KR100923584B1 - 골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 골판지 케익받침판의 성형장치는 상,하부지지틀(2)(3)의 내측으로 상,하부틀체(10)(20)를 결합 구성하되, 열선(13)이 삽입 설치되는 상부삽지홈(12)이 형성된 구조의 상부틀체(10)와, 열선(23)이 삽입 설치되는 하부삽지홈(22)이 형성된 구조의 하부틀체(20)로 결합 구성되는 골판지 케익받침판의 성형장치(1)에 있어서, 상기 상부지지틀(2)과 상기 상부틀체(10)의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 노즐 홀(14)이 형성되고, 상기 노즐 홀(14) 내부로는 분무노즐(16)이 삽입 설치되며, 상기 상부틀체(10)를 하강시키면서 상기 상부틀체(10)와 상기 하부틀체(20) 사이에 위치한 골판지 소재(30)를 압착시켜서 골판지 케익받침판(31)을 성형하는 과정에서, 상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20)에 압착하기 직전에 상기 분무노즐(16)에서 수분을 상기 골판지 소재(30)에 분무하여 흡습시키는 구조이다.

Description

골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의 제조방법{A COMPRESSION MOLDING EQUIPMENT OF A CAKE MAT MAKING CORRUGATED CARDBOARD}

본 발명은 골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 골판지 소재를 압착 직전에 골판지 소재의 상부표면으로 수분(증기)을 분무하여 외형을 고르게 압착 성형하면서 다양한 성형 몰딩으로 성형 제조되는 고품격의 골판지 케익받침판을 대량으로 양산할 수 있는 골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 일회용 종이접시나 케익받침판을 성형하는 성형장치에서는 성형품에 가해주는 열이 110℃∼120℃정도에서 가장 좋은 품질을 갖는 성형품을 생산할 수 있다.

종래의 종이접시나 케익받침판을 성형하는 성형장치는 본원 출원인이 선출원하여 등록된 실용신안등록 제0385027호(2005.05.16)에 나타낸 바와 같이, 상부틀체(10)와 하부틀체(20)로 결합 구성되는 성형장치(1)에 있어서, 상부틀체외측면(10a)으로 열선(12)의 삽지홈(11)을 형성하고, 상부틀체내측면(10b)의 하부로 둘레홈(13)을 형성시킨 상부틀체(10)와; 하부틀체외측면(20a)으로 열선(22)의 삽지홈(21)을 형성하고, 하부틀체내측면(20b)으로 둘레주벽(23)을 형성시킨 하부틀체(20)를 결합 구성되었으며, 또한, 진공성형장치가 개시되고 있다.

상기와 같이 구성된 종래의 성형장치(1)는 도 10에 나타낸 바와 같이, 상,하부틀체(10)(20)의 내측으로 열선(13)이 삽설된 것으로, 일반 판지의 압착 성형시에 열을 골고루 전달시켜 압착 성형을 할 수 있으나, 압착 성형시에 소요되는 시간은 7 ~ 8초 이상의 열을 가해주어야 하므로 압착시간이 길어 많은 량의 성형품을 성형할 수 없어 생산성의 저하를 가져오게 되는 결점이 있었다.

또, 도 11에 나타낸 바와 같이 압착되는 판지는 신축성이 부족하여 압착 성형되는 판지의 굴곡부(32)가 터지거나 찢어지게 되어 터짐부(33)가 발생되는 품질이 저하된 케익받침판(31)을 생산하게 되는 결점이 있었으며, 또한, 터짐부(33)의 발생으로 케익받침판(31)의 표면으로 다양한 모양이나 다양한 색깔을 갖는 케익받침판(31)을 생산할 수 없는 결점이 있었다.

