KR102619273B1 - Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same - Google Patents

Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same Download PDF

Info

Publication number
KR102619273B1
KR102619273B1 KR1020180149845A KR20180149845A KR102619273B1 KR 102619273 B1 KR102619273 B1 KR 102619273B1 KR 1020180149845 A KR1020180149845 A KR 1020180149845A KR 20180149845 A KR20180149845 A KR 20180149845A KR 102619273 B1 KR102619273 B1 KR 102619273B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
substrate
cleaning
cleaning unit
unit
Prior art date
Application number
KR1020180149845A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200063743A (en
Inventor
이봉문
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180149845A priority Critical patent/KR102619273B1/en
Publication of KR20200063743A publication Critical patent/KR20200063743A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102619273B1 publication Critical patent/KR102619273B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

세정 유닛은 기판을 세정하기 위한 것으로써 접촉부 및 운동부를 포함할 수 있다. 상기 접촉부는 상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어지면서 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 운동부는 상기 기판의 세정시 상기 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결될 수 있다.The cleaning unit is for cleaning the substrate and may include a contact part and a movement part. The contact portion may be made of a polygonal bar structure having a contact surface that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and the contact surface may be provided with a thickness increasing from the center portion to both peripheral portions. The movement unit may be connected to one end of the contact portion so that the contact portion can reciprocate forward and backward in the longitudinal direction of the rod structure and/or reciprocate left and right in the longitudinal direction of the rod structure when cleaning the substrate. .

Description

세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same}Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same}

본 발명은 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 세정하기 위한 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning unit and a substrate processing device including the same. More specifically, it relates to a cleaning unit for cleaning a substrate for manufacturing an integrated circuit device and a substrate processing device including the same.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 박막 형성 공정, 식각 공정 등과 같은 단위 공정을 수행할 수 있다. 단위 공정의 수행에 따라 기판 상에는 이물질이 잔류할 수 있기 때문에 단위 공정을 수행한 이후에는 기판 상에 잔류할 수 있는 이물질을 제거하는 세정 공정을 수행할 수 있다.In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and display devices, unit processes such as a thin film formation process and an etching process can be performed on a substrate for manufacturing the integrated circuit device. Since foreign substances may remain on the substrate depending on the performance of the unit process, a cleaning process may be performed to remove foreign substances that may remain on the substrate after performing the unit process.

세정 공정은 주로 롤 브러쉬(roll brush)를 구비하는 세정 장치를 사용함에 의해 달성할 수 있다. 그리고 롤 브러쉬는 원형 구조를 갖도록 구비될 수 있기 때문에 기판과 접촉시 선접촉에 가까울 수 있어 접촉 면적이 좁을 수 있다.The cleaning process can be achieved primarily by using a cleaning device equipped with a roll brush. Additionally, since the roll brush may be provided to have a circular structure, when it comes into contact with the substrate, it may be close to line contact and the contact area may be narrow.

따라서 종래의 세정 장치는 다수개의 롤 브러쉬가 배치될 수 있기 때문에 세정 장치의 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.Therefore, the conventional cleaning device has a problem in that the structure of the cleaning device becomes complicated because multiple roll brushes can be arranged.

또한, 기판의 세정시 다수개의 롤 브러쉬가 기판의 이송 방향과 동일한 방향으로 회전할 경우에는 다수개의 롤 브러쉬의 회전력으로 인하여 이송되는 기판이 미끄러지는 상황이 발생하는 문제점이 있고, 다수개의 롤 브러쉬가 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 회전할 경우에는 다수개의 롤 브러쉬의 회전력으로 인하여 기판의 이송에 지장을 끼치는 문제점이 있다.
언급한 롤 브러쉬를 구비하는 세정 장치의 예는 대한민국 특허출원 2000-0083063, 2015-0160195 등에 개시되어 있다.In addition, when cleaning a substrate, when multiple roll brushes rotate in the same direction as the substrate transfer direction, there is a problem in which the conveyed substrate slips due to the rotational force of the multiple roll brushes, and the multiple roll brushes When rotating in a direction opposite to the transfer direction of the substrate, there is a problem that the transfer of the substrate is hindered due to the rotational force of the plurality of roll brushes.
Examples of cleaning devices equipped with the mentioned roll brush are disclosed in Korean Patent Applications 2000-0083063, 2015-0160195, etc.

본 발명의 일 목적은 기판의 이송을 방해하지 않으면서도 기판의 세정력을 향상시킬 수 있는 세정 유닛을 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a cleaning unit that can improve the cleaning power of a substrate without interfering with the transfer of the substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판의 이송을 방해하지 않으면서도 기판의 세정력을 향상시킬 수 있는 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a cleaning unit that can improve the cleaning power of the substrate without interfering with the transfer of the substrate.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛은 기판을 세정하기 위한 것으로써 접촉부 및 운동부를 포함할 수 있다. 상기 접촉부는 상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어지면서 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비될 수 있다. 상기 운동부는 상기 기판의 세정시 상기 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결될 수 있다.A cleaning unit according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is for cleaning a substrate and may include a contact part and a movement part. The contact portion may be made of a polygonal bar structure having a contact surface that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and the contact surface may be provided with a thickness increasing from the center portion to both peripheral portions. The movement unit may be connected to one end of the contact portion so that the contact portion can reciprocate forward and backward in the longitudinal direction of the rod structure and/or reciprocate left and right in the longitudinal direction of the rod structure when cleaning the substrate. .

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 다각형은 사각형일 수 있다.In example embodiments, the polygon may be a square.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉면은 상기 다각형의 적어도 두 개의 면에는 형성되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the contact surfaces may be formed on at least two sides of the polygon.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 운동부에 의해 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 좌,우로 왕복 운동할 때 상기 접촉부를 지지할 수 있도록 상기 접촉부의 타측 단부에 연결되는 비접촉 베어링으로 이루어지는 지지부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, a support part made of a non-contact bearing connected to the other end of the contact part to support the contact part when the contact part reciprocates forward and backward and/or left and right by the moving part. It may further include.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 비접촉 베어링은 에어 베어링일 수 있다.In example embodiments, the non-contact bearing may be an air bearing.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 세정하는 세정 공정을 수행하기 위한 것으로써 하우징, 이송부, 및 세정 유닛을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 기판을 수용하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다. 상기 기판의 세정시 상기 기판을 이송시키도록 구비될 수 있다. 상기 세정 유닛은 상기 하우징에서 이송되는 상기 기판을 세정하도록 구비될 수 있는 것으로써 상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어지면서 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비되는 접촉부, 및 상기 기판의 세정시 상기 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결되는 운동부를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is for performing a cleaning process of cleaning a substrate and may include a housing, a transfer unit, and a cleaning unit. The housing may be provided to provide a space to accommodate the substrate. It may be provided to transport the substrate when cleaning the substrate. The cleaning unit may be provided to clean the substrate transported in the housing. It is made of a polygonal bar structure having a contact surface that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and the contact surface is located on both sides from the center portion. A contact portion provided with a thickness that increases toward the peripheral portion, and when cleaning the substrate, the contact portion may reciprocate back and forth in the longitudinal direction of the rod structure and/or reciprocate left and right in the longitudinal direction of the rod structure. It may include a moving part connected to one end of the contact part.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉부는 상기 기판의 이송 방향과 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the contact portion may be arranged in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉부는 상기 기판의 상면 및 이면 각각에 접촉하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the contact portions may be provided as a pair to contact each of the top and bottom surfaces of the substrate.

예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛 및 기판 처리 장치는 기판의 세정시 기판과 면접촉이 가능하기 때문에 세정력의 향상을 기대할 수 있을 것이고, 기판과 접촉하는 부재를 하나만 구비해도 기판을 충분하게 세정할 수 있기 때문에 구조의 간단화를 기대할 수 있을 것이고, 또한 회전 운동이 아닌 왕복 운동을 통하여 세정이 이루어지기 때문에 기판의 이송에 지장을 주지 않고도 세정 공정을 수행할 수 있을 것이다.The cleaning unit and substrate processing apparatus according to exemplary embodiments can be expected to improve cleaning power because they can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and can sufficiently clean the substrate even if only one member is in contact with the substrate. Therefore, a simplification of the structure can be expected, and since cleaning is performed through a reciprocating motion rather than a rotational motion, the cleaning process can be performed without interfering with the transport of the substrate.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛 및 기판 처리 장치는 세정 공정을 보다 효율적으로 수행할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, since the cleaning unit and substrate processing apparatus according to exemplary embodiments can perform the cleaning process more efficiently, it can be expected that process reliability in the manufacturing of integrated circuit devices will be improved.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a cleaning unit according to example embodiments.
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to example embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention can be subject to various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. While describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “consist of” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions for the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a cleaning unit according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛(100)은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 단위 공정을 수행한 이후에 기판 상에 잔류할 수 있는 이물질을 제거하는 세정 공정에 적용할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 1, the cleaning unit 100 according to exemplary embodiments may remain on the substrate after performing a unit process on a substrate for manufacturing integrated circuit devices such as semiconductor devices, display devices, etc. It can be applied to a cleaning process to remove possible foreign substances.

예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛(100)은 접촉부(11), 운동부(15), 지지부(17) 등을 포함할 수 있다.The cleaning unit 100 according to example embodiments may include a contact part 11, a movement part 15, a support part 17, etc.

접촉부(11)는 기판의 세정시 기판과 면접촉하도록 구비될 수 있다. 접촉부(11)는 다각형의 막대 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 접촉부(11)는 기판과 면접촉하는 접촉면(13)을 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 접촉부(11)는 기판의 세정시 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면(13)을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어질 수 있는 것이다.The contact portion 11 may be provided to make surface contact with the substrate when cleaning the substrate. The contact portion 11 may be provided to have a polygonal bar structure. The contact portion 11 may be provided to have a contact surface 13 that makes surface contact with the substrate. That is, the contact portion 11 may be made of a polygonal bar structure having a contact surface 13 that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate.

접촉부(11)에서의 다각형의 막대 구조는 사각형의 막대 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.The polygonal bar structure in the contact portion 11 may be formed to have a square bar structure.

접촉면(13)은 언급한 바와 같이 기판과 면접촉하는 부분으로써, 특히 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛(100)에서는 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비될 수 있다. 접촉면(13)을 중심 부분은 상대적으로 얇게 그리고 주변 부분은 상대적으로 두껍게 형성하는 것은 접촉면(13)을 보다 균일하게 기판에 면접촉시키기 위함이다.As mentioned, the contact surface 13 is a part that makes surface contact with the substrate. In particular, in the cleaning unit 100 according to exemplary embodiments, the contact surface 13 may be provided with a thickness increasing from the center portion to both peripheral portions. The purpose of forming the contact surface 13 to be relatively thin at the center and relatively thick at the peripheral part is to bring the contact surface 13 into surface contact with the substrate more uniformly.

접촉면(13)은 다각형의 막대 구조의 어느 일면에만 형성되도록 구비될 수도 있지만, 이와 달리 다각형의 막대 구조의 적어도 두 개의 면에 형성되도록 구비될 수도 있다. The contact surface 13 may be provided to be formed on only one side of the polygonal bar structure, but alternatively, it may be provided to be formed on at least two sides of the polygonal bar structure.

언급한 바와 같이, 접촉부(11)가 사각형의 막대 구조를 갖도록 구비될 경우 접촉면(13)은 적어도 두 개의 면에 형성되도록 구비될 수 있는 것으로써 사면 모두에 접촉면(13)이 형성되도록 구비될 수 있다.As mentioned, when the contact portion 11 is provided to have a square bar structure, the contact surface 13 can be formed on at least two surfaces, so that the contact surface 13 can be formed on all four sides. there is.

