KR100916004B1 - 2개의 암을 이용한 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서,
상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인과, 상기 데드라인을 지지하는 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부와, 상기 데드라인 지지부의 상단에 상기 웨이퍼의 앞면을 하단방향으로 180도 회전하여 상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인을 안착하여 플라즈마 클리닝 공정에 투입하는 로보트 제 1암(Arm)과. 상기 플라즈마 클리닝 공정이 끝난 상기 웨이퍼를 180도 회전하여 웨이퍼 카세트에 안착하는 세정물이 묻지 않은 로보트 제 2암(Arm);으로 이루어지는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송장치.
웨이퍼, 데드라인, 로보트암(Arm), 플라즈마

Description

2개의 암을 이용한 웨이퍼 이송 장치{Wafer Transfer Apparatus For Using With Two Arms Of Robert}
도 1은 종래기술의 웨이퍼 이송 장치의 평면도.
도 2는 종래기술의 웨이퍼 이송 장치의 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 베이스 제 1형태와 웨이퍼의 패턴영역과 뒷면을 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 베이스 제 1형태의 데드라인 지지부를 나타내는 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 리프트 수단를 이용하는 웨이퍼 베이스의 제 2형태와 웨이퍼의 패턴영역과 뒷면을 나타내는 평면도
도 6은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 평면도.
도 7은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 챔버 정면의 단면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 **
10 : 데드라인 20 : 웨이퍼
30 : 웨이퍼 베이스 40 : 리프트 수단
50 : 리프트 핀 60 : 로보트 제 1암(Arm)
70 : 로보트 제 2암(Arm) 80 : 패턴영역
90 : 접촉점 100 : 웨이퍼 카세트
110 : 데드라인 지지부 120 : 마이크로 웨이브 발생 장치 130 : 게이트 밸브 140 : 공간
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼를 이송하는 로봇 암(Arm)을 제 1암(Arm)과 제 2암(Arm)으로 형성하며, 웨이퍼의 패턴영역과 웨이퍼 베이스면과의 접촉면을 최소로 하고, 상기 웨이퍼의 이송시 에러와 오염을 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 것이다.
일반적으로 상기 웨이퍼를 이송하는 대부분의 웨이퍼 이송 장치는 진공 흡착 방식을 이용한 로봇 암(Arm)을 사용하고 있다. 종래의 웨이퍼 이송장치는 진공 흡착 방식을 이용한 로봇 암(Arm)을 사용하고 있다.
도 1a와 도 1b는 종래 웨이퍼 이송 장치에 대한 도면이다.
상기 도 1a와 도 1b에서 도시된 바와 같이, 로봇 암(Arm)(11)의 단부에 위치하는 진공 홀(Vacuum Hole)부(12)을 이용하여 로봇 암(Arm)(11)이 웨이퍼(13)를 진공 흡착한 상태로 옮기게 되는데, 상기 웨이퍼와 로봇 암(Arm)과의 접촉면적이 넓어서 웨이퍼 표면에서의 오염 발생이 많을 뿐만 아니라 웨이퍼와 로봇 암(Arm) 사이의 흡착 상태가 좋지않으면 이송시의 에러(Error)가 발생하여 웨이퍼가 이탈하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 그 목적은 웨이퍼를 플라즈마 클리닝 할 때 핸드플립 기능이 있는 로보트 제 1암과, 로보트 제 2암을 이용하여, 상기 웨이퍼를 180도 회전하여, 웨이퍼 베이스 지지부 상단에 형성한 데드라인 지지부에 상기 웨이퍼 패턴영역 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인을 안착하여, 상기 웨이퍼의 패턴영역과 웨이퍼 베이스면과의 공간을 0.5mm 이하로 미세하게 하여 플라즈마 클리닝을 실시할 때, 마이크로 웨이브가 침투하는 것을 방지하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 상기 웨이퍼 리프트장치를 이용할 경우, 상기 리프트 수단에 형성한 세개의 리프트 핀에 상기 웨이퍼 패턴영역 외곽에 형성한 0.2cm데드라인을 안착하여 상기 리프트 핀의 위치와 상기 웨이퍼 베이스면의 공간을 0.5mm 이하로 미세하게 함으로써, 마이크로 웨이브가 침투하는 것을 방지하는 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서,
상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인;
상기 데드라인을 지지하는 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부;
상기 데드라인 지지부의 상단에 상기 웨이퍼의 앞면을 하단방향으로 180도 회전하여 상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인을 안착하여 플라즈마 클리닝 공정에 투입하는 로보트 제 1암(Arm);
상기 플라즈마 클리닝 공정이 끝난 상기 웨이퍼를 180도 회전하여 웨이퍼 카세트에 안착하는 세정물이 묻지 않은 로보트 제 2암(Arm);으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 데드라인은 0.2cm 이하이며, 상기 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부에 안착하여 상기 웨이퍼의 패턴영역과 웨이퍼 베이스 면과의 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 베이스면의 공간은 0.5mm 이하로 미세하게 하여, 마이크로 웨이브가 침투하지 못하도록 한다.
또한, 상기 웨이퍼 리프트장치를 이용할 경우,상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인에 세개의 접촉면을 상기 리프트 수단에 형성한 세개의 리프트 핀에 안착하며, 상기 리프트 핀의 위치와 웨이퍼 베이스면의 공간을 0.5mm 이하로 미세하게 하는 것을 특징으로 한다.
상기 웨이퍼의 180도 회전은 로보트 제 1암(Arm)과, 로보트 제 2암(Arm)은 핸드플립 기능을 이용한다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 베이스 제 1형태와 웨이퍼의 패턴영역과 뒷면을 나타내는 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 베이스 제 1형태의 데드라인 지지부를 나타내는 측면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 리프트 수단를 이용하는 웨이퍼 베이스의 제 2형태와 웨이퍼의 패턴영역과 뒷면을 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 평면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 챔버 정면의 단면도이다.
상기 도 3과 도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 로보트 제 1암(Arm)(60)은 핸드플립 기능이 있어, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)이 있는 상단을 180도 회전하여 상기 웨이퍼 베이스(30) 상단에 형성한 데드라인 지지부(110)에 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80) 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인(10)을 안착하여, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)과 웨이퍼 베이스와의 공간(140)을 형성할 수 있으며, 상기 공간(140)을 0.5mm이하로 미세하게 유지하여, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역과 상기 웨이퍼 베이스(30)면이 접촉되지 않게 하며, 마이크로 웨이브가 침투하지 못하도록 하여 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)을 오염물질로부터 보호한다. 상기 웨이퍼(20) 패턴영역(80)과 상기 웨이퍼 베이스(30) 면과의 공간(140)은 0.3mm이하로 하는 것이 가장 이상적이지만, 상기 공간(140)을 0.5mm로 유지하여도 상기 마이크로 웨이브가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 리프트 수단를 이용하는 웨이퍼 베이스의 제 2형태와 웨이퍼의 패턴영역과 뒷면을 나타내는 평면도이다.
상기 도 5에서 도시된 바와 같이, 상기 로보트 제 1암(Arm)(60)은 핸드플립 기능이 있어, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)이 있는 상단을 180도 회전하여 상기 리프트 수단에 형성한 세 개의 리프트 핀(50)에 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80) 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인의 세개의 접촉점(90)을 안착하여, 상기 세개의 리프트 핀(50)의 위치와 웨이퍼 베이스(30)의 공간(140)을 0.5mm이하로 미세하게 유지함으로써, 플라즈마 클리닝 공정시 마이크로 웨이브가 침투하는 것을 방지하며, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)과 웨이퍼 베이스(30)면이 접촉되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
상기 도 5에서의 설명에서 접촉점(90)은 도면 설명의 편리성을 나타내기 위해서 접촉점으로 설명하였으나, 실제 접촉점의 위치는 국한되지 않는다.
