KR101193941B1

KR101193941B1 - Method for manufacturing metal logo badge and the metal logo badge manufactured by using the same

Info

Publication number: KR101193941B1
Application number: KR1020120055876A
Authority: KR
Inventors: 강양선
Original assignee: 강양선
Priority date: 2012-05-25
Filing date: 2012-05-25
Publication date: 2012-10-29

Abstract

PURPOSE: A metal logo badge and a manufacturing method thereof are provided to prevent an operator to be injured by processing edges of the metal logo badge into a curved surface. CONSTITUTION: A stainless board is prepared(S11). A dry film is laminated on the stainless board(S12). The stainless board in which the dry film is laminated is exposed(S13). Developer is spread on the surface of the stainless board(S14). The stainless board is washed and is heat-treated after infrared drying(S15). Edges of the dried stainless board are processed and are polished(S19). The dried stainless is washed with ultrasonic waves(S20). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S11) A stainless board is prepared; (S12) A dry film is laminated; (S13) Exposure; (S14) Development; (S15) Washing and heat-treated after drying; (S16) Chemical treatment with a second iron chloride solution; (S17) Washing and exfoliation; (S18) Washing and drying; (S19) Grinding and polishing processing; (S20) Ultrasonic wave washing; (S21) Jig insert after eliminating a bridge; (S22) Double sided tape and release paper adhesive

Description

Method for manufacturing metal logo badge and the metal logo badge manufactured by using the same}

본 발명은 금속 로고 배지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 각종 가전제품, 장난감 등 각종 제품의 케이싱에 부착시켜 그 제품을 생산하는 회사의 브랜드를 표시하는 금속 로고 배지 제조에 있어서, 상기 로고 배지의 테두리를 곡면 가공하는 단계를 포함하도록 함으로써, 작업자가 로고 배지를 취급하는 과정에서 부상을 입는 것을 방지함과 아울러, 로고 배지의 소제 과정에서 로고 배지의 테두리에 털이개 또는 직물등이 걸리는 것을 방지하는 것이 가능한 금속 로고 배지 제조방법 및 이로부터 제조된 금속 로고 배지에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal logo badge and a method of manufacturing the same, in particular in the manufacture of a metal logo badge to be displayed on the casing of various products such as home appliances, toys, etc. to display the brand of the company producing the product, By including the step of curved edges to prevent the operator from being injured in the handling of the logo badge, and also to prevent the hair of the logo badge to be caught in the process of cleaning the logo badge, etc. Possible metal logo badge methods and metal logo badges produced therefrom.

일반적으로 저명한 회사일수록 그 회사를 나타내기 위하여 로고(logo), 엠블램(emblem) 등의 브랜드를 명판으로 제작하여 제품에 부착시키고 대중매체를 통하여 널리 홍보하고 있다.Generally, the more prominent the company, the logos, emblems, etc. are produced on the nameplate to represent the company, attached to the product and widely promoted through the mass media.

종래에 명판의 제작은 다양한 소재와 다양한 제조방법으로 제작되고 있는데, 예컨데 플라스틱 사출성형, 프레스가공, 다이캐스팅, 조각 등의 방법이 있다.Conventionally, nameplates are manufactured by various materials and various manufacturing methods, for example, plastic injection molding, press processing, die casting, engraving, and the like.

한편, 금속 로고 배지(Logo Badge)에는 제품에 대한 상표, 상품명 및 제조회사의 회사명을 독특한 글씨체로 디자인하여 나타낸 로고가 마련된다. 그리고, 일반적으로 로고 배지는 무선전화기 등의 통신기기, TV, VCR, 세탁기 등의 가전제품, 장난감 등 각종 제품의 케이싱에 부착시켜 그 제품을 생산하는 회사의 브랜드를 표시한다.On the other hand, the metal logo badge (Logo) is provided with a logo that is designed by designing the trademark, brand name and the company name of the company in a unique font for the product. In general, the logo badge is attached to the casing of various products such as toys, such as a communication device such as a wireless telephone, TV, VCR, washing machine, toys, etc. to indicate the brand of the company producing the product.

