JP4490801B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a holding surface.
液晶用ガラス角形基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など各種基板の製造工程においては、基板の表面に処理液を塗布する基板処理装置である塗布処理装置が用いられている。このような塗布処理装置としては、スリットノズルから処理液を吐出しつつ該スリットノズルを基板に対して移動させることにより基板全体に処理液を塗布するスリットコートを行うスリットコータや、スリットコートの後に基板を回転させるスリット・スピンコータなどが知られている。 In the manufacturing process of various substrates such as glass square substrates for liquid crystals, semiconductor substrates, flexible substrates for film liquid crystals, substrates for photomasks, substrates for color filters, etc., a coating processing apparatus that is a substrate processing apparatus that applies a processing liquid to the surface of the substrate Is used. As such a coating processing apparatus, a slit coater for performing a slit coating to apply the processing liquid to the entire substrate by moving the slit nozzle relative to the substrate while discharging the processing liquid from the slit nozzle, or after the slit coating. A slit / spin coater for rotating a substrate is known.
これらの塗布処理装置においてスリットコートを行なう際には、スリットノズルの下端部となる吐出口と基板とが近接された状態で、スリットノズルが基板に対して相対的に移動される。このため、基板の表面に異物が付着していたり、基板とそれを保持する保持面との間の異物により基板に隆起部があると、これらの異物や隆起部とスリットノズルとが接触し、スリットノズルの損傷、基板の損傷、あるいは、塗布不良などが生じるおそれがある。 When slit coating is performed in these coating treatment apparatuses, the slit nozzle is moved relative to the substrate in a state where the discharge port serving as the lower end portion of the slit nozzle and the substrate are close to each other. For this reason, if foreign matter adheres to the surface of the substrate, or if there is a raised portion on the substrate due to foreign matter between the substrate and the holding surface that holds it, the foreign matter or raised portion and the slit nozzle come into contact with each other, There is a risk that the slit nozzle may be damaged, the substrate may be damaged, or the coating may be poor.
したがって従来より、スリットノズルが異物等と接触する前に、その異物等を検出する技術が提案されている。例えば、スリットノズルの進行の前方側に長尺状の検出用部材(バンパー部材)を配置し、この検出用部材と異物等との接触によって生じる検出用部材の振動を、検出用部材に直接的に取り付けられた振動センサによって検出する技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Therefore, conventionally, there has been proposed a technique for detecting a foreign substance or the like before the slit nozzle comes into contact with the foreign substance or the like. For example, a long detection member (bumper member) is disposed on the front side of the progress of the slit nozzle, and the vibration of the detection member caused by the contact between the detection member and a foreign object is directly applied to the detection member. There is known a technique of detecting by a vibration sensor attached to the (see, for example, Patent Document 1).
ところで、上記のように検出用部材は異物等と故意に接触させるものであるため、異物等との接触により破損することがあり、この場合、検出用部材を交換する必要がある。しかしながら、上述した従来技術では、振動センサは検出用部材に直接的に取り付けられるものであることから、検出用部材を交換するときには、さらに、交換後の検出用部材への振動センサの取り付けが必要となる。このため、検出用部材の交換は非常に繁雑な作業となり、比較的長い作業時間が必要となっていた。 By the way, as described above, the detection member is intentionally brought into contact with a foreign object or the like, and may be damaged by contact with the foreign object or the like. In this case, the detection member needs to be replaced. However, in the above-described conventional technology, the vibration sensor is directly attached to the detection member. Therefore, when the detection member is replaced, it is further necessary to attach the vibration sensor to the detection member after replacement. It becomes. For this reason, replacement of the detection member is a very complicated operation, and a relatively long operation time is required.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、迅速に検出用部材を交換できる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of quickly replacing a detection member.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第1方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第1方向に沿って延びる検出用部材と、前記ノズルに取り付けられ、当該ノズルの振動を検出する単一の振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、を備え、前記検出用部材は、前記第1方向に沿って配列された複数の部分材から構成され、各部分材毎に交換可能とされていている。
In order to solve the above problems, the invention of
また、請求項2の発明は、略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第1方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第1方向に沿って延びる検出用部材と、前記保持手段に取り付けられ、当該保持手段の振動を検出する単一の振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、を備え、前記検出用部材は、前記第1方向に沿って配列された複数の部分材から構成され、各部分材毎に交換可能とされていている。 The invention of claim 2 is a substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface, a nozzle capable of discharging the processing liquid to the substrate from a slit-like discharge port; A cross-linking structure straddling the holding surface, the holding means for fixing and holding the nozzle so that the discharge port is in a substantially horizontal first direction, and the substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction. Moving means for moving the holding means and the nozzle relative to the substrate and causing the nozzle to perform discharge scanning on the substrate; and discharging the nozzle so that a lower end is positioned below a lower end of the nozzle. A detection member fixed on the front side of the scanning and extending along the first direction; a single vibration detection means attached to the holding means for detecting the vibration of the holding means; and the vibration detection means Based on detection results Te, and a control means for controlling said moving means, said detection member includes a plurality of component materials arranged along the first direction, have been interchangeable for each component materials Yes.
