KR100861406B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 인쇄회로기판의 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함으로써 층간 전기적 연결의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 비아홀과 스루홀의 내부를 구리로 충전함으로써, 도금의 조건에 영향을 받지 않고 층간 전기적 연결의 신뢰도를 크게 향상되는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 제조방법에 따르면 비아홀을 형성하기 이전에 소프트에칭을 실시하여 기판의 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 미세회로를 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

나아가 본원 발명의 제조방법에 의한 인쇄회로기판은 층간 전기적 신뢰도가 높으므로 다층 인쇄회로기판의 제조에 적합한 장점이 있다.

덧붙여. 스루홀과 비아홀을 충전하는 구성에 의한 특징으로 홀의 직경을 작게 제조하는 것이 가능하므로 기판의 설계자유도가 향상되는 장점이 있다.

인쇄회로기판, 비아홀, 스루홀, 도금

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of printed circuit board}

도 1은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법의 흐름도,

도 2a 내지 도 2d는 종래의 발명에 따라 제조되는 인쇄회로기판의 단면도,

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도,

도 4a 내지 도 4i는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제조되는 인쇄회로기판의 단면도이다.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

402 : 절연층 404 : 비아홀

405 : 회로패턴 406 : 스루홀

408 : 비전해 도금층 410, 414 : 전해 도금층

412 : 드라이필름

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 인쇄회로기판의 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함으로써 층간 전기적 연결의 신뢰 도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 종래의 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도이고, 도 2는 종래의 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.

먼저, 절연층(202) 및 구리층(201)을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하고(S110), 동적층판에 CNC드릴 등으로 비아홀(203) 및 스루홀(204)을 형성한다(S120).

그 후, 비아홀(203) 및 스루홀(204)이 형성된 동적층판에 도금하고자 하는 측의 반대면에 드라이필름(205)을 도포하고(S110), 드라이필름(205)이 도포되지 않은 면을 동도금하여 도금층(206)을 형성한다(S140).

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 도 2d에서 나타난 바와 같이 스루홀(204)의 도금층(206)이 드라이필름(205)에 가까워질수록 그 두께가 엷어져 인쇄회로기판의 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.

또한, 종래의 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 도금을 실시하는 과정에서 가해지는 전압의 양 또는 전압이 가해지는 시간 등에 따라 도금층의 두께와 조밀성의 편차가 크므로 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도는 더욱 낮아진다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 비아홀과 스루홀의 내부를 구리로 충전함으로써 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

삭제

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 회로패턴이 형성된 절연층에 스루홀 및 비아홀을 형성하는 홀형성단계; 상기 스루홀 및 비아홀이 형성된 절연층에 순차적으로 비전해도금을 실시한 뒤 전해도금을 실시하는 제1차도금단계; 상기 스루홀 및 비아홀의 주위를 제외한 상기 절연층의 표면에 드라이필름을 도포하는 드라이필름도포단계; 상기 드라이필름이 도포된 절연층에 전해도금을 실시하여 상기 스루홀 및 비아홀의 내부를 구리로 충전하는 홀충전단계; 및 상기 절연층의 표면으로부터 상기 드라이필름을 박리하는 드라이필름박리단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.

또한, 본 발명은 상기 드라이필름박리단계 이후에 상기 절연층의 표면을 소프트에칭하는 에칭단계를 더 포함할 수 있다.

나아가, 상기 절연층은 하단구리막, 절연층 및 상단구리막이 순차적으로 증착된 동적층판을 에칭하여 형성된 것일 수 있다.

덧붙여 상기 스루홀은 메카니컬드릴에 의해 형성되며, 상기 비아홀은 레이저에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.

먼저, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 회로패턴(405)이 형성된 절연층(402)에 CNC(Computer Numerical Control) 메카니컬 드릴을 이용하여 절연층의 상하면을 관통하는 스루홀(406)을 형성하고, 레이저를 이용하여 회로패턴(405)과 맞닿은 깊이의 비아홀(404)을 각각 형성한다(S300).

여기서, 절연층(302)은 종래의 발명에서 이용되던 동적층판의 구리층을 에칭하여 이용되는 것일 수 있다.

그 다음, 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이 절연층의 표면에 비전해 도금과 전해 도금을 순차적으로 실시한다(S310).

그리고 나서, 도 4e 및 도 4f에 도시된 바와 같이 상기 도금된 절연층의 표면전체에 드라이필름(412)을 도포한 이후, 상기 동적층판의 표면 중 비아홀(404) 및 스루홀(406)의 주위를 포함하여 사용자가 도금되기 원하는 부분에 도포된 드라이필름을 부분적으로 박리한다(S320).

이어서, 도 4g에 도시된 것과 같이, 부분적으로 노출된 상기 절연층에 전해 동도금을 실시하여 비아홀(304) 및 스루홀(306)의 내부를 구리로 충전하고, 나아가 'S320'단계에서 부분적으로 드라이필름이 박리된 위치에 도금층을 형성한다(S330).

본 발명에서는 종래의 발명에서와 같이 스루홀의 내부에 얇은 도금층을 형성하지 않고 비아홀(404)과 스루홀(406)의 내부 전체를 충전함으로써 전기적 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있는 효과뿐만 아니라 향상된 신뢰도를 기반으로 홀(404,406)의 직경을 작게 설계하는 것이 가능하므로 기판의 설계자유도를 높일 수 있는 효과를 창출한다.

다음으로, 도 4h에 도시된 바와 같이, 홀(404,406)이 충전된 절연층의 표면으로부터 잔존하는 드라이필름을 박리한다(S340).

한편, 도 4i에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 이렇게 잔존하는 드라이필름을 박리한 이후 동적층판의 표면을 소프트에칭하는 것이 바람직하다(S350).

본 발명에서는 잔존하는 드라이필름을 박리한 이후에 소프트에칭을 실시하여 인쇄회로기판의 두께를 좀 더 얇게 할 수 있고, 동적층판의 표면에 미세회로를 형성하는 것이 용이하도록 할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명에 따르면, 비아홀과 스루홀의 내부를 구리로 충전함으로써, 도금의 조건에 영향을 받지 않고 층간 전기적 연결의 신뢰도를 크게 향상되는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 제조방법에 따르면 비아홀을 형성하기 이전에 소프트에칭을 실시하여 기판의 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 미세회로를 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

나아가 본원 발명의 제조방법에 의한 인쇄회로기판은 층간 전기적 신뢰도가 높으므로 다층 인쇄회로기판의 제조에 적합한 장점이 있다.

덧붙여. 스루홀과 비아홀을 충전하는 구성에 의한 특징으로 홀의 직경을 작게 제조하는 것이 가능하므로 기판의 설계자유도가 향상되는 장점이 있다.

Claims (4)

1. 회로패턴이 형성된 절연층에 스루홀 및 비아홀을 형성하는 홀형성단계;

   상기 스루홀 및 비아홀이 형성된 절연층에 순차적으로 비전해도금을 실시한 뒤 전해도금을 실시하는 제1차도금단계;

   상기 스루홀 및 비아홀의 주위를 제외한 상기 절연층의 표면에 드라이필름을 도포하는 드라이필름도포단계;

   상기 드라이필름이 도포된 절연층에 전해도금을 실시하여 상기 스루홀 및 비아홀의 내부를 구리로 충전하는 홀충전단계;

   상기 절연층의 표면으로부터 상기 드라이필름을 박리하는 드라이필름박리단계; 및

   상기 절연층의 표면을 소프트에칭하는 에칭단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 절연층은,

   하단구리막, 절연층 및 상단구리막이 순차적으로 증착된 동적층판을 에칭하여 형성된 것으로 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 스루홀은 메카니컬드릴에 의해 형성되며,

   상기 비아홀은 레이저에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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