KR100905940B1 - 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치 - Google Patents

미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100905940B1
KR100905940B1 KR1020070095009A KR20070095009A KR100905940B1 KR 100905940 B1 KR100905940 B1 KR 100905940B1 KR 1020070095009 A KR1020070095009 A KR 1020070095009A KR 20070095009 A KR20070095009 A KR 20070095009A KR 100905940 B1 KR100905940 B1 KR 100905940B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
manufacturing
manufacturing apparatus
units
current state
Prior art date
Application number
KR1020070095009A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090029863A (ko
Inventor
전윤석
서강영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070095009A priority Critical patent/KR100905940B1/ko
Publication of KR20090029863A publication Critical patent/KR20090029863A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100905940B1 publication Critical patent/KR100905940B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

개시된 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치에서는 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조하고, 상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 단일 화면에 표시하고, 상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시한다.

Description

미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치{Method and apparatus of manufacturing IC device}
본 발명은 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 소자, 평편 표시 소자 등과 같은 미세 회로 소자를 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 미세 회로 소자의 제조에서는 박막 적층 공정, 포토리소그라피 공정, 식각 공정, 금속 공정 등과 같은 다양한 단위 공정을 수행한다. 그리고, 상기 미세 회로 소자를 제조하기 위한 단위 공정 각각에서는 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 제조 장치를 사용한다. 예를 들어, 상기 포토리소그라피 공정을 수행하는 제조 장치의 경우에는 반도체 기판 상에 포토레지스트 박막을 도포하기 위한 도포 유닛, 포토레지스트 박막을 노광하는 노광 유닛, 포토레지스트 박막을 현상하기 위한 현상 유닛, 각 유닛들 사이에서 세정을 수행하는 세정 유닛 등을 포함한다.
아울러, 상기 단위 공정을 위한 제조 장치는 상기 단위 공정을 수행할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 확인할 수 있는 모니터 등과 같은 부재를 포함한다. 이에, 상기 모니터 등과 같은 부재를 사용하여 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 확인하면서 상기 단위 공정을 수행한다. 특히, 상기 모니터 등과 같은 부재를 사용하기 때문에 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 모니터 등과 같은 부재에 표시하고, 작업자가 이를 확인한다.
그러므로, 상기 단위 공정을 위한 제조 장치의 경우에는 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 정확하게 확인하지 못하는 상황이 발생한다. 예를 들어, 상기 제조 장치의 유닛 중에서 어느 하나의 유닛에 대하여 유지 보수를 수행할 때 상기 모니터 등과 같은 부재에는 유지 보수에 대한 현재 상태가 정확하게 표시되지 않을 수 있는 것이다. 이에, 다른 작업자가 상기 어느 하나의 유닛에 대한 유지 보수 상태를 확인하지 못하고, 상기 어느 하나의 유닛에 대하여 작업 모드로 변경할 경우에는 상기 어느 하나의 유닛에 대한 유지 보수를 수행하는 작업자에게 심각한 피해를 입힐 수도 있는 상황이 발생한다.
따라서, 종래의 미세 회로 제조 장치는 각 유닛에 대한 개별적인 상태를 확하게 파악하지 못함으로써 안전 사고가 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 일 목적은 다수개의 유닛을 구비하는 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 다수개의 유닛 각각에 대한 상태를 개별적으로 확인할 수 있는 미세 회로 소자의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 언급한 미세 회로 소자의 제조 방법을 용이하게 구현할 수 있는 미세 회로 소자의 제조 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 방법은 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조하고, 상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 단일 화면에 표시하고, 상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치는 미세 회로 소자를 제조하기 위한 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 미세 회로 소자의 제조 장치에 있어서, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 화면에 표시하는 제1 표시부, 그리고 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 구 비되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시하는 제2 표시부를 포함한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 표시부는 상기 제조 장치의 일면에 직접 구비되거나 또는 상기 제조 장치와 이격된 위치에 구비되는 모니터를 포함할 수 있고, 상기 제2 표시부는 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 분류별로 표시 가능하게 상기 분류에 따라 색상을 달리하는 단일 구조의 경광등을 포함하거나 또는 상기 분류에 따라 각각의 색상을 표시하는 복수 구조의 경광등을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 제1 표시부와 연결되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 상기 제1 표시부로 전달하는 제1 처리부, 그리고 상기 제2 표시부와 연결되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 상기 제2 표시부로 전달하는 제2 처리부를 포함한다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 미세 회로 소자를 제조할 때 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시한다.