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記検出用部材の下部は、下方ほど前記第2方向の幅が小となる傾斜形状である。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect , the lower portion of the detection member has an inclined shape in which the width in the second direction becomes smaller toward the lower side.
請求項1ないし請求項3の発明によれば、振動検出手段を検出用部材に直接的に取り付けないため、検出用部材の交換の度に振動検出手段を取り付ける必要がなくなり、迅速に検出用部材を交換できる。また、保持手段等への異物の接触などによって生じる検出用部材以外の振動も効果的に検出できる。 According to the first to third aspects of the present invention, since the vibration detection means is not directly attached to the detection member, it is not necessary to attach the vibration detection means every time the detection member is replaced, and the detection member can be quickly obtained. Can be replaced. In addition, vibrations other than the detection member caused by contact of foreign matter with the holding means or the like can be detected effectively.
また、請求項1ないし請求項3の発明によれば、検出用部材が破損したとしても、破損した部分材のみを交換すればよいため、交換コストを低減できる。また、検出用部材の製造が容易となり、製造コストを低減できる。 In addition, according to the first to third aspects of the invention, even if the detection member is damaged, only the damaged partial material needs to be replaced, so that the replacement cost can be reduced. Further, the detection member can be easily manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
また、特に請求項3の発明によれば、検出精度を保ちつつ、検出用部材の製造コストを低減できる。
In particular, according to the invention of claim 3 , the manufacturing cost of the detection member can be reduced while maintaining the detection accuracy.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1.基板処理装置の概要>
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置であるスリットコータ10の概略構成を示す斜視図である。スリットコータ10は、基板90の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う塗布処理装置であり、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。スリットコータ10の塗布対象となる基板90は、代表的には液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。
<1. Outline of substrate processing equipment>
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a
図1に示すように、スリットコータ10は、装置全体を制御する制御部1と、塗布処理を実施する塗布処理部2とに大別される。制御部1は、塗布処理部2の各部と電気的に接続されており、塗布処理部2の各部の動作を統括的に制御する。制御部1は、CPU、RAM及びROMなどから構成されるマイクロコンピュータを備えている。制御部1による各種の制御機能は、CPUが所定のプログラムやデータに従ってRAMを利用しつつ演算処理を行うことにより実現される。また、制御部1には、オペレータからの入力操作を受け付ける操作部11と各種データを表示する表示部12とが設けられており、これらはユーザインタフェースとして機能する。
As shown in FIG. 1, the
塗布処理部2は主として、基板90を保持するためのステージ3と、ステージ3に保持された基板90に対してレジスト液を吐出する吐出機構4と、吐出機構4を所定の方向に移動させる移動機構5とから構成される。
The coating processing unit 2 mainly includes a stage 3 for holding the
なお、以下の説明においては、方向及び向きを示す際に、適宜、図中に示す3次元のXYZ直交座標を用いる。このXYZ軸はステージ3に対して相対的に固定される。ここで、X軸及びY軸方向は水平方向、Z軸方向は鉛直方向(+Z側が上側)である。また、便宜上、X軸方向を奥行方向(+X側が正面側、−X側が背面側)とし、Y軸方向を左右方向(正面側からみたとき、+Y側が右側、−Y側が左側)とする。 In the following description, the three-dimensional XYZ orthogonal coordinates shown in the figure are used as appropriate when indicating the direction and direction. The XYZ axes are fixed relative to the stage 3. Here, the X-axis and Y-axis directions are the horizontal direction, and the Z-axis direction is the vertical direction (the + Z side is the upper side). For convenience, the X-axis direction is the depth direction (the + X side is the front side and the -X side is the back side), and the Y-axis direction is the left-right direction (when viewed from the front side, the + Y side is the right side and the -Y side is the left side).
