KR100831588B1 - Stage unit - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 기판의 로딩 및 언로딩시 기판이 휘어지지 않을 뿐만 아니라 레이저 빔을 사용하는 제조공정의 수행시에도 기판에 표면 결함이 발생하지 않도록 구조가 개선된 스테이지 유니트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 스테이지 유니트는 기판을 지지하며, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하는 로보트 아암이 측방향으로 삽입 및 이탈 가능하도록 상면에 대해 오목하게 형성된 홈부를 가지는 스테이지; 상기 홈부에 밀착되게 삽입 가능하도록 상기 홈부의 형상과 대응되는 형상으로 이루어지며, 상기 스테이지의 상면에 대해 평행하게 배치되는 언로딩위치와 상기 스테이지의 상면에 대해 하방에 배치되는 로딩위치 사이에서 승강 가능하도록 상기 홈부 내에 설치된 바; 및 상기 바를 승강시키는 구동수단;을 구비하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a stage unit having an improved structure such that not only the substrate is not bent at the time of loading and unloading the substrate, but also no surface defect occurs at the time of performing the manufacturing process using the laser beam. According to an aspect of the present invention, there is provided a stage unit including: a stage supporting a substrate, the stage having a groove portion recessed with respect to an upper surface thereof so that the robot arm for loading and unloading the substrate can be inserted and detached laterally; It is formed in a shape corresponding to the shape of the groove portion to be inserted in close contact with the groove portion, and can be lifted between the unloading position disposed in parallel to the upper surface of the stage and the loading position disposed below the upper surface of the stage. A bar installed in the groove to enable; And driving means for elevating the bar.
유기 발광 다이오드 디스플레이, 액정 디스플레이, 글래스, 기판, 서보 모터, 레이저 어닐링, 스테이지, 열화 Organic light emitting diode display, liquid crystal display, glass, substrate, servo motor, laser annealing, stage, degradation
Description
도 1은 종래의 일례에 따른 스테이지 유니트에 로봇 아암을 이용하여 기판을 로딩 및 언로딩하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다. 1 is a conceptual view illustrating a process of loading and unloading a substrate using a robot arm in a stage unit according to a conventional example.
도 2a는 도 1에 도시된 스테이지 유니트에 기판이 로딩된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which a substrate is loaded in the stage unit shown in FIG. 1.
도 2b는 도 1에 도시된 스테이지 유니트의 리프트 핀에 기판이 로딩된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다. FIG. 2B is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a substrate is loaded on a lift pin of the stage unit illustrated in FIG. 1.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유니트에 기판을 로딩하기 전 및 로딩한 후의 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 3 and 4 are perspective views schematically showing a state before and after loading a substrate in a stage unit according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도로서 스테이지에 기판이 로딩되기 전의 상태를 개략적으로 나타낸다. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 4 and schematically shows a state before the substrate is loaded on the stage.
도 6은 스테이지에 기판이 로딩된 상태를 나타낸 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate is loaded on a stage.
도 7은 기판의 로딩 및 언로딩시 스테이지에 로보트 아암이 삽입된 상태를 나타낸 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating a robot arm inserted into a stage when loading and unloading a substrate.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1...기판 10...스테이지1
11...제1스테이지 12...제2스테이지11 ...
13...홈부 20...바13
21...삽입부 22...샤프트부21 Insert 22 22 Shaft
31...모터 40...로보트 아암31.Motor 40.Robot arm
41...이송 아암 100...스테이지 유니트41
131...테이퍼 홈부 132...원기둥 홈부131 Tapered
본 발명은 스테이지 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판표시장치의 제조 또는 검사공정에 사용되는 메인 시스템에 구비되어 글래스(glass) 등과 같은 기판이 로딩 및 언로딩되는 스테이지 유니트에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
최근들어 유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 또는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display) 등과 같은 평판표시장치가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시장치의 제조 또는 검사공정에서는 제조 또는 검사공정을 위한 메인 시스템에 스테이지 유니트가 구비되어 있다. 이 스테이지 유니트는 글래스를 지지할 뿐만 아니라 수평방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있으며, 스테이지 유니트에 글래스가 장착된 후, 일련의 제조 또는 검사 공정이 수행되게 된다. Recently, flat panel displays such as organic light emitting diode displays or liquid crystal displays have been in the spotlight. In the manufacturing or inspection process of the flat panel display device, a stage unit is provided in the main system for the manufacturing or inspection process. The stage unit is configured to not only support the glass but also to move in the horizontal direction. After the glass is mounted on the stage unit, a series of manufacturing or inspection processes are performed.
한편, 카세트(cassette)에 적재되어 있는 글래스는 로보트 아암에 의해 스테이지 유니트에 로딩 및 언로딩되는데, 도 1에는 스테이지 유니트와, 로보트 아암 과, 글래스의 상관관계가 도시되어 있다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 스테이지 유니트(100')는 평판 형상의 스테이지(10')와, 상기 스테이지에 설치된 서보 모터(servo motor,31')와, 상기 서보 모터의 구동에 의해 상하방향으로 승강 가능하도록 결합된 다수의 리프트 핀(lift pin,20')을 구비한다. 상기 각 리프트 핀(20')의 단면 형상은 원형으로 이루어져 있으며, 상기 스테이지(10)에는, 상기 각 리프트 핀(20')이 수용되며 상기 각 리프트 핀(20')의 직경보다 더 큰 직경으로 형성된 원형의 홈부(13')가 다수 형성되어 있다.On the other hand, the glass loaded on the cassette is loaded and unloaded into the stage unit by the robot arm, and FIG. 1 shows the correlation between the stage unit, the robot arm, and the glass. As shown in FIG. 1, the
상술한 바와 같이 구성된 스테이지 유니트(100')에 있어서, 글래스(1')를 로딩하는 경우에는, 로보트 아암(40')에 로딩된 글래스를 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 스테이지 유니트(100')의 상방에 위치시킨 후, 리프트 핀(20')들을 상승시켜 글래스(1')를 로보트 아암(40')으로부터 분리시켜 리프트 핀(20')들에 글래스를 지지시킨다. 그 후, 리프트 핀(20')들을 하강시켜 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이 글래스를 스테이지(10')의 상면에 지지시킨 후, 제조 또는 검사 공정을 수행한다. 한편, 제조 또는 검사공정이 완료된 글래스(1')는, 상술한 글래스 로딩 과정의 역순에 따라 리프트 핀(20')들을 상승시키고 로보트 아암(40')을 글래스의 하방으로 배치한 후 로보트 아암을 상승시킴으로써 리프트 핀들로부터 분리한다. In the stage unit 100 'configured as described above, when the glass 1' is loaded, the stage unit 100 'is loaded with the glass loaded on the robot arm 40'. After positioning above, the lift pins 20 'are raised to separate the glass 1' from the robot arm 40 'to support the glass on the lift pins 20'. Thereafter, the lift pins 20 'are lowered to support the glass on the top surface of the stage 10' as shown in FIG. 2A, and then a manufacturing or inspection process is performed. On the other hand, the glass 1 'of the manufacturing or inspection process is completed, the lift pins 20' are raised in the reverse order of the glass loading process described above, the robot arm 40 'is placed below the glass, and then the robot arm is removed. Remove from lift pins by raising.
그런데, 상술한 바와 같이 종래에는 글래스(1')의 로딩 및 언로딩시 그 글래스가 다수의 리프트 핀(20')에 의해 지지되도록 구성되어 있으므로, 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이 글래스(1')가 휘어지는 현상이 종종 발생하였다. 더구나, 최근에는 평판표시장치가 대형화됨에 따라 글래스의 크기도 더욱 커지고 있으므로, 글래스의 로딩 및 언로딩시 글래스의 휨 현상의 발생이 더욱 증가하고 있다. 따라서, 대형 평판표시장치의 제조시, 양질의 글래스를 제조하기 어려웠다. However, as described above, since the glass is configured to be supported by the plurality of lift pins 20 'during loading and unloading of the glass 1', the glass 1 'is shown in FIG. 2B. ) Is often bent. In addition, in recent years, as the size of the flat panel display increases, the size of the glass also increases, and thus, the occurrence of warpage of the glass increases during loading and unloading of the glass. Therefore, in manufacturing a large flat panel display device, it is difficult to manufacture high quality glass.