또한, 상기 로보트 암의 수는 2개로 국한되지는 않는다.
도 6은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 평면도이다.
상기 도 6에서 도시된 바와 같이, 상기 로보트 제 1암(Arm)(60)은 핸드플립 기능이 있어, 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80)이 있는 상단을 하단방향으로 180도 회전하여 상기 웨이퍼(20)의 패턴영역(80) 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인(10)을 지지하는 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부(110)에 안착하여, 상기 웨이퍼(20)의 뒷면을 플라즈마 클리닝하고 세정물이 묻지 않은 로보트 제 2암(Arm)(70)을 이용하여 플라즈마 클리닝공정이 끝난 상기 웨이퍼(20)의 뒷면을 180도 회전하 여 웨이퍼 카세트(100)에 안착하는 것을 특징으로 한다.
도 7은 본 발명에 따른 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치의 챔버 정면의 단면도이다.
상기 도 7에서 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 공정 챔버의 최상단에는 마이크로 웨이브 발생장치(120)를 형성하여 상기 웨이퍼(20)의 뒷면에 마이크로 웨이브(120)를 분포하고, 상기 공정 챔버의 일측에는 플립된 상태의 로보트 제 1암(60)이 상기 웨이퍼(20)의 상단을 하단방향으로 180도 회전하여 웨이퍼 베이스(30) 상단에 안착하며, 상기 로보트 제 1암(60) 하단에 게이트 밸브(130)를 형성하여 진공중에 플라즈마 자체를 온, 오프 하는 역할을 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
본 발명은 로보트 제 1암을 이용하여 웨이퍼의 뒷면을 플라즈마 클리닝시 웨이퍼 베이스의 상단에 형성한 데드라인 지지부에 상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인을 안착하여, 상기 웨이퍼의 패턴영역과 웨이퍼 베이스면과의 공간을 0.5mm 이하로 미세하게 하여 플라즈마 클리닝을 실시할 때, 마이크로 웨이브가 침투하는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 플라즈마 클리닝이 끝난 상기 웨이퍼를 세정물이 묻지 않은 로보트 제 2암을 이용하여 웨이퍼 카세트에 안착함으로써, 상기 웨이퍼의 청결함을 유지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인;
    상기 데드라인을 지지하는 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부;
    상기 데드라인 지지부의 상단에 상기 웨이퍼의 앞면을 하단방향으로 180도 회전하여 상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 데드라인을 안착하여 플라즈마 클리닝 공정에 투입하는 로보트 제 1암(Arm);
    상기 플라즈마 클리닝 공정이 끝난 상기 웨이퍼를 180도 회전하여 웨이퍼 카세트에 안착하는 세정물이 묻지 않은 로보트 제 2암(Arm);으로 이루어지는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 데드라인은 0.2cm 이하이며, 상기 웨이퍼 베이스의 데드라인 지지부에 안착하여 상기 웨이퍼의 패턴영역과 웨이퍼 베이스 면과의 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 베이스면의 공간은 0.5mm 이하로 미세하게 하여, 마이크로 웨이브가 침투하지 못하도록 하는 것을 특징으로 하는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼에 리프트 수단을 이용할 경우,
    상기 웨이퍼의 패턴영역 외곽에 형성한 0.2cm이하의 데드라인을 상기 리프트 수단에 형성한 세개의 리프트 핀에 안착하며, 상기 리프트 핀의 위치와 웨이퍼 베이스면의 공간을 0.5mm 이하로 미세하게 하는 것을 특징으로 하는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 180도 회전은 로보트 제 1암(Arm)과, 로보트 제 2암(Arm)은 핸드플립 기능을 이용하는 것을 특징으로 하는 2개의 암(Arm)을 이용한 웨이퍼 이송 장치.
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