종래의 진공성형장치에 있어서는 성형작업이 느리게 되어 다량 생산의 저하로 인하여 제작비가 많아지게 되어 저렴하게 제공할 수 없으므로 비경제적인 결점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 제반 결점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 골판지 소재를 압착 직전에 골판지 소재의 상부표면으로 수분(증기)을 분무하여 외형을 고르게 압착 성형하면서 다양한 성형 몰딩으로 성형 제조되는 고품격의 골판지 케익받침판을 대량으로 양산할 수 있는 골판지 케익받침판의 성형장치 및 골판지 케익받침판의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 골판지 케익받침판의 성형장치는 상,하부지지틀의 내측으로 상,하부틀체를 결합 구성하되, 열선이 삽입 설치되는 상부삽지홈이 형성된 구조의 상부틀체와, 열선이 삽입 설치되는 하부삽지홈이 형성된 구조의 하부틀체로 결합 구성되는 골판지 케익받침판의 성형장치에 있어서, 상기 상부지지틀과 상기 상부틀체의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 노즐 홀이 형성되고, 상기 노즐 홀 내부로는 분무노즐이 삽입 설치되며, 상기 상부틀체를 하강시키면서 상기 상부틀체와 상기 하부틀체 사이에 위치한 골판지 소재를 압착시켜서 골판지 케익받침판을 성형하는 과정에서, 상기 상부틀체를 상기 하부틀체에 압착하기 직전에 상기 분무노즐에서 수분을 상기 골판지 소재에 분무하여 흡습시키는 구조로 구성된다.
한편, 본 발명의 골판지 케익받침판의 제조방법은 골판지 소재를 상,하부틀체의 사이로 삽입시켜 압착시킴으로써 열선의 열기에 의하여 골판지 소재가 압착되면서 골판지 케익받침판으로 성형 제조되는 골판지 케익받침판의 제조방법에 있어서, 상부지지틀과 상기 상부틀체의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 형성된 노즐 홀의 내부에 분무노즐을 수직으로 삽입 설치하고, 상기 상,하부틀체의 사이에 골판지 소재를 삽입하는 단계와; 상기 상부틀체를 상기 하부틀체 쪽으로 가압하여 상기 골판지 소재를 압착하는 단계와; 상기 상부틀체를 상기 하부틀체에 압착하기 직전에, 상기 분무노즐을 작동하여 상기 골판지 소재의 상부 전면(全面)(혹은 표면)으로 수분을 분무시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재의 전면에 분포 흡수되는 단계;로 이루어지며, 분무된 수분이 상기 골판지 소재의 전면에 고르게 흡수된 상태에서 상기 상,하부틀체를 압착하는 것에 의하여 골판지 케익받침판이 성형 제조된다.
여기서 상기 분무노즐이 작동되어 수분을 분무하여 분포시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재의 전면에 고르게 분포 흡수되는 단계의 시간은 2~3초로 한다.

삭제

이상과 같이 된 본 발명은 상,하부틀체를 압착함과 동시에 상,하부틀체의 내측으로 삽입된 골판지 소재의 상부표면으로 상부틀체의 내측으로 설치된 수개의 분무노즐에 의하여 수분(증기)을 분무, 공급시켜 골판지 소재에 수분의 함량을 증가시켜 줌으로써, 골판지의 신축성이 향상되어 골판지 케익받침판의 굴곡진 부분이 터지거나 훼손되는 일이 없이 짧은 시간(2~3초)에 외면을 고르게 압착 성형 제조할 수 있도록 함과 다양한 성형 몰딩으로 성형 제조되는 고품격의 케익받침판을 대량으로 양산할 수 있으며, 생산성의 향상으로 저렴하게 제공할 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 골판지 케익받침판의 성형장치(1)는 고정틀(1a)에 착설 고정된 하부지지틀(3)에 하부틀체(20)를 고정 설치하여 상부지지틀(2)에 고정 설치한 상부틀체(10)와 상,하부로 대응하여 압착되도록 결합 구성된 것으로, 상기 상부틀체(10)를 형성하는 상부틀체상부면(11)으로는 상부삽지홈(12)이 형성되어 상기 상부삽지홈(12)의 내측으로 열선(13)이 삽입 설치되며, 상기 상부지지틀(2)의 중앙 둘레 부에는 수개의 관통 홀(2a)을 뚫고 그 관통 홀(2a)에 고정볼트(5)를 체결 설치하며, 상기 관통홀(2a)과 상,하 수직으로 나란한 위치의 상부틀체(10)의 중앙 둘레 부로는 수개의 노즐 홀(14)을 뚫어 설치하며, 상부지지틀(2)의 상부에는 분무노즐(16)을 삽입 설치하였으며, 하부틀체(20)의 하부틀체 하부면(21)으로는 하부삽지홈(22)이 형성되어 열선(23)이 삽입 설치되어 도 2에 나타낸 바와 같이, 결합 구성되어 고정 설치되는 성형장치(1)로서 사용된다. 상기 관통 홀(2a)은 고정볼트(5)를 삽입하기 위한 구멍으로 상기 상,하부지지틀(2)(3)과 상,하부틀체(10)(20)에 모두 형성된다.

이와 같이 결합 구성되어 고정 설치되는 상,하부지지틀(2)(3)과 상,하부틀체(10)(20)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 별도의 고정볼트(5)로 고정 설치하여 상기 상부지지틀(2)과 상부틀체(10)를 고정 설치함으로써, 상기 분무노즐(16)이 삽입 설치되도록 상기 노즐 홀(14)과 관통 홀(2a)을 수직으로 나란하게 형성한다.

