KR100837122B1 - 반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 및이의 제조방법 - Google Patents

반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 및이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래 반도체 공정에서의 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 플라즈마 공정에 사용되는 실링(Sealing)재의 경우 300℃ 이상의 고온에서 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer) 간의 결합구조가 쉽게 깨어지는 문제가 발생하였고, 이와 같은 문제점을 개선하기 위해 불소고무에 충전제, 가류제 및 가류촉진제를 일정비율로 혼합하여 실링재로서 고무의 성능을 개선하고, 특히 알루미나(Al2O3)계 산화물을 최적합 비율로 첨가함으로써 내열특성이 개선된 반도체 고온공정의 장비에 사용되는 불소고무 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
반도체, 불소, 고무, 내열, 실링, 알루미나, 폴리머, 고온, 충전제, 가류제

Description

반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 및 이의 제조방법{FLUORORUBBER HAVING EXCELLENT THERMAL PROPERTY FOR SEMICONDUCTOR AND METHODFOR ITS MANUFACTURE}
도 1은 종래 컴파운드(Compound)의 내열 특성을 나타낸 그래프.
도 2는 본 발명에 따른 컴파운드(Compound)의 내열 특성을 나타낸 그래프.
도 3은 본 발명에 따른 내열특성이 향상된 불소고무의 제조방법을 순차적으로 나타낸 순서도.
본 발명은 반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래 반도체 공정에서의 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 플라즈마 공정에 사용되는 실링(Sealing)재의 경우 300℃ 이상의 고온에서 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer) 간의 결합구조가 쉽게 깨어지는 문제가 발생하였고, 이와 같은 문제점을 개선하기 위해 불소고무에 충전제, 가류제 및 가류촉진제를 일정비율로 혼합하여 실링재로서 고무의 성능을 개선하고, 특히 알루 미나(Al2O3)계 산화물을 최적합 비율로 첨가함으로써 내열특성이 개선된 반도체 고온공정의 장비에 사용되는 불소고무 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
불소고무(Perfluoro-elastomer)는 사플루오르에틸렌(tetrafluroethylene, TFE), 퍼플루오로메틸비닐에테르(Perfluoromethylvinyl-ether,PFMVE)와 CSM(Cure Site Monomer)와 같은 단량체의 3원 공중합체 고분자 화합물로써 다음의 구조를 갖는다.
Figure 112007021037228-pat00001
위의 불소고무의 성형 가류(curing)에는 비스페놀 가류(Bisphenol curing), 과산화물 가류(Peroxide curing), 트리아진 가류(Triazine curing) 세 가지 가류공법이 사용되며, 이와 같은 가류공법을 통해 실링(Seal)재를 성형한다.
상기 가류공정 중에 과산화물 가류(Peroxide curing)는 과불소 원료의 CSM(Cure Site Monomer)에서 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer)의 연결고리를 과산화물(Poxide)류의 컴파운드(compound)를 이용하여 가류하는 방법을 말한다.
그런데 이러한 과산화물 가류(Peroxide curing)의 가장 큰 단점은 300℃ 이상의 고온상태에서는 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer) 사이의 결합 구조가 쉽게 깨어져 실링(Sealing)재로 사용되는 고무자체의 성능을 잃어버린다는 것이다.
이러한 문제점은 현재 반도체 공정이 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 고플라즈마 공정의 사용으로 반도체 장비의 실링(Sealing)재로 사용되는 고무재질의 성능도 고온, 내 플라즈마성 및 내화학성에서 사용가능해야 한다는 요구와 맞물려 반도체 공정에서 많은 문제점을 발생시키고 있는 실정이다.
본 발명에서는 기본적으로 기존 실링재의 기본 물성을 유지하면서, 종래 실링(Sealing)재의 내열 특성을 향상시키고, 반도체 고온 공정의 장비에서의 적용한계 극복, 사용수명의 연장 및 열저항(Thermal Resistance)을 향상시킬 수 있도록 하기 위해,
원재료의 특성 및 기타 Filler의 특성에 상호 부가적인 영향을 미치는 충전제를 알맞게 배합하여 조성되는 반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고 무 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 불소고무 원료(Raw material) 40 ~ 90중량%, 이산화규소(SiO2) 2 ~ 17중량%, 황산바륨(BaSO4) 2 ~ 20중량%, 알루미나(Al2O3) 2 ~ 10중량%, 산화아연(ZnO) 2 ~ 3.5중량%, 가교제 1.5 ~ 5중량%, 가류제 0.5 ~ 5중량%를 혼합하여 조성되는 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무를 그 주요 기술적 구성으로 한다.
상기 가교제는 트리알릴 이소시아누레이트(triallyl isocyanurate;Taic)이고, 상기 가류제는 사이클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시라우릴레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, 디-t-부틸디퍼옥시프탈레이트, t-디브틸퍼옥시말레인산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트 및 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 다이-(2,4-다이클로로벤조일)-퍼옥시다제(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 다이벤조일 퍼옥시 다제(Dibenzoyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-Butyl peroxybenzoate), 1,1-다이-(터트-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 다이-(2-터트-부틸-퍼옥시이소프로필)-벤젠(di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene), 2,5-다이메틸-2,5-다이-(터트-부틸퍼옥시)-헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane), 다이-터트-부틸퍼옥시다제(Di-tert-butylperoxide), 2,5-다이메틸-2,5-다이(터트-부틸퍼옥시-헥산-3(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합으로 조성된 것을 특징으로 한다.
상기 이산화규소(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 산화아연(ZnO)은 충전제로 사용되는 것으로, 이하 상기 성분 전체를 설명하고자 하는 경우에는 충전제라 표기한다.
상기와 같은 기술적 구성을 갖는 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무의 제조방법은 도 3을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 불소고무 원료(Raw material)를 충전제(Filler)가 침투될 수 있도록 롤(Roll)에서 충분히 돌려 1㎜이하의 두께로 얇게 만든다.(S100) 이와 같이 얇게 하는 이유는 롤(Roll)에서 불소고무 원료(Raw material)가 충분한 전단력을 가지고 롤(Roll)에 감겨져야 충전제(Filler)를 침투시키는데 용이하기 때문이다.
이때 사용되는 충전제는 상기한 바와 같이, 이산화규소(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 산화아연(ZnO)이 사용된다.
불소고무 원료(Raw material)가 충분히 연화되어 즉, 분자 간 길이가 이완되어 충전제(Filler)가 침투될 수 있도록 제일 먼저 이산화규소(SiO2)를 불소고무 원료(Raw material)에 첨가한다.
이와 같이 이산화규소를 첨가하게 되면, 첨가시에 불소고무 원료(Raw material)이 경화되어 딱딱해지게 되며, 이때 가교제(Cross linking)제를 넣어 연화시켜 준다.(S200)
다음으로, 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 산화아연(ZnO)을 순차적으로 첨가한 후에 마지막으로 가류제를 첨가한다.
가류제 첨가시에는 컴파운드(Compound)가 경화되면서 굳어지므로, 충분히 경화된 부분이 컴파운딩(Compounding)되어 컴파운드(Compound)에 골고루 섞이도록 믹싱(mixing) 해주어야 한다.(S300)
이상에서 불소고무 원료(Raw material)에 충전제, 가교제 및 가류제를 첨가하는 시간은 30분 ~ 1시간 이전에 이루어져야 하며, 이때 온도조건은 60 ~ 70℃미만이어야 한다.
상기 온도가 70℃를 초과하게 되는 경우에는 컴파운딩(Compounding) 진행 도중에 재료가 가류되는 일이 발생하여 성형시 스코치 등의 성형 부적합 등의 문제가 발생할 수 있기 때문이다.
이처럼 내열특성이 향상된 불소고무에 의한 성형품의 제조는, 먼저 제조하고자 하는 성형품의 치수에 맞게 압출하고 길이 및 사이즈를 맞추는 게 중요하며 성형시 프레스의 성형조건을 조절해야 한다. 컨트롤(Control) 조건은 온도와 시간 및 압력이며 이것은 재료 성형에 가장 큰 영향을 미치는 인자이기 때문에 각각의 컴파운드(Compound) 마다 큰 차이를 보인다.
그 컨트롤 조건의 구체적인 예로 전처리(Pre-curing) 조건은 온도 160 ~ 180℃, 시간 6 ~ 10분(min), 압력 80 ~ 150kgf/㎠이고, 후처리(Post-curing) 조건은 온도 230 ~ 290℃, 시간 4 ~ 24시간(hr)이다.
이하, 상기한 기술적 구성을 더욱 상세히 살펴보도록 한다.
본 발명에 따른 내열특성이 향상된 불소고무는 불소고무 원료(Raw material)에 충전제, 가교제(cross linking), 가류제가 일정비율로 첨가되어 조성되는 것으로,
상기 불소고무 원료(Raw material)는 내열특성이 향상된 불소고무의 전체 혼합비율에 대해 40 ~ 90중량%의 범위로 사용되는 것으로,
40중량% 미만으로 사용될 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 발생하고, 90중량%를 초과하여 사용될 경우에는 내열특성이 떨어지는 문제가 발생하므로 불소고 무 원료(Raw material) 불소고무의 전체 혼합비율에 대해 40 ~ 90중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 충전제는 알루미나(Al2O3)가 포함되어 실링재 불소고무의 내열 특성을 향상시키는 데 있어 매우 중요한 기능을 갖는 것으로, 종래의 충전제의 경우, 상호 첨가제에 따라 물성 및 고무특성들이 연관되어 있어 한 부분의 특성을 개선하면 다른 부분들의 특성이 떨어지는 문제점이 있었다. 이와 같은 이유로 인해 적용하는 충전제의 최적 배합은 매우 중요한 문제이다.
본 발명에서 충전제로는 이산화규소(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 산화아연(ZnO)가 사용된다.
상기 이산화규소(SiO2)는 순수하게 충전제의 기능을 갖는 것으로, 내열특성이 향상된 불소고무 전체배합비에 대해 2 ~ 17중량%로 사용된다. 이때 이산화규소(SiO2)를 2중량% 미만으로 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 가격적인 문제가 발생하고, 17중량%를 초과하여 사용하게 되는 경우에는 컴파운드(compound)의 경도가 높아지는 문제가 발생하므로, 이산화규소(SiO2)는 충전제의 전체배합량에 대해 2 ~ 17중량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 황산바륨(BaSO4)은 컴파운드(compound)의 내열 및 내화학성에 큰 영향을 주는 것으로, 내열특성이 향상된 불소고무 전체배합비에 대해 2 ~ 20중량%가 사용된다. 이때 황산바륨(BaSO4)을 2중량% 미만으로 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 내화학성이 떨어지는 문제가 발생하고, 20중량%를 초과하여 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 성형과정에서 문제가 발생하므로, 황산바륨(BaSO4)은 충전제의 전체중량에 대해 2 ~ 20중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 알루미나(Al2O3)는 컴파운드(compound)의 내열성에 큰 영향을 미치는 것으로, 내열특성이 향상된 불소고무 전체중량에 대해 2 ~ 10중량%가 사용된다. 이때 알루미나(Al2O3)를 상기 범위를 벗어나게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 내열성이 떨어지는 문제가 발생하므로, 알루미나(Al2O3) 충전제의 전체중량에 대해 2 ~ 10중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 알루미나(Al2O3)는 그 입자들의 형상 및 사이즈 또한 실링(Sealing)재의 내열특성에 많은 영향을 주는 인자로써, 그 알루미나(Al2O3) 입자의 형상은 구 형상을 사용하고, 입자 사이즈는 Sub-micron에서 0.1 ~ 10㎛인 것을 사용하여 실링(Sealing)재의 내열특성을 더욱 향상시키게 된다.
상기 산화아연(ZnO)은 컴파운드(compound) 밀링(Milling)시 내열성에 영향을 미치는 인자로써, 내열특성이 향상된 불소고무 전체중량에 대해 2 ~ 3.5중량%가 사용된다. 이때 산화아연(ZnO)을 2중량% 미만으로 사용할 경우에는 컴파운딩(compounding)시 문제가 발생하고, 3.5중량%를 초과하여 사용하게 될 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 발생하므로, 산화아연(ZnO)은 충전제의 전체중량에 대해 2 ~ 3.5중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같은 불소고무의 제조에 첨가되는 충전제는 알루미나(Al2O3)계 산화물을 상기한 바와 같은 비율로 첨가됨으로 인해, 종래 기대할 수 없었던 실링(Sealing)재의 내열 특성이 매우 개선되는 효과를 갖게 된다.
다음으로, 불소고무 제조에 사용되는 가교제에 대해 살펴보도록 한다.
상기 가교제는 컴파운드(Compound) 가류시 가교에 영향을 미치는 기능을 갖는 것으로, 트리알릴 이소시아누레이트(triallyl isocyanurate;Taic)를 사용한다.
그 가교제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 1.5 ~ 5중량% 사용되는 것으로, 1.5중량% 미만으로 사용할 경우에는 컴파운드(Compound) 가류 중에 가교가 안 되는 문제가 발생하고, 5중량% 초과하여 사용시에도 마찬가지로 가교의 역반응 및 컴파운딩(Compounding)에 문제가 발생하므로, 가교제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 1.5 ~ 5중량% 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무의 배합비율에 대한 구체적인 내용을 실시 예를 통해 확인하도록 한다.
먼저, 종래 배합비율(실시 예 1, 실시 예 2)에 따른 불소고무의 내열 거동을 살펴본 후, 다음으로 본 발명에 따른 컴파운드(Compound)의 배합비율(실시 예 3) 및 불소고무의 내열 거동에 대해 살펴보도록 한다.