이때, 통상 스테인레스(SUS 304) 재질을 갖는 로고 배지의 테두리는 직각 형태를 구비하고 있으므로, 작업자가 로고 배지를 취급하는 과정에서 상기와 같이 형성된 날카로운 테두리에 의해 부상을 입게 되는 문제점이 있었다.At this time, since the edge of the logo badge having a stainless material (SUS 304) is usually provided at right angles, there is a problem that the operator is injured by the sharp edge formed as described above in the process of handling the logo badge.

또한, 로고 배지 표면의 먼지등을 털거나 닦아 내기 위해 털이개 또는 직물등으로 로고 배지의 표면을 소제하는 과정에서 상기 날카로운 테두리에 털이개 또는 직물등이 걸리는 번거로운 문제점이 있었다.In addition, in the process of cleaning the surface of the logo badge with a hair clip or fabric to wipe off or wipe off the dust on the surface of the logo badge, there was a cumbersome problem that the hair is caught on the sharp edge.

이에 따라 작업자의 안전사고를 방지함과 아울러, 소제에 따른 번거로움을 해소하고, 외관상 부드러운 느낌을 주는 것이 가능한 금속 로고 배지 제조방법의 개발이 시급한 실정에 있었다.
Accordingly, there is an urgent need to develop a method for manufacturing a metal logo badge capable of preventing a worker's safety accident, eliminating the trouble of cleaning, and giving a soft appearance.

대한민국 공개특허공보 공개번호 특2000-0030062(2000. 06. 05), 발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술Korean Laid-Open Patent Publication No. 2000-0030062 (June 05, 2000), the technology to which the invention belongs and the prior art in the field 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0330382(2003. 10. 07), 고안이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-0330382 (October 07, 2003), the technology to which the invention belongs and the prior art in the field

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 작업자가 로고 배지를 취급하는 과정에서 부상을 입는 것을 방지하는 것이 가능한 금속 로고 배지 제조방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a metal logo badge manufacturing method capable of preventing an operator from being injured in the process of handling a logo badge.

본 발명의 다른 목적은 로고 배지 표면의 먼지등을 털거나 닦아 내기 위해 털이개 또는 직물등으로 로고 배지의 표면을 소제하더라도 로고 배지의 테두리에 털이개 또는 직물등이 걸리는 일이 방지됨으로써, 소제 작업의 효율을 높이는 것이 가능한 금속 로고 배지 제조방법을 제공하는 데 있다.
Another object of the present invention is to clean the dust on the surface of the logo badge, even if the surface of the logo badge with a hair clip or fabric, etc. Even if the surface of the logo badge is prevented from getting caught in hair or fabric, the efficiency of cleaning work It is to provide a method for producing a metal logo badge that can increase the.

상기한 본 발명의 목적은, a) 스테인레스 판재를 준비하는 단계; b) 상기 판재에 드라이필름을 라미네이팅하는 단계; c) 상기 라미네이팅된 판재를 노광하는 단계; d) 상기 노광된 판재의 표면에 현상제를 도포하여 현상하는 단계; e) 상기 현상된 판재를 세척 및 적외선(IR)건조 후에 열처리하는 단계; f) 상기 열처리된 판재의 표면을 제 2염화철 용액으로 화학처리하는 단계; g) 상기 화학처리된 판재를 세척 및 박리하는 단계; h) 상기 박리된 판재를 세척 및 IR건조하는 단계; i) 상기 건조된 판재의 테두리를 곡면 가공 연마 후 광택처리하는 단계; j) 상기 연마 및 광택처리된 판재를 초음파 세척하는 단계; k) 상기 초음파 세척된 판재를 NC머신에서 브릿지(bridge)를 제거하고, 지그 인서트(JIG INSERT)하는 단계; l) 상기 k)단계를 거쳐 제조된 완성품에 양면 테이프 및 이형지를 접착하는 단계;를 포함하여 이루어지는 로고 배지 제조방법에 의하여 달성된다.The above object of the present invention, a) preparing a stainless plate; b) laminating a dry film on the plate; c) exposing the laminated plate; d) developing by applying a developer to the surface of the exposed plate material; e) heat-treating the developed plate after washing and infrared (IR) drying; f) chemically treating the surface of the heat treated plate with a second iron chloride solution; g) washing and peeling the chemically treated plate material; h) washing and IR drying the stripped sheet; i) polishing the edges of the dried sheet material after polishing the surface; j) ultrasonic cleaning the polished and polished plate; k) removing a bridge from the NC machine and inserting a jig into the ultrasonically cleaned sheet; l) a step of adhering a double-sided tape and a release paper to the finished product manufactured through the step k) is achieved by a logo badge manufacturing method comprising a.

