KR100918053B1

KR100918053B1 - 유기발광 표시장치

Info

Publication number: KR100918053B1
Application number: KR1020070139025A
Authority: KR
Inventors: 문찬경; 하근동; 강지호; 이현희; 이동수; 임정준; 권오준; 황현민; 김문수; 제갈승원
Original assignee: 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2009-09-22
Also published as: US20090168318A1; JP5165744B2; JP2009157336A; JP2011043857A; US7773372B2; JP4699493B2; KR20090070873A

Abstract

본 발명은 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높인 유기발광 표시장치를 제공한다. 본 발명에 따른 유기발광 표시장치는 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함하며, 베젤은 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리들 중 패드 영역에 대응하는 가장자리를 제외한 가장자리에 위치하는 측벽과, 패드 영역에 대응하는 바닥부의 가장자리에 제공되는 헤밍 플랜지를 포함한다.

패널어셈블리, 베젤, 바닥부, 측벽, 헤밍플랜지, 양면테이프

Description

유기발광 표시장치 {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY}

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높인 유기발광 표시장치에 관한 것이다.

유기발광 표시장치는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들을 포함하며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.

이러한 원리로 유기발광 표시장치는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비전력, 높은 휘도 및 높은 반응속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.

일반적으로 유기발광 표시장치는 내부에 유기발광 소자들을 형성하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리의 후방에서 패널 어셈블리와 결합되는 베젤과, 패널 어셈블리와 인쇄회로기판을 연결하며 베젤의 뒤쪽으로 벤딩(bending)되어 인쇄회로기 판이 베젤의 뒷면에 위치하도록 하는 연성 회로기판을 포함한다.

패널 어셈블리는 유기발광 소자들이 형성된 표시 영역과, 패드 전극들이 노출되어 연성 회로기판이 고정되는 패드 영역을 포함한다. 베젤은 패널 어셈블리가 놓여지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리에 형성되는 측벽으로 이루어진다. 이때 측벽은 연성 회로기판이 접히는 부분을 제외한 바닥부의 가장자리 전체에 형성된다.

이러한 유기발광 표시장치는 패널 어셈블리의 내부가 액정으로 채워진 액정 표시장치와 달리 패널 어셈블리의 내부에 빈 공간이 존재하는 구조이므로 내충격성 개선이 요구된다. 특히 베젤의 측벽은 연성 회로기판이 접히는 부분에서 생략되어 있으므로, 베젤 중 패드 영역에 대응하는 부위에서는 비틀림 강도와 굽힘 강도가 저하된다.

이로써 사용자가 유기발광 표시장치가 장착된 전자 기기를 사용중에 떨어뜨리게 되면, 베젤 중 패드 영역에 대응하는 부분에서 순간적으로 큰 비틀림 하중 또는 굽힘 하중이 작용하여 베젤이 변형하게 된다. 그 결과, 베젤에 결합되어 있는 패널 어셈블리에 비틀림 하중과 굽힘 하중이 그대로 전달되어 패널 어셈블리가 쉽게 파손될 수 있다.

본 발명은 패널 어셈블리와 결합되는 베젤의 형상을 개선하여 기구적 강도를 높일 수 있는 유기발광 표시장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리와, 패널 어셈블리와 결합되는 베젤을 포함하며, 베젤은 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부와, 바닥부의 가장자리들 중 패드 영역에 대응하는 가장자리를 제외한 가장자리에 위치하는 측벽과, 패드 영역에 대응하는 바닥부의 가장자리에 제공되는 헤밍 플랜지를 포함한다.

유기발광 표시장치는, 패드 영역에 고정되며 헤밍 플랜지를 타고 벤딩되는 연성 회로기판과, 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더욱 포함할 수 있다.

패널 어셈블리는 패드 영역이 형성되는 제1 기판을 포함할 수 있으며, 헤밍 플랜지의 상면이 제1 기판의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 헤밍 플랜지는 베젤의 내측을 향해 적어도 2번 접혀 형성될 수 있고, 제1 기판의 끝단과의 사이에 거리를 두고 위치할 수 있다. 헤밍 플랜지는 바닥부로부터 베젤의 내측을 향해 3번 접혀 형성되어 바닥부와 평행한 수평부를 구비할 수 있다.

다른 한편으로, 헤밍 플랜지는 바닥부로부터 베젤의 내측을 향해 한번 접혀 형성되거나, 바닥부로부터 베젤의 외측을 향해 한번 접혀 형성될 수 있다. 이때 헤밍 플랜지는 바닥부에 대해 180°로 벤딩되어 바닥부와 평행하게 배치되는 수평부를 구비할 수 있다.

