KR100930287B1 - 커넥터 모듈의 접점부 수리방법 - Google Patents

커넥터 모듈의 접점부 수리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 손상이나 단락 되었을 때 새로운 접점부를 부착하여 PCB 및 커넥터 모듈 등을 제 사용할 수 있도록 한 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 관한 것인바, 본 발명은 손상 및 단락된 접점부를 제거하는 접점부제거공정과; 상기 손상 및 단락된 접점부를 제거된 부위에 접점부를 접착하기 위하여 접착제를 도포하는 접착제도포공정과; 상기 접착제도포공정에 의하여 도포된 접착제에 접점부를 부착시키는 접점부부착공정과; 상기 접착된 접점부를 실버페이스트를 이용하여 회로부와 연결하는 회로연결공정 순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 있어서, 상기 접점부제거공정 후 접점부가 부착되어 있던 부위를 연마하는 연마공정과; 상기 접점부부착공정 후 일정한 온도를 가열하여 경화시키는 경화공정을 더 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다.

Description

커넥터 모듈의 접점부 수리방법{Method for repairing contacts of connector module}
본 발명은 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 손상이나 단락 되었을 때 새로운 접점부를 부착하여 PCB 및 커넥터 모듈 등을 제 사용할 수 있도록 한 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자회로를 조립하기 위해서는 부품을 탑재하여 배선할 필요가 있으며, 이때 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(이후, 'PCB기판'이라 칭함)은 핸드폰 등 소형기기를 포함하여 모든 전자 장비를 조립하기 위한 기본이 되는 필수 부품중의 하나로서 사용되고 있다.
이러한 PCB기판은 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽 면에 동박(Copper foil)을 압착시킨 후 회로에 따른 패턴(배선)을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다. 그리고, 이 인쇄회로기판에 부품의 리드 관통을 위한 홀(through hole) 이나 윗면(Top층)과 아랫면(Bot층)사이의 패턴을 연결하기 위한 홀(Via)을 뚫어 도금을 하고, 윗면과 아래 면을 잉크를 도포하면 PCB기판이 완성된다.
이와 같은, PCB기판은 일반적으로 전자 부품을 탑재하는 마더보드용과 시스템 보드인 라우터, 서버 및 인공위성, 자동차에도 적용이 되는 등 그 활용분야가 대단히 높다. 상기한 PCB기판에는 커넥터가 연결되어 전원 및 정보를 전달 할 수 있도록 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 구비된다.
상기한 접속부는 많은 부품이 실장 되어 있거나 단순 전기적 연결에 의해 전원을 공급하는 커넥터를 수회 반복하여 탈착을 하기 때문에 배열된 접점부가 손상되는 일이 많이 발생된다.
상기 접점부가 손상되면 많은 부품이 실장되어 있거나 단순 전기적 연결에 의해 전원을 공급하는 커넥터의 기능을 바로 상실하게 되어 제품의 기능을 정지시키게 되는 문제점이 있다.
따라서 접점부를 수리하기 위해서는 수리하는 소요시간과 수리인력의 부족으로 대부분 폐기처리 되었으며 이 과장에서 환경오염과 많은 원자재의 손실이 야기되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 손상이나 단락 되었을 때 새로운 접점부를 부착하여 PCB 및 커넥터 모듈 등을 재사용할 수 있도록 함으로서 PCB 및 커넥터 모듈 등을 폐기 처분하지 않고 짧은 시간에 PCB 및 커넥터 모듈 등의 접점부를 쉽고 간편 및 간단하게 수리가 이루어질 수 있도록 하여 PCB 및 커넥터 모듈 등이 폐기처리 되는 것을 방지함으로서 환경오염을 방지하고 많은 원자재를 재사용할 수 있도록 한 커넥터 모듈의 접점부 수리방법을 제공하는데 있다.
상기한 본 발명의 목적은 손상 및 단락된 접점부를 제거하는 접점부제거공정과; 상기 손상 및 단락된 접점부를 제거된 부위에 접점부를 접착하기 위하여 접착제를 도포하는 접착제도포공정과; 상기 접착제도포공정에 의하여 도포된 접착제에 접점부를 부착시키는 접점부부착공정과; 상기 접착된 접점부를 실버페이스트를 이용하여 회로부와 연결하는 회로연결공정 순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 있어서, 상기 접점부제거공정 후 접점부가 부착되어 있던 부위를 연마하는 연마공정과; 상기 접점부부착공정 후 일정한 온도를 가열하여 경화시키는 경화공정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법의하여 달성된다.
상기 회로연결공정 후 부착된 접점부와 실버페이스트를 보호하기 위하여 PRS를 도포 후 경화시키는 것을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 의하여 달성된다.
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이와 같은 본 발명은 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 손상이나 단락 되었을 때 새로운 접점부를 부착하여 PCB 및 커넥터 모듈 등을 재사용할 수 있도록 함으로서 PCB 및 커넥터 모듈 등을 폐기 처분하지 않고 짧은 시간에 PCB 및 커넥터 모듈 등의 접점부를 쉽고 간편, 간단하게 수리가 이루어질 수 있도록 하여 PCB 및 커넥터 모듈 등이 폐기처리 되는 것을 방지함으로서 환경오염을 방지하고 많은 원자재를 재사용할 수 있도록 하는 효과가 있는 유용한 발명이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부도면 도 1은 본 발명의 기술이 적용된 커넥터 모듈의 접점부 수리방법의 공정을 보여주는 공정도로서 이에 따르면, 본 발명의 커넥터 모듈의 접점부 수리방법은 PCB 및 커넥터 모듈 등에 구비된 전기적으로 연결되는 배열된 건반형의 접점부가 손상 및 단락되어 기능저하 또는 기능이 불가능하게 되면 상기한 배열된 건반형의 접점부를 PCB 및 커넥터 모듈 등에 구비된 접점부를 제거하는 접점부제거 공정(S100)을 수행하다.
상기 손상 및 단락된 접점부를 제거한 후 접점부가 제거된 부위에 접점부를 접착하기 위하여 접착제를 도포하는 접착제도포공정(S200)을 수행한다. 상기 접착제도포공정(S200)을 수행하기 전 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 접점부가 제거된 부위를 연마(S110)하여 표면을 깨끗이 정리한 후 접착제도포공정(S200)을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 접착제도포공정(S200)을 수행하기 전 접점부가 제거된 부위를 연마(S110)하는 이유는 새로이 교환 부착하기 위한 접점부를 보다 정확하고 안정되게 부착하기 위함이다.
상기 접착제도포공정(S200)을 수행하기 위하여 사용되는 접착재로는 Photo solder resist(이하 PSR라 함)를 사용하는 것이 바람직하다. 한편 접착제도포공정(S200)을 수행 후 접착제도포공정(S200)에 의하여 도포된 접착제에 접점부를 부착시키는 접점부부착공정(S300)을 수행한다.
상기 접점부부착공정(S300)을 수행시 사용하는 전기적으로 연결되어 배열된 건반형의 접점부는 기 제작된 것을 사용하며, 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 경화공정(S310)을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 경화공정(S310)을 수행하기 위한 온도는 150℃에서 30분간 노출시키고 10분간 상온에서 보관하며 경화시킨다. 그 이유는 자연건조 방식을 이용하여 접착재를 경화시킬 수도 있으나 건조시간을 단축시키기 위해서이다.
한편 상기 손상 및 단락된 접점부를 제거하는 접점부제거공정(S100) 후 부착 되는 새로운 접점부의 일면에는 내열테이프를 부착 설치하여 사용할 수도 있다. 상기 내열테이프가 일면에 부착한 접점부를 사용하는 이유는 부착력을 증대시키기 위함이다.
한편 접점부부착공정(S300)을 완료하여 PCB 및 커넥터 모듈 등에 새로이 교환되어 부착된 접점부를 실버페이스트를 이용하여 회로부와 연결하는 회로연결공정(S400)을 수행하며 전기적으로 회로를 연결하기 위해 100℃에서 20분간 노출시킨다.
이때 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로연결공정(S400)후 부착된 접점부와 실버페이스트를 보호하기 위하여 PSR를 도포(S410) 후 경화시키는 경화공정(S420)을 더 추가하여 사용할 수 있다. 경화공정(S420)을 수행하기 위한 온도는 150℃에서 30분간 노출시키고 10분간 상온에서 보관하며 경화시킨다
상기와 같은 본 발명의 수리방법은 제거된 접점부와 동일한 길이, 크기, 간격으로 수리되기 때문에 접점부 사이에 Solder Bridge를 방지할 수 있고, 실버페이스트와 이질성이 있는 솔더를 사용하지 않아 접점부와 회로간의 전기적인 연결이 원활하다. 일정치 않은 수리 접점부의 높이로 인해 발생하는 들뜸 현상을 방지할 수 있으며 2차로 도포되는 PSR로 인해 접점부의 부착력도 높게 된다.
도 1은 본 발명의 기술이 적용된 커넥터 모듈의 접점부 수리방법의 공정을 보여주는 공정도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 공정도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
S100 : 접점부제거공정
S200 : 접착제도포공정
S300 : 접점부부착공정
S310, S420 : 경화공정
S400 : 회로연결공정
S410 : PSR를 도포

