KR100866503B1 - 연성평면케이블의 제조방법 - Google Patents

연성평면케이블의 제조방법 Download PDF

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(주)에이치제이
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Abstract

본 발명은 연성평면케이블의 제조방법에 관한 것으로서 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 1 캐리어필름 표면상에 제 1 프라이머층, 제 1 도전층, 제 1 접착층 및 제 1 절연필름으로 이루어진 제 1 커버를 형성하는 단계와; 상기 제 1 커버와 동일한 재료 및 방법으로 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 2 캐리어필름 표면상에 제 2 프라이머층, 제 2 도전층 및 제 2 접착층 및 제 2 절연필름을 순차적으로 형성하여 제 2 커버를 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나를 길이 방향으로 일정 간격 펀칭하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 커버 사이에 N개가 1개의 군(群)으로 하는 M개의 군을 갖는 도전체를 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되며 상기 제 1 및 제 2 절연필름과 접촉된 상태에서 열압착하여 도전체 각각의 군은 상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나의 펀칭된 부분이 노출되도록 폭 방향으로 M개의 열을 이루며 길이 방향으로 연속하는 시트 상태를 갖는 프리연성평면케이블을 형성하는 단계와, 상기 프리연성평면케이블을 상기 도전체의 노출된 부분의 중앙 부분을 상기 제 1 및 제 2 커버 중 펀칭되지 않은 것과 함께 단위 크기 별로 절단하는 단계를 포함한다.
FFC, 도전층, 전자파, 차폐, 증착

Description

연성평면케이블의 제조방법{Method for manufacturing Flexible Flat Cable}
본 발명은 연성평면케이블의 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 전자파를 차폐할 수 있는 연성평면케이블의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 프린터 또는 스캐너와 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성평면케이블(Flexible Flat Cable; FFC)이 사용되고 있다. 연성평면케이블은 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 휨과 같이 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.
최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너 등과 같은 각종 전자 기기 제품은 화질의 고정밀화 및 디지털화가 진행됨에 따라 신호 전송의 고속화가 필수 불가결한 기술적 과제가 되었다.
일반적으로 연성평면케이블은 신호 전송이 고속화되면 노이즈에 대한 내성의 저하될 뿐만 아니라 전자파가 발생되어 인접하는 케이블 등에 노이즈가 인가되어 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래한다.
이에, 연성평면케이블을 전자파를 흡수하여 차폐하는 도전체를 갖는 전자파 차폐 테이프로 에워싸 외부로부터 인가되거나 발생되어 외부로 방출되는 전자파를 차폐하였다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 연성평면케이블의 제조 공정도이고, 도 2는 N개의 도전체를 배열시킨 상태에서 제 1 및 제 2 절연필름를 열 압착한 상태를 도시한 평면도이며, 도 3은 연성평면케이블에 제 1 및 제 2 실드 테이프를 접착할 수 있도록 배치한 상태를 도시한 사시도이다.
도 1a를 참조하면, 열접착성 수지로 이루어진 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15) 사이에 구리 또는 주석 등의 도전성 금속이 도선 형태로 형성된 N(N은 자연수)개의 도전체(11)를 일정 간격으로 평행하게 배열시킨 상태에서 열압착한다. 이에, N개의 도전체(11)는 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15) 사이에 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된다.
상기에서 N개의 도전체(11)와 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)은 길이 방향으로 연속하는 것인데, 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15) 중 어느 하나, 즉, 제 2 절연필름(15)은 일정 간격으로 펀칭된다. 그러므로, N개의 도전체(11)를 배열시킨 상태에서 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)를 열 압착하면 도 2에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
그리고, 일정 간격으로 평행하게 배열된 N개의 도전체(11)가 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)에 의해 열압착된 구조를 도전체(11)의 노출된 부분의 중앙을 제 1 절연필름(13)과 함께 절단하여 단위 크기를 갖도록 한다. 이때, 제 1 절연필름(13) 및 제 2 절연필름(15) 중 어느 하나, 즉, 제 1 절연필름(13)이 도전체(11)와 동일한 길이를 갖으며, 어느 하나, 즉, 제 2 절연필름(15)이 도전체(11)가 길이 방향으로 양측 끝단이 노출되도록 짧은 길이를 갖는다.
도 1b를 참조하면, 도 1a와 별도의 공정에 의해 제 1 및 제 2 캐리어필름(17a)(17b) 상에 각각 제 1 및 제 2 프라이머층(19a)(19b), 제 1 및 제 2 도전층(21a)(21b)과 제 1 및 제 2 접착층(23a)(23b)이 적층된 제 1 및 제 2 실드 테이프(25a)(25b)를 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 실드 테이프(25a)(25b)는 제 1 및 제 2 캐리어필름(17a)(17b) 상의 각각에 제 1 및 제 2 프라이머층(19a)(19b), 제 1 및 제 2 도전층(21a)(21b)과 제 1 및 제 2 접착층(23a)(23b)을 순차적으로 적층하고 각각 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)의 크기로 절단하는 것에 의해 형성된다.
도 1c를 참조하면, 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 실드 테이프(25a)(25b)를 제 1 및 제 2 접착층(23a)(23b) 각각이 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)에 접촉할 수 있도록 배치한다. 그리고, 제 1 및 제 2 실드 테이프(25a)(25b)의 제 1 및 제 2 접착층(23a)(23b)을 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)에 각각 접촉시킨 상태에서 롤러 등을 이용하여 접착하여 연성평면케이블(27)을 완성한다. 상기에서 제 1 및 제 2 실드 테이프(25a)(25b)를 각각 구성하는 제 1 및 제 2 도전층(21a)(21b)은 전자파를 차폐할 수 있다.
그러나, 상술한 종래의 연성평면케이블의 제조 방법은 N개의 도전체가 제 1 및 제 2 절연필름에 의해 열압착되고 단위 크기로 절단된 상태에서 제 1 및 제 2 절연필름의 표면에 제 1 및 제 2 실드 테이프를 접착하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 제 1 및 제 2 절연필름을 절단하기 전에 제 1 및 제 2 실드 테이프를 접착하여 생산성을 향상시킬 수 있는 연성평면케이블의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성평면케이블의 제조방법은 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 1 캐리어필름 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 제 1 프라이머층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 프라이머층 상에 도전성 금속으로 이루어진 제 1 도전층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 도전층 상에 도전성을 갖는 합성 수지를 도포하여 제 1 접착층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 접착층 상에 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 열접착성 합성 수지로 형성된 제 1 절연필름을 열압착하는 공정을 포함하는 제 1 커버를 형성하는 단계와; 상기 제 1 커버와 동일한 재료 및 방법으로 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 2 캐리어필름 표면상에 제 2 프라이머층, 제 2 도전층 및 제 2 접착층 및 제 2 절연필름을 순차적으로 형성하여 제 2 커버를 형성하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나를 길이 방향으로 일정 간격 펀칭하는 단계와, 상기 제 1 및 제 2 커버 사이에 N(N은 자연수)개가 1개의 군(群)으로 하는 M(M은 자연수)개의 군을 갖는 도전체를 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되며 상기 제 1 및 제 2 절연필름과 접촉된 상태에서 열압착하여 도전체 각각의 군은 상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나의 펀칭된 부분이 노출되도록 폭 방향으로 M개의 열을 이루며 길이 방향으로 연속하는 시트 상태를 갖는 프리연성평면케이블을 형성하는 단계와, 상기 프리연성평면케이블을 상기 도전체의 노출된 부분의 중앙 부분을 상기 제 1 및 제 2 커버 중 펀칭되지 않은 것과 함께 단위 크기 별로 절단하는 단계를 포함한다.
상기에서 제 1 및 제 2 캐리어필름을 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 열접착성 합성 수지로 5 ∼ 50㎛의 두께로 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 프라이머층을 상기 제 1 및 제 2 캐리어필름과 접착 특성이 양호한 폴리비닐 접착제, 에폭시 접착제, 폴리 우레탄 접착제, 폴리부타디엔 접착제, 폴리에스테르 접착제, 폴리아미드 접착제, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose), 폴리비닐아세테이트 또는 실리콘의 접착제로 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층을 5 ∼ 50㎛의 두께를 갖는 호일 형태의 알루미늄, 금, 은 또는 구리 등의 도전성 금속을 접착하여 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 또는 주석의 도전성 금속을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 증착하여 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 접착층을 도전성 금속 분말이 포함된 열가소성을 갖는 핫멜트(Hotmelt)형인 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리에스테르(Polyester), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), Silicone 또는 TPU(Thermo Plastic polyurethane)의 접착제로 형성한다.
상기에서 제 1 및 제 2 절연필름을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 합성 수지로 형성한다.
따라서, 본 발명은 실드 테이프를 단위 별로 절단된 절연필름에 열압착하지 않고 절단되지 않은 광폭의 원지 상태의 절연필름과 실드 테이프을 열압착한 제 1 및 제 2 커버 사이에 다수 군의 도전체를 배치한 상태에서 열압착하고 절단하므로 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 연성평면케이블의 제조 공정도이고, 도 5는 N개를 1개의 군(群)으로 하는 M개 군이 배열된 도전체를 갖는 단위 프리연성평면케이블을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 6은 도 5에 도시된 시트 상태의 프리연성평면케이블을 단위 크기로 절단되어 완성된 연성평면케이블의 평면도이다.
도 4a를 참조하면, 절단되지 않은 광폭의 원지(原紙) 상의 제 1 캐리어필름(31a) 상에 제 1 프라이머층(33a)을 형성한다.
상기에서 제 1 캐리어필름(31a)은 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 열접착성 합성 수지, 예를 들면, 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지로 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께를 갖는다.
그리고, 제 1 프라이머층(33a)을 제 1 캐리어필름(31a)과 접착 특성이 양호한 폴리비닐 접착제, 에폭시 접착제, 폴리 우레탄 접착제, 폴리부타디엔 접착제, 폴리에스테르 접착제, 폴리아미드 접착제, 니트로셀룰로오스(nitrocellulose) 또는 폴리비닐아세테이트 접착제 등에 알루미늄, 금, 은, 구리 또는 니켈 등의 도전성 금속의 분말이 혼합된 도전성 접착제를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 또는 슬롯 다이헤드코팅 등으로 5 ∼ 30㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.
도 4b를 참조하면, 제 1 프라이머층(33a) 상에 제 1 도전층(35a) 및 제 1 접착층(37a)을 순차적으로 적층된 제 1 실드 테이프(39a)를 형성한다.
상기에서 제 1 도전층(35a)을 제 1 프라이머층(33a) 상에 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께를 갖는 호일 형태의 알루미늄, 금, 은 또는 구리 등의 도전성 금속을 접착하여 형성한다.
상기에서 제 1 도전층(35a)을 호일 형태의 도전성 금속을 접착하지 않고 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 또는 주석 등의 도전성 금속을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 방법으로 50 ∼ 1000Å 정도의 두께로 증착하여 형성할 수도 있다.
그리고, 제 1 접착층(37a)을 제 1 도전층(35a) 상에 알루미늄, 금, 은, 구리 또는 니켈 등의 도전성 금속의 분말이 혼합된 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리에스테르(Polyester), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), Silicone 또는 TPU(Thermo Plastic polyurethane) 시트(Seet) 등의 열가소성을 갖는 전도성의 핫멜트(Hotmelt)형 접착제를 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 또는 슬롯 다이헤드코팅 등으로 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께로 도포하여 형성한다.
상기에서 제 1 캐리어필름(31a), 제 1 프라이머층(33a), 제 1 도전층(35a) 및 제 1 접착층(37a)은 제 1 실드 테이프(39a)를 형성한다.
도 4c를 참조하면, 제 1 실드 테이프(39a)의 제 1 접착층(37a) 상에 제 1 절연필름(41a)을 합착하여 제 1 커버(43a)를 형성한다. 상기에서 제 1 절연필름(41a)도 절단되지 않은 광폭의 원지(原紙) 상으로 제 1 접착층(37a)에 접촉시킨 상태에서 롤러 등으로 열압착하여 합착한다. 상기에서 제 1 절연필름(41a)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 열접착성 합성 수지, 예를 들면, 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지로 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께를 갖는다.
상기에서 제 1 실드 테이프(39a)와 제 1 절연필름(41a)를 각각 절단되지 않은 광폭의 원지(原紙) 상으로 열압착하므로 생산성이 향상된다.
도 4d를 참조하면, 제 2 캐리어필름(31b)의 표면상에 제 2 프라이머층(33b), 제 2 도전층(35b) 및 제 2 접착층(37b)을 순차적으로 형성하여 제 2 실드 테이프(39b)를 형성하고, 이 제 2 실드 테이프(39b)의 제 2 접착층(37b)에 제 2 절연필름(41b)을 열압착하여 제 2 커버(43b)를 형성한다. 상기에서 제 2 커버(43b)를 도 4a 내지 도 4c에 의해 형성하는 제 1 커버(43a)와 동일한 재료 및 방법으로 형성한다.
도 4e를 참조하면, 제 1 및 제 2 커버(43a)(43b)를 N(N은 자연수)개가 1개의 군(群)으로 하는 M(M은 자연수)군을 갖는 도전체(45)를 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열시킨 상태에서 열압착에 의한 라미네이트 가공에 의해 서로 합착한다. 이에 의해, 폭 방향으로 M개가 배열되며 길이 방향으로 연속하여 도 5와 같이 시트 상태를 갖는 M개가 열을 이루며 길이 방향으로 연속하는 프리연성평면케이블(47)이 형성된다.
상기에서 연속하는 M×N개의 도전체(45)는 구리 또는 주석 등의 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되며, 이 연속하는 M×N개의 도전체(45)는 제 1 및 제 2 절연필름(41a)(43b) 사이에 위치되도록 한다.
또한, 제 1 및 제 2 커버(43a)(43b) 사이에 M×N개의 도전체(45)를 두고 열압착하기 전에 제 1 및 제 2 커버(43a)(43b) 중 어느 하나, 즉, 제 2 커버(43b)를 길이 방향으로 일정 간격 펀칭한다. 이에 의해, 연속하는 M×N개의 도전체(45)는 제 2 커버(43b)의 펀칭된 부분(A)에 의해 노출된다.
도 4f를 참조하면, 프리연성평면케이블(47)을 연속하는 M×N개의 도전체(45)의 제 2 커버(43b)의 펀칭된 부분(A)에 의해 노출된 중앙 부분을 제 1 커버(43a)와 함께 절단한다. 이에 의해, 단위 연성평면케이블(49)은 M개가 1개의 열을 이루게 된다. 또한, 연성평면케이블(49) 각각은 도전체(45)가 제 1 및 제 2 커버(43a)(43b) 중 어느 하나, 즉, 제 1 커버(43a)가 동일한 길이를 갖으며, 나머지 하나, 즉, 제 2 커버(43b)가 짧은 길이를 가지므로 길이 방향으로 양측 끝단이 노출된다.
그리고, M개가 1개의 열을 이루는 연성평면케이블(49)을 1개 단위 별로 절단한다. 이에, 연성평면케이블(49)은 도 6에 도시된 바와 같이 단위 크기를 갖는다.
그리고, N개의 도전체(45)의 노출된 부분을 도전성이 향상되면서 산화되는 것을 방지하기 위해 Ni/Au 등으로 도금한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 실드 테이프와 절연필름이 절단되지 않은 광폭의 원지로 열합착한 제 1 및 제 2 커버 사이에 N개의 도전체를 1개의 군으로 하는 M군을 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열시킨 상태에서 열압착하여 시트 상태를 갖는 M개가 열을 이루며 길이 방향으로 연속하는 프리연성평면케이블을 형성한다. 그리고, 프리연성평면케이블을 1개 단위 별로 절단하여 연성평면케이블을 형성한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 연성평면케이블의 제조 공정도.
도 2는 N개의 도전체를 배열시킨 상태에서 제 1 및 제 2 절연필름를 열 압착한 상태를 도시한 평면도.
도 3은 연성평면케이블에 제 1 및 제 2 실드 테이프를 접착할 수 있도록 배치한 상태를 도시한 사시도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 연성평면케이블의 제조 공정도.
도 5는 N개를 1개의 군(群)으로 하는 M개 군이 배열된 도전체를 갖는 단위 프리연성평면케이블을 개략적으로 도시한 평면도.
도 6은 도 5에 도시된 시트 상태의 프리연성평면케이블을 단위 크기로 절단되어 완성된 연성평면케이블의 평면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
31a, 31b : 제 1 및 제 2 캐리어필름
33a, 33b : 제 1 및 제 2 프라이머층
35a, 35b : 제 1 및 제 2 도전층
37a, 37b : 제 1 및 제 2 접착층
39a, 39b : 제 1 및 제 2 실드 테이프
41a, 41b : 제 1 및 제 2 절연필름
43a, 43b : 제 1 및 제 2 커버 45 : 도전체 47 : 프리연성평면케이블 49 : 연성평면케이블

Claims (7)

  1. 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 1 캐리어필름 표면상에 접착 특성이 양호한 합성 수지를 도포하여 제 1 프라이머층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 프라이머층 상에 도전성 금속으로 이루어진 제 1 도전층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 도전층 상에 도전성을 갖는 합성 수지를 도포하여 제 1 접착층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 접착층 상에 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 열접착성 합성 수지로 형성된 제 1 절연필름을 열압착하는 공정을 포함하는 제 1 커버를 형성하는 단계와;
    상기 제 1 커버와 동일한 재료 및 방법으로 절단되지 않은 광폭의 원지 상의 절연성의 제 2 캐리어필름 표면상에 제 2 프라이머층, 제 2 도전층 및 제 2 접착층 및 제 2 절연필름을 순차적으로 형성하여 제 2 커버를 형성하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나를 길이 방향으로 일정 간격 펀칭하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 커버 사이에 N(N은 자연수)개가 1개의 군(群)으로 하는 M(M은 자연수)개의 군을 갖는 도전체를 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되며 상기 제 1 및 제 2 절연필름과 접촉된 상태에서 열압착하여 도전체 각각의 군은 상기 제 1 및 제 2 커버 중 어느 하나의 펀칭된 부분이 노출되도록 폭 방향으로 M개의 열을 이루며 길이 방향으로 연속하는 시트 상태를 갖는 프리연성평면케이블을 형성하는 단계와,
    상기 프리연성평면케이블을 상기 도전체의 노출된 부분의 중앙 부분을 상기 제 1 및 제 2 커버 중 펀칭되지 않은 것과 함께 단위 크기 별로 절단하는 단계를 포함하는 연성평면케이블의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서 제 1 및 제 2 캐리어필름을 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 열접착성 합성 수지로 5 ∼ 50㎛의 두께로 형성하는 연성평면케이블의 제조방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서 제 1 및 제 2 도전층을 5 ∼ 50㎛의 두께를 갖는 호일 형태의 알루미늄, 금, 은 또는 구리의 도전성 금속을 접착하여 형성하는 연성평면케이블의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서 제 1 및 제 2 도전층을 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴 또는 주석의 도전성 금속을 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition)의 방법으로 50 ∼ 1000Å의 두께로 증착하여 형성하는 연성평면케이블의 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서 제 1 및 제 2 접착층을 도전성 금속 분말이 포함된 열가소성을 갖는 핫멜트(Hotmelt)형인 폴리우레탄(Polyurethane), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리에스테르(Polyester), EVA(Ethylene Vinyl Acetate), Silicone 또는 TPU(Thermo Plastic polyurethane)의 접착제로 형성하는 연성평면케이블의 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서 상기 제 1 및 제 2 절연필름을 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(Polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 합성 수지로 형성하는 연성평면케이블의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR880701443A (ko) * 1986-04-29 1988-07-27 두 절연층을 가진 플랫 다중 도체 전력 케이블
JPH02301914A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Furukawa Electric Co Ltd:The フラットケーブルの製造方法
KR20020093598A (ko) 2001-06-08 2002-12-16 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 플랫케이블용 피복재 및 그것을 이용한 플랫케이블

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