유기발광 표시장치는 패드 영역을 덮으면서 패널 어셈블리에 고정되는 상부 베젤을 더욱 포함할 수 있다. 상부 베젤은 베젤의 바닥부와 같은 크기로 형성되며, 표시 영역을 개방시키는 개구부를 형성할 수 있다. 상부 베젤은 양면 테이프에 의 해 패널 어셈블리에 고정될 수 있다.

본 발명에 의한 유기발광 표시장치는 베젤에 제공된 헤밍 플랜지를 통해 베젤 전체에 동일한 강성을 부가하여 낙하 충격시 베젤의 변형량을 감소시킨다. 따라서 베젤에서 패널 어셈블리로 가해지는 비틀림 하중과 굽힘 하중을 경감시켜 패널 어셈블리의 파손을 최소화할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.

도 1과 도 2를 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치(100)는, 표시 영역(A10)과 패드 영역(A20)을 구비하며 표시 영역(A10)에서 소정의 영상을 표시하는 패널 어셈블리(20)와, 패널 어셈블리(20)의 후방에서 패널 어셈블리(20)와 결합되는 베젤(40)과, 연성 회로기판(32)을 통해 패널 어셈블리(20)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(36)을 포함한다.

패널 어셈블리(20)는 제1 기판(12)과, 제1 기판(12)보다 작은 크기로 형성되며 실런트에 의해 가장자리가 제1 기판(12)에 고정되는 제2 기판(14)을 포함한다. 실런트 내측으로 제1 기판(12)과 제2 기판(14)이 중첩되는 영역에 실제 영상 표시가 이루어지는 표시 영역(A10)이 위치하고, 실런트 외측의 제1 기판(12) 위에 패드 영역(A20)이 위치한다.

제1 기판(12)의 표시 영역(A10)에는 부화소들이 매트릭스 형태로 배치되며, 표시 영역(A10)과 실런트 사이 또는 실런트의 외측에 부화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(도시하지 않음)와 데이터 드라이버(도시하지 않음)가 위치한다. 제1 기판(12)의 패드 영역(A20)에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기적 신호를 전달하기 위한 패드 전극들이 위치한다.

도 3은 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.

도 3과 도 4를 참고하면, 패널 어셈블리(20)의 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(16)과 유기 발광층(18) 및 캐소드 전극(22)을 포함하며, 구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다. 저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.

구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(I_OLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(I_OLED)에 의해 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(24)과 드레인 전극(26) 및 게이트 전극(28)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(16)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(26)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.

다시 도 1과 도 2를 참고하면, 제2 기판(14)이 실런트에 의해 제1 기판(12)과 소정의 간격을 두고 접합되어 제1 기판(12)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 밀봉시켜 보호한다. 제2 기판(14)이 패널 어셈블리(20)의 상부 기판이 될 수 있으며, 제2 기판(14)의 내면에 흡습재(도시하지 않음)가 부착될 수 있다.

그리고 패널 어셈블리(20)의 패드 영역(A20)에는 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 집적회로 칩(30)이 실장되고, 칩 온 필름(chip on film; COF) 방식으로 연성 회로기판(32)이 실장된다. 집적회로 칩(30)과 연성 회로기판(32)의 주위에는 보호막(34)이 형성되어 패드 영역(A20)에 형성된 패드 전극들을 덮어 보호한다.

인쇄회로기판(36)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(도시하지 않음)이 실장되며, 외부 신호를 인쇄회로기판(36)으로 전송하기 위한 커넥터(38)가 설치된다. 패드 영역(A20)에 고정된 연성 회로기판(32)은 베젤(40)의 뒤쪽으로 접혀져 인쇄회로기판(36)이 베젤(40)의 뒷면에 위치하도록 한다.

본 실시예에서 베젤(40)은 패널 어셈블리(20)가 올려지는 바닥부(42)와, 연성 회로기판(32)이 접히는 부분을 제외한 바닥부(42)의 가장자리로부터 패널 어셈블리(20)를 향해 연장되어 패널 어셈블리(20)의 측면과 접촉하는 측벽(44)과, 연성 회로기판(32)이 접히는 바닥부(42)의 가장자리에 제공되어 베젤(40)의 기구적 강도를 높이는 헤밍 플랜지(46)를 포함한다.