Claims (5)

  1. 손상 및 단락된 접점부를 제거하는 접점부제거공정과; 상기 손상 및 단락된 접점부를 제거된 부위에 접점부를 접착하기 위하여 접착제를 도포하는 접착제도포공정과; 상기 접착제도포공정에 의하여 도포된 접착제에 접점부를 부착시키는 접점부부착공정과; 상기 접착된 접점부를 실버페이스트를 이용하여 회로부와 연결하는 회로연결공정; 순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법에 있어서,
    상기 접점부제거공정 후 접점부가 부착되어 있던 부위를 연마하는 연마공정과;
    상기 접점부부착공정 후 일정한 온도를 가열하여 경화시키는 경화공정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 회로연결공정 후 부착된 접점부와 실버페이스트를 보호하기 위하여 PSR를 도포 후 경화시키는 것을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 손상 및 단락된 접점부를 제거하는 접점부제거공정 후 부착되는 접점부의 일면에는 내열테이프가 부착 설치된 것을 특징으로 하는 커넥터 모듈의 접점부 수리방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5624268A (en) 1993-11-10 1997-04-29 The Whitaker Corporation Electrical connectors using anisotropic conductive films
US5661339A (en) 1992-09-16 1997-08-26 Clayton; James E. Thin multichip module
KR200365156Y1 (ko) * 2004-07-06 2004-10-16 김대중 커넥터 절연체의 접점 삽입 및 제거 구조
KR200377543Y1 (ko) 2004-12-21 2005-03-14 유니콘 일렉트로닉스 컴포넌트 컴퍼니 리미티드 전기 커넥터

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