더구나, 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이 글래스(1')를 스테이지(10')의 상면에 지지시키더라도, 각 리프트 핀(20')과 홈부(13') 사이에 형성된 빈 공간(S)으로 말미암아, 글래스(1)의 바닥면이 스테이지(10')의 상면과 완전히 밀착되지 않는다. 따라서, 레이저 빔을 이용한 공정, 예를 들어 레이저 어닐링 등의 공정을 수행하는 경우에, 글래스(1) 중 스테이지(10')의 상면과 밀착되지 않는 부분, 즉 상기 빈 공간(S)과 마주하는 부분과 글래스(1')의 나머지 부분 사이에 온도 차이가 발생하게 되어, 글래스(1')가 열화되거나 글래스(1')에 얼룩 등이 남게 된다. 따라서, 글래스(1')의 품질이 저하되어, 양질의 평판표시장치를 제조하기 어렵게 되는 문제점이 있었다. Moreover, even if the glass 1 'is supported on the upper surface of the stage 10' as shown in FIG. 2A, the empty space S formed between each lift pin 20 'and the
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 기판의 로딩 및 언로딩시 기판이 휘어지지 않을 뿐만 아니라 레이저 빔을 사용하는 제조 공정의 수행시에도 기판에 표면 결함이 발생하지 않도록 구조가 개선된 스테이지 유니트를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is not only to bend the substrate during loading and unloading of the substrate, but also surface defects in the substrate during the manufacturing process using a laser beam It is to provide a stage unit whose structure is improved so as not to occur.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 스테이지 유니트는 기판을 지지하며, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하는 로보트 아암이 측방향으로 삽입 및 이탈 가능하도록 상면에 대해 오목하게 형성된 홈부를 가지는 스테이지; 상기 홈부에 밀착 되게 삽입 가능하도록 상기 홈부의 형상과 대응되는 형상으로 이루어지며, 상기 스테이지의 상면에 대해 평행하게 배치되는 언로딩위치와 상기 스테이지의 상면에 대해 하방에 배치되는 로딩위치 사이에서 승강 가능하도록 상기 홈부 내에 설치된 바; 및 상기 바를 승강시키는 구동수단;을 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the stage unit according to the present invention comprises a stage for supporting a substrate, the robot arm for loading and unloading the substrate having a groove portion formed concave with respect to the upper surface so as to be inserted and detached in the lateral direction; It is formed in a shape corresponding to the shape of the groove portion to be inserted in close contact with the groove portion, and can be lifted between the unloading position disposed in parallel to the upper surface of the stage and the loading position disposed below the upper surface of the stage. A bar installed in the groove to enable; And driving means for elevating the bar.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유니트에 기판을 로딩하기 전 및 로딩한 후의 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도로서 스테이지에 기판이 로딩되기 전의 상태를 개략적으로 나타내며, 도 6은 스테이지에 기판이 로딩된 상태를 나타낸 단면도이다. 3 and 4 are perspective views schematically showing a state before and after loading a substrate in the stage unit according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V of Figure 4 A state before loading is schematically illustrated, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate is loaded on a stage.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예의 스테이지 유니트(100)는 스테이지(10)와, 바(20)와, 구동수단을 구비한다. 3 to 6, the
상기 스테이지(10)는 전체적으로 사각 기둥형상으로 이루어져 있으며, 상호 결합된 제1스테이지(11) 및 제2스테이지(12)를 구비한다. 상기 스테이지(10)는, 유기 발광 다이오드 디스플레이 또는 액정 디스플레이 등과 같은 평판표시장치에 사용되는 글래스 등과 같은 기판(1)을 지지한다. 상기 스테이지(10)의 상면은 기판의 크기보다 더 크게 형성되어 있다. 상기 스테이지(10)에는 홈부(13)가 형성되어 있다. 상기 홈부(13)는 상기 기판(1)을 로딩 및 언로딩하는 로보트 아암(40)의 이송 아암(41)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어지며, 본 실시예에 있어서는 상기 로보트 아암(40)이 도 3 및 도 4에 도시되어 있는 바와 같이 서로 평행하게 배 치된 한 쌍의 이송 아암(41)을 구비하도록 구성되어 있다. The
상기 홈부(13)는 복수 형성되어 있으며, 특히 본 실시예에 있어서는 서로 평행하게 한 쌍이 형성되어 있다. 상기 각 홈부(13)는 상기 스테이지(10)의 상면에 대해 오목하게 형성되어 있다. 상기 각 홈부(13)는 상하방향에 대해 수직인 방향, 즉 수평방향으로 길게 형성되어 있다. 상기 각 홈부(13)는 상기 홈부의 양 측면 사이의 거리가 수평방향으로 갈수록 감소하도록 테이퍼지게 형성되어 있다. 상기 각 홈부(13)는 테이퍼 홈부(131)와, 원기둥 홈부(132)를 가진다. 상기 테이퍼 홈부(131)는 상기 홈부의 양 측면 사이의 거리가 상방으로 갈수록 감소하도록 테이퍼지게 형성된 부분이다. 상기 테이퍼 홈부(131)는 그 양 측면 사이의 거리가 상기 로보트 아암의 각 이송 아암(41)의 폭 보다 더 작게 형성되어 있다. 상기 원기둥 홈부(132)는 상기 홈부의 양 측면 사이의 거리가 상방으로 가더라도 일정하게 형성된 부분이다. 상기 각 홈부(13)는 도 3 및 도 4에 도시되어 있는 바와 같이 상기 스테이지(10)의 일측방향, 예를 들어 좌측방향으로 개방되어 있다. The
상기 각 홈부(13)가 좌측방향으로 개방되어 있어서, 상기 기판(1)의 로딩 및 언로딩시에 상기 로보트 아암(40)은 도 3 및 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 기판(1)의 좌측면으로부터 수평방향으로 일정 간격 이격되게 배치된 후 상기 스테이지(10)의 측방향, 즉 좌측방향으로 이동하여 상기 한 쌍의 홈부(13)에 삽입 및 이탈 가능하게 된다. Each of the
상기 스테이지(10)는 종래 기술에서 설명한 바와 마찬가지로 수평방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있으며, 이러한 이동 구조는 이미 널리 알려져 있으므로 여기서는 그 구조에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
상기 바(20)는 상기 홈부(13) 내에서 상하방향으로 승강 가능하도록 상기 스테이지의 홈부(13)에 설치되어 있다. 상기 바(20)는 삽입부(21)와, 샤프트부(22)를 구비한다. 상기 삽입부(21)는 상기 홈부(13) 중 상기 테이퍼 홈부(131)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어져 있어, 상기 테이퍼 홈부(131)에 밀착되게 삽입 가능하다. 상기 샤프트부(22)는 다수 마련되며, 상기 각 샤프트부(22)는 상기 삽입부(21)의 바닥면에 고정되어 있다. 상기 각 샤프트부(22)는 실린더형상으로 이루어져 있으며, 상기 홈부(13)의 직경보다 더 작은 직경으로 이루어져 있다. The
상기 바(20)는 도 5에 도시된 언로딩위치와, 도 6에 도시된 로딩위치 사이에서 승강 가능하다. 상기 언로딩위치에서는, 상기 기판(1)이 로딩되기 전 단계로서, 상기 바의 삽입부(21)가 상기 스테이지(10)의 상면에 대해 하방에 배치되어 있다. 상기 로딩위치에서는, 상기 기판(1)이 상기 스테이지(10)에 로딩된 단계로서, 상기 바의 삽입부(21)가 상기 테이퍼 홈부(131)에 밀착되게 삽입되어 상기 삽입부(21)의 상면이 상기 스테이지(10)의 상면에 대해 평행하게 배치되어 있다. 상기 로딩위치에서는, 상기 기판(1)이 상기 스테이지(10)의 상면 및 상기 삽입부(21)의 상면에 밀착되게 안착되어, 종래와 달리 상기 기판(1)의 바닥면 하방에 빈 공간이 형성되지 않게 된다. The
상기 구동수단은 상기 바(20)를 승강시킨다. 상기 구동수단은 상기 제1스테이지(11)와 제2스테이지(12) 사이에 설치되어 있는 모터(31)를 구비한다. 그리고, 상기 구동수단은 감속기어 및 볼스크류 등을 더 포함하도록 구성할 수도 있다. 따 라서, 상기 모터(31)를 정역방향으로 구동시키면, 상기 바(20)를 상방 또는 하방으로 승강시킬 수 있게 된다. The driving means raises and lowers the
이하, 상술한 바와 같이 구성된 스테이지 유니트(100)에 있어서, 기판(1)을 로딩하는 과정 및 언로딩하는 과정의 일례를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, in the
먼저, 기판(1)을 로딩하는 과정을 설명하기로 한다.First, a process of loading the
도 5에 도시되어 있는 바와 같이 바(20)를 언로딩위치에 위치시킨다. 그 후에, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 카세트(미도시)에 적재되어 있는 기판(1)을 로보트 아암(40)에 올려 놓고 스테이지(10)의 좌측면과 수평방향으로 일정 간격 이격되게 배치한 후에, 스테이지의 측방향, 즉 좌측방향으로 이동시켜 도 7에 실선으로 도시되어 있는 바와 같이 스테이지의 홈부(13)들에 삽입시킨다. 이 때에, 기판(1)은 스테이지(10)의 상면에 대해 상방에 배치되어 있다. 이와 같이 로보트 아암(40)이 삽입된 상태에서, 로보트 아암(40)을 하방으로 천천히 이동시켜, 로보트 아암(40)에 적재된 기판(1)을 스테이지(10)의 상면에 접촉 지지시킨 후, 로보트 아암(40)에서 기판(1)이 완전히 분리되도록 로보트 아암을 하방으로 이동시켜 도 7에 가상선으로 도시되어 있는 바와 같이 위치시킨다. 이와 같이 기판(1)이 스테이지의 상면에 접촉되고 로보트 아암(40)에서 부터 기판(1)이 완전히 분리된 상태에서, 로보트 아암(40)을 그 삽입방향과 반대방향으로 이동시켜 홈부(13)들로부터 이탈시키면 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 된다. 그 후에, 모터(31)를 구동하여, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이 바의 삽입부(21)가 테이퍼 홈부(131)에 밀착될 때까지 바(20)를 상승시켜 스테이지(10)의 상면과 삽입부(21)의 상면이 서로 평행하도록 한다. 이와 같이, 기판(1)의 로딩이 완료된 후에는, 검사 공정 또는 제조 공정을 수행한다. As shown in Fig. 5, the
상술한 바와 같이, 본 실시예에 있어서는, 기판(1)이 스테이지(10)의 상면에 직접 접촉하도록 배치된 후 스테이지에 형성된 홈부(13)에 바(20)가 밀착되게 삽입되도록 구성되어 있으므로, 종래에 다수의 리프트 핀에 의해 기판이 로딩되던 방식과 달리 기판에 휨 현상이 발생하지 않게 된다. 즉, 본 실시예에 있어서는, 종래와 달리 기판이 최종적으로 지지될 스테이지에 직접 로딩되게 되므로 기판의 크기가 아무리 대형화되더라도 기판의 로딩 및 언로딩시 발생되는 휨 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 된다. As described above, in the present embodiment, since the
더구나, 스테이지에 형성된 홈부, 특히 테이퍼 홈부(131)에 바의 삽입부(21)에 밀착되게 삽입되며, 삽입부(21)의 상면이 스테이지(10)의 상면과 평행하도록 배치되므로, 기판(1)의 바닥면 전체가 스테이지(10) 및 삽입부(21)와 밀착되게 지지되며 종래와 달리 기판의 하방에 빈 공간이 형성되지 않게 된다. 따라서, 레이저 빔을 이용한 공정, 예를 들어 레이저 어닐링 등의 공정을 수행하는 경우에 있어서도 종래와 달리 기판(1)에 열화가 발생하거나 기판에 얼룩 등이 발생하지 않게 되어, 양질의 기판을 제조할 수 있게 된다. In addition, the groove part formed in the stage, in particular, the tapered
또한, 본 실시예에 있어서는 각 홈부(13)에 테이퍼 홈부(131)가 구비되어 있으며 삽입부(21)는 테이퍼 홈부(131)와 대응되는 형상으로 이루어져 있어서, 삽입부를 테이퍼 홈부에 용이하게 밀착 삽입할 수 있게 된다. 즉, 모터의 구동을 정밀하게 제어하지 않더라도, 삽입부가 더 이상 상승하지 않는 시점까지 모터를 구동하 기만 하면 삽입부(21)를 테이퍼 홈부(131)에 밀착 삽입시켜 삽입부(21)의 상면이 스테이지(10)의 상면과 평행하도록 배치시킬 수 있게 된다. In addition, in the present embodiment, each
한편, 제조 또는 검사 공정을 완료한 후에, 스테이지 유니트(100)에 지지된 기판(1)을 언로딩하기 위해서는, 상술한 로딩 과정을 반대로 수행하면 된다. 즉, 모터(31)를 구동하여 바의 삽입부(21)가 테이퍼 홈부(131)로부터 이탈되도록 바(20)를 하방으로 이동시킨 후에, 로보트 아암의 이송 아암(41)을 스테이지의 좌측면으로부터 수평방향으로 일정 간격 이격되게 배치한 후에 좌측방향으로 이동시켜 홈부에 삽입시킨다. 이 때에, 로보트 아암(40)이 기판(1)에 접촉하지 않도록 홈부(13)에 삽입한다. 그리고 나서, 로보트 아암(40)을 상방으로 천천히 상승시켜 기판(1)이 로토브 아암에 접촉하도록 한 후에, 로보트 아암을 상방으로 더 상승시켜 기판이 스테이지로부터 완전히 분리되도록 한다. 그 후에, 로보트 아암(40)을 그 삽입방향과 반대방향으로 이동시켜 홈부(13)로부터 분리한다. Meanwhile, in order to unload the
이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다. As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. Is obvious.
예를 들어, 본 실시예에 있어서는 홈부가 테이퍼 홈부와 원기둥 홈부를 구비하며 바의 삽입부가 테이퍼 홈부에 대응되는 형상으로 이루어지도록 구성되어 있으나, 홈부가 원기둥 홈부만을 구비하도록 구성하고 바의 삽입부가 원기둥 홈부의 형상과 대응되는 형상으로 이루어지도록 구성할 수도 있다. For example, in the present embodiment, the groove portion has a tapered groove portion and a cylindrical groove portion, and the insertion portion of the bar is configured to have a shape corresponding to the tapered groove portion, but the groove portion is configured to have only a cylindrical groove portion, and the insertion portion of the bar is cylindrical. It may be configured to have a shape corresponding to the shape of the groove portion.
또한, 본 실시예에 있어서는 홈부가 한 쌍 형성되도록 구성되어 있으나, 홈 부의 개수는 한 쌍으로 제한되는 것은 아니며 로보트 아암의 이송 아암의 개수에 대응되도록 다양하게 구성될 수도 있다. 마찬가지로, 홈부의 형상도 본 실시예의 형상에 한정되는 것이 아니며, 로보트 아암의 이송아암의 형태에 따라 다양하게 형성될 수 있다. In addition, in the present embodiment, a pair of grooves is formed, but the number of grooves is not limited to a pair and may be variously configured to correspond to the number of transfer arms of the robot arm. Similarly, the shape of the groove is not limited to the shape of the present embodiment, but may be variously formed according to the shape of the transfer arm of the robot arm.
또한, 본 실시예에 있어서는 바가 모터에 의해 구동되도록 구성되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 다른 구조, 예를 들어 실린더, 솔레노이드 등에 의해 바가 구동되도록 구성할 수도 있다. In addition, in the present embodiment, the bar is configured to be driven by a motor, but is not necessarily limited thereto. The bar may be configured to be driven by another structure, for example, a cylinder, a solenoid or the like.
상기한 구성의 본 발명에 따르면, 종래와 달리 기판이 최종적으로 지지될 스테이지에 직접 로딩되게 되므로 기판의 크기가 아무리 대형화되더라도 기판의 로딩시 발생되는 휨 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 된다. According to the present invention having the above-described configuration, since the substrate is directly loaded on the stage to be finally supported, unlike the prior art, even if the size of the substrate is enlarged, it is possible to fundamentally prevent a warpage phenomenon generated during loading of the substrate.
그리고, 레이저 빔을 이용한 공정, 예를 들어 레이저 어닐링 등의 공정을 수행하는 경우에 있어서도 종래와 달리 기판에 열화가 발생하거나 기판에 얼룩 등이 발생하지 않게 되어, 양질의 기판을 제조할 수 있게 된다. Also, in the case of performing a process using a laser beam, for example, laser annealing, unlike the related art, deterioration does not occur on the substrate or stains occur on the substrate, thereby producing a high quality substrate. .
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060108677A KR100831588B1 (en) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | Stage unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060108677A KR100831588B1 (en) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | Stage unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080040831A KR20080040831A (en) | 2008-05-09 |
KR100831588B1 true KR100831588B1 (en) | 2008-05-22 |
Family
ID=39648260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060108677A KR100831588B1 (en) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | Stage unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100831588B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100995004B1 (en) | 2009-09-30 | 2010-11-18 | (주) 셈크로 | Wafer transfer of wafer inspection system for scanning electron microscope |
CN103824792A (en) * | 2014-02-28 | 2014-05-28 | 上海和辉光电有限公司 | Storage cabinet and control method thereof |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107500B1 (en) * | 2009-12-01 | 2012-01-31 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Stage for mounting substrate and paste dispenser having the same |
KR101128057B1 (en) * | 2010-01-18 | 2012-04-02 | 경일정밀 주식회사 | A guide apparatus for measuring instrument |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050119811A (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Stage of vacuum equipment and method for loading substrate on stage of vacuum equipment using the same |
-
2006
- 2006-11-06 KR KR1020060108677A patent/KR100831588B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
KR20080040831A (en) | 2008-05-09 |
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