베젤(40)은 강성이 높은 재료, 일례로 스테인리스 강, 냉간압연 강, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈 합금 등의 금속 소재로 제작될 수 있으며, 공지의 헤밍(hemming) 공정을 이용하여 바닥부(42)로부터 측벽(44)을 세우고, 헤밍 플랜지(46)를 접어 완성할 수 있다. 그리고 베젤(40)의 바닥부(42)와 패널 어셈블리(20) 사이에는 양면 테이프(48)가 위치하여 패널 어셈블리(20)를 베젤(40)에 고정시킬 수 있다.

베젤(40)은 패널 어셈블리(20)의 후방에서 패널 어셈블리(20)와 결합하여 패널 어셈블리(20)를 고정 및 지지하는 기능을 하는데, 본 실시예의 베젤(40)은 측벽(44)이 제공되지 않아 기구적으로 취약한 부분, 즉 연성 회로기판(32)이 접히는 부위에 헤밍 플랜지(46)를 형성하여 베젤(40)의 비틀림 강도와 굽힘 강도를 강화한다.

도 5는 도 1에 도시한 베젤과 연성 회로기판의 부분 확대 단면도이다.

도 1과 도 5를 참고하면, 헤밍 플랜지(46)는 연성 회로기판(32)이 접히는 부 위에서 바닥부(42)로부터 베젤(40)의 외측을 향해 연장되어 위치하며, 베젤(40)의 내측을 향해 2번 이상 접힌 구조로 이루어진다. 도 1과 도 5에서는 헤밍 플랜지(46)가 바닥부로부터 3번 접혀 구성되는 경우를 도시하였으며, 이 경우 헤밍 플랜지(46)는 바닥부(42)와 평행을 이루는 수평부(47)를 구비한다.

헤밍 구조는 판재의 끝단을 접어서 포개는 구조로서, 제품의 기구적 강도를 높이는 기능을 한다. 따라서 헤밍 플랜지(46)가 베젤(40) 중 패드 영역(A20)에 대응하는 부위의 기구적 강도를 높여 외력, 특히 낙하 충격에 의한 베젤(40)의 변형을 감소시킨다.

본 실시예에서 헤밍 플랜지(46)의 상면은 연성 회로기판(32)이 고정된 제1 기판(12)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 도 5에서 헤밍 플랜지(46)의 전체 높이를 h로 표기하였다. 이 경우, 헤밍 플랜지(46)는 제1 기판(12)의 끝단으로부터 소정의 거리(d, 도 5 참고)를 두고 떨어져 위치한다.

따라서 제1 기판(12)에 고정된 연성 회로기판(32)이 헤밍 플랜지(46)를 거쳐 베젤(40)의 뒤쪽으로 접힐 때, 연성 회로기판(32)이 헤밍 플랜지(46)에 의해 급격하게 꺾여 윗방향으로 들뜨는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 패널 어셈블리(20)와 베젤(40)을 조립할 때 연성 회로기판(32)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 전술한 헤밍 플랜지(46) 구조에서는 헤밍 플랜지(46)의 날카로운 모서리가 연성 회로기판(32)과 접촉하지 않고, 헤밍 플랜지(46)의 수평부(47)가 연성 회로기판(32)과 접촉한다. 따라서 본 실시예에서는 연성 회로기판(32)의 손상을 억제하기 위하여 베젤(40)의 모서리를 부드럽게 가공하는 면취 과정을 생략할 수 있 다.

도 6은 도 1에 도시한 베젤에서 낙하 충격시 발생하는 변형을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 도면이고, 도 7은 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 베젤에서 낙하 충격시 발생하는 변형을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 도면이다.

도 6과 도 7을 참고하면, 동일한 낙하 실험 조건에서 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 베젤(40')에서는 패드 영역에 대응하는 부분(도 7의 좌측 부분)이 급격한 곡선을 그리며 크게 휘어진 것을 확인할 수 있다. 이에 반해, 헤밍 플랜지를 구비한 본 실시예의 베젤(40)에서는 패드 영역에 대응하는 부분(도 6의 좌측 부분)이 완만한 곡선을 그리며 작게 휘어진 것을 확인할 수 있으며, 비교예보다 감소된 변형량을 보이고 있다.

이와 같이 본 실시예의 유기발광 표시장치(100)는 헤밍 플랜지(46)를 통해 베젤(40) 전체에 동일한 강성을 부가하여 낙하 충격시 베젤(40)의 변형량을 감소시킨다. 그 결과, 베젤(40)에서 패널 어셈블리(20)로 가해지는 비틀림 하중과 굽힘 하중을 경감시켜 패널 어셈블리(20)의 파손을 줄일 수 있다.

본 출원의 발명자는 전술한 제1 실시예의 유기발광 표시장치(100)와 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 유기발광 표시장치를 낙하 지그에 장착하고, 낙하 지그를 떨어뜨려 패널 어셈블리(20)의 파손 여부를 판별하는 낙하 테스트를 실시하였다.

낙하 지그의 낙하 높이는 1.5m이고, 낙하 방향은 도 8에 도시한 바와 같이 육면체 낙하 지그(50)의 각 면에 대응하는 6개의 화살표 방향(제1 내지 제6 방향) 이다. 낙하 지그(50)를 각 방향에서 3번 떨어뜨려 패널 어셈블리의 파손 여부를 판별하였다.

도 9는 도 1에 도시한 제1 실시예의 유기발광 표시장치와 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 유기발광 표시장치에서 낙하 점수를 나타낸 그래프이다. 도 9에서 세로축의 낙하 점수는 한번의 낙하 테스트에서 양호 판정을 1점으로 계산하고, 불량 판정을 0점으로 계산하여 총 18번(6개 방향ㅧ 3번 실시)의 낙하 점수를 합산한 점수이다.

그리고 제1 실시예의 유기발광 표시장치와 비교예의 유기발광 표시장치에서 평균 낙하 점수와 실험 표준편차 및 18번 테스트 후 양호 판정율을 하기 표에 나타내었다.

도 9와 표 1을 참고하면, 비교예의 유기발광 표시장치는 9.47의 평균 낙하 점수와 5.96의 실험 표준편차 및 16.7%의 낮은 양호 판정율을 보이고 있다. 이에 반해, 헤밍 플랜지를 구비한 본 실시예의 유기발광 표시장치는 13.6의 평균 낙하 점수와 5.19의 실험 표준편차 및 50.0%의 높은 양호 판정율을 보이고 있음을 확인할 수 있다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤의 일부를 나타낸 확대 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시한 베젤의 단면도로서 제1 기판과 양면 테이프의 일부를 함께 도시하였다.

도 10과 도 11을 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치에서 베젤(401)은 헤밍 플랜지(461)가 베젤(401)의 내측으로 한번 접혀 형성되며 제1 기판(12)의 상면보다 낮은 높이로 형성되는 구조를 제외하고 전술한 제1 실시예와 동일한 구조로 이루어진다. 제1 실시예와 동일 부재에 대해서는 같은 인용부호를 사용한다.

헤밍 플랜지(461)는 바닥부(42)에 대해 180°로 벤딩되어 바닥부(42)와 평행한 수평부(461a)를 구비할 수 있다. 본 실시예의 헤밍 플랜지(461) 또한 베젤(401)의 기구적 강도를 높여 낙하 충격에 의한 변형을 감소시키며, 제1 실시예의 헤밍 플랜지보다 접힘 회수가 감소되어 베젤(401)의 제조 공정을 보다 용이하게 할 수 있다.

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤의 일부를 나타낸 확대 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시한 베젤의 단면도로서 제1 기판과 양면 테이프의 일부를 함께 도시하였다.

도 12와 도 13을 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치에서 베젤(402)은 헤밍 플랜지(462)가 베젤(402)의 외측, 즉 바닥부(42)의 하면을 향해 한번 접혀 형성되는 구조를 제외하고 전술한 제1 실시예와 동일한 구조로 이루어진다. 제1 실시예와 동일 부재에 대해서는 같은 인용부호를 사용한다.

헤밍 플랜지(462)는 바닥부(42)에 대해 180°로 벤딩되어 바닥부(42)와 평행한 수평부(462a)를 구비할 수 있다. 본 실시예의 헤밍 플랜지(462) 또한 베젤(402)의 기구적 강도를 높여 낙하 충격에 의한 변형을 감소시키며, 베젤(402)의 내측이 아닌 외측을 향해 접혀 형성되므로 제1 기판(12)의 끝단으로부터 헤밍 플랜지(462)가 돌출되는 폭(w, 도 13 참고)을 줄여 베젤(402)을 보다 컴팩트하게 제작할 수 있다.

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이고, 도 15는 도 14에 도시한 제2 기판과 상부 베젤이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.

도 14와 도 15를 참고하면, 본 실시예의 유기발광 표시장치(101)는 패널 어셈블리(20)의 후방에 위치하는 베젤(40)을 하부 베젤이라 할 때, 패널 어셈블리(20)의 전방에 고정되는 상부 베젤(52)을 더욱 포함한다. 하부 베젤(40)의 형상은 전술한 제1 실시예 내지 제3 실시예 중 어느 하나로 이루어지며, 도 14에서는 일례로 제1 실시예의 하부 베젤(40)을 도시하였다.

