KR100908068B1 - 대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상부에 다수개의 연마기를 형성하고, 하부에 연마기를 따라 대리석 석판을 이송하는 컨베이어로 이루어지고, 연마기 중 일부는 절삭용브러시를 사용하고, 연마기 일부는 다듬질용브러시를 사용하며, 나머지 연마기는 광택용브러시를 세라믹입자브러시로 형성함으로써, 자연친화적인 대리석 석판 및 인체에 무해한 대리석 석판을 제공하는 효과가 있는 대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법에 관한 것이다.

석판, 대리석, 대리석, 연마기, 브러시

Description

대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법{Marble Slab, granitic slab processing equipment and the manufacturing method}

본 발명은 대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상부에 다수개의 연마기를 형성하고, 하부에 연마기를 따라 대리석 석판을 이송하는 컨베이어로 이루어지고, 연마기 중 일부는 절삭용브러시를 사용하고, 연마기 일부는 다듬질용브러시를 사용하며, 나머지 연마기는 광택용브러시를 세라믹입자브러시로 형성함으로써, 자연친화적인 대리석 석판 및 인체에 무해한 대리석 석판을 제공하는 효과가 있는 대리석 석판, 대리석 석판 가공장치 및 그 가공방법에 관한 것이다.

종래에 사용되는 대리석 또는 대리석 석판을 가공하는 장치 및 방법은 크게 2가지가 있다.

첫번째로 폴리싱(polishing)연마의 경우 연마한 폴리싱 석판은 표면이 매끄럽기 때문에 일정 광도를 유지하고, 빛의 반사에 의해 깔끔하며, 깨끗하게 보이나 표면이 차거워 보이고 빛의 굴절에 의해 사용자의 눈을 자극하여 눈의 피로감을 증대시키는 문제점이 있었다.

두번째로 산처리 엔틱의 경우 산처리한 석판은 화학약품을 이용해 대리석 또는 대리석의 표면을 녹인 것으로, 일정기간이 경과하면 화학약품의 부식으로 대리석 또는 대리석 석판의 강도가 약해져 쉽게 파손될 수 있고, 녹물이 배어나오는 등 여러가지 문제점이 있었다.

이와 함께 등록번호 제10-0309112호에 개시된 방법에 의하면, 원석을 석판재로 가공한 다음, 석판재를 일방향으로 이동시키면서 일면에 임펠러식 쇼트볼을 분사하여 석판재의 표면에 금속입자의 타격을 가함으로써 표면에 요철을 형성하고 있다.

이러한 방법은 많은 분진과 금속입자가 외부로 비산되기 때문에 작업자의 안구 손상의 위험과 쇼트볼의 타격시 충격에 의한 석판재의 휨 현상이 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 이 때의 요철깊이는 약 0.5m/m 정도이다. 그리고, 1 m/m 정도 비교적 깊은 요철을 필요로 할 때, 30 m/m 이하의 석판재에서 급격한 휨 현상으로 인하여 제품의 사용이 불가능한 문제점이 있다. 그리고, 3 m/m 이상의 요철 형성이 어렵다는 단점이 있다.

또한, 등록번호 제 10-0457208호에 개시된 방법에 의하면, 물의 냉각작용으로 석판재의 내부 물성 변화가 발생되지 않아 그 내구성을 증대시킬 수 있고, 미끄럼방지가 탁월하며 생산성이 향상될 뿐만 아니라 분진 및 소음이 저감되면서도 석판재의 표면에 요철을 형성할 수 있도록 한 석판재용 요철처리장치 및 요철처리방법을 제공하는 것이다.

그러나, 이와 같이 고압수를 분사하는 방법은 석판의 표면에 형성된 요철이 자연스럽지 못하고 전력을 공급한 것에 비해 그 가공효율이 낮은 문제점이 있으며, 이때 석판의 재질이 일정하지 않을 경우 고압수에 의해 노즐의 분사속도가 낮을 경우 단단한 재질은 홈이 나지않고 연한 재질의 부위만 홈이 형성되고, 노즐의 분사속도가 높을 경우 단단한 재질부위는 홈이 잘 형성될 수 있으나 연한재질부위는 홈이 깊게 형성되어 석판의 파손을 및 작업자가 원하는 요철을 자연스럽게 형성하지 못하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 이상의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.

1) 올록볼록 입체적이고, 대리석 석판 재질의 색상, 무늬, 결 등의 입체감을 자연스럽게 살린 자연친화적인 대리석 석판을 제공하는데 그 목적이 있다.

2) 대리석 석판의 표면을 자연스럽게 살려 사용자의 눈에 피로감을 감소시키는데 그 목적이 있다.

3) 대리석 석판을 자연친화적인 방법으로 가공하여 인체에 무해한 대리석 석판을 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술수단은 다음과 같다.

대리석 석판의 표면을 가공하는 대리석 석판 가공장치에 있어서, 대리석 석판을 적어도 일방향으로 이송시키는 이송컨베이어; 이송컨베이어 상부에 대리석 석판을 가공하는 연마디스크, 연마디스크의 회전 및 물을 공급하는 중심축, 중심축 상부 양측에 형성되어 중심축을 상하이동하는 실린더, 중심축에 결합되고 양측에 실린더가 결합하는 결합편을 갖는 연결구 및 중심축 일측 상부에 형성되어 풀리로 회전동력을 제공하는 모터로 포함한 연마기; 연마기를 1열로 다수개 갖고, 수평왕복 이동수단을 갖는 이동기; 이동기 양측을 지지하고 제어판을 갖는 본체; 및 본체 일측에 연마기에 물을 공급하는 물공급펌프로 이루어진 것을 특징으로 한다.

연마디스크는 직경이 0.5~1m이고, 연마디스크의 회전수가 1800~3000rpm이며, 하부에 방사상으로 연마판을 3~8개 형성하고; 연마판은 하부에 브러시를 형성하며; 연마판은 사다리꼴형상의 판체로 양측면이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지게 형성하고, 연마디스크 하단에 결합홈를 형성하여 끼움결합한 것을 특징으로 한다.

브러시는 절삭용브러시, 다듬질용브러시 및 광택용브러시 중 적어도 하나를 사용하고; 연마기 중 3~6개는 절삭용브러시를 사용하고, 4~6개는 다듬질용브러시를 사용하며, 3~6개는 광택용브러시로 사용하며; 절삭용브러시는 강철재질의 와이어를 사용하고, 절삭용브러시는 직경이 0.1~0.8㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하며, 절삭용브러시는 30~180개를 연마판 하단에 형성하며, 절삭용브러시가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 절삭용브러시는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지며; 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 직경이 0.5~2.1㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하며, 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 180~500개를 연마판 하단에 형성하며, 다듬질용브러시 및 광택용브러시가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지며, 광택용브러시는 다듬질용브러시 보다 브러시의 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것을 특징으로 한다.

이송컨베이어의 진행 속도는 V=1m/min~1.5/min인 것을 특징으로 한다.

대리석 석판의 표면을 가공하는 대리석 석판 가공방법에 있어서, 대리석 석판을 이송컨베이어를 통해 공급하는 단계; 브러시를 이용하여 공급된 대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계; 브러시를 이용하여 절삭된 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계; 다듬질된 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계; 및 브러시를 이용하여 가공된 대리석 석판을 이송컨베이어를 배출하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 한다.

대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계, 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계 및 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계에 사용되는 연마기는 브러시를 이용하고 1800~3000rpm으로 대리석 석판의 표면을 연마하여 홈의 깊이를 0.1~5㎜의 깊이로 연마하고; 브러시는 대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계에서 절삭용브러시를 사용하고, 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계에서 다듬질용브러시를 사용하며, 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계에서 광택용브러시를 사용하며; 절삭용브러시로 절삭하는 단계는 3~6회 반복하고, 다듬질용브러시로 다듬질하는 단계는 4~8회 반복하며, 광택용브러시로 광택내는 단계는 3~6회 반복한 것을 특징으로 한다.

절삭용브러시는 강철재질의 와이어를 사용하고, 절삭용브러시는 직경이 0.1~0.8㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하며, 절삭용브러시는 30~180개를 연마기에 형성하며, 절삭용브러시가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 절삭용브러시는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지고; 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 직경이 0.5~2.1㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하며, 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 180~500개를 연마판 하단면에 형성하며, 다듬질용브러시 및 광택용브러시가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 다듬질용브러시 및 광택용브러시는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지고, 광택용브러시는 다듬질용브러시 보다 브러시의 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것을 특징으로 한다.

이송컨베이어의 진행 속도는 V=1m/min~1.5/min인 것을 특징으로 한다.

한편, 대리석 석판 가공장치 및 대리석 석판 가공방법에 의해 제작한 대리석 석판을 특징으로 한다.

이상과 같이 본 발명의 효과는 다음과 같다.

1) 올록볼록 입체적이고, 대리석 석판 재질의 상, 색무늬, 결 등을 자연스럽게 살림으로써, 대리석 석판 표면이 따뜻한 느낌의 자연친화적인 대리석 석판을 제공하는 효과가 있다.

2) 대리석 석판의 표면을 화학처리를 하지 않고, 무광택에서 광택까지 나도록 대리석 석판 표면의 결을 따라 홈이 자연스럽게 형성됨으로써, 빛을 산란하여 빛이 사용자에게 집중되지 않아 눈에 피로감을 감소시키는 효과가 있다.

3) 대리석 석판의 표면을 화학처리를 하지 않고, 대리석 석판을 자연친화적인 방법으로 가공함으로써, 인체에 무해한 대리석 석판을 제공하는 효과가 있다.

4) 대리석 석판의 표면을 브러시로 원하는 깊이 만큼 연마가공이 가능함으로써, 사용자가 원하는 대리석 석판의 표면을 제공하는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

<본 발명에 따른 대리석 석판 가공장치>

도 1은 본 발명에 따른 대리석 석판 가공장치를 도시한 전체개략구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연마기를 도시한 사시도 및 작동상태도이고, 도 3은 본 발명에 따른 연마기를 도시한 요부작동상태도이다. 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 대리석 석판 가공장치는 이송컨베이어, 연마기, 이동기 및 물공급펌프로 구성된다. 이때 이송컨베이어(2)는 대리석 석판(1)을 적어도 일방향으로 이송시키는 것으로, 통상의 벨트형식을 사용할 수 있으나, 본 발명은 대리석 석판(1)을 연마하면서 물을 같이 공급하기 때문에 물의 배수가 원활히 이루어지도록 원통형식을 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 이송컨베이어(2)의 속도는 V=1m/min~1.5/min인 것이 바람직하다.

연마기(3)는 연마디스크(31), 중심축(32), 실린더(33) 및 모터(34)로 형성하여 이송기에 설치되는 것이다. 이때 연마디스크(31)는 이송컨베이어(2) 상부에서 왕복이송되면서 대리석 석판(1)의 표면을 가공한다. 중심축(42)은 원통형상으로 수직으로 설치되어 연마디스크(31)를 회전하고 중앙의 배수관을 통해 연마디스크(31)의 바닥면으로 물공급탱크에서 공급된 물을 배출한다. 실린더(33)는 중심축(32)에 연결되어 실린더(33)의 작동에 따라 상하왕복 이동한다. 즉 실린더(33)에 의해 연마디스크(31)가 이송컨베이어(2) 상부에서 이동되는 대리석 석판(1)을 연마한다. 모터(34)는 중심축(32) 일측 상부에 형성되어 풀리를 이용하여 회전동력을 제공한다.

여기서, 실린더(33)는 1개 또는 2개 설치 가능하나 본 발명에 따른 실시예는 실린더(33)를 2개 구성한다. 이때 실린더(33)를 중심축(32)에 연결하기 위해서 중심축(32)이 설치하는 중앙통공을 형성하고 양측에 실린더(33)가 결합하도록 결합편(322)을 갖는 연결구(321)를 형성하고, 중앙통공 내측에는 베어링을 형성하여 중 심축이 자유회전하게 한다. 즉 연결구(321)는 실린더(33)에 의해 중심축(32)을 상하왕복 이동시키면서도 모터(34)에서 전달된 회전력에 풀리를 통해 중심축(32)이 회전하게 한다.(도 3참조)

이동기(4)는 연마기(3)를 1열로 다수개 갖는다. 이때 연마기(3)는 10~20개를 설치하는 것이 바람직하다. 이러한 이동기(4)가 본체(5) 상부를 수평왕복 이동하기 위한 이동수단은 통상의 모터와 감압기어, 렉과 피니언, 유압실린더 등을 이용하여 이송컨베이어(2)를 타고 이송되는 대리석 석판(1)의 표면을 연마기(3)로 대리석 석판의 폭 넓이 즉 본체 내부에서 수평왕복운동하여 대리석 석판(1)의 표면을 연마한다.

본체(5)는 이동기(4) 양측을 지지하고. 이송컨베이어(2)가 내부에 설치한 것으로, 양측면 하부에 이송컨베이어(2)를 따라 이송되는 대리석 석판(1)이 공급, 배출하도록 소정크기의 개구부를 형성한다.

물공급펌프(6)는 본체(5) 일측에 설치하여 외부에서 공급된 물을 소정수압으로 중심축(32)의 중앙으로 공급한다. 이때 중심축(32)에 물을 공급하는 것은 대리석 석판(1)을 연마하면서 발생하는 먼지를 방지하고, 대리석 석판(1)의 표면에 따라 연마를 원활히 하기 위해 연마재 등을 보충 투입할 수 있다.

본 발명의 주요구성을 더욱 상세히 설명하면, 연마디스크(31)는 원판 형상으로 직경이 0.5~1m이고, 대리석 석판(1)의 가공순서에 따라 회전수를 1800~3000rpm로 한다. 이때 연마디스크(31)는 하부에 연마판(35)을 3~8개 형성한다.

연마판(35)은 사다리꼴 형상의 판체로 양측면이 상부에서 하부로 갈수록 좁 아지게 형성하고, 하부면에 브러시(8)를 형성한다. 이때 연마판(35)은 연마디스크(31)에 형성된 결합홈(311)에 끼움설치한다. 즉 연마판(35)의 양측면이 기울어져 있고 결합홈(311) 또한 연마판(35)이 결합하게 기울어져 끼움설치되는 것이다.

이때, 브러시(8)는 절삭용브러시(81), 다듬질용브러시(82) 또는 광택용브러시(83) 중 하나 이상을 연속적으로 사용한다. 즉 10~20개 연마기(3) 중 3~6개는 절삭용브러시(81)를 사용하고, 4~6개는 다듬질용브러시(82)하며, 3~6개는 광택용브러시(83)를 사용하는 것이 바람직하다.

절삭용브러시(81)는 강철재질의 와이어를 사용하고, 절삭용브러시(81)는 직경이 0.1~0.8㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여 절삭용브러시(81) 30~180개를 연마판(35) 하단에 형성한다. 이때 연마기(3)가 대리석 석판(1)을 가공하는 순서에 따라 절삭용브러시(81)는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것이 바람직하다.

다듬질용브러시(82)는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 다듬질용브러시(82)는 직경이 1.3~2.1㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여, 다듬질용브러시(82) 180~500개를 연마판(35) 하단에 형성한다. 이때 연마기(3)가 대리석 석판(1)을 가공하는 순서에 따라 다듬질용브러시(82)는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것이 바람직하다.

광택용브러시(83)는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 광택용브러시(83)는 직경이 0.5~1.3㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여 광택용브러시(83) 180~500개를 연마판(35) 하단에 형성한다. 이때 연마기(3)가 대리석 석판(1)을 가공하는 순서에 따라 광택용브러시(83)는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것이 바람직하다.

이러한, 광택용브러시(83)는 다듬질용브러시(32) 보다 브러시(8)의 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것이 바람직하다.

<본 발명에 따른 대리석 석판 가공방법>

도 11은 본 발명에 따른 대리석 석판 가공방법을 도시한 순서도이다. 도 11에 도시된 바와 같이 대리석 석판 가공방법은 대리석 석판을 이송컨베이어를 통해 공급하는 단계(S100), 브러시를 이용하여 공급된 대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계(S200), 브러시를 이용하여 절삭된 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계(S300), 브러시를 이용하여 다듬질된 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계(S400) 및 가공된 대리석 석판을 이송컨베이어를 배출하는 단계(S500)로 이루어진다. 이때 대리석 석판을 이송컨베이어를 통해 공급하는 단계에서 이송컨베이어의 속도는 V=1m/min~1.5/min인 것이 바람직하다. 또한 절삭용브러시로 절삭하는 단계(S200)는 3~6회 반복하고, 다듬질용브러시로 다듬질하는 단계(S300)는 4~8회 반복하며, 광택용브러시로 광택내는 단계(S400)는 3~6회 반복하는 것이 바람직하다.

이와 같이 대리석 석판의 표면을 연마하는 대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계(S200), 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계(S300) 및 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계(S400)에 사용되는 연마기는 브러시를 이용한다. 이때 연마기의 회전속도는 대리석 석판의 표면 처리하는 각각의 단계(S200, S300, S400)에 따라 1800~3000rpm으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 연마기에 사용되는 브러시는 대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계(S200)에서 절삭용브러시를 사용하고, 대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계(S300)에서 다듬질용브러시를 사용하며, 대리석 석판의 표면을 광택내는 단계(S400)에서 광택용브러시를 사용하는 것이 바람직하다.

대리석 석판의 표면을 절삭하는 단계(S200)에 사용하는 절삭용브러시는 강철재질의 와이어를 사용하고, 절삭용브러시는 직경이 0.1~0.8㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여 절삭용브러시 30~180개를 연마판 하단에 형성한다. 이때 연마기가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 직경이 작아지고 그 개수가 많이지는 것이 바람직하다.

대리석 석판의 표면을 다듬질하는 단계(S300)에서 사용하는 다듬질용브러시는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 다듬질용브러시는 직경이 1.3~2.1㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여, 다듬질용브러시 180~500개를 연마판 하단에 형성한다. 이때 연마기가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 브러시의 직경이 작아지고 그 개수가 많이지는 것이 바람직하다.

대리석 석판의 표면을 광택내는 단계(S400)에서 사용하는 광택용브러시는 합성수지재질의 와이어 표면에 금강석입자 또는 세라믹입자을 함침시켜 사용하고, 광택용브러시는 직경이 0.5~1.3㎜인 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝로 형성하여 광택용브러시 180~500개를 연마판 하단에 형성한다. 이때 연마기가 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 광택용브러시는 직경이 작아지고 그 개수가 많아지는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명은 상술한 가공장치 및 그 방법에 의하여 제조된 대리석 석판을 포함한다. 즉 대리석 석판은 입체적이며 원석의 베인, 결, 무늬, 홈에 따라 입체적인 문양이 생기며 화공약품을 전혀 사용하지 않아 인체에 무해하고 친환경적이고, 대리석 석판의 원석에 형성된 베인, 결, 무늬, 홈에 따라 표면을 브러시로 연마하면 재질이 약한 부분은 쉽게 연마되어 홈이 깊이 생기고 재질이 강한 부분은 연마되지 않아 표면모양대로 문양이 형성된다.

도 12은 본 발명에 따른 대리석 석판과 종래석판의 단면을 도시한 비교표이다. 도 12에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 대리석 석판은 올록볼록 입체적이고, 최대 깊이가 5㎜로 연마하여 대리석 석판 재질의 색상, 무늬, 결 등을 자연스럽게 살려, 표면 난반사를 통해 사용자에게 눈의 피로를 감소할 수 있다. 또한 대리석 석판의 표면이 무광택 또는 약간의 광택만 있어 빛의 반사가 적고 표면이 올록볼록하여 빛이 산란되어 사용자의 눈을 자극하지 않는 장점이 있다.

본 발명에 따른 실시예는 대리석 재질의 석판에 한정되어 기술되어 있으나 석판으로 가공가능한 대리석 등과 같은 다양한 재질의 석판을 가공할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명은 더욱 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 발명에 따른 대리석 석판 가공장치를 도시한 전체개략구성도.

도 2는 본 발명에 따른 연마기를 도시한 사시도 및 작동상태도.

도 3은 본 발명에 따른 연마기를 도시한 요부작동상태도.

도 4는 본 발명에 따른 브러시를 도시한 개략구성도.

도 5는 본 발명에 따른 연마판의 제1실시예를 도시한 측단면도.

도 6은 본 발명에 따른 연마판의 제1실시예를 도시한 저면도.

도 7은 본 발명에 따른 연마판의 제2실시예를 도시한 저면도.

도 8은 본 발명에 따른 연마판의 제3실시예를 도시한 단면도 및 요부확대도.

도 9는 본 발명에 따른 연마판의 제3실시예를 도시한 저면도.

도 10은 본 발명에 따른 연마판의 제4실시예를 도시한 저면도.

도 11은 본 발명에 따른 대리석 석판 가공방법을 도시한 순서도.

도 12는 본 발명에 따른 대리석 석판과 종래석판의 단면을 도시한 비교표.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 대리석 석판 2: 이송컨베이어 3: 연마기 31: 연마디스크

311: 결합홈 32: 중심축 321: 연결구 322: 결합편

33: 실린더 34: 모터 35: 연마판 4: 이동기

5: 본체 6: 물공급펌프 7: 전처리장치 8: 브러시

81: 절삭용브러시 82: 다듬질용브러시 83: 광택용브러시

Claims (17)

1. 대리석 석판의 표면을 가공하는 대리석 석판 가공장치에 있어서,

   상기 대리석 석판을 적어도 일방향으로 이송시키는 진행 속도가 V=1m/min ~ 1.5/min인 이송컨베이어;

   상기 이송컨베이어 상부에 상기 대리석 석판을 가공하는 연마디스크, 상기 연마디스크의 회전 및 물을 공급하는 중심축, 상기 중심축 상부 양측에 형성되어 상기 중심축을 상하이동하는 실린더, 상기 중심축에 결합되고 양측에 상기 실린더가 결합하는 결합편을 갖는 연결구 및 상기 중심축 일측 상부에 형성되어 풀리로 회전동력을 제공하는 모터를 포함한 연마기;

   상기 연마기를 1열로 다수개 갖고, 수평왕복 이동수단을 갖는 이동기;

   상기 이동기 양측을 지지하고 제어판을 갖는 본체; 및

   상기 본체 일측에 연마기에 물을 공급하는 물공급펌프;로 이루어지고,

   상기 연마디스크는 지름이 0.5~1m이고, 상기 연마디스크의 회전수가 1800~3000rpm이며, 상기 연마디스크는 하부에 방사상으로 3~8개 결합홈을 형성하며, 상기 결합홈에 사다리꼴형상의 판체로 양측면이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지게 형성한 3~8개 연마판을 끼움결합하며;

   상기 연마판은 하부에 브러시를 설치하되; 상기 브러시는 절삭용브러시, 다듬질용브러시 및 광택용브러시 중 적어도 하나를 사용하며;

   상기 연마기 중 3~6개는 상기 브러시 중 상기 절삭용브러시를 사용하고, 4~6개는 상기 브러시 중 상기 다듬질용브러시를 사용하며, 3~6개는 상기 브러시 중 상기 광택용브러시로 사용하며;

   상기 절삭용브러시는 상기 연마판 하부면에 지름이 0.1~0.8㎜ 인 강철재질의 와이어를 1가닥 또는 2가닥 꼬아서 노출길이가 2~5㎝, 그 개수가 30~180 개가 되도록 형성하고, 상기 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 상기 절삭용브러시를 구성하는 와이어의 지름이 작아지고 그 개수가 많아지며,

   상기 다듬질용 브러시 및 상기 광택용브러시는 상기 연마판 하부면에 지름이 0.5~2.1㎜이며, 표면에 금강석입자 또는 세라믹 입자를 함침시킨 합성수지재질의 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝, 그 개수가 180~500 개가 되도록 형성하고, 상기 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 상기 다듬질용브러시에서 상기 광택용브러시로 갈수록 각각 상기 다듬질용브러시 또는 광택용브러시를 구성하는 와이어의 지름이 작아지고 그 개수가 많아지는 것을 특징으로 하는 대리석 석판 가공장치.
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10. 대리석 석판의 표면을 가공하는 대리석 석판 가공방법에 있어서,

    상기 대리석 석판을 진행 속도가 V=1m/min~1.5/min인 이송컨베이어를 통해 공급하는 단계;

    절삭용브러시를 이용하여 상기 공급된 대리석 석판의 표면을 3~6회 반복해서 절삭하는 단계;

    다듬질용브러시를 이용하여 상기 절삭된 대리석 석판의 표면을 4~8회 반복해서 다듬질하는 단계;

    광택용브러시를 이용하여 상기 다듬질된 대리석 석판의 표면을 3~6회 반복해서 광택내는 단계;

    상기 가공된 대리석 석판을 상기 이송컨베이어를 배출하는 단계;를 포함하고,

    상기 대리석 석판 절삭단계, 상기 대리석 석판 다듬질단계 및 상기 대리석 석판 광택단계에서 상기 절삭용브러시, 상기 다듬질용브러시 및 상기 광택용브러시가 설치된 연마판을 다수개 갖는 연마디스크로 형성된 연마기는 1800~3000rpm으로 상기 대리석 석판의 표면을 연마하고, 상기 연마된 대리석 석판의 표면에 홈의 깊이를 0.1~5㎜로 연마하고,

    상기 대리석 석판 절삭단계에서 사용되는 상기 절삭용브러시는 상기 연마판 하부면에 지름이 0.1~0.8㎜ 인 강철재질의 와이어를 1가닥 또는 2가닥 꼬아서 노출길이가 2~5㎝, 그 개수가 30~180 개가 되도록 형성하고, 상기 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 상기 절삭용브러시를 구성하는 와이어의 지름이 작아지고 그 개수가 많아지며,

    상기 대리석 석판 다듬질단계 및 상기 대리석 석판 광택단계에서 사용되는 상기 다듬질용 브러시 및 상기 광택용브러시는 상기 연마판 하부면에 지름이 0.5~2.1㎜이며, 표면에 금강석입자 또는 세라믹 입자를 함침시킨 합성수지재질의 와이어를 1가닥 또는 2가닥 이상 꼬아서 노출길이가 2~5㎝, 그 개수가 180~500 개가 되도록 형성하고, 상기 대리석 석판을 가공하는 순서에 따라 상기 다듬질용브러시에서 상기 광택용브러시로 갈수록 각각 상기 다듬질용브러시 또는 광택용브러시를 구성하는 와이어의 지름이 작아지고 그 개수가 많아지며, 상기 광택용브러시를 구성하는 와이어는 상기 다듬질용브러시를 구성하는 와이어보다 지름이 작고 그 개수가 많은 것을 특징으로 하는 대리석 석판 가공방법.
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17. 제 1항 또는 제 10항에 의해 가공된 것을 특징으로 하는 대리석 석판.

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