KR100870905B1 - 몰드프레임용 스티렌계 수지조성물 - Google Patents

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윤승택
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Abstract

본 발명은 전기전자 제품, 그 중에서도 LCD(Liquid Crystal Display)의 백라이트(Backlight) 몰드프레임(Mold frame)에 이용할 수 있는 고내열성 스티렌계 수지조성물에 관한 것이다.
상기 수지 조성물은 (A) 고내열성 폴리스티렌계 공중합체 수지 40 내지 60중량%; (B) 고무상 충격보강제 0.5 내지 20중량%; (C) 난연제 5 내지 20중량%; (D) 유리섬유 0.5 내지 30중량%; 및 (E) 무기충진제 1 내지 20중량%;를 포함한다.

Description

몰드프레임용 스티렌계 수지조성물 {Styrenic resin composition for mold frame}
본 발명은 전기전자 제품, 그 중에서도 LCD(Liquid Crystal Display)의 백라이트(Backlight) 몰드프레임(Mold frame)에 이용할 수 있는 고내열성 스티렌계 수지조성물에 관한 것이다.
일반적으로 LCD 백라이트 유니트(Backlight Unit) 몰드프레임(Mold Frame)용 수지는 백라이트(Backlight)의 발열에 견딜 수 있는 내열성, 치수 안정성 및 난연성을 가져야 한다.
이를 위해 유리섬유 보강 폴리카보네이트 수지가 몰드프레임용 수지로 주로 많이 사용되고 있는데, 이는 다른 수지와 비교하여 폴리카보네이트 수지의 뛰어난 내열성, 자기소화성, 치수안정성 및 열안정성 등에 기인한 것이다. 그러나 폴리카보네이트 수지의 기계적 물성은 폴리카보네이트의 분자량, 사용환경, 잔류 응력 등의 요인에 따라 민감하게 변화하여, 급속한 기계적 물성의 저하 현상이 일어난다. 또한 폴리카보네이트 수지는 녹는 점이 높기 때문에 유동성이 낮고, 성형시 고온으로 가공해야 하므로 수지의 과열에 따른 열분해 및 분자량 저하 현상이 나타나게 된다. 이처럼 낮은 유동성을 보완하기 위하여 사출 성형시 높은 사출압력 및 속도를 적용할 경우 성형물의 부위에 따라 높은 잔류 응력을 나타낸다.
이와 같은 열분해 및 과도한 잔류 응력으로 인하여 폴리카보네이트 수지로 제조된 성형물은 기계적 물성이 급격히 저하되며, 고온의 환경 및 화학 제품과의 접촉이 많은 환경에서 사용되는 경우에도 기계적 물성이 급격히 저하되는 현상으로 인하여 그 이용 범위가 제한적이라는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는 내열성, 난연성 및 성형 가공성이 우수하여 전자부품, 특히 LCD 부품의 백라이트(Backlight) 몰드프레임(Mold frame)으로 사용 할 수 있는 고내열성 스티렌계 수지조성물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는 상기 고내열성 스티렌계 수지조성물로부터 얻어진 백라이트 몰드프레임을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 제3 과제는 상기 백라이트 몰드프레임을 구비하는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.
상기 제1 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
(A) 고내열성 폴리스티렌계 공중합체 수지 40 내지 60중량%;
(B) 고무상 충격보강제 0.5 내지 20중량%;
(C) 난연제 5 내지 20중량%;
(D) 유리섬유 0.5 내지 30중량%; 및
(E) 무기충진제 1 내지 20중량%;로 구성된 몰드프레임(Mold frame)용 스티렌계 수지조성물을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 몰드프레임용 스티렌계 수지조성물은 가공온도가 낮아 가공성이 우수하고, 열분해 특성이 적으며, 폴리카보네이트와 비교하여 상대적으로 저렴한 수지인 고내열성 스티렌 공중합체 수지와 난연제 및 충격보강제, 유리섬유, 무기충진제 등을 최적의 비율로 컴파운딩하여 내열성과 난연성 및 내충격성을 동시에 갖게 된다.
이하에서는 상기 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
(A) 고내열성 폴리 스티렌계 공중합체
본 발명에 따른 수지조성물의 제조에 사용되는 구성 성분인 (A) 고내열성 폴리 스티렌계 공중합체는 스티렌으로부터 유래된 반복단위 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물로부터 유래된 반복단위를 포함하며, 스티렌으로부터 유래된 반복단위를 더 포함할 수 있다.
상기 고내열성 폴리 스티렌계 공중합체는 다음의 방법으로 제조할 수 있다.
a) 스티렌 80 내지 99.5중량%; 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물 0.5 내지 20중량%;로 이루어진 단량체 조성물 100중량부에 대하여 유기용매 0 내지 20 중량부를 혼합하여 직렬로 연결된 반응기에 투입하는 단계;
b) 상기 반응기 내 단량체 50 내지 70%가 폴리머로 전환되도록 괴상중합시, 상기 반응이 다관능성 반응조절제 50 내지 100 ppm에 의해 조절되는 단계; 및
c) 상기 단계에서 얻은 반응액으로부터 미반응 모노머 및 용매를 휘발시켜 폴리머를 분리시키는 단계;를 포함하는 공중합 공정에 의해 얻어진 공중합체로서 비카(Vicat) 연화온도가 110 내지 150℃인 고내열성 폴리스티렌 공중합체를 사용할 수 있다.
상기 고내열성 폴리스티렌 공중합체의 흡습도는 0.01 내지 0.2%인 것이 바람직하다.
상기 단량체 조성물이 스티렌계 유도체를 더 포함하는 경우, 그 비율은 스티렌 50 내지 99.4중량%; 스티렌계 유도체 0.1 내지 30중량%; 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물 0.5 내지 20중량%이 바람직하다.
상기 스티렌계 유도체는 o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, t-부틸스티렌, α-메틸스티렌 및 브로모스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 α-메틸스티렌을 사용할 수 있다. 스티렌계 유도체의 함량이 30 중량%를 초과하면, 스티렌과의 중합반응성이 크게 저하되어, 반응이 매우 느리게 진행되고, 분자량이 급격하게 저하되어 기계적 물성이 떨어진다.
상기 공중합 공정에서 사용되는, 스티렌과 공중합 할 수 있는 비닐계 화합물은 N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, 말레이미드, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 무수말레인산 및 아크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택되어 사용되며, 그 사용량은 0.5 내지 20중량%, 바람직하게는 1 내지 10중량%이다. 상기 비닐계 화합물의 함량이 0.5 중량% 미만이면, 원하는 내열성을 얻기가 힘들고, 20 중량%를 초과하면, 내열성은 향상되나 흡습성이 높아지고 점도가 크게 증가하여 성형 가공이 어려운 단점이 있다.
상기 단계 a)에서 유기용매는 에틸벤젠, 톨루엔 및 크실렌으로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있으며, 바람직하게는 에틸벤젠을 사용한다.
상기 단계 b)에서 다관능성 반응조절제로는 분자구조 조절, 분자량 조절, 중합 반응속도를 제어할 수 있다면, 통상의 반응조절제에서 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있으나, 그 일례로는 t-부틸퍼록시-2-에틸헥실카보네이트 또는 2,2-디(4,4-디(t-부틸퍼록시)사이클로헥실)프로판을 사용할 수 있다.
상기 반응조절제의 투입량은 50 내지 1000ppm이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100 내지 500ppm이다. 상기 반응조절제가 50 ppm 미만으로 투입되면, 반응조절제의 효과가 미흡하고, 1000 ppm을 초과하여 투입되면, 분자량의 저하를 야기시킬 수 있다.
상기 단계 a)에서 중합반응은 반응기의 중합온도가 110℃ 내지 139℃이고, 두번째 반응기의 온도가 첫번째 반응기 온도보다 1 내지 10℃ 높은 것이 바람직하다. 이로 인해, 상기 단량체로부터 폴리머로의 전환율을 향상시킬 수 있다. 이때, 첫번째 반응기 중합온도가 110℃ 미만으로 낮을 경우, 단량체로부터 폴리머로의 전환율이 크게 떨어질 우려가 있다. 또한 첫번째 반응기 또는 두번째 반응기 중, 어느 반응기에서의 중합반응은 150℃의 온도를 초과하지 않는 범위에서 실시할 수 있다. 이때, 상기 반응기의 중합온도가 150℃를 초과하면 반응이 급격하게 일어나서 물성제어가 곤란해질 우려가 있다.
상기 단계 c)는 상기 b) 단계에서 얻은 반응액으로부터 미반응 모노머 및 용매를 휘발시켜 폴리머를 분리시키는 단계로서, 최종 제품에 잔류하는 모노머와 올리고머의 함량을 최소화하여, 내열성 및 강성을 향상시킨다.
이때, 생성된 반응물은 최소 220℃ 이상, 더욱 바람직하게는 240 에서 260℃의 고온에서 탈휘발을 수행하는 것이 바람직하다. 상기 220℃ 보다 낮은 온도에서 실시할 경우, 미반응 모노머의 분리가 충분하지 않기 때문에 내열성이 저하될 우려가 있다.
(B) 고무상 충격보강제
본 발명상의 구성 성분인 (B) 고무상 충격보강제는 열가소성 엘라스토머 중합체로서 올레핀계 공중합체, 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리아마이드계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 스티렌/디엔 블록 공중합체, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌, 메틸메타크릴레이트-아크릴레이트-스티렌 공중합체, 및 아크릴계 에스테르 코아쉘 그라프트 공중합체로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 스티렌/디엔 공중합체 및 올레핀계 공중합체중 하나 이상을 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 (B) 고무상 충격보강제는 0.5 내지 20중량%, 더 바람직하게는 5 내지 15중량%를 사용할 수 있다. 상기 고무상 충격보강제의 함량이 0.5중량% 미만일 경우 충격 보강 효과가 거의 없고, 20중량%를 초과할 경우 내열성의 저하를 가져올 수 있어 바람직하지 않다.
(C) 난연제
본 발명에서 사용된 (C) 난연제는 할로겐계 난연제, 인계 난연제, 무기계 난연제 등의 통상적인 난연제 또는 난연상승제를 하나 이상 사용할 수 있으나, 인계 및 무기계 난연제는 난연성 확보를 위해 다량의 난연제를 첨가해야 하며, 이로 인하여 내열성 및 기계적 물성의 큰 저하가 일어난다. 따라서, 본 발명의 스티렌계 수지의 난연화를 위해서는 할로겐계 난연제와 난연상승제를 사용하는 것이 바람직하며, 할로겐계 난연제 중 데카브로모디페닐에탄 또는 하기 화학식 1로 표기되는 트리아진계 난연제를 사용하는 것이 더 바람직하다.
<화학식 1>
Figure 112007079259115-pat00001
상기 (C) 난연제는 5 내지 20중량%, 더 바람직 하게는 7 내지 12중량% 사용한다. 상기 난연제 함량이 5중량% 미만일 경우 난연 효과가 거의 없고 20중량%를 초과할 경우 조성물의 내열성 및 기계적물성의 저하를 가져올 수 있어 바람직하지 않다.
(D) 유리섬유
본 발명에 있어 치수 안정성 및 내열성 향상을 위해 사용되는 (D) 유리섬유 는 E-글라스 형태로 섬유 길이 3 내지 6mm, 섬유직경 5 내지 15미크론의 일반 제품으로, 전체 수지조성물 중 0.5 내지 30중량%의 범위로 사용할 수 있으며, 더 바람직하게는 10 내지 25중량% 사용한다. 상기 유리섬유가 0.5중량% 미만일 경우 내열성 향상 및 치수안정성에 기여하는 효과가 미미하고, 30중량% 이상일 경우 급격한 충격강도 저하 및 가공성 저하를 가져올 수 있어 바람직하지 않다.
(E) 무기충진제
본 발명에서 일반적인 치수안정성 및 성형수축율,휨 특성의 개선을 위해 사용되는 (E) 무기충진제는 마이카, 탈크, 탄산칼슘, 울라스토나이트 등으로 이루어진 무기 충진제군에서 단독 또는 혼합으로 1 내지 20중량% 사용할 수 있고, 더 바람직하게는 1 내지 15중량% 사용할 수 있다.
(F) 첨가물
본 발명의 상기 수지 조성물에는 통상적으로 첨가되는 상용화제, 열안정제, 산화방지제, 활제, 염/안료 등을 추가적으로 포함 할 수 있으며, 각각의 구체적인 종류 및 사용량은 필요에 따라 당업자가 적절히 선택할 수 있는 범위 내이다.
상기 제2 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 상술한 바와 같은 몰드프레임용 스티렌계 수지조성물을 사용하여 얻어진 성형물, 예를 들어 백라이트 유닛용 몰드프레임을 제공한다.
상기 본 발명에 따른 스티렌계 수지 조성물을 사용하여 몰드 프레임을 제조하는 과정은 통상의 방법에 따라 상기 수지 조성물을 성형하여 제조할 수 있으며, 예를 들어 각 성분을 성상별(펠렛상 수지, 파우더상 첨가제, 파이버상 유리섬유)로 구분한 후, 펠렛상 및 분체상은 통상의 수퍼믹스로 혼합하여 각각의 정량공급기를 통해 이축 압출기의 메인호퍼로 투입하고, 유리섬유는 별도의 정량공급기로 사이드피딩하여 컴파운딩하여 얻어진 수지를 200 내지 300℃의 사출온도 및 50 내지 100℃의 금형 온도에서 시편을 원하는 형태로 사출 성형한 후, 상온에서 방치하여 냉각함으로써 몰드 프레임을 제조할 수 있다.
상기 제3 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 상기 몰드 프레임을 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.
상기와 같은 방법으로 얻어진 몰드 프레임은 LCD용 백라이트 유닛에 사용될 수 있다. 상기 백라이트 유닛은 그 형태에 따라 직하형과 가장자리형이 있으며, 상기 직하형 백라이트 유닛은 평면상에 소정 간격을 두고 다수의 광원이 배치되며, 가장자리형은 평면의 가장 자리 상에 다수의 광원이 배치된다.
이와 같은 백라이트 유닛은 상기 광원과 더불어 상기 광원의 배면 상에 배치된 반사판과, 상기 광원의 전면 상에 배치되고 투명한 종이 재질을 갖는 광학 시트를 포함하여 구성된다. 상기 반사판은 상기 몰드 프레임 상에 부착될 수 있다. 상기 몰드 프레임은 그 내부에 소정의 공간이 마련되고, 상기 몰드 프레임의 내면에 상기 반사판이 부착될 수 있다. 이러한 경우, 상기 다수의 광원은 상기 몰드 프레임의 내부 공간에서 상기 몰드 프레임에 고정될 수 있다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 몰드프레임(Mold frame)용 스티렌계 수지조성물은 신규의 고내열성 스티렌계 공중합체와 난연제를 사용하여 우수 한 내열성, 저온 가공성 및 난연성을 부여하고, 유리섬유, 무기충진제 및 고무상 충격 보강제를 사용함으로써 우수한 기계적 강도 및 치수안정성도 가지므로 종래의 내열안정성 및 성형가공성에 문제가 있는 섬유보강 폴리카보네이트계 수지를 대체하여 LCD 백라이트 몰드프레임용 수지로 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명은 하기 실시예 및 실험예에 의하여 더욱 구체적으로 설명된다. 그러나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 어떤 의미로든 본 발명의 범위가 이러한 실시예 및 실험예에 의해 제한받는 것은 아니다.
하기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2에서 사용된 각 성분의 조성은 하기 표 1과 같다.
(A) 고내열성 스티렌계 공중합체
중량평균 분자량 220,000인 스티렌과 메타크릴릭산의 공중합체로서, 비카(Vicat) 연화온도가 123℃이고 열변형온도(18.6kg 하중)가 101℃인 고내열성 폴리스티렌 제품(동부하이텍 제조)을 사용하였고, 비교예에서 사용된 일반 폴리스티렌은 제품명 G116EP(동부하이텍 제조)를 사용하였다.
(B) 고무상 충격보강제
스티렌/디엔계 공중합체로서 제품명 KTR101(금호석유화학 제조)을 사용하였고, 올레핀계 공중합체로는 제품명 070P(금호폴리켐 제조)를 사용하였다.
(C) 난연제
데카므로모디펜닐에탄은 제품명 SAYTEX 8010(ALBEMARLE사 제조)을 사용하였 고, 트리아진계 난연제는 제품명 SR 245 (일본 제일공업제약 제조)를 사용하였다.
(D) 유리섬유
평균 섬유직경 10㎛, 평균 길이 3mm 인 E-Glass를 사용하였다.
(E) 무기충진제
마이카는 평균입도 35㎛, 겉보기 비중 0.35인 제품을 사용하였고, 탈크는 평균입도 5㎛, 겉보기비중 0.18인 제품을 사용하였다.
산화방지제는 페놀계 산화방지지제인 제품명 AO 50(아데카 케미컬 제조)을 사용하였고, 열안정제는 제올라이트계 열안정제인 제품명 APS 30(애경소재 제조)을 사용하였다.
조성 실시예(중량%) 비교예 (중량%)
1 2 3 4 5 6 7 1 2
(A)고내열성 스티렌계 공중합체 60 60 57 57 60 60 57
폴리스티렌 57 60
(B)고무상 충격보강제 스티렌/디엔 공중합체 5 6 7 4 7 7 4
올레핀계 공중합체 3 5 3
(C)난연제 데카브로모디펜닐에탄 9 12 10 10 9 10 10 10
트리아진계
난연 상승제(삼산화안티몬) 1 2 1 1 1 2 1 1 1
(D)유리섬유 25 20 15 20 25 20 15 15 20
(E)무기충진제 마이카 10 10
탈크 5 10 5
기타 첨가제 (산화방지제,열안정제,기타) 1 1 1 1 1 1 1 1 1
상기 표 1에 나타난 조성으로 각 성분을 성상별(펠렛상 수지, 파우더상 첨가제, 파이버상 유리섬유)로 구분한 후, 펠렛상 및 분체상은 통상의 수퍼믹스로 혼합하여 각각의 정량공급기를 통해 45Φ 이축 압출기의 메인호퍼로 투입하고, 유리섬유는 별도의 정량공급기로 사이드피딩하여 컴파운딩하였다. 상기에 따라 제조한 수지를 사출온도 240℃, 금형 온도 70℃에서 ASTM 및 UL94 규격에 맞게 시편을 사출 성형한 후, 23℃, 상대습도 50% 조건으로 24시간 방치 한 뒤 아래의 조건으로 각 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 인장강도: ASTM D638에 의해 인장강도 측정
(2) 굴곡강도: ASTM D790에 의해 굴곡강도 측정
(3) 아이조드 충격강도: ASTM D790에 의해 아이조드 충격강도 측정
(4) 열변형 온도: 18.6kgf/㎠ 의 하중하 ASTM D648에 의해 열변형온도 측정
(5) 난연성: UL94 방법에 의해 1.6mm 두께 시편을 이용하여 측정.
물성 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 1 2
인장강도 Kgf/㎠ 1030 880 630 890 950 860 830 630 880
굴곡강도 Kgf/㎠ 1430 1160 920 1220 1250 1050 1110 930 1200
아이조드 충격강도 (notched, 3.2mm) Kg ㎝/㎝ 5 5 9 8 5 5 9 7 6
열변형 온도 (18.6 kgf/㎠) ℃ 123 123 120 125 122 121 122 98 103
난연성(UL94) - V1 V0 V2 V2 V1 V1 V2 V2 V2
상기 표 2에서 보는 바와 같이, (A) 고내열성 스티렌계 공중합체를 사용한 본 발명의 실시예 1 내지 7에서는 종래의 LCD 백라이트 몰드프레임용 유리섬유 보강 폴리카보네이트 수지의 내열성(열변형 온도, 120 내지 140℃) 및 난연성 V2(UL94)에 도달하였고, 기타 기계적 물성도 양호한 것을 알 수 있다. 이것은 일반적인 백라이트 몰드프레임용 수지의 물성 기준이 열변형온도 120℃(18.6kg하중) 이상, 난연성 V2(UL94) 임을 고려하면 본 발명의 범위에서 백라이트 몰드프레임용 수지의 제조가 가능함을 알 수 있다.
그러나, 고내열성 스티린계 공중합체 (A)를 사용하지 않고 일반 폴리스티렌을 사용한 비교예 1 내지 2에서는 기계적 물성 및 난연성은 충분하나, 내열성(열변형온도)이 현저히 낮아 백라이트 몰드프레임용 수지로 사용하기에는 부적합한 것을 알 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구 범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (9)

  1. (A) 고내열성 폴리스티렌계 공중합체 수지 40 내지 60중량%;
    (B) 고무상 충격보강제 0.5 내지 20중량%;
    (C) 난연제 5 내지 20중량%;
    (D) 유리섬유 0.5 내지 30중량%; 및
    (E) 무기충진제 1 내지 20중량%;로 이루어지며,
    여기에서, 상기 고내열성 폴리스티렌계 공중합체 수지가 스티렌으로부터 유래된 반복단위 80 내지 99.5중량% 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물로부터 유래된 반복단위 0.5 내지 20중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 스티렌계 수지조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고내열성 폴리스티렌계 공중합체가 스티렌 80 내지 99.5중량%; 및 상기 스티렌과 공중합 할 수 있는 비닐계 화합물 0.5 내지 20중량%;로 이루어진 단량체 조성물을 공중합하여 얻어진 공중합체로서, 비카 연화온도가 110 내지 150℃인 폴리스티렌 공중합체인 것을 특징으로 하는 스티렌계 수지조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고내열성 폴리스티렌계 공중합체 수지가 스티렌으로부터 유래된 반복단위 50 내지 99.4중량%; 스티렌계 유도체로부터 유래된 반복단위 0.1 내지 30중량%; 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물로부터 유래된 반복단위 0.5 내지 20중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스티렌계 수지조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고내열성 폴리 스티렌계 공중합체가 스티렌 50 내지 99.4중량%; 스티렌계 유도체 0.1 내지 30중량%; 및 상기 스티렌과 공중합할 수 있는 비닐계 화합물 0.5 내지 20중량%;로 이루어진 단량체 조성물을 공중합하여 얻어진 공중합체로서, 비카 연화온도가 110 내지 150℃인 폴리스티렌 공중합체인 것을 특징으로 하는 스티렌계 수지조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상용화제, 열안정제, 산화방지제, 활제, 염 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스티렌계 수지조성물.
  7. 제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 스티렌계 수지조성물을 사출성형하여 얻어진 몰드프레임.
  8. 제7항에 따른 몰드프레임, 상기 몰드 프레임에 부착된 광원, 반사판 및 광학시트를 구비하는 백라이트 유닛.
  9. 제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 스티렌계 수지조성물을 성형하여 얻어진 성형물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020054692A (ko) 2000-12-28 2002-07-08 안복현 충격강도 및 난연성이 향상된 스티렌계 열가소성 복합재료
KR20030025690A (ko) * 2001-09-22 2003-03-29 금호석유화학 주식회사 투명성과 난연성을 동시에 갖는 열가소성 수지 조성물
KR20070025018A (ko) * 2005-08-31 2007-03-08 주식회사 엘지화학 열전도성이 우수한 백라이트 유니트용 반사판

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