KR100928075B1 - 스테인리스 저수조의 상판 용접구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스테인리스 저수조의 상부에 상판을 틈새 없이 용접접합하기 위한 상판 용접구조에 관한 것으로, 상판을 단위패널로 구성하여 배열하되, 상기 단위패널의 폭 방향 가장자리를 하부방향으로 벤딩(Bending) 가공하여 용접부를 굴절형성하고, 상기 용접부에 몰딩(Molding)을 결합하여 용접접합함으로써, 틈새의 발생을 차단하여 염소이온에 의한 영향으로 녹 등이 발생하는 것을 방지하기 위한 스테인리스 저수조의 상판 용접구조에 관한 것이다.

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Description

스테인리스 저수조의 상판 용접구조{THE UPPER PANEL WELDING STRUCTURE FOR STAINLESS WATER TANK}

본 발명은 스테인리스 저수조의 상판 용접구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공동건물에서 사용하는 스테인리스 저수조에 상판을 용접접합하기 위한 상판 용접구조에 관한 것이다.

일반적으로, 스테인리스 저수조는 아파트, 오피스텔, 공장 등과 같이 공동건물에서 사용하는 물을 저장하기 위하여 이용하는 설비로써, 크기에 따라 지하 또는 옥탑에 설치하고 있다.

이러한 스테인리스 저수조는 플라스틱 저수조와 함께 가장 널리 사용되고 있으며, 특히 상기 플라스틱 저수조에 비해 안전성이 우수하다는 장점이 있다.

이와 같은 스테인리스 저수조는 물을 저장하고 보관해야 하는 고유의 특성상 수밀성이 확보되어야 하고 이를 감안하여 용접방식으로 접합하고 있으며, 이를 간략하게 설명하면 다음과 같다.

즉, 스테인리스를 1M X 1M정도의 단위패널로 형성하고, 그 끝 부분을 바깥으로 굴절하여 상호 맞닿은 후 용접공이 외부에서 용접하여 접합하고 있다.

그러나, 상기 용접구조는 저수조의 하판과 측판의 제조시 별문제가 없으나 저수조의 상판의 제조시에는 바깥으로 굴절되어 서로 맞닿은 끝 부분에 발생한 좁고 깊은 틈새로 인해 문제가 발생하고 있다.

이러한 문제는 상기 틈새가 저수조를 기준으로 위쪽으로 형성되기 때문에 발생하는 것으로, 스테인리스 저수조의 경우 용접작업이 완료되면 코팅도장작업을 하게 되는데, 틈새가 좁고 깊게 형성되어 있어 안쪽 깊숙한 곳까지는 코팅이 되지 않고 있으며, 통상 코팅도장작업에 이용되는 스프레이분사의 경우 상부방향으로 분사하게 되는데, 마찬가지로 안쪽 깊숙한 곳까지는 코팅액이 도달하지 않아 도장불량이 발생하고 있다.

따라서, 코팅도장이 이루어지지 않은 틈새의 안쪽에서 서서히 부식이 발생하여 녹물이 저수조에 저장되어 있는 물에 떨어져 오염시키게 되고, 특히 식수의 경우에는 그 문제점이 더욱 커지고 있다.

여기서, 상기 상판 사이에 형성된 틈새에 부식이 발생하는 것은 대부분의 스테인리스의 경우 부동태화(不動態化) 표면으로 인하여 부식에 강하나 용접을 위하여 끝 부분을 굴절시키는 가공과정에서 부동태가 파괴되고, 이 부분이 수도 소독제로 사용하는 염소이온(Cl)의 영향으로 부식이 발생하는 것이다.

이 반응은 저수조의 설치시 바로 발생하지 않고 수년간 사용 후 발생하는 것으로 보고되고 있다.

따라서, 본 발명은 스테인리스 저수조에 상판을 설치하기 위하여 단위패널의 끝 부분을 바깥으로 굴절하여 서로 맞닿은 상태에서 용접접합하는데 따른 문제점을 해결하고, 궁극적으로는 수도 소독제로 사용하는 염소이온의 영향으로 인해 녹이 발생하여 식수가 오염되는 것을 해결하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은, 스테인리스 저수조의 상판을 틈새 없이 용접접합할 수 있도록 한 스테인리스 저수조의 상판 용접구조를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 스테인리스 저수조의 상부에 상판이 설치될 수 있도록 단위패널을 배열하여 용접하는 구성에 있어서,

상기 단위패널의 폭(w) 방향 양측 가장자리에 하부방향으로 형성된 용접부들을 포함하고, 용접공간을 형성하면서 배열된 용접부들을 상호 연결할 수 있도록 단위패널의 하부에 배치된 몰딩(Molding)을 더 포함하여 달성된다.