ステージ3は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面は略水平な平坦面に加工されて基板90の保持面30として機能する。保持面30には多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板90が吸着されることにより、塗布処理の際に基板90が所定の位置に略水平状態に保持される。また、保持面30には、鉛直方向(Z軸方向)に沿って昇降可能な複数のリフトピンLPが、互いに所定の距離を隔てて設けられている。
The stage 3 is made of a stone material such as granite having a substantially rectangular parallelepiped shape, and the upper surface thereof is processed into a substantially horizontal flat surface and functions as the
吐出機構4は主として、レジスト液を吐出するスリットノズル41と、スリットノズル41を固定保持するノズル保持部42とから構成される。
The
スリットノズル41は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、スリット状の吐出口から基板90の上面へ吐出する。このスリットノズル41は、その吐出口が保持面30に対して略平行なY軸方向に沿って延びかつ鉛直下方(−Z側)に向くように、ノズル保持部42によって固定支持される。したがって、スリットノズル41の下端部は吐出口となる。
The
ノズル保持部42は、スリットノズル41を固定する固定部材42aと、固定部材42aを支持するとともに昇降させる2つの昇降機構42bとから構成される。固定部材42aは、Y軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の断面矩形の棒状部材で構成される。
The
2つの昇降機構42bは固定部材42aの左右両端部に連結されており、それぞれACサーボモータ及びボールネジ等を備えている。この2つの昇降機構42bにより、固定部材42a及びそれに固定されたスリットノズル41が鉛直方向(Z軸方向)に昇降され、スリットノズル41と基板90との間隔(ギャップ)や、基板90に対するスリットノズル41の姿勢等が調整される。
The two
これらの固定部材42a及び2つの昇降機構42bにより形成されるノズル保持部42は、図1に示すように、ステージ3の左右両端部をY軸方向に沿って掛け渡し、保持面30を跨ぐ架橋構造を有している。移動機構5は、この架橋構造体としてのノズル保持部42と、それに固定保持されたスリットノズル41とを含む吐出機構4の全体をX軸方向に沿って移動させることになる。
As shown in FIG. 1, the
図に示すように移動機構5は、左右対称(+Y側と−Y側とでの対称)構造となっており、左右のそれぞれにおいて、吐出機構4の移動をX軸方向に案内する走行レール51と、吐出機構4を移動するための移動力を発生するリニアモータ52と、吐出機構4の位置を検出するためのリニアエンコーダ53とを備えている。
As shown in the figure, the
2つの走行レール51はそれぞれ、ステージ3のY軸方向の端部(左右端部)にX軸方向に沿って延設されている。これら2つの走行レール51に沿って2つの昇降機構42bの下端部がそれぞれ案内されることにより、吐出機構4の移動方向がX軸方向に規定される。
Each of the two traveling
2つのリニアモータ52はそれぞれ、固定子52aと移動子52bとを有するACコアレスリニアモータとして構成される。固定子52aは、ステージ3のY軸方向の側面(左右側面)にX軸方向に沿って設けられている。一方、移動子52bは、昇降機構42bの外側に対して固設されている。リニアモータ52は、これら固定子52aと移動子52bとの間に生じる磁力によって吐出機構4を移動する。
Each of the two
また、2つのリニアエンコーダ53はそれぞれ、スケール部53aと検出部53bとを有している。スケール部53aはステージ3に固設されたリニアモータ52の固定子52aの下部にX軸方向に沿って設けられている。一方、検出部53bは、昇降機構42bに固設されたリニアモータ52の移動子52bのさらに外側に固設され、スケール部53aに対向配置される。リニアエンコーダ53は、スケール部53aと検出部53bとの相対的な位置関係に基づいて、X軸方向における吐出機構4の位置(より具体的には、スリットノズル41の吐出口の位置)を検出する。
Each of the two
以上のような構成によって、スリットノズル41は、基板90が保持される保持面30の上部空間を、保持面30に対して平行なX軸方向に、保持面30に対して相対的に移動可能とされる。塗布処理を行う際には、吐出口からレジスト液を吐出した状態でX軸方向に所定の速度でスリットノズル41が移動され、基板90の略全面に対するスリットノズル41による走査(吐出走査)がなされる。このような塗布処理によって、基板90の略全面にわたって均一にレジスト液が塗布され、基板90の表面上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成されることになる。本実施の形態のスリットコータ10では、塗布処理(吐出走査)におけるスリットノズル41の移動の向きは+X向き(正面側)となっている。
With the configuration described above, the
<2.異物検出機能>
また、スリットコータ10は、塗布処理の際にスリットノズル41と接触する可能性のある異物等を検出する機能を有している。
<2. Foreign object detection function>
Further, the
図2及び図3は、スリットノズル41と接触する可能性のある異物等の例を示す側面図である。塗布処理においては、スリットノズル41は、その下端部たる吐出口が基板90に対して例えば50μm〜200μmのギャップを隔るように基板90の上方に配置され、この状態を維持したまま+X向きへ移動される。
2 and 3 are side views showing examples of foreign matters and the like that may come into contact with the
塗布処理においてスリットノズル41の吐出口が移動すべき領域(以下、「移動対象領域」という。)には、図2に示すように基板90の上面に付着した異物Fmや、図3に示すように基板90の隆起部(基板90と保持面30との間に異物Fmが挟まって生じる他の部分よりも盛り上がった部分)90aが存在することがある。このような異物Fmや隆起部90aが存在したまま塗布処理を強行した場合、これらの異物等Fm,90aとスリットノズル41の吐出口(下端部)とが接触し、スリットノズル41の破損などが生じるおそれがある。
In the region where the discharge port of the
このため、スリットコータ10では、スリットノズル41の吐出口がこのような異物等と接触する前にその異物等を検出できるように、図1に示すように、接触により異物等を検出する検出用部材たるバンパー部材6がスリットノズル41の+X側(正面側)に固定的に取り付けられている。なお以下、検出対象となる異物Fm及び隆起部90aを総称して「被検出体」NGという。
For this reason, in the
図4は、このような被検出体NGの検出に係るスリットコータ10の構成を模式的に示す斜視図である。また、図5及び図6は、この構成の−Y側(左側)からの側面図である。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the
これらの図に示すように、バンパー部材6は、スリットノズル41のY軸方向のサイズよりも長い長尺状で断面矩形の板状部材(プレート)であり、例えば、厚みが5mm〜20mm程度のステンレスなどの金属で構成される。バンパー部材6は、その長手方向がY軸方向に沿い、かつ、厚み方向がX軸方向となるように、スリットノズル41の+X側の側面に固設されている。これにより、バンパー部材6は、スリットノズル41の尖鋭状の吐出口に対して+X側(塗布処理におけるスリットノズル41の進行の前方側)に所定の間隔を隔てた状態で相対固定される。
As shown in these drawings, the
また、スリットノズル41が延びるY軸方向のいずれであっても、バンパー部材6は、その下端部が、スリットノズル41の吐出口(下端部)よりも例えば10μm程度下方に位置するように配置される。これにより、スリットノズル41の下端部から+X向きに水平に延ばした仮想線は、バンパー部材6によって必ず遮断されるようにされる。
Further, in any of the Y-axis directions in which the
図4に示すように、バンパー部材6は、スリットノズル41の略平坦な側面に対して複数の固定位置61でY軸方向における所定の間隔ごとにボルト等で固定される。長尺状のバンパー部材6には自重撓みが生じる可能性があるが、このような固定手法を採用することで自重撓みを防止でき、バンパー部材6の下端部の全体をY軸方向に沿って略水平に配置することができる。
As shown in FIG. 4, the
ここで、図5に示すように移動対象領域に被検出体NGが存在した場合を想定する。スリットノズル41が図5の状態からさらに+X側へ移動すると、スリットノズル41の吐出口よりも+X側にバンパー部材6が配置されることから、図6に示すように、被検出体NGはスリットノズル41の吐出口と接触する前にバンパー部材6と接触する。この接触よりバンパー部材6においては、X軸方向を主たる振動方向とする振動が発生する。スリットコータ10では、このような振動の検出により、被検出体NGの存在を検出する。
Here, it is assumed that the detected object NG exists in the movement target region as shown in FIG. When the
このため、スリットコータ10には、振動を検出するための振動センサ7が設けられている。ただし、この振動センサ7は、バンパー部材6には直接的に取り付けられず、図4ないし図6に示すように、スリットノズル41に対して取り付けられる。したがって、振動センサ7は、バンパー部材6に生じた振動の伝達によりスリットノズル41に生じる振動を検出することになる。つまり、振動センサ7は、スリットノズル41の振動の検出により、バンパー部材6の振動を間接的に検出するわけである。
For this reason, the
振動センサ7は、大小2つの円筒部材を重ねた構成を有しており、比較的大きな円筒部材が本体部71、比較的小さな円筒部材が取付部72となっている。以下、振動センサ7の2つの円筒部材の軸の方向(本体部71と取付部72とが並ぶ方向)を、振動センサ7の「軸方向」という。この軸方向が、振動センサ7の振動検出方向となる。
The
本体部71は、圧電素子をベースとおもりとで軸方向に沿って挟み込んだ構造を有しており、軸方向の加速度に比例した電気信号を出力する。これにより、振動センサ7は、軸方向に沿った振動を電気信号として検出することになる。
The
また、取付部72は、ボルトの先端の如くネジ切りされている。この取付部72は、スリットノズル41の−X側の側面にX軸方向に沿って形成されるネジ切りされた取付穴41aと螺合される。この取付穴41aは、図4に示す如く、スリットノズル41の長手方向(Y軸方向)の中央位置であることが望ましい。これにより、振動センサ7は、その軸方向がX軸方向に沿った状態で、スリットノズル41の−X側の側面に取り付けられることになる。