실시 예 1: 종래 백색계열의 컴파운드 ( Compound ) 배합 설계
성분 함유량(phr)
불소고무 원료 RAW MATERIAL 100
충전제 SiO2 20
BaSO4 5
ZnO 5
가교제(cross linking) Taic 3
가류제 과산화물 화합물 1
실시 예 2: 종래 흑색계열의 컴파운드 ( Compound ) 배합 설계
성분 함유량(phr)
불소고무 원료 RAW MATERIAL 100
충전제 MT-Carbon 20
BaSO4 5
ZnO 5
가교제(cross linking) Taic 3
가류제 과산화물 화합물 1
상기 실시 예 1 및 2에서와 같은 배합비율로 조성된 불소 고무의 내열 특성을 도 1을 통해 살펴보도록 한다. 상기, 도 1은 종래 컴파운드(Compound) 배합비에 따른 불소고무의 내열 특성을 나타낸 그래프이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 배합비에 따른 불소고무는 200℃ 이하에서 표면이 거의 녹지 않는 상태를 유지하고 있었으나, 200℃를 지나면서부터 조금씩 불소고무가 녹기 시작하면서 300℃까지 급격히 녹아 300℃에서는 표면 녹는 거동이 거의 100%에 달하게 된다.
이와 같이 종래 배합비에 의한 불소고무는 그 내열특성이 매우 떨어지므로 인해 고온, 고압상태에서 사용되는 반도체 장비 실링(Sealing)재로서 사용하기 부적합하다는 것을 확인할 수 있다.
정리하면, 상기 실시 예 1 및 2의 배합비가 적용되어 과산화물 가류의 불소 고무의 사용한계 온도는 거의 300℃에 미치며, 300℃ 이상에서는 실링재의 고무 특성을 거의 상실하여 실링(Sealing)재로서의 역할을 거의 수행하지 못하여 장비 적용 사이클(cycle)이 낮아지는 결과를 초래하였다.
이러한 단점을 극복하고 내열 특성을 향상시켜 고온 공정 장비 적용 한계를 극복하고, 적용 사이클(cycle) 수명을 향상시킬 수 있는 본 발명에 따른 컴파운드(Compound) 배합설계는 다음과 같다.
실시 예 3: 본 발명에 따른 컴파운드 ( Compound ) 배합 설계
성분 함유량(phr)
불소고무 원료 RAW MATERIAL 100
충전제 SiO2 20
BaSO4 5
Al2O3 10
ZnO 5
가교제(cross linking) Taic 3
가류제 과산화물 화합물 1
앞서, 실시 예 1 및 2를 통해 살펴본 바와 같이, 200℃이상에서 녹기 시작하여 300℃에 가서는 거의 녹아버리는 불소 고무의 문제점을 개선하기 위해, 상기 실시 예 3에서와 같은 배합비를 제시한다.
상기 충전제로 알루미나(Al2O3)가 10phr를 사용한 것을 제시하고 있으며, 이와 같은 Al2O3가 일정 배합비로 첨가됨으로 인해 불소 고문의 내열 특성은 급격히 높아지게 됨을 확인할 수 있다.
이러한 근거로써, 도 2에 도시된 도면을 통해 살펴보도록 한다.
먼저, 도 2에 도시된 그래프는 충전제로써, 알루미나(Al2O3)가 5phr, 10phr, 15phr를 첨가한 것에 대해 각기 그 내열특성을 검토한 것을 나타내고 있다. 충전제로서 알루미나(Al2O3)가 전혀 첨가되지 않은 종래 불소고무와, 5phr, 10phr, 15phr의 비율로 각각 첨가된 본 발명에 따른 불소고무를 살펴보면, 먼저, 종래 불소고무는 앞서 살펴본 바와 같이, 200℃에서부터 녹기 시작하여 300℃ 지점에서는 거의 녹아내려 고온, 고압의 반도체 장비 실링재로 사용하기 어렵다.
반면, 본 발명에 따른 불소고무는, 알루미나(Al2O3)가 15phr로 배합된 경우, 250℃까지 거의 녹지 않고 있으며, 320℃의 고온에서도 표면 녹는 거동이 40%에 달하지도 않아, 종래 300℃에서 거의 100% 표면 녹는 거동을 보이는 불소고무와 비교했을 때 내열특성이 매우 뛰어남을 확인할 수 있다.
알루미나(Al2O3)가 5phr로 배합된 경우, 알루미나(Al2O3)가 15phr로 배합된 경우와 비슷한 거동을 보이기는 하지만 알루미나(Al2O3)가 15phr로 배합된 경우보다 내열특성이 높음을 확인할 수 있다.
알루미나(Al2O3)가 10phr로 배합된 경우, 가장 높은 내열특성을 보이고 있으며, 320℃까지 거의 녹지 않고 있어, 실시 예 1 및 2에서 확인된 종래 배합비에 따른 불소 고무에 대해 거의 50℃ 이상 차이가 나는 온도에서도 실링재로 사용가능함을 확인할 수 있다.
상기 실시 예 3을 통해 확인된 바와 같이, 알루미나(Al2O3)의 최적 첨가량은 10phr 정도에서 가장 좋은 내열특성을 나타내었고 첨가량이 증가하면서 내열성이 떨어지고 고무의 기본 물성인 기계적 특성이나 탄성력부분이 감소되는 결과를 초래하였다.
알루미나(Al2O3)의 함량이 높아지면 다른 첨가제의 함량을 감소시켜야 기존 사용 조건에 맞는 경도를 유지하기 때문이며 첨가량의 일정부분 이상은 고무의 성질을 저하시키는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 위의 결과와 같이 알루미나(Al2O3)계 산화물 10phr가 최적의 특성을 발휘하고 있음을 확인하였다.
결과적으로, 알루미나(Al2O3)를 10phr로 첨가함으로써, 기존 과산화물(peroxide) 공법에 의한 가류 고무가 300℃ 이상에서 사용하기 어려웠던 재질의 특성을 개선하여 종래 사용한계 온도인 300℃이상에서도 실링(Sealing)재의 특성을 사용 가능하도록 내열 특성을 개선 시켰다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 불소고무(Perfluoro-elastomer) 반도체 실링(sealing) 오링은 기존 고무 실링재의 기본 물성을 유지하면서 과산화물 가류(Peroxide curing)의 내열 사용온도를 300℃ 이하에서 300℃이상에서도 사용 가능하도록 불소고무의 배합 설계를 개선하였으며,
반도체 공정에서의 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 고플라즈마 공정이 요구됨에 따라 반도체 장비의 실링(Sealing)재로 사용되는 고무재질의 성능도 고온 및 내 플라즈마성 및 내화학성을 충족시켜야 하는 요구를 충족시킬 수 있게 되었다.

Claims (3)

  1. 불소고무 원료(Raw material) 40 ~ 90중량%, 이산화규소(SiO2) 2 ~ 17중량%, 황산바륨(BaSO4) 2 ~ 20중량%, 0.1 ~ 10㎛의 구 형상 알루미나(Al2O3) 입자 2 ~ 10중량%, 산화아연(ZnO) 2 ~ 3.5중량%, 가교제인 트리알릴 이소시아누레이트(triallyl isocyanurate;Taic) 1.5 ~ 5중량%, 가류제 0.5 ~ 5중량%를 혼합하여 조성되는 것을 특징으로 하는 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무.
  2. 제 1항에 있어서, 가류제는 사이클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시라우릴레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, 디-t-부틸디퍼옥시프탈레이트, t-디브틸퍼옥시말레인산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트 및 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 다이-(2,4-다이클로로벤조일)-퍼옥시다제(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 다이벤조일 퍼옥시다제(Dibenzoyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-Butyl peroxybenzoate), 1,1-다이-(터트-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 다이-(2-터트-부틸-퍼옥시이소프로필)-벤젠(di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene), 2,5-다이메틸-2,5-다이-(터트-부틸퍼옥시)-헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane), 다이-터트-부틸퍼옥시다제(Di-tert-butylperoxide), 2,5-다이메틸-2,5-다이(터트-부틸퍼옥시-헥산-3(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합으로 조성된 것을 특징으로 하는 반도체 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무.
  3. 불소고무 원료(Raw material)를 롤(Roll)에서 돌려 얇게 만드는 단계(S100)와,
    그 불소고무 원료(Raw material)에 이산화규소(SiO2)를 첨가한 후 가교제(Cross linking)제를 첨가하여 연화시키는 단계(S200)와,
    다음으로, 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3), 산화아연(ZnO)을 순차적으로 첨가한 후에 마지막으로 가류제를 첨가한 후 믹싱하는 단계(S300)를 거쳐 이루어지는 것으로, 상기 불소고무 원료에 최초 이산화규소를 첨가한 후 최종 가류제의 첨가는 30분 ~ 1시간 내에 이루어지며, 이때 온도조건은 60 ~ 70℃인 것을 특징으로 하는 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무 제조방법.
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