본 발명의 구성에 의하면, 하부방향으로 형성된 용접부들을 포함하면서 상기 용접부들을 상호 연결하기 위한 몰딩을 더 포함함으로써, 스테인리스 저수조의 상부에 배열된 단위패널을 틈새 없이 용접접합하게 되고 이로 인해 염소이온의 영향으로 인해 녹이 발생하는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

이러한 상판의 녹 발생방지를 통해 궁극적으로는 스테인리스 저수조에 저장 되어 있는 물이 오염되는 것을 예방하게 되는 효과가 있다.

나아가 용접부가 단위패널의 하부방향으로 형성됨으로써, 스테인리스 저수조의 표면에 도포하게 되는 패드의 설치편의성이 향상되는 등의 매우 유용한 발명인 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 상판 용접구조가 적용된 스테인리스 저수조의 실시 예를 사시도로 보인 것으로, 본 발명의 용접구조를 통해 통상적인 스테인리스 저수조의 상부에 상판이 설치된 것을 보이고 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예를 일부 확대하여 단면도로 보인 것으로, 하부방향으로 굴절 형성된 용접부에 몰딩을 결합하는 것을 보이고 있다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 상판에 패드가 설치되는 것을 일부 확대하여 단면도로 보인 것으로, 용접부와 몰딩을 결합하여 용접한 상판의 상부에 패드가 설치되는 것을 보이고 있다.

도 4는 본 발명의 설치 상태를 단면도로 보인 것으로, 앵글을 이용하여 상판에 결합한 몰딩을 받쳐 지지하는 것을 보이고 있다.

즉, 본 발명은 스테인리스 저수조(Stainless water tank)에 상판(10)을 용접접합하되, 수도 소독제로 사용하는 염소이온에 의해 상기 상판(10)이 녹슬지 않도록 틈새 없이 용접접합하기 위한 것이다.

이를 위하여 본 발명은 상판(10)을 단위패널(11)로 구성하되, 상기 단위패널(11)의 폭(w) 방향 양측 가장자리에 하부방향으로 형성된 용접부(12)들을 포함하고, 용접공간(13)을 형성하면서 배열된 상기 용접부(12)들을 상호 연결할 수 있도록 단위패널(11)의 하부에 배치된 몰딩(Molding)들을 더 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

여기서, 상기 스테인리스 저수조(1)는 도 1에서 보인 것과 같이, 아파트, 오피스텔, 공장 등과 같이 공동건물에서 사용하는 물을 저장하기 위한 통상의 구성을 지칭하게 된다.

상기 단위패널(11)은 상기 상판(10)을 구성하는 기본단위로써, 주로 0.5∼0.6t의 스테인리스를 이용하여 폭(w)이 1M인 단위패널(11)을 형성하게 되며, 이로 인해 상기 단위패널(11)의 가장자리를 굴절하여 형성하게 되는 용접부(12)의 벤딩(Bending) 가공이 수월하게 이루어지게 된다.

본 발명에 포함되는 용접부(12)는 각각의 단위패널(11)들을 서로 용접접합할 수 있도록 형성되는 것으로, 앞서 설명한 바와 같이, 벤딩(Bending) 가공을 통해 단위패널(11)의 폭(w) 방향 양측 가장자리를 하부방향으로 굴절하여 형성하게 된다.

이러한 용접부(12)는 단위패널(11)의 가장자리를 20㎜정도 하부방향으로 굴절하여 형성하는 것을 실시 예로 하게 되며, 이는 하기에서 설명하게 되는 몰딩(14)의 결합시 쉽게 결합상태가 해제되지 않도록 하기 위함이다.

여기서, 상기 용접부(12)가 형성되어 있지 않은 단위패널(11)의 길이(L) 방 향 양측 가장자리는 스테인리스 저수조(1)가 소형일 경우에는 측판(2)의 상단에 바로 용접하여 접합하게 된다.

반대로, 상기 스테인리스 저수조(1)가 중·대형인 관계로 단위패널(11)을 이어붙여야 하는 경우에는 상기 단위패널(11)의 길이(L) 방향 양측 가장자리를 서로 맞대기 용접을 통해 접합하거나, 1.5㎜정도 서로 오버랩(Overlap)하여 용접접합하게 되는데, 두 가지 방식 중 현장여건에 적합한 방식을 선택적으로 이용하면 된다.

본 발명에 포함되는 몰딩(14)들은 단위패널(11)의 폭(w) 방향 가장자리에 형성되어 스테인리스 저수조(1)의 상부에 용접공간(13)을 형성하면서 배열된 용접부(12)들에 결합하게 되고, 이를 통해 상기 단위패널(11)들을 상호 용접접합하게 된다.