접촉면(13)이 적어도 두 개의 면에 형성되도록 접촉부(11)를 구비하는 것은 계속적으로 사용으로 인하여 어느 일면의 접촉면(13)이 마모될 경우 접촉부(11) 자체를 교체하지 않기 위함이다. 이는, 어느 일면의 접촉면(13)이 마모될 경우 다른 일면의 접촉면(13)이 기판과 면접촉하도록 접촉부(11)의 배치 위치만을 조정하여도 되기 때문이다. 특히, 사각형의 막대 구조에서의 사면 모두에 접촉면(13)을 형성할 경우 한면에만 접촉면(13)을 형성하는 것에 비해 접촉부(11)의 사용 수명을 충분하게 연장시킬 수 있을 것이다.The reason for providing the contact portion 11 so that the contact surface 13 is formed on at least two surfaces is to prevent the contact portion 11 itself from being replaced when one of the contact surfaces 13 is worn out due to continuous use. This is because, when the contact surface 13 on one side is worn, only the arrangement position of the contact portion 11 can be adjusted so that the contact surface 13 on the other side is in surface contact with the substrate. In particular, when the contact surface 13 is formed on all four sides of the rectangular bar structure, the service life of the contact portion 11 can be sufficiently extended compared to when the contact surface 13 is formed on only one side.

운동부(15)는 접촉부(11)를 왕복 운동시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 운동부(15)는 기판과 세정시 기판과 면접촉하는 접촉부(11)를 왕복 운동시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 운동부(15)는 기판의 세정시 막대 구조의 길이 방향으로 접촉부(11)가 전,후로 왕복 운동할 수 있도록 구비될 수 있거나, 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 구비될 수 있다.The movement unit 15 may be provided to reciprocate the contact unit 11. The moving part 15 may be provided to reciprocate the contact part 11 that makes surface contact with the substrate during cleaning. The movement unit 15 may be provided so that the contact part 11 can reciprocate back and forth in the longitudinal direction of the rod structure when cleaning the substrate, or may be provided to reciprocate left and right in the longitudinal direction of the rod structure. there is.

운동부(15)는 접촉부(11)를 전,후로만 왕복 운동시킬 수 있도록 구비되거나, 접촉부(11)를 좌,우로만 왕복 운동시킬 수 있도록 구비되거나, 또는 접촉부(11)를 전,후,좌,우로 왕복시킬 수 있도록 구비될 수 있다.The movement part 15 is provided to reciprocate the contact part 11 only forward and backward, is provided to reciprocate the contact part 11 only left and right, or is provided to reciprocate the contact part 11 forward, backward, and left. ,It can be equipped to reciprocate to the right.

운동부(15)는 접촉부(11)를 전,후 그리고 좌,우로 왕복 운동시킬 수 있게 접촉부(11)의 일측 단부에 연결되는 진동 모터로 이루어질 수 있다.The movement unit 15 may be comprised of a vibration motor connected to one end of the contact unit 11 so as to reciprocate the contact unit 11 back and forth and left and right.

이에, 예시적인 실시예에 따른 세정 유닛(100)은 접촉부(11)의 접촉면(13)을 기판에 면접촉시킴과 아울러 운동부(15)를 사용하여 접촉부(11)를 왕복 운동시킴으로써 세정 효율을 보다 극대화시킬 수 있을 것이다.Accordingly, the cleaning unit 100 according to an exemplary embodiment increases cleaning efficiency by bringing the contact surface 13 of the contact part 11 into surface contact with the substrate and reciprocating the contact part 11 using the moving part 15. You can maximize it.

