KR100857547B1 - 배치형 애싱/에칭 공정챔버 - Google Patents

배치형 애싱/에칭 공정챔버 Download PDF

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한재철
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주식회사 테라텍
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Abstract

본 발명은 에칭 및 애싱공정에 사용하기에 적합한 배치형 공정챔버에 관한 것으로서, 하부에 개방부를 가지는 진공용기; 및 상기 진공용기의 개방부에 밑에서 윗방향으로 삽입되어 상기 개방부를 밀폐하며 웨이퍼가 수평하게 놓여진 채로 복수개 적층되는 배치형 웨이퍼 보트; 를 구비하며, 상기 배치형 웨이퍼 보트는, 상기 하부 개방부를 밀폐하는 판형 보트 베이스; 상기 보트 베이스의 가장자리를 따라 수직하게 복수군데에 세워지는 보트 샤프트; 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하도록 상기 보트 샤프트에 수직하게 안쪽으로 돌출되게 상기 보트 샤프트의 길이를 따라 일정한 간격으로 복수개 설치되는 보트 핑거; 및 상기 보트 샤프트가 기울어지지 않도록 상기 보트 샤프트의 윗단을 서로 연결 고정하는 탑 가이드;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
애싱, 에칭, 배치형 공정챔버, 배치형 웨이퍼 보트, 보트 핑거, 보트 샤프트, 리모트 라디칼

Description

배치형 애싱/에칭 공정챔버{Batch type ashing/etching process chamber}
본 발명은 반도체소자 제조용 공정챔버에 관한 것으로서, 특히 에칭 및 애싱공정에 사용하기에 적합한 배치형 공정챔버에 관한 것이다.
반도체소자를 제조함에 있어서 통상적으로 포토리소그라피 공정을 거친다. 포토리소그라피 공정에서는 감광막을 마스크층으로 사용하는데, 이러한 감광막은 기능을 다 한 후에는 제거되어야 한다. 감광막 제거의 한 방법으로서 애싱(ashing) 방법이 있는데 이는 라디칼을 이용하여 감광막을 산화시키는 방법이다. 감광막은 탄소(C)와 수소(H)의 중합체로 되어 있으므로 이를 CO2 및 H2O 형태로 기화시키기 위하여 통상 산소 라디칼이 사용된다.
종래의 애싱챔버는 진공용기 내에 라디칼 전극을 부착하고 여기에 대략 13.56MHz의 주파수를 갖는 RF 파워를 인가한다. 즉 진공용기 내에서 직접 산소 라디칼을 형성하여 웨이퍼 상의 감광막을 제거한다. 반도체소자 제조공정에는 포토리소그라피 공정이 수차례 반복되므로 이러한 애싱공정도 수차례 반복된다. 반도체소 자 제조시간을 단축시키기 위해서는 애싱공정에 드는 시간을 단축할 필요가 있는데, 종래의 애싱챔버에서는 웨이퍼가 1장 또는 2장 정도만 장입할 수 있기 때문에 생산성이 좋지 않다.
현재 애싱공정에서 당면한 기술적 한계는 다음과 같다.
1. 복수개의 웨이퍼를 동시에 장입할 수 있는 공정챔버의 설계 및 구현의 문제.
2. 3장 이상의 웨이퍼를 장입하여 애싱공정을 진행 시 원하는 플라즈마 밀도의 생성 및 유지의 문제.
3. 애싱공정 속도의 저효율로 인한 제조시간 지연의 문제.
4. 공정챔버 내의 내부부품의 마모 및 파괴의 문제.