또한, 상기의 상부틀체(10)의 상부틀체 하부면(17)의 가장자리 둘레부로는 둘레홈(18)이 형성되고, 상기 상부틀체(10)의 둘레부 적정 위치에는 기준홀(19)이 형성되며, 하부틀체(20)의 하부틀체 상부면(27)의 가장자리 둘레부로는 둘레주벽(28)을 형성하였으며, 상기 하부틀체(20)의 둘레부의 적정 위치에는 상기 상부틀체(10)에 형성시킨 기준홀(19)에 대응하는 상,하로 나란한 위치에 기준홈(29)을 형성함으로써, 본 발명 장치를 구성하는 결합을 용이하게 완료할 수 있다.

이와 같이 결합 구성된 본 발명은 성형 제조하고자 하는 임의 형상 모양에 따라 상,하부틀체(10)(20)의 금형을 제작하는 제작자가 상,하부틀체(10)(20)의 내부를 사각형, 원형, 팔각형 등의 형상과 모양으로 제작하여 다양한 골판지(30)로 된 골판지 케익받침판(31)을 압착 성형할 수 있는 것으로, 본 발명의 제조방법을 설명하기 위하여, 도 4에서와 같이 사각형의 골판지 소재(30)를 압축 성형하여 제조되는 골판지 케익받침판(31)을 도시하여 설명하면 다음과 같다.

상기와 같이 결합 구성된 본 발명의 골판지 케익받침판의 제조방법은 우선 사용자에게 필요한 골판지 케익받침판(31)을 성형 제조할 수 있는 소재인 사각형상의 골판지 소재(30)를 미리 준비한다.
그 다음 상부지지틀(2)과 상기 상부틀체(10)의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 형성된 관통 홀(2a) 및 노즐 홀(14)의 내부에는 각각 고정볼트(5)와 분무노즐(16)을 수직으로 삽입 설치하고, 상기 상,하부틀체(10)(20)의 사이에 골판지 소재(30)를 삽입한다.
상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20) 쪽으로 가압하여 상기 골판지 소재(30)를 압착한다.
상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20)에 압착하기 직전에, 상기 분무노즐(16)을 작동하여 상기 골판지 소재(30)의 상부 전면으로 수분을 분무시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 분포 흡수시킨다.
분무된 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 고르게 흡수된 상태에서 상기 상,하부틀체(10)(20)를 압착하는 것에 의하여 골판지 케익받침판(31)이 성형 제조된다.
상기 분무노즐(16)이 작동되어 수분을 분무하여 분포시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 고르게 분포 흡수되는 단계의 시간은 2~3초로 한다.
이때, 상기 골판지 소재(30)의 내부 층을 이루는 공간 부에 형성된 공기층(미 도시)이 텐션 작용을 하면서 압착 성형되어 성형시에 도 4에 나타낸 바와 같이 모서리 부가되는 굴곡진 굴곡부(32)가 터지거나 훼손되는 일이 없이 표면이 매끄럽고 고르게 압착 성형되어 불량제품이 발생하는 일이 없이 외형이 미려한 고품격의 골판지 케익받침판을 양산할 수 있다.

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

삭제

도 5 내지 도 8은 본 발명의 성형장치(1)에 의해 골판지 소재(30)를 소재로 하여 다양하게 제조된 골판지 케익받침판(31)의 실물 사진 및 도면을 보인 것으로, 도 5 내지 도 6은 도 4를 실물 사진으로 보인 것이며, 도 7 내지 도 8은 원형 골판지 케익받침판의 실물 사진을 보인 것이다.

상기의 실물 사진에서 보는 바와 같이 골판지 소재(30)로 제조된 골판지 케익받침판(31)의 굴곡진 부분이 터지거나 훼손되는 일이 없이 표면이 고르고 매끄럽게 압착 성형 된다.

또한, 도 9는 본 발명에 의해 제조된 팔각 골판지 케익받침판을 도시한 것이다.

상기와 같이 압착 성형 제조시에 외형이 터지거나 훼손되는 일이 없어 골판지 소재(30)의 일 측면으로 다양한 칼라로 연출되도록 펄 인쇄(수성잉크)하여 다양하면서도 난이도가 높은 모양의 인쇄도 가능하다.

한편, 상기와 같이 본 발명에 의해 성형되는 골판지 케익받침판(31)은 상기 설명한 골판지 소재(30) 이외에도 종이지분을 이용하여 성형 가능한 것으로, 본 발명의 분무노즐(16)에서 분무되는 수분(증기)을 상기 종이지분에 흡수되어 수분함량이 증가되어 열선(13)(23)에서 발생하는 열에 의해 쪄내는 방식으로 성형되는 종이지분의 케익받침판을 압착 성형제조도 가능하다.

도 1은 본 발명에 성형장치의 상, 하부틀체를 분리하여 보인 분리사시도.

도 2는 본 발명의 상, 하부틀체 사이로 수분을 분무하는 상태의 단면도.

도 3은 본 발명의 상, 하부틀체를 압착한 상태의 단면도.

도 4는 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 사각형상의 골판지로 된 케익받침판의 사시도.

도 5는 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 사각형상의 골판지로 된 케익받침판의 실물사진.

도 6은 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 사각형상의 골판지로 된 케익받침판의 굴곡부의 부분확대 실물사진.

도 7은 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 원형상의 골판지로 된 케익받침판의 실물사진.

도 8은 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 원형상의 골판지로 된 케익받침판의 굴곡부의 부분확대 실물사진.

도 9는 본 발명의 성형장치에 의해 얻어진 팔각형상의 골판지로 된 케익받침판의 사시도.

도 10은 종래의 상, 하부틀체를 압착한 상태의 단면도.

도 11은 종래의 성형장치에 의해 얻어진 케익받침판의 부분 확대사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 성형장치 1a 고정틀

2 상부지지틀 2a 관통홀

3 하부지지틀 5 고정볼트 10 상부틀체

11 상부틀체 상부면 12 상부삽지홈 13 열선

14 노즐홀 16 분무노즐 17 상부틀체 하부면

18 둘레홈 19 기준홀

20 하부틀체 21 하부틀체 하부면 22 하부삽지홈

27 하부틀체상부면 28 둘레주벽 29 기준홈

30 골판지 31 골판지 케익받침판 32 굴곡부

Claims (3)

1. 상,하부지지틀(2)(3)의 내측으로 상,하부틀체(10)(20)를 결합 구성하되, 열선(13)이 삽입 설치되는 상부삽지홈(12)이 형성된 구조의 상부틀체(10)와, 열선(23)이 삽입 설치되는 하부삽지홈(22)이 형성된 구조의 하부틀체(20)로 결합 구성되는 골판지 케익받침판의 성형장치(1)에 있어서,

   상기 상부지지틀(2)과 상기 상부틀체(10)의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 노즐 홀(14)이 형성되고, 상기 노즐 홀(14) 내부로는 분무노즐(16)이 삽입 설치되며,

   상기 상부틀체(10)를 하강시키면서 상기 상부틀체(10)와 상기 하부틀체(20) 사이에 위치한 골판지 소재(30)를 압착시켜서 골판지 케익받침판(31)을 성형하는 과정에서, 상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20)에 압착하기 직전에 상기 분무노즐(16)에서 수분을 상기 골판지 소재(30)에 분무하여 흡습시키는 구조인 것을 특징으로 한 골판지 케익받침판의 성형장치.
2. 골판지 소재(30)를 상,하부틀체(10)(20)의 사이로 삽입시켜 압착시키므로서 열선(13)(23)의 열기에 의하여 골판지 소재(30)가 압착되면서 골판지 케익받침판(31)으로 성형 제조되는 골판지 케익받침판의 제조방법에 있어서,

   상부지지틀(2)과 상기 상부틀체(10)의 중앙 둘레 부에 수직으로 나란하게 형성된 노즐 홀(14)의 내부에 분무노즐(16)을 수직으로 삽입 설치하고, 상기 상,하부틀체(10)(20)의 사이에 골판지 소재(30)를 삽입하는 단계와;

   상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20) 쪽으로 가압하여 상기 골판지 소재(30)를 압착하는 단계와;

   상기 상부틀체(10)를 상기 하부틀체(20)에 압착하기 직전에, 상기 분무노즐(16)을 작동하여 상기 골판지 소재(30)의 상부 전면으로 수분을 분무시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 분포 흡수되는 단계;로 이루어지며,

   분무된 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 고르게 흡수된 상태에서 상기 상,하부틀체(10)(20)를 압착하는 것에 의하여 골판지 케익받침판(31)이 성형 제조되는 것을 특징으로 한 골판지 케익받침판의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 분무노즐(16)이 작동되어 수분을 분무하여 분포시킴에 따라 수분이 상기 골판지 소재(30)의 전면에 고르게 분포 흡수되는 단계의 시간은 2~3초인 것을 특징으로 한 골판지 케익받침판의 제조방법.

Images