KR100835200B1 - Roll brush unit and apparatus for cleaning a substrate including the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 기판 세정 장치 및 롤 브러쉬를 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional substrate cleaning apparatus and a roll brush.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a roll brush unit according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도3에 도시된 체결 부재를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating the fastening member shown in FIG. 3.
도 5는 도 3에 도시된 기판 세정 장치를 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating the substrate cleaning apparatus of FIG. 3.
*도면의 주요 부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *
100: 롤 브러쉬 유닛 110: 몸체100: roll brush unit 110: body
111: 중심부 113; 주변부 111:
120: 연결부 130: 회전축120: connecting portion 130: rotation axis
140: 브러쉬 150: 유출 방지 부재140: brush 150: spill prevention member
200: 기판 세정 장치 260: 체결 부재200:
270: 베어링 280: 제1 구동부270: bearing 280: first drive portion
본 발명은 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 회전하면서 기판을 세정하는 데 사용될 수 있는 롤 브러쉬 유닛 및 상기 롤 브러쉬 유닛을 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a roll brush unit and a substrate cleaning apparatus including the same, and more particularly, to a roll brush unit that can be used to clean a substrate while rotating and a substrate cleaning apparatus including the roll brush unit.
세정 공정은 반도체 제조 공정을 비롯하여 미세한 가공을 필요로 하는 전자 장비에 매우 중요한 공정이다. 예를 들면 세정 공정에 있어서 기판을 중심으로 상부 및 하부에 배치된 두 개의 롤 브러쉬 사이로 기판이 이동하며, 이동하는 동안 위에서 세정액 등을 노즐(미도시)을 통해 분사되고 롤 브러쉬 유닛이 기판을 브러싱 또는 스크러빙 하며 진행된다.The cleaning process is a very important process for electronic equipment requiring fine processing, including semiconductor manufacturing processes. For example, in the cleaning process, the substrate is moved between two roll brushes disposed above and below the substrate. During the movement, the cleaning liquid is sprayed through a nozzle (not shown) and the roll brush unit brushes the substrate. Or scrubbing.
도 1은 종래의 롤 브러쉬 유닛을 포함하는 기판 세정 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus including a conventional roll brush unit.
도 1을 참조하면, 종래의 기판 세정 장치(10)는 세정 장치의 내측벽(11)에 위치하며 회전 운동을 하며 세정액의 유출을 방지하는 유출 방지 부재(13), 유출 방지 부재(13)와 연결되고 회전하는 회전축(15), 회전축(15)의 몸체 부분에 형성된 브러쉬(17)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the
회전축(15)이 회전함에 따라 회전축(15)의 몸체 부분에 형성된 브러쉬(17)가 회전함으로써, 회전축(15)들 사이에 위치한 기판이 세정된다. 이경우 회전축(15)의 양 단부들은 세정 장치의 내측벽(11)에 각각 고정된 상태에서 회전한다. 하지만, 회전축(15)이 가지는 하중에 의하여 회전축(15)의 중심부가 그 주변부에 대하여 상 대적으로 하강할 수 있다. 따라서, 회전축(15)을 감싸는 브러쉬(17)가 기판의 양면과 접촉할 경우 브러쉬(17)의 중심부가 주변부에 대하여 상대적으로 하강하게 된다. 그 결과, 기판에 대한 세정 공정이 기판에 대하여 전체적으로 균일하게 수행되지 않는 문제가 있다. As the rotating
본 발명의 일 목적은 기판에 대하여 전체적으로 균일하게 세정할 수 있는 롤 브러쉬 유닛을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a roll brush unit capable of uniformly cleaning the entire substrate.
