KR100897226B1

KR100897226B1 - 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드

Info

Publication number: KR100897226B1
Application number: KR1020080012609A
Authority: KR
Inventors: 황병렬
Original assignee: 황병렬
Priority date: 2008-02-12
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2009-05-14

Abstract

본 발명은 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드에 관한 것으로서, 구동축의 하단에 결합되어 있는 헤드홀더; 상기 헤드홀더의 하단에 동축 상으로 고정되어 함께 회전하도록 되어 있는 헤드하우징; 상기 헤드하우징 하단에 상하 이동 가능하게 동축 상으로 장착되어 상기 헤드하우징과 함께 회전하도록 되어 있는 홀더샤프트 조립체; 상기 홀더샤프트 조립체의 하단에 함께 회전하도록 고정되어 저면에 웨이퍼를 흡착하도록 되어 있는 멤브레인홀더 조립체; 상기 멤브레인홀더 조립체에 외연부가 맞물려, 상기 웨이퍼와의 접촉면을 형성하도록 되어 있는 멤브레인; 상기 웨이퍼 연마 시 상기 멤브레인홀더 조립체로부터 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 리테이너링 조립체; 상기 멤브레인과 상기 리테이너링 조립체 사이의 틈새로 세척수를 분사하여, 상기 틈새로 유입된 상기 웨이퍼 연마찌꺼기를 제거하는 분사노즐; 및 급수원으로부터 상기 분사노즐로 세척수를 공급하는 급수라인;으로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 위와 같은 구성에 따르면 멤브레인과 리테이너링 사이의 틈새에 낀 연마찌꺼기를 연마헤드 안에서 밖으로 깨끗이 제거할 수 있게 된다.

화학기계 연마장치, 연마헤드, 틈새, 연마찌꺼기, 분사노즐

Description

화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드{Internal cleaning type polishing head of a CMP apparatus}

본 발명은 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연마헤드 하단의 멤브레인과 이 멤브레인의 외곽을 둘러싸고 있는 리테이너링 조립체 사이에 형성된 틈새와 인접한 내부의 한 지점에 분사노즐을 장착함으로써, 급수원으로부터 급수라인을 통해 내부의 분사노즐로 공급되는 세척수를 상기 틈새를 향해 분사하여 이 틈새로 유입된 웨이퍼 연마찌꺼기를 제거하도록 되어 있는 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 화학기계 연마(Chemical Mechanical Polishing) 장치는 반도체 웨이퍼 표면을 미세 단위로 평탄화시키는 장비로서, 세정장치 및 계측장치 등과 함께 반도체 웨이퍼 제조라인을 이루며, 연마패드에 의한 기계적 작용과 슬러리에 의한 화학적 작용의 상승효과에 따라 웨이퍼 표면을 연마하도록, 웨이퍼 위에 슬러리를 도포하고 연마헤드로 압력을 가해 웨이퍼를 연마패드에 대해 상대회전시키는 기본적인 동작패턴을 가진다.

따라서, 화학기계 연마장치는 크게 연마헤드 조립체, 플래튼 조립체, 및 슬 러리 공급수단으로 구성되는 바, 연마헤드 조립체는 웨이퍼를 진공 흡착하는 연마헤드를 저면에 구비하고, 플래튼 조립체는 웨이퍼 연마를 위해 연마패드가 부착된 플래튼을 가지며, 슬러리 공급수단은 플래튼 위의 연마패드에 슬러리를 공급하는 역할을 한다.

그런데, 이와 같이 화학기계 연마장치에 의해 웨이퍼를 연마하게 되면, 연마패드로 공급된 슬러리와 웨이퍼에서 갈려 나온 실리콘 입자 등이 뒤섞인 연마찌꺼기가 발생되는 바, 연마헤드의 멤브레인에 묻어 있는 연마찌꺼기를 DIW(Deionized Water)와 같은 세척수로 세척하여 제거하지 않으면, 다음 번 연마되는 웨이퍼의 표면에 미세한 스크래치가 발생하여 웨이퍼 불량을 가져오게 된다.

이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 로드컵(151) 내부의 페디스털(153) 상면에 복수개의 분사구(155)를 형성하여, 웨이퍼 연마를 마치고 로그컵(151) 안으로 언로딩되는 연마헤드(101)의 멤브레인(111) 표면을 분사구(155)와 제1 및 제2 분사노즐(157,158)에서 분사되는 세척수로 깨끗이 닦아 내도록 되어 있었다.

그러나, 연마헤드(101)는 웨이퍼 연마 시 멤브레인(111)과 밀착되어 있는 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하기 위해 멤브레인(111) 외곽을 둘러싸도록 리테이너링 조립체(113)를 구비하는 바, 위아래로 상대 이동하도록 되어 있는 리테이너링 조립체(113)와 멤브레인(111)의 내주면과 외주면 사이에는 틈새(G)가 존재하므로, 위와 같은 세척방식에 의해 그 저면을 세척하게 되면, 상기 틈새(G)로 유입된 연마찌꺼기를 외부로 노출된 부분을 제외하고는 거의 세척할 수 없게 된다.

따라서, 연마작업 회수가 늘어나고 사용시간이 경과됨에 따라 틈새(G) 내에 유입된 연마찌꺼기는 점차 누적되어 경화되며, 한계 시점에 다다른 때 연마 시 발생하는 헤드(101)의 진동 등으로 인해 틈새(G)에서 빠져나와 웨이퍼 표면에 스크래치를 발생시키는 문제점을 여전히 가지고 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도입된 종래의 또다른 연마헤드 세척방식은 도 2에 도시된 바와 같이, 로드컵(251) 내부의 페디스털(253) 상면에 복수개의 분사구(255)가 형성되어 있을 뿐 아니라, 페디스털(253)을 둘러싸도록 로드컵(251)의 내주벽을 따라 제1 및 제2 분사노즐(257,258)을 형성하여, 웨이퍼 연마를 마치고 로드컵(251) 안으로 언로딩되는 연마헤드(101)의 멤브레인(111) 표면을 아래쪽의 분사구(255)에서 분사되는 세척수에 의해 세척할 뿐만 아니라, 페디스털(253)의 외주면과 틈새(G)를 제1 및 제2 분사노즐(257,258)에서 분사되는 세척수에 의해 각각 세척함으로써, 특히 틈새(G)에 낀 연마찌꺼기를 제거하고자 하였다.

그러나, 도 2에서 알 수 있듯이, 제2 분사노즐(258)이 틈새(G)를 향해 사선으로 세척수를 분사하도록 되어 있으므로, 위와 같은 세척방식도 틈새(G)로 끼어들어간 연마찌꺼기를 확실하게 제거할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.

이에, 도 3에 도시된 바와 같은 연마헤드 세척방식이 제안되었다. 이 방식에 따르면, 연마헤드(301)의 리테이너링 조립체(313) 외주면에 깔대기 형태로 직경이 커지는 복수개의 통공(315)이 관통되어 형성되고, 로드컵(351)의 내주벽을 따라 마련된 제1 및 제2 분사노즐(357,358) 위에 제3 분사노즐(359)이 추가로 형성되어 있으므로, 분사구(355)에서 분사되는 세척수에 의해 멤브레인(311)의 표면을, 제1 및 제2 분사노즐(357,358)에서 분사되는 세척수에 의해 페디스털(353) 외주면과 리테이너링 조립체(313) 저면을 각각 세척하는 것은 물론이고, 제3 분사노즐(359)로부터 통공(315)을 통해 멤브레인(311) 안쪽으로 분사되는 세척수에 의해 틈새(G)에 끼어 있는 연마찌꺼기를 제거하도록 되어 있었다.

그러나, 이러한 연마헤드(301) 세척방식은 한정된 수의 분사구(355)와 분사노즐(357,358,359)을 통해 틈새(G)를 비롯한 연마헤드 저면 전체를 세척하여야 하므로, 연마헤드(301)나 로드컵(351) 중 어느 하나를 회전시켜야 하는 바, 예컨대 연마헤드(301)를 회전시킨다고 하면, 위치 고정된 제3 분사노즐(359)에서 회전 이동하는 통공(315)을 향해 세척수를 분사하게 되므로, 멤브레인(311) 안쪽으로의 세척수 분사가 정확하고, 충분히 이루어지지 않아 틈새(G)에 대한 세척효율이 떨어지는, 따라서 틈새(G)의 연마찌꺼기 제거를 통한 연마품질 향상을 크게 기대할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.

본 발명은 위와 같은 종래의 화학기계 연마장치가 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 연마헤드의 멤브레인과 이 멤브레인 외곽을 둘러싸고 있는 리테이너링 조립체 사이에 형성되어 있는 틈새의 안쪽에, 이 틈새와 인접하도록 분사노즐을 설치함으로써, 이 분사노즐로부터 분사되는 세척수에 의해 연마헤드 내부에서 틈새를 직접적이면서 강력하게 세척할 수 있도록 하여 틈새에 대한 세척효율을 극대화시키고자 하는 데 그 목적이 있다.

본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위해, 구동축의 하단에 결합되어, 구동모터로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 구동축을 중심으로 회전하도록 되어 있으며, 적어도 하나 이상의 1차 공압통로가 내부에 형성되어 있는 헤드홀더; 상기 헤드홀더의 하단에 동축 상으로 고정되어 함께 회전하도록 되어 있으며, 상기 1차 공압통로와 이어진 2차 공압통로가 내부에 형성되어 있는 헤드하우징; 상기 헤드하우징 하단에 상하로 이동 가능하게 동축 상으로 장착되어 상기 헤드하우징과 함께 회전하도록 되어 있는 홀더샤프트 조립체; 상기 홀더샤프트 조립체의 하단에 동축 상으로 고정되어 함께 회전하도록 되어 있으며, 저면에 웨이퍼를 흡착하여 파지하도록 되어 있는 멤브레인홀더 조립체; 상기 멤브레인홀더 조립체에 외연부가 맞물려, 상기 웨이퍼와의 접촉면을 형성하도록 되어 있는 멤브레인; 상기 홀더샤프트 조립체의 외곽에 동축 상으로 장착되어 홀더샤프트 조립체와 함께 회전하도록 되어 있으며, 상기 웨이퍼 연마 시 연마패드와 접촉하여 상기 멤브레인과 함께 상기 웨이퍼 수용공간을 형성함으로써 상기 멤브레인홀더 조립체로부터 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하도록 되어 있는 리테이너링 조립체; 상기 멤브레인과 상기 리테이너링 조립체 사이에 형성되는 내부공간을 향하도록 상기 내부공간과 인접해 설치됨으로써, 상기 내부공간과 연결되어 상기 연마패드를 향한 상기 멤브레인과 상기 리테이너링 조립체 사이의 틈새로 세척수를 분사하여, 상기 틈새로 유입된 상기 웨이퍼 연마찌꺼기를 상기 틈새로부터 제거하는 분사노즐; 및 상기 구동축으로부터 내부를 관통하여 상기 분사노즐의 입구측으로 연결됨으로써 상기 구동축에 연결되 어 있는 급수원으로부터 상기 분사노즐로 세척수를 공급하도록 되어 있는 급수라인;으로 이루어지는 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드를 제공한다.

따라서, 본 발명의 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드에 의하면, 연마헤드의 구동축을 통해 급수원과 연결된 급수라인을 연마헤드 내부에 장착된 분사노즐에 연결하고, 이 분사노즐에서 분사되는 세척수로 연마헤드 저면의 멤브레인과 리테이너링 조립체 사이의 틈새를 연마헤드 안쪽에서 세척함으로써, 틈새에 유입된 연마찌꺼기를 완벽하게 제거할 수 있게 되므로, 틈새에 유입되어 굳어 있다가 웨이퍼 연마 시 틈새로부터 빠져나오는 연마찌꺼기로 인해 웨이퍼 연마면에 스크래치 등이 발생되어 제품불량을 일으키는 문제를 미연에 방지하여, 웨이퍼의 생산성 및 신뢰성을 일층 향상시킬 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드를 첨부 도면을 참조로 설명한다.

본 발명의 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드는 도 4에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 전체적인 구성은 일반적인 연마헤드와 대동소이한 바, 크게 헤드홀더(3), 헤드하우징(5), 홀더샤프트 조립체(7), 멤브레인홀더 조립체(9), 멤브레인(11), 리테이너링 조립체(13)로 이루어지는데, 이때 헤드홀더(3), 헤드하우징(5), 홀더샤프트 조립체(7), 및 리테이너링 조립체(13)에는 일렬로 내부를 관통하는 급수라인(17)이 형성되어 있고, 이 급수라인(17)의 말단에는 분사노즐(15)이 장착되어 있다.

여기에서, 헤드홀더(3)는 구동축(19)의 하단에 결합되어 연마헤드(1) 전체를 구동축(19)을 통해 연마헤드 조립체에 연결하는 부분으로, 도시되어 있지 않으나 구동축(19) 위쪽에 연결된 구동모터의 회전 구동력에 의해 연마헤드(1) 전체를 구동축(19)을 중심으로 회전시키도록 되어 있다. 이때, 구동축(19)은 물론, 헤드홀더(3)에 적어도 하나 이상의 1차 공압통로(21)가 종방향으로 길게 형성되어 웨이퍼 흡착 시 필요한 진공압을 외부에서 끌어들이도록 되어 있다.

또, 헤드하우징(5)은 헤드홀더(3) 하단에 동축 상으로 고정되어 연마헤드(1)의 외체를 형성하며, 구동축(19)에 의해 헤드홀더(3)와 함께 회전하도록 되어 있다. 내부의 중심부 하단에는 종방향 보어(23)가 돌출되어 홀더샤프트 조립체(7)를 동축 상으로 삽입, 장착하도록 되어 있으며, 이 종방향 보어(23)의 주위로는 헤드홀더(3)에 관통된 1차 공압통로(21)와 이어진 2차 공압통로(25)가 형성되어 있다.

또한, 홀더샤프트 조립체(7)는 헤드하우징(5)의 보어(23)에 삽입되어 연마헤드(1)의 하단에 동축 상으로 배치되며, 따라서 헤드하우징(5)과 함께 회전하면서 보어(23)의 내주면을 따라 종방향으로 즉, 상하로 왕복 이동하여 멤브레인(11)에 흡착된 웨이퍼를 연마패드에서 떼어내거나 연마패드에 대해 압박하도록 되어 있다.

이와 같이, 멤브레인(11)을 통해 웨이퍼를 흡착, 파지하여 위아래로 이동시키는 멤브레인홀더 조립체(9)는 홀더샤프트 조립체(7)의 하단에 동축 상으로 고정되어 구동축(19)에 의해 함께 회전하도록 되어 있으며, 상부홀더(27)와 하부홀더(29)로 이루어져 있다. 이 중에서, 상부홀더(27)는 홀더샤프트 조립체(7)의 하단 에 장착되고, 이 상부홀더(27)의 저면에 결합되는 하부홀더(29)는 상부홀더(27)와의 사이에 멤브레인(11)을 맞물어 파지하도록 되어 있다.

또한, 멤브레인(11)은 도 4 및 도 5에 상세 도시된 바와 같이, 하부홀더(29)의 외연부를 감싸면서 저면에 밀착되어 웨이퍼와의 접촉면을 형성하며, 하부홀더(29) 외연부를 감싸도록 하부홀더(29) 위쪽으로 감겨들어간 외연부(11-1)가 상부홀더(27)와 하부홀더(29) 사이에 맞물려 고정된다. 또한, 멤브레인(11)은 외연부(11-1) 절곡부분에서 플렉서부(11-2)가 분기되어 홀더샤프트 조립체(7)의 저면 외곽부분과 리테이너 홀더(31)의 상면 사이에 맞물려 고정된다. 이때 맞물림된 플렉서부(11-2)의 끝부분은 V자 형태로 완만하게 만곡되어 분사노즐(15)과의 사이에 내부공간(35)을 형성하도록 되어 있다.

이와 같이, 멤브레인홀더 조립체(9)의 외곽을 둘러싸도록 홀더샤프트 조립체(7) 저면 외곽부분에 장착되는 리테이너링 조립체(13)는 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 멤브레인홀더 조립체(9)의 최외곽을 이루는 멤브레인(11)과의 사이에 틈새(G)를 이루고 있으며, 홀더샤프트 조립체(7)의 외주면 하단에 장착되는 리테이너 홀더(31)와, 이 리테이너 홀더(31)에 일체로 결합되는 리테이너링(33)으로 이루어져 있다. 따라서, 리테이너링 조립체(13)는 웨이퍼 연마 시 연마패드와 접촉하여 멤브레인(11)과 함께 웨이퍼 수용공간을 형성함으로써 멤브레인홀더 조립체(9)로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.

특히, 본 발명에 따른 연마헤드(1)는 틈새(G)와 연결된 멤브레인(11)과 리테이너링 조립체(13) 사이의 내부공간(35)에 인접한 지점, 예컨대 리테이너 홀더(31) 에 DIW와 같은 세척수를 분사하는 분사노즐(15)이 내부공간(35)을 향하도록 설치되어 있다. 따라서, 분사노즐(15)은 급수라인(17)을 통해 공급되는 세척수를 내부공간(35) 또는 틈새(G)를 향해 분사함으로써 내부공간(35)과 연결된 틈새(G)에 끼어 있는 웨이퍼 연마찌꺼기를 안쪽에서 바깥쪽으로 모두 밀어내 말끔히 제거할 수 있게 된다.

끝으로, 분사노즐(15)에 세척수를 공급하도록 분사노즐(15)의 입구측에 연결된 급수라인(17)은 급수원과 이어진 구동축(19)으로부터 연마헤드(1)를 관통하여 형성되는 바, 복수의 급수관(41,42,43,44)과 급수호스(47)로 이루어져 있다.

여기에서, 급수관(41)은 도 4에 도시된 바와 같이, 구동축(19)의 급수라인(20)과 연결되어 헤드홀더(3)를 종방향으로 관통하고 있으며, 이 급수관(41)에 일렬로 연결된 급수관(42)은 다시 보어(23) 주위로 헤드하우징(5)을 관통하여 크랭크 형태로 배치되어 있다. 한편, 내부의 챔버(37)를 향해 개방된 급수관(42)의 출구측(45)에 연결된 급수호스(47)는 챔버(37)를 지나 홀더샤프트 조립체(7)의 급수관(43) 입구측(46)으로 연결되어 급수관(42)과 급수관(43)을 이어 준다. 또, 급수관(43)은 급수호스(47)가 연결된 입구측(46)으로부터 외측의 리테이너링 조립체(13)를 향하여 홀더샤프트 조립체(7) 내부를 횡방향으로 가로질러 크랭크 형태로 배치되어 있다. 끝으로, 급수관(43)에 일렬로 연결되어 리테이너 홀더(31) 내부를 관통하고 있는 급수관(44)은 ㄴ자 형태로 절곡되어 분사노즐(15)의 입구측에 연결되어 있다.

위와 같이 구성되는 본 발명에 따른 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마 헤드의 작동을 설명하면 다음과 같다.

다만, 본 발명의 연마헤드(1)는 일반적으로 널리 알려진 종래의 연마헤드와 기본적인 구성이 동일한 바, 그로 인해 연마헤드의 동작도 대동소이하므로, 여기에서 연마헤드로서의 일반적인 동작에 대해서는 그 설명을 생략한다.

본 발명의 연마헤드(1)는 1회 이상의 소정 회수 동안 반복적으로 웨이퍼를 연마하고 난 뒤에는 상하로 상대 이동을 하도록 되어 있는 멤브레인홀더 조립체(9)의 멤브레인(11)과 리테이너링 조립체(13) 사이의 틈새(G)로 웨이퍼 연마찌꺼기가 유입된다.

따라서, 연마를 마친 때마다 주기적으로 또는 임의로 급수라인(20)을 통해 급수라인(17)으로 세척수를 공급한다. 이렇게 급수라인(17)으로 공급된 세척수는 최초 급수관(41)을 통해 급수관(42)으로 전달되며, 급수호스(47)와 급수관(43)을 거쳐 급수관(44)으로 보내져 분사노즐(15)을 통해 내부공간(35)으로 분사된다. 분사된 세척수는 내부공간(35)으로 이어진 틈새(G)를 통해 외부로 토출되며, 토출 과정에서 틈새(G)에 끼어 있는 연마찌꺼기를 남김없이 밖으로 밀어내 제거하게 된다.

도 1은 종래의 화학기계 연마장치의 연마헤드 세척방식을 보인 연마헤드와 로드컵의 종단면도.

도 2는 종래의 또 다른 화학기계 연마장치의 연마헤드 세척방식을 보인 연마헤드와 로드컵의 종단면도.

도 3은 종래의 또 다른 화학기계 연마장치의 연마헤드 세척방식을 보인 연마헤드와 로드컵의 종단면도.

도 4는 본 발명에 따른 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드의 종단면도.

도 5는 도 4에 A로 표시된 부분의 확대도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

1 : 연마헤드 3 : 헤드홀더

5 : 헤드하우징 7 : 홀더샤프트 조립체

9 : 멤브레인홀더 조립체 11 : 멤브레인

13 : 리테이너링 조립체 15 : 분사노즐

17 : 급수라인 19 : 구동축

21 : 1차 공압통로 23 : 보어

25 : 2차 공압통로 27 : 상부홀더

29 : 하부홀더 31 : 리테이너 홀더

33 : 리테이너링 35 : 내부공간

37 : 챔버 41,42,43,44 : 급수관

47 : 급수호스

Claims

구동축(19)의 하단에 결합되어, 구동모터로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 구동축(19)을 중심으로 회전하도록 되어 있으며, 적어도 하나 이상의 1차 공압통로(21)가 내부에 형성되어 있는 헤드홀더(3);

상기 헤드홀더(3)의 하단에 동축 상으로 고정되어 함께 회전하도록 되어 있으며, 상기 1차 공압통로(21)와 이어진 2차 공압통로(25)가 내부에 형성되어 있는 헤드하우징(5);

상기 헤드하우징(5) 하단에 상하로 이동 가능하게 동축 상으로 장착되어 상기 헤드하우징(5)과 함께 회전하도록 되어 있는 홀더샤프트 조립체(7);

상기 홀더샤프트 조립체(7)의 하단에 동축 상으로 고정되어 함께 회전하도록 되어 있으며, 저면에 웨이퍼를 흡착하여 파지하도록 되어 있는 멤브레인홀더 조립체(9);

상기 멤브레인홀더 조립체(9)에 외연부(11-1)가 맞물려, 상기 웨이퍼와의 접촉면을 형성하도록 되어 있는 멤브레인(11);

상기 홀더샤프트 조립체(7)의 외곽에 동축 상으로 장착되어 홀더샤프트 조립체(7)와 함께 회전하도록 되어 있으며, 상기 웨이퍼 연마 시 연마패드와 접촉하여 상기 멤브레인(11)과 함께 상기 웨이퍼 수용공간을 형성함으로써 상기 멤브레인홀더 조립체(9)로부터 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하도록 되어 있는 리테이너링 조립체(13);

상기 멤브레인(11)과 상기 리테이너링 조립체(13) 사이에 형성되는 내부공간(35)을 향하도록 상기 내부공간(35)과 인접해 설치됨으로써, 상기 내부공간(35)과 연결되어 상기 연마패드를 향한 상기 멤브레인(11)과 상기 리테이너링 조립체(13) 사이의 틈새(G)로 세척수를 분사하여, 상기 틈새(G)로 유입된 상기 웨이퍼 연마찌꺼기를 상기 틈새(G)로부터 제거하는 분사노즐(15); 및

상기 구동축(19)으로부터 내부를 관통하여 상기 분사노즐(15)의 입구측으로 연결됨으로써 상기 구동축(19)에 연결되어 있는 급수원으로부터 상기 분사노즐(15)로 세척수를 공급하도록 되어 있는 급수라인(17);으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드.
제1 항에 있어서,

상기 급수라인(17)은 상기 헤드홀더(3), 상기 헤드하우징(5), 상기 홀더샤프트 조립체(7), 및 상기 리테이너링 조립체(13)를 관통하여 일렬로 형성된 급수관(41,42,43,44);과

상기 헤드하우징(5) 급수관(42)의 출구측(45)과 상기 홀더샤프트 조립체(7) 급수관(43)의 입구측(46)을 연결하도록 상기 헤드하우징(5)과 상기 홀더샤프트 조립체(7) 사이에 형성된 챔버(37) 내에 장착된 급수호스(47);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학기계 연마장치의 내부 세척식 연마헤드.