KR100870578B1

KR100870578B1 - 반도체 센서의 냉각 및 성에 방지 효과가 우수한 방사선검출기

Info

Publication number: KR100870578B1
Application number: KR1020080035690A
Authority: KR
Inventors: 안영복; 윤귀영; 정진훈; 민대식; 이종희; 문재국
Original assignee: 주식회사 오스테오시스
Priority date: 2008-04-17
Filing date: 2008-04-17
Publication date: 2008-11-27
Also published as: US20090261238A1; US7633054B2

Abstract

본 발명은 방사선의 광 변환으로 인해 발생 되는 광자의 수집에 사용되는 반도체 센서를 효과적으로 냉각시키고, 냉각에 수반하여 발생 되는 열을 하우징을 통해 방출되도록 하는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기에 관한 것으로, 복수의 반도체 센서를 마더보드에 장착하여 방사선의 광 변환으로 인해 생성되는 광자를 검출하는 검출부, 복수의 반도체 센서를 동시에 냉각시키는 열전달부로 구성된다.

본 발명에 따르면, 방사 선원의 광 변환으로 인해 발생 되는 광자의 수집에 사용되는 반도체 센서를 마더보드에 형성된 관통공을 통해 결합시키고, 열전소자와 직접 닿게 하여 효과적으로 냉각시킴으로써 신호대 잡음 비가 개선되는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공할 수 있고, 열전소자의 일측에서 발생하는 열이 열전도성이 높은 알루미늄 재질의 하우징을 따라 외부로 전달되어, 습기 및 성에를 제거하여 반도체 장치의 안정성과 수명을 연장시켜 경제적 효과를 거둘 수 있는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공할 수 있다.

방사선 검출기, 펠티어, 반도체 센서, 하우징, 쿨링시스템. 열전소자

Description

반도체 센서의 냉각 및 성에 방지 효과가 우수한 방사선 검출기{Radiation Detecting System Using Solid-State Sensors with Electronic Cooling and Method of Preventing Condensation Using the same}

본 발명은 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기에 관한 것으로, 상세하게는 방사선의 광 변환으로 인해 발생 되는 광자의 수집에 사용되는 반도체 센서를 열전소자를 사용하여 효과적으로 냉각시키고, 열전소자의 냉각에 수반하여 발생 되는 열을 방사선 검출기의 하우징을 통해 방출되도록 하여 방사선 검출기 장치의 외부에 생성되는 습기 및 성에가 제거되는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기에 관한 것이다.

감마선 검출기는 핵의학 영상장비에서 사용되는 검출기로서 환자에게 투여한 감마 선원으로부터 발생 되는 감마선을 감지하여 영상으로 구현, 각종 질환의 조기 진단에 사용되고 있으며, 질병의 생화학적/기능적 정보를 제공해 줌으로서 최근 분자 영상분야의 비약적 발전에 크게 기여하고 있다.

이러한 장비들은 크게 단일광자를 이용하는 단일광자 방출 단층촬영기(SPECT)와 두 개의 광자를 동시에 이용하는 양전자 방출 단층촬영기(PET)로 나누 어진다.

그리고, 감마선 검출기는 종전의 광증배관(PMT) 위주의 기술에서 반도체 방식의 기술로 옮아감에 따라 영상의 품질혁신, 검출기의 소형화, 설치 공간의 축소등 많은 장점들을 포함하고 있지만, 반도체 방식의 광전 센서의 민감한 온도변화 대비 신호대 잡음 비의 변화에 따라 일정 온도를 유지하는 것이 특히 중요하고, 또한 사용되는 광전 센서의 종류에 따라, 아주 낮은 온도 (영하 10℃ 내지 영하 20℃)에서 정상적으로 동작하는 센서도 있다.

따라서 이러한 경우 많은 냉각기술들이 제안되고 있으나, 그 효과성이나 경제성에서 실효를 거두지 못하는 것이 대부분이고 또한, 낮은 온도의 냉각에 따른 습기 또는 성에의 발생이 이러한 반도체 방식의 검출기의 큰 문제점으로 작용하고 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 방사 선원의 광 변환으로 인해 발생 되는 광자의 수집에 사용되는 반도체 센서를 마더보드에 형성된 관통공을 통해 결합시키고, 평면 구조의 열전소자와 직접 닿게 하여 효과적으로 냉각시킴으로써 신호대 잡음 비가 개선되는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공하는 것이다.

그리고, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 열전소자의 일측에서 발생하는 열이 열전도성이 높은 알루미늄 재질의 하우징을 따라 외부로 전달되어, 반도체 장치에서 요구되는 환경인 적정온도를 유지시켜 줄 뿐만 아니라, 습기 및 성에를 제거하여 반도체 장치의 안정성과 수명을 연장시켜 경제적 효과를 거둘 수 있는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기는, 하우징의 내부에 구비되며, 복수의 반도체 센서를 마더보드에 장착하여 방사선 선원으로부터 입사되는 방사선의 광 변환으로 인해 생성되는 광자를 검출하는 검출부 및 검출부의 하부에 구비되며, 복수의 반도체 센서를 동시에 냉각시키는 열전달부를 포함하며, 반도체 센서는, 하면으로 세라믹 보드가 부착되고, 세라믹 보드 하면으로 세라믹 재질의 냉각팁이 형성되어, 반도체 센서, 세라믹 보드 및 냉각팁이 일체로 구성되며, 냉각팁이 마더보드를 관통하여 열전달부에 접촉되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기를 제공한다.

열전달부는, 금속 재질의 열평형판이 구비되고, 열평형판의 하부에 반도체 센서를 냉각시키는 평면 구조의 열전소자가 구비될 수 있다.

열전달부의 하부에는, 열전달부에서 생성되는 열기를 냉각시키는 냉각부를 포함할 수 있다.

냉각부는, 수랭식 또는 공랭식일 수 있다.

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냉각팁의 길이는, 마더보드의 두께보다 길게 형성될 수 있다.

삭제

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 방사 선원의 광 변환으로 인해 발생 되는 광자의 수집에 사용되는 반도체 센서를 마더보드에 형성된 관통공을 통해 결합시키고, 평면 구조의 열전소자와 직접 닿게 하여 효과적으로 냉각시킴으로써 신호대 잡음 비가 개선되는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공할 수 있다.

그리고, 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 열전소자의 일측에서 발생하는 열이 열전도성이 높은 알루미늄 재질의 하우징을 따라 외부로 전달되어, 반도체 장치에서 요구되는 환경인 적정온도를 유지시켜 줄 뿐만 아니라, 습기 및 성에를 제거하여 반도체 장치의 안정성과 수명을 연장시켜 경제적 효과를 거둘 수 있는 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 제공할 수 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부함 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 블록도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 분해사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 단면도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기(100)는, 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 외부의 방사선 선원(미도시)에서 입사되는 방사선을 검출하는 검출부(200)와 검출부(200)에서 발생되는 열기를 냉각시키는 열전달부(400)가 사각형상의 하우징(110) 내부에 구비된다. 그리고, 열전달부(400)에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각부(600)가 하우징(110)의 하부에 구비된다.

검출부(200)는 콜리메이터(Collimator; 210)가 구비되며, 콜리메이터(210)의 하부로 신틸레이터(Scintillator; 310) 및 도광판(320)이 구리 또는 알루미늄 등의 열전도성이 높은 재질의 커버(330)에 덮여서 구비된다. 그리고, 도광판(320)의 하부, 즉, 커버(330)의 하부로 방사선을 감지하는 반도체 센서(Silicon Drift Detector; 370)가 마더보드(350)에 장착되어 구비된다.

콜리메이터(210)는 직육면체 형태이며, 방사선의 범위와 방향을 명확히 하는 것을 목적으로 하여 흡광성 재질로 만들어진다. 본 발명에 이용되는 콜리메이터(210)는 납(Pb)과 비스무스(Bi)의 합금으로 만들어지는 것이 바람직하다.

그리고, 콜리메이터(210)의 내부는 콜리메이터(210)의 상면에서 하면으로 관통하는 관통공(211)이 복수로 형성된다.

따라서, 콜리메이터(210)는 방사선 선원으로부터 여러 방향으로 퍼져 나오는 감마(Gamma)선 또는 엑스(X)선 등의 방사선 중 관통공(211)으로 입사되는 직진 성분의 일정한 방사선만 본 발명에 따른 방사선 검출기(100) 내부로 입사되도록 한다.

신틸레이터(310)는 콜리메이터(210)의 하부에 구비되며, 콜리메이터(210)를 통하여 입사된 방사선을 가시광선(빛)으로 변환하여 광자(Photon)를 확산시킨다. 신틸레이터(310)의 하부에 구비된 도광판(320)은 가로, 세로의 크기가 신틸레이터(310)와 같다.

본 발명에서는 신틸레이터(310)의 재질로 크리스털을 사용하였으며, 도광판(320)은 유리(Glass)를 사용하였다.

따라서, 신틸레이터(310)인 크리스털은 습기에 약하기 때문에 커버(330) 내부에 신틸레이터(310)를 삽입시키는 것이다. 그리고, 도광판(320)은 커버(330) 내부로 습기가 들어가지 않도록 커버(330)를 밀봉시키며, 신틸레이터(310)를 통해 확산되는 광자를 통과시킨다.

도 5는 본 발명에 이용되는 마더보드를 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명에 이용되는 마더보드에 반도체 센서가 장착된 상태를 나타낸 단면도이다.

도광판(320)의 하부, 즉, 커버(330) 하부로, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 방사선을 감지하는 반도체 센서(370)가 PCB 기판인 마더보드(350)에 장착되어 구비된다.

반도체 센서(370)는 신틸레이터(310)를 통해 입사되는 광자를 수집하여 전기적 신호로 변환하여 방사선을 검출할 수 있도록 하는 것으로 본 발명에서는 반도체 센서(370)로 SDD(Silicon Drift Diode)를 사용하였으며, 마더보드(350)는 육각형상의 복수의 삽입공(360)이 형성된다.

여기서, 반도체 센서(370)는 하면으로 센서 캐리어 보드(Sensor Carrier Board) 용 PCB 기판인 세라믹 재질의 세라믹 보드(380)를 부착하고, 세라믹 보드(380)의 하면으로 냉각팁(390)을 형성시켜 반도체 센서(370), 세라믹 보드(380) 및 냉각팁(390)이 일체로 구성되는 것이 바람직하다.

여기서, 냉각팁(390)은 세라믹 재질의 세라믹 보드(380)로부터 형성된 것이므로 냉각팁(390) 또한 세라믹 재질인 것이 바람직하다.

그리고, 세라믹 재질의 세라믹 보드(380) 및 냉각팁(390)은 내마모성 및 내구성이 뛰어나며 열전도율이 좋아 방열도 우수하다.

그리하여, 반도체 센서(370)와 냉각팁(390) 사이에 이동되는 열은 세라믹 보드(380)를 거쳐서 전달되기 때문에 반도체 센서(370)와 냉각팁(390) 사이에서의 급격한 열 이동을 방지할 수 있어서, 세라믹 보드(380)는 반도체 센서(370)를 보호하는 역할도 한다.

아울러, 센서 캐리어 보드용으로 본 발명에서는 세라믹 재질의 세라믹 보드(380)를 사용하였지만 그 외의 FR-3, CEM-1, CEM-3, FR-4, FR-5 및 GI 등의 다양한 재질의 PCB 보드를 사용할 수도 있다.

따라서, 마더보드(350)에 형성된 삽입공(360)으로 세라믹 보드(380)에서 형성된 냉각팁(390)이 삽입되면서 반도체 센서(370)가 부착된 세라믹 보드(380)가 마더보드(350)에 장착되는 것이다.

여기서, 냉각팁(390)의 길이는 마더보드(350)의 두께보다 길게 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 반도체 센서(370)가 부착된 세라믹 보드(380)를 마더보드(350) 에 장착하면 마더보드(350)의 상면으로 반도체 센서(370)가 부착된 세라믹 보드(380)가 구비되며, 마더보드(350)의 하면으로 냉각팁(390)이 약간 돌출되게 된다.

아울러, 반도체 센서(370)는 세라믹 보드(380)에 전기적으로 연결되며, 세라믹 보드(380)는 마더보드(350)에 전기적으로 연결됨으로써 반도체 센서(370)를 통해 검출되는 광자를 전기적 신호로 변환시킬 수 있고, 별도의 신호처리 장치를 통하여 방사선을 검출할 수 있다.

그리고, 마더보드(350)의 하부에 열전달부(400)가 구비된다.

열전달부(400)는 구리 또는 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속 재질의 열평형판(410)이 구비되고, 열평형판(410)의 하부에 반도체 센서(370)를 냉각시키는 평면 구조의 열전소자(420)가 복수로 구비된다.

여기서, 열평형판(410)의 상면은 세라믹 보드(380)에서 형성된 냉각팁(390)과 서로 맞닿도록 하며, 열평형판(410)의 하면은 열전소자(420)와 서로 맞닿도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 열전소자(420)로 펠티어 효과를 이용하는 펠티어 소자를 사용하였다.

펠티어 효과는 두 개의 서로 다른 금속이 2개의 접점을 가지고 붙어있을 때, 이 두 금속 양단에 전위차를 걸어주면, 전위의 이동에 의해서 열의 이동이 발생하는 현상을 말한다.

이 현상을 요약하면, 기전력에 의해서 이동하는 자유전자가 보다 높은 페르 미 준위로의 이동을 위해서 에너지를 흡수해만 하는 상황에서, 가장 구하기 쉬운 열에너지를 흡수하여 이동함으로써 전자를 내어주는 편에서는 지속적으로 열이 흡수되고, 반대편에서는 지속적으로 열이 방출된다는 것이다.

간단한 구조와 환경친화성, 그리고, 물리적인 동작구조를 전혀 가지지 않는 전기 회로로만 구성되기 때문에 고장 날 여지가 거의 없는 등의 높은 신뢰성을 가진다.

따라서, 열전소자(420)의 일면 또는 타면 중에서 열을 흡수하여 냉기가 생성되는 일면을 반도체 센서(370)가 구비된 쪽으로 향하도록 하고, 열을 방출하여 열기가 생성되는 타면을 반도체 센서(370)가 구비된 반대쪽으로 향하도록 한다.

그래서, 열평형판(410)의 상면과 세라믹 보드(380)에서 형성된 냉각팁(390)이 맞닿아 있으므로, 열전소자(420)의 일면에서 발생되는 흡열작용에 의해 열평형판(410)은 열을 빼앗기게 되고, 열평형판(410)과 밀착된 냉각팁(390) 또한 열을 빼앗기게 된다.

그래서, 열평형판(410)을 통하여 냉각팁(390), 즉 세라믹 보드(380)에 부착된 반도체 센서(370)가 냉각되는 것이다.

따라서, 반도체 센서(370)가 효과적으로 냉각됨으로 인해서 신호대 잡음 비(S/N)를 개선 시킬 수 있고, 방사선 검출기의 방사선 검출 성능이 좋아진다.

아울러, 열전소자(420)는 평면 구조를 가지며, 열평형판(410)은 세라믹 보드(380)에서 형성된 복수의 냉각팁(390)이 접촉되어 있기 때문에, 열전소자(420)를 통하여 복수의 반도체 센서(370)의 온도 제어를 동시에 할 수 있다.

즉, 열전소자(420)에서 온도 변화가 생기면, 열전소자(420)에 맞닿은 열평형판(410)에서 온도변화가 생기고, 열평형판(410)에 맞닿은 모든 냉각팁(390), 즉 세라믹 보드(380)가 동시에 온도변화가 생기므로, 복수의 반도체 센서(370)의 온도 제어를 동시에 할 수 있다.

아울러, 열전소자(420)와 열평형판(410) 사이의 접촉면 및 열평형판(410)과 냉각팁(390) 사이의 접촉면은 열 전달이 원활하게 이루어지도록 하기 위하여 열전달 물질(미도시)을 도포할 수 있다.

열전달 물질은 접촉되는 두 단면 사이에서 열의 이동이 손실 없이 되도록 하기 위하여 도포하는 일종의 열전달 매개물질로서 방열 그리스(Grease) 및 방열 컴파운드(Compound) 등이 있다.

도 7은 본 발명에 일실시예에 따른 냉각부를 나타낸 평면도이다.

냉각부(600)는 방열수를 이용하는 수랭식이며, 도 7에 나타낸 바와 같이, 일측에 방열수가 유입되는 급수구(610)와 방열수가 배출되는 배수구(630)가 구비된다. 그리고, 냉각부(600)의 내부는 급수구(610)와 배수구(630)를 연결하는 수로(650)가 지그재그 형태로 구비된다.

열전소자(420)는 일면이 흡열작용으로 인하여 냉기가 생성되는 동시에 열전소자(420)의 타면 즉, 하우징(110)의 하부로 열기가 생성된다.

이로 인해, 급수구(610)를 통해 수로(650)로 유입된 방열수는 열전소자(420)의 타면에서 생성된 열을 흡수하여 온도가 상승되고, 온도가 상승되어진 방열수는 배구수(630)를 통하여 외부로 순환되었다가 온도가 하강되면 다시 급수구(610)로 유입된다.

참고로, 열전소자(420)의 타면으로 생성되는 열기의 일부는 하우징(110)으로 전달되도록 할 수 있다.

한편, 본 발명에서는 냉각부(600)로 방열수를 이용하는 수랭식으로 설명하였지만, 냉각부(600)에 한 개 또는 다수의 팬(Fan; 미도시)을 설치하여 공기로 냉각시키는 공랭식을 사용할 수도 있다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 검출기의 열 이동을 나타낸 단면도이다.

하우징(110)은, 방사선 검출기의 외관을 형성하는데, 하우징(110)의 하면이 냉각부(600)의 상면에 안착되어 설치된다.

하우징(110)은 냉각부(600)와 소정의 거리를 가지고 떨어져서 설치될 수 있는데, 이러한 이유는, 냉각부(600)에서 쿨링되어 식은 열이 하우징(110)에 직접 전달되는 것을 막기 위해서이다.

그리고, 하우징(110)이 냉각부(600)의 상부에 구비될 때, 하우징(110)의 내측 끝단이 열전소자(420)에 맞닿도록 하는 것이 바람직하다.

즉, 하우징(110)의 내측 끝단은 열전소자(420)의 열이 방출되는 측면에 맞닿도록 설치될 수 있는데, 이러한 이유는 열전소자(150)의 열이 하우징(110)에 직접 전달될 수 있도록 하기 위함이다.

따라서, 하우징(110)의 재질은 구리, 알루미늄 등의 열전도성이 좋은 금속인 것이 바람직하다.

또한, 하우징(110)의 내측에는 하우징(110)이 냉각부(600)의 상면에 안착되어 설치될 때, 하우징(110)과 냉각부(600)가 일체로 결합하기 위한 볼트 또는 나사 등의 체결부(700)를 포함한다.

따라서, 하우징(110)의 내측과 냉각부(600)의 상면에는 체결부(700)가 체결되기 위한 체결홀이 형성되며, 체결부(700) 또한 구리, 알루미늄 등의 열전도성이 좋은 금속인 것이 바람직하다.

그래서, 열전소자(420)의 타면으로 생성되는 열기가 하우징(110)에 전달되어, 하우징(110)의 온도가 상승되도록 함으로써, 방사선 검출기(100)의 사용에 따른 습기 또는 성애 등으로 인한 오류를 방지할 수 있다.

이렇게 구성된 방사선 검출기(100)는, 방사선 선원으로부터 감마선 또는 엑스선 등의 방사선을 콜리메이터(210)를 통해 입사되도록 한다.

콜리메이터(210)의 관통공(211)을 통하여 입사된 직진 성분의 방사선은 신틸레이터(310)를 통하면서 신틸레이터(310)와 상호작용으로 가시광선으로 변해서 광자로 확산된다.

그리고, 광자는 도광판(320)을 지나서 반도체 센서(370)에 도달하고, 반도체 센서(370)에서 감지된 광자는 전기적인 신호로 변환하게 된다.

이때, 방사선 검출기(100) 작동에 따라 반도체 센서(370)에서는 열이 발생하게 되는데, 반도체 센서(370)는 영하 15도 내지 영하 20도일 때 최상의 감지 효율 을 나타낸다.

즉, 영하 15도 내지 영하 20도일때 신호대 잡음 비가 개선되기 때문에 방사선 검출의 성능이 좋아진다.

따라서, 열전소자(420)의 일면에서 생성되는 냉기를 이용하여 반도체 센서(370)를 영하 15도 내지 영하 20도로 냉각시키고, 이와 동시에 열전소자(420)의 타면에서 생성되는 열기는 열전소자(420)의 하부에 구비된 냉각부(600)에 의해서 냉각시킨다.

아울러, 열전소자(420)의 타면에서 생성되어 냉각되지 않고 남은 열기 중 일부는 하우징(110)으로 전달되어 하우징(110)의 온도가 상승되도록 함으로써, 방사선 검출기의 사용에 따른 습기 또는 성애 등으로 인한 오류를 방지할 수 있다.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 사시도,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 블록도,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 분해사시도,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 효과가 우수한 방사선 검출기를 나타낸 단면도,

도 5는 본 발명에 이용되는 마더보드를 나타낸 사시도,

도 6은 본 발명에 이용되는 마더보드에 반도체 센서가 장착된 상태를 나타낸 단면도,

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각부를 나타낸 평면도,

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 검출기의 열 이동을 나타낸 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110: 하우징 200: 검출부

350: 마더보드 370: 반도체 센서

400: 열전달부

Claims

하우징의 내부에 구비되며, 복수의 반도체 센서를 마더보드에 장착하여 방사선 선원으로부터 입사되는 방사선의 광 변환으로 인해 생성되는 광자를 검출하는 검출부; 및

검출부의 하부에 구비되며, 복수의 반도체 센서를 동시에 냉각시키는 열전달부를 포함하며,

반도체 센서는, 하면으로 세라믹 보드가 부착되고, 세라믹 보드 하면으로 세라믹 재질의 냉각팁이 형성되어, 반도체 센서, 세라믹 보드 및 냉각팁이 일체로 구성되며, 냉각팁이 마더보드를 관통하여 열전달부에 접촉되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기.
제1항에 있어서, 열전달부는,

금속 재질의 열평형판이 구비되고, 열평형판의 하부에 반도체 센서를 냉각시키는 평면 구조의 열전소자가 구비되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기.
제1항에 있어서, 열전달부의 하부에는,

열전달부에서 생성되는 열기를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기.
제3항에 있어서, 냉각부는,

수랭식 또는 공랭식인 것을 특징으로 하는 방사선 검출기.
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제1항에 있어서, 냉각팁의 길이는,

마더보드의 두께보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기.
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