KR100914529B1 - 기판 척킹 장치 - Google Patents

기판 척킹 장치

Info

Publication number
KR100914529B1
KR100914529B1 KR1020070098178A KR20070098178A KR100914529B1 KR 100914529 B1 KR100914529 B1 KR 100914529B1 KR 1020070098178 A KR1020070098178 A KR 1020070098178A KR 20070098178 A KR20070098178 A KR 20070098178A KR 100914529 B1 KR100914529 B1 KR 100914529B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cilia
present
nano
moving
Prior art date
Application number
KR1020070098178A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090032719A (ko
Inventor
안기철
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070098178A priority Critical patent/KR100914529B1/ko
Publication of KR20090032719A publication Critical patent/KR20090032719A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100914529B1 publication Critical patent/KR100914529B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치는, 적어도 일측은 수평방향으로 이동 가능한 한 쌍의 이동부, 및 상기 이동부의 저면에 각각 구비되며, 상기 이동부가 수평방향으로 이동시 기판과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 상기 기판을 척킹하는 나노 섬모를 포함한다. 본 발명에 의하면, 일반적인 접착물질 대신에 나노 섬모를 이용하여 기판과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판을 척킹함으로써, 기판의 부착력이 우수하고, 기판의 탈 부착이 용이하다.

Description

기판 척킹 장치{Apparatus for chucking substrate}
본 발명은 기판 척킹 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 제조공정에서 기판을 탈 부착하는 기판 척킹 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching) 및 이온 주입(ion implant) 등과 같은 공정들을 반복하여 제조한다.
상기와 같은 공정은 진공의 공정 챔버에서 상기 기판을 척킹한 상태에서 수행하게 된다.
종래의 기판 척킹 장치는 척킹부에 접착물질을 구비하고, 접착력을 이용하여 기판을 척킹하였다.
그러나, 상기와 같은 종래의 기판 척킹 장치는 대기압 상태에서 기판을 부착한 후 공정 챔버 내에서 진공 상태로 반복 전환이 되면 상기 접착물질이 변형되기 때문에 접착 능력이 저하되어 기판이 떨어지는 현상이 발생한다.
또한, 접착물질을 이용하여 기판을 부착하므로 기판의 탈부착이 용이하지 않는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 기판의 부착력이 우수한 기판 척킹 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 탈부착이 용이한 기판 척킹 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치는, 적어도 일측은 수평방향으로 이동 가능한 한 쌍의 이동부, 및 상기 이동부의 저면에 각각 구비되며, 상기 이동부가 수평방향으로 이동시 기판과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 상기 기판을 척킹하는 나노 섬모를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 기판 척킹 장치는 일반적인 접착물질 대신에 나노 섬모를 이용하여 기판과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판을 척킹함으로써, 기판의 부착력이 우수하고, 기판의 탈 부착이 용이하다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 특허청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 사시도.
도 2a 및 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 작동을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 사시도.
도 4a 및 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 작동을 설명하기 위한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 이동부 11,13 : 제 1 이동부
12, 14 : 제 2 이동부 20 : 나노 섬모
21 : 제 1 나노 섬모 22 : 제 2 나노 섬모
30 : 가이드부 40 : 힌지부
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 척킹 장치를 상세히 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치는 이동부(10), 나노 섬모(20) 및 가이드부(30) 등을 포함한다.
상기 이동부(10)는 저면이 평평하고 대략 'ㄴ'형상을 갖는 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)를 구비한다. 이동부(10)는 상기 가이드부(30)에 지지되며, 제 1 및 제 2 이동부(11)(12) 중 적어도 하나는 수평방향으로 이동 가능하게 구비된다. 본 실시예에서는 제 1 이동부(11)와 제 2 이동부(12)가 모두 이동 가능한 구성을 예시하여 설명한다.
상기 나노 섬모(20)는 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)가 수평방향으로 이동시 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판(S)을 척킹하는 역할을 한다. 이러한 나노 섬모(20)는 고분자 극세 섬모로서 공지된 기술로 이해 가능하므로 구체적인 설명은 생략한다. 나노 섬모(20)는 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)의 저면에 각각 구비되는 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)를 포함한다. 제 1 나노 섬모(21)와 제 2 나노 섬모(22)는 제 1 이동부(11)와 제 2 이동부(12)가 수평방향으로 서로 반대방향으로 이동시 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시키도록 섬모의 방향이 서로 대칭되게 형성된다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)는 섬모의 경사방향이 안쪽으로 대칭되게 형성되거나(도 2a 참조), 섬모의 경사방향이 바깥쪽으로 대칭되게 형성된다(도 2b 참조).
상기 가이드부(30)는 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)가 수평방향으로 직선 이동하도록 가이드하는 역할을 한다. 가이드부(30)는 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)가 수평방향으로 원활하게 이동될 수 있도록 수평 레일 구조를 갖는다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)의 섬모 경사방향이 안쪽으로 대칭되게 형성된 경우, 기판(S)의 상면에 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)를 접촉시킨 상태에서 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)를 바깥쪽으로 직선 이동시키면, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)는 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판(S)을 척킹하게 된다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)의 섬모 경사방향이 바깥쪽으로 대칭되게 형성된 경우, 기판(S)의 상면에 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)를 접촉시킨 상태에서 제 1 및 제 2 이동부(11)(12)를 안쪽으로 직선 이동시키면, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)는 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판(S)을 척킹하게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치의 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치는 이동부(10), 나노 섬모(21, 22) 및 힌지부(40) 등을 포함하며, 상기 이동부(10) 및 힌지부(40)의 구성을 제외하고는 도 1 및 2를 참조하여 설명한 상기 일 실시예와 동일하다. 따라서 일 실시예와 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하며, 상세한 설명은 생략한다.
상기 이동부(10)는 저면이 평평하고 대략 '∠' 형상을 갖는 제 1 및 제 2 이동부(13)(14)를 구비한다.
상기 힌지부(40)는 제 1 및 제 2 이동부(13)(14)가 회동 가능하도록 제 1 이동부와 제 2 이동부(13)(14)의 단부를 힌지 결합한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치는 도 4a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)의 섬모 경사방향이 안쪽으로 대칭되게 형성된 경우, 기판(S)의 상면에 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)를 접촉시킨 상태에서 제 1 및 제 2 이동부(13)(14)를 바깥쪽으로 회동 이동시키면, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)는 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판을 척킹하게 된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)의 섬모 경사방향이 바깥쪽으로 대칭되게 형성된 경우, 기판(S)의 상면에 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)를 접촉시킨 상태에서 제 1 및 제 2 이동부(13)(14)를 안쪽으로 회동 이동시키면, 제 1 및 제 2 나노 섬모(21)(22)는 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판(S)을 척킹하게 된다.
즉, 본 발명의 척킹 장치는 일반적인 접착물질 대신에 나노 섬모(20)를 이용하여 기판(S)과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 기판(S)을 척킹한다. 따라서, 기판(S)의 부착력이 우수하며, 기판(S)의 탈 부착이 용이하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (5)

  1. 적어도 일측은 수평방향으로 이동 가능한 한 쌍의 이동부; 및
    상기 이동부의 저면에 각각 구비되며, 상기 이동부가 이동시 기판과 접촉되는 부위에 전단력을 발생시켜 상기 기판을 척킹하는 나노 섬모를 포함하며,
    상기 한 쌍의 이동부는 각각 수평방향으로 서로 반대 방향으로 이동하며, 각각의 상기 이동부에 부착된 나노 섬모의 방향이 서로 대칭되게 하여 상기 나노 섬모에 전단력을 발생시키는 기판 척킹 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동부가 수평방향으로 직선 이동하도록 상기 이동부를 가이드 하는 가이드부를 더 포함하는 기판 척킹 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동부는 각각 저면이 평형한 '∠' 형상을 가지며, 단부는 힌지 결합되는 기판 척킹 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020070098178A 2007-09-28 2007-09-28 기판 척킹 장치 KR100914529B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070098178A KR100914529B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판 척킹 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070098178A KR100914529B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판 척킹 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090032719A KR20090032719A (ko) 2009-04-01
KR100914529B1 true KR100914529B1 (ko) 2009-09-02

Family

ID=40759472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070098178A KR100914529B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 기판 척킹 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100914529B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101894028B1 (ko) 2017-03-22 2018-08-31 울산과학기술원 건식접착 구조물의 제조방법
KR102142307B1 (ko) 2017-12-29 2020-08-07 주식회사 창성시트 건식 접착 기능을 할 수 있는 미세 패턴 구조물 및 그 제조 방법
KR102122776B1 (ko) 2019-06-19 2020-06-15 울산과학기술원 전기장을 이용하여 탈부착이 가능한 건식 접착 구조물
KR102197833B1 (ko) 2019-08-30 2021-01-05 울산과학기술원 열을 이용한 형상기억 접착 구조물
KR102250432B1 (ko) 2019-09-25 2021-05-11 울산과학기술원 빛을 이용한 형상기억 접착 구조물 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980058258A (ko) * 1996-12-30 1998-09-25 박병재 이송 공구
KR19980086121A (ko) * 1997-05-31 1998-12-05 엄길용 음극선관의 판넬 측벽척킹장치
KR20070026944A (ko) * 2005-08-29 2007-03-09 재단법인서울대학교산학협력재단 고종횡비 나노구조물 형성방법 및 이를 이용한 미세패턴형성방법
KR20070090839A (ko) * 2006-03-03 2007-09-06 (주)바로텍

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980058258A (ko) * 1996-12-30 1998-09-25 박병재 이송 공구
KR19980086121A (ko) * 1997-05-31 1998-12-05 엄길용 음극선관의 판넬 측벽척킹장치
KR20070026944A (ko) * 2005-08-29 2007-03-09 재단법인서울대학교산학협력재단 고종횡비 나노구조물 형성방법 및 이를 이용한 미세패턴형성방법
KR20070090839A (ko) * 2006-03-03 2007-09-06 (주)바로텍

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090032719A (ko) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100914529B1 (ko) 기판 척킹 장치
KR101239282B1 (ko) 캐리어 기판으로부터 가역적으로 장착된 디바이스 웨이퍼를 제거하는 장치 및 방법
KR100586928B1 (ko) 진공시스템에서의 기판홀딩장치와 이를 이용한 기판 척킹및 디척킹장치
JP2001298072A (ja) 静電吸着装置及びこれを用いた真空処理装置
US6722026B1 (en) Apparatus and method for removably adhering a semiconductor substrate to a substrate support
TW201605595A (zh) 具有於動作期間把持晶圓之能力的薄端效器
KR102214357B1 (ko) 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치
KR100841087B1 (ko) 자기력을 이용한 기판 고정 장치
EP2951860A1 (en) Carrier substrate and method for fixing a substrate structure
TW202046442A (zh) 晶圓結合的方法及晶圓結合設備
JP6211424B2 (ja) 基板処理装置
US10998219B2 (en) Wafer support device and method for removing lift pin therefrom
CN111320164A (zh) 一种悬空石墨烯结构的制备方法及由其得到的悬空石墨烯结构和应用
KR101221034B1 (ko) 기판척 및 이를 이용한 기판처리장치
WO2015115239A1 (ja) 基板処理装置
JP6612588B2 (ja) 支持体分離装置及び支持体分離方法
JP2000100920A (ja) ウエハ把持装置
EP3149763A1 (en) Removing particulate contaminants from the backside of a wafer or reticle
TWI310229B (en) Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
JP2004228513A (ja) 電子部品の搬送装置
JP6647014B2 (ja) 支持体分離装置及び支持体分離方法
KR20230150417A (ko) 소자 전사방법
JP3941224B2 (ja) シリコン基板のウエットエッチング装置
KR20230169234A (ko) 고 비저항 기판들을 위한 개선된 취급
KR200374866Y1 (ko) 웨이퍼 지지용 플래튼 조립체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120821

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130822

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140820

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee