KR100900929B1 - Manufacturing method of metal sticker - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것으로서; SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 상기 SUS판에서 보호테이프가 부착된 상태의 도금부위를 박리시켜 반가공물을 분리하는 제6공정과; 상기 박리된 반가공물의 보호테이프를 제거하고, 상기 반가공물을 재단한 후, 상기 반가공물의 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 반가공물의 스크랩을 제거하고, 상기 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 제8공정 후, 상기 반가공물에 가이드홀을 타공하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for producing a metal sticker; A first step of sorting the SUS plate, polishing the surface and the back, and washing with water; A second step of laminating the dry film after drying and preheating the SUS plate; A third step of exposing and developing the SUS plate on which the dry film is laminated; A fourth step of plating nickel and chromium on the exposed and developed SUS plate; A fifth step of peeling and drying the dry film on the SUS plate; Attaching a protective tape to the plated portion of the SUS plate, and peeling off the plated portion in which the protective tape is attached to the SUS plate to separate the semi-finished product; A seventh step of removing the protective tape of the peeled semi-finished product, cutting the semi-finished product, and then bonding silk to the back surface of the semi-finished product; An eighth step of removing the scrap of the semi-bonded product bonded the silk and sealing the semi-finished product; And a ninth step of drilling a guide hole in the semi-finished product after the eighth step.

본 발명에 따르면, 종래의 감광액을 이용하는 경우에 비해 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 메탈스티커의 불량율이 줄어들고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.According to the present invention, compared to the case of using a conventional photosensitive liquid by cleaning the SUS plate after coating the dry film is easy to manage the thickness deviation due to the film thickness, the defect rate of the metal sticker is reduced, there is an advantage that can be mass-produced.

메탈스티커, 드라이필름 Metal Sticker, Dry Film

Description

메탈스티커의 제조 방법 { manufacturing method of metal sticker }Manufacturing method of metal sticker {manufacturing method of metal sticker}

본 발명은 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈스티커를 제조시에 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 대량생산이 용이한 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a metal sticker, and more particularly, to clean the SUS plate at the time of manufacturing the metal sticker, and to include a dry film to easily manage the thickness deviation due to the film thickness to facilitate mass production It relates to a method for producing a sticker.

일반적으로 메탈스티커(metal sticker)는 스테인레스 스틸 판을 이용하여 문자나 그림과 같은 다양한 도안을 표현한 것으로 자동차나 MP3플레이어, PMP, 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등과 같은 다양한 장식면에 부착하여 고급스러운 분위기를 연출하는데 사용된다.In general, a metal sticker (metal sticker) represents various patterns such as letters and pictures using stainless steel plates, and is attached to various decorative surfaces such as automobiles, MP3 players, PMPs, portable electronic devices such as mobile phones, and various home appliances. It is used to create a luxurious atmosphere.

이와 같은 메탈스티커는 일반적으로 SUS(Stainless steel)판을 세정한 후 그 표면에 감광액을 도포하고, 노광 및 현상하는 과정을 거치고, 감광액을 박리하며, 니켈 및 크롬도금을 수행한 후 박리한 후, 본딩, 스크랩 제거, 커팅하여 완성된다.Such a metal sticker is generally cleaned after SUS (Stainless steel) plate is applied to the surface of the photoresist, subjected to the process of exposure and development, peeling the photoresist, and after peeling after nickel and chromium plating, Bonding, scrap removal and cutting are completed.

그런데 종래 메탈스티커는 SUS판을 세정한 후 그 표면에 감광액을 도포시에 SUS판을 회전시킨 상태에서 액상의 감광액을 도포하게 된다.However, the conventional metal sticker is to clean the SUS plate and then apply the liquid photosensitive liquid in a state in which the SUS plate is rotated when the photosensitive liquid is applied to the surface thereof.

따라서, 감광액을 도포함으로 인해 SUS판 상의 감광액의 도포 상태 관리에 따라 여러 번 도포할 수 있는 장점을 가지고 있다.Therefore, the coating of the photosensitive liquid has an advantage that can be applied several times in accordance with the application state management of the photosensitive liquid on the SUS plate.

그런데, 상기 감광액이 일정하게 도포되지 않는 경우에는 두께편차가 발생하게 되며 이는 제조시에 불량율이 증가하게 되어 대량생산이 어려운 단점을 가지고 있었다.However, when the photoresist is not applied uniformly, thickness deviation occurs, which increases the defect rate at the time of manufacture, which makes it difficult to mass-produce.

따라서, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 메탈스티커를 제조시에 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 대량생산이 가능한 메탈스티커의 제조 방법을 제공하는데 있다.Therefore, to solve these problems, the object of the present invention is to clean the SUS plate at the time of manufacturing the metal stickers, including a dry film, easy to manage the thickness deviation due to the film thickness of the metal that can be mass-produced It is to provide a method of manufacturing a sticker.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은;
SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 상기 SUS판에서 보호테이프가 부착된 상태의 도금부위를 박리시켜 반가공물을 분리하는 제6공정과; 상기 박리된 반가공물의 보호테이프를 제거하고, 상기 반가공물을 재단한 후, 상기 반가공물의 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 반가공물의 스크랩을 제거하고, 상기 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 제8공정 후, 상기 반가공물에 가이드홀을 타공하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
The present invention for achieving the above object;
A first step of sorting the SUS plate, polishing the surface and the back, and washing with water; A second step of laminating the dry film after drying and preheating the SUS plate; A third step of exposing and developing the SUS plate on which the dry film is laminated; A fourth step of plating nickel and chromium on the exposed and developed SUS plate; A fifth step of peeling and drying the dry film on the SUS plate; Attaching a protective tape to the plated portion of the SUS plate, and peeling off the plated portion in which the protective tape is attached to the SUS plate to separate the semi-finished product; A seventh step of removing the protective tape of the peeled semi-finished product, cutting the semi-finished product, and then bonding silk to the back surface of the semi-finished product; An eighth step of removing the scrap of the semi-bonded product bonded the silk and sealing the semi-finished product; And a ninth step of drilling a guide hole in the semi-finished product after the eighth step.

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본 발명에 따르면, 종래 감광액을 이용하는 경우에 비해 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 메탈스티커의 불량율이 줄어들고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.According to the present invention, compared to the case of using a conventional photosensitive liquid, it is easy to manage the thickness deviation due to the film thickness by including a dry film, there is an advantage that the defect rate of the metal sticker is reduced, mass production is possible.

본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 방법을 첨부한 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.With reference to the accompanying drawings, a method of manufacturing a metal sticker according to the present invention will be understood by the embodiments described in detail below.

이때, 도 1은 본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 공정 흐름도이다. At this time, Figure 1 is a flow chart of the manufacturing process of the metal sticker according to the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 메탈스티커는 다음과 같은 (S1) 내지 (S30)의 공정에 따라 제조된다.Referring to Figure 1, the metal sticker according to the present invention is manufactured according to the following (S1) to (S30) process.

(S1) SUS판 선별공정;(S1) SUS plate sorting process;

먼저, 작업조건과 설비의 이상유무를 확인 후, SUS판을 선별하고 일정간격으로 모서리부분을 절단하고 이송지그(미도시됨)에 순서대로 적재한 후 다음공정으로 이송시키게 된다. First, after checking the working conditions and the presence of equipment, the SUS plate is sorted, cut at the corners at regular intervals, and loaded in order in a transfer jig (not shown), and then transferred to the next process.

(S2) SUS판 배면 연마 공정;(S2) SUS plate back grinding process;

상기 SUS판 배면(背面)의 중앙을 압착기로 고정시키고 연마기를 이용하여 좌우 각각 3회 왕복하며 배면을 연마한다. 연마를 한 후 에는 압착기의 압착을 풀고 수세하는 공정을 통해 이물질을 제거한다.The center of the back surface of the SUS plate is fixed with a compactor, and the back surface is polished by reciprocating three times each left and right using a polishing machine. After polishing, debris is compressed and washed with water to remove debris.

(S3) SUS판 정면 연마 공정;(S3) SUS plate front grinding process;

상기 SUS판 표면(表面)의 표면 및 변형상태를 확인한 후 연마기를 이용하여 표면을 연마한다. 연마를 한 후 에는 압착기의 압착을 풀고 이동지그에 별도관리한다.After confirming the surface and deformation state of the surface of the SUS plate, the surface is polished using a polishing machine. After grinding, uncompress the presser and manage it separately with the moving jig.

(S4) 제1 수세 공정;(S4) first water washing step;

상기 SUS판 표면을 연마한 후 샤워기를 통해 연마제를 1차 제거하고, 스펀지로 SUS판에 묻은 연마제를 2차로 제거하게 된다. 이때, 표면 연마가 미흡한 경우에는 상기 (S3)공정의 표면연마를 다시 수행하게 된다.After polishing the surface of the SUS plate, the abrasive is firstly removed through a shower, and the abrasive on the SUS plate is secondarily removed with a sponge. At this time, if the surface polishing is insufficient, the surface polishing of the step (S3) is performed again.

(S5) SUS판 건조 공정;(S5) SUS plate drying process;

상기 수세공정을 거친 SUS판을 건조기 안에 투입한 후 건조시키게 된다. 이때, 상기 건조기의 건조온도는 50~ 70℃의 온도범위를 유지하며 건조속도는 0.4 ~ 0.6m/min을 유지함이 바람직하다. 그리고 건조된 SUS판의 건조 상태 및 외관을 확인함은 당연하다.The SUS plate subjected to the water washing step is put into a dryer and dried. At this time, the drying temperature of the dryer is preferably maintained at a temperature range of 50 ~ 70 ℃ and drying rate 0.4 ~ 0.6m / min. And it is natural to check the dry state and appearance of the dried SUS plate.

(S6) SUS판 예열 공정;(S6) SUS plate preheating step;

상기 건조공정을 거친 SUS판의 표면상태를 확인한 후 SUS판을 한장씩 예열기 에 투입하여 약 10분정도 예열한다. 이때, 상기 예열기의 예열온도는 100~ 120℃의 온도범위를 유지함이 바람직하다.After confirming the surface state of the SUS plate that has been subjected to the drying process, the SUS plate is put into the preheater one by one to preheat for about 10 minutes. At this time, the preheating temperature of the preheater is preferably maintained in the temperature range of 100 ~ 120 ℃.

(S7) 드라이필름 라미네이팅 공정;(S7) dry film laminating process;

상기 예열된 SUS판의 먼지를 털이개 등을 이용하여 제거한 후, 공지(公知)의 라미네이터 롤러 상단에 수평을 맞추고 일정간격이 되도록 살며시 밀어주어 SUS판상에 드라이필름을 라미네이팅시켜 주게 된다. 이때, 상기 롤러의 온도는 105 ~ 115℃의 온도범위를 유지하며, 그 롤러의 밀착 압력은 40 ~ 80psi를 유지하며, 라미네이팅 속도는 3 ~ 4m/min을 유지함이 바람직하다.After removing the dust of the pre-heated SUS plate using a hair clip, etc., leveling the top of the laminator roller of the known (public) and gently pushed so as to be a predetermined interval to laminate the dry film on the SUS plate. At this time, the temperature of the roller maintains a temperature range of 105 ~ 115 ℃, the contact pressure of the roller is maintained at 40 ~ 80psi, laminating speed is preferably maintained at 3 ~ 4m / min.

(S8) 노광 공정;(S8) exposure step;

노광필름을 정위치에 맞추어 세팅한 후, 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 정위치에 놓고 롤러로 노광필름을 드라이필름이 라미네이팅된 SUS판에 압착시킨 후 UV램프를 이용하여 노광한다. After setting the exposure film to the correct position, the laminated SUS plate laminated on the dry film is placed in place and the exposure film is pressed with a roller on the laminated SUS plate with a roller and then exposed using a UV lamp.

(S9) 현상 공정;(S9) developing step;

노광필름을 마일러지에 고정 세팅한 후, 보호비닐을 제거한 후 현상기에 투입하여 현상하게 된다. 이때, 상기 현상기의 현상온도는 20 ~ 30℃의 온도범위를 유지함이 바람직하다.After the exposure film is fixedly set in the mylarge, the protective vinyl is removed and then placed in a developing machine for development. At this time, the developing temperature of the developing unit is preferably maintained in the temperature range of 20 ~ 30 ℃.

(S10) 니켈 스트라이크 공정;(S10) nickel strike process;

상기 현상공정을 통해 현상된 SUS판의 표면을 세정하고 도금조에 투입하여 접점을 물리고 산화피막을 형성하게 된다.The surface of the SUS plate developed through the developing process is cleaned and put into a plating bath to bite the contacts and form an oxide film.

(S11) 제2 수세 공정;(S11) 2nd water washing process;

상기 니켈 스트라이크 공정을 거쳐 산화피막이 형성된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.Through the nickel strike process, the SUS plate on which the oxide film is formed is moved and washed in a plurality of washing tanks divided at intervals of 5 to 10 seconds.

(S12) 니켈 도금 공정;(S12) nickel plating process;

상기 제2 수세공정을 거친 SUS판을 순수(純水)로 수세하고, 도금조로 투입하여 접점을 물린 후 니켈도금을 수행한다.The SUS plate, which has undergone the second washing process, is washed with pure water, and charged into a plating bath to bite the contacts, and then nickel plating is performed.

(S13) 제3 수세 공정;(S13) 3rd water washing process;

상기 니켈 도금 공정을 거쳐 니켈도금된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.Through the nickel plating process, the nickel plated SUS plate is washed with moving in a plurality of washing tanks divided at intervals of 5 to 10 seconds.

(S14) 크롬 도금 공정;(S14) chrome plating process;

상기 제3 수세공정을 거친 SUS판을 크롬 락크에 고정하고 크롬 도금조에 투입하여 락크를 부스바에 점지시키고 크롬도금을 수행한다.The SUS plate subjected to the third washing process is fixed to the chrome lock and put into the chromium plating bath to hold the lock on the busbar and perform chromium plating.

(S15) 제4 수세 공정;(S15) fourth water washing step;

상기 크롬 도금 공정을 거쳐 크롬도금된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.The chromium plated SUS plate is rinsed by moving in a plurality of washing tanks divided at intervals of 5 to 10 seconds through the chrome plating process.

(S16) 드라이필름 박리 공정;(S16) dry film peeling process;

상기 크롬도금된 SUS판을 지그에 안치한 상태에서 박리액이 담겨진 박리기에 1차 침적시켜 드라이필름을 박리시키게 된다. 이때, 상기 박리기의 작업온도는 50 ~ 60℃를 유지하며, 8.6 ~ 9m/min의 속도를 유지함이 바림직하다.In the state where the chromium plated SUS plate is placed in a jig, the dry film is peeled off by first depositing on a peeler containing a peeling liquid. At this time, the working temperature of the peeler is maintained at 50 ~ 60 ℃, it is desirable to maintain a speed of 8.6 ~ 9m / min.

(S17) 고압분사 세척 공정;(S17) high pressure jet washing process;

상기 드라이필름을 박리시킨 SUS판을 고압분사 세척기를 이용하여 고압의 물로 세척하여 박리상태를 확인하게 된다. 이때, 미박리시에는 상기 (S16)공정을 수행하여 재박리시키게 된다. 상기 고압분사 작업온도는 18 ~ 25℃를 유지하며, 압력은 2kgf/㎠, 속도는 1.3 ~ 1.5m/min의 속도를 유지함이 바림직하다.The SUS plate from which the dry film was peeled off was washed with high pressure water using a high pressure jet washing machine to check the peeling state. At this time, when not peeled to perform the (S16) process to be re-peeled. The high pressure injection working temperature is maintained at 18 ~ 25 ℃, the pressure is 2kgf / ㎠, the speed is preferably maintained at a speed of 1.3 ~ 1.5m / min.

(S18) 제5 수세 공정;(S18) fifth water washing step;

상기 고압분사 세척 공정을 거친 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.The SUS plate subjected to the high-pressure spray cleaning process is washed with moving in a plurality of washing tanks divided at intervals of 5 to 10 seconds.

(S19) SUS판 배면의 니켈 찌꺼기 제거 공정;(S19) removing nickel residues on the back surface of the SUS plate;

도금된 SUS판을 작업대에 정확히 고정하고, 그 SUS판의 배면 중앙을 압착기로 고정시키고 연마기를 이용하여 좌우 왕복이동시키면서 연마작업을 수행하고, 압착기의 압착을 풀고 수세하여 이물질을 제거한다.Fasten the plated SUS plate on the workbench, fix the center of the back surface of the SUS plate with a presser, perform grinding operation by reciprocating left and right using a grinder, remove the foreign substance by pressing the presser and washing with water.

(S20) 순수 세정 건조 공정;(S20) pure washing drying step;

상기 SUS판 배면의 니켈 찌꺼기 제거 공정을 거친 후, 순수(純水) 세정 건조기에 투입하여 건조시키게 된다. 이때, 세정 건조시킨 후 SUS판의 외관을 검사하고 이상이 없는 경우 이송지그에 안착시킴이 바람직하다.After passing through the process of removing the nickel residue on the back surface of the SUS plate, it is added to a pure water washing dryer and dried. At this time, after washing and drying, it is preferable to inspect the appearance of the SUS plate and to mount it on the transfer jig when there is no abnormality.

(S21) 표면 검사 공정;(S21) surface inspection process;

상기 SUS판의 표면과 대략 30㎝정도 거리를 유지하며 육안(肉眼)으로 이상유무(예를 들면, 피트, 핀홀, 웨이브, 미성형, 스크레치 등)를 확인하고, 불량이 확인된 위치에 불량표시를 하여 다음 공정으로의 인계상태를 확인하게 된다.Maintain a distance of about 30 cm from the surface of the SUS plate and visually check for abnormalities (for example, pits, pinholes, waves, unformed, scratches, etc.), and display defects at locations where defects are confirmed. To confirm the takeover to the next process.

(S22) 라미네이팅 압착 공정;(S22) laminating crimping process;

상기 SUS판의 도금부위를 위로 향하게 하고 라미네이팅 기계를 이용하여 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착한다.Face the plated part of the SUS plate upward and attach a protective tape to the plated part of the SUS plate using a laminating machine.

(S23) 박리 공정;(S23) peeling process;

상기 도금부위에 보호테이프를 부착한 상태의 SUS판을 공지(公知)의 압착 박리기에 투입하여 SUS판에서 보호테이프가 부착된 상태의 도금부위를 한쪽에서 부터 서서히 박리시켜 반가공물을 분리시키게 된다.The SUS plate in which the protective tape is attached to the plated portion is put into a known crimping and peeling machine, and the plated portion in which the protective tape is attached to the SUS plate is gradually peeled from one side to separate the semi-finished product.

(S24) 재단 공정;(S24) cutting process;

상기 박리된 반가공물에서 보호테이프를 제거하고 재단을 한다. 이때, 박리된 반가공물의 문자 틀어짐과 두께 미달 또는 초과를 확인한다.The protective tape is removed and cut from the peeled semi-finished product. At this time, the character distortion and thickness under or over the peeled semi-finished product is checked.

(S25) 본딩 공정;(S25) bonding step;

상기 재단된 반가공물 배면의 이물질을 클린기계에 투입하여 제거한 후 실크본딩기를 이용하여 실크를 본딩하게 된다.After removing the foreign material on the back of the cut semi-finished product in a clean machine to bond the silk using a silk bonding machine.

(S26) 건조 공정;(S26) drying step;

상기 실크를 본딩한 반가공물을 건조기에 투입하여 건조시켜 주게 된다.The semi-finished product bonded the silk is put into a drier and dried.

(S27) 스크랩 제거 공정;(S27) scrap removal process;

상기 건조공정을 거친 재단된 반가공물의 스크랩을 제거시켜 주며, 문자 등의 도안의 위치변경이나 떨어진 경우 등과 같은 불량을 체크하게 된다.It removes the scrap of the cut semi-finished product that went through the drying process, and checks for defects such as changing the position of the pattern, such as letters or fall.

(S28) 실링 공정;(S28) sealing process;

상기 스크랩 제거 공정을 마친 반가공물을 실링기를 이용하여 실링작업을 수행하게 된다.The semi-finished product of the scrap removal process is sealed using a sealing machine.

(S29) 가이드홀 공명 공정;(S29) guide hole resonance process;

상기 실링 공정을 마친 반가공물의 표면에 공명기를 이용하여 가이드홀을 타공하여 메탈스티커를 완성하게 된다.The metal sticker is completed by perforating a guide hole using a resonator on the surface of the semi-finished product after the sealing process.

(S30) 검사 공정;(S30) inspection process;

상기 가이드홀을 타공한 메탈스티커의 가이드홀 등의 상태를 확인한 후 피트, 핀홀, 웨이브, 미성형, 스크레치 등의 발생유무 및 이물질, 얼룩, 본딩 넘침 유무 등을 확인한다.After checking the state of the guide hole, etc. of the metal sticker punched through the guide hole, the presence or absence of pits, pin holes, waves, unformed or scratches, and the presence of foreign substances, stains, and bonding overflows are checked.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다. As described above, embodiments of the present invention have been described in detail, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to the range substantially equivalent to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 공정 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a metal sticker according to the present invention.

Claims (2)

SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 상기 SUS판에서 보호테이프가 부착된 상태의 도금부위를 박리시켜 반가공물을 분리하는 제6공정과; 상기 박리된 반가공물의 보호테이프를 제거하고, 상기 반가공물을 재단한 후, 상기 반가공물의 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 반가공물의 스크랩을 제거하고, 상기 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 제8공정 후, 상기 반가공물에 가이드홀을 타공하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 메탈스티커의 제조 방법.A first step of sorting the SUS plate, polishing the surface and the back, and washing with water; A second step of laminating the dry film after drying and preheating the SUS plate; A third step of exposing and developing the SUS plate on which the dry film is laminated; A fourth step of plating nickel and chromium on the exposed and developed SUS plate; A fifth step of peeling and drying the dry film on the SUS plate; Attaching a protective tape to the plated portion of the SUS plate, and peeling off the plated portion in which the protective tape is attached to the SUS plate to separate the semi-finished product; A seventh step of removing the protective tape of the peeled semi-finished product, cutting the semi-finished product, and then bonding silk to the back surface of the semi-finished product; An eighth step of removing the scrap of the semi-bonded product bonded the silk and sealing the semi-finished product; And a ninth step of drilling a guide hole in the semi-finished product after the eighth step. 제 1항에 있어서, 상기 제4공정은; The method of claim 1, wherein the fourth step; 상기 현상공정을 통해 현상된 SUS판의 표면을 세정하고 니켈 스트라이크 및 도금한 후, 크롬도금을 수행하는 공정인 것을 특징으로 하는 메탈스티커의 제조 방법.After cleaning the surface of the SUS plate developed through the developing step, after the nickel strike and plating, the method of producing a metal sticker, characterized in that the chromium plating process.
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