대한민국 특허 제427524호에는 상술한 문제점들을 해결하기 위하여 리모트 라디칼 발생장치를 이용하는 배치형 애싱장치가 개시되어 있기는 하지만, 여전히 식각율 향상, 웨이퍼 이송시의 안정성 확보, 생산성 향상을 위해 더 많은 개량이 필요하다. 에칭공정 또한 상술한 바와 같은 동일한 문제점에 직면해 있다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 애싱 또는 에칭공정에 있어서 동시 진행 가능한 기판의 매수를 증대하고 고효율의 라디칼을 이용하여 식각율을 향상시킬 수 있는 배치형 공정챔버를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 배치형 공정챔버는: 하부에 개방부를 가지는 진공용기; 상기 진공용기의 개방부에 밑에서 윗방향으로 삽입되어 상기 개방부를 밀폐하며 웨이퍼가 수평하게 놓여진 채로 복수개 적층되는 배치형 웨이퍼 보트; 및 가열램프; 를 구비하며,
상기 배치형 웨이퍼 보트는, 상기 하부 개방부를 밀폐하는 판형 보트 베이스와, 상기 보트 베이스의 가장자리를 따라 수직하게 복수군데에 세워지는 보트 샤프트와, 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하도록 상기 보트 샤프트에 수직하게 안쪽으로 돌출되게 상기 보트 샤프트의 길이를 따라 일정한 간격으로 복수개 설치되는 보트 핑거와, 상기 보트 샤프트가 기울어지지 않도록 상기 보트 샤프트의 윗단을 서로 연결 고정하는 탑 가이드를 구비하고,
상기 가열램프는 상기 보트 샤프트의 외측에 위치하도록 상기 웨이퍼 보트의 둘레에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 판형 보트 베이스는, 엑츄에이터 또는 서보모터(Servo Motor)에 연결되어 상기 엑츄에이터 또는 서보모터의 구동에 의해서 상하운동가능하게 설치되는 수평조절 판넬; 상기 수평조절 판넬 상에 설치되어 상기 수평조절 판넬의 상하운동에 의해 같이 상하운동하며 상승 시 가장자리가 상기 진공챔버의 벽 밑단에 밀착되면서 상기 진공용기의 하부 개방부를 밀폐하도록 설치되는 베이스 판넬; 상기 수평조절 판넬과 베이스 판넬 사이의 복수군데에 설치되는 복수개의 탄성체; 상기 베이스 판넬과 상기 공정챔버의 벽 밑단 사이에 설치되는 오링; 및 상기 탄성체의 수직두께보다 작은 길이를 가지며 적어도 어느 한끝이 상기 수평조절 판넬 또는 베이스 판넬에 고정되도록 상기 수평조절 판넬과 상기 베이스 판넬 사이에 수직하게 설치 되는 상승제한 핀; 을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 복수개의 보트 샤프트는 웨이퍼가 측면으로 삽입되어 상기 보트 핑거에 얹혀질 수 있도록 적어도 두 개의 사잇간격이 웨이퍼 직경보다 크도록 설치되는 것이 바람직하다.
상기 탑 가이드는 가운데가 빈 원형 고리 형태를 하는 것이 바람직하다.
상기 보트 핑거는 원기둥 형태를 하는 것이 바람직한데, 이는 웨이퍼와 핑거의 접촉면을 최소화하기 위함이다.
상기 보트 핑거의 위아래 사잇간격은 10mm~ 40mm인 것이 바람직하다.
상기 탄성체는 스프링으로 이루어지는 것이 바람직하고, 이 때 상기 상승제한 핀은 상기 스프링 내에 설치되는 것이 바람직하다.
상기 보트 핑거는 상기 보트 샤프트에 압입방식에 의해 결합되는 것이 바람직하다.
원격에서 상기 진공용기로 라디칼을 공급할 수 있도록 상기 진공용기의 윗면, 측면, 및 아랫면 중 적어도 두면에 리모트 라디칼 발생장치가 설치되는 것이 바람직하다.
상기 진공용기의 측벽 상부와 하부에 배기구가 설치되는 것이 바람직하다.
상기 가열램프는 막대형 램프인 것이 바람직하며, 복수군데에 수직하게 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 여러장의 웨이퍼에 대해서 동시에 애싱/에칭 작업을 행할 수 있고, 리모트 라디칼이 복수군데에서 공급되므로 라디칼의 효율이 좋아 여러장의 웨이퍼를 촘촘히 적층하더라도 애싱/에칭 효율이 좋아진다. 이러한 애싱/에칭 효율은 램프의 설치에 의해 더욱 향상된다. 또한 진공용기의 잦은 압력변화에 대해서도 웨이퍼 장입부가 안정적으로 기능을 다한다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.
도 1은 본 발명에 따른 배치형 공정챔버를 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 배치형 공정챔버는 웨이퍼가 수평하게 놓여진 채로 복수개 적층되는 배치형 웨이퍼 보트(200)가 진공용기(100)의 하부 개방부에 밑에서 윗방향으로 삽입되어 상기 개방부를 밀폐하도록 설치된다. 진공용기(100)에는 배기관(101)이 설치된다.
도 2는 배치형 웨이퍼 보트(200)를 설명하기 위한 도면이다. 배치형 웨이퍼 보트(200)가 진공용기(100)에 장착되었을 때 진공용기(100)의 하부 개방부는 판형 보트 베이스(10)에 의해 밀폐되며, 보트 베이스(10)의 가장자리에는 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)가 복수군데에 수직하게 설치된다. 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)는 열적 및 화학적 안정성을 고려하여 알루미늄이나, 석영(Quartz) 또는 세라믹으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 전체 구성이 동종의 같은 재질로 이루어질 필요는 없다.
전체가 세라믹으로 이루어질 필요는 없으며 알루미늄을 사용하는 경우에는 표면에 알루미나 처리가 된 것이면 된다.
각각의 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)에는 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)에 수직하게 안쪽으로 돌출되도록 보트 핑거(21)가 복수개 설치된다. 웨이퍼는 보트 핑거(21)에 그 가장자리가 걸쳐져서 수평하게 놓여진 채로 3~50장 정도가 적층된다. 웨이퍼의 두께와 리모트 라디칼의 흐름공간을 고려하면 보트 핑거(21)의 위아래 사잇간격(S)은 10mm~ 40mm가 바람직하다. 보트 핑거(21)의 위아래 사잇간격(S)은 최적의 식각효율에 중요한 인자로서 작용한다.
보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)는 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있어야 하므로 적어도 3개 이상 설치되는 것이 바람직하며, 이를 너무 많이 설치하면 웨이퍼가 삽입되어 들어갈 공간이 없어진다. 즉, 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)는 웨이퍼가 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)와의 간섭없이 측면으로 삽입될 수 있도록 웨이퍼가 삽입되는 공간은 확보되게 설치되어야 한다. 웨이퍼가 삽입되는 공간이라 함은 도 2에서는 참조번호 20a와 20d로 표시된 보트 샤프트 사이의 간격을 말한다.
보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)의 윗단은 탑 가이드(30)에 의해 서로 연결된다. 탑 가이드(30)는 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)가 기울어지지 않도록 고정하는 역할을 한다. 웨이퍼를 지지하기 위해서는 보트 샤프트(20a, 20b, 20c, 20d)가 원 형태로 배열되는 것이 바람직하므로 탑 가이드(30)도 원형인 것이 바람직하다. 진공용기(100)의 위쪽에 설치되는 리모트 라디칼 발생장치(후술함)에서 공급되는 리모트 라디칼의 흐름을 방해하지 않도록 탑 가이드(30)의 가운데 부분은 라디칼이 잘 통과할 수 있게 공간(A)이 최대한 확보되는 것이 바람직하다.
도 3은 보트 핑거(21)를 설명하기 위한 도면이다. 보트 핑거(21)는 웨이퍼가 안착되어지는 지지대 역할을 하며, 열적 화학적 안정성을 고려하여 알루미늄이나 석영 또는 세라믹 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. 보트 핑거(21)의 직경(D)은 2mm~5mm이고, 길이(L)는 5mm~30mm인 것이 바람직하다. 보트 핑거(21)는 웨이퍼와의 접촉이 최소로 이루어지는 형태를 하는 것이 바람직하며, 그 예로서 원기둥형태가 도시되었다.
도 4는 보트 핑거(21)의 설치형태를 설명하기 위한 도면이다. 보트 핑거(21)는 보트 샤프트(20a)에 압입방식에 의해 결합되는 것이 바람직하다. 압입방식이란 스크류 등을 이용하지 않는 체결기술로서, 보트 핑거(21)가 체결되어지는 보트 샤프트(20a)의 홈과 보트 핑거(21)의 가공 공차율이 영(zero)이 되도록 보트 핑거(21)와 보트 샤프트(20a)의 홈을 가공한 다음에, 보트 샤프트(20a)를 가열하여 주면 보트 샤프트(20a)의 보트 핑거(21)가 체결되어지는 홈이 모재의 열팽창으로 인하여 늘어나게 된다. 이 때 보트 핑거(21)를 보트 샤프트(20a)의 홈에 삽입하고 보트 샤프트(20a)를 냉각시키게 되면 보트 샤프트(20a)의 홈이 수축하게 되어 보트 핑거(21)가 보트 샤프트(20a)의 홈에 고정되어진다.
챔버 내부의 부품의 오염, 세정, 교환 등을 고려하여 탑 가이드(300)는 보트 샤프트(20a-20d)에 나사결합되고, 보트 샤프트(20a-20d)는 보트 베이스(10)에 탈부착이 가능하도록 설치되며, 보트 핑거(21)는 상술한 바와 같이 압입방식에 의해 설치되는 것이 바람직하다.
도 5a 내지 도 5d는 배치형 웨이퍼 보트(200)가 진공용기(100)에 장착되는 과정을 설명하기 위한 도면으로서, 설명의 편의상 판형 보트 베이스(10)만을 도시하였다.
도 5a는 판형 보트 베이스(10)가 진공용기(100)에 도킹하기 전을 도시한 것이다. 판형 보트 베이스(10)는 베이스 판넬(11), 오링(12), 수평조절 판넬(13), 스프링(14), 상승제한 핀(15), 엑츄에이터 고정판넬(16), 및 수평조절용 공(17)을 포함하여 이루어진다.
베이스 판넬(11)은 가운데가 위로 돌출되고 가장자리는 진공용기(100)의 벽 밑단에 림(rim)부를 가진다. 상기 림부에는 오링(12)이 설치되며, 베이스 판넬(11)과 진공용기(100) 사이의 기밀성은 오링(12)에 의해 확보된다.
엑츄에이터(19)는 엑츄에이터 고정판넬(16)에 연결되며, 엑츄에이터 고정판넬(16) 상에 설치되는 수평조절 판넬(13)은 베이스 판넬(11)을 받치도록 베이스 판넬(11)의 아래에 설치된다. 엑츄에이터(19)가 직접 수평조절 판넬(13)에 연결되어도 무방하다. 베이스 판넬(11)과 수평조절 판넬(13) 사이에는 탄성체로서 스프 링(14)이 수직하게 설치된다. 스프링(14)은 2~20개 정도 설치될 수 있다.
스프링(14) 내에 설치되는 상승제한 핀(15)은 밑단이 수평조절 판넬(13)에 고정된 채로 수직하게 세워져서 수평조절 판넬(13)과 베이스 판넬(11) 사이에 설치되며 스프링(14)의 수직두께보다 작은 길이를 가진다. 상승 제한핀(15)은 밑단이 수평조절 판넬(13)에 고정될 수도 있지만, 윗단이 베이스 판넬(11)에 고정되어 밑단이 수평조절 판넬(13)과 이격되도록 설치되어도 무방하다.
도 5b는 서보모터, 스테핑 모터, 에어 실린더 등과 같은 엑츄에이터(19)를 구동시켜 판형 보트 베이스(10)가 진공용기(100)에 도킹되는 과정을 설명하기 위한 것이다.
엑츄에이터(19)의 구동에 의하여 엑츄에이터 고정판넬(16)이 상승하고 그로 인해 오링(12)이 진공용기(100)의 벽에 밀착된다. 상승제한 핀(15)에 의해 엑츄에이터 고정판넬(16)의 상승력이 어느 정도의 유격을 두고 베이스 판넬(11)에 전달된다.
이 때 정확한 엑츄에이터(19)의 힘이 계산되어져야 하며, 이 계산식에 오링(12)의 정확한 탄성치가 필요하다. 그러나 오링(12)의 탄성치는 그 크기와 조립된 상태에 따라 매우 많은 변수를 가기므로 그 계산이 결코 쉽지 않다.
오링(12)의 탄성력보다 작은 탄성력을 가지는 스프링(14)은 엑츄에이터(19)의 미는 힘에 의해 압축된다. 엑츄에이터(19)의 힘이 충분하지 않다면 오링(12)의 탄성력에 의해 베이스 판넬(11)이 진공용기(100)에 제대로 밀착되지 못한다.
도 5c는 진공용기(100)가 진공상태인 경우를 설명하기 위한 도면이다. 진공 용기(100) 내의 압력이 낮으므로 외부와의 압력차이에 의해 베이스 판넬(11)이 완전히 진공용기(100)의 벽에 밀착되고 그로 인해 오링(12)의 변형이 일어난다.
이렇게 압력 차이에 의한 오링(12)의 변형에 의해 베이스 판넬(11)의 이동유격이 존재하므로, 원래 엑츄에이터(19)에 의한 상승위치보다 더 많이 베이스 판넬(11)이 상승하게 된다. 엑츄에이터(19)는 고정밀 스텝으로 동작되어지는 엔코더 모터 등을 사용하기 때문에 이와 같은 경우에 엑츄에이터(19)의 오동작이 발생할 우려가 생긴다. 따라서 이를 방지하고자 엑츄에이터(19)를 베이스 판넬(11)에 직접 연결시키지 않고, 스프링(14)의 탄성력에 의해 완충력을 가지도록 수평조절 판넬(13)에 연결시킨다. 따라서 압력차이에 의해 베이스 판넬(11)이 예측하지 못하는 정도로 상승하더라도 수평조절 판넬(13)은 원래 엑츄에이터(19)에 의해 상승된 것 이상으로는 상승하지 않으므로 엑츄에이터(19)의 오동작이 방지된다.
상술한 바와 같은 이유로 본 발명에 따른 보트 베이스(10)는 진공용기(100)의 대기압 및 고진공으로의 잦은 전환에 대해서도 이상 없이 그 역할을 다할 수 있다.
도 6은 리모트 라디칼 발생장치, 배기관, 및 가열램프를 설명하기 위한 도면으로서, 원격에서 진공용기(100)로 라디칼을 공급하기 위한 리모트 라디칼 발생장치(300a-300f)가 진공용기(100)에 부착 설치된다. 리모트 라디칼의 공급으로 인하여 라디칼의 밀도를 빠른 속도로 원하는 정도까지 올릴 수 있으므로 에칭 및 애싱 공정효율을 증가시킬 수 있다.
웨이퍼가 배치형태로 장입되기 때문에 각 웨이퍼 마다 골고루 라디칼이 도달할 수 있도록 리모트 라디칼 발생장치는 복수군데 설치되는 것이 바람직하다. 리모트 라디칼 발생장치(300a-300f)는 진공용기(100)의 윗면, 바닥면, 옆면에 설치될 수 있으며 적어도 두 면에 설치되는 것이 바람직하다.
식각률을 향상시키기 위해서는 진공용기(100) 내에 공급되어지는 리모트 라디칼의 배기도 중요한 역할을 하므로, 이를 위해서 진공용기(100)의 상부 및 하부에 각각 상부 배기관(101a)과 하부 배기관(101b)을 설치한다. 물론 중간 부분에도 설치가 가능하다. 배기관(101a, 102a)의 직경은 40mm-120mm가 바람직하다.
포토레지스트 제거시 애싱 레이트(ashing rate)는 온도와 비례하여 상승하기 때문에 보다 나은 포토레지스트의 제거를 위해 진공용기(100)를 히팅하는 가열램프(400), 예컨대 할로겐 램프(Halogen lamp), 카본 램프(Carbon lamp)가 설치된다. 가열램프(400)는 진공용기(100) 내에 설치되며, 보트 샤프트(20a-20d)의 외측에 위치하도록 웨이퍼 보트(200)의 둘레에 설치된다. 가열램프(400)는 웨이퍼를 50도~300도 정도까지 가열할 수 있는 것이 바람직하다.
도 6에서는 리모트 라디칼 발생장치이 설치된 것에 대해 설명하였지만 그 대신에 마이크로웨이브 발생장치로 대체할 수도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 배치형 공정챔버를 설명하기 위한 도면;
도 2는 배치형 웨이퍼 보트(200)를 설명하기 위한 도면;
도 3은 보트 핑거(21)를 설명하기 위한 도면;
도 4는 보트 핑거(21)의 설치형태를 설명하기 위한 도면;
도 5a 내지 도 5d는 배치형 웨이퍼 보트(200)가 진공용기(100)에 장착되는 과정을 설명하기 위한 도면들;
도 6은 리모트 라디칼 발생장치, 배기관, 및 가열램프를 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명>
10: 보트 베이스 11: 베이스 판넬
12: 오링 13: 수평조절 판넬
14: 스프링 15: 상승제한 핀
16: 엑츄에이터 고정판넬 19: 엑츄에이터
20a, 20b, 20c, 20d: 보트 샤프트 21: 보트 핑거
30: 탑 가이드 100: 진공용기
101a, 102a: 배기관 200: 배치형 웨이퍼 보트

Claims (14)

  1. 하부에 개방부를 가지는 진공용기;
    상기 진공용기의 개방부에 밑에서 윗방향으로 삽입되어 상기 개방부를 밀폐하며 웨이퍼가 수평하게 놓여진 채로 복수개 적층되는 배치형 웨이퍼 보트; 및
    가열램프; 를 구비하며,
    상기 배치형 웨이퍼 보트는, 상기 하부 개방부를 밀폐하는 판형 보트 베이스와, 상기 보트 베이스의 가장자리를 따라 수직하게 복수군데에 세워지는 보트 샤프트와, 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하도록 상기 보트 샤프트에 수직하게 안쪽으로 돌출되게 상기 보트 샤프트의 길이를 따라 일정한 간격으로 복수개 설치되는 보트 핑거와, 상기 보트 샤프트가 기울어지지 않도록 상기 보트 샤프트의 윗단을 서로 연결 고정하는 탑 가이드를 구비하고,
    상기 가열램프는 상기 보트 샤프트의 외측에 위치하도록 상기 웨이퍼 보트의 둘레에 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  2. 제1항에 있어서, 상기 판형 보트 베이스가,
    엑츄에이터 또는 서보모터에 연결되어 상기 엑츄에이터 또는 서보모터의 구동에 의해서 상하운동가능하게 설치되는 수평조절 판넬;
    상기 수평조절 판넬 상에 설치되어 상기 수평조절 판넬의 상하운동에 의해 같이 상하운동하며 상승 시 가장자리가 상기 진공챔버의 벽 밑단에 밀착되면서 상기 진공용기의 하부 개방부를 밀폐하도록 설치되는 베이스 판넬;
    상기 수평조절 판넬과 베이스 판넬 사이의 복수군데에 설치되는 복수개의 탄성체;
    상기 베이스 판넬과 상기 공정챔버의 벽 밑단 사이에 설치되는 오링; 및
    상기 탄성체의 수직두께보다 작은 길이를 가지며 적어도 어느 한끝이 상기 수평조절 판넬 또는 베이스 판넬에 고정되도록 상기 수평조절 판넬과 상기 베이스 판넬 사이에 수직하게 설치되는 상승제한 핀; 을 구비하는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 보트 샤프트는 웨이퍼가 측면으로 삽입되어 상기 보트 핑거에 얹혀질 수 있도록 적어도 두 개의 사잇간격이 웨이퍼 직경보다 크도록 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  4. 제1항에 있어서, 상기 보트 샤프트가 알루미늄, 석영 또는 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  5. 제1항에 있어서, 상기 탑 가이드가 가운데가 빈 원형 고리 형태를 하는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  6. 제1항에 있어서, 상기 보트 핑거가 원기둥 형태를 하는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  7. 제1항에 있어서, 상기 보트 핑거가 알루미늄, 석영 또는 세라믹 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  8. 제1항에 있어서, 상기 보트 핑거의 위아래 사잇간격이 10mm~ 40mm인 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  9. 제2항에 있어서, 상기 탄성체는 스프링으로 이루어지고, 상기 상승제한 핀은 상기 스프링 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  10. 제1항에 있어서, 상기 보트 핑거가 상기 보트 샤프트에 압입방식에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  11. 제1항에 있어서, 원격에서 상기 진공용기로 라디칼을 공급할 수 있도록 상기 진공용기에 리모트 라디칼 발생장치 또는 마이크로웨이브 발생장치가 복수군데 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  12. 제1항에 있어서, 상기 진공용기의 측벽 상부와 하부에 배기구가 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서, 상기 가열램프가 막대형 램프이며 복수군데에 수직하게 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 공정챔버.
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