즉, 상기 몰딩(14)들은 도 2에서 보인 것과 같이, 용접공간(13)을 형성하면서 배열된 용접부(12)들에 스테인리스 저수조(1)의 내부에서 상부방향으로 밀어 결합하게 되고, 이 몰딩(14)들을 결합한 상태에서 상기 스테인리스 저수조(1)의 상부에서 용접공(鎔接工)이 용접공간(13)을 이용하여 상기 용접부(12)들과 몰딩(14)들의 밀착부분을 용접하여 상판(10)을 접합하게 된다.

상기 용접공간(13)은 용접공이 용접부(12)들과 몰딩(14)들을 용이하게 용접할 수 있도록 25∼30㎜정도로 형성되는 것을 실시 예로 하게 되는데, 25㎜미만일 경우 용접에 어려움이 발생할 수 있고, 30㎜를 초과할 경우 상판(10)의 전체적인 내구성이 약해질 수 있다.

이러한 용접공간(13)을 형성하면서 배열된 용접부(12)들에 결합하게 되는 몰딩(14)들은 2㎜두께의 스테인리스를 'ㄷ'자 형상을 갖도록 양단을 벤딩 가공하여 형성하게 되며, 이를 스테인리스 저수조(1)의 하부에서 상부방향으로 결합하게 된다.

따라서, 이러한 몰딩(14)들을 이용하여 스테인리스 저수조(1)의 상부에 배열된 단위패널(11)을 용접접합함에 따라 최종적으로 상기 스테인리스 저수조(1)의 상부에 상판(10)을 형성하게 되는 것이다.

이와 같이 스테인리스 저수조(1)의 상부에 상판(10)을 설치한 후에는 상기 스테인리스 저수조(1)를 구성하는 공지의 구성요소인 출입구 및 환기구 등을 설치하게 되는데, 단위패널(11)을 부분 절개하여 용접접합하는 것으로 실시 가능하다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 상판 용접구조는 용접부(12)들이 몰딩(14)들의 결합을 위해 스테인리스 저수조(1)의 안쪽을 향해 하부방향으로 형성되어 있는 관계로 상판(10)의 표면이 매끄럽게 형성되고, 이로 인해 도 3에서 보인 것과 같이, 스테인리스 저수조(1)의 보온을 위한 우레탄 패드(15)를 설치하기에 매우 적합하다.

즉, 통상적으로 스테인리스 저수조(1)의 표면에는 우레탄 또는 이와 균등한 소재로 형성된 패드(15)를 설치하여 최종 마무리하게 되는데, 본 발명의 실시 예에 따른 용접구조는 상판(10)의 표면에 돌출부위가 전혀 없으므로, 상기 패드(15)를 손쉽게 설치할 수 있게 된다.

상기 패드(15)가 표면에 설치된 스테인리스 저수조(1)의 내부에는 보강앵글(16)을 설치한 후 코팅도장작업을 실시하게 되는데, 상기 보강앵글(16)은 도 4에서 보인 것과 같이, 용접부(12)들에 결합한 몰딩(14)들을 받쳐 처지지 않도록 지지하는 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명에 따른 상판 용접구조가 적용된 스테인리스 저수조의 실시 예를 보인 사시도.

도 2는 본 발명의 실시 예를 일부 확대하여 보인 단면도.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 상판에 패드가 설치되는 것을 일부 확대하여 보인 단면도.

도 4는 본 발명의 설치 상태를 보인 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 - 상판 11 - 단위패널

12 - 용접부 13 - 용접공간

14 - 몰딩

Claims (3)

1. 스테인리스 저수조의 상부에 상판이 설치될 수 있도록 단위패널을 배열하여 용접하는 구성에 있어서,

   상기 단위패널의 폭(w) 방향 양측 가장자리에 하부방향으로 형성된 용접부들을 포함하고, 용접공간을 형성하면서 배열된 용접부들을 상호 연결할 수 있도록 양단이 상부방향으로 벤딩(Bending) 형성된 몰딩(Molding)들을 더 포함하며,

   상기 용접공간을 이용하여 스테인리스 저수조의 상부에서 용접부들과 몰딩들을 상호 용접할 수 있도록 상기 스테인리스 저수조의 내부에서 몰딩들을 용접부들에 결합하여 상기 몰딩들이 단위패널의 하부에 배치된 것을 특징으로 하는 스테인리스 저수조의 상판 용접구조.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 용접공간은 25∼30㎜ 사이로 형성된 것을 특징으로 하는 스테인리스 저수조의 상판 용접구조.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 단위패널의 길이(L) 방향 양측 가장자리는 맞대기하여 용접접합하거나, 오버랩(Overlap)하여 용접접합하는 것을 특징으로 하는 스테인리스 저수조의 상판 용접구조.

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