이에, 본 발명은 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 개별적으로 표 시할 수 있기 때문에 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 보다 정확하게 확인할 수 있고, 이에 따라 능동적인 대처가 가능하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 특정 단위 공정을 수행하는 것으로 한정되는 것이 아니라 일반 단위 공정을 수행하는 것으로 그 범위를 확장시킨다. 예를 들면, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)에 구비되는 다수개의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각을 특정할 경우 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 박막 적층 공정을 수행하는 것에 해당할 수도 있고, 포토리소그라피 공정을 수행하는 것에 해당할 수도 있고, 식각 공정을 수행하는 것에 해당할 수도 있고, 금속 공정을 수행하는 것에 해당할 수도 있다. 즉, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)에 구비되는 다수개의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각을 반도체 기판 상에 포토레지스트 박막을 도포하기 위한 도포 유닛, 포토레지스트 박막을 노광하는 노광 유닛, 포토레지스트 박막을 현상하기 위한 현상 유닛, 각 유닛들 사이에서 세정을 수행하는 세정 유닛으로 한정할 경우 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 포토리소그라피 공정을 수행하는 것에 해당할 수 있다.
그러므로, 이하에서는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)를 일반 단위 공정을 수행하는 것으로 설명하고, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)에 구비되는 다수개의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d)을 제1 내지 제4 유닛으로 한정하여 설명하기로 한다. 아울러, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)에 구비되는 다수개의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d)을 제1 내지 제4 유닛으로 한정하지만 이 또한 그 범위를 다양하게 축소 또는 확장시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 제1 유닛(10a), 제2 유닛(10b), 제3 유닛(10c) 그리고 제4 유닛(10d)을 포함한다. 아울러, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 제1 표시부(12)와 제2 표시부(14)를 포함한다.
구체적으로, 상기 제1 표시부(12)는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 표시하는 부재이다. 즉, 상기 제1 표시부(12)는 상기 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 화면으로 표시하는 부재이다. 이에, 상기 제1 표시부(12)는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)와 연결되는 모니터와 같은 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 모니터와 같은 부재를 포함하는 제1 표시부(12)는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100) 일면에 부착되거나 아니면 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)와 다소 이격된 장소에 위치할 수도 있다. 여기서, 상기 제1 표시부(12)의 설치 위치는 작업 공간을 고려하여 결정할 수 있는 것으로써 언급한 장소 이외에도 다양하게 변경할 수 있다.
그리고, 상기 제2 표시부(14)는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 개별 단위로 표시하는 부재이다. 즉, 상기 제2 표시부(14)는 상기 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 개별적으로 표시하는 부재이다. 이에, 상기 제2 표시부(14)는 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 설치되는 부재로써, 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 개수와 동일한 개수로 설치되는 것이 바람직하다. 이에, 본 발명의 일 실시예의 경우 상기 제2 표시부(14)는 상기 제1 유닛(10a)에 연결되는 제2 표시부(14a), 상기 제2 유닛(10b)에 연결되는 제2 표시부(14b), 상기 제3 유닛(10c)에 연결되는 제2 표시부(14c), 상기 제4 유닛(10d)에 연결되는 제2 표시부(14d)를 포함한다. 아울러, 상기 제2 표시부(14)는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 분류별로 표시한다. 즉, 상기 제2 표시부(14)는 상기 제조 장치(100)의 유 닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 동작 상태, 멈춤 상태, 수동 상태 등과 같은 분류별 현재 상태를 다르게 표시하는 것이다. 이에, 상기 제2 표시부(14)는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 분류에 따른 현재 상태를 색상을 달리하는 단일 구조의 경광등으로 구비하거나 또는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 분류에 따른 현재 상태의 색상을 각각 표시할 수 있는 복수 구조의 경광등으로 구비할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 단일 화면으로 표시할 수 있을 뿐만 아니라 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 현재 상태를 유닛 각각에 대한 개별 단위로 처리하여 상기 유닛 각각에 개별적으로 표시할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치(100)를 사용할 경우에는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 전체의 상황 뿐만 아니라 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 보다 용이하게 확인할 수 있다.
아울러, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 제1 처리부(16)와 제2 처리부(18)를 더 포함한다.
구체적으로, 상기 제1 처리부(16)는 상기 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하는 부재이다. 이에, 상기 제1 처리부(16)는 상기 제1 표시부(12)와 연결되어 상기 단일 단위로 처리한 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 상기 제1 표시부(12)로 전달한다.
그리고, 상기 제2 처리부(18)는 상기 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 개별 단위로 처리하는 부재이다. 즉, 제1 유닛(10a)에 대한 현재 상태, 제2 유닛(10b)에 대한 현재 상태, 제3 유닛(10c)에 대한 현재 상태, 제4 유닛(10d)에 대한 현재 상태를 개별적으로 처리하는 부재이다. 이에, 상기 제2 처리부(18)는 상기 제2 표시부(14)와 연결되어 상기 개별 단위로 처리한 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 상기 제2 표시부(14)로 전달한다. 특히, 상기 제2 처리부(18)는 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 상기 제1 유닛(10a)에 연결되는 제2 표시부(14a), 상기 제2 유닛(10b)에 연결되는 제2 표시부(14b), 상기 제3 유닛(10c)에 연결되는 제2 표시부(14c), 상기 제4 유닛(10d)에 연결되는 제2 표시부(14d) 각각으로 전달한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 다수개의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d)과 제1 표시부(12) 그리고 제2 표시부(14)를 포함할 뿐만 아니라 제1 처리부(16)와 제2 처리부(18)를 더 포함함으로써 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 전체의 상황 뿐만 아니라 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 보다 용이하게 표시할 수 있다.
이하, 언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치를 사용한 미세 회로 소자의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 도 1의 미세 회로 소자의 제조 장치를 사용한 미세 회로 소자의 제조 방법을 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 2를 참조하면, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자의 제조를 위한 공정을 수행한다. 이때, 상기 미세 회로 소자의 제조 장치(100)는 언급한 바와 같이 특정 단위 공정의 수행을 위한 것에 한정되지 않기 때문에 상기 미세 회로 소자의 제조를 위한 공정 또한 특정 단위 공정으로 한정하지는 않는다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 도 1의 제조 장치(100)를 사용하여 미세 회로 소자의 제조를 위한 공정을 수행한다.(S21)
그리고, 상기 미세 회로 소자의 제조를 위한 공정을 수행할 때 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 제1 표시부에 표시한다.(S23) 이때, 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각의 현재 상태에 대한 단일 단위의 처리는 상기 제1 처리부(12)를 사용함에 의해 달성할 수 있다.(S22) 아울러, 상기 제1 표시부(12)는 단일 단위로 처리한 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 화면으로 표시한다.
아울러, 상기 미세 회로 소자의 제조를 위한 공정을 수행할 때 상기 제조 장 치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 개별 단위로 처리하여 제2 표시부(14)에 표시한다.(S25) 이때, 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각의 현재 상태에 대한 개별 단위의 처리는 상기 제2 처리부(18)를 사용함에 의해 달성할 수 있다.(S24) 아울러, 상기 제2 표시부(14)는 개별 단위로 처리한 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 상기 제조 장치(100)의 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 개별적으로 표시한다.
그리고, 언급한 미세 회로 소자의 제조에서는 제조 장치(100) 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 단일 화면에 표시하는 것과 제조 장치(100) 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 대한 현재 상태를 제조 장치(100) 유닛(10a, 10b, 10c, 10d) 각각에 개별적으로 표시하는 것을 동시에 진행하거나 그 순서를 달리하여도 무방하다.
이와 같이, 본 발명의 미세 회로 소자의 제조 장치를 사용할 경우에는 제조 장치의 유닛 전체의 상황 뿐만 아니라 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 보다 용이하게 확인할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 제조 장치의 유닛 중에서 어느 하나의 유닛에 대하여 유지 보수를 수행할 때 제1 표시부에는 어느 하나의 유닛의 유지 보수에 대한 현재 상태가 정확하게 표시되지 않더라도 현재 유지 보수가 진행 중인 어느 하나의 유닛과 연결되는 제2 표시부에 의해 어느 하나의 유닛에 대한 현재 상태가 표시된다. 이에, 본 발명에서는 언급한 제2 표시부를 확인할 경우 유닛 각각에 대한 현재 상 태를 보다 용이하게 확인할 수 있는 것이다.
따라서, 본 발명의 미세 회로 소자의 제조 장치 및 방법을 응용할 경우 미세 회로 소자를 제조할 때 빈번하게 발생하는 안전 사고를 충분하게 감소시킬 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 미세 회로 소자의 제조 장치를 사용한 미세 회로 소자의 제조 방법을 나타내는 개략적인 공정도이다.

Claims (4)

  1. 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조하는 단계;
    상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 단일 화면에 표시하는 단계; 및
    상기 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시하는 단계를 포함하는 미세 회로 소자의 제조 방법.
  2. 미세 회로 소자를 제조하기 위한 다수개의 유닛을 단일 단위로 구비하는 미세 회로 소자의 제조 장치에 있어서,
    상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 화면에 표시하는 제1 표시부; 및
    상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 구비되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 제조 장치의 유닛 각각에 개별적으로 표시하는 제2 표시부를 포함하는 미세 회로 소자의 제조 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 표시부는 상기 제조 장치의 일면에 직접 구비되거나 또는 상기 제조 장치와 이격된 위치에 구비되는 모니터를 포함하고, 상기 제2 표시부는 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 분류별로 표시 가능하게 상기 분류에 따라 색상을 달리하는 단일 구조의 경광등을 포함하거나 또는 상기 분류에 따라 각각의 색상을 표시하는 복수 구조의 경광등을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 회로 소자의 제조 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제1 표시부와 연결되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 단일 단위로 처리하여 상기 제1 표시부로 전달하는 제1 처리부; 및
    상기 제2 표시부와 연결되고, 상기 제조 장치를 사용하여 미세 회로 소자를 제조할 때 상기 제조 장치의 유닛 각각에 대한 현재 상태를 상기 유닛 각각의 개별 단위로 처리하여 상기 제2 표시부로 전달하는 제2 처리부를 포함하는 미세 회로 소자의 제조 장치.
KR1020070095009A 2007-09-19 2007-09-19 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치 KR100905940B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095009A KR100905940B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095009A KR100905940B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090029863A KR20090029863A (ko) 2009-03-24
KR100905940B1 true KR100905940B1 (ko) 2009-07-06

Family

ID=40696349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070095009A KR100905940B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100905940B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000068262A (ko) * 1996-08-20 2000-11-25 가나이 쓰도무 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR20030091784A (ko) * 2002-05-24 2003-12-03 소니 가부시끼 가이샤 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20060017238A (ko) * 2004-08-20 2006-02-23 삼성전자주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000068262A (ko) * 1996-08-20 2000-11-25 가나이 쓰도무 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR20030091784A (ko) * 2002-05-24 2003-12-03 소니 가부시끼 가이샤 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20060017238A (ko) * 2004-08-20 2006-02-23 삼성전자주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090029863A (ko) 2009-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100053339A1 (en) Diagnostic error code
JP2002252161A5 (ko)
TWI578059B (zh) 一種用於檢測陣列繞線之母基板及其檢測方法
WO2010147241A3 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2006501673A5 (ko)
JP2009170490A (ja) フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置
JP2006235349A (ja) 表示装置
KR100905940B1 (ko) 미세 회로 소자의 제조 방법 및 장치
WO2014030256A1 (ja) 電気回路製造ライン支援システム
US20170223824A1 (en) Display panel, method for producing display panel, and flexible printed circuit board
US20080313893A1 (en) Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board
KR101329327B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
EP3940466A2 (en) Information processing apparatus, display control method, program, substrate processing system, and method for manufacturing article
JP2017129502A (ja) 歪みセンサ、監視システム、及び歪みセンサの製造方法
JP7117813B2 (ja) 自動車用の色差検査装置
KR102046795B1 (ko) 반도체 제조 설비의 원격 제어 장치 및 방법
JP2009083648A (ja) 車載電子制御装置
KR20190074101A (ko) 인쇄회로기판 및 그를 이용한 표시장치
KR102164675B1 (ko) 극자외선 마스크의 결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JP2004301658A (ja) 基板検査装置
KR20100046788A (ko) 반도체 제조 설비의 기판 처리 방법
KR101507160B1 (ko) 영상기기의 패널 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 시스템
KR20090011762A (ko) 반도체 제조에서의 공정 표시 방법
KR100836070B1 (ko) 반도체 제조에서의 공정 표시 방법
JP2007311620A (ja) プリント基板および印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160531

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170601

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190604

Year of fee payment: 11