본 발명의 다른 목적은 기판에 대하여 전체적으로 균일하게 세정할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of uniformly cleaning the substrate as a whole.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛은 중심 부분으로 갈수록 상대적으로 작은 직경을 갖는 원통 구조의 몸체 및 상기 몸체로부터 연장된 연결부를 구비하는 회전축; 및 상기 몸체를 감싸는 브러쉬를 포함한다. In order to achieve the object of the present invention, a roll brush unit according to an embodiment of the present invention comprises a rotary shaft having a cylindrical structure having a relatively small diameter toward the center portion and a connection extending from the body; And a brush surrounding the body.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 롤 브러쉬 유닛은 상기 연결부에 형성되고 공급되는 액체의 유출을 억제하는 유출 방지 부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the roll brush unit may further include an outflow prevention member for suppressing the outflow of the liquid formed and supplied to the connecting portion.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 챔버, 상기 챔버에 체결되며 회전하면서 기판을 세정하며, 중심 부분으로 갈수록 상대적으로 작은 직경을 갖는 원통 구조의 제1 몸체 및 상기 제1 몸체로부터 연장된 제1 연결부를 구비하는 제1 회전축 및 상기 제1 몸체를 감싸는 제1 브러쉬를 포함하는 제1 브러쉬 유닛, 상기 챔버와 상기 제1 연결부들을 상호 체결하는 체결 부재 및 상기 제1 회전축을 회전시키는 제1 구동부를 포함한다.In order to achieve the another object of the present invention, the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention is a chamber, the substrate is fastened to the chamber to clean the substrate while rotating, the center of the cylindrical structure having a relatively small diameter toward A first brush unit comprising a first rotating shaft having a body and a first connecting portion extending from the first body, and a first brush surrounding the first body, and a fastening member for fastening the chamber and the first connecting portions to each other. And a first driving unit rotating the first rotation shaft.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 세정 장치는 상기 제1 브러쉬 유닛으로부터 이격되어 상호 평행하게 배치되며, 중심 부분으로 갈수록 상대적으로 작은 직경을 갖는 원통 구조의 제2 몸체 및 상기 제2 몸체로부터 연장된 제2 연결부를 구비하는 제2 회전축 및 상기 제2 몸체를 감싸는 제2 브러쉬를 구비하는 제2 브러쉬 유닛을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate cleaning device is disposed parallel to each other spaced apart from the first brush unit, from the second body and the second body of the cylindrical structure having a relatively small diameter toward the center portion The apparatus may further include a second brush unit having a second rotating shaft having an extended second connecting portion and a second brush surrounding the second body.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 롤 브러쉬 유닛은 상기 제1 연결부들의 각 단부에 형성되고, 공급되는 액체의 유출을 억제하는 제1 유출 방지 부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first roll brush unit may further include a first outflow prevention member formed at each end of the first connection portion, and suppresses the outflow of the liquid supplied.
본 발명에 따른 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치는, 중심으로 갈수록 작아지는 직경을 갖는 몸체 및 상기 몸체를 감싸는 브러쉬를 포함함으로써 중심부의 하중에 따른 회전축의 휨을 억제하여 기판 전체에 대하여 균일한 세정을 할 수 있다. The roll brush unit and the substrate cleaning apparatus including the same according to the present invention include a body having a smaller diameter toward the center and a brush surrounding the body, thereby suppressing warpage of the rotating shaft according to the load of the central part and thus uniformizing the entire substrate. I can wash it.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소 들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판, 인쇄 회로 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between," or "neighboring to," and "directly neighboring to" should be interpreted as well. In addition, although the Example of this invention limits a semiconductor substrate, the Example of this invention can also be extended also to a glass substrate, a printed circuit board, etc.
롤 브러쉬 유닛Roll brush unit
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a roll brush unit according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛(100)은 회전축(130) 및 브러쉬(140)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the
회전축(130)은, 예를 들면, 원 기둥 형상을 갖는다. 회전축(130)은, 예를 들면, SUS 재질로 형성될 수 있다.The rotating
회전축(130)은 중심부(111)와 중심부(111)와 연결된 주변부들(113)을 갖는 몸체(110) 및 몸체(110)로부터 연장된 연결부(120)를 포함한다.The rotating
중심부(111)는 제1 직경(D1)을 갖고, 반면에 주변부들(113)은 제1 직경(D1)보다 큰 제2 직경(D2)을 가진다. 중심부(111)가 주변부들(113)보다 작은 직경을 가짐에 따라 상대적으로 작은 하중을 가진다. 회전축(130)의 연결부들(120)이 챔버의 내측벽에 고정될 경우, 회전축(130)의 중심부(111)가 하방으로 처지는 현상이 억제될 수 있다. The
한편, 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)의 차이는 약 0.5 내지 약 1.0mm의 범위를 가지도록 함이 바람직하다. 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)이 0.5mm 미만의 차이를 가질 경우, 제1 직경(D1)을 갖는 중심부(111)가 그 하중에 의하여 하방으로 휘어지는 현상이 여전히 발생할 수 있다. 또한, 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)이 1.0mm 초과의 차이를 가질 경우, 회전축(130)의 기계적 강도가 감소할 수 있다.On the other hand, the difference between the first diameter (D1) and the second diameter (D2) is preferably to have a range of about 0.5 to about 1.0mm. When the first diameter D1 and the second diameter D2 have a difference of less than 0.5 mm, the phenomenon in which the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 중심부(111)는 그 중심에서 주변부(113)로 갈수록 넓어지는 직경을 가질 수 있다. 따라서, 중심부(111)를 포함하는 몸체(110)를 감싸는 롤 브러쉬(140)가 용이하게 몸체(110)를 감싸도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
롤 브러쉬(140)는 몸체(110)를 감싼다. 예를 들면, 롤 브러쉬(140)는 몸체(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다. 롤 브러쉬(140)는 몸체(110)에 형성된 채널(미도시)의 내부에 위치할 수 있다. 상기 채널은 몸체(110)의 외주면을 따라 일 정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 채널은 S자 형상 또는 톱니바퀴 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛(100)은 유출 방지 부재(150)를 더 포함할 수 있다. 유출 방지 부재(150)는 연결부(120)에 형성된다. 세정액을 이용하여 기판에 대한 세정 공정을 수행하는 동안, 유출 방지 부재(150)는 상기 세정액이 기판으로부터 리바운드 되어 챔버의 외부로 유출되는 것을 억제한다.Roll
유출 방지 부재(150)는, 예를 들면, 원형의 바텀부(미도시) 및 상기 바텀부의 에지에서 상기 바텀부에 대하여 수직하게 연장된 측부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 바텀부에는 회전축(130)의 주변부(113)가 관통할 수 있도록 관통홀(미도시)이 형성된다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 롤 브러쉬 유닛(100)은 회전축(130)이 회전할 수 있도록 회전력을 제공하는 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부는, 예를 들면, 모터(미도시) 및 상기 모터와 기계적으로 연결된 구동축(미도시)을 포함한다. 상기 모터가 회전력을 발생하고, 상기 모터와 연결된 상기 구동축을 통하여 회전축(130)을 회전시킨다.Roll
기판 세정 장치Substrate Cleaning Device
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 도3에 도시된 체결 부재를 도시한 사시도이다. 도 5는 도 3에 도시된 기판 세정 장치를 도시한 평면도이다.3 is a perspective view illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view illustrating the fastening member shown in FIG. 3. FIG. 5 is a plan view illustrating the substrate cleaning apparatus of FIG. 3.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(200)는 챔버(205), 제1 브러쉬 유닛(201a) 및 제1 체결 부재(260a) 및 제1 구동부(280)를 포함한다.3 to 5, a
챔버(205)는 기판 세정 공정을 수행하는 공간을 제공한다.The
제1 브러쉬 유닛(210a)은 챔버(205)의 일 측벽에 체결된다. 제1 브러쉬 유닛(210a)은 기판과 접촉하여 기판에 잔류하는 이물질을 제거한다.The
제1 브러쉬 유닛(210a)은 제1 회전축(230a) 및 제1 브러쉬(240a)를 포함한다. The
제1 회전축(230a)은, 예를 들면, 원 기둥 형상을 갖는다. 제1 회전축(230a)은, 예를 들면, SUS 재질로 형성될 수 있다.The first rotating shaft 230a has a circular columnar shape, for example. The first rotation shaft 230a may be formed of, for example, a SUS material.
제1 회전축(230a)은 제1 중심부(211a)와 제1 중심부(211a)와 연결된 제1 주변부들(213a)을 갖는 제1 몸체(210a) 및 제1 몸체(210a)로부터 연장된 제1 연결부(220a)를 포함한다.The first rotation shaft 230a has a
제1 중심부(211a)는 제1 직경(D1)을 갖고, 반면에 제1 주변부들(213a)은 제1 직경(D1)보다 큰 제2 직경(D2)을 가진다. 제1 중심부(211a)가 제1 주변부들(213a)보다 작은 직경을 가짐에 따라 상대적으로 작은 하중을 가진다. 제1 회전축(230a)의 제1 연결부들(220a)이 챔버(205)의 측벽에 고정될 경우, 제1 회전축(230a)의 제1 중심부(211a)가 하방으로 처지는 현상이 억제될 수 있다. The first
한편, 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)의 차이는 약 0.5 내지 약 1.0mm의 범위를 가지도록 함이 바람직하다. 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)이 0.5mm 미만의 차이 를 가질 경우, 제1 직경(D1)을 갖는 제1 중심부(211a)가 그 하중에 의하여 하방으로 휘어지는 현상이 여전히 발생할 수 있다. 또한, 제1 직경(D1)과 제2 직경(D2)이 1.0mm 초과의 차이를 가질 경우, 제1 회전축(230a)의 기계적 강도가 감소할 수 있다.On the other hand, the difference between the first diameter (D1) and the second diameter (D2) is preferably to have a range of about 0.5 to about 1.0mm. When the first diameter D1 and the second diameter D2 have a difference of less than 0.5 mm, a phenomenon in which the first
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 중심부(211a)는 그 중심에서 제1 주변부(213a)로 갈수록 넓어지는 직경을 가질 수 있다. 따라서, 제1 중심부(211a)를 포함하는 제1 몸체(210a)를 감싸는 제1 롤 브러쉬(240a)가 용이하게 제1 몸체(210a)를 감싸도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first
제1 롤 브러쉬(240a)는 제1 몸체(210a)를 감싼다. 예를 들면, 제1 롤 브러쉬(240a)는 제1 몸체(210a)의 외주면 상에 배치될 수 있다. 제1 롤 브러쉬(240a)는 제1 몸체(210a)에 형성된 제1 채널(미도시)의 내부에 위치할 수 있다. 상기 제1 채널은 제1 몸체(210a)의 외주면을 따라 일정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 채널은 S자 형상 또는 톱니바퀴 형상을 가질 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)은 제1 유출 방지 부재(250a)를 더 포함할 수 있다. 제1 유출 방지 부재(250a)는 제1 연결부(220a)에 형성된다. 세정액을 이용하여 기판에 대한 세정 공정을 수행하는 동안, 제1 유출 방지 부재(250a)는 상기 세정액이 기판으로부터 리바운드 되어 챔버(205)의 외부로 유출되는 것을 억제한다.The first
제1 유출 방지 부재(250a)는, 예를 들면, 원형의 제1 바텀부(미도시) 및 상기 제1 바텀부의 에지에서 상기 제1 바텀부에 대하여 수직하게 연장된 제1 측부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 제1 바텀부에는 제1 회전축(230a)의 제1 주변부(213a)가 관통할 수 있도록 제1 관통홀(미도시)이 형성된다.The first
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)은 제1 회전축(230a)이 회전할 수 있도록 회전력을 제공하는 제1 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부는, 예를 들면, 제1 모터(미도시) 및 상기 제1 모터와 기계적으로 연결된 제1 구동축(미도시)을 포함한다. 상기 제1 모터가 회전력을 발생하고, 상기 제1 모터와 연결된 상기 제1 구동축을 통하여 제1 회전축(230a)을 회전시킨다.The first
제1 체결 부재(260a)는 챔버(205)의 내측벽 및 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)의 제1 연결부(220a) 사이에 개재된다. 제1 체결 부재(260a)는 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)을 챔버(205)에 체결시킨다. The
제1 체결 부재(260a)는 제1 플레이트(266a) 및 제1 회전축(230)의 제1 연결부(220a)가 통과할 수 있는 제1 원통부(257a)를 포함한다. 제1 플레이트(216)는 챔버(205)의 내측벽과 접촉하여 스크루, 리벳, 못 등과 같은 체결구(268)를 이용하여 고정될 수다. 이와 다르게, 제1 플레이트(216)는 챔버(205)의 내측벽에 접착제 등을 이용하거나 용접 등의 방법으로 고정될 수도 있다. The
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(200)는 제2 브러쉬 유닛(201b)을 더 포함할 수 있다. 제2 브러쉬 유닛(201b)은 제1 브러쉬 유닛(201a)으로부터 이격되어 배치된다. 예를 들면, 제1 및 제2 브러쉬 유닛들(201a, 201b)은 상호 평행하게 수직으로 배치될 수 있다.The
제2 브러쉬 유닛(201b)은 제1 브러쉬 유닛(201a)과 실질적으로 동일한 부재 를 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the
제1 및 제2 롤 브러쉬 유닛(201a, 201b)은 상하, 즉 지면에 수직한 방향으로 이동이 가능하다. 지면에 수직한 방향으로 상하 이동이 가능한 이유는 1쌍의 롤 브러쉬 유닛들(201a, 201b) 사이로 기판이 개재되기 때문이며, 최대 이동 거리는 제1 및 제2 롤 브러쉬 유닛들(250a, 250b)이 세정하는 기판의 두께만큼 상하로 이동할 수 있다. 또한, 정렬 상의 오차를 줄이기 위하여 1쌍의 롤 브러쉬 유닛들(201a, 201b) 중 하나는 고정형으로 운용될 수 있다. 예를 들어, 제2 롤 브러쉬 유닛(201b)을 고정하여 이동하지 않도록 하고 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)만 상하로 이동되도록 할 수 있다. 그러나 그 반대로 제1 롤 브러쉬 유닛(201a)을 고정하고 제2 롤 브러쉬 유닛(201b)만 상하로 이동되도록 운용할 수도 있다.The first and second
본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판 세정 장치(200)는 제1 체결 부재(260a)의 상기 제1 원통부와 제1 회전축(230a)의 제1 주변부(220a) 사이에 제1 베어링(270)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 제1 체결 부재(260a) 및 제1 회전축(230a)간의 마모가 억제된다.In one embodiment of the present invention, the
본 발명의 실시예들에 따른 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치는 주변부보다 작은 직경을 갖는 중심부를 구비하는 몸체를 형성하고, 상기 몸체를 감싸는 브러쉬를 포함함으로써 중심부의 하중에 따른 회전축의 휨을 억제하여 기판 전체에 대하여 균일한 세정을 할 수 있다.The roll brush unit and the substrate cleaning apparatus including the same according to the embodiments of the present invention form a body having a central portion having a smaller diameter than a peripheral portion, and include a brush surrounding the body, thereby preventing bending of the rotating shaft according to the load of the central portion. It can suppress and uniform washing | cleaning with respect to the whole board | substrate.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
Claims (5)
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- 2007-02-12 KR KR1020070014255A patent/KR100835200B1/en active IP Right Grant
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