상부 베젤(52)은 패널 어셈블리(20)의 제1 기판(12) 및 하부 베젤(40)의 바닥부(42)와 같은 크기로 형성되고, 표시 영역(A10)을 개방시키는 개구부(521)를 형성한다. 상부 베젤(52)은 일정한 두께를 가지는 판 모양으로 형성되며, 양면 테이프(54)를 이용하여 제2 기판(14)의 상면에 부착될 수 있다.

본 실시예의 유기발광 표시장치(101)에서는 상부 베젤(52)이 패널 어셈블리(20)의 패드 영역(A20)을 덮어 보호함에 따라, 하부 베젤(40)과 함께 패드 영역(A20)의 기구적 강도를 높이는데 효과적으로 기여할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 유기발광 표시장치의 결합 상태 사시도이다.

도 3은 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이다.

도 4는 도 1에 도시한 패널 어셈블리의 부분 확대 단면도이다.

도 6은 도 1에 도시한 베젤에서 낙하 충격시 발생하는 변형을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 도면이다.

도 7은 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 베젤에서 낙하 충격시 발생하는 변형을 시뮬레이션한 결과를 나타낸 도면이다.

도 8은 낙하 테스트에 사용된 낙하 지그를 나타낸 개략도이다.

도 9는 도 1에 도시한 제1 실시예의 유기발광 표시장치와 헤밍 플랜지를 구비하지 않은 비교예의 유기발광 표시장치에서 낙하 점수를 나타낸 그래프이다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤의 일부를 나타낸 확대 사시도이다.

도 11은 도 10에 도시한 베젤을 구비한 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치 중 베젤의 일부를 나타낸 확대 사시도이다.

도 13은 도 12에 도시한 베젤을 구비한 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.

도 15는 도 14에 도시한 제2 기판과 상부 베젤이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.

Claims

표시 영역과 패드 영역을 구비하는 패널 어셈블리;

상기 패널 어셈블리가 올려지는 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리들 중 상기 패드 영역에 대응하는 가장자리를 제외한 가장자리에 위치하는 측벽과, 상기 패드 영역에 대응하는 상기 바닥부의 가장자리에 제공되며 상기 패널 어셈블리의 끝단과의 사이에 거리를 두고 형성된 헤밍 플랜지를 가지고 상기 패널 어셈블리와 결합되는 베젤; 그리고

상기 패드 영역에 고정되며 상기 베젤의 헤밍 플랜지를 타고 벤딩되는 연성 회로 기판

을 포함하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 연성 회로기판과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더 포함하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 패널 어셈블리는 상기 패드 영역이 형성되는 제1 기판을 포함하고,

상기 헤밍 플랜지의 상면이 상기 제1 기판의 상면보다 높게 위치하는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,

상기 헤밍 플랜지가 상기 베젤의 내측을 향해 적어도 2번 접혀 형성되는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,

상기 헤밍 플랜지가 상기 제1 기판의 끝단과의 사이에 거리를 두고 위치하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 바닥부의 가장자리가 상기 바닥부로부터 상기 베젤의 내측을 향해 3번 접혀 상기 헤밍 플랜지를 형성하며, 상기 헤밍 플랜지가 상기 바닥부와 평행한 수평부를 구비하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 바닥부의 가장자리가 상기 바닥부로부터 상기 베젤의 내측을 향해 한번 접혀 상기 헤밍 플랜지를 형성하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 바닥부의 가장자리가 상기 바닥부로부터 상기 베젤의 외측을 향해 한번 접혀 상기 헤밍 플랜지를 형성하는 유기발광 표시장치.
제7항 또는 제8항에 있어서,

상기 헤밍 플랜지가 상기 바닥부에 대해 180°로 벤딩되어 상기 바닥부와 평행하게 배치되는 수평부를 구비하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 베젤이 금속으로 형성되는 유기발광 표시장치.
제1항 내지 제8항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 패드 영역을 덮으면서 상기 패널 어셈블리에 고정되는 상부 베젤을 포함하는 유기발광 표시장치.
제11항에 있어서,

상기 상부 베젤이 상기 베젤의 바닥부와 같은 크기로 형성되며, 상기 표시 영역을 개방시키는 개구부를 형성하는 유기발광 표시장치.
제11항에 있어서,

상기 상부 베젤이 양면 테이프에 의해 상기 패널 어셈블리에 고정되는 유기발광 표시장치.