바람직하게는 이러한 본 발명에서 상기 f)단계에서의 화학처리는, 38~42℃ 온도에서 10~30분 동안 0.28~0.35m/min의 속도로서 이루어진다.Preferably, in the present invention, the chemical treatment in step f) is performed at a rate of 0.28-0.35 m / min for 10-30 minutes at a temperature of 38-42 ° C.

또한, 이러한 본 발명에서 상기 g)단계에서의 박리는, 침적 또는 스프레이를 통해 이물을 제거한다.In addition, the peeling in the step g) in the present invention, to remove the foreign matter through deposition or spray.

또한, 이러한 본 발명에서 상기 i)단계에서의 연마는, 상기 건조된 판재의 테두리를 1, 2, 3차로 곡면 가공 연마한다.
In addition, in the present invention, the polishing in step i), the edge of the dried plate material is first, second, third surface processing polishing.

상기한 바와 같은 본 발명의 금속 로고 배지 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the metal logo badge manufacturing method of the present invention as described above, has the following effects.

첫째, 로고 배지의 테두리가 1, 2, 3차 연마기를 통해 곡면 가공되어 있으므로 작업자가 로고 배지를 취급하는 과정에서 부상을 입는 것을 방지할 수 있다.First, since the edge of the logo badge is curved through the first, second and third grinders, it is possible to prevent an operator from being injured in the process of handling the logo badge.

둘째, 로고 배지의 테두리가 곡면 가공되어 있으므로 로고 배지 표면의 먼지등을 털거나 닦아 내기 위해 털이개 또는 직물등으로 로고 배지의 표면을 소제하더라도 로고 배지의 테두리에 털이개 또는 직물등이 걸리는 일이 방지됨으로써, 소제 작업의 효율을 높일 수 있다.
Second, since the edge of the logo badge is curved, even if the surface of the logo badge is wiped with hairs or fabrics to remove or wipe off the dust on the surface of the logo badge, it is possible to prevent hairs or fabrics from being caught on the edges of the logo badge. As a result, the efficiency of cleaning operations can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법의 공정 흐름도,
도 2는 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법에 있어서 연마 및 광택 공정을 설명하기 위한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 금속 로고 배지의 단면도.1 is a process flow chart of a metal logo badge manufacturing method according to the present invention,
Figure 2 is a schematic diagram for explaining the polishing and polishing process in the metal logo badge manufacturing method according to the present invention,
3 is a cross-sectional view of a metal logo badge according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 로고 배지 제조방법을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a metal logo badge manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

이하에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.The terms or words used below should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventors can properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법의 공정 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법에 있어서 연마 및 광택 공정을 설명하기 위한 개략도이며, 도 3은 본 발명에 따른 금속 로고 배지의 단면도이다.1 is a process flow diagram of a metal logo badge manufacturing method according to the present invention, Figure 2 is a schematic diagram for explaining a polishing and polishing process in the metal logo badge manufacturing method according to the present invention, Figure 3 is a metal according to the present invention Cross section of logo badge.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법은, 크게 재료준비 단계, 라미네이팅 단계, 노광 및 현상 단계, 화학처리 단계, 연삭(연마) 및 광택처리 단계, NC머신 컷팅처리 단계, 지그 인서트(JIG INSERT) 가접 단계, 그리고 양면 테이프 및 이형지 접착 단계를 포함하여 이루어진다.Referring to Figure 1, the metal logo badge manufacturing method according to the present invention, material preparation step, laminating step, exposure and development step, chemical treatment step, grinding (grinding) and polishing step, NC machine cutting process step, jig A JIG INSERT welding step, and a double-sided tape and release paper bonding step.

