부터 분리 스테이지(26)로의 응력이 작용하기 어렵고, 분리 스테이지(26)는 실질적으로 수평을 유지하고, 연마 기구(40)를 경사시키는 일이 없다.
검사의 사이에, 깍임 쓰레기 등이 프로브(31)에 부착하고, 프로브(31)와 반도체 웨이퍼(W)의 전극 패드와의 전기적 도통성이 저하하면, 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 일단 중단하고, 연마 기구(40)가 스테이지 기구(20)를 거쳐서 프로브 카드(30)의 바로 아래까지 이동한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이 연마 기구(40)가 승강 기구를 거쳐서 연마판(41)을 승강시켜서 복수의 프로브(31)를 연마한다. 이 때, 연마판(41)은 X 스테이지(21)의 열변형에도 구속되지 않고 실질적으로 수평을 유지하고 있기 때문에, 복수의 프로브(31)가 연마판(41)과 균일한 침압으로 접촉되어 연마되어, 손상되는 일이 없다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 연마 기구(40)를 지지하는 분리 스테이지(26)를 X 스테이지(21)로부터 분리하는 동시에, X 가이드 기구(22)로부터 Y 방향으로 이간된 위치에서 분리 스테이지(26)를 지지하는 지지체(28)를 Y 스테이지(23)에 마련하였기 때문에, 고온 검사시에 탑재대(10)로부터의 복사열이나 열전도에 의해 X 스테이지(21)가 만곡하는 일이 있더라도, 분리 스테이지(26)는 X 스테이지(21)의 영향을 받기 어렵고, 더욱이 X 스테이지(21)로부터 분리 스테이 지(26)를 경사시키는 방향의 힘이 작용한다고 해도 그 힘을 지지체(28)로부터 분리 스테이지(26)에 반력이 작용해서 분리 스테이지(26)의 경사를 방지하는 것이 가능하다. 그 결과, 고온하에서 프로브(31)를 연마해도 프로브 카드(30)가 손상될 우려가 없다.
또한, 분리 스테이지(26)와 지지체(28) 사이에, 분리 스테이지(26)를 X 방향으로 이동 안내하는 제 2 X 가이드 기구(29)를 마련하였기 때문에, 연마 기구(40)는 탑재대(10)와 일체적으로 X 방향으로 원활하게 이동하는 것이 가능하다. 또한, X 스테이지(21)는 분리 스테이지(26)에 대해서 위치 어긋남 가능하게 연결되어 있기 때문에, X 스테이지(21)가 만곡해도 X 스테이지(21)가 분리 스테이지(26)에 대해서 상대적으로 위치 어긋나고, 분리 스테이지(26)에 무리한 힘이 작용하는 일이 없고, 분리 스테이지(26)의 경사를 보다 확실하게 방지하는 것이 가능하다. 즉, 분리 스테이지(26)에 긴 구멍(26A)이 형성되어 있는 동시에, 긴 구멍(26A)에 있어서 X 스테이지(21)와 분리 스테이지(26)가 스프링 부착의 체결 부재(27)로 연결되어, X 스테이지(21)가 긴 구멍(26A)을 거쳐서 분리 스테이지(26)에 대해서 위치 어긋남 가능하게 구성되어 있기 때문에, X 스테이지(21)가 열변형되더라도 X 스테이지(21)는 볼트(27A)를 거쳐서 분리 스테이지(26)의 긴 구멍(26A)내에서 상대적으로 이동해서 분리 스테이지(26)의 경사를 보다 확실하게 방지하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 하등 제한되는 것이 아니며, 필요에 따라서 적절히 설계 변경하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에서는 X 스테이지(21)의 우 단연부의 상부를 절결한 두께가 얇은 부분을 설치하는 동시에 이 두께가 얇은 부분에 분리 스테이지(26)의 좌 단연부를 중첩한 연결 구조에 대해서 설명하였지만, 이 관계를 역으로 해서 X 스테이지의 우 단연부의 하부를 절결한 두께가 얇은 부분을 마련하는 동시에 분리 스테이지의 좌 단연부의 상부를 절결한 두께가 얇은 부분을 마련하고, X 스테이지와 분리 스테이지의 상면이 평탄으로 되는 연결 구조로 하더라도 좋다. 이 경우에는, 분리 스테이지의 하면에 결합체를 고정하고, X 스테이지의 두께가 얇은 부분에 체결 부재용의 긴 구멍을 마련하더라도 좋다.
본 발명은 검사 장치의 스테이지 기구에 적합하게 이용하는 것이 가능하다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 스테이지 기구의 일 실시형태를 적용한 검사 장치의 구조의 일 예를 도시하는 도면으로서, 도 1a는 정면도이며, 도 1b는 X 스테이지와 분리 스테이지의 관계를 확대해서 나타내는 요부 단면도,
도 2는 프로브를 연마하는 상태의 요부를 확대해서 나타내는 정면도,
도 3은 종래의 검사 장치의 스테이지 기구의 일 예를 나타내는 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 탑재대 20 : 스테이지 기구
21 : X 스테이지(제 1 스테이지)
22 : 제 1 X 가이드 기구(제 1 가이드 기구)
23 : Y 스테이지(제 2 스테이지) 26 : 분리 스테이지(기대부)
26A : 긴 구멍 27 : 체결 부재
27B : 스프링 28 : 지지체
29 : 제 2 X 가이드 기구(제 2 가이드 기구)
30 : 프로브 카드 31 : 프로브
40 : 연마 기구

Claims (4)

  1. 복수의 프로브를 거쳐서 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로브 장치에 이용되는 스테이지 기구에 있어서,
    상기 스테이지 기구는, 상기 피검사체를 탑재하는 탑재대가 마련된 제 1 스테이지와, 상기 제 1 스테이지를 한방향으로 이동 안내하는 한쌍의 제 1 가이드 기구를 거쳐서 상기 제 1 스테이지의 하면에 연결된 제 2 스테이지를 구비하고, 상기 프로브를 연마하는 연마 기구를 지지하는 기대부를 상기 제 1 스테이지에 인접시켜서 마련하는 동시에, 상기 제 1 가이드 기구로부터 상기 한방향과 직교하는 방향으로 이간된 위치에서 상기 기대부를 지지하는 지지체를 상기 제 2 스테이지에 마련한 것을 특징으로 하는
    스테이지 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기대부와 상기 지지체의 사이에, 상기 기대부를 상기 한방향으로 이동 안내하는 제 2 가이드 기구를 개재시킨 것을 특징으로 하는
    스테이지 기구.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 스테이지는, 상기 기대부에 대해서 위치 어긋남 가능하게 연결되 어 있는 것을 특징으로 하는
    스테이지 기구.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기대부에 긴 구멍이 형성되어 있는 동시에, 상기 긴 구멍에 있어서 상기 제 1 스테이지와 상기 기대부가 스프링 부착의 체결 부재에 의해 연결되고, 상기 제 1 스테이지가 상기 긴 구멍을 거쳐서 상기 기대부에 대해서 위치 어긋남 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    스테이지 기구.
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