KR100906891B1 - Adsorption stage and substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비용 증가나 도포 불량을 억제하면서, 기판 이면에 있어서의 대기의 순환을 개선하기 위한 것이다.The present invention is to improve the circulation of the atmosphere on the back surface of the substrate while suppressing the increase in cost and coating failure.

기판 처리 장치의 흡착 스테이지(3)의 상면(30)에 격자모양의 개방 홈(34)을 형성한다. 개방 홈(34)은, 흡착 스테이지(3)가 기판(90)을 유지한 상태에서도 대기 개방된다. 개방 홈(34)으로 나뉘어진 유지부(35)의 유지면(36)에 흡착구멍(37)으로 흡착 홈(38)을 설치하고, 흡착구멍(37)으로 흡착 홈(38)을 연통시킨다. 흡착 홈(38)은, 흡착 스테이지(3)가 기판(90)을 유지한 상태에서 대기 개방되지 않는다. 또한, 흡착구멍(37)과 배기 기구를 연통시킨다. 흡착 스테이지(3)가 기판(90)을 유지할 때, 배기 기구로부터 공기를 흡인하여, 흡착구멍(37)과 흡착 홈(38)에 의해서 기판(90)의 이면을 흡착한다.A lattice-shaped open groove 34 is formed in the upper surface 30 of the adsorption stage 3 of the substrate processing apparatus. The open groove 34 is open to the atmosphere even when the adsorption stage 3 holds the substrate 90. A suction groove 38 is provided in the holding surface 36 of the holding portion 35 divided by the open groove 34 by the suction hole 37, and the suction groove 38 communicates with the suction hole 37. The suction groove 38 is not open to the atmosphere in the state in which the suction stage 3 holds the substrate 90. In addition, the suction hole 37 and the exhaust mechanism communicate with each other. When the adsorption stage 3 holds the substrate 90, air is sucked from the exhaust mechanism and the rear surface of the substrate 90 is adsorbed by the adsorption holes 37 and the adsorption groove 38.

Description

흡착 스테이지 및 기판 처리 장치{ADSORPTION STAGE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Adsorption stage and substrate processing apparatus {ADSORPTION STAGE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 기판 처리 장치에 있어서 기판을 유지하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for holding a substrate in a substrate processing apparatus.

종래부터, 스테이지에 설치한 흡착구멍에 의해서 기판의 이면을 흡착 유지하여, 유지한 기판의 표면으로 향해서 슬릿 노즐에서 레지스트액을 토출하는 기판 표면에 레지스트를 도포하는 기판 처리 장치(슬릿 코터)가 알려져 있다.Background Art Conventionally, substrate processing apparatuses (slit coaters) for adsorbing and holding the back surface of a substrate by adsorption holes provided in a stage and applying a resist to the substrate surface for discharging the resist liquid from the slit nozzle toward the surface of the held substrate are known. have.

그러나, 최근에 들어 기판의 대형화에 따라, 기판 이면과 스테이지 표면과의 사이의 대기(공기)의 누락이 나빠져서, 스테이지에 기판을 실어놓을 때에 위치가 어긋나는 문제가 발생해 왔다. 또, 기판 이면과 스테이지 표면과의 사이에 대기의 유입이 나빠져, 기판이 스테이지에 눌러 붙는 문제도 발생해 왔다.However, in recent years, with the increase in size of the substrate, the omission of air (air) between the back surface of the substrate and the stage surface worsens, causing a problem that the position is shifted when the substrate is placed on the stage. Moreover, the inflow of air worsens between the back surface of a board | substrate and the surface of a stage, and the problem which the board | substrate pushes to a stage also has arisen.

한편, 스테이지의 표면에 대기 개방된 홈(오목부 공간)을 설치하는 구조가 특허 문헌 1에 기재되어 있다. 이러한 구조를 상기 기판 처리 장치에 채용하면, 그 홈을 통해서, 기판 이면과 스테이지 표면과의 사이에 있어서의 대기의 순환을 개선할 수 있다.On the other hand, Patent Literature 1 describes a structure in which a groove (concave portion space) that is open to the atmosphere on the surface of the stage is provided. When such a structure is employed in the substrate processing apparatus, the circulation of the atmosphere between the substrate back surface and the stage surface can be improved through the groove.

[특허 문헌 1][Patent Document 1]

일본 특허 공개 2000-012663호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2000-012663

그런데, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 기술에서는, 대기 개방된 홈이 기판의 이면에 둘러진 구조가 되기 위해서, 스테이지 전체로서의 흡착력이 저하하는 문제가 있었다.By the way, in the technique described in patent document 1, in order that the groove | channel opened to the atmosphere may become the structure enclosed on the back surface of a board | substrate, there existed a problem that the adsorption force as the whole stage falls.

또한, 레지스트액을 도포하는 기판 처리 장치에서는, 기판 이면이 스테이지에 접하고 있는 부분과 기판 이면측에 공간이 생기고 있는 부분에 있어서, 처리에 차이가 생기고, 도포 불량의 원인이 되는 특유의 문제가 있다. 따라서, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 대형의 흡착구멍을 설치하는 데는 한계가 있어, 흡착구멍을 소형화하면 또한 흡착력이 저하한다. 또, 단순하게 흡착구멍의 수를 늘리는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우는 가공비용이 증대한다고 하는 문제가 있다.Moreover, in the substrate processing apparatus which apply | coats a resist liquid, in the part which the back surface of the board | substrate is in contact with a stage, and the space which has a space in the back surface side of a board | substrate, a difference arises in a process and there exists a peculiar problem which causes a coating defect. . Therefore, as described in Patent Literature 1, there is a limit to providing a large suction hole, and when the suction hole is downsized, the suction force also decreases. It is also conceivable to simply increase the number of adsorption holes, but in this case, there is a problem that the processing cost increases.

본 발명은, 상기 과제를 고려해서 이루어진 것으로, 비용 증가나 도포 불량을 억제하면서, 기판 이면에 있어서의 대기의 순환을 개선하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, Comprising: It aims at improving the circulation of air | atmosphere on the back surface of a board | substrate, suppressing cost increase and application | coating defect.

상기의 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 기판을 유지하는 흡착 스테이지로서, 개방 홈에 의해서 개별적으로 나눠지며 기판의 이면에 당접하는 복수의 유지부와, 상기 복수의 유지부에 형성된 흡착구멍으로부터 배기를 행하는 배기 수단을 구비하며, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부는, 기판의 이면에 당접하는 유지면을 갖고, 당해 유지면에는, 상기 흡착구멍과 연통함과 더불어 상기 유지면을 따르는 오목부인 흡착 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is an adsorption | suction stage which hold | maintains a board | substrate, The some holding | maintenance part divided by the opening groove and contacting the back surface of a board | substrate, and the adsorption | suction formed in the said some holding | maintenance part An exhaust means for exhausting air from the hole, and the holding portion that contacts the end of the substrate among the plurality of holding portions has a holding surface that abuts on the rear surface of the substrate, and the holding surface communicates with the suction hole. An adsorption groove which is a recess along the holding surface is formed.

또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 관한 흡착 스테이지로서, 상기 개방 홈이 격자모양으로 설치되고 있어, 상기 유지부가, 외주 형상이 직사각형의 유지면을 갖는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 2 is an adsorption stage according to the invention of claim 1, wherein the open groove is provided in a lattice shape, and the holding portion has a rectangular holding surface with an outer circumferential shape.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명에 관한 흡착 스테이지로서, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부에 설치되는 흡착 홈은, 상기 기판의 단부에 따르는 방향으로 연장하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, invention of Claim 3 is adsorption stage which concerns on invention of Claim 1 or 2, The adsorption | suction groove provided in the holding part which abuts on the edge part of the board | substrate among the said some holding | maintenance part extends in the direction along the edge part of the said board | substrate. It is characterized in that it is formed to.

또, 청구항 4의 발명은, 기판을 유지하는 흡착 스테이지와, 상기 흡착 스테이지에 기판이 유지되는 유지 위치와 상기 흡착 스테이지에서 기판이 이격된 이격 위치의 사이에서 기판을 진퇴시키는 기판 이동 수단과, 상기 흡착 스테이지에 유지된 기판을 처리하는 처리 기구를 구비하고, 상기 흡착 스테이지가, 개방 홈에 의해서 개별적으로 나눠지며 기판의 이면에 당접하는 복수의 유지부와, 상기 복수의 유지부에 형성된 흡착구멍에서 배기를 실행하는 배기 수단을 구비하며, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부는, 기판의 이면에 당접하는 유지면을 갖고, 당해 유지면에는, 상기 흡착구멍과 연통함과 더불어 상기 유지면을 따르는 오목부인 흡착 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 4 further includes: an adsorption stage for holding a substrate, substrate moving means for advancing and retreating the substrate between a holding position at which the substrate is held on the adsorption stage and a spaced position at which the substrate is spaced apart from the adsorption stage; A processing mechanism for processing the substrate held in the adsorption stage, wherein the adsorption stage is divided by an open groove, the plurality of holding portions contacting the back surface of the substrate, and the suction holes formed in the plurality of holding portions. And a holding means that abuts on an end of the substrate among the plurality of holding portions, and has a holding surface that abuts on the rear surface of the substrate, wherein the holding surface communicates with the adsorption hole, An adsorption groove which is a recess along the holding surface is formed.

또, 청구항 5의 발명은, 청구항 4의 발명에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 처리 기구가, 제1 방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구로부터 처리액을 토출하는 슬릿 노즐과, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로, 상기 흡착 스테이지와 상기 슬릿 노즐을 상대 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.Moreover, invention of Claim 5 is a substrate processing apparatus which concerns on invention of Claim 4, Comprising: The said processing mechanism is a slit nozzle which discharges a process liquid from the slit-shaped discharge port extended in a 1st direction, and orthogonal to the said 1st direction. And moving means for relatively moving the suction stage and the slit nozzle in a second direction.

청구항 1 내지 5에 기재의 발명에서는, 개방 홈에 의해서 개별적으로 나눠지며 기판의 이면에 당접하는 복수의 유지부와, 복수의 유지부에 형성된 흡착구멍에 서 배기를 행하는 배기 수단을 구비하고, 유지부에는, 흡착구멍과 연통하는 흡착 홈이 형성되어 있음으로써, 비용 증가나 도포 불량을 억제하면서, 기판 이면에 있어서의 대기의 순환을 개선할 수 있다.In the invention described in claims 1 to 5, a plurality of holding portions which are divided by open grooves and abut on the back surface of the substrate, and exhaust means for exhausting air from suction holes formed in the plurality of holding portions, Since the adsorption groove which communicates with an adsorption hole is formed in a part, circulation of the atmosphere on the back surface of a board | substrate can be improved, suppressing cost increase and application failure.

이하, 본 발명의 적합한 실시의 형태에 대해서, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing.

<1. 실시의 형태><1. Embodiment of embodiment>

도 1은, 본 발명에 관한 기판 처리 장치(1)의 전체 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직 방향을 나타내며, XY평면이 수평면을 나타내는 것으로서 정의하지만, 그것들은 위치 관계를 파악하기 위해서 편의상 정의하는 것이며, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것이 아니다. 이하의 도면에 대해서도 동일하다.1 is an overall perspective view of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. In FIG. 1, for convenience of illustration and description, the Z-axis direction is defined as the vertical direction, and the XY plane is defined as representing the horizontal plane, but they are defined for convenience in order to grasp the positional relationship, which will be described below. It does not limit each direction. The same applies to the following drawings.

기판 처리 장치(1)는, 본체(2)와 제어부(8)로 크게 나눠지며, 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형 유리 기판을 피처리 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)(90)으로 하고 있고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로서 구성되어 있다. 따라서, 이 실시의 형태에서는, 슬릿 노즐(41)은 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판뿐만 아니라, 일반적으로, 플랫 패널 디스플레이용의 여러 가지의 기판에 처리액을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수도 있 다.The substrate processing apparatus 1 is divided roughly into the main body 2 and the control part 8, and the square glass substrate for manufacturing the screen panel of a liquid crystal display device is a to-be-processed substrate (henceforth simply a "substrate") ( 90), in the process of selectively etching the electrode layer or the like formed on the surface of the substrate 90, the substrate 90 is configured as a coating apparatus for applying a resist liquid as a processing liquid to the surface of the substrate 90. Therefore, in this embodiment, the slit nozzle 41 is to discharge a resist liquid. In addition, the substrate processing apparatus 1 can also be modified and used as an apparatus which apply | coats a processing liquid to not only the glass substrate for liquid crystal display devices, but also various board | substrates for flat panel displays generally.