The mounting
以上により、振動センサ7は、その振動検出方向がX軸方向に沿うように配置される。前述したように、被検出体NGとの接触により生じるバンパー部材6の振動の主たる振動方向はX軸方向である。したがって、振動センサ7の振動検出方向は、このバンパー部材6の振動の主たる振動方向と一致されることになり、振動センサ7は、バンパー部材6の振動、すなわち、被検出体NGの存在を高い感度で検出できることになる。
As described above, the
振動センサ7によって検出された振動は、電気信号として制御部1に入力される。これにより、制御部1は被検出体NGの存在を把握できることになる。
The vibration detected by the
<3.塗布処理>
次に、このような被検出体NGの検出を伴った塗布処理の詳細について説明する。図7は、基板90に対してレジスト液を塗布するスリットコータ10の動作の流れを示す図である。この動作は、塗布対象となる一の基板90ごとに実施されるものである。以下、この図を参照してスリットコータ10の動作を説明する。なお、この説明における各部の動作制御は特に言及しない限り制御部1により行われる。
<3. Application process>
Next, the details of the coating process with such detection of the detection object NG will be described. FIG. 7 is a diagram showing a flow of operations of the
まず、塗布処理部2の外部の搬送機構により、基板90が塗布処理部2に搬入され、リフトピンLPに受け渡される。この基板90を受け取りに応答して、リフトピンLPが下降してステージ3内に埋没する。これにより、搬入された基板90は、ステージ3の保持面30の所定位置に載置され、さらに、真空吸着口により吸着されて保持される。このような基板90の搬入の際には、スリットノズル41は図1に示す待避位置に待機されている(ステップS11)。
First, the
次に、スリットノズル41の吐出口の高さが昇降機構42bによって調整される。この際、バンパー部材6の下端部の位置は、基板90の上面よりも上部とされる(ステップS12)。続いて、スリットノズル41が移動機構5によりレジスト液の吐出を開始すべき所定の開始位置(より具体的には、基板90の−X側の端部の直上位置)まで移動される(ステップS13)。
Next, the height of the discharge port of the
次に、スリットノズル41の吐出口から基板90に向けてレジスト液の吐出が開始される(ステップS14)。またこれと同時に、移動機構5により+X側へ向けて所定速度でのスリットノズル41の水平移動が開始される(ステップS15)。すなわち、スリットノズル41が、基板90上を移動しつつ基板90へレジスト液を吐出する塗布処理(吐出走査)が開始される。
Next, the discharge of the resist solution is started from the discharge port of the
このような塗布処理は、スリットノズル41が所定の終了位置(より具体的には、基板90の+X側の端部の直上位置)まで移動するまで継続されることになる(ステップS17)。一方で、この塗布処理が継続されている間においては、制御部1により、スリットノズル41の移動対象領域に被検出体NGが存在するか否かが監視される。すなわち、振動センサ7が振動を検出するか否かが監視されることになる(ステップS16)。
Such a coating process is continued until the
この監視により振動センサ7により振動が検出された場合は(ステップS16にてYes)、塗布処理がその時点において強制的に停止される。すなわち、スリットノズル41からのレジスト液の吐出が停止されるとともに、スリットノズル41の水平移動が停止される。さらに、警報として、制御部1の表示部12に被検出体NGが検出されたことを示す警告画面が表示される(ステップS19)。
If vibration is detected by the
被検出体NGと接触するバンパー部材6は、スリットノズル41の吐出口の進行の前方側に所定の間隔をおいて配置されることから、被検出体NGが検出された時点で直ちにスリットノズル41の水平移動を停止することにより、スリットノズル41と被検出体NGとの接触を事前に防止することができる。これにより、被検出体NGとの接触により、スリットノズル41が破損することを有効に防止できる。
The
また、警報を出力することにより、オペレータに異常を知らせることができることから、復旧作業等を効率的に行うことができる。なお、警報はオペレータに異常事態の発生を知得させることができるものであれば、例えば、スピーカからの警報音の出力、警告ランプの点灯など、他の手法でなされてもよい。 Moreover, since an abnormality can be notified to the operator by outputting an alarm, recovery work and the like can be performed efficiently. Note that the alarm may be performed by other methods, for example, output of an alarm sound from a speaker, lighting of a warning lamp, etc., as long as the operator can know the occurrence of an abnormal situation.