우선 금속 로고 배지 제조를 위한 재료를 준비한다. 즉, 원자재인 스테인레스(SUS 304)를 매입하여 샤링기를 통해 가로, 세로 적절한 크기로 규격 절단한다. 이후, 전처리기를 통해 절단된 제품을 세척하여 스테인레스 판재를 준비한다(S11).First, a material for preparing a metal logo badge is prepared. That is, by purchasing stainless steel (SUS 304) which is a raw material, the specification is cut to the appropriate size horizontally and vertically through a shearing machine. After that, to prepare a stainless plate by washing the product cut through the pre-processor (S11).

이후, 상기 준비된 판재에 라미네이팅기를 통해 드라이필름을 라미네이팅한다(S12). 이때, 라미네이팅 조건은 특별히 한정하지 않으며, 약 90~100℃ 온도에서 10~30초 동안 0.35~0.5m/min의 속도로서 시행한다.Thereafter, the dry film is laminated through the laminating machine on the prepared plate (S12). At this time, the laminating conditions are not particularly limited, it is carried out at a speed of 0.35 ~ 0.5m / min for 10-30 seconds at a temperature of about 90 ~ 100 ℃.

이후, 상기 라미네이팅된 판재를 양면에 로고가 형성된 비닐 사이에 넣어서 노광기를 통해 노광한다(S13). 즉, 노광기를 통해 약 5~22℃ 온도에서 10~30초동안 감광면에 빛을 직사시킨다.Subsequently, the laminated sheet is put between vinyls having logos formed on both surfaces thereof, and exposed through an exposure machine (S13). That is, the light is directly directed to the photosensitive surface for 10 to 30 seconds at about 5 ~ 22 ℃ temperature through an exposure machine.

이후, 현상기 자동라인에서 상기 노광된 판재의 표면에 현상제를 도포하여 약 40~50℃ 온도에서 5~7분동안 현상한다(S14).Subsequently, the developer is applied to the surface of the exposed plate in the developer automatic line and developed for 5 to 7 minutes at a temperature of about 40 to 50 ° C. (S14).

이후, 상기 현상된 판재를 자동라인에서 세척 및 적외선(IR)건조 후에 오븐기에서 약 130~150℃ 온도에서 40~60분동안 열처리한다(S15).Then, the developed plate is washed in an automatic line and infrared (IR) drying and then heat treated for 40 to 60 minutes at about 130 ~ 150 ℃ temperature in an oven (S15).

이후, 에칭기 자동라인에서 상기 열처리된 판재의 표면을 다수의 챔버(1~3 챔버)를 순차적으로 거치면서 제 2염화철(FeCl₂) 용액으로 약 38~42℃ 온도에서10~30분 동안 0.28~0.35m/min의 속도로서 화학처리하여 판재의 표면을 소모처리한다(S16).Subsequently, while passing through the surface of the heat-treated plate in a plurality of chambers (1 to 3 chambers) in an automatic etching machine line, 0.28 to 10 minutes at a temperature of about 38 to 42 ° C. with a ferric chloride (FeCl₂) solution. The surface of the plate is consumed by chemical treatment at a speed of 0.35 m / min (S16).

이때, 온도 조건을 위와 같이 한정한 것은 38℃ 미만시 부식 속도가 느려지고, 42℃ 이상일 경우 반대로 부식 속도가 높아지기 때문이다.At this time, the temperature conditions are limited as described above because the corrosion rate is lowered when the temperature is lower than 38 ° C., and the corrosion rate is increased when the temperature is 42 ° C. or higher.

또한, 시간과 속도 조건을 위와 같이 한정한 것은 판재의 두께를 고려한 것이며, 판재 두께에 따라 시간과 속도 조건을 위 범위내에서 적절히 조정한다.In addition, the time and speed conditions are defined as above in consideration of the thickness of the plate, and the time and speed conditions are appropriately adjusted within the above range according to the plate thickness.

이후, 상기 화학처리된 판재를 자동라인에서 세척한 후에 박리하여 이물을 제거한다(S17). 이때, 박리는, 침적 또는 스프레이를 이용하는 것이 바람직하고, 박리는 판재를 가성소다 용액을 통과시켜 남아 있는 드라이필름을 제거한다.Subsequently, the chemically treated plate material is removed after washing in an automatic line to remove foreign substances (S17). At this time, it is preferable to use immersion or spray for peeling, and peeling removes the dry film which remains by passing a board | plate material through caustic soda solution.

이때, 가성소다 희석 비율은 물:가성소다(98%)=1000L:10㎏, 온도는 약 50℃, 속도는 1.0~1.2m/min이 바람직하다.At this time, the dilution ratio of caustic soda is preferably water: caustic soda (98%) = 1000L: 10kg, the temperature is about 50 ° C, and the speed is 1.0-1.2 m / min.

이후, 상기 박리된 판재를 자동라인에서 세척 및 적외선(IR)건조시킨다(S18).Thereafter, the stripped sheet is washed in an automatic line and infrared (IR) dried (S18).

이후, 상기 건조된 판재를 연삭(연마) 후 광택처리한다(S19). 즉, 1차적으로 상기 건조된 판재의 테두리를 1, 2, 3차로 곡면 가공 연마하되, 도 2를 참조하면, 회전판(200)의 내측 둘레를 따라 판재(150)가 안착되는 조방(210)이 등간격으로 다수개 배치되고, 회전판(200)의 외측 둘레를 따라 약 120°간격으로 연마 및 광택수단이 구비되어 있다.Thereafter, the dried plate is ground (grinded) and polished (S19). That is, firstly, the edge of the dried sheet material is first, second, and third curved processing polishing, but referring to Figure 2, the scrim 210 is seated along the inner circumference of the rotating plate 200 It is arranged in plural at equal intervals, and is provided with polishing and polishing means at intervals of about 120 ° along the outer circumference of the rotating plate 200.

상기 조방(210)은 판재(150)가 올려진 상태에서 하부로부터 에어(air)로 판재를 흡입하는 상태에서 좌우 회전운동한다. 한편, 상기 연마 및 광택수단은, 1차 연마기(310)가 판재(150)와 직교하는 방향으로 상하 회전가능하게 구비되고, 2차 연마기(320)가 판재(150)와 직교하는 방향으로 상하 회전가능하게 구비되어 있다.The jaw 210 is rotated left and right in the state in which the plate is sucked into the air (air) from the bottom in the state in which the plate 150 is raised. On the other hand, the polishing and polishing means, the primary polishing machine 310 is provided to be rotated up and down in the direction orthogonal to the plate 150, the secondary polishing machine 320 is rotated up and down in the direction orthogonal to the plate 150 It is possible.

1차 연마기(310)는 거친 정도의 연마를 시행하고, 2차 연마기(320)는 미세한 정도의 연마를 시행하여 상기 1, 2차 연마기(310)(320)를 통해 판재(150)의 날카로운 테두리를 곡면 가공한다.The primary polishing machine 310 performs a rough degree of polishing, and the secondary polishing machine 320 performs a fine degree of polishing so that the edges of the plate 150 are sharp through the first and second polishing machines 310 and 320. Process the surface.

한편, 3차 연마기(330)가 판재(150)와 직교하는 방향으로 상하 회전가능하게 구비되어 있어서, 상기 2차 연마기(320)와 함께 판재(150)의 표면을 광택처리한다.On the other hand, since the tertiary polishing machine 330 is provided to be rotatable vertically in the direction perpendicular to the plate material 150, the surface of the plate material 150 is polished together with the secondary polishing machine 320.

이후, 상기 연마 및 광택처리된 판재를 초음파 세척기를 통해 초음파 세척한다(S20).Thereafter, the polished and polished plate is ultrasonically cleaned through an ultrasonic cleaner (S20).

이후, NC머신에서 판재(150)의 브릿지(bridge)를 제거한 후에, 가접 지그를 통해 지그 인서트(JIG INSERT) 작업을 한다(S21).Then, after removing the bridge (bridge) of the plate 150 in the NC machine, the jig insert (JIG INSERT) work through the temporary jig (S21).

이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기한 공정을 통해 제조된 완성품 즉, 금속 로고 배지(160)에 양면 테이프(170) 및 이형지(180)를 접착하며(S22), 이와 같이 준비된 금속 로고 배지(160)는 필요시 이형지(180)를 떼어내어 금속 로고 배지(160)를 각각 분리한 후, 전술한 바와 같이 원하는 제품의 케이싱에 부착시켜 그 제품을 생산하는 회사의 브랜드를 표시하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 3, the double-sided tape 170 and the release paper 180 are adhered to the finished product manufactured through the above process, that is, the metal logo badge 160 (S22), and the metal logo badge prepared as described above. If necessary, 160 removes the release paper 180, separates the metal logo badges 160, and attaches them to the casing of the desired product as described above to display the brand of the company producing the product.

상기와 같은 과정에서, 금속 로고 배지(160)의 테두리가 1, 2, 3차 연마기를 통해 곡면 가공되어 있으므로 작업자가 금속 로고 배지(160)를 취급하는 과정에서 부상을 입는 것을 방지할 수 있다.In the above process, since the edge of the metal logo badge 160 is curved through the first, second, and third grinders, the worker may be prevented from being injured in the process of handling the metal logo badge 160.

또한, 금속 로고 배지(160) 표면의 먼지등을 털거나 닦아 내기 위해 털이개 또는 직물등으로 금속 로고 배지(160)의 표면을 소제하더라도 금속 로고 배지의 테두리가 곡면 가공되어 있으므로 금속 로고 배지(160)의 테두리에 털이개 또는 직물등이 걸리는 일이 방지됨으로써, 소제 작업의 효율을 높일 수 있다.In addition, even if the surface of the metal logo badge 160 is wiped with a hair or fabric to wipe off or wipe off the dust on the surface of the metal logo badge 160, the metal logo badge is curved, so the metal logo badge 160 is processed. By preventing hairs or fabrics from being caught on the edge of the cloth, the efficiency of the cleaning operation can be improved.

이와 같이 본 발명에 따른 금속 로고 배지 제조방법을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.As described above, the metal logo badge manufacturing method according to the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Of course this can be done.

Claims

a) preparing a stainless sheet;
b) laminating a dry film on the plate;
c) exposing the laminated plate;
d) developing by applying a developer to the surface of the exposed plate material;
e) heat-treating the developed plate after washing and infrared (IR) drying;
f) chemically treating the surface of the heat treated plate with a second iron chloride solution;
g) washing and peeling the chemically treated plate material;
h) washing and IR drying the stripped sheet;
i) polishing the edges of the dried sheet material after polishing the surface;
j) ultrasonic cleaning the polished and polished plate;
k) removing a bridge from the NC machine and inserting a jig into the ultrasonically cleaned sheet;
l) a step of adhering a double-sided tape and a release paper to the finished product prepared through step k).

The method of claim 1,
Chemical treatment in step f),
Method of producing a metal logo badge, characterized in that made at a rate of 0.28 ~ 0.35m / min for 10-30 minutes at a temperature of 38 ~ 42 ℃.

The method of claim 1,
Peeling in step g),
Method of producing a metal logo badge, characterized in that the foreign material is removed by immersion or spray.

The method of claim 1,
Polishing in step i) is,
Method of producing a metal logo badge, characterized in that the curved surface grinding of the dried plate material in the first, second, third order.

Metal logo badge produced by the method of any one of claims 1 to 4.