KR20060069246A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20060069246A
KR20060069246A KR1020050102114A KR20050102114A KR20060069246A KR 20060069246 A KR20060069246 A KR 20060069246A KR 1020050102114 A KR1020050102114 A KR 1020050102114A KR 20050102114 A KR20050102114 A KR 20050102114A KR 20060069246 A KR20060069246 A KR 20060069246A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
substrate
vibration
bumper member
slit nozzle
Prior art date
Application number
KR1020050102114A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100679131B1 (en
Inventor
겐타로 니시오카
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20060069246A publication Critical patent/KR20060069246A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100679131B1 publication Critical patent/KR100679131B1/en

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

이물 등과 접촉시키기 위한 범퍼 부재를 신속하게 또한 저 비용으로 교환할 수 있는 슬릿 코터를 제공한다.Provided is a slit coater capable of changing a bumper member for contacting foreign objects and the like quickly and at low cost.

진동 센서(7)를, 범퍼 부재(6)에 직접적으로 장착하지 않고, 범퍼 부재(6)가 고정되는 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착하도록 한다. 이것에 의해, 진동 센서(7)를 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착한 채로의 상태로, 파손된 범퍼 부재(6)를 교환할 수 있다. 따라서, 범퍼 부재(6)를 교환할 때마다 진동 센서(7)를 장착하는 작업의 필요가 없어져, 신속하게 범퍼 부재(6)를 교환할 수 있고, 교환 비용을 저감할 수 있다. 또, 범퍼 부재(6)를 복수의 부분재(62)로 구성하여, 파손된 부분재(62)만을 교환하면, 더 교환 비용을 저감할 수 있다.The vibration sensor 7 is mounted to the slit nozzle 41 to which the bumper member 6 is fixed, rather than being directly mounted to the bumper member 6. As a result, the damaged bumper member 6 can be replaced while the vibration sensor 7 is mounted on the slit nozzle 41. Therefore, there is no need of attaching the vibration sensor 7 every time the bumper member 6 is replaced, so that the bumper member 6 can be replaced quickly, and the replacement cost can be reduced. Moreover, if the bumper member 6 is comprised by the some partial material 62, and only the damaged partial material 62 is replaced, the replacement cost can be further reduced.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 슬릿 코터의 개략 구성을 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing a schematic configuration of a slit coater;

도 2는 피검출체의 일례를 도시하는 도면,2 is a diagram illustrating an example of a detected object;

도 3은 피검출체의 일례를 도시하는 도면,3 is a diagram illustrating an example of a detected object;

도 4는 피검출체의 검출에 따른 구성을 모식적으로 도시하는 사시도,4 is a perspective view schematically illustrating a configuration according to detection of a detected object;

도 5는 피검출체의 검출에 따른 구성을 모식적으로 도시하는 측면도,5 is a side view schematically showing a configuration according to detection of a detected object;

도 6은 피검출체의 검출에 따른 구성을 모식적으로 도시하는 측면도,6 is a side view schematically illustrating a configuration according to detection of a detected object;

도 7은 슬릿 코터의 동작의 흐름을 도시하는 도면,7 is a view showing a flow of operation of a slit coater;

도 8은 범퍼 부재를 복수의 부분재로 구성한 경우의 예를 도시하는 도면,8 is a view showing an example in the case where the bumper member is composed of a plurality of partial materials;

도 9는 범퍼 부재의 하부가 경사져 있는 경우의 예를 도시하는 도면,9 is a view showing an example where the lower part of the bumper member is inclined;

도 10은 토출 기구의 배면측으로부터의 모양을 도시하는 사시도이다. 10 is a perspective view showing a shape from the back side of the discharge mechanism.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 제어부 2 : 도포 처리부1: control unit 2: coating processing unit

4 : 토출 기구 5 : 이동 기구4 discharge mechanism 5 moving mechanism

6 : 범퍼 부재 7 : 진동 센서6: bumper member 7: vibration sensor

30 : 유지면 41 : 슬릿 노즐30: holding surface 41: slit nozzle

42 : 노즐 유지부 62 : 부분재42: nozzle holder 62: part material

90 : 기판90: substrate

본 발명은, 유지면에 유지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a holding surface.

액정용 유리 각형 기판, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등 각종 기판의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치인 도포 처리 장치가 이용되고 있다. 이와 같은 도포 처리 장치로서는, 슬릿 노즐로부터 처리액을 토출하면서 이 슬릿 노즐을 기판에 대해서 이동시킴으로써 기판 전체에 처리액을 도포하는 슬릿 코팅을 행하는 슬릿 코터나, 슬릿 코팅 후에 기판을 회전시키는 슬릿·스핀 코터 등이 알려져 있다. In the manufacturing process of various substrates, such as a liquid crystal glass substrate, a semiconductor substrate, a film liquid crystal flexible substrate, a photomask substrate, and a color filter substrate, a coating apparatus which is a substrate processing apparatus which applies a processing liquid to the surface of a substrate is used. It is becoming. As such a coating apparatus, the slit coater which performs the slit coating which apply | coats a process liquid to the whole board | substrate by moving this slit nozzle with respect to a board | substrate, discharging a process liquid from a slit nozzle, or the slit spin which rotates a board | substrate after slit coating. Coaters and the like are known.

이들의 도포 처리 장치에서 슬릿 코팅을 행할 때에는, 슬릿 노즐의 하단부가 되는 토출구와 기판이 근접된 상태로, 슬릿 노즐이 기판에 대해서 상대적으로 이동된다. 이 때문에, 기판의 표면에 이물이 부착되어 있거나, 기판과 그것을 유지하는 유지면의 사이의 이물에 의해 기판에 융기부가 있으면, 이들의 이물이나 융기부와 슬릿 노즐이 접촉하여, 슬릿 노즐의 손상, 기판의 손상, 혹은, 도포 불량 등이 생길 우려가 있다. When performing slit coating in these coating apparatuses, a slit nozzle is moved with respect to a board | substrate with the discharge port used as the lower end of a slit nozzle and a board | substrate adjoining. For this reason, if foreign matter adheres to the surface of the substrate, or if the substrate has raised portions due to foreign matter between the substrate and the holding surface holding the same, these foreign substances or raised portions and the slit nozzle come into contact with each other, resulting in damage to the slit nozzle, There is a risk of damage to the substrate or poor coating.

따라서 종래로부터, 슬릿 노즐이 이물 등과 접촉하기 전에, 그 이물 등을 검출하는 기술이 제안되어 있다. 예를 들면, 슬릿 노즐의 진행의 전방측에 장척형의 검출용 부재(범퍼 부재)를 배치하고, 이 검출용 부재와 이물 등과의 접촉에 의해서 생기는 검출용 부재의 진동을, 검출용 부재에 직접적으로 장착된 진동 센서에 의해서 검출하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1참조). Therefore, conventionally, the technique which detects the foreign material etc. before the slit nozzle contacts a foreign material etc. is proposed. For example, an elongate detection member (bumper member) is disposed on the front side of the slit nozzle in advance, and vibration of the detection member caused by contact between the detection member and the foreign matter is directly transmitted to the detection member. The technique which detects with the vibration sensor attached | subjected is known (for example, refer patent document 1).

(특허문헌 1) 일본국 특개 2000-24571호 공보(Patent Document 1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-24571

그런데, 상기한 바와 같이 검출용 부재는 이물 등과 고의로 접촉시키는 것이기 때문에, 이물 등과의 접촉에 의해 파손되는 경우가 있고, 이 경우, 검출용 부재를 교환할 필요가 있다. 그러나, 상술한 종래 기술에서는, 진동 센서는 검출용 부재에 직접적으로 장착되는 것이기 때문에, 검출용 부재를 교환할 때에는, 또한, 교환후의 검출용 부재로의 진동 센서의 장착이 필요해진다. 이 때문에, 검출용 부재의 교환은 대단히 번잡한 작업이 되어, 비교적 긴 작업 시간이 필요하게 되어 있었다. By the way, as described above, since the detection member is intentionally contacted with a foreign material or the like, it may be damaged by contact with the foreign material or the like, and in this case, it is necessary to replace the detection member. However, in the above-described prior art, since the vibration sensor is mounted directly on the detection member, when the detection member is replaced, the vibration sensor is further required to be attached to the detection member after the replacement. For this reason, the replacement of the detection member has become a very complicated work, and a relatively long working time is required.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 신속하게 검출용 부재를 교환할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can replace the detection member promptly.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 대략 수평인 유지면에 유지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, 슬릿형의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과, 상기 유지면을 양쪽에 걸치는 가교 구조를 갖고, 상기 토출구가 대략 수평인 제1 방향을 따르도록 상기 노즐을 고정 유지하는 유지 수단과, 상기 제1 방향에 직교하는 대략 수평인 제2 방향으로 상기 기판에 대 해서 상대적으로 상기 유지 수단 및 상기 노즐을 이동시켜, 상기 노즐에 상기 기판에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, 하단이 상기 노즐의 하단보다도 하부에 위치하도록 상기 노즐의 상기 토출 주사의 진행 전방측에 고정 설치되어, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와, 상기 노즐에 장착되어, 당해 노즐의 진동을 검출하는 진동 검출 수단과, 상기 진동 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고 있다.In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is a substrate processing apparatus which apply | coats a process liquid to the board | substrate hold | maintained on the substantially horizontal holding surface, The nozzle which can discharge a process liquid to a said board | substrate from a slit-type discharge port, Holding means for holding and holding the nozzle so that the discharge port is along a first direction that is substantially horizontal, and having a crosslinked structure covering both sides of the holding surface; and a second horizontally orthogonal direction perpendicular to the first direction. Relatively moving means for moving the holding means and the nozzle to cause the nozzle to perform the ejection scanning on the substrate, and a forward direction of the ejection scanning of the nozzle such that a lower end is located below the lower end of the nozzle. It is fixed to the side, and is attached to the detecting member for extending along the first direction and the nozzle, the true to detect the vibration of the nozzle And a control means for controlling the movement means based on the detection means and the detection result of the vibration detection means.

또, 청구항 2의 발명은, 대략 수평인 유지면에 유지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, 슬릿형의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과, 상기 유지면을 양쪽에 걸치는 가교 구조를 갖고, 상기 토출구가 대략 수평인 제1 방향을 따르도록 상기 노즐을 고정 유지하는 유지 수단과, 상기 제1 방향에 직교하는 대략 수평인 제2 방향으로 상기 기판에 대해서 상대적으로 상기 유지 수단 및 상기 노즐을 이동시켜, 상기 노즐에 상기 기판에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, 하단이 상기 노즐의 하단보다도 하부에 위치하도록 상기 노즐의 상기 토출 주사의 진행 전방측에 고정 설치되어, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와, 상기 유지 수단에 장착되어, 당해 유지 수단의 진동을 검출하는 진동 검출 수단과, 상기 진동 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하고 있다. In addition, the invention of claim 2 is a substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface, the nozzle capable of discharging the processing liquid to the substrate from a slit discharge port, and the holding surface on both sides. A holding means for fixing and holding the nozzle so that the discharge port is along a first direction substantially horizontal, and the holding relative to the substrate in a substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction; Moving means for moving the means and the nozzle to cause the nozzle to perform ejection scanning on the substrate, and fixedly installed at the front side of the ejection scanning of the nozzle so that the lower end is located below the lower end of the nozzle, A detecting member extending along the first direction, vibration detecting means mounted to the holding means and detecting vibration of the holding means; Based on the detection result of the group vibration detecting means, and a control means for controlling said moving means.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향을 따라서 배열된 복수의 부분재로 구성된다. Moreover, the invention of Claim 3 is the substrate processing apparatus of Claim 1 or 2 WHEREIN: The said detection member is comprised from the some partial material arrange | positioned along the said 1st direction.

또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 검출용 부재의 하부는, 아래쪽일수록 상기 제2 방향의 폭이 작아지는 경사 형상이다.In addition, according to the invention of claim 4, in the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, the lower portion of the detection member is an inclined shape in which the width in the second direction becomes smaller as it is lower.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.

<1. 기판 처리 장치의 개요> <1. Overview of Substrate Processing Equipment>

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치인 슬릿 코터(10)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 슬릿 코터(10)는, 기판(90)의 표면에 처리액인 레지스트액을 도포하는 슬릿 코팅이라고 불리는 도포 처리를 행하는 도포 처리 장치이고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스 등에 이용된다. 슬릿 코터(10)의 도포 대상이 되는 기판(90)은, 대표적으로는 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형의 유리 기판이지만, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등의 다른 기판이어도 된다.FIG. 1: is a perspective view which shows schematic structure of the slit coater 10 which is a substrate processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. The slit coater 10 is a coating processing apparatus for performing a coating treatment called slit coating for applying a resist liquid as a processing liquid to the surface of the substrate 90, and selectively etching an electrode layer or the like formed on the surface of the substrate 90. It is used for a process. The substrate 90 to which the slit coater 10 is applied is typically a rectangular glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device, but a semiconductor substrate, a flexible substrate for a film liquid crystal, a substrate for a photomask, and a color. Other substrates, such as a filter substrate, may be sufficient.

도 1에 도시하는 바와 같이, 슬릿 코터(10)는, 장치 전체를 제어하는 제어부(1)와, 도포 처리를 실시하는 도포 처리부(2)로 크게 구별된다. 제어부(1)는, 도포 처리부(2)의 각 부와 전기적으로 접속되어 있고, 도포 처리부(2)의 각 부의 동작을 통괄적으로 제어한다. 제어부(1)는, CPU, RAM 및 ROM 등으로 구성되는 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있다. 제어부(1)에 의한 각종의 제어 기능은, CPU가 소정의 프로그램이나 데이터에 따라서 RAM을 이용하면서 연산 처리를 행함으로써 실현된다. 또, 제어부(1)에는, 오퍼레이터로부터의 입력 조작을 접수하는 조작부(11) 와 각종 데이터를 표시하는 표시부(12)가 설치되어 있고, 이들은 유저 인터페이스로서 기능한다.As shown in FIG. 1, the slit coater 10 is largely divided into the control part 1 which controls the whole apparatus, and the coating process part 2 which performs an application | coating process. The control part 1 is electrically connected with each part of the application | coating process part 2, and controls the operation | movement of each part of the application | coating process part 2 collectively. The control part 1 is equipped with the microcomputer comprised with CPU, RAM, ROM, etc. Various control functions by the control unit 1 are realized by the CPU performing arithmetic processing while using the RAM in accordance with a predetermined program or data. Moreover, the control part 1 is provided with the operation part 11 which receives the input operation from an operator, and the display part 12 which displays various data, and these function as a user interface.

도포 처리부(2)는 주로, 기판(90)을 유지하기 위한 스테이지(3)와, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)에 대해서 레지스트액을 토출하는 토출 기구(4)와, 토출 기구(4)를 소정의 방향으로 이동시키는 이동 기구(5)로 구성된다. The coating processing unit 2 mainly includes a stage 3 for holding the substrate 90, a discharge mechanism 4 for discharging a resist liquid to the substrate 90 held on the stage 3, and a discharge mechanism ( It consists of the movement mechanism 5 which moves 4) to a predetermined direction.

또한, 이하의 설명에서는, 방향 및 향하는 쪽을 나타낼 때에, 적절히, 도면 중에 도시하는 3차원의 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 이 XYZ축은 스테이지(3)에 대해서 상대적으로 고정된다. 여기에서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측)이다. 또, 편의상, X축 방향을 깊이 방향(+X측이 정면측, -X측이 배면측)으로 하고, Y축 방향을 좌우 방향(정면측에서 봤을 때, +Y측이 우측, -Y측이 좌측)으로 한다. In addition, in the following description, when showing a direction and a direction, the three-dimensional XYZ rectangular coordinate shown in drawing is used suitably. This XYZ axis is fixed relative to the stage 3. Here, the X-axis and Y-axis directions are in the horizontal direction, and the Z-axis direction is in the vertical direction (+ Z side is upper side). In addition, for convenience, the X-axis direction is the depth direction (+ X side is the front side, -X side is the back side), and the Y-axis direction is the left-right direction (viewed from the front side, + Y side is right side, -Y side). Left).

스테이지(3)는 대략 직육면체의 형상을 갖는 화강암 등의 석재로 구성되어 있고, 그 상면은 대략 수평인 평탄면으로 가공되어 기판(90)의 유지면(30)으로서 기능한다. 유지면(30)에는 다수의 진공 흡착구가 분산되어 형성되어 있다. 이들의 진공 흡착구에 의해 기판(90)이 흡착됨으로써, 도포 처리시에 기판(90)이 소정의 위치에 대략 수평 상태로 유지된다. 또, 유지면(30)에는, 연직 방향(Z축 방향)을 따라서 승강 가능한 복수의 리프트 핀(LP)이, 서로 소정의 거리를 두고 설치되어 있다. The stage 3 is composed of a stone such as granite having a substantially rectangular parallelepiped shape, and the upper surface thereof is processed into a substantially horizontal flat surface to function as the holding surface 30 of the substrate 90. The holding surface 30 is formed by dispersing a plurality of vacuum suction ports. Since the board | substrate 90 is adsorbed by these vacuum suction ports, the board | substrate 90 is hold | maintained in a substantially horizontal state at a predetermined position at the time of an application | coating process. In addition, a plurality of lift pins LP capable of lifting up and down along the vertical direction (Z-axis direction) are provided on the holding surface 30 with a predetermined distance from each other.

토출 기구(4)는 주로, 레지스트액을 토출하는 슬릿 노즐(41)과, 슬릿 노즐(41)을 고정 유지하는 노즐 유지부(42)로 구성된다. The discharge mechanism 4 mainly consists of the slit nozzle 41 which discharges a resist liquid, and the nozzle holding part 42 which hold | maintains the slit nozzle 41 fixedly.

슬릿 노즐(41)은, 도면 외의 공급 기구에서 공급되는 레지스트액을, 슬릿형의 토출구로부터 기판(90)의 상면으로 토출한다. 이 슬릿 노즐(41)은, 그 토출구가 유지면(30)에 대해서 대략 평행한 Y축 방향을 따라서 연장되고 또한 연직 아래쪽(-Z측)을 향하도록, 노즐 유지부(42)에 의해서 고정 지지된다. 따라서, 슬릿 노즐(41)의 하단부는 토출구가 된다. The slit nozzle 41 discharges the resist liquid supplied from the supply mechanism other than the figure to the upper surface of the board | substrate 90 from a slit discharge port. This slit nozzle 41 is fixedly supported by the nozzle holding part 42 so that its discharge port extends along the Y-axis direction substantially parallel to the holding surface 30 and faces vertically downward (-Z side). do. Therefore, the lower end of the slit nozzle 41 becomes a discharge port.

노즐 유지부(42)는, 슬릿 노즐(41)을 고정하는 고정 부재(42a)와, 고정 부재(42a)를 지지하는 동시에 승강시키는 2개의 승강 기구(42b)로 구성된다. 고정 부재(42a)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 카본 파이버 보강 수지 등의 단면 구형(矩形)의 막대형 부재로 구성된다. The nozzle holding part 42 is comprised by the fixing member 42a which fixes the slit nozzle 41, and the two lifting mechanisms 42b which support and raise and hold the fixing member 42a. The fixing member 42a is comprised by the cross-section spherical rod-shaped member, such as carbon fiber reinforced resin which makes a Y-axis direction the longitudinal direction.

2개의 승강 기구(42b)는 고정 부재(42a)의 좌우 양단부에 연결되어 있고, 각각 AC 서보 모터 및 볼나사 등을 구비하고 있다. 이 2개의 승강 기구(42b)에 의해, 고정 부재(42a) 및 그것에 고정된 슬릿 노즐(41)이 연직 방향(Z축 방향)으로 승강되어, 슬릿 노즐(41)과 기판(90)의 간격(갭)이나, 기판(90)에 대한 슬릿 노즐(41)의 자세 등이 조정된다. The two lifting mechanisms 42b are connected to both left and right ends of the fixing member 42a, and are each provided with an AC servomotor, a ball screw, and the like. By the two lifting mechanisms 42b, the fixing member 42a and the slit nozzle 41 fixed thereto are raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction), so that the gap between the slit nozzle 41 and the substrate 90 ( Gap), the attitude of the slit nozzle 41 with respect to the substrate 90, and the like are adjusted.

이들의 고정 부재(42a) 및 2개의 승강 기구(42b)에 의해 형성되는 노즐 유지부(42)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 스테이지(3)의 좌우 양단부를 Y축 방향을 따라서 가로 지르고, 유지면(30)을 양쪽에 걸치는 가교 구조를 갖고 있다. 이동 기구(5)는, 이 가교 구조체로서의 노즐 유지부(42)와, 그것에 고정 유지된 슬릿 노즐(41)을 포함하는 토출 기구(4)의 전체를 X축 방향을 따라서 이동시키게 된다. As shown in FIG. 1, the nozzle holding | maintenance part 42 formed by these fixing member 42a and the two raising / lowering mechanisms 42b traverses the left and right both ends of the stage 3 along the Y-axis direction. And a crosslinked structure covering both the holding surfaces 30. The movement mechanism 5 moves the whole discharge mechanism 4 including the nozzle holding | maintenance part 42 as this bridge | crosslinked structure, and the slit nozzle 41 fixed and held to it along the X-axis direction.

도면에 도시하는 바와 같이 이동 기구(5)는, 좌우 대칭(+Y측과 -Y측에서의 대칭) 구조로 되어 있고, 좌우의 각각에 있어서, 토출 기구(4)의 이동을 X축 방향으로 안내하는 주행 레일(51)과, 토출 기구(4)를 이동하기 위한 이동력을 발생하는 리니어 모터(52)와, 토출 기구(4)의 위치를 검출하기 위한 리니어 인코더(53)를 구비하고 있다. As shown in the figure, the movement mechanism 5 has a symmetrical structure (symmetry in the + Y side and the -Y side), and guides the movement of the discharge mechanism 4 in the X axis direction in each of the left and right sides. A travel rail 51, a linear motor 52 for generating a moving force for moving the discharge mechanism 4, and a linear encoder 53 for detecting the position of the discharge mechanism 4 are provided.

2개의 주행 레일(51)은 각각, 스테이지(3)의 Y축 방향의 단부(좌우 단부)에 X축 방향을 따라서 연장 설치되어 있다. 이들 2개의 주행 레일(51)을 따라서 2개의 승강 기구(42b)의 하단부가 각각 안내됨으로써, 토출 기구(4)의 이동 방향이 X축 방향으로 규정된다. The two traveling rails 51 extend along the X-axis direction at the edge part (left and right edge part) of the stage 3 in the Y-axis direction, respectively. The lower end portions of the two lifting mechanisms 42b are guided along these two traveling rails 51, respectively, so that the moving direction of the discharge mechanism 4 is defined in the X-axis direction.

2개의 리니어 모터(52)는 각각, 고정자(52a)와 이동자(52b)를 갖는 AC 코어리스 리니어 모터로서 구성된다. 고정자(52a)는, 스테이지(3)의 Y축 방향의 측면(좌우 측면)에 X축 방향을 따라서 설치되어 있다. 한편, 이동자(52b)는, 승강 기구(42b)의 외측에 대해서 고정 설치되어 있다. 리니어 모터(52)는, 이들 고정자(52a)와 이동자(52b)의 사이에 생기는 자력에 의해서 토출 기구(4)를 이동한다. The two linear motors 52 are each configured as an AC coreless linear motor having a stator 52a and a mover 52b. The stator 52a is provided along the X-axis direction at the side surface (left-right side surface) of the stage 3 in the Y-axis direction. On the other hand, the mover 52b is fixed to the outer side of the elevating mechanism 42b. The linear motor 52 moves the discharge mechanism 4 by the magnetic force which arises between these stators 52a and the mover 52b.

또, 2개의 리니어 인코더(53)는 각각, 스케일부(53a)와 검출부(53b)를 갖고 있다. 스케일부(53a)는 스테이지(3)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 고정자(52a)의 하부에 X축 방향을 따라서 설치되어 있다. 한편, 검출부(53b)는, 승강 기구(42b)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 이동자(52b)의 더 외측에 고정 설치되고, 스케일부(53a)에 대향 배치된다. 리니어 인코더(53)는, 스케일부(53a)와 검출부(53b)의 상대적인 위치 관계에 기초하여, X축 방향에서의 토출 기구(4)의 위치(보다 구체적으로는, 슬릿 노즐(41)의 토출구의 위치)를 검출한다. In addition, the two linear encoders 53 each have a scale part 53a and a detection part 53b. The scale part 53a is provided in the lower part of the stator 52a of the linear motor 52 fixed to the stage 3 along the X-axis direction. On the other hand, the detection part 53b is fixed to the outer side of the mover 52b of the linear motor 52 fixedly attached to the lifting mechanism 42b, and is arrange | positioned facing the scale part 53a. The linear encoder 53 is a position of the discharge mechanism 4 in the X-axis direction (more specifically, the discharge port of the slit nozzle 41) based on the relative positional relationship between the scale 53a and the detector 53b. Position).

이상과 같은 구성에 의해서, 슬릿 노즐(41)은, 기판(90)이 유지되는 유지면(30)의 상부 공간을, 유지면(30)에 대해서 평행한 X축 방향으로, 유지면(30)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 된다. 도포 처리를 행할 때에는, 토출구로부터 레지스트액을 토출한 상태로 X축 방향으로 소정의 속도로 슬릿 노즐(41)이 이동되어, 기판(90)의 대략 전면에 대한 슬릿 노즐(41)에 의한 주사(토출 주사)가 이루어진다. 이와 같은 도포 처리에 의해서, 기판(90)의 대략 전면에 걸쳐서 균일하게 레지스트액이 도포되어, 기판(90)의 표면상에 소정의 막 두께의 레지스트액의 층이 형성되게 된다. 본 실시 형태의 슬릿 코터(10)에서는, 도포 처리(토출 주사)에서의 슬릿 노즐(41)의 이동 방향은 +X 방향(정면측)으로 되어 있다. With the above structure, the slit nozzle 41 holds the upper space of the holding surface 30 on which the substrate 90 is held in the X axis direction parallel to the holding surface 30 in the holding surface 30. It becomes relatively movable with respect to. When the coating process is performed, the slit nozzle 41 is moved at a predetermined speed in the X-axis direction in a state where the resist liquid is discharged from the discharge port, and scanning by the slit nozzle 41 on the approximately entire surface of the substrate 90 ( Discharge scan). By this coating process, the resist liquid is uniformly applied over substantially the entire surface of the substrate 90, and a layer of the resist liquid having a predetermined film thickness is formed on the surface of the substrate 90. In the slit coater 10 of the present embodiment, the moving direction of the slit nozzle 41 in the coating process (discharge scan) is in the + X direction (front side).

<2. 이물 검출 기능> <2. Foreign Object Detection Function>

또, 슬릿 코터(10)는, 도포 처리시에 슬릿 노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 이물 등을 검출하는 기능을 갖고 있다. Moreover, the slit coater 10 has a function which detects the foreign material etc. which may contact the slit nozzle 41 at the time of a coating process.

도 2 및 도 3은, 슬릿 노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 이물 등의 예를 도시하는 측면도이다. 도포 처리에 있어서는, 슬릿 노즐(41)은, 그 하단부인 토출구가 기판(90)에 대해서 예를 들면 50㎛∼200㎛의 갭을 사이에 두도록 기판(90)의 위쪽에 배치되고, 이 상태를 유지한 채로 +X 방향으로 이동된다. 2 and 3 are side views illustrating examples of foreign matters and the like that may come into contact with the slit nozzle 41. In the coating process, the slit nozzle 41 is disposed above the substrate 90 so that the discharge port serving as the lower end portion thereof has a gap of, for example, 50 μm to 200 μm with respect to the substrate 90. It is moved in the + X direction while holding it.

도포 처리에 있어서 슬릿 노즐(41)의 토출구가 이동해야 할 영역(이하,「이동 대상 영역」이라고 한다)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 기판(90)의 상면에 부착된 이물(Fm)이나, 도 3에 도시하는 바와 같이 기판(90)의 융기부(기판(90)과 유지면(30)의 사이에 이물(Fm)이 끼워져 생기는 다른 부분보다도 불룩한 부분 )(90a)가 존재하는 경우가 있다. 이와 같은 이물(Fm)이나 융기부(90a)가 존재한 채로 도포 처리를 강행한 경우, 이들의 이물 등(Fm, 90a)과 슬릿 노즐(41)의 토출구(하단부)가 접촉하여, 슬릿 노즐(41)의 파손 등이 생길 우려가 있다. In the area | region to which the discharge port of the slit nozzle 41 should move in a coating process (henceforth "moving object area | region"), as shown in FIG. 2, the foreign material Fm adhering to the upper surface of the board | substrate 90 As shown in FIG. 3, there is a case where a ridge 90a of the substrate 90 (a bulging portion other than that generated by the foreign matter Fm is inserted between the substrate 90 and the holding surface 30). have. In the case where the coating process is enforced while such foreign matter Fm or the ridge 90a is present, these foreign matters Fm, 90a and the discharge port (lower end) of the slit nozzle 41 come into contact with each other to form a slit nozzle ( 41) may be damaged.

이 때문에, 슬릿 코터(10)에서는, 슬릿 노즐(41)의 토출구가 이와 같은 이물 등과 접촉하기 전에 그 이물 등을 검출할 수 있도록, 도 1에 도시하는 바와 같이, 접촉에 의해 이물 등을 검출하는 검출용 부재인 범퍼 부재(6)가 슬릿 노즐(41)의 +X(정면측)에 고정적으로 장착되어 있다. 또한 이하, 검출 대상이 되는 이물(Fm) 및 융기부(90a)를 총칭하여「피검출체」(NG)라고 한다. For this reason, in the slit coater 10, as shown in FIG. 1, a foreign material or the like is detected by contact so that the foreign material or the like can be detected before the discharge port of the slit nozzle 41 contacts such a foreign material or the like. The bumper member 6 which is a detection member is fixedly attached to + X (front side) of the slit nozzle 41. In addition, the foreign material Fm and ridge | bulb 90a used as a detection object are hereafter collectively called "detected object" (NG).

도 4는, 이와 같은 피검출체(NG)의 검출에 따른 슬릿 코터(10)의 구성을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또, 도 5 및 도 6은, 이 구성의 -Y측(좌측)으로부터의 측면도이다.FIG. 4: is a perspective view which shows typically the structure of the slit coater 10 by detection of such a to-be-detected object NG. 5 and 6 are side views from the -Y side (left side) of this configuration.

이들의 도면에 도시하는 바와 같이, 범퍼 부재(6)는, 슬릿 노즐(41)의 Y축 방향의 사이즈보다도 긴 장척형으로 단면 구형인 판형 부재(플레이트)이고, 예를 들면, 두께가 5㎜∼20㎜ 정도인 스테인레스 등의 금속으로 구성된다. 범퍼 부재(6)는, 그 길이 방향이 Y축 방향을 따라서, 또한, 두께 방향이 X축 방향이 되도록, 슬릿 노즐(41)의 +X측의 측면에 고정 설치되어 있다. 이것에 의해, 범퍼 부재(6)는, 슬릿 노즐(41)의 첨예형의 토출구에 대해서 +X측(도포 처리에서의 슬릿 노즐(41)의 진행의 전방측)으로 소정의 간격을 둔 상태로 상대 고정된다. As shown in these figures, the bumper member 6 is a plate-shaped member (plate) which is elongated and has a rectangular cross section longer than the size of the slit nozzle 41 in the Y-axis direction, for example, the thickness is 5 mm. It consists of metals, such as stainless which are about -20 mm. The bumper member 6 is fixed to the side on the + X side of the slit nozzle 41 so that the longitudinal direction thereof is along the Y axis direction and the thickness direction is on the X axis direction. As a result, the bumper member 6 is placed at a predetermined interval on the + X side (the front side of the advancing of the slit nozzle 41 in the coating process) with respect to the sharp discharge port of the slit nozzle 41. The relative is fixed.

또, 슬릿 노즐(41)이 연장되는 Y축 방향의 어느 쪽에서도, 범퍼 부재(6)는, 그 하단부가, 슬릿 노즐(41)의 토출구(하단부)보다도 예를 들면 10㎛ 정도 아래쪽 에 위치하도록 배치된다. 이것에 의해, 슬릿 노즐(41)의 하단부에서 +X 방향으로 수평으로 연장된 가상선은, 범퍼 부재(6)에 의해서 반드시 차단되게 된다. In addition, in either of the Y-axis directions in which the slit nozzle 41 extends, the bumper member 6 is disposed such that its lower end is located, for example, about 10 占 퐉 below the discharge port (lower end) of the slit nozzle 41. do. As a result, the virtual line extending horizontally in the + X direction at the lower end of the slit nozzle 41 is always blocked by the bumper member 6.

도 4에 도시하는 바와 같이, 범퍼 부재(6)는, 슬릿 노즐(41)의 대략 평탄한 측면에 대해서 복수의 고정 위치(61)에서 Y축 방향에서의 소정의 간격마다 볼트 등으로 고정된다. 장척형의 범퍼 부재(6)에는 자중 휘어짐이 생길 가능성이 있지만, 이와 같은 고정 수법을 채용함으로써 자중 휘어짐을 방지할 수 있고, 범퍼 부재(6)의 하단부의 전체를 Y축 방향을 따라서 대략 수평으로 배치할 수 있다. As shown in FIG. 4, the bumper member 6 is fixed with a bolt or the like at predetermined intervals in the Y-axis direction at a plurality of fixing positions 61 with respect to the substantially flat side surface of the slit nozzle 41. Although the long bumper member 6 may have a deflection of its own weight, it is possible to prevent the deflection of its own weight by adopting such a fixed method, and the entire lower end of the bumper member 6 is substantially horizontal along the Y axis direction. Can be placed.

여기에서, 도 5에 도시하는 바와 같이 이동 대상 영역에 피검출체(NG)가 존재한 경우를 상정한다. 슬릿 노즐(41)이 도 5의 상태로부터 더 +X측으로 이동하면, 슬릿 노즐(41)의 토출구보다도 +X측으로 범퍼 부재(6)가 배치되기 때문에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 피검출체(NG)는 슬릿 노즐(41)의 토출구와 접촉하기 전에 범퍼 부재(6)와 접촉한다. 이 접촉으로부터 범퍼 부재(6)에서는, X축 방향을 주된 진동 방향으로 하는 진동이 발생한다. 슬릿 코터(10)에서는, 이와 같은 진동의 검출에 의해, 피검출체(NG)의 존재를 검출한다. Here, as shown in FIG. 5, the case where the to-be-detected object NG exists in the movement object area | region is assumed. When the slit nozzle 41 moves further to the + X side from the state of FIG. 5, since the bumper member 6 is disposed on the + X side of the discharge port of the slit nozzle 41, as shown in FIG. 6, the detected object NG contacts the bumper member 6 before contacting the discharge port of the slit nozzle 41. From this contact, the bumper member 6 generates vibrations in which the X-axis direction is the main vibration direction. In the slit coater 10, the presence of the detected object NG is detected by detecting such a vibration.

이 때문에, 슬릿 코터(10)에는, 진동을 검출하기 위한 진동 센서(7)가 설치되어 있다. 단, 이 진동 센서(7)는, 범퍼 부재(6)에는 직접적으로 장착되지 않고, 도 4 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착된다. 따라서, 진동 센서(7)는, 범퍼 부재(6)에 생긴 진동의 전달에 의해 슬릿 노즐(41)에 생기는 진동을 검출하게 된다. 요컨대, 진동 센서(7)는, 슬릿 노즐(41)의 진동의 검출에 의해, 범퍼 부재(6)의 진동을 간접적으로 검출하는 것이다. For this reason, the slit coater 10 is provided with the vibration sensor 7 for detecting a vibration. However, this vibration sensor 7 is not directly attached to the bumper member 6, but is attached to the slit nozzle 41 as shown in Figs. Therefore, the vibration sensor 7 detects the vibration which generate | occur | produces in the slit nozzle 41 by the transmission of the vibration which arose in the bumper member 6. As shown in FIG. In short, the vibration sensor 7 indirectly detects the vibration of the bumper member 6 by the detection of the vibration of the slit nozzle 41.

진동 센서(7)는, 대소 2개의 원통 부재를 포갠 구성을 갖고 있고, 비교적 큰 원통 부재가 본체부(71), 비교적 작은 원통 부재가 장착부(72)로 되어 있다. 이하, 진동 센서(7)의 2개의 원통 부재의 축의 방향(본체부(71)와 장착부(72)가 나열되는 방향)을, 진동 센서(7)의「축 방향」이라고 한다. 이 축 방향이, 진동 센서(7)의 진동 검출 방향이 된다. The vibration sensor 7 has the structure which enclosed the two cylindrical members large and small, and the comparatively large cylindrical member is the main-body part 71, and the comparatively small cylindrical member is the mounting part 72. As shown in FIG. Hereinafter, the direction (axial direction of the main body 71 and the mounting part 72) of the two cylindrical members of the vibration sensor 7 is called "axial direction" of the vibration sensor 7. This axial direction becomes the vibration detection direction of the vibration sensor 7.

본체부(71)는, 압전 소자를 베이스와 추로 축 방향을 따라서 끼워 넣은 구조를 갖고 있고, 축 방향의 가속도에 비례한 전기 신호를 출력한다. 이것에 의해, 진동 센서(7)는, 축 방향을 따른 진동을 전기 신호로서 검출하게 된다. The main body portion 71 has a structure in which a piezoelectric element is sandwiched in the axial direction with a base and a weight, and outputs an electrical signal proportional to the acceleration in the axial direction. As a result, the vibration sensor 7 detects vibration along the axial direction as an electric signal.

또, 장착부(72)는, 볼트의 선단과 같이 나사형으로 잘려져 있다. 이 장착부(72)는, 슬릿 노즐(41)의 -X측의 측면에 X축 방향을 따라서 형성되는 나사형으로 잘려진 장착구멍(41a)과 나사식으로 결합된다. 이 장착구멍(41a)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 길이 방향(Y축 방향)의 중앙 위치인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 진동 센서(7)는, 그 축 방향이 X축 방향을 따른 상태로, 슬릿 노즐(41)의 -X측의 측면에 장착되게 된다. In addition, the mounting portion 72 is cut into a screw like the tip of the bolt. This attaching part 72 is screwed together with the mounting hole 41a cut | disconnected by the screw form formed along the X-axis direction at the side of -X side of the slit nozzle 41. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, this mounting hole 41a is preferably a center position in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the slit nozzle 41. Thereby, the vibration sensor 7 is attached to the side surface of the slit nozzle 41 at the side of -X side, with the axial direction along the X-axis direction.

이상에 의해, 진동 센서(7)는, 그 진동 검출 방향이 X축 방향을 따르도록 배치된다. 전술한 바와 같이, 피검출체(NG)와의 접촉에 의해 생기는 범퍼 부재(6)의 진동의 주된 진동 방향은 X축 방향이다. 따라서, 진동 센서(7)의 진동 검출 방향은, 이 범퍼 부재(6)의 진동의 주된 진동 방향과 일치되게 되고, 진동 센서(7)는, 범퍼 부재(6)의 진동, 즉, 피검출체(NG)의 존재를 높은 감도로 검출할 수 있게 된다. By the above, the vibration sensor 7 is arrange | positioned so that the vibration detection direction may follow an X-axis direction. As described above, the main vibration direction of the vibration of the bumper member 6 caused by the contact with the object NG is the X axis direction. Therefore, the vibration detection direction of the vibration sensor 7 matches the main vibration direction of the vibration of this bumper member 6, and the vibration sensor 7 vibrates the bumper member 6, that is, the detected object. The presence of (NG) can be detected with high sensitivity.

진동 센서(7)에 의해서 검출된 진동은, 전기 신호로서 제어부(1)에 입력된다. 이것에 의해, 제어부(1)는 피검출체(NG)의 존재를 파악할 수 있게 된다. The vibration detected by the vibration sensor 7 is input to the control unit 1 as an electric signal. Thereby, the control part 1 can grasp | ascertain the presence of the to-be-detected object NG.

<3. 도포 처리> <3. Coating Process>

다음에, 이와 같은 피검출체(NG)의 검출을 수반한 도포 처리의 상세에 대해서 설명한다. 도 7은, 기판(90)에 대해서 레지스트액을 도포하는 슬릿 코터(10)의 동작의 흐름을 도시하는 도면이다. 이 동작은, 도포 대상이 되는 하나의 기판(90)마다 실시되는 것이다. 이하, 이 도면을 참조하여 슬릿 코터(10)의 동작을 설명한다. 또한, 이 설명에서의 각 부의 동작 제어는 특별히 언급하지 않는 한 제어부(1)에 의해 행해진다. Next, the detail of the application | coating process with detection of such a to-be-detected body NG is demonstrated. FIG. 7: is a figure which shows the flow of the operation | movement of the slit coater 10 which apply | coats a resist liquid with respect to the board | substrate 90. FIG. This operation is performed for each substrate 90 to be coated. The operation of the slit coater 10 will be described below with reference to this figure. In addition, operation control of each part in this description is performed by the control part 1 unless there is particular notice.

우선, 도포 처리부(2)의 외부의 반송 기구에 의해, 기판(90)이 도포 처리부(2)에 반입되어, 리프트 핀(LP)에 건네진다. 이 기판(90)을 수취한 것에 응답하여, 리프트 핀(LP)이 하강하여 스테이지(3) 내에 매몰된다. 이것에 의해, 반입된 기판(90)은, 스테이지(3)의 유지면(30)의 소정 위치에 올려 놓여지고, 또한, 진공 흡착구에 의해 흡착되어 유지된다. 이와 같은 기판(90)의 반입시에는, 슬릿 노즐(41)은 도 1에 도시하는 대피 위치에 대기되어 있다(단계 S11). First, the board | substrate 90 is carried in to the coating process part 2 by the conveyance mechanism of the exterior of the coating process part 2, and is handed to the lift pin LP. In response to receiving the substrate 90, the lift pin LP is lowered and embedded in the stage 3. Thereby, the board | substrate 90 carried in is mounted in the predetermined position of the holding surface 30 of the stage 3, and it is adsorbed and hold | maintained by the vacuum suction port. At the time of carrying in such a board | substrate 90, the slit nozzle 41 is waiting in the evacuation position shown in FIG. 1 (step S11).

다음에, 슬릿 노즐(41)의 토출구의 높이가 승강 기구(42b)에 의해서 조정된다. 이 때, 범퍼 부재(6)의 하단부의 위치는, 기판(90)의 상면보다도 상부로 된다(단계 S12). 계속해서, 슬릿 노즐(41)이 이동 기구(5)에 의해 레지스트액의 토출을 개시해야 할 소정의 개시 위치(보다 구체적으로는, 기판(90)의 -X측의 단부의 직상 위치)까지 이동된다(단계 S13). Next, the height of the discharge port of the slit nozzle 41 is adjusted by the lifting mechanism 42b. At this time, the position of the lower end part of the bumper member 6 becomes upper than the upper surface of the board | substrate 90 (step S12). Subsequently, the slit nozzle 41 moves to the predetermined start position (more specifically, the position immediately above the end on the -X side of the substrate 90) at which the ejection of the resist liquid should be started by the moving mechanism 5. (Step S13).

다음에, 슬릿 노즐(41)의 토출구로부터 기판(90)을 향해서 레지스트액의 토출이 개시된다(단계 S14). 또 이것과 동시에, 이동 기구(5)에 의해 +X측을 향해서 소정 속도로의 슬릿 노즐(41)의 수평 이동이 개시된다(단계 S15). 즉, 슬릿 노즐(41)이, 기판(90) 상을 이동하면서 기판(90)으로 레지스트액을 토출하는 도포 처리(토출 주사)가 개시된다. Next, discharge of the resist liquid is started from the discharge port of the slit nozzle 41 toward the substrate 90 (step S14). At the same time, the moving mechanism 5 starts the horizontal movement of the slit nozzle 41 at a predetermined speed toward the + X side (step S15). That is, the coating process (ejection scan) which discharges a resist liquid to the board | substrate 90 while the slit nozzle 41 moves on the board | substrate 90 is started.

이와 같은 도포 처리는, 슬릿 노즐(41)이 소정의 종료 위치(보다 구체적으로는, 기판(90)의 +X측의 단부의 직상 위치)까지 이동할 때까지 계속되게 된다(단계 S17). 한편, 이 도포 처리가 계속되고 있는 동안에는, 제어부(1)에 의해, 슬릿 노즐(41)의 이동 대상 영역에 피검출체(NG)가 존재하는지의 여부가 감시된다. 즉, 진동 센서(7)가 진동을 검출하는지의 여부가 감시되게 된다(단계 S16). This application | coating process is continued until the slit nozzle 41 moves to a predetermined | prescribed end position (more specifically, the position directly on the edge part of the + X side of the board | substrate 90) (step S17). On the other hand, while this application | coating process is continued, the control part 1 monitors whether the to-be-detected object NG exists in the movement object area | region of the slit nozzle 41. FIG. That is, it is monitored whether or not the vibration sensor 7 detects vibration (step S16).

이 감시에 의해 진동 센서(7)에 의해 진동이 검출된 경우에는(단계 S16에서 Yes), 도포 처리가 그 시점에서 강제적으로 정지된다. 즉, 슬릿 노즐(41)로부터의 레지스트액의 토출이 정지되는 동시에, 슬릿 노즐(41)의 수평 이동이 정지된다. 또한, 경보로서, 제어부(1)의 표시부(12)에 피검출체(NG)가 검출된 것을 나타내는 경고 화면이 표시된다(단계 S19). When vibration is detected by the vibration sensor 7 by this monitoring (Yes in step S16), a coating process is forcibly stopped at that time. That is, discharge of the resist liquid from the slit nozzle 41 is stopped, and horizontal movement of the slit nozzle 41 is stopped. Moreover, as an alarm, the warning screen which shows that the to-be-detected object NG was detected is displayed on the display part 12 of the control part 1 (step S19).

피검출체(NG)와 접촉하는 범퍼 부재(6)는, 슬릿 노즐(41)의 토출구의 진행의 전방측에 소정의 간격을 두고 배치되기 때문에, 피검출체(NG)가 검출된 시점에서 즉시 슬릿 노즐(41)의 수평 이동을 정지함에 의해, 슬릿 노즐(41)과 피검출체(NG)의 접촉을 사전에 방지할 수 있다. 이것에 의해, 피검출체(NG)와의 접촉에 의해, 슬릿 노즐(41)이 파손되는 것을 유효하게 방지할 수 있다. Since the bumper member 6 which contacts the to-be-detected body NG is arrange | positioned at the front side of the advancing of the discharge port of the slit nozzle 41 at a predetermined space | interval, immediately when the to-be-detected object NG is detected. By stopping the horizontal movement of the slit nozzle 41, the contact between the slit nozzle 41 and the object to be detected NG can be prevented in advance. As a result, the slit nozzle 41 can be effectively prevented from being damaged by the contact with the object NG.

또, 경보를 출력함으로써, 오퍼레이터에 이상을 알릴 수 있기 때문에, 복구 작업 등을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 경보는 오퍼레이터에 이상 사태의 발생을 지득시킬 수 있는 것이면, 예를 들면, 스피커로부터의 경보음의 출력, 경고 램프의 점등 등, 다른 수법으로 이루어져도 된다. In addition, by outputting an alarm, the operator can be notified of the abnormality, so that a recovery operation or the like can be efficiently performed. In addition, as long as the alarm can inform an operator of occurrence of an abnormal situation, for example, the alarm may be made by other methods such as output of an alarm sound from a speaker, lighting of a warning lamp, and the like.

이와 같은 단계 S19가 실행된 후에는, 슬릿 노즐(41)은, 승강 기구(42b)에 의해서 상승되고, 또한, 이동 기구(5)에 의해 대피 위치까지 이동된다(단계 S20). 계속해서, 리프트 핀(LP)의 상승에 의해 기판(90)이 유지면(30)으로부터 밀어 올려져, 이 상태에서 외부의 반송 기구에 의해, 기판(90)이 도포 처리부(2)로부터 반출된다(단계 S21). 이 기판(90)은 도포 처리가 완료되어 있지 않기 때문에, 도포 처리가 완료된 다른 기판(90)과 구별된다. 또, 범퍼 부재(6)가 피검출체(NG)와의 접촉에 의해 파손된 경우에는, 범퍼 부재(6)의 교환이 이루어진다. 또한, 이 경우에 있어서는 도 3에 도시하는 바와 같이, 이물(Fm)이 스테이지(3)에 부착되어 있는 것도 생각할 수 있기 때문에, 스테이지(3)의 클리닝을 하는 등의 복구 작업을 행하는 것이 바람직하다. After such step S19 is executed, the slit nozzle 41 is lifted by the elevating mechanism 42b and moved to the evacuation position by the moving mechanism 5 (step S20). Subsequently, the board | substrate 90 is pushed up from the holding surface 30 by the raise of the lift pin LP, and the board | substrate 90 is carried out from the coating process part 2 by an external conveyance mechanism in this state. (Step S21). Since this coating | coating 90 is not completed, it is distinguished from the other board | substrate 90 in which the coating | coating process was completed. Moreover, when the bumper member 6 is damaged by the contact with the to-be-detected body NG, the bumper member 6 is replaced. In addition, in this case, as shown in FIG. 3, since the foreign material Fm is also attached to the stage 3, it is preferable to perform the restoration process, such as cleaning the stage 3, and so on. .

또 한편, 도포 처리에서 피검출체(NG)가 검출되지 않고, 슬릿 노즐(41)이 소정의 종료 위치까지 이동하였을 때에는(단계 S17에서 Yes), 도포 처리는 정상으로 완료하고, 정상시의 종료 처리가 이루어진다. 즉, 슬릿 노즐(41)로부터의 레지스트액의 토출이 정지되어(단계 S18), 이동 기구(5)에 의해 슬릿 노즐(41)이 대피 위치로 이동된다(단계 S20). 그리고, 도포 처리가 완료된 기판(90)이, 도포 처리부(2)로부터 반출되게 된다(단계 S21). On the other hand, when the detected object NG is not detected in the coating process and the slit nozzle 41 is moved to the predetermined end position (Yes in step S17), the coating process is completed normally and ends at the normal time. Processing takes place. That is, discharge of the resist liquid from the slit nozzle 41 is stopped (step S18), and the slit nozzle 41 is moved to the evacuation position by the moving mechanism 5 (step S20). And the board | substrate 90 with which the coating process was completed is carried out from the coating process part 2 (step S21).

이상 설명한 바와 같이, 슬릿 코터(10)에서는, 진동 센서(7)가, 범퍼 부재(6)에 직접적으로 장착되지 않고, 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착된다. 이 때문에, 진동 센서(7)를 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착한 채로의 상태로, 파손된 범퍼 부재(6)를 교환할 수 있다. 따라서, 범퍼 부재(6)를 교환할 때마다 진동 센서(7)를 장착하는 등의 작업의 필요가 없어져, 신속하게 범퍼 부재(6)를 교환할 수 있고, 교환 비용도 저감할 수 있다. As described above, in the slit coater 10, the vibration sensor 7 is not mounted directly to the bumper member 6, but is mounted to the slit nozzle 41. For this reason, the damaged bumper member 6 can be replaced in the state which mounted the vibration sensor 7 with respect to the slit nozzle 41. FIG. Therefore, there is no need of attaching the vibration sensor 7 every time the bumper member 6 is replaced, so that the bumper member 6 can be replaced quickly, and the replacement cost can be reduced.

또, 진동 센서(7)를 범퍼 부재(6)가 아닌 슬릿 노즐(41)에 대해서 장착하기 때문에, 피검출체(NG)와 범퍼 부재(6)의 접촉에 의한 진동 이외의 이상에 의해서 생기는 진동도 유효하게 검출하는 것이 가능해진다. 예를 들면, 토출 기구(4)와 주행 레일(51)의 사이에 이물이 끼워 넣어졌을 때에는, 토출 기구(4)의 이동이 방해되어, 슬릿 노즐(41)을 포함하는 토출 기구(4)에는 통상과 다른 진동이 생긴다. 이와 같은 토출 기구(4)의 주행 이상은, 기판(90)의 표면으로의 레지스트액의 도포 불요에 이어지게 되지만, 진동 센서(7)는, 이 주행 이상에 따른 진동도 검출할 수 있기 때문에, 도포 불량이 발생한 기판(90)을 유효하게 검출할 수 있게 된다.In addition, since the vibration sensor 7 is attached to the slit nozzle 41 instead of the bumper member 6, vibration generated by abnormality other than vibration caused by the contact between the detected object NG and the bumper member 6. It also becomes possible to detect effectively. For example, when a foreign material is inserted between the discharge mechanism 4 and the travel rail 51, the movement of the discharge mechanism 4 is prevented, and the discharge mechanism 4 including the slit nozzle 41 is included in the discharge mechanism 4. Vibration different from usual occurs. Such a driving abnormality of the discharge mechanism 4 leads to the unnecessary application of the resist liquid to the surface of the substrate 90. However, since the vibration sensor 7 can also detect the vibration caused by the abnormal driving, the application is performed. The board | substrate 90 in which the defect generate | occur | produced can be detected effectively.

<4. 다른 실시 형태> <4. Other Embodiments>

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태(이하,「제1 형태」라고 한다)에 한정되는 것이 아니라 여러 가지 변형이 가능하다. 이하에서는, 이와 같은 다른 실시 형태에 대해서 설명한다. As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment (henceforth "1st aspect"), and various deformation | transformation are possible. Hereinafter, such another embodiment will be described.

<4-1. 제2 형태 : 복수의 부분재> <4-1. Second form: plural parts>

제1 형태에서는, 범퍼 부재(6)는 하나의 부재에 의해서 구성되어 있었지만, 복수의 부분재로부터 분할적으로 구성되어도 된다. 도 8은, 범퍼 부재(6)를 복수의 부분재(62)로 구성한 경우의 예를 도시하는 도면이다. In the 1st aspect, although the bumper member 6 was comprised by one member, you may be comprised divisionally from several partial materials. FIG. 8: is a figure which shows the example in the case where the bumper member 6 is comprised from the some partial material 62. As shown in FIG.

도면의 예에 도시하는 범퍼 부재(6)는, 5개의 부분재(62)로 구성되어 있다. 이들 5개의 부분재(62)는 Y축 방향을 따라서 배열되고, 각각 복수의 고정 위치(63)에서 슬릿 노즐(41)의 +X측의 측면에 대해서 볼트 등으로 고정되어 있다. The bumper member 6 shown in the example of the figure is comprised from five partial materials 62. As shown in FIG. These five partial materials 62 are arranged along the Y-axis direction, and are respectively fixed to the side of the + X side of the slit nozzle 41 by the volt | bolt etc. at the some fixing position 63, respectively.

범퍼 부재(6)는, 미소한 피검출체(NG)와 접촉시키기 위한 것이기 때문에, 검출 정밀도를 높게 하기 위해서는, 기판(90)과 대향하는 범퍼 부재(6)의 하면은, 엄밀한 레벨로 정밀도가 높은 평탄면이 되는 것이 바람직하다. 그러나, 최근의 슬릿 노즐(41)의 대형화에 따라서, 범퍼 부재(6)의 길이 방향(Y축 방향)에 필요해지는 사이즈도 예를 들면 2000㎜ 정도까지 장대화하고 있다. 이 때문에, 범퍼 부재(6)를 하나의 부재로 구성하였다고 하면, 하면에 상당하는 면의 전체에 걸친 엄밀한 평탄면으로의 가공은 대단히 어렵기 때문에, 범퍼 부재(6)의 제조 비용이 상승하게 된다. 이것에 대해서, 이 제2 형태와 같이 범퍼 부재(6)를 복수의 부분재(62)로 구성하면, 하나의 부분재(62)의 길이 방향의 사이즈는 비교적 짧게 할 수 있기 때문에, 하면에 상당하는 면의 평탄면으로의 가공은 각별히 용이해져, 범퍼 부재(6)의 전체로서의 제조 비용을 대폭 저감할 수 있게 된다. Since the bumper member 6 is for making contact with the minute to-be-detected object NG, in order to raise detection accuracy, the lower surface of the bumper member 6 which opposes the board | substrate 90 will have a precise level of precision. It is desirable to be a high flat surface. However, with the recent enlargement of the slit nozzle 41, the size required for the longitudinal direction (Y-axis direction) of the bumper member 6 is also extended to about 2000 mm, for example. For this reason, if the bumper member 6 is comprised by one member, processing to the rigid flat surface over the whole surface corresponded to a lower surface will be very difficult, and manufacturing cost of the bumper member 6 will rise. . On the other hand, if the bumper member 6 is comprised from the some partial material 62 like this 2nd aspect, since the magnitude | size of the longitudinal direction of one partial material 62 can be made relatively short, it corresponds to a lower surface. Processing of the surface into a flat surface is particularly easy, and the manufacturing cost of the entire bumper member 6 can be greatly reduced.

또, 파손된 범퍼 부재(6)를 교환하는 경우에 있어서도, 범퍼 부재(6)의 전체를 교환할 필요는 없고, 복수의 부분재(62) 중의 파손된 부분재(62)만을 교환하면 되기 때문에, 교환 비용도 대폭으로 저감할 수 있다. Moreover, also when replacing the damaged bumper member 6, it is not necessary to replace the whole bumper member 6, and only the damaged partial material 62 among the some partial materials 62 needs to be replaced. In addition, the exchange cost can be greatly reduced.

