KR100871451B1 - 레이저를 이용한 기판 세정 장치 - Google Patents

레이저를 이용한 기판 세정 장치 Download PDF

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KR100871451B1
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이세원
조중근
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세메스 주식회사
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Abstract

레이저를 이용한 기판 세정 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 세정 장치는, 세정 공정이 수행되는 공간을 제공하는 챔버와, 챔버 내에 위치하며 기판을 유지하고 회전시키는 기판 지지부와, 챔버의 하단부 또는 측면부에 위치하여 파티클 및 오염 물질을 배출시키는 배기부와, 챔버의 상부에 위치하며 챔버의 상면을 개폐시키는 상부 커버와, 기판 지지부와 상부 커버 사이에 위치하며 기판 위의 공간에 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생부 및 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 소음을 제거하는 소음 제거부를 포함한다.
기판, 레이저, 세정, 소음, 챔버

Description

레이저를 이용한 기판 세정 장치 {Substrate cleaning apparatus using laser}
본 발명은 반도체 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저를 이용한 기판 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정에는 감광액 도포 공정(Photoresist Coating), 현상 공정(Develop & Bake), 식각 공정(Etching), 화학기상증착 공정 (Chemical Vapor Deposition), 애싱 공정(Ashing) 등이 있으며, 각각의 여러 단계의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위한 공정으로 약액(Chemical) 또는 순수(Deionized Water)를 이용한 세정 공정(Wet Cleaning Process)이 있다.
기존의 기판(Wafer)의 세정 방법으로는 화학적 용매를 이용하는 습식 세정 방법, 용매 없이 가스 또는 자외선 등을 이용하는 건식 세정 방법이 있다. 습식 세정 방법으로는 황산, 염산, 암모니아, 과산화 수소, 불화수소 등이 물과 혼합되어 사용되며 이러한 습식 세정은 화학약품 사용에 따른 환경 오염, 느린 작업 속도 및 복잡한 작업환경 등의 문제점이 있었다.
건식 세정 방법으로는 레이저 또는 자외선 빔을 표면에 직접 조사하여 세정하는 방법(레이저 세정 방법 또는 자외선 세정 방법), 플라즈마를 발생시켜 활성 라디칼을 이용하여 오염물질을 제거하는 플라즈마 세정 방법 및 이산화탄소 스노우를 분사하여 기판 표면을 세정하는 이산화탄소 스노우 세정 방법이 있다.
레이저 세정 방법으로는 레이저 빔을 생성하여 조사하는 레이저 발생부를 구비한 레이저 세정 장치를 이용한다. 레이저 세정 장치는 레이저 발생부에 의하여 충격파 레이저를 생성하여 기판 상의 공기 또는 세정챔버 내의 가스를 활성화 시켜 기판 상의 오염 물질을 제거하는 장치이다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 기판 세정 장치를 나타낸 종단면도이다.
종래의 레이저를 이용한 기판 세정 장치의 경우, 챔버(20)와, 기판(10)을 지지하며 회전 및 전후 또는 좌우로 수평 왕복 이동시키는 기판 지지부(30)와, 챔버(20)의 외부에 설치되어 기판(10) 상의 공간에 세정을 위한 레이저 빔(L)을 조사하는 레이저 발생기(40)와, 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 소음을 제거하기 위한 소음기(50)와, 외부 대기를 흡입하는 흡기구(60) 및 세정 공정 중 기판(10)에서 발생하는 파티클(Particle) 및 기타 오염물질을 배출하기 위한 배기구(70)로 구성되어 있었다.
하지만, 종래의 레이저를 이용한 기판 세정 장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래의 레이저를 이용한 기판 세정 장치의 경우, 레이저 발생부(40)가 챔버(20) 외부에 고정되어 있고 기판 지지부(30)가 회전 운동 및 전후 또는 좌우로 수평 왕복 이동하면서 기판 세정을 하게 되어 있으므로, 밀폐된 공간 내에서의 세정 공정이 불가능하였다.
그리고, 세정 공정을 진행할 때에 발생하는 파티클(Particle) 및 기타 오염 물질은 FFU(Fan filter unit, 80)로부터 외부 대기를 챔버(20) 상단에 구비된 흡기구(60)를 통해 흡입하여 챔버(20) 하단의 배기부(70)로 배출하였으나, 파티클 등이 완전히 배기되지 못하고 챔버(20) 내부를 오염시킬 수 있었다.
또한, 레이저를 이용한 세정 공정을 진행할 때에 소음이 발생하기 때문에 챔버(20) 상부에 별도의 소음기(50)를 장착하여야 했으므로, 전체적으로 챔버(20) 사이즈가 커지며 내부 청정도 유지를 위해 상부에 설치된 FFU(80)의 원활한 외기 유입에 장애 요인이 되었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상부 커버 내에 레이저 발생기를 설치하여 기판 세정 공정을 챔버가 밀폐된 상태에서 가능하게 하고, 소음을 효과적으로 제거하며, 세정 공정시 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버 내부에서 배기함으로써 기판 세정의 효율성을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 세정 장치는, 세정 공정이 수행되는 공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버 내에 위치하며 기판을 유지하고 회전시키는 기판 지지부와, 상기 챔버의 하단부 또는 측면부에 위치하여 파티클 및 오염 물질을 배출시키는 배기부와, 상기 챔버의 상부에 위치하며 상기 챔버의 상면을 개폐시키는 상부 커버와, 상기 기판 지지부와 상기 상부 커버 사이에 위치하며 상기 기판 위의 공간에 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생부 및 상기 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 소음을 제거하는 소음 제 거부를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 상부 커버 내에 레이저 발생기를 설치하여 기판 세정 공정을 챔버가 밀폐된 상태에서 가능하게 하고 세정 공정시 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버 내부에서 배기함으로써 기판 세정 공정의 효율성을 향상시키기 위한 것이다.
둘째, 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 소음을 효과적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 레이저를 이용한 기판 세정 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 세정 장치를 나타낸 종단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 세정 장치는, 챔버(100)와, 기판 지지부(110)와, 배기부(120)와, 상부 커버(130)와, 레이저 발생부(140) 및 소음 제거부(150)를 포함한다.
챔버(100)는 세정 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 바람직하게는 원통형의 벽면에 둘러싸여 있는 공간을 의미한다.
챔버(100)의 내부에는 기판(10)이 장착되는 기판 지지부(110)가 위치한다. 또한, 챔버(100)의 하단부 또는 측면부에는 세정 공정이 진행되는 도중에 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질을 배출시키기 위하여 배기부(120)를 포함할 수 있다. 배기부(120)는 소정의 압력으로 챔버(100) 내의 가스를 흡입하는 흡입 수단으로 이루어지거나, 소정 압력의 가스를 분사하여 챔버(100) 내의 가스를 배출시키는 배기 수단으로 이루어질 수 있다. 한편, 배기부(120)에는 배기를 원활하게 하기 위한 밸브(도시되지 않음)가 설치될 수 있다.
기판 지지부(110)는 챔버(100) 내에 위치하며 기판(10)을 유지하고 회전시킨다. 기판 지지부(110)는 원통 또는 반추형의 지지판을 가지고 있고 그 지지판의 상 부면에 기판(10)을 고정시키는 스핀 헤드(111)와 스핀 헤드(111)에 연결되어 스핀 헤드(111)를 수평 방향으로 회전시키는 스핀 헤드 구동부(112)로 이루어져 있다.
스핀 헤드(111)는 세정 공정 동안 기판(10)을 지지판에 고정시키는 기계적 또는 전자적 고정부를 포함할 수 있다. 스핀 헤드(111)는 바람직하게는 유전 분극 현상으로 발생되는 정전기력을 제어하여 기판(10)을 유전체 표면에 흡착 또는 이탈시키는 기능을 수행하는 정전척(ESC, Electro static chuck)으로 구성될 수 있다. 또한, 이와 동등하게 기능을 수행하는 기계적 클램프(Mechanical clamp), 진공 척(Vacuum chuck) 등도 사용될 수 있다.
스핀 헤드 구동부(112)는 기판 지지부(110)를 수평 방향으로 회전시키는 역할을 한다. 종래에는 스핀 헤드 구동부(112)는 스핀 헤드(111)의 회전 이외에도 기판(10) 전면에 대한 균일한 세정 작업을 위해 스핀 헤드(111)를 전후 또는 좌우 방향으로 수평 이동시켰으나, 본 발명에 따른 일실시예에 의하면 수평 방향의 회전 구동만 시키게 된다.
상부 커버(130)는 챔버(100)의 상부에 위치하고 있고 수직 방향으로 상하 운동하여 챔버(100)의 상면을 개폐(開閉)시킨다. 즉, 상부 커버(130)는 기판(10)이 로딩 또는 언로딩될 때는 수직 방향으로 상승하게 되고, 세정 공정 중에는 수직 방향으로 하강하여 챔버(100)를 밀폐시키게 된다. 바람직하게는, 상부 커버(130)는 원통형의 형상으로 챔버(100)와 함께 원통형의 벽면에 둘러싸여 있는 공간을 형성한다.
상부 커버(130)는 복수개의 커버 지지대(131)에 의해 지지되고, 각각의 커버 지지대(131)는 액츄에이터(132)에 의해 상하로 구동되어 상부 커버(130)를 상하로 이동시킬 수 있다. 바람직하게는, 상부 커버(130)를 지지하기 위해서 2개 이상의 커버 지지대(131)를 상부 커버(130)의 측면 원주면에 결합하여 배치할 수 있고, 각각의 커버 지지대(131)는 액츄에이터(132)에 연결되어 있어 상하 이동이 가능하다. 또는, 하나의 액츄에이터(132)를 이용해 복수개의 커버 지지대(131)를 동시에 구동시킬 수도 있다. 액츄에이터(132)로 유압 또는 공압 실린더 등이 사용될 수 있다.
도 3은 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버 내부에 형성되어 질소 가스를 분사하는 분사관을 표시한 평면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상부 커버(130)의 내부에는 질소 가스(N2 가스)를 분사하기 위한 복수의 분사관(133)이 형성되어 있다. 질소 가스는 세정 공정 중에 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질과 반응하여 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버(100)의 하단부 또는 측면부에 위치한 배기부(120)를 통해 외부로 배출시키게 된다. 종래에는 세정 공정을 진행할 때에 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질이 완전히 배기되지 못하여 챔버(100) 내부를 오염시킬 수 있었다. 그러나, 본 발명에 일실시예에 따르면, 기판(10)의 세정 공정이 상부 커버(130)가 챔버(100)를 밀폐한 상태에서 이루어지고, 세정 공정 도중에 발생하는 파티클 및 기타 오염 물질을 밀폐된 상태의 챔버(100) 내부에서 배기함으로써 기판(10) 세정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
레이저 발생부(140)는 기판 지지부(110)와 상부 커버(130) 사이에 위치하며 기판(10) 위의 공간에 세정을 위한 레이저 빔(L)을 발생시켜 기판(10) 상의 공간에 조사하는 역할을 하게 된다.
레이저 빔(L)은 펄스(Pulse) 타입으로 조사되어 레이저 빔(L)에 의하여 조사되는 부분에 충격파를 발생시킬 수 있다. 펄스 타입으로 조사된 레이저 빔(L)에 의한 공기의 절연 파괴(breakdown) 효과를 이용하여 생성된 충격파가 기판(10) 상에 잔류하는 오염 물질을 제거할 수 있다.
레이저 빔(L)을 발생시키는 레이저 발생부(140)는 엑시머(Excimer) 레이저, 펄스형 기체 레이저, 고출력 다이오드 레이저, 펄스형 고상 레이저(Er:YAG 등), Nd:YAG 레이저, 구리 증기 레이저 등을 포함할 수 있다.
레이저 발생부(140)는 레이저 빔(L)을 한 지점으로 모으거나 레이저 빔(L)의 방향을 미세하게 조정하기 위하여 옵틱컬 렌즈(Optical lens, 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 옵틱컬 렌즈는 레이저 발생부(140)에 의해 생성된 레이저 빔(L)이 통과하는 통로에 위치하게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 발생부(140)는 바람직하게는 상부 커버(130)의 내부에 설치된다. 종래에는 레이저 발생부(140)가 챔버(100) 외부에 고정되어 있었으므로, 밀폐된 공간 내에서의 세정 공정이 불가능하였으나, 본 발명의 일실시예에 따르면, 레이저 발생부(140)가 상부 커버(130)의 내부에 설치되어 밀폐된 공간 내에서의 세정 공정이 가능하게 된다. 따라서, 세정 공정 중에 외부에서 파티클이나 기타 오염 물질의 유입을 방지할 수 있다.
한편, 레이저 발생부(140)는 상부 커버(130)의 내부에 고정될 수도 있으나, 본 발명의 일실시예에 따르면, 레이저 발생부(140)는 레이저 빔(L)의 초점의 이동이 가능하도록 상부 커버(130) 내에서 전후 또는 좌우로 수평 이동이 가능하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 레이저 발생부(140)는 직선 운동을 가이드하는 엘엠 가이드(LM guide) 등의 리니어 가이드(141)를 통해 상부 커버(130)에 설치될 수 있다. 이 때, 레이저 발생부(140)의 수평 이동을 위한 구동 장치(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
한편, 챔버(100) 내에는 레이저 빔(L)이 조사되는 기판(10) 상의 공간에 반응 가스를 공급하는 가스 공급부(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 즉, 가스 공급부는 기판(10) 상에 제거해야 할 물질과 반응을 일으킬 수 있는 반응 가스를 공급할 수 있다. 기판(10) 상에 제거해야 할 물질은 무기 입자뿐만 아니라 유기 입자를 포함한다. 가스 공급부는 세정해야 할 물질을 선택적으로 제거하기 위하여 각각 다른 반응 가스를 공급할 수 있다. 또는 복수의 반응 가스를 동시에 공급함으로써 기판(10) 상의 복수의 물질을 한꺼번에 세정할 수도 있다. 복수의 가스를 공급하거나 서로 다른 종류의 가스를 공급하기 위하여 가스 공급부는 경로를 달리하는 복수의 공급관(도시되지 않음)을 둘 수 있다.
소음 제거부(150)는 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 챔버(100) 내부의 소음을 제거한다. 본 발명에 의한 일실시예에 따르면, 소음 제거부(150)는 세정 공정 중 발생하는 소음의 주파수를 분석하기 위한 마이크로폰(도시되지 않음) 및 분석된 주파수에 대한 상쇄 주파수를 발생시켜 소음을 제거하는 스피커(도시되지 않음)를 포함한다. 한편, 상부 커버(130)에 소음 제거를 위한 덕트(duct, 도시되지 않음)를 구비할 수도 있다.
종래의 레이저 세정 장치의 경우 레이저 충격파에 의해 발생하는 소음이 상부를 통해 외부로 전파되므로 상부에 소음을 제거하기 위한 소음기를 장착하여 소음을 감소시킬 수 있었으나, 전체적으로 챔버(100) 사이즈가 커지고 내부 청정도 유지를 위해 챔버(100)의 상부에 설치된 FFU(도시되지 않음)의 원활한 외기 유입에 장애 요인이 되었다. 그러나, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상부 커버(130)를 이용하여 공정 진행시 챔버(100) 내부를 밀폐하고, 세정 공정 진행 중 발생하는 소음의 주파수를 분석하여 그 주파수와 역파장의 주파수를 발생시켜서 챔버(100) 내부의 소음을 감쇄시킬 수 있으므로, 전체적으로 챔버(100) 사이즈가 증가하는 문제점을 해결할 수 있다.
도 4는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 소음 제거부에서 소음을 제거하는 원리를 나타낸 그래프이다.
먼저, 세정 공정 중 발생하는 소음의 주파수를 소음 제거부(150)의 마이크로폰을 통해 분석한다. 도 4a는 소음의 주파수를 분석한 결과의 한 예를 나타낸다. 다음으로, 분석한 주파수에 대한 역파장의 상쇄 주파수, 즉 도 4b에 도시된 주파수를 스피커를 통해 발생시키게 되면 도 4a에 도시된 주파수와 간섭 효과에 의해 서로 상쇄되어 도 4c와 같은 결과를 얻게 된다. 따라서 소음을 효과적으로 제거할 수 있게 된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 세정 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 5는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 기판이 로딩 또는 언로딩될 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
먼저, 액츄에이터(132)가 커버 지지대(131)를 상승시켜 상부 커버(130)가 열리면 챔버(100) 내부로 세정 공정을 위한 기판(10)이 로딩된다. 기판(10)은 챔버(100) 외부에 설치된 이송 장치(도시되지 않음)에 의해 챔버(100) 내부로 로딩되거나, 챔버(100) 외부로 언로딩된다.
도 6는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버의 레이저 발생부를 구동시켜 레이저를 이용한 세정 공정을 할 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
액츄에이터(132)가 커버 지지대(131)를 하강시켜 상부 커버(130)가 챔버(100)의 상면을 덮게 되고 상부 커버(130)의 내부에 설치된 레이저 발생부(140)는 기판(10) 상의 공간으로 레이저 빔(L)을 조사하여 세정 공정이 시작된다.
레이저 빔(L)은 집광되어 세정하려는 기판(10) 상의 지점의 상부 공간에서 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 즉, 레이저 빔(L)에 의해 생성되는 에너지가 임계값 이상을 가질 때 대기중의 입자들이 이온화하여 플라즈마를 생성시킬 수 있다. 발생된 플라즈마에 의하여 충격파가 사방으로 전파되고, 전파된 충격파에 의하여 기판(10) 상의 오염 물질을 제거할 수 있다.
한편, 레이저 빔(L)에 의해 조사되는 영역에 가스 공급부(도시되지 않음)에 의하여 반응 가스를 공급할 수 있다. 즉, 소정의 세기를 가지는 레이저 빔(L)을 반응 가스가 공급된 영역에 조사하면 상대적으로 고밀도의 플라즈마를 생성하여 더 큰 충격파를 생성할 수 있어 세정력을 높일 수 있다.
바람직하게는, 레이저 발생부(140)는 레이저 빔(L)의 초점의 이동이 가능하도록 상부 커버(130) 내에서 전후 또는 좌우로 수평 이동이 가능하도록 설치되어 있다. 따라서, 레이저 발생부(140)를 기판(10) 중심부로부터 가장자리 부분까지 전후 또는 좌우로 수평 이동시킴으로써, 기판 지지부(110)에 의해 회전하고 있는 기판(10) 상에 균일한 세정을 할 수 있다.
도 7는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버에 형성된 복수의 분사관에서 질소 가스를 분사하여 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버(100) 외부로 배출할 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
세정 공정 중에는 파티클과 기타 오염 물질이 발생하게 되는데, 상부 커버(130)에 형성된 복수의 분사관(133)에서 질소 가스(134)를 분사하여 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버(100)의 하단부 또는 측면부에 위치한 배기부(120)를 통해 챔버(100) 외부로 배출하게 된다.
세정 공정이 끝나게 되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 액츄에이터(132)가 커버 지지대(131)를 상승시켜 상부 커버(130)를 열고, 챔버(100) 외부로 기판(10)을 언로딩한다. 이 때에도, 파티클 및 기타 오염 물질을 배출하기 위해 상부 커버(130)에 형성된 복수의 분사관(133)을 통해 질소 가스(134)를 계속 분사할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다 는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 기판 세정 장치를 나타낸 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 세정 장치를 나타낸 종단면도이다.
도 3은 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버 내부에 형성되어 질소 가스를 분사하는 분사관을 표시한 평면도이다.
도 4는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 소음 제거부에서 소음을 제거하는 원리를 나타낸 그래프이다.
도 5는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 기판이 로딩 또는 언로딩될 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
도 6는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버의 레이저 발생부를 구동시켜 레이저를 이용한 세정 공정을 할 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
도 7는 도 2의 레이저를 이용한 기판 세정 장치에서 상부 커버에 형성된 복수의 분사관에서 질소 가스를 분사하여 파티클 및 기타 오염 물질을 챔버 외부로 배출할 때의 상태를 표시한 종단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 챔버 110: 기판 지지부
120: 배기부 130: 상부 커버
140: 레이저 발생부 150: 소음 제거부

Claims (5)

  1. 세정 공정이 수행되는 공간을 제공하는 챔버;
    상기 챔버 내에 위치하며 기판을 유지하고 회전시키는 기판 지지부;
    상기 챔버의 하단부 또는 측면부에 위치하여 파티클 및 오염 물질을 배출시키는 배기부;
    상기 챔버의 상부에 위치하며 상기 챔버의 상면을 개폐시키는 상부 커버;
    상기 기판 지지부의 위쪽에 위치하고 상기 상부 커버의 내부에 설치되며 상기 기판 위의 공간에 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생부; 및
    상기 레이저를 이용한 세정 공정 중 발생하는 소음을 제거하는 소음 제거부를 포함하며,
    상기 상부 커버는 복수개의 커버 지지대에 의해 지지되고, 각각의 상기 커버 지지대는 액츄에이터에 의해 상하로 구동되는 레이저를 이용한 기판 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 발생부는 수평으로 왕복 운동이 가능한 레이저를 이용한 기판 세정 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 소음 제거부는,
    세정 공정 중 발생하는 상기 소음의 주파수를 분석하기 위한 마이크로폰; 및
    상기 주파수에 대한 상쇄 주파수를 발생시켜 상기 소음을 제거하는 스피커를 포함하는 레이저를 이용한 기판 세정 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 커버의 내부에는 질소 가스를 분사하기 위한 복수의 분사관이 형성되어 있는 레이저를 이용한 기판 세정 장치.
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