본체(2)는, 기판(90)을 실어놓고 유지함과 동시에, 부속되는 각 기구의 기대로서도 기능하는 흡착 스테이지(3)를 구비한다. 흡착 스테이지(3)는 직방체 형상을 갖는 예를 들면 일체의 석제(石製)이고, 그 상면(30) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다. 흡착 스테이지(3)의 구조에 대해서는, 후술한다.The main body 2 is provided with the adsorption stage 3 which mounts and hold | maintains the board | substrate 90, and also functions as the base of each attached mechanism. The adsorption stage 3 is an integral stone, for example which has a rectangular parallelepiped shape, The upper surface 30 and the side surface are processed into the flat surface. The structure of the adsorption stage 3 is mentioned later.

표면(30) 중 기판(90)의 유지 에리어(기판(90)이 유지되는 영역)를 사이에 둔 양단부에는, 거의 수평 방향에 평행하게 늘어나는 한 쌍의 주행 레일(31)이 고정 설치된다. 주행 레일(31)은, 가교 구조(4)의 양단부의 가장 아래쪽에 고정 설치되는 도시하지 않은 지지 블록과 함께, 가교 구조(4)의 이동을 안내(이동 방향을 소정의 방향으로 규정)하여, 가교 구조(4)를 표면(30)의 위쪽에 지지하는 리니어 가이드를 구성한다.A pair of traveling rails 31 which extend substantially parallel to the horizontal direction are fixedly installed at both ends of the surface 30 with the holding area of the substrate 90 (the region where the substrate 90 is held) interposed therebetween. The traveling rail 31 guides the movement of the crosslinked structure 4 (prescribes the moving direction to a predetermined direction) together with a supporting block (not shown) fixedly installed at the bottom of both ends of the crosslinked structure 4. The linear guide which supports the bridge | crosslinking structure 4 above the surface 30 is comprised.

본체(2)의 상면(30)에 있어서, 유지 에리어의 (-X)방향측에는, 개구(32)가 설치되어 있다. 개구(32)는 슬릿 노즐(41)과 같이 Y축 방향으로 길이 방향을 갖고, 한편 그 길이 방향 길이는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향 길이와 거의 같다.In the upper surface 30 of the main body 2, an opening 32 is provided on the (-X) direction side of the holding area. The opening 32 has a longitudinal direction in the Y-axis direction like the slit nozzle 41, while the longitudinal length thereof is almost equal to the longitudinal length of the slit nozzle 41.

도 1에 있어서는 도시를 생략하고 있지만, 개구(32)의 아래쪽의 본체(2)의 내부에는, 슬릿 노즐(41)의 상태를 정상화하기 위한 예비 도포 기구나, 대기 중의 슬릿 노즐(41)의 건조를 억제하기 위한 대기 포트 등이 설치되어 있다. 대기 포트는, 레지스트용 펌프(도시하지 않음)로부터 레지스트액이 배출될 때에도 사용된다.Although illustration is abbreviate | omitted in FIG. 1, the inside of the main body 2 of the lower part of the opening 32 is a preliminary application | coating mechanism for normalizing the state of the slit nozzle 41, and drying of the slit nozzle 41 in air | atmosphere. Standby ports and the like for suppressing the operation are provided. The standby port is also used when the resist liquid is discharged from a resist pump (not shown).

흡착 스테이지(3)의 위쪽에는, 이 흡착 스테이지(3)의 양측 부분으로부터 거의 수평으로 놓여진 가교 구조(4)가 설치되어 있다. 가교 구조(4)는, 예를 들면 카본 파이버 보강 수지를 골재로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강 기구(43, 44)로 주로 구성된다.Above the adsorption stage 3, the bridge | crosslinking structure 4 arrange | positioned substantially horizontally from the both sides part of this adsorption stage 3 is provided. The crosslinked structure 4 is mainly comprised by the nozzle support part 40 which uses carbon fiber reinforced resin as an aggregate, for example, and the elevating mechanisms 43 and 44 which support both ends.

노즐 지지부(40)에는, 슬릿 노즐(41)이 장착되어 있다. 도 1에 있어서 Y축 방향(제1 방향)으로 길이 방향을 갖는 슬릿 노즐(41)에는, 슬릿 노즐(41)에 레지스트액을 공급하는 레지스트 공급 기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다.The slit nozzle 41 is attached to the nozzle support part 40. In FIG. 1, the resist supply mechanism (not shown) which supplies a resist liquid to the slit nozzle 41 is connected to the slit nozzle 41 which has a longitudinal direction in a Y-axis direction (1st direction).

슬릿 노즐(41)은, 기판(90)의 표면을 주사하면서, 공급된 레지스트액을 기판(90) 표면의 소정의 영역(이하, 「레지스트 도포 영역)이라고 한다.)에 토출함으로써, 기판(90)에 레지스트액을 도포한다. 또한, 레지스트 도포 영역이란, 기판(90)의 표면 중에서 레지스트액을 도포하려고 하는 영역이며, 통상, 기판(90)의 전체 면적으로부터, 단부 가장자리에 따른 소정폭의 영역을 제외한 영역이다.The slit nozzle 41 scans the surface of the substrate 90 while discharging the supplied resist liquid to a predetermined region (hereinafter referred to as a "resist coating region") on the surface of the substrate 90 to thereby provide a substrate 90. ) Is applied to the resist liquid. In addition, the resist application | coating area | region is an area | region which is going to apply | coat a resist liquid in the surface of the board | substrate 90, and is the area | region except the area | region of the predetermined width along the edge part from the total area of the board | substrate 90 normally.

승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 양측으로 나누어지고, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿 노즐(41)과 연결되어 있다. 승강 기구(43, 44)는 주로 AC 서보모터(43a, 44a) 및 도시하지 않은 볼 나사로 이루어져 있으며, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 근거해서, 가교 구조(4)의 승강 구동력(Z축 방향의 구동력)을 생성한다.The lifting mechanisms 43 and 44 are divided into both sides of the slit nozzle 41, and are connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support part 40. The lifting mechanisms 43 and 44 mainly consist of AC servomotors 43a and 44a and ball screws (not shown), and the lifting driving force (Z-axis direction) of the cross-linked structure 4 is based on the control signal from the control unit 8. Drive force).

이것에 의해, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)을 병진적으로 승강시킨다. 또, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 YZ 평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 사용된다.Thereby, the lifting mechanisms 43 and 44 raise and lower the slit nozzle 41 translationally. The lifting mechanisms 43 and 44 are also used to adjust the posture in the YZ plane of the slit nozzle 41.

가교 구조(4)의 양단부에는, 흡착 스테이지(3)의 양측의 가장자리측에 따라, 각각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b) 및 고정자(51a)와 이동자(51b)를 구비 하는 한 쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 간단히 「리니어 모터」로 약술한다.) (50, 51)가, 각각 고정 설치된다.A pair of stator (stator) 50a, mover 50b, stator 51a, and mover 51b is provided at both ends of the crosslinked structure 4 along the edges of both sides of the adsorption stage 3, respectively. AC coreless linear motors (hereinafter, simply abbreviated as "linear motors") (50, 51) are fixedly installed, respectively.

또, 가교 구조(4)의 양단부에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 엔코더(52, 53)가, 각각 고정 설치된다. 리니어 엔코더(52, 53)는, 리니어 모터(50, 51)의 위치를 검출하여 제어부(8)에 전달한다.In addition, the linear encoders 52 and 53 provided with the scale part and a detector are respectively fixed to the both ends of the bridge | crosslinking structure 4, respectively. The linear encoders 52 and 53 detect the positions of the linear motors 50 and 51 and transmit them to the control unit 8.

이들 리니어 모터(50, 51)와 리니어 엔코더(52, 53)가 주로서, 가교 구조(4)가 주행 레일(31)에 안내되면서 흡착 스테이지(3) 상을 X축 방향(제2 방향)으로 이동하기 위한 이동 기구를 구성한다.These linear motors 50 and 51 and linear encoders 52 and 53 are mainly used, and the bridge | crosslinking structure 4 is guide | induced to the travel rail 31, and the adsorption stage 3 top is directed to an X-axis direction (2nd direction). A moving mechanism for moving is configured.

제어부(8)는, 프로그램에 따라서 각종 데이터를 처리하는 연산부(80)와, 프로그램이나 각종 데이터를 보존하는 기억부(81)를 내부에 구비한다. 또, 전면에는, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(1)에 대해서 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(82)와, 각종 데이터를 표시하는 표시부(83)를 구비한다.The control part 8 is equipped with the calculating part 80 which processes various data according to a program, and the storage part 81 which stores a program and various data inside. Moreover, the front surface is provided with the operation part 82 for inputting the instruction | indication which an operator requires with respect to the substrate processing apparatus 1, and the display part 83 which displays various data.

제어부(8)는, 도 1에 있어서 도시하지 않은 케이블에 의해 본체(2)에 부속되는 각 기구와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(8)의 연산부(80)는, 조작부(82)에서의 입력 신호나, 도시하지 않은 각종 센서 등에서의 신호에 근거하여, 슬릿 노즐(41)로의 레지스트액의 공급 동작이나, 승강 기구(43, 44)에 의한 승강 동작, 리니어 모터(50, 51)에 의한 슬릿 노즐(41)의 주사 동작 등을 제어한다.The control part 8 is electrically connected with each mechanism attached to the main body 2 by the cable which is not shown in FIG. The calculating part 80 of the control part 8 supplies the resist liquid to the slit nozzle 41, and the lifting mechanism 43 based on the input signal from the operation part 82, the signal from various sensors etc. which are not shown in figure. And 44, the lifting operation by 44, the scanning operation of the slit nozzle 41 by the linear motors 50 and 51, and the like are controlled.

또한, 제어부(8)의 구성 중, 기억부(81)의 구체적인 예로서는, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 판독 전용의 ROM, 및 지기 디스크 장치 등이 해당한다. 다만, 기억부(81)는, 휴대 가능한 광자기 디스크나 메모리 카드 등의 기억 매체, 및 그러한 판독 장치에 의해 대용되어도 된다. 또, 조작부(82)에는, 버튼 및 스위치 종류(키보드나 마우스 등을 포함한다.) 등이 해당되지만, 터치 패널 디스플레이와 같이 표시부(83)의 기능을 겸비한 것이어도 된다. 표시부(83)에는, 액정 디스플레이나 각종 램프 등이 해당한다.In the configuration of the control unit 8, specific examples of the storage unit 81 include a RAM that temporarily stores data, a read-only ROM, a paper storage device, and the like. However, the storage unit 81 may be substituted by a storage medium such as a portable magneto-optical disk or a memory card, and such a reading device. Moreover, although the button and switch types (including a keyboard, a mouse, etc.) etc. correspond to the operation part 82, it may have the function of the display part 83 like a touch panel display. The display unit 83 corresponds to a liquid crystal display, various lamps, and the like.

도 2는, 흡착 스테이지(3)의 개략 사시도이다. 또, 도 3은, 흡착 스테이지(3)의 XZ 평면에 있어서의 부분 단면도이다.2 is a schematic perspective view of the suction stage 3. 3 is a partial sectional view in the XZ plane of the adsorption stage 3.

흡착 스테이지(3)에는, 복수의 리프트 핀(33)이 분산하도록 배치되어 있다. 각 리프트 핀(33)은, 도시하지 않은 구동 기구에 연결되어 있어 구동 기구에 의해서 Z축 방향으로 진퇴한다. 리프트 핀(33)은, 가장 (-Z) 방향으로 이동한 위치에 있어서 흡착 스테이지(3) 내에 매몰 가능함과 동시에, 가장 (+Z) 방향으로 이동한 위치에 있어서 흡착 스테이지(3)의 상면(30)으로부터 돌출하는 것도 가능하다.In the suction stage 3, a plurality of lift pins 33 are arranged to be dispersed. Each lift pin 33 is connected to the drive mechanism which is not shown in figure, and advances to a Z-axis direction by a drive mechanism. The lift pin 33 can be buried in the suction stage 3 at the position moved in the most (-Z) direction, and at the same time, the upper surface of the suction stage 3 is moved in the most (+ Z) direction. It is also possible to protrude from 30).

각 리프트 핀(33)의 선단부는, 리프트 핀(33)이 상면(30)으로부터 돌출한 상태로 기판(90)의 이면에 당접한다. 이와 같이, 복수의 리프트 핀(33)이 기판(90)의 이면에 당접하면, 기판(90)은 리프트 핀(33)에 의해서 유지된 상태가 된다.The tip end of each lift pin 33 abuts on the back surface of the substrate 90 in a state where the lift pin 33 protrudes from the upper surface 30. In this way, when the plurality of lift pins 33 abut the back surface of the substrate 90, the substrate 90 is in a state held by the lift pins 33.

이 때, 기판(90)은 흡착 스테이지(3)의 상면(30)으로부터 이격되어 있다(이격 위치에 있다). 또, 기판(90)을 유지한 리프트 핀(33)이, 흡착 스테이지(3)에 매몰할 때까지 하강하면(유지 위치에 있다), 기판(90)은 흡착 스테이지(3)에 주고 받아져서 유지된다. 즉, 이들 리프트 핀(33)과 구동 기구가, 본 발명에 있어서의 기판 이동 수단에 상당한다.At this time, the substrate 90 is spaced apart from the upper surface 30 of the adsorption stage 3 (at a spaced position). Moreover, when the lift pin 33 which hold | maintained the board | substrate 90 descends until it is buried in the adsorption stage 3 (it is in a holding position), the board | substrate 90 will be received by the adsorption stage 3, and will be hold | maintained. do. That is, these lift pins 33 and the drive mechanism correspond to the substrate moving means in the present invention.

도 2에 나타내는 바와 같이, 흡착 스테이지(3)의 상면(30)은, 격자모양으로 개방 홈(34)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the upper surface 30 of the adsorption | suction stage 3 is provided with the opening groove 34 in grid shape.

여기서 개방 홈(34)이란, 흡착 스테이지(3)의 상면(30)에 형성된 오목부이며, 기판(90)이 흡착 스테이지(3)에 실려 놓여졌을 때, 대기 개방되어 있는 공간을 말한다. 도 2에 있어서, 개방 홈(34)은, 흡착 스테이지(3)의 측면까지 이르고 있지만, 실제로는 상면(30) 중 유지 에리어보다 약간 넓은 영역에 형성된다.The open groove 34 is a recess formed in the upper surface 30 of the adsorption stage 3, and refers to a space that is open to the atmosphere when the substrate 90 is placed on the adsorption stage 3. In FIG. 2, the open groove 34 extends to the side surface of the suction stage 3, but is actually formed in an area slightly larger than the holding area in the upper surface 30.

본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 개방 홈(34)의 단면 형상은 정사각형으로, 폭 3 ㎜×깊이 3 ㎜의 사이즈이다. 개방 홈(34)의 형상 및 사이즈는, 여기에 나타내는 예로 한정되는 것이 아니지만, 불균일한 도포를 억제하기 위해서는, 너무 큰 사이즈가 아닌 것이 바람직하다. 예를 들면, 폭은 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또, 도 2에 나타내는 개방 홈(34)은, 모두가 서로 연통 접속되어 있지만, 기판(90)이 실려 놓여진 상태에 있어서의 대기 개방되는 상태이면, 서로 연통하고 있지 않아도 된다.In the substrate processing apparatus 1 in this embodiment, the cross-sectional shape of the open groove 34 is square and is 3 mm in width x 3 mm in depth. Although the shape and size of the open groove 34 are not limited to the example shown here, in order to suppress uneven application | coating, it is preferable that it is not too big size. For example, the width is preferably 5 mm or less. Moreover, although all the open grooves 34 shown in FIG. 2 are mutually connected and mutually connected, it is not necessary to communicate with each other as long as it is a state open | released in the state where the board | substrate 90 was mounted.

이와 같이, 흡착 스테이지(3)의 상면(30)에 개방 홈(34)이 형성됨으로써, 기판(90)의 이면과 흡착 스테이지(3)의 상면(30)과의 사이의 공간에 있어서의 대기의 순환이 좋아지며, 공기 굄이나, 흡착 스테이지(3)로의 눌러 붙임 등을 억제할 수 있다.Thus, the opening groove 34 is formed in the upper surface 30 of the suction stage 3, so that the atmosphere in the space between the rear surface of the substrate 90 and the upper surface 30 of the suction stage 3 is reduced. Circulation improves, and it is possible to suppress air shock, sticking to the adsorption stage 3, and the like.

도 2에 나타내는 바와 같이, 개방 홈(34)이 형성됨으로써, 흡착 스테이지(3)에는, 복수의 직사각형의 볼록부(유지부(35))가 형성된다. 각 유지부(35)는, 개방 홈(34)에 의해서 다른 유지부(35)로 나눠져 있다. 바꾸어 말하면, 흡착 스테이지(3)의 상면(30)의 유지 에리어는 개방 홈(34)에 의해서 복수의 유지면(36)으로 분할되어 있다.As shown in FIG. 2, by forming the open groove 34, a plurality of rectangular convex portions (holding portions 35) are formed in the adsorption stage 3. Each holding part 35 is divided into the other holding parts 35 by the opening groove 34. In other words, the holding area of the upper surface 30 of the suction stage 3 is divided into a plurality of holding surfaces 36 by the opening grooves 34.

유지부(35)의 유지면(36)은, 기판(90)의 이면에 당접함으로써, 기판(90)을 유지한다. 또한, 본 실시의 형태에 있어서의 유지면(36)은, 평면 형상이 200㎜×200 ㎜의 직사각형이지만, 물론 이것에 한정되는 것이 아니다.The holding surface 36 of the holding portion 35 holds the substrate 90 by abutting on the back surface of the substrate 90. In addition, although the holding surface 36 in this embodiment has a planar shape of 200 mm x 200 mm rectangular shape, it is of course not limited to this.

도 3에 나타내는 바와 같이, 각 유지부(35)에는, (+Z) 방향을 향해서 개구하는 흡착구멍(37)이 설치되어 있다. 흡착구멍(37)은, 각각이 배기 기구(39)와 연통 접속되어 있다. 본 실시의 형태에서는, 흡착구멍(37)의 직경의 사이즈는 1.5 ㎜이지만, 이 사이즈로 한정되는 것이 아니다. 다만, 도포 불량의 발생을 억제하기 위해서는, 3 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, each holding | maintenance part 35 is provided with the suction hole 37 which opens toward a (+ Z) direction. Each of the suction holes 37 is connected to the exhaust mechanism 39. In the present embodiment, the size of the diameter of the suction hole 37 is 1.5 mm, but is not limited to this size. However, in order to suppress generation | occurrence | production of application | coating defect, it is preferable that it is 3 mm or less.

배기 기구(39)는, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 따라 구동되어 각 흡착구멍(37)으로부터 배기(흡인)를 행한다. 배기 기구(39)가 흡인을 행함으로써, 각 흡착구멍(37)이 기판(90)의 흡착을 행한다.The exhaust mechanism 39 is driven in accordance with a control signal from the control unit 8 to exhaust (suction) the air from each suction hole 37. As the exhaust mechanism 39 sucks, each suction hole 37 sucks the substrate 90.

또, 배기 기구(39)는 흡인뿐만 아니라, 기판(90)을 향해 공기를 공급하는 것도 가능하다. 즉, 각 흡착구멍(37)으로부터 기판(90)을 향해서 공기를 공급함으로써, 배기 기구(39)는, 도포 처리가 종료한 기판(90)을 흡착 스테이지(3)로부터 박리시키는 기능도 갖고 있다. 또한, 배기 기구(39)가 공급하는 기체는 공기에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 질소라도 된다. 다만, 도포 처리에 악영향을 주지 않도록, 불활성 가스인 것이 바람직하다.In addition to the suction, the exhaust mechanism 39 can also supply air toward the substrate 90. That is, by supplying air toward each board | substrate 90 from each adsorption hole 37, the exhaust mechanism 39 also has a function which peels the board | substrate 90 which application | coating process is complete from the adsorption stage 3. As shown in FIG. In addition, the gas supplied by the exhaust mechanism 39 is not limited to air, For example, nitrogen may be sufficient. However, inert gas is preferable so as not to adversely affect the coating treatment.

본 실시의 형태에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 각 흡착구멍(37)에 대해서, 각각 독립적인 흡인 경로가 설치되어 있고, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 따 라 임의의 흡착구멍(37)에서 각각 독립적으로 흡인·공급을 행하는 것이 가능하다. 이것에 의해, 예를 들면, 기판(90)의 중앙부(일반적으로 공기 굄이 발생하기 쉽다)로부터 먼저 흡착을 실행하는 등의 제어가 가능하게 된다. 다만, 각 흡착구멍(37)의 흡인 경로는, 독립하고 있지 않아도 되고, 예를 들면 여러 개의 그룹으로 나눠져 있어도 된다.In the present embodiment, as shown in FIG. 3, independent suction paths are provided for the respective suction holes 37, and arbitrary suction holes 37 are provided in accordance with control signals from the control unit 8. It is possible to perform suction and supply independently from each other. Thereby, for example, it becomes possible to control the adsorption, for example, from the central portion of the substrate 90 (generally, the air is easily generated). In addition, the suction path | route of each suction hole 37 does not need to be independent, for example, may be divided into several groups.

도 4는, 흡착 스테이지(3)의 부분 평면도이다. 또한, 도 4에서는, 리프트 핀(33)의 도시를 생략하고 있다.4 is a partial plan view of the suction stage 3. In addition, illustration of the lift pin 33 is abbreviate | omitted in FIG.

복수의 유지부(35) 중, 기판(90)의 단부에 당접하는 유지부(35)(유지면(36))에는, 흡착 홈(38)이 형성되어 있다. 흡착 홈(38)은, 기판(90)의 단부에 따른 방향으로 형성되는 것과 동시에, 흡착구멍(37)에 연통하고 있다.An adsorption | suction groove 38 is formed in the holding | maintenance part 35 (oil surface 36) which abuts on the edge part of the board | substrate 90 among the some holding | maintenance part 35. As shown in FIG. The suction groove 38 is formed in the direction along the end of the substrate 90 and communicates with the suction hole 37.

여기서, 흡착 홈(38)이란, 유지면(36)에 형성된 오목부이며, 기판(90)이 흡착 스테이지(3)에 실려 놓여졌을 때, 대기 개방되지 않는 공간을 말한다. 즉, 흡착 홈(38)은, 유지 에리어 외는 물론, 개방 홈(34)과 연통하는 것은 아니다.Here, the adsorption | suction groove 38 is a recessed part formed in the holding surface 36, and means the space which is not open | released to the air, when the board | substrate 90 is mounted on the adsorption stage 3. That is, the suction groove 38 does not communicate with the opening groove 34 as well as outside the holding area.

이러한 구조에 의해, 흡착 홈(38)이 형성되어 있는 유지부(35)에 있어서는, 흡착구멍(37)으로부터 흡인이 행해지면, 흡착 홈(38) 내도 부(負)압이 되어, 기판(90)을 흡착한다.With this structure, in the holding part 35 in which the adsorption groove 38 is formed, when suction is performed from the adsorption hole 37, the inside of the adsorption groove 38 also becomes negative pressure, and thus the substrate ( 90).

유지면(36)의 면적이 넓어지면, 흡착구멍(37)에서만은, 흡착구멍(37)으로부터 떨어진 부분의 기판(90)을 밀착시키는데 시간이 걸린다. 그러나, 이러한 흡착 홈(38)을 설치함으로써, 유지면(36)을 넓게 했을 경우(개방 홈(34) 및 흡착구멍(37)의 수를 줄이는 효과가 있다)에도, 고속으로 기판(90)의 흡착을 실행할 수 있다. 특히, 흡착구멍(37)의 수를 줄이는 것에 의한 코스트 억제 효과는 크다.When the area of the holding surface 36 becomes wider, it takes time for the substrate 90 of the portion away from the suction hole 37 to come into close contact with the suction hole 37 alone. However, by providing such a suction groove 38, even when the holding surface 36 is widened (the effect of reducing the number of the open grooves 34 and the suction holes 37), the substrate 90 can be formed at high speed. Adsorption can be performed. In particular, the cost suppression effect by reducing the number of suction holes 37 is large.

또, 기판(90)의 단부에 당접하는 유지부(35)에서는, 기판(90)과 유지면(36)과의 간극으로부터 공기가 진입할 가능성이 높고, 이러한 구조를 설치함으로써, 기판(90)의 단부 근방을 보다 확실히 흡착(유지)할 수 있다.Moreover, in the holding part 35 which abuts on the edge part of the board | substrate 90, it is highly likely that air will enter from the clearance gap between the board | substrate 90 and the holding surface 36, and providing such a structure provides the board | substrate 90 The vicinity of the end of can be adsorbed (held) more reliably.

또한, 이와 같이, 개방 홈(34)과 분리된 흡착 홈(38)을 별도 설치함으로써, 기판(90)을 박리(퍼지)시킬 때에 있어서, 배기 기구(39)로부터 공급된 공기의 누락이 억제된다. 따라서, 공급된 공기가 효율적으로 기판(90)을 이격시키(밀어 올리)므로, 공기의 공급량을 줄일 수 있다.In addition, by providing the adsorption groove 38 separated from the open groove 34 in this manner, when the substrate 90 is peeled off (purged), the omission of the air supplied from the exhaust mechanism 39 is suppressed. . Therefore, since the supplied air spaces (pushes) the board | substrate 90 efficiently, the supply amount of air can be reduced.

또, 둘러친 흡착 홈(38)은, 이른바 「면」으로 기판(90)을 밀어 올릴 수 있다. 따라서, 흡착구멍(37)만으로(이른바「점」으로서) 밀어 올리는 경우에 비해, 기판(90)을 균일하게 밀어 올릴 수 있다.Moreover, the enclosed adsorption groove 38 can push up the board | substrate 90 to what is called a "surface." Accordingly, the substrate 90 can be uniformly pushed up as compared with the case of pushing up only by the suction holes 37 (so-called "points").

또한, 이면이 스테이지에 당접하는 부분과 이면측에 공간이 형성되는 부분에 있어서, 기판에 대한 도포 처리가 불균일하게 되는 것은, 그러한 부분에 있어서의 온도차에 의한 영향이 크다고 생각된다. 본 실시의 형태에서는, 흡착 홈(38)을 둘러침으로써, 결과적으로 이면측에 형성되는 공간의 면적이 증대한다. 그러나, 종래 기술과 같이 대형의 흡착구멍을 설치하는 것에 비하면, 흡착구멍(37)의 개구 면적을 작게 한 다음에, 가는 흡착 홈(38)을 둘러친 쪽이 온도의 불균일성은 억제된다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에서는, 도포 처리에 있어서의 특유의 문제인 도포 불량은 억제된다.In addition, in the part where the back surface abuts on a stage and the space is formed in the back surface side, it is thought that the influence of the temperature difference in such a part is large that the application | coating process to a board | substrate becomes nonuniform. In this embodiment, the area of the space formed in the back surface side increases as a result of enclosing the suction groove 38. However, compared with providing a large adsorption hole as in the prior art, the nonuniformity of temperature is suppressed by narrowing the opening area of the adsorption hole 37 and surrounding the thin adsorption groove 38. Therefore, in the substrate processing apparatus 1, the coating defect which is a problem unique to a coating process is suppressed.

이상과 같이, 기판 처리 장치(1)는, 개방 홈(34)에 의해서 개별적으로 나눠 지며 기판(90)의 이면에 당접하는 복수의 유지부(35)를 구비한 흡착 스테이지(3)를 구비하고 있으며, 유지부(35)에는, 흡착구멍(37)과 연통하는 흡착 홈(38)이 형성됨으로써, 비용 증가나 도포 불량을 억제하면서, 기판(90)의 이면에 있어서의 대기 순환을 개선할 수 있다.As mentioned above, the substrate processing apparatus 1 is equipped with the adsorption | suction stage 3 provided with the some holding | maintenance part 35 which is divided individually by the opening groove 34, and abuts on the back surface of the board | substrate 90, In the holding portion 35, an adsorption groove 38 communicating with the adsorption hole 37 is formed, whereby the atmospheric circulation on the back surface of the substrate 90 can be improved while suppressing an increase in cost and coating failure. have.

<2. 변형예><2. Variation>

이상, 본 발명의 실시의 형태에 대해 설명을 해왔지만, 본 발명은 상기 실시의 형태로 한정되는 것이 아니라 여러 가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible.

예를 들면, 상기 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에는, 기판(90)의 단부에 당접하는 유지부(35)에만 흡착 홈(38)이 형성되어 있었다. 그러나, 기판(90)의 중앙부에 당접하는 유지부(35)에 흡착 홈(38)을 설치해도 된다. 도 5 및 도 6은, 기판(90)의 중앙부에 당접하는 유지부(35)의 변형예를 나타내는 도면이다.For example, the adsorption | suction groove 38 was formed only in the holding | maintenance part 35 which abuts on the edge part of the board | substrate 90 in the substrate processing apparatus 1 in the said embodiment. However, the suction groove 38 may be provided in the holding portion 35 in contact with the central portion of the substrate 90. 5 and 6 are diagrams showing a modification of the holding portion 35 abutting on the central portion of the substrate 90.

기판(90)의 중앙부에 당접하는 유지부(35a, 35b)에 있어서도, 유지면(36)의 면적이 넓어지면, 흡착구멍(37)에서만은, 흡착구멍(37)으로부터 떨어진 부분의 기판(90)을 밀착시키는데 시간이 걸린다는 문제가 생긴다. 그러나, 도 5 및 도 6에 나타내는 흡착 홈(38)을 설치함으로써, 유지면(36)을 넓게 했을 경우에도, 고속으로 기판(90)의 흡착을 실행할 수 있다.Also in the holding portions 35a and 35b in contact with the central portion of the substrate 90, when the holding surface 36 is enlarged, only the suction hole 37 is provided with the substrate 90 at a portion away from the suction hole 37. It takes time to get close to). However, by providing the adsorption groove 38 shown in FIG. 5 and FIG. 6, even when the holding surface 36 is widened, the adsorption of the substrate 90 can be performed at high speed.

또, 유지부(35)에는, 반드시 흡착구멍(37)이 설치되지 않아도 된다. 유지부(35) 내에는 단지 기판(90)이 실려 놓여지는 것만이 포함되어 있어도 된다.In addition, the suction part 37 does not necessarily need to be provided in the holding part 35. In the holding part 35, only the board | substrate 90 is mounted may be included.

도 1은 본 발명에 관한 기판 처리 장치의 전체 사시도이다.1 is an overall perspective view of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 2는 흡착 스테이지의 개략 사시도이다.2 is a schematic perspective view of the adsorption stage.

도 3은 흡착 스테이지의 XZ 평면에 있어서의 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view in the XZ plane of the adsorption stage.

도 4는 흡착 스테이지의 부분 평면도이다.4 is a partial plan view of the adsorption stage.

도 5는 기판의 중앙부에 당접하는 유지부의 변형예를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the modification of the holding part which abuts on the center part of a board | substrate.

도 6은 기판의 중앙부에 당접하는 유지부의 변형예를 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the modification of the holding part which abuts on the center part of a board | substrate.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1 : 기판 처리 장치 3 : 흡착 스테이지1 substrate processing apparatus 3 adsorption stage

30 : 표면 31 : 주행 레일30 surface 31 running rail

33 : 리프트 핀 34 : 개방 홈33: lift pin 34: open groove

35, 35a, 35b : 유지부 36 : 유지면35, 35a, 35b: holding portion 36: holding surface

37 : 흡착구멍 38 : 흡착 홈37: suction hole 38: suction groove

39 : 배기 기구 41 : 슬릿 노즐39: exhaust mechanism 41: slit nozzle

43, 44 : 승강 기구 50, 51 : 리니어 모터 43, 44: lifting mechanism 50, 51: linear motor

52, 53 : 리니어 엔코더 8 : 제어부52, 53: linear encoder 8: control unit

90 : 기판90: substrate

Claims (5)

기판을 유지하는 흡착 스테이지로서,An adsorption stage for holding a substrate, 개방 홈에 의해서 개별적으로 나눠지며 기판의 이면에 당접하는 복수의 유지부와,A plurality of holding portions which are divided by the opening grooves and abut the back surface of the substrate, 상기 복수의 유지부에 형성된 흡착구멍으로부터 배기를 행하는 배기 수단을 구비하며,And exhaust means for exhausting air from the suction holes formed in the plurality of holding portions, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부는, 기판의 이면에 당접하는 유지면을 갖고, 당해 유지면에는, 상기 흡착구멍과 연통함과 더불어 상기 유지면을 따르는 오목부인 흡착 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 스테이지.The holding part which contacts the edge part of a board | substrate among the said holding parts has the holding surface which abuts on the back surface of a board | substrate, The said holding surface communicates with the said adsorption hole, and the suction groove which is a recessed part along the said holding surface is formed. Adsorption stage characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 개방 홈이 격자모양으로 설치되어 있고,The open groove is provided in a grid shape, 상기 유지부가, 외주 형상이 직사각형의 유지면을 갖는 것을 특징으로 하는 흡착 스테이지.The holding unit has a holding surface having a rectangular outer circumferential shape. 청구항 1 또는 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부에 설치되는 흡착 홈은, 상기 기판의 단부에 따르는 방향으로 연장하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 흡착 스테이지.The suction groove provided in the holding part which abuts on the edge part of the board | substrate among the said some holding | maintenance part is formed so that it may extend in the direction along the edge part of the said board | substrate. 기판을 유지하는 흡착 스테이지와,An adsorption stage for holding the substrate, 상기 흡착 스테이지에 기판이 유지되는 유지 위치와 상기 흡착 스테이지에서 기판이 이격된 이격 위치의 사이에서 기판을 진퇴시키는 기판 이동 수단과,Substrate moving means for advancing and retreating the substrate between a holding position at which the substrate is held at the suction stage and a spaced position at which the substrate is spaced at the suction stage; 상기 흡착 스테이지에 유지된 기판을 처리하는 처리 기구를 구비하고,A processing mechanism for processing the substrate held on the adsorption stage; 상기 흡착 스테이지가,The adsorption stage, 개방 홈에 의해서 개별적으로 나눠지며 기판의 이면에 당접하는 복수의 유지부와,A plurality of holding portions which are divided by the opening grooves and abut the back surface of the substrate, 상기 복수의 유지부에 형성된 흡착구멍에서 배기를 실행하는 배기 수단을 구비하며,An exhaust means for exhausting air from the suction holes formed in the plurality of holding portions, 상기 복수의 유지부 중 기판의 단부에 당접하는 유지부는, 기판의 이면에 당접하는 유지면을 갖고, 당해 유지면에는, 상기 흡착구멍과 연통함과 더불어 상기 유지면을 따르는 오목부인 흡착 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The holding part which contacts the edge part of a board | substrate among the said holding parts has the holding surface which abuts on the back surface of a board | substrate, The said holding surface communicates with the said adsorption hole, and the suction groove which is a recessed part along the said holding surface is formed. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 처리 기구가,The processing mechanism, 제1 방향으로 연장하는 슬릿형상의 토출구로부터 처리액을 토출하는 슬릿 노즐과,A slit nozzle for discharging the processing liquid from the slit-shaped discharge port extending in the first direction, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로, 상기 흡착 스테이지와 상기 슬릿 노즐을 상대 이동시키는 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And moving means for relatively moving said adsorption stage and said slit nozzle in a second direction orthogonal to said first direction.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101503434B (en) * 2008-12-11 2012-06-27 江苏天士力帝益药业有限公司 Method for synthesizing glucurolactone
JP5977042B2 (en) * 2012-02-27 2016-08-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Coating device, substrate holding device, and substrate holding method
JP6057599B2 (en) * 2012-08-09 2017-01-11 タツモ株式会社 Adsorption surface plate and manufacturing method thereof
CN102878970B (en) * 2012-09-17 2015-08-05 晟扬精密模具（昆山）有限公司 Mold insert electrode detection jig
CN102941546B (en) * 2012-11-08 2015-05-13 昆山允可精密工业技术有限公司 Vacuum absorption platform with two-dimension angle adjustment function
CN103172271B (en) * 2013-03-15 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 A kind of coating process
JP6047438B2 (en) * 2013-03-25 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Peeling apparatus and peeling method
CN103231332A (en) * 2013-05-06 2013-08-07 苏州金牛精密机械有限公司 Sucker type workpiece platform
KR101821636B1 (en) * 2013-08-28 2018-03-08 에이피시스템 주식회사 apparatus for holding substrate
CN104669221A (en) * 2015-03-17 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 Insulation machine, equipment and method for eliminating static electricity
US10186448B2 (en) * 2015-12-11 2019-01-22 Lam Research Corporation Wafer support pedestal with wafer anti-slip and anti-rotation features
CN106679597B (en) * 2017-01-03 2019-02-05 武刚 The support board of coating detection
CN113387132B (en) * 2021-05-12 2023-09-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 Substrate operation platform and control method thereof
KR102673746B1 (en) * 2021-10-20 2024-06-10 주식회사 쎄믹스 Combo-chuck for Prober
CN113894006A (en) * 2021-11-18 2022-01-07 浙江龙游道明光学有限公司 Adjustable film coating device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10156255A (en) 1996-11-27 1998-06-16 Tokyo Electron Ltd Coating film forming apparatus
KR20020033042A (en) * 2000-10-27 2002-05-04 다나카 아키히로 Staging apparatus
KR20060106838A (en) * 2004-01-16 2006-10-12 샤프 가부시키가이샤 Substrate adsorption device and substrate bonding device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012663A (en) * 1998-06-17 2000-01-14 Nikon Corp Substrate retaining method and device and exposure device with substrate retaining device
JP3892327B2 (en) * 2002-03-28 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4534650B2 (en) * 2004-07-30 2010-09-01 セイコーエプソン株式会社 Work table for liquid droplet ejection apparatus, liquid droplet ejection apparatus including the work table, electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10156255A (en) 1996-11-27 1998-06-16 Tokyo Electron Ltd Coating film forming apparatus
KR20020033042A (en) * 2000-10-27 2002-05-04 다나카 아키히로 Staging apparatus
KR20060106838A (en) * 2004-01-16 2006-10-12 샤프 가부시키가이샤 Substrate adsorption device and substrate bonding device

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