このようなステップS19が実行された後は、スリットノズル41は、昇降機構42bによって上昇され、さらに、移動機構5により待避位置まで移動される(ステップS20)。続いて、リフトピンLPの上昇により基板90が保持面30から押し上げられ、この状態で外部の搬送機構により、基板90が塗布処理部2から搬出される(ステップS21)。この基板90は塗布処理が完了していないため、塗布処理が完了した他の基板90と区別される。また、バンパー部材6が被検出体NGとの接触により破損した場合は、バンパー部材6の交換がなされる。なお、この場合においては図3に示すように、異物Fmがステージ3に付着していることも考えられるため、ステージ3のクリーニングをするなどの復旧作業を行うことが好ましい。
After such step S19 is executed, the
また一方、塗布処理において被検出体NGが検出されずに、スリットノズル41が所定の終了位置まで移動したときは(ステップS17にてYes)、塗布処理は正常に完了し、正常時の終了処理がなされる。すなわち、スリットノズル41からのレジスト液の吐出が停止され(ステップS18)、移動機構5によりスリットノズル41が待避位置に移動される(ステップS20)。そして、塗布処理が完了した基板90が、塗布処理部2から搬出されることになる(ステップS21)。
On the other hand, when the object to be detected NG is not detected in the coating process and the
以上説明したように、スリットコータ10においては、振動センサ7が、バンパー部材6に直接的に取り付けられず、スリットノズル41に対して取り付けられる。このため、振動センサ7をスリットノズル41に対して取り付けたままの状態で、破損したバンパー部材6を交換できる。したがって、バンパー部材6の交換の度に振動センサ7を取り付けるなどの作業が必要がなくなり、迅速にバンパー部材6を交換でき、交換コストも低減できる。
As described above, in the
また、振動センサ7をバンパー部材6でなくスリットノズル41に対して取り付けるため、被検出体NGとバンパー部材6との接触による振動以外の異状によって生じる振動も有効に検出することが可能となる。例えば、吐出機構4と走行レール51との間に異物が挟み込まれたときには、吐出機構4の移動が妨げられ、スリットノズル41を含む吐出機構4には通常と異なる振動が生じる。このような吐出機構4の走行異状は、基板90の表面へのレジスト液の塗布不要に繋がることになるが、振動センサ7は、この走行異状に係る振動も検出できるため、塗布不良が発生した基板90を有効に検出できることになる。
Further, since the
<4.他の実施の形態>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態(以下、「第1形態」という。)に限定されるものではなく様々な変形が可能である。以下では、このような他の実施の形態について説明する。
<4. Other embodiments>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment (hereinafter referred to as “first embodiment”), and various modifications are possible. Hereinafter, such other embodiments will be described.
<4−1.第2形態:複数の部分材>
第1形態では、バンパー部材6は一の部材によって構成されていたが、複数の部分材から分割的に構成されてもよい。図8は、バンパー部材6を複数の部分材62で構成した場合の例を示す図である。
<4-1. Second form: plural parts>
In the first embodiment, the
図の例に示すバンパー部材6は、5つの部分材62から構成されている。これら5つの部分材62はY軸方向に沿って配列され、それぞれ複数の固定位置63でスリットノズル41の+X側の側面に対してボルト等で固定されている。
The
バンパー部材6は、微小な被検出体NGと接触させるためのものであるため、検出精度を高くするためには、基板90と対向するバンパー部材6の下面は、厳密なレベルで精度の高い平坦面となることが望ましい。しかしながら、近年のスリットノズル41の大型化に伴い、バンパー部材6の長手方向(Y軸方向)に必要とされるサイズも例えば2000mm程度まで長大化している。このため、バンパー部材6を一の部材で構成したとすると、下面に相当する面の全体に渡っての厳密な平坦面への加工は非常に難しいことから、バンパー部材6の製造コストが上昇することになる。これに対して、この第2形態のようにバンパー部材6を複数の部分材62で構成すれば、一の部分材62の長手方向のサイズは比較的短くできるため、下面に相当する面の平坦面への加工は格段に容易となり、バンパー部材6の全体としての製造コストを大幅に低減できることになる。
Since the
また、破損したバンパー部材6を交換する場合においても、バンパー部材6の全体を交換する必要はなく、複数の部分材62のうちの破損した部分材62のみを交換すればよいため、交換コストも大幅に低減できる。
In addition, when replacing the damaged
また、ここで振動センサを直接的にバンパー部材6に取り付ける場合を仮に想定すると、バンパー部材6を複数の部分材62で構成した場合は、複数の部分材62のそれぞれに対して振動センサを取り付ける必要がある。これに対して、本実施の形態のスリットコータ10においては、振動センサ7はスリットノズル41に取り付けられることから、一の振動センサ7のみにより全ての部分材62の振動を検出できる。したがってこれによっても、製造コストを低減できることになる。
Further, assuming that the vibration sensor is directly attached to the
<4−2.第3形態:傾斜>
第1形態では、バンパー部材6は断面矩形の板状部材で構成され、X軸方向の幅(厚み)は一定であったが、下方ほどX軸方向の幅が小となる傾斜形状を有していてもよい。図9は、バンパー部材6の下部6bが傾斜している場合の例を示す図である。
<4-2. Third form: Inclination>
In the first embodiment, the
図の例に示すバンパー部材6は、X軸方向の幅が一定の上部6aと、X軸方向の幅が下方ほど小さくなる下部6bとから構成される。図に示すように、X軸方向におけるバンパー部材6の下面の幅t2は上面の幅t1よりも小さく、バンパー部材6の下部6bではX軸方向の幅が下方になるほど徐々に狭くなっている。
The
本実施の形態のスリットコータ10では、振動センサ7はスリットノズル41に取り付けられるため、バンパー部材6はその振動を有効にスリットノズル41に伝達できる程度の質量を有している必要がある。このため、バンパー部材6のX軸方向の幅はできるだけ大となることが望ましい。その一方で、前述したように、バンパー部材6の下面は、検出精度を高くするために厳密なレベルで平坦面となることが望まれるが、製造コストの低減のためにはバンパー部材6のX軸方向の幅はできるだけ小となることが望ましいことになる。
In the
つまり、バンパー部材6のX軸方向の幅については、「大とすべき」という要請と、「小とすべき」という要請とが競合することになる。これに対して、この第3形態のように、バンパー部材6の下部6bを、下方ほどX軸方向の幅が小となる傾斜形状とすることで、これらの要請を両立することができ、検出精度を保ちつつ、バンパー部材6の製造コストを低減できることになる。
That is, regarding the width of the
なお、もちろん、第2形態のようにバンパー部材6を複数の部分材62で構成したうえで、それぞれの部分材62の下部を下方ほどX軸方向の幅が小となる傾斜形状としてもよい。
Of course, the
<4−3.ノズル保持部への取り付け>
第1形態では、振動センサ7はスリットノズル41に取り付けられていたが、バンパー部材6の振動は吐出機構4の全体に伝達されるため、スリットノズル41を固定保持するノズル保持部42(固定部材42a及び昇降機構42b)に振動センサ7を取り付け、ノズル保持部42の振動を検出させても、間接的にバンパー部材6の振動を検出することが可能である。したがって、固定部材42a及び昇降機構42bに振動センサ7を取り付けてもよい。
<4-3. Attaching to the nozzle holder>
In the first embodiment, the
図10は、吐出機構4の背面側(−X側)からの様子を示す斜視図である。図10に示すように、振動センサ7の取り付け位置としては、固定部材42aの長手方向(Y軸方向)の中央位置P1や、昇降機構42bにおける位置P2,P3などが考えられる。
FIG. 10 is a perspective view illustrating a state from the back side (−X side) of the
なお、この場合においても、振動センサ7の振動検出方向は、バンパー部材6の振動の主たる振動方向と一致させることが望ましい。このため、上記同様の振動センサ7を採用する場合は、第1形態と同様に、X軸方向の側面(−X側及び+X側のいずれでもよい)にX軸方向に沿って取付穴を形成し、その取付穴に対して振動センサ7の取付部72を螺合させることが望ましい。
Even in this case, it is desirable that the vibration detection direction of the
また、このようにノズル保持部42に振動センサ7を取り付けた場合は、被検出体NGとバンパー部材6との接触による振動以外の異状によって生じる振動をさらに有効に検出することが可能となる。
In addition, when the
<4−4.その他の変形例>
上記では、塗布処理(吐出走査)におけるスリットノズル41の移動の向きは+X向きの一方向であるとし、スリットノズル41の+X側のみにバンパー部材6を取り付けるものとして説明を行ったが、スリットノズル41が+X側と−X側との双方に移動可能であるときは、スリットノズル41の+X側と−X側との双方にバンパー部材6を取り付けてもよい。この場合においても、振動センサ7はスリットノズル41やノズル保持部42に取り付けられることから、一の振動センサ7のみにより+X側と−X側との双方のバンパー部材6の振動を検出できることになる。
<4-4. Other variations>
In the above description, it has been described that the direction of movement of the
また、上記では、一の振動センサ7のみを取り付けるとしていたが、複数の振動センサ7を取り付けるようにしてもよい。
In the above description, only one
1 制御部
2 塗布処理部
4 吐出機構
5 移動機構
6 バンパー部材
7 振動センサ
30 保持面
41 スリットノズル
42 ノズル保持部
62 部分材
90 基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、
前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第1方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、
前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、
下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第1方向に沿って延びる検出用部材と、
前記ノズルに取り付けられ、当該ノズルの振動を検出する単一の振動検出手段と、
前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記検出用部材は、前記第1方向に沿って配列された複数の部分材から構成され、
各部分材毎に交換可能とされていることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface,
A nozzle capable of discharging the processing liquid from the slit-shaped discharge port to the substrate;
Holding means for fixing and holding the nozzle so as to have a bridging structure straddling the holding surface, and the discharge port along a substantially horizontal first direction;
Moving means for moving the holding means and the nozzle relative to the substrate in a substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction, and causing the nozzle to perform ejection scanning on the substrate;
A detection member that is fixedly provided on the front side of the discharge scanning of the nozzle so as to be positioned below the lower end of the nozzle and extends along the first direction;
A single vibration detecting means attached to the nozzle for detecting the vibration of the nozzle;
Control means for controlling the moving means based on the detection result of the vibration detecting means;
Equipped with a,
The detection member is composed of a plurality of partial members arranged along the first direction,
The substrate processing apparatus according to claim that you have been interchangeable for each component materials.
スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、
前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第1方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、
前記第1方向に直交する略水平な第2方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、
下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第1方向に沿って延びる検出用部材と、
前記保持手段に取り付けられ、当該保持手段の振動を検出する単一の振動検出手段と、
前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記検出用部材は、前記第1方向に沿って配列された複数の部分材から構成され、
各部分材毎に交換可能とされていることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate held on a substantially horizontal holding surface,
A nozzle capable of discharging the processing liquid from the slit-shaped discharge port to the substrate;
Holding means for fixing and holding the nozzle so as to have a bridging structure straddling the holding surface, and the discharge port along a substantially horizontal first direction;
Moving means for moving the holding means and the nozzle relative to the substrate in a substantially horizontal second direction orthogonal to the first direction, and causing the nozzle to perform ejection scanning on the substrate;
A detection member that is fixedly provided on the front side of the discharge scanning of the nozzle so as to be positioned below the lower end of the nozzle and extends along the first direction;
A single vibration detecting means attached to the holding means for detecting the vibration of the holding means;
Control means for controlling the moving means based on the detection result of the vibration detecting means;
Equipped with a,
The detection member is composed of a plurality of partial members arranged along the first direction,
The substrate processing apparatus according to claim that you have been interchangeable for each component materials.
前記検出用部材の下部は、下方ほど前記第2方向の幅が小となる傾斜形状であることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
The lower portion of the detecting member is a substrate processing apparatus according to claim inclined shape der Rukoto said second width is smaller as lower.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004364199A JP4490801B2 (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Substrate processing equipment |
KR20050102114A KR100679131B1 (en) | 2004-12-16 | 2005-10-28 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004364199A JP4490801B2 (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006167610A JP2006167610A (en) | 2006-06-29 |
JP4490801B2 true JP4490801B2 (en) | 2010-06-30 |
Family
ID=36668913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004364199A Expired - Fee Related JP4490801B2 (en) | 2004-12-16 | 2004-12-16 | Substrate processing equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4490801B2 (en) |
KR (1) | KR100679131B1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101425812B1 (en) | 2007-12-28 | 2014-08-05 | 주식회사 케이씨텍 | Nozzle Structure of slit coater |
JP5078776B2 (en) * | 2008-06-30 | 2012-11-21 | 積水化学工業株式会社 | Surface treatment equipment |
JP5337547B2 (en) * | 2009-03-26 | 2013-11-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | Coating device |
KR101649421B1 (en) | 2014-12-25 | 2016-08-22 | 주식회사 효성 | Polyester yarn with high-strength having an improved water-repellent performance and a preparing method of it |
JP7316331B2 (en) * | 2021-09-02 | 2023-07-27 | 株式会社Screenホールディングス | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
JP7470742B2 (en) | 2022-07-11 | 2024-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
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-
2004
- 2004-12-16 JP JP2004364199A patent/JP4490801B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-28 KR KR20050102114A patent/KR100679131B1/en not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060069246A (en) | 2006-06-21 |
JP2006167610A (en) | 2006-06-29 |
KR100679131B1 (en) | 2007-02-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090916 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100402 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |