KR100842287B1 - 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 v2o3 박막의 제조방법 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 230000007704 transition Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000012212 insulator Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 18
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 5
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G31/00—Compounds of vanadium
- C01G31/02—Oxides
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N99/03—Devices using Mott metal-insulator transition, e.g. field-effect transistor-like devices
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- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
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Abstract
급격한 금속-절연체 전이 특성을 가진 V2O3 박막의 제조방법을 제공한다. 그 방법은 VO2 또는 V3O7 중에서 선택된 어느 하나의 박막을 기판 상에 형성한다. 그후, 박막이 형성된 기판을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기가 형성된 챔버 내에 장착하고, 챔버에 열을 가하여, 박막이 급격한 금속-절연체 전이를 하는 V2O3 박막을 형성한다.
급격한 금속-절연체 전이, 환원분위기, 열처리
Description
도 1은 S. Yonezawa 등이 Solid State communications 129, p245, 2004년에 제시한 V2O3의 온도에 따른 비저항을 나타내는 그래프이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 의한 V2O3 박막을 제조하는 공정단면도들이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의해 제조된 V2O3 박막의 온도에 따른 저항 특성을 알아보기 위한 측정시스템을 도시한 개략도이다.
도 4a는 졸겔 방법으로 제조된 V2O3 박막의 도 3a에 의한 온도에 따른 저항 특성을 나타낸 그래프이다.
도 4b는 플라즈마 원자증착법으로 제조된 V2O3 박막의 도 3a에 의한 온도에 따른 저항 특성을 나타낸 그래프이다.
도 5a는 본 발명에서 사용하는 저항변화치의 정의를 나타내는 그림이다.
도 5b는 적정한 열처리 온도 범위를 확인하기 위하여, 본 발명의 V2O3 박막의 열처리 온도에 따른 저항변화를 살펴본 그래프이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10; 기판 20; 출발물질 박막
30: V2O3 박막 40; 전극
50; 저항측정장치
본 발명은 급격한 금속-절연체 전이특성을 갖는 박막의 제조방법에 관한 것으로, 특히 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법에 관한 것이다.
V2O3 는 금속-절연체 상전이 온도 이하에서는 반자성(antiferromagnetic) 절연체 특성을 보이다가 상전이 이상의 온도에서는 금속 특성을 나타낸다. V2O3 박막을 스위치, 센서 등의 전자소자로 응용하기 위해서는, 급격한 상전이 특성을 갖는 박막을 제조하는 것이 중요하다.
V2O3 는 V2O5, VO2, V3O7 등과 같이 여러 상태로 존재하는 산화바나듐의 일종이다. V2O3 는 산소와의 결합상태에 따라 여러 산화상태로 전이될 수 있다. 그리고 각 산화바나듐의 중간단계의 산화물은 VOx 로 표현하기도 한다. 67oC에서 절연체에 서 금속으로 상전이를 일으키는 VO2와 비슷하게 V2O3는 160 - 170K 근처에서 상전이를 일으키는 물질로 알려져 왔다(B. McWhan 등, Phys. Rev. B 7, p1920, 1973년). 그런데 벌크(bulk) 형태의 V2O3 는 급격한 상전이를 일으키는 것으로 보고되고 있지만, 박막의 경우 그 전이는 매우 완만하거나 절연체-금속 전이가 선명히 나타나지 않는 결과들이 보고되어 왔다.
도 1은 S. Yonezawa 등이 Solid State communications 129, p245, 2004년에 제시한 V2O3의 온도에 따른 비저항을 나타내는 그래프이다. 이때, V2O3 박막은 펄스드레이저(pulsed laser) 증착법에 의해 제조되었다.
도 1을 참조하면, 벌크 형태의 V2O3(b)는 약 180K 근처에서 급격한 금속-절연체 전이 특성을 보이고 있다. 하지만, 박막형태의 V2O3, 예컨대 알루미나 기판 상의 V2O3(a) 또는 LiTaO3 기판 상의 V2O3(c)는 급격한 금속-절연체 전이 특성이 나타나지 않는다. 즉, 박막 형태의 V2O3는 약 80K 내지 180K 의 온도영역에서 완만한 저항 변화, 즉 완만한 금속-절연체 전이를 보여주었다. 이와 같이, 급격한 금속-절연체 전이를 나타내는 V2O3 박막은 아직 보고된 바가 없다.
산화바나듐은 앞에서 설명한 바와 같이 여러 산화상태로 존재한다. 하지만, 67℃(340K)와 160K에서 각각 상전이가 일어나는 VO2와 V2O3 이외에는 67oC 이하에서 상전이가 보고된 바 없다. 도 1에서와 같이 넓은 온도영역에 걸친 완만하게 변화하는 저항은 상기 박막이 V2O3 상이라기 보다는 VOx (0.5 < x < 1.5)와 같은 중간 영역의 조성을 갖는 여러 상들이 혼합된 결과로 보여진다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 급격한 금속-절연체 전이 특성을 가진 V2O3 박막의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 V2O3 박막의 제조방법은 먼저 VO2 또는 V3O7 중에서 선택된 어느 하나의 박막을 기판 상에 형성한다. 그후, 상기 박막이 형성된 기판을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기가 형성된 챔버 내에 장착한다. 상기 챔버에 열을 가하여, 상기 박막이 급격한 금속-절연체 전이를 하는 V2O3 박막을 형성한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 V2O3 박막의 제조방법의 다른 예는 먼저 VO2 또는 V3O7 중에서 선택된 어느 하나의 박막을 기판 상에 형성한다. 그후, 상기 박막이 형성된 기판을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기가 형성된 챔버 내에 장착한다. 상기 챔버에 열을 가하여, 상기 박막이 급격한 금속-절연체 전이를 하는 V2O3 박막을 형성한다. 또한, 상기 V2O3 박막에 상기 전이특성을 조절할 수 있는 금속 원소 A를 고용시켜 (V1-x Ax)2O3을 형성한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 실시예 전체에 걸쳐서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
본 발명의 실시예는 상온 이하에서 단사정 구조(monoclinic structure)의 절연체(또는 반도체)에서 사방정 구조(rhombohedral structure) 금속으로의 전이를 일으키며, 동시에 자성의 급격한 변화를 일으키는 V2O3 박막의 제조방법을 제공할 것이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 의한 V2O3 박막을 제조하는 공정단면도들이다.
도 2a를 참조하면, 출발물질인 VO2 또는 V3O7 박막(20)을 사파이어, 실리콘(Si), 유리(glass), 수정(quartz), 산화마그네슘(MgO) 등의 기판(10) 상에 형성한다. 본 발명에서는 출발물질을 VO2 박막을 이용하였다. VO2 박막은 화학증착법, 원자층증착법, 플라즈마원자층증착법, 스퍼터증착법, 졸겔법 등으로 제조할 수 있다. 선택적으로, VO2 박막은 V2O5 박막을 제조한 후 적절한 산소 분압하에서 환원하여 제조할 수도 있다.
도 2b를 참조하면, VO2 박막을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기에서 열처리한다. 구체적으로, VO2 박막을 진공분위기 또는 진공분위기에 질소, 아르곤 등의 비활성 기체를 흘려주거나, 진공분위기에 수소 등의 환원기체를 흘려주면서 챔버 내에서 열처리한다. 이때, VO2 박막에서 산소가 가장 활발히 제거되는 온도는 350 - 400oC 영역이므로 열처리 온도, 챔버의 온도는 400oC 이상이어야 한다. 이때 질소, 아르곤, 수소 중 어느 한 기체 또는 둘 이상의 기체를 혼합한 기체를 흘려준다. 본 연구에서는 진공챔버의 압력은 1 x 10-2 torr 이하일 수 있다.
도 2c를 참조하면, 기판(10) 상에는 본 발명의 실시예에 의한 V2O3 박막이 형성된다. 다시 말해, 출발물질인 VO2 박막에서 산소를 제거하면, 본 발명의 V2O3 박막이 제조된다. 한편, 출발물질을 V3O7으로 할 경우, V3O7 박막을 제조하는 방법은 전술한 VO2 박막과 같이 다양한 박막 형성방법을 이용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의해 제조된 V2O3 박막의 온도에 따른 저항 특성을 알아보기 위한 측정시스템을 도시한 개략도이다. 도 4b는 졸겔 방법과 진공열처리에 의해 제조된 V2O3 박막의 도 3에 의한 온도에 따른 저항 특성을 나타낸 그래프이다. 도 4c는 플라즈마 원자증착법과 진공열처리 방법으로 제조된 V2O3 박막의 도 3에 의한 온도에 따른 저항 특성을 나타낸 그래프이다. 이때, V2O3 박막은 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 방법에 따라 제조하였다.
도 3 및 도 4a를 참조하면, V2O3 박막 상에 패터닝된 전극(40)에 연결된 저항측정장치(50)에 의해, 온도에 따른 저항을 측정한다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 V2O3 박막은 약 160K에서 급격한 저항감소를 보여주고 있다. 급격한 저항감소는 도 1에서 예시한 펄스드레이저 방법에 의해 증착된 종래의 V2O3 박막에는 보이지 않았다. 이에 반해, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 V2O3 박막은 급격한 금속-절연체 전이 특성을 갖는다는 것을 알 수 있었다. 또한, 도시된 바와 같이 열처리 온도가 달라지면, 금속상태에서의 저항값이 달라진다. 예컨대, 600℃에서 열처리한 V2O3 박막은 550℃에서 열처리한 박막보다 낮은 저항을 가졌다.
도 3 및 도 4b를 참조하면, V2O3 박막은 약 145K에서 도 4a에서와 같은 급격한 저항감소를 보여주고 있다. 단지 급격한 저항감소를 나타내기 시작하는 온도가 145K 근처로서 도 4a의 박막 보다 약 15K 정도 더 낮게 나타났다. 이는 V2O3 박막의 물성의 차이가 있기 때문인 것으로 판단되며, 이와 같이 결함, 불순물과 같은 물성의 차이로 인해 전이온도가 조금 달라지는 현상은 보다 잘 알려진 전이소재인 VO2의 경우에도 보고되었다. V2O3의 경우 급격한 금속-절연체 전이온도는 140 - 180K 범위 내에 있을 것으로 보인다.
도 5a는 본 발명으로 얻은 전형적인 V2O3 박막의 온도에 따른 저항변화 곡 선이다. 도시된 바와 같이, 로그 스케일로 저항변화곡선을 얻은 후 ΔR 값을 그림 상에 표시한 바와 같이 정의하고, 화살표로 표시한 바와 같이 그 값의 1/2에 해당하는 저항이 나타나는 온도를 TMIT로 정의한다. 도 5b는 적정한 열처리 온도 범위를 확인하기 위하여, 본 발명의 V2O3 박막의 열처리 온도에 따른 저항변화를 살펴본 그래프이다. 이때, 도면에서 가로축은 열처리온도, 세로축은 도 5a에서 정의한 TMIT를 기준으로 (TMIT - 20K) 인 온도에서의 저항에 (TMIT + 20K)인 온도에서의 저항을 나눈 값인 (R(TMIT-20K)/R(TMIT+20K))으로 나타내었다. 또한, 각각의 온도에서의 열처리 시간은 30분으로 정하였다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 절연체-금속 전이를 나타내도록 하기 위해서는 500oC 보다 높은 온도에서 열처리하여야 한다. 그러나 열처리 온도가 너무 높을 경우, 즉 650oC 이상에서는 오히려 약간 감소하는 효과를 나타내었다. 그러나 실제 소자에는 저항변화(R(TMIT-20K)/R(TMIT+20K))가 10배 정도라도 응용할 수 있다. 한편, 통상적으로 30분 이상의 시간으로 열처리하면, 30분 동안 열처리한 V2O3 박막과 동일하거나 더 우수한 전이특성이 나타날 것으로 예상된다. 또한, 열처리하는 시편의 형상에 따라 적정한 열처리 시간은 달라질 수 있다.
따라서, 열처리 시간 및 시편의 형상을 고려하면, 실제 소자에 적용할 수 있는 V2O3 박막의 열처리온도는 500℃ - 1000℃일 수 있으며, 바람직하게는 530℃ - 650℃일 수 있다. 또한, 절연체-금속 전이 특성을 확인하는 저항의 비 (R(TMIT-20K)/R(TMIT+20K))는 10 - 107으로 나타났으나, 실질적으로 상기 전이특성을 활용하는 데 있어서는 103 - 106이 바람직할 것이다.
또한 본 발명은 V2O3 박막에 인위적으로 불순물을 첨가하여 전이온도를 더 높게, 또는 더 낮게 조절하는 (V1-xAx)2O3 (금속 원소 A: 첨가물) 박막에도 동일하게 적용된다. 벌크 V2O3의 경우, 금속 원소(A)를 첨가하여 (V1-xAx)2O3 조성을 가진 소재를 연구한 선행논문에, 첨가물의 종류와 량에 따라 전이 온도가 변화하는 것으로 보고되었다(D. B. McWhan 등, Phys. Rev. B 7, p1920, 1973년). 그러므로, 본 발명은 V2O3 박막의 상전이 온도인 140 - 180K 범위뿐만 아니라 실온보다 낮은 온도에서 상전이를 일으키는 V2O3 을 기본물질로 하고 다른 원소를 포함하는 모든 박막에 적용될 수 있다.
본 발명은 원자층증착법, 화학증착법, 스퍼터증착법 등 진공챔버에서 VO2, V3O7 박막을 증착하는 경우 증착챔버 내에서 시료를 대기 중에 노출시키지 않고 인시츄(In-situ) 로 열처리 하는 공정도 함께 제안한다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
상술한 본 발명에 따른 V2O3 박막의 제조방법에 의하면, VO2 박막 또는 V3O7 박막을 환원분위기에서 열처리하여 V2O3 박막을 제조함으로써, 급격한 금속-절연체 전이특성을 갖는 V2O3 박막을 제조할 수 있다.
Claims (13)
- VO2 또는 V3O7 중에서 선택된 어느 하나의 박막을 기판 상에 형성하는 단계;상기 박막이 형성된 기판을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기가 형성된 챔버 내에 장착하는 단계; 및상기 챔버에 열을 가하여, 상기 박막이 급격한 금속-절연체 전이를 하는 V2O3 박막을 형성하는 단계를 포함하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 VO2는 V2O5를 이용하여 제조하는 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 환원분위기는 진공상태에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 진공상태는 1ⅹ10-2 torr 이하인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 환원분위기는 질소 가스(N2), 아르곤 가스(Ar) 및 수소 가스(H2) 중에서 선택된 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 환원분위기는 1ⅹ10-2 torr 이하의 진공상태에 상기 질소, 아르곤 및 수소 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 가스에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 열을 가하기 위한 상기 챔버의 온도는 500℃ 내지 1000℃인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 상기 온도는 530℃ 내지 650℃인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연체와 금속 간의 저항 비(R(TMIT-20K)/R(TMIT+20K)) 는 10 내지 107인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 저항 비는 103 내지 106인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 V2O3 박막은 140 K 이상에서부터 상온보다 낮은 온도 사이에서 상기 금속-절연체 전이를 하는 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 전이온도는 140K 내지 180K인 것을 특징으로 하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 V2O3 박막에 상기 전이특성을 조절할 수 있는 금속 원소 A를 고용시켜 (V1-x Ax)2O3을 형성하는 단계를 더 포함하는 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 V2O3 박막의 제조방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/307,573 US20090208639A1 (en) | 2006-07-06 | 2007-06-29 | Method of forming vanadium trioxide thin film showing abrupt metal-insulator transition |
PCT/KR2007/003173 WO2008004787A1 (en) | 2006-07-06 | 2007-06-29 | Method of forming vanadium trioxide thin film showing abrupt metal-insulator transition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20060063473 | 2006-07-06 | ||
KR1020060063473 | 2006-07-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080005049A KR20080005049A (ko) | 2008-01-10 |
KR100842287B1 true KR100842287B1 (ko) | 2008-06-30 |
Family
ID=39215608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060125064A KR100842287B1 (ko) | 2006-07-06 | 2006-12-08 | 급격한 금속-절연체 전이를 갖는 v2o3 박막의 제조방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090208639A1 (ko) |
KR (1) | KR100842287B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012083304A2 (en) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | President And Fellows Of Harvard College | Aircraft protection from directed energy attacks |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-12-08 KR KR1020060125064A patent/KR100842287B1/ko not_active IP Right Cessation
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- 2007-06-29 US US12/307,573 patent/US20090208639A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090208639A1 (en) | 2009-08-20 |
KR20080005049A (ko) | 2008-01-10 |
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