또, 여기에서 진동 센서를 직접적으로 범퍼 부재(6)에 장착하는 경우를 가령 상정하면, 범퍼 부재(6)를 복수의 부분재(62)로 구성한 경우에는, 복수의 부분재(62)의 각각에 대해서 진동 센서를 장착할 필요가 있다. 이것에 대해서, 본 실시 형태의 슬릿 코터(10)에서는, 진동 센서(7)는 슬릿 노즐(41)에 장착되기 때문에, 하나의 진동 센서(7)만에 의해 모든 부분재(62)의 진동을 검출할 수 있다. 따라서 이것에 의해서도, 제조 비용을 저감할 수 있게 된다.In addition, assuming that the vibration sensor is directly attached to the bumper member 6 here, for example, when the bumper member 6 is constituted by the plurality of partial materials 62, each of the plurality of partial materials 62 is used. It is necessary to mount a vibration sensor with respect to. On the other hand, in the slit coater 10 of this embodiment, since the vibration sensor 7 is attached to the slit nozzle 41, only the one vibration sensor 7 vibrates the vibration of all the part materials 62. FIG. Can be detected. Therefore, also in this, manufacturing cost can be reduced.

<4-2. 제3 형태 : 경사> <4-2. Third form: slope

제1 형태에서는, 범퍼 부재(6)는 단면 구형의 판형 부재로 구성되고, X축 방향의 폭(두께)은 일정하였지만, 아래쪽일수록 X축 방향의 폭이 작아지는 경사 형상을 갖고 있어도 된다. 도 9는, 범퍼 부재(6)의 하부(6b)가 경사져 있는 경우의 예를 도시하는 도면이다. In the first aspect, the bumper member 6 is composed of a plate-shaped member having a rectangular cross section, and the width (thickness) in the X-axis direction is constant. However, the bumper member 6 may have an inclined shape in which the width in the X-axis direction becomes smaller as it is lower. FIG. 9: is a figure which shows the example in the case where the lower part 6b of the bumper member 6 is inclined.

도면의 예에 도시하는 범퍼 부재(6)는, X축 방향의 폭이 일정한 상부(6a)와, X축 방향의 폭이 아래쪽일수록 작아지는 하부(6b)로 구성된다. 도면에 도시하는 바와 같이, X축 방향에서의 범퍼 부재(6)의 하면의 폭(t2)은 상면의 폭(t1)보다도 작고, 범퍼 부재(6)의 하부(6b)에서는 X축 방향의 폭이 아래쪽이 될수록 서서히 좁아지고 있다. The bumper member 6 shown in the example of the figure is comprised from the upper part 6a which the width of a X-axis direction is constant, and the lower part 6b which becomes smaller as the width of a X-axis direction becomes lower. As shown in the figure, the width t2 of the lower surface of the bumper member 6 in the X-axis direction is smaller than the width t1 of the upper surface, and the width in the X-axis direction at the lower portion 6b of the bumper member 6. It is gradually narrowing down.

본 실시 형태의 슬릿 코터(10)에서는, 진동 센서(7)는 슬릿 노즐(41)에 장착되기 때문에, 범퍼 부재(6)는 그 진동을 유효하게 슬릿 노즐(41)에 전달할 수 있을 정도의 질량을 갖고 있을 필요가 있다. 이 때문에, 범퍼 부재(6)의 X축 방향의 폭은 될 수 있는 한 커지는 것이 바람직하다. 그 한편으로, 상술한 바와 같이, 범퍼 부재(6)의 하면은, 검출 정밀도를 높게 하기 위해서 엄밀한 레벨로 평탄면이 되는 것이 바람직하지만, 제조 비용의 저감을 위해서는 범퍼 부재(6)의 X축 방향의 폭은 될 수 있는 한 작아지는 것이 바람직하게 된다. In the slit coater 10 of this embodiment, since the vibration sensor 7 is attached to the slit nozzle 41, the bumper member 6 is mass enough to transmit the vibration to the slit nozzle 41 effectively. You need to have For this reason, it is preferable that the width of the bumper member 6 in the X-axis direction becomes as large as possible. On the other hand, as described above, the lower surface of the bumper member 6 is preferably a flat surface at a rigid level in order to increase the detection accuracy, but in order to reduce the manufacturing cost, the X axis direction of the bumper member 6 is reduced. It is desirable that the width of is as small as possible.

요컨대, 범퍼 부재(6)의 X축 방향의 폭에 대해서는, 「크게 해야한다」라는 요청과,「작게 해야한다」라는 요청이 경합하게 된다. 이것에 대해서, 이 제3 형태와 같이, 범퍼 부재(6)의 하부(6b)를, 아래쪽일수록 X축 방향의 폭이 작아지는 경사 형상으로 함으로써, 이들의 요청을 양립할 수 있고, 검출 정밀도를 유지하면서, 범퍼 부재(6)의 제조 비용을 저감할 수 있게 된다. In short, the request to "large" and the request to "small" compete with each other for the width of the bumper member 6 in the X-axis direction. On the other hand, as in this third embodiment, by making the lower portion 6b of the bumper member 6 into an inclined shape in which the width in the X-axis direction becomes smaller as the lower side thereof, these requests can be made compatible and the detection accuracy is improved. While maintaining, the manufacturing cost of the bumper member 6 can be reduced.

또한, 물론, 제2 형태와 같이 범퍼 부재(6)를 복수의 부분재(62)로 구성한 다음에, 각각의 부분재(62)의 하부를 아래쪽일수록 X축 방향의 폭이 작아지는 경사 형상으로 해도 된다. In addition, of course, after forming the bumper member 6 with the some partial material 62 like the 2nd aspect, the lower part of each partial material 62 is inclined shape which becomes smaller in width in the X-axis direction as it goes down. You may also

<4-3. 노즐 유지부로의 장착> <4-3. Mounting to Nozzle Retention Unit>

제1 형태에서는, 진동 센서(7)는 슬릿 노즐(41)에 장착되어 있었지만, 범퍼 부재(6)의 진동은 토출 기구(4)의 전체에 전달되기 때문에, 슬릿 노즐(41)을 고정 유지하는 노즐 유지부(42)(고정 부재(42a) 및 승강 기구(42b))에 진동 센서(7)를 장착하여, 노즐 유지부(42)의 진동을 검출시켜도, 간접적으로 범퍼 부재(6)의 진동을 검출하는 것이 가능하다. 따라서, 고정 부재(42a) 및 승강 기구(42b)에 진동 센서(7)를 장착해도 된다. Although the vibration sensor 7 was attached to the slit nozzle 41 in the 1st aspect, since the vibration of the bumper member 6 is transmitted to the whole discharge mechanism 4, the slit nozzle 41 is fixed and held. Even if the vibration sensor 7 is attached to the nozzle holding unit 42 (fixing member 42a and the lifting mechanism 42b) to detect the vibration of the nozzle holding unit 42, the bumper member 6 indirectly vibrates. It is possible to detect. Therefore, you may attach the vibration sensor 7 to the fixing member 42a and the lifting mechanism 42b.

도 10은, 토출 기구(4)의 배면측(-X측)으로부터의 모양을 도시하는 사시도이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 진동 센서(7)의 장착 위치로서는, 고정 부재(42a)의 길이 방향(Y축 방향)의 중앙 위치(P1)나, 승강 기구(42b)에서의 위치(P2, P3) 등을 생각할 수 있다. FIG. 10: is a perspective view which shows the shape from the back side (-X side) of the discharge mechanism 4. As shown in FIG. As shown in FIG. 10, as a mounting position of the vibration sensor 7, the center position P1 of the longitudinal direction (Y-axis direction) of the fixing member 42a, the position P2 in the elevating mechanism 42b, P3) etc. can be considered.

또한, 이 경우에 있어서도, 진동 센서(7)의 진동 검출 방향은, 범퍼 부재(6)의 진동의 주된 진동 방향과 일치시키는 것이 바람직하다. 이 때문에, 상기와 동일한 진동 센서(7)를 채용하는 경우에는, 제1 형태와 동일하게, X축 방향의 측면(-X측 및 +X측의 어느 쪽이어도 된다)에 X축 방향을 따라서 장착구멍을 형성하고, 그 장착구멍에 대해서 진동 센서(7)의 장착부(72)를 나사식으로 결합시키는 것이 바람직하다. Also in this case, it is preferable that the vibration detection direction of the vibration sensor 7 matches the main vibration direction of the vibration of the bumper member 6. For this reason, when employ | adopting the same vibration sensor 7 as mentioned above, it mounts along the X-axis direction to the side surface (which may be either -X side and + X side) of an X-axis direction similarly to 1st aspect. It is preferable to form a hole and to screw the mounting portion 72 of the vibration sensor 7 to the mounting hole.

또, 이와 같이 노즐 유지부(42)에 진동 센서(7)를 장착한 경우에는, 피검출체(NG)와 범퍼 부재(6)의 접촉에 의한 진동 이외의 이상에 의해서 생기는 진동을 더 유효하게 검출하는 것이 가능해진다. Moreover, when the vibration sensor 7 is attached to the nozzle holding part 42 in this way, the vibration which arises from abnormality other than the vibration by the contact of the to-be-detected object NG and the bumper member 6 more effectively It becomes possible to detect.

<4-4. 그 밖의 변형예> <4-4. Other Modifications>

상기에서는, 도포 처리(토출 주사)에서의 슬릿 노즐(41)의 이동의 방향은 +X 방향의 일 방향인 것으로 하고, 슬릿 노즐(41)의 +X측에만 범퍼 부재(6)를 장착하는 것으로 하여 설명을 행하였지만, 슬릿 노즐(41)이 +X측과 -X측의 양쪽으로 이동 가능할 때에는, 슬릿 노즐(41)의 +X측과 -X측의 양쪽에 범퍼 부재(6)를 장착해도 된다. 이 경우에 있어서도, 진동 센서(7)는 슬릿 노즐(41)이나 노즐 유지부(42)에 장착되기 때문에, 하나의 진동 센서(7)만에 의해 +X측과 -X측의 양쪽의 범퍼 부재(6)의 진동을 검출할 수 있게 된다. In the above description, the direction of movement of the slit nozzle 41 in the coating process (discharge scanning) is one direction in the + X direction, and the bumper member 6 is mounted only on the + X side of the slit nozzle 41. Although the description has been made, however, when the slit nozzle 41 is movable to both the + X side and the -X side, the bumper member 6 may be mounted on both the + X side and the -X side of the slit nozzle 41. do. Also in this case, since the vibration sensor 7 is attached to the slit nozzle 41 or the nozzle holding | maintenance part 42, only one vibration sensor 7 bumper member of both + X side and -X side. The vibration of (6) can be detected.

또, 상기에서는, 하나의 진동 센서(7)만을 장착하는 것으로 하고 있었지만, 복수의 진동 센서(7)를 장착하도록 해도 된다.In addition, in the above description, only one vibration sensor 7 is mounted, but a plurality of vibration sensors 7 may be mounted.

청구항 1 내지 5의 발명에 의하면, 진동 검출 수단을 검출용 부재에 직접적으로 장착하지 않기 때문에, 검출용 부재를 교환할 때마다 진동 검출 수단을 장착할 필요가 없어져, 신속하게 검출용 부재를 교환할 수 있다. 또, 유지 수단 등으로의 이물의 접촉 등에 의해서 생기는 검출용 부재 이외의 진동도 효과적으로 검출할 수 있다. According to the inventions of claims 1 to 5, since the vibration detecting means is not directly attached to the detecting member, it is not necessary to attach the vibration detecting means every time the detecting member is replaced, so that the detecting member can be quickly replaced. Can be. In addition, vibrations other than the detecting member caused by the contact of the foreign matter with the holding means or the like can be effectively detected.

또, 특히 청구항 3의 발명에 의하면, 검출용 부재가 파손되었다고 해도, 파손된 부분재만을 교환하면 되기 때문에, 교환 비용을 저감할 수 있다. 또, 검출용 부재의 제조가 용이해져, 제조 비용을 저감할 수 있다. In particular, according to the invention of claim 3, even if the detecting member is damaged, only the damaged partial material needs to be replaced, so that the replacement cost can be reduced. Moreover, manufacture of a detection member becomes easy, and manufacturing cost can be reduced.

또, 특히 청구항 4의 발명에 의하면, 검출 정밀도를 유지하면서, 검출용 부재의 제조 비용을 저감할 수 있다. Moreover, according to invention of Claim 4 especially, manufacturing cost of a member for a detection can be reduced, maintaining detection accuracy.

Claims (4)

대략 수평인 유지면에 유지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, A substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface, 슬릿형의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과, A nozzle capable of discharging the processing liquid onto the substrate from a slit discharge port; 상기 유지면을 양쪽에 걸치는 가교 구조를 갖고, 상기 토출구가 대략 수평인 제1 방향을 따르도록 상기 노즐을 고정 유지하는 유지 수단과, Holding means for fixing the nozzle so as to have a cross-linked structure covering both of the holding surfaces, and the discharge port in a substantially horizontal first direction; 상기 제1 방향에 직교하는 대략 수평인 제2 방향으로 상기 기판에 대해서 상대적으로 상기 유지 수단 및 상기 노즐을 이동시켜, 상기 노즐에 상기 기판에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, Moving means for moving the holding means and the nozzle relative to the substrate in a substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction, causing the nozzle to perform ejection scanning on the substrate; 하단이 상기 노즐의 하단보다도 하부에 위치하도록 상기 노즐의 상기 토출 주사의 진행 전방측에 고정 설치되어, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와, A detection member fixedly installed at the front side of the discharging scan of the nozzle so as to be positioned below the lower end of the nozzle and extending along the first direction; 상기 노즐에 장착되어, 당해 노즐의 진동을 검출하는 진동 검출 수단과, Vibration detection means mounted to the nozzle to detect vibration of the nozzle; 상기 진동 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And control means for controlling the moving means based on a detection result of the vibration detecting means. 대략 수평인 유지면에 유지된 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치로서, A substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface, 슬릿형의 토출구로부터 상기 기판에 처리액을 토출 가능한 노즐과, A nozzle capable of discharging the processing liquid onto the substrate from a slit discharge port; 상기 유지면을 양쪽에 걸치는 가교 구조를 갖고, 상기 토출구가 대략 수평인 제1 방향을 따르도록 상기 노즐을 고정 유지하는 유지 수단과, Holding means for fixing the nozzle so as to have a cross-linked structure covering both of the holding surfaces, and the discharge port in a substantially horizontal first direction; 상기 제1 방향에 직교하는 대략 수평인 제2 방향으로 상기 기판에 대해서 상대적으로 상기 유지 수단 및 상기 노즐을 이동시켜, 상기 노즐에 상기 기판에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, Moving means for moving the holding means and the nozzle relative to the substrate in a substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction, causing the nozzle to perform ejection scanning on the substrate; 하단이 상기 노즐의 하단보다도 하부에 위치하도록 상기 노즐의 상기 토출 주사의 진행 전방측에 고정 설치되어, 상기 제1 방향을 따라서 연장되는 검출용 부재와, A detection member fixedly installed at the front side of the discharging scan of the nozzle so as to be positioned below the lower end of the nozzle and extending along the first direction; 상기 유지 수단에 장착되어, 당해 유지 수단의 진동을 검출하는 진동 검출 수단과, Vibration detection means mounted to the holding means and detecting vibration of the holding means; 상기 진동 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 이동 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And control means for controlling the moving means based on a detection result of the vibration detecting means. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 검출용 부재는, 상기 제1 방향을 따라서 배열된 복수의 부분재로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The said processing member is comprised from the some partial material arrange | positioned along the said 1st direction, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 검출용 부재의 하부는, 아래쪽일수록 상기 제2 방향의 폭이 작아지는 경사 형상인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. A lower portion of the detecting member has an inclined shape in which the width in the second direction decreases as the lower side thereof.
KR20050102114A 2004-12-16 2005-10-28 Substrate processing apparatus KR100679131B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004364199A JP4490801B2 (en) 2004-12-16 2004-12-16 Substrate processing equipment
JPJP-P-2004-00364199 2004-12-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060069246A true KR20060069246A (en) 2006-06-21
KR100679131B1 KR100679131B1 (en) 2007-02-05

Family

ID=36668913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20050102114A KR100679131B1 (en) 2004-12-16 2005-10-28 Substrate processing apparatus

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4490801B2 (en)
KR (1) KR100679131B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079159A (en) 2014-12-25 2016-07-06 주식회사 효성 Polyester yarn with high-strength having an improved water-repellent performance and a preparing method of it

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101425812B1 (en) 2007-12-28 2014-08-05 주식회사 케이씨텍 Nozzle Structure of slit coater
JP5078776B2 (en) * 2008-06-30 2012-11-21 積水化学工業株式会社 Surface treatment equipment
JP5337547B2 (en) * 2009-03-26 2013-11-06 東レエンジニアリング株式会社 Coating device
JP7316331B2 (en) * 2021-09-02 2023-07-27 株式会社Screenホールディングス SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP7470742B2 (en) 2022-07-11 2024-04-18 株式会社Screenホールディングス SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3653688B2 (en) * 1998-07-10 2005-06-02 平田機工株式会社 Slit coat type coating device and slit coat type coating method
JP4325084B2 (en) * 2000-06-19 2009-09-02 東レ株式会社 Coating method and color filter manufacturing method using the same
JP4342147B2 (en) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2004089896A (en) * 2002-09-02 2004-03-25 Toppan Printing Co Ltd Coating apparatus
JP2004283645A (en) * 2003-03-19 2004-10-14 Dainippon Printing Co Ltd Die head for discharging coating liquid

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079159A (en) 2014-12-25 2016-07-06 주식회사 효성 Polyester yarn with high-strength having an improved water-repellent performance and a preparing method of it

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006167610A (en) 2006-06-29
JP4490801B2 (en) 2010-06-30
KR100679131B1 (en) 2007-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100658460B1 (en) Substrate processing apparatus
KR100679131B1 (en) Substrate processing apparatus
JP4562190B2 (en) Optical foreign matter detection device and treatment liquid coating device equipped with the same
KR100676240B1 (en) Substrate processing apparatus
KR100906891B1 (en) Adsorption stage and substrate processing apparatus
JP5506153B2 (en) Board inspection equipment
JPH1133458A (en) Liquid body coating device
JP2008147291A (en) Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component
KR101314017B1 (en) Optical foreign material detector and processing solution coating device with that
JP4105613B2 (en) Substrate processing equipment
JP4725173B2 (en) Coating method
JPWO2007102321A1 (en) Stage equipment
JP2004165582A (en) Method for manufacturing substrate holder, substrate tray, stage equipment and substrate holder
JP2003347190A (en) Substrate treatment device
KR100812029B1 (en) Coating apparatus
JP4566859B2 (en) Coating processing equipment
JP4587950B2 (en) Substrate processing equipment
JP5214369B2 (en) Coating device and nozzle guard
JP4490803B2 (en) Substrate processing equipment
JP4198944B2 (en) Substrate processing equipment
JP2004087798A (en) Substrate treating device
JP5028195B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2006223932A (en) Substrate treatment apparatus
JP3920676B2 (en) Substrate processing equipment
JP2007247812A (en) Hydrostatic air bearing monitoring device and stage device equipped therewith

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120105

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee