KR100896652B1 - 자동 칩 적재장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자동 칩 적재장치에 관한 것으로, 일정량의 칩이 저장되는 호퍼와, 상기 호퍼의 하부에 구비되는 배출구로부터 이격배치되는 상부판과, 상기 상부판에 진동을 제공하는 제1진동기를 갖는 칩공급부; 상기 상부판과 일단이 연결되고, 그 타단은 하향으로 경사져 연장된 경사판과, 상기 경사판에 진동을 제공하는 제2진동기를 갖는 이송부; 상기 이송부로부터 제공되는 일정량의 칩이 적재되는 하부판과, 상기 하부판을 회전시키는 구동력을 제공하는 모터를 갖는 적재부; 및 상기 칩공급부, 이송부 및 적재부가 배치되는 베이스;를 포함한다.

본 발명에 의하면, 원형 세터 또는 원형 메쉬에 칩 부품을 자동으로 적재함으로써 칩의 적재시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 작업능률이 개선될 수 있으며, 균일한 적재가 가능하여 적재된 칩을 소성시 제품의 품질을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

칩, 세터, 메쉬, 자동, 적재, 원형

Description

자동 칩 적재장치{Automatic Chip Loading Apparatus}

본 발명은 원형의 세터(setter) 또는 원형의 메쉬(Mesh)에 칩부품을 자동으로 적재하는 자동 칩 적재장치에 관한 것이다.

일반적으로 세라믹 칩 부품들은 제조 후 균일하게 적재되어 최종 소성 작업을 하게 된다.

이때 칩부품을 소성하기 위한 배치식 소성로에서 제품을 소성시키기 위하여 세터에 칩을 균일하게 적재한 다음 이 세터를 소성로에 적치시켜 소성시키게 된다.

만약 칩들이 불균일하게 적재되어 서로 중첩되는 경우에 소성작업중 서로 접착되거나 소성정도에 대한 균일도가 떨어져 칩부품의 불량이 발생하게 되므로 칩들을 균일하게 적재하는 것이 대단히 중요하다.

최근에는 그 칩 사이즈가 소형화 추세에 따라 작아짐에 따라 소형 칩을 효율적으로 소성하기 위한 배치식 소성로 또한 소형화되었으며, 더욱 균일한 가열을 위해 고리형의 히터와 원형의 세터를 이용하여 칩 부품을 소성한다.

도 1(a)와 도 1(b)는 이러한 배치식 소성로에 있어서 일반적으로 세터에 칩 을 적재하는 방식을 설명하는 도면이다.

도 1(a)에 도시된 바와 같이 종래에는 미도시된 진동기에 의해 진동하는 원형의 알루미늄지그(10)에 일정량의 칩이 미도시된 호퍼로부터 투하되면, 진동에 의해 투하된 칩이 분산되어 원형의 알루미늄지그(10)상에 단층으로 배열된다.

그러면 원형 알루미늄지그(10)에 적재된 칩부품 위에 세터(20)를 올려놓고, 이를 스펀지 받침대(30)로 덮어 일정압력을 가한 뒤 알루미늄지그(10), 세터(20) 및 스펀지 받침대(30)를 뒤집고 난 후 알루미늄지그(10)를 제거하면 세터(20) 위에 칩 부품이 균일하게 배열된 상태로 남아있게 되고, 이를 소성로(미도시)에 적치하여 소성하였다.

그러나 원형 세터에 칩을 적재하는 방식은 일단 칩을 알루미늄지그에 1차로 배열한 후 이를 다시 뒤집어 세터에 배열하는 방식으로 공정이 복잡하고, 뒤집는 공정이 필요하므로 적재시간이 길어 생산성이 뒤떨어지고, 작업 능률이 저하되며, 제품 적재시 이물질이 발생할 수 있고, 고리형의 히터 이용시에는 원형세터의 중앙에는 균일한 온도로 가열되지 않아 제품불량이 발생하는 문제가 있었다.

또 한편으로는 종래에는 도 1(b)에 도시된 바와 같이 직사각형의 세터(22)에 지그틀(12)을 올려놓고 일정량의 칩을 지그틀(12)에 투입하여 수작업으로 칩들을 분산배열하고 지그틀(12)을 제거한다.

그리고 이렇게 칩들이 배열된 세터(22)를 소성로(미도시)에 적치하여 소성하였다.

이러한 수작업에 의한 칩의 적재는 분산 배열되는 정도가 균일하지 못하여 소성후 제품 불량률이 높고, 자동화가 불가능하여 생산성이 떨어지며, 작업능률이 저하되는 문제가 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 칩의 적재시간을 단축하여 생산성을 향상시키고, 칩을 균일하게 적재하여 소성시 제품의 품질을 개선할 수 있는 자동 칩 적재장치를 제공하고자 하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일정량의 칩이 저장되는 호퍼와, 상기 호퍼의 하부에 구비되는 배출구로부터 이격배치되는 상부판과, 상기 상부판에 진동을 제공하는 제1진동기를 갖는 칩공급부; 상기 상부판과 일단이 연결되고, 그 타단은 하향으로 경사져 연장된 경사판과, 상기 경사판에 진동을 제공하는 제2진동기를 갖는 이송부; 상기 이송부로부터 제공되는 일정량의 칩이 적재되는 하부판과, 상기 하부판을 회전시키는 구동력을 제공하는 모터를 갖는 적재부; 및 상기 칩공급부, 이송부 및 적재부가 배치되는 베이스;를 포함하는 자동 칩 적재장치를 제공한다.

바람직하게 상기 상부판에는 상기 경사판의 너비에 따라 칩을 분산하도록 상기 경사판 쪽으로 서로 나란하게 구비되는 홈들이 형성될 수 있다.

바람직하게 상기 이송부는 상기 칩이 서로 중첩되어 이송되는 것을 방지하는 규제부를 상기 경사판의 상부에 추가포함하고, 상기 규제부는 상기 칩의 이송방향에 수직으로 구비된 회전축과, 상기 회전축에 구비되는 블레이드로 이루어진다.

바람직하게 상기 이송부는 상기 경사판으로부터 상기 적재부로의 칩 배출 여부를 조절하는 스토퍼를 상기 경사판의 타단에 추가포함하고, 상기 스토퍼는 상기 경사판으로부터 칩이 배출되는 것을 억제하는 게이트와, 상기 게이트를 열고 닫는 실린더로 이루어진다.

바람직하게 상기 경사판의 타단은 상기 하부판의 회전중심축을 가로지르는 선상에 위치되고, 상기 타단은 상기 하부판의 회전중심축으로부터 일정거리 이격되어 상기 하부판의 회전중심축과 상기 하부판의 둘레 사이에 배치된다.

바람직하게 상기 상부판의 둘레와, 경사판의 양측에는 진동에 의해 요동되는 칩들의 이탈을 방지하는 수직판이 연장되어 형성된다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 원형 세터 또는 원형 메쉬에 칩 부품을 자동으로 적재함으로써 칩의 적재시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 작업능률이 개선될 수 있으며, 균일한 적재가 가능하여 소성시 제품의 품질을 개선할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 측면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치를 구성하는 칩공급부를 도시한 평면구성도이며, 도 6은 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치를 구성하는 규제부를 도시한 구성도이다.

본 발명에 따른 자동 칩 적재장치는 칩공급부(110), 이송부(130), 적재부(150) 및 베이스(170)를 포함하여 이루어진다.

상기 베이스(170)에는 상기 칩공급부(110), 이송부(130) 및 적재부(150)가 차례로 배치되는 지지구조물이다.

상기 칩공급부(110)는 일정량의 칩이 저장되는 호퍼(112)와, 상기 호퍼(112)의 하부로부터 이격되어 구비되는 상부판(114)과, 상기 상부판(114)에 진동을 제공하는 제1진동기(116)를 포함하여 일정량의 칩을 이송부(130)에 제공하는 구조물이다.

상기 호퍼(112)는 그 상부에 다수의 칩이 장입되는 삽입구(118)를 구비하고 그 하부에 저장된 칩을 배출하는 배출구(119)를 구비하는 칩저장공간이다.

상기 호퍼(112)의 하부에는 상기 배출구(119)로부터 일정간격을 두고 상기 상부판(114)이 구비된다.

상기 배출구(119)와 상기 상부판(114) 사이의 간격을 조절하여 상기 호퍼(112)로부터 배출되는 칩의 양을 조절할 수 있다. 이를 위해 상기 호퍼(112) 또는 상기 상부판(114)을 상하로 승하강 시킬 수 있는 조절수단이 구비될 수 있다.

상기 제1진동기(116)는 상기 호퍼(112)로부터 상기 상부판(114)에 투여된 칩들을 좌우로 요동시켜 겹쳐진 칩들이 분산될 수 있도록 상기 상부판(114)에 진동을 제공한다.

이때 상기 상부판(114)의 외측둘레에는 진동에 의해 요동치는 칩들의 이탈을 방지하기 위한 수직판(115)이 연장되어 형성될 수 있다.

여기서 상기 배출구(119)는 상기 경사판(132)으로부터 일정거리를 두고 위치시켜 상기 제1진동기에 의해 제공되는 진동에 의해 호퍼(112)에서 배출된 칩들을 충분히 분산시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 상부판(114)은 칩이 투여되는 그 상부면에 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 경사판(132)을 향하여 칩들이 이송되는 방향으로 나란한 다수개의 홈(115)을 구비할 수 있다.

이러한 홈(115)은 상기 칩들이 상기 경사판(132)으로 진입 전에 상기 상부판(114)이 진동할 때 경사판(132)의 너비를 따라 칩들을 분산시킬 수 있도록 한다.

상기 이송부(130)는 상기 칩공급부(110)로부터 제공된 칩을 상기 적재부(150)로 운반하도록 상기 칩공급부(110)의 일측에 연결되어 구비되는 이송구조물이다.

상기 이송부(130)는 일단이 상기 상부판(114)과 연결되고, 타단은 하향으로 경사져 연장된 경사판(132)과, 상기 경사판(132)에 진동을 제공하는 제2진동기(134)를 포함하여 이루어진다.

상기 경사판(132)은 그 양측에 진동에 의해 요동치는 칩들의 이탈을 방지하 기 위한 수직판(133)이 연장되어 형성될 수 있다.

상기 이송부(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 경사판(132)의 상부에 상기 칩을 단층으로 분산배열하는 규제부(136)를 추가포함할 수 있다.

상기 규제부(136)는 상기 칩의 이송방향과 수직으로 구비된 회전축(137)과, 상기 회전축(137)에 일정각도마다 구비되는 다수개의 블레이드(138)를 포함하여 구비될 수 있다.

상기 칩공급부(110)로부터 제공된 칩들이 상기 규제부(136)를 통과하며 칩의 이송방향과 반대로 회전하는 블레이드(138)에 의해 여러층으로 겹쳐진 칩들이 단층으로 배열되는 것이다.

이때 상기 블레이드(138)는 칩의 외부면에 손상을 가하지 않도록 고무판으로 구비되어질 수 있다.

그리고 상기 블레이드(138)의 너비는 상기 경사판(132)의 너비와 동일하거나 더 크게 구비되는 것이 바람직하다.

상기 규제부(136)와 상기 경사판(132)의 간격은 상기 칩의 크기에 따라 조절할 수 있도록 상기 규제부(136) 또는 상기 경사판(132)을 상하로 이동시킬 수 있는 조절부가 구비될 수 있다.

상기 이송부(130)는 상기 경사판(132)의 타단에 스토퍼(140)를 추가구비할 수 있다.

상기 스토퍼(140)는 상기 경사판을 지나 이송되는 칩들을 상기 적재부(150)로 배출시 그 배출여부를 조절할 수 있는 게이트(142)와 상기 게이트(142)의 개폐 를 조절하는 실린더(144)로 이루어질 수 있다.

상기 하부판(152)이 1회전할 수 있는 미리 정해진 시간 동안 상기 게이트(142)가 열릴 수 있도록 조절하는 제어부가 상기 스토퍼(140)에 연결되어 구비될 수 있다.

상기 적재부(150)는 상기 이송부(130)로부터 단층으로 분산배열되어 배출되는 칩들을 균일하게 적재하는 구조물이다.

상기 적재부(150)는 상기 이송부(130)로부터 제공되는 일정량의 칩이 적재되는 하부판(152)과 상기 하부판(152)을 회전시키는 구동력을 제공하는 모터(154)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 하부판(152)은 원형 또는 다각형의 받침대로 그 상부에는 상기 칩들이 적재될 수 있는 미도시된 원형의 세터(setter) 혹은 원형의 메쉬(mesh)가 놓여지고, 상기 세터 혹은 메쉬는 소성로(미도시)에 적치되어 적재된 칩을 소성하게 된다.

상기 모터(154)는 상기 하부판(152)을 미리 정해진 속도로 일정하게 회전시킬 수 있도록 회전력을 제공하는 구동수단이다.

이때 상기 모터(154)의 회전속도를 조절함으로써 상기 하부판(152)에 적재되는 칩의 밀도를 조절할 수 있다.

한편 상기 경사판(132)의 타단은 그 너비 길이가 상기 하부판(152)의 반지름길이보다 작게 구비될 수 있다.

그리고 상기 경사판(132)의 타단은 상기 하부판(152)의 회전중심축을 가로지 르는 선상에 일치되도록 배치될 수 있고, 상기 회전중심축(O)으로부터 일정거리 이격되어 구비될 수 있다.

이때 상기 경사판(132)의 타단은 상기 하부판(152)의 회전중심축(O)과 하부판(152)의 둘레 사이에 배치될 수 있다.

이렇게 배치된 경사판(132)으로부터 제공되는 칩들은 상기 하부판(132)상에서 고리형태로 적재되고, 이렇게 배열된 칩들은 미도시된 소성로 내에 구비되는 고리형 히터로부터 균일한 온도를 제공받으며 소성될 수 있게 된다.

상기와 같은 자동 칩 적재장치에 의한 칩의 적재는 다음과 같이 이루어질 수 있다.

우선 상기 호퍼(112)에 공급되는 일정량의 칩들이 배출구(119)를 통해 상부판(114)으로 배출되고, 상기 상부판(114)은 제1진동기(116)에 의해 발생되는 진동에 의해 상기 칩들을 분산시킨다.

이렇게 예비적으로 상기 칩들을 분산시킴으로써 이후 통과하는 규제부(136)에 칩들이 뭉쳐 과부하가 걸리는 것을 방지할 수 있다.

이러한 칩들은 상기 상부판(114)의 상부면에 구비되는 홈(115)을 따라 경사판(132)으로 진입하고, 상기 경사판(132)에 구비되는 규제부(136)에 의해 중첩되어 있는 칩들이 단층으로 분산배열된다.

상기 분산배열된 칩들은 제2진동기(134)에 의해 발생되는 진동에 의해 경사판(132)의 하부로 이송된다.

이때 상기 경사판(132)의 하부에 구비된 스토퍼(140)의 게이트(142)가 닫힌 상태이므로 칩들은 상기 적재부(150)로 배출되지 못하고 경사판(132)에 일정량 모이게 된다.

일정량의 칩이 상기 경사판(132)에 채워지면, 원형의 세터 또는 메쉬가 안착된 하부판(152)이 상기 모터(154)에 의해 미리 정해진 일정속도로 회전하고, 여기에 상기 게이트(142)가 열리면서 상기 칩들이 경사판(132)으로부터 낙하하여 고리형상으로 원형의 세터 또는 메쉬에 고르게 적재된다.

상기 하부판(152)이 한바퀴 회전하면 상기 게이트(142)는 닫히게 되고, 경사판(132)에는 다시 칩이 일정량 모이게 된다.

이렇게 칩이 적재된 원형의 세터 또는 메쉬는 소성로에 적치되어 칩을 소성하게 된다.

따라서 이와 같은 자동 칩 적재장치를 이용하여 원형의 세터 또는 메쉬에 칩을 적재하면 칩의 적재시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 작업능률을 개선할 수 있게 되며, 칩을 균일하게 배열할 수 있게 된다.

상술한 바와 같은 본 발명은 특정한 실시 예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 밝혀두고자 한다.

도 1은 일반적인 칩 적재 장치의 개념을 설명하는 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 측면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 평면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치의 구성을 도시한 정면도이다.

도 5는 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치를 구성하는 칩공급부를 확대한 구성평면도이다.

도 6은 본 발명에 따른 자동 칩 적재장치를 구성하는 규제부를 확대한 구성도이다.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

110 : 칩공급부 130 : 이송부

136 : 규제부 140 : 스토퍼

150 : 적재부 170 : 베이스

Claims (6)

1. 일정량의 칩이 저장되는 호퍼와, 상기 호퍼의 하부에 구비되는 배출구로부터 이격배치되는 상부판과, 상기 상부판에 진동을 제공하는 제1진동기를 갖는 칩공급부;

   상기 상부판과 일단이 연결되고, 그 타단은 하향으로 경사져 연장된 경사판과, 상기 경사판에 진동을 제공하는 제2진동기를 갖는 이송부;

   상기 이송부로부터 제공되는 일정량의 칩이 적재되는 하부판과, 상기 하부판을 회전시키는 구동력을 제공하는 모터를 갖는 적재부; 및

   상기 칩공급부, 이송부 및 적재부가 배치되는 베이스;를 포함하는 자동 칩 적재장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 상부판에는 상기 경사판의 너비에 따라 칩을 분산하도록 상기 경사판 쪽으로 서로 나란하게 구비되는 홈들이 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 칩 적재장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 이송부는 상기 칩이 서로 중첩되어 이송되는 것을 방지하는 규제부를 상기 경사판의 상부에 추가포함하고,

   상기 규제부는 상기 칩의 이송방향에 수직으로 구비된 회전축과, 상기 회전축에 구비되는 블레이드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동 칩 적재장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 이송부는 상기 경사판으로부터 상기 적재부로의 칩 배출 여부를 조절하는 스토퍼를 상기 경사판의 타단에 추가포함하고,

   상기 스토퍼는 상기 경사판으로부터 칩이 배출되는 것을 억제하는 게이트와, 상기 게이트를 열고 닫는 실린더로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동 칩 적재장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 경사판의 타단은 상기 하부판의 회전중심축을 가로지르는 선상에 위치되고, 상기 타단은 상기 하부판의 회전중심축으로부터 일정거리 이격되어 상기 하부판의 회전중심축과 상기 하부판의 둘레 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 칩 적재장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 상부판의 둘레와, 경사판의 양측에는 진동에 의해 요동되는 칩들의 이탈을 방지하는 수직판이 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 자동 칩 적재장치.

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