지지부(17)는 접촉부(11)를 지지하도록 구비될 수 있다. 지지부(17)는 운동부(15)에 의해 접촉부(11)가 전,후,좌,우로 왕복 운동할 때 접촉부(11)를 지지하도록 구비될 수 있다.The support portion 17 may be provided to support the contact portion 11. The support part 17 may be provided to support the contact part 11 when the contact part 11 reciprocates forward, backward, left, and right by the moving part 15.

접촉부(11)가 왕복 운동을 하기 때문에 지지부(17)가 접촉부(11)를 고정하는 구조로 지지하면 왕복 운동에 따라 접촉부(11)에 가해지는 진동에 의해 갈림 등이 발생할 수 있을 것이다. 이에, 지지부(17)는 접촉부(11)의 타측 단부에 연결되는 비접촉 베어링으로 이루어질 수 있고, 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛(100)에서의 지지부(17)는 접촉부(11)의 타측 단부에 연결되는 에어 베어링으로 이루어질 수 있다.Since the contact portion 11 reciprocates, if the support portion 17 supports the contact portion 11 in a structure that fixes it, grinding, etc. may occur due to vibration applied to the contact portion 11 according to the reciprocating motion. Accordingly, the support portion 17 may be made of a non-contact bearing connected to the other end of the contact portion 11, and the support portion 17 in the cleaning unit 100 according to exemplary embodiments may be connected to the other end of the contact portion 11. It may be made of an air bearing connected to.

따라서 예시적인 실시예에 따른 세정 유닛(100)은 접촉부(11)의 접촉면(13)을 기판에 면접촉시키고, 운동부(15)를 사용하여 접촉부(11)를 왕복 운동시킴과 아울러 지지부(17)를 사용하여 접촉부(11)를 안정적으로 지지함으로써 세정 효율을 보다 극대화시킬 수 있을 것이다.Accordingly, the cleaning unit 100 according to an exemplary embodiment brings the contact surface 13 of the contact part 11 into surface contact with the substrate, reciprocates the contact part 11 using the movement part 15, and moves the support part 17 By stably supporting the contact part 11 using , cleaning efficiency can be further maximized.

이하, 예시적인 실시예들에 따른 세정 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus including a cleaning unit according to example embodiments will be described.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판(20)을 대상으로 하는 단위 공정을 수행한 이후에 기판(20) 상에 잔류할 수 있는 이물질을 제거하는 세정 공정에 적용할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments performs a unit process on a substrate 20 for manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device, a display device, etc., and then processes the substrate. (20) It can be applied to a cleaning process to remove foreign substances that may remain on the surface.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 하우징(21), 이송부(23), 세정 유닛(100) 등을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 200 according to example embodiments may include a housing 21, a transfer unit 23, a cleaning unit 100, and the like.

하우징(21)은 기판(20)을 수용하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다. 하우징(21)에는 하우징(21)으로 기판(20)을 진입시키기 위한 진입부 및 하우징(21)으로부터 기판(20)을 진출시키기 위한 진출부가 구비될 수 있다. 기판(20)은 진입부를 통하여 하우징(21) 내부로 이송이 이루어질 수 있고, 진출부를 통하여 하우징(21) 외부로 이송이 이루어질 수 있다.The housing 21 may be provided to provide a space to accommodate the substrate 20. The housing 21 may be provided with an entry portion for allowing the substrate 20 to enter the housing 21 and an exit portion for advancing the substrate 20 from the housing 21 . The substrate 20 may be transferred into the housing 21 through the entry part, and may be transferred out of the housing 21 through the exit part.

이송부(23)는 기판(20)의 세정시 기판(20)을 이송시키도록 구비될 수 있다. 이송부(23)는 기판(20)의 이면에 면접하여 회전함에 의해 기판(20)을 이송시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 이송부(23)는 롤러가 나열되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.The transfer unit 23 may be provided to transfer the substrate 20 when the substrate 20 is cleaned. The transfer unit 23 may be provided to transfer the substrate 20 by facing the back of the substrate 20 and rotating it. The transfer unit 23 may be provided to have a structure in which rollers are arranged in a row.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)에서의 세정 유닛(100)은 도 1에서의 세정 유닛과 동일한 구성을 갖기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the cleaning unit 100 in the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments has the same configuration as the cleaning unit in FIG. 1, the same symbols are used for the same members, and detailed description thereof will be omitted. do.

세정 유닛(100)에서의 접촉부(11)는 기판(20)의 이송 방향과 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다. 접촉부(11)는 기판(20)의 상면 및 이면 각각에 접촉하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다. 한 쌍으로 구비되는 접촉부(11)는 기판(20)을 사이에 두고 서로 마주하도록 배치되는 구조를 가질 수 있다.The contact portion 11 in the cleaning unit 100 may be arranged in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 20. The contact portions 11 may be provided as a pair to contact each of the top and back surfaces of the substrate 20. The contact portions 11 provided as a pair may have a structure arranged to face each other with the substrate 20 in between.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 하우징(21) 내에서 이송부(23)에 의해 이송이 이루어지는 기판(20)의 상면 및 하면을 세정할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments may be able to clean the upper and lower surfaces of the substrate 20, which is transported by the transfer unit 23 within the housing 21.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 기판(20)의 세정시 기판(20)과 면접촉이 가능하기 때문에 세정력의 향상을 기대할 수 있을 것이고, 하우징(21) 내에 접촉부(11)를 하나만 구비해도 기판(20)을 충분하게 세정할 수 있기 때문에 구조의 간단화를 기대할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments can be expected to improve cleaning power because it can make surface contact with the substrate 20 when cleaning the substrate 20, and the contact portion 11 within the housing 21 Since the substrate 20 can be sufficiently cleaned even if only one is provided, a simplification of the structure can be expected.

또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)는 회전 운동이 아닌 왕복 운동을 통하여 세정이 이루어지기 때문에 기판(20)의 이송에 지장을 주지 않고도 세정 공정을 수행할 수 있을 것이다.Additionally, since the substrate processing apparatus 200 according to exemplary embodiments performs cleaning through a reciprocating motion rather than a rotational motion, the cleaning process may be performed without interfering with the transport of the substrate 20.

예시적인 실시들에 따른 세정 유닛 및 기판 처리 장치는 대면적을 갖는 기판의 세정에 적용하는 것이 상대적으로 유리하기 때문에 대면적을 갖는 기판을 취급하는 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.Since it is relatively advantageous to apply the cleaning unit and substrate processing apparatus according to exemplary embodiments to the cleaning of large-area substrates, it can be more actively applied to the manufacture of display elements that handle large-area substrates. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art can make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. You will understand that it is possible.

11 : 접촉부 13 : 접촉면
15 : 운동부 17 : 지지부
20 : 기판 21 : 하우징
23 : 이송부 100 : 세정 유닛
200 : 기판 처리 장치11: contact part 13: contact surface
15: exercise part 17: support part
20: substrate 21: housing
23: transfer unit 100: cleaning unit
200: Substrate processing device

Claims (10)

기판을 세정하기 위한 세정 유닛에 있어서,
상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어지면서 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비되는 접촉부;
상기 기판의 세정시 상기 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결되는 운동부; 및
상기 운동부에 의해 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 좌,우로 왕복 운동할 때 상기 접촉부를 지지할 수 있도록 상기 접촉부의 타측 단부에 연결되는 비접촉 베어링으로 이루어지는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 유닛.In a cleaning unit for cleaning a substrate,
A contact portion made of a polygonal bar structure with a contact surface capable of making surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and the contact surface having a thickness increasing from the center portion to both peripheral portions;
A movement unit connected to one end of the contact portion so that the contact portion can reciprocate back and forth in the longitudinal direction of the rod structure and/or reciprocate left and right in the longitudinal direction of the rod structure when cleaning the substrate; and
Cleaning, characterized in that it includes a support part made of a non-contact bearing connected to the other end of the contact part to support the contact part when the contact part reciprocates forward and backward and/or left and right by the moving part. unit. 제1 항에 있어서,
상기 다각형은 사각형인 것을 특징으로 하는 세정 유닛.According to claim 1,
A cleaning unit, characterized in that the polygon is a square. 제1 항에 있어서,
상기 접촉면은 상기 다각형의 적어도 두 개의 면에는 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 세정 유닛.According to claim 1,
A cleaning unit, characterized in that the contact surface is formed on at least two sides of the polygon. 제3 항에 있어서,
상기 다각형의 적어도 두 개의 면에 상기 접촉면이 형성될 경우, 상기 운동부는 어느 하나의 접촉면 또는 다른 하나의 접촉면 각각이 상기 기판과 면접촉할 수 있게 상기 접촉부를 회전 운동할 수 있게 동작하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 세정 유닛.According to clause 3,
When the contact surface is formed on at least two surfaces of the polygon, the moving part is provided to operate to rotate the contact part so that each of one contact surface or the other contact surface can make surface contact with the substrate. Characterized by a cleaning unit. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 비접촉 베어링은 에어 베어링인 것을 특징으로 하는 세정 유닛.According to claim 1,
A cleaning unit, characterized in that the non-contact bearing is an air bearing. 기판을 세정하기 위한 세정 유닛에 있어서,
사각형의 막대 구조를 갖도록 이루어지면서, 상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면은 상기 사각형의 사면 모두에 형성되되, 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비되는 접촉부;
상기 기판의 세정시 상기 사각형의 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 사각형의 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결됨과 아울러 상기 사면 모두에 형성되는 접촉면 각각이 상기 기판과 면접촉할 수 있게 상기 사각형의 막대 구조를 회전 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결되는 운동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 유닛.In a cleaning unit for cleaning a substrate,
It is made to have a rectangular bar structure, and a contact surface that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate is formed on all four sides of the rectangle, and the contact surface is provided with a thickness increasing from the center portion to both peripheral portions. contact part;
Connected to one end of the contact portion so that the contact portion can reciprocate back and forth in the longitudinal direction of the square rod structure and/or reciprocate left and right in the longitudinal direction of the square rod structure when cleaning the substrate. In addition, a cleaning unit comprising a moving part connected to one end of the contact portion to rotate the rectangular rod structure so that each of the contact surfaces formed on all four sides can make surface contact with the substrate. 기판을 세정하는 세정 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판을 수용하는 공간을 제공하도록 구비되는 하우징;
상기 기판의 세정시 상기 기판을 이송시키도록 구비되는 이송부; 및
상기 하우징에서 이송되는 상기 기판을 세정하도록 구비되는 세정 유닛을 포함하고,
상기 세정 유닛은 상기 기판의 세정시 상기 기판과 면접촉할 수 있는 접촉면을 갖는 다각형의 막대 구조로 이루어지면서 상기 접촉면은 중심 부분으로부터 양쪽 주변 부분으로 갈수록 두꺼운 두께를 갖도록 구비되는 접촉부, 및 상기 기판의 세정시 상기 막대 구조의 길이 방향으로 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 상기 막대 구조의 길이 방향의 좌,우로 왕복 운동할 수 있도록 상기 접촉부의 일측 단부에 연결되는 운동부, 그리고 상기 운동부에 의해 상기 접촉부가 전,후로 왕복 운동 및/또는 좌,우로 왕복 운동할 때 상기 접촉부를 지지할 수 있도록 상기 접촉부의 타측 단부에 연결되는 비접촉 베어링으로 이루어지는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.In a substrate processing device for performing a cleaning process for cleaning a substrate,
a housing provided to provide a space to accommodate the substrate;
a transfer unit provided to transfer the substrate when cleaning the substrate; and
Comprising a cleaning unit provided to clean the substrate transported in the housing,
The cleaning unit is made of a polygonal bar structure having a contact surface that can make surface contact with the substrate when cleaning the substrate, and the contact surface has a thickness increasing from the center to both peripheral parts, and a contact part of the substrate. When cleaning, the contact part is connected to one end of the contact part so that it can reciprocate back and forth in the longitudinal direction of the bar structure and/or to the left and right in the longitudinal direction of the bar structure, and by the exercise part A substrate processing apparatus comprising a support portion made of a non-contact bearing connected to the other end of the contact portion to support the contact portion when the contact portion reciprocates back and forth and/or reciprocates left and right. 제8 항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 기판의 이송 방향과 수직 방향으로 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to clause 8,
A substrate processing apparatus, wherein the contact portion is arranged in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate. 제8 항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 기판의 상면 및 이면 각각에 접촉하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to clause 8,
A substrate processing apparatus, characterized in that the contact portions are provided in pairs so as to contact each of the upper and lower surfaces of the substrate.
KR1020180149845A 2018-11-28 2018-11-28 Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same KR102619273B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180149845A KR102619273B1 (en) 2018-11-28 2018-11-28 Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180149845A KR102619273B1 (en) 2018-11-28 2018-11-28 Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200063743A KR20200063743A (en) 2020-06-05
KR102619273B1 true KR102619273B1 (en) 2023-12-29

Family

ID=71089116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180149845A KR102619273B1 (en) 2018-11-28 2018-11-28 Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102619273B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163196A (en) 2001-11-28 2003-06-06 Kaijo Corp Cleaning equipment and cleaning method of semiconductor substrate
KR100835200B1 (en) * 2007-02-12 2008-06-05 세메스 주식회사 Roll brush unit and apparatus for cleaning a substrate including the same
KR100851393B1 (en) 2007-02-12 2008-08-08 세메스 주식회사 Roll brush unit and apparatus for cleaning a substrate including the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050116252A (en) * 2004-06-07 2005-12-12 주식회사 디엠에스 Apparatus for cleaning works having brush

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163196A (en) 2001-11-28 2003-06-06 Kaijo Corp Cleaning equipment and cleaning method of semiconductor substrate
KR100835200B1 (en) * 2007-02-12 2008-06-05 세메스 주식회사 Roll brush unit and apparatus for cleaning a substrate including the same
KR100851393B1 (en) 2007-02-12 2008-08-08 세메스 주식회사 Roll brush unit and apparatus for cleaning a substrate including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200063743A (en) 2020-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4879399B2 (en) Method and apparatus for processing wafers
US7743449B2 (en) System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
JP5535687B2 (en) Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus
US10457498B2 (en) Transfer device and transfer method
US6059889A (en) Method for processing a substrate using a system having a roller with treading
KR102333209B1 (en) Substrate polishing apparatus
TWI274385B (en) Substrate treatment apparatus and method
TWI443732B (en) Post-cmp wafer cleaning apparatus
JP4313284B2 (en) Substrate processing equipment
US10892173B2 (en) Substrate cleaning roll, substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning method
JP2010212295A (en) Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP6259891B2 (en) Substrate processing equipment
JP2007165554A (en) Substrate processor and substrate processing method
KR102619273B1 (en) Cleaning Unit and Apparatus for Processing Substrate having the same
US20200294821A1 (en) Post cmp cleaning apparatus and post cmp cleaning methods
JP3291108B2 (en) Substrate processing method and apparatus
CN113690164A (en) Wafer cleaning and drying device and wafer cleaning and drying method
KR102622807B1 (en) Cleaning member, substrate cleaning apparatus, and substrate processing apparatus
TWI820206B (en) Substrate cleaning component and substrate cleaning device
JP6403564B2 (en) Cleaning device
US10758946B2 (en) Device of cleaning brush
US11109667B2 (en) Device of bi-spiral cleaning brush
JP2007157936A (en) Substrate processing device, and substrate processing method
KR101905399B1 (en) Apparatus for polishing semiconductor wafers
KR20090112952A (en) Brush Assembly for Semiconductor Package Manufacturing Machine

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant