KR100826052B1 - 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 판형 열전달 장치의 케이스를 접합하는 방법과 이 방법에 이용되는 접합 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스를 위치시키고 그 접합부에 용접모재를 안착시킨 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 접합시키는 장치로서, 상기 케이스 조립체를 올려놓을 수 있는 평평한 상부면을 갖는 하부평판; 소정 두께를 갖는 판 형상으로 내부에 고주파 코일이 균일하게 배치된 상부평판; 및 상기 고주파 코일에 고주파 전원을 인가하여 상기 상부평판이 가열된 상태에서 상기 케이스 조립체를 사이에 두고 상기 하부평판과 상기 상부평판을 밀착시키는 밀착 수단;을 포함하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치가 개시된다.
판형열전달장치, 케이스조립체, 고주파가열, 브레이징
Description
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1 내지 도 3은 종래의 브레이징법을 이용한 케이스 접합 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치를 나타내는 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스 접합 장치의 동작시의 단면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법의 절차를 도시하는 순서도이다.
<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명>
100 : 케이스 접합장치 110 : 하부평판
120 : 상부평판 122 : 고주파 코일
본 발명은 판형 열전달 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 판형 열전달 장치의 케이스를 접합하는 방법과 이 방법에 이용되는 접합 장치에 관한 것이다.
최근, 노트북 컴퓨터나 PDA와 같은 전자장비는 고집적화 기술의 발전으로 크기가 소형화되고 두께도 점차 얇아지고 있다. 아울러, 전자장비의 고 응답성과 기능 향상에 대한 요구가 높아짐으로써 소비전력 또한 점차 증가하고 있는 추세이다.
이에 따라, 전자장비의 작동 중에 그 내부의 전자 부품으로부터 많은 열이 발생하게 되는데, 이러한 열을 외부로 방출하기 위해 다양한 판형 열전달 장치가 사용되고 있다.
판형 열전달 장치는, 하부 케이스와 상부 케이스 사이에 스크린 메쉬와 같은 열전달 매체를 삽입하여 케이스 조립체를 구성하고 냉매 주입구만을 남기고 하부 케이스와 상부 케이스를 접합한 다음, 케이스 내부에 냉매를 주입하고 냉매 주입구를 최종 밀봉함으로써 제작 완료된다. 이때, 하부 케이스와 상부 케이스의 접합 방법으로는 주로 TIG용접법, 레이저용접법, 솔더링법 또는 브레이징법이 이용된다.
도 1 내지 도 3은 기존의 브레이징법을 이용한 케이스 접합 장치를 나타낸 도면이다.
도면을 참조하여 기존의 케이스 접합 장치와 이 장치를 이용하여 케이스를 접합하는 과정을 설명하면, 먼저, 도 1에서와 같이 케이스 조립체가 장착될 수 있는 홈(10)이 형성된 하부몰드(30)가 있다. 이 하부몰드(30)에는 케이스 조립체가 장착될 홈(10) 주위를 둘러싸며 고주파 코일(20)이 설치되어 있다. 이를 이용하여 도 2에서와 같이 하부 몰드(30)의 홈(10)에 케이스 접합체(40)를 장착하여 접합 작업의 준비를 완료한다. 다음으로, 도 3에서와 같이 상부 몰드(50)와 하부 몰드(30)를 밀착시킨 후 고주파 코일(20)을 통해 고주파 유도가열로 케이스 조립체(40)의 용접모재(20)를 용융시킨다. 용융된 용접모재(20')는 냉각 후 응고되어 케이스 조립체(40)가 접합된다.
그러나 이와 같은 기존의 접합 장치를 이용하여 케이스 접합을 할 경우에는, 케이스 조립체의 형상에 따라 하부 몰드의 홈이 변화되어야 하므로, 비용이 많이 들고 다양한 형상의 케이스 조립체를 접합해야 할 경우에 적합하지 않다. 또한, 하부 몰드의 열 분포를 균일하게 하기 어려워 접합이 균일하게 이루어지지 못하고, 이로 인해 불량률이 상승하는 문제가 발생한다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 창안된 것으로서, 판형 열전달 장치의 케이스 접합시 다양한 케이스 형상에 대해서도 접합 작업이 가능한 케이스 접합 장치와 이를 이용한 접합 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 케이스 접합시에 용접모재에 가해지는 열 분포를 균일하게 유지할 수 있는 케이스 접합 장치와 이를 이용한 접합 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예 에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 첨부된 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치는, 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스를 위치시키고 그 접합부에 용접모재를 안착시킨 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 접합시키는 장치로서, 상기 케이스 조립체를 올려놓을 수 있는 평평한 상부면을 갖는 하부평판; 소정 두께를 갖는 판 형상으로 내부에 고주파 코일이 균일하게 배치된 상부평판; 및 상기 고주파 코일에 고주파 전원을 인가하여 상기 상부평판이 가열된 상태에서 상기 케이스 조립체를 사이에 두고 상기 하부평판과 상기 상부평판을 밀착시키는 밀착 수단;을 포함한다.
바람직하게, 상기 케이스 조립체에 포함된 용접모재가 용융된 후에 냉각 응고시키기 위한 냉각수단;을 더 포함한다.
아울러, 상기 냉각수단은 상기 상부평판과 상기 하부평판 사이로 냉각가스를 투입하여 상기 케이스 조립체에서 용융된 용접모재를 냉각시킨다.
또한, 상기 케이스 조립체의 접합시 고주파 유도 가열로 인해 케이스 표면이 산화되는 것을 방지하기 위하여 산화방지 가스를 공급하여 분위기를 조성하는 분위기 조성 수단;을 더 포함하는 것이 바람직하고, 상기 산화방지 가스는 아르곤 가스 또는 질소 가스이다.
나아가, 상기 밀착 수단은 상기 상부평판의 상부와 상기 하부평판의 하부에 위치한 프레스 실린더에 의해 상/하로 이동하여 밀착시키는 것이 바람직하다.
특히, 상기 상부 평판 내부의 고주파 코일은 상기 상부 평판과 수평을 이루는 평면과 동일 평면상에 균일하게 코일형상으로 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스를 위치시키고 그 접합부에 용접모재를 안착시킨 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 접합하는 방법으로서, (a) 평평한 상부면을 갖는 하부평판 위에 상기 케이스 조립체를 올려놓는 단계; (b) 소정 두께를 갖는 판 형상으로 내부에 고주파 코일이 균일하게 배치된 상부평판에 전원을 인가하여 가열하는 단계; 및 (c) 상기 케이스 조립체를 사이에 두고 상기 하부평판과 상기 가열된 상부평판을 밀착하여 상기 케이스 조립체의 용접모재를 용융시킴으로써 상기 케이스 조립체의 상부, 하부 케이스를 접합하는 단계;를 포함하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 용접모재가 용융된 이후에 상기 상부평판과 상기 하부평판 사이로 냉각가스를 투입하여 용융된 용접모재를 냉각 응고하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 케이스 조립체의 접합시 고주파 유도 가열로 인해 케이스 표면이 산화되는 것을 방지하기 위하여 산화방지 가스를 공급하여 분위기를 조성하는 것이 바람직하고, 상기 산화방지 가스는 아르곤 가스 또는 질소 가스이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따러서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치(100)는, 판형 열전달 장치의 케이스 조립체(200)를 올려놓을 수 있는 하부평판(110), 고주파 코일(122)이 내부에 배치된 상부평판(120), 냉각 가스를 투입하는 냉각수단(미도시), 접합시 산화를 방지하기 위한 분위기 조성 수단(미도시) 및 상기 하부평판(110)과 상부평판(120)을 밀착시키는 밀착수단(130)을 포함한다.
먼저, 본 발명의 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치(100)의 접합 대상이 되는 판형 열전달 장치의 케이스 조립체(200)는, 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스가 위치하고 그 상/하부 케이스를 접합하기 위한 부위에 용접모재가 안착되는 구성을 취한다. 또한, 이 조립체(200)에는 내부에 열전달 매체를 주입하기 위한 매체 주입용 튜브가 더 포함될 수 있다.
상기 하부평판(110)은 이러한 케이스 조립체(200)를 올려놓을 수 있는 평평한 상부면을 구비한 지지대이며, 후술할 밀착수단(130)에 의해 상하로 이동될 수 있다. 또한, 상기 하부평판(110)은 별도의 몰드 등이 형성되어 있지 않아 다양한 형상의 케이스 조립체(200)를 올려놓을 수 있고, 상부면도 다양한 크기의 케이스 조립체(200)가 올려질 수 있도록 넓은면적을 구비한다.
상기 상부평판(120)은 내부에 고주파 코일(122)이 배치되며, 소정 두께를 갖는 판 형상이다. 상기 상부평판(120) 역시 후술할 밀착수단에 의해 상하로 이동될 수 있다. 상기 상부평판(120)이 상기 하부평판(110)에 밀착시 상기 케이스 조립체(200)와 맞닿는 면은 평평한 면을 갖는다. 또한, 내부의 고주파 코일(122)은 고주파 전류가 인가되면 열이 발생되어 상기 상부평판(120)이 가열된다.
상기 고주파 코일(122)은 상기 상부평판(120) 내부에 균일하게 배치되는데, 이는 케이스 조립체(200)의 용접모재가 어떠한 형태로 위치하여도 균일하게 열을 가하여 용융시킬 수 있게 하기 위함이다. 예를들어, 도면에서와 같이 상기 고주파 코일(122)은 사각형 꼴의 코일형상으로 평면에 균일하게 배치될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정하지 않고, 상기 고주파 코일(122)이 원형 꼴의 코일 형상이나, 다각형 꼴의 코일 형상 또는 지그재그 형상 등의 다양한 형태로 배치될 수 있음은 물론이다.
상기 밀착수단(130)은 상기 하부평판(110)과 상기 상부평판(120)을 상/하로 이동시켜 상기 하부평판(110) 위에 위치한 케이스 조립체(200)를 밀착시키는 역할을 수행한다. 이러한 밀착수단(130)은 여러 종류로 구현할 수 있는데, 예로 도면에 도시된 바와 같이 상기 하부평판(110)의 하단에 설치된 프레스 실린더(130)를 이용할 수 있다. 상기 프레스 실린더(130)를 상/하로 이동 조작함에 따라 상기 하부평 판(110)도 상/하로 이동하는 구조이다. 도면에서는 상기 하부평판(110) 하단에만 프레스 실린더(130)가 설치된 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 상기 상부평판(120) 상단에 프레스 실린더를 설치하여 상부평판(120)을 상/하로 이동시킬 수도 있고, 상기 상부평판(120) 상단과 상기 하부평판(110) 하단에 모두 프레스 실린더를 설치하여 상부평판(120)과 하부평판(110)을 함께 상/하로 이동조작하여 밀착시킬 수도 있음은 물론이다.
상기 냉각수단(미도시)은 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 하부평판(110)과 상기 상부평판(120) 사이로 냉각 가스를 투여하는 역할을 수행한다. 상기 냉각수단은 상기 케이스 조립체(200)가 가열되어 용접모재가 용융되면, 이때 냉각 가스를 투입하여 케이스 조립체(20)를 냉각하여 용융된 용접모재를 응고시킨다.
상기 분위기 조성수단(미도시) 역시 도면에 도시되지는 않았지만, 고주파 가열시에 상기 케이스 조립체(200)의 케이스 표면이 산화되는 것을 방지하기 위하여 산화방지 가스를 공급해 접합공정시 내부에 분위기를 조성하는 역할을 수행한다. 이러한 산화방지 분위기 가스로는 아르곤 가스 또는 질소 가스가 이용될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정하지 않고, 가열로 인한 케이스 표면의 산화를 방지할 수 있는 다양한 가스가 산화방지 분위기 가스로 이용될 수 있음은 물론이다.
다음으로 도 5 내지 도 7을 통하여 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치의 동작을 설명하기로 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이스 접합 장치의 동작시의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 먼저, 도 5와 같이 접합 대상이 되는 케이스 조립체(200)를 하부평판(110) 위에 위치시킨다. 상기 케이스 조립체(200)에는 상/하부 케이스를 접합하기 위한 용접모재(210)가 접합면을 따라 안착되어 있다. 다음으로, 상부평판(120) 내부에 배치된 고주파 코일(122)에 고주파 전원을 인가하여 가열을 한다. 여기서, 상기 상부평판(120) 내부에 배치되는 고주파 코일(122)은 상기 상부평판(120)의 하단면과 수평을 이루는 평면(A)과 동일평면상에 배치된다. 이는 고주파 가열시에 하단면으로의 균일한 가열을 하기 위함이다. 따라서, 다양한 형태의 케이스 조립체(200)와 케이스 조립체(200)에 포함된 용접모재(210)의 형상에 상관없이 균일하게 가열할 수 있다.
다음으로, 도 6에서와 같이 프레스 실린더(130)를 이용해 하부평판(110)을 이동시켜 가열된 상부평판(120)에 밀착시킨다. 이때, 상/하부평판(110, 120) 사이에 밀착된 케이스 조립체(200)는 상부평판(120)의 고주파 코일(122)에 의해 가열되고 조립체(200)에 포함된 용접모재(212)는 용융된다. 여기서, 용융된 용접모재(212)는 모세관력에 의해 상/하부 케이스의 접합면에 스며들게 된다. 또한, 도 6의 상태 이후에는 냉각수단을 이용하여 상/하부평판(110, 210) 사이에서 가열된 케이스 조립체(200)에 냉각가스를 투입하게 된다.
도 7에서와 같이, 용접모재(214)가 냉각수단에 의해 냉각되어 응고되면, 프레스 실린더(130)에 의해 하부평판(110)이 하부방향으로 이동하여 두 평판이 이격된다. 이때, 하부평판(110) 위에 위치한 케이스 조립체는 용접모재(214)의 응고에 의해 접합이 된 상태이다.
이하에서는 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법을 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법의 절차를 도시하는 순서도이다.
도 8을 참조하면, 먼저, 접합 공정의 접합 대상이 될 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 준비한다. 이때의 케이스 조립체는 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부/하부 케이스를 위치시키고 그 접합부위에 용접모재를 안착시킨 조립체이다.(1)
이렇게 준비된 케이스 조립체는 접합 장치의 하부평판 위에 올려지게 된다. 여기서 하부평판은 평면형태의 상부면을 갖고 있어, 다양한 형태의 케이스 조립체가 위치할 수 있다.(2)
다음으로 상부평판에 포함된 고주파 코일에 전원을 인가하여 가열을 시작한다. 여기서 상부평판도 하단면이 평면을 갖고 있으며, 내부에 배치된 고주파 코일도 하단면과 수평면 상에 균일하게 위치한다.(3)
가열과 함께 접합 장치 내부에는 산화방지 가스가 공급되는데, 이는 가열로 인한 케이스 표면의 산화를 방지하기 위함이다. 이때에는 아르곤 가스나 질소 가스를 공급하여 분위기를 조성한다.(4)
산화방지 가스 분위기가 조성된 다음, 하부평판을 상단방향으로 이동시켜 상부평판에 밀착시킨다. 이때, 상부평판과 하부평판 사이에 끼인 케이스 조립체는 밀착된 상부평판에 의해 가열이 된다. 여기서, 상부평판에 균일하게 배치된 고주파 코일로 인해 케이스 조립체는 어떠한 형태라도 균일하게 가열될 수 있고, 이로 인해 케이스 조립체에 포함된 용접모재 역시 균일하게 용융될 수 있다. 또한, 용접모재가 용융되면 케이스 조립체의 상/하부 케이스의 접합부위에 용융된 용접모재가 모세관력에 의해 스며들게 된다.(5)
가열 후에는, 상/하부평판 사이로 냉각 가스를 주입하여 케이스 조립체를 냉각한다. 냉각과 함께 케이스 조립체 내의 용융된 용접모재 역시 냉각되어 응고된다. 이렇게 용접모재의 응고로 케이스 조립체는 접합된다.(6)
냉각 후에는 하부평판을 하단방향으로 이동하여 상부평판과 이격시키게 되고, 하부평판 위에 위치한 케이스 조립체는 접합 공정이 완료되게 된다.(7)
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따르면, 케이스 접합시에 어떠한 형상을 갖는 케이스도 접합 작업이 가능하며, 이로 인해 케이스 형상에 따라 다른 몰드를 이용했던 기존 장치보다 시간과 비용이 절약되는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 케이스 접합 장치로 케이스 조립체를 접합할 시에는 열 분포를 균일하게 유지할 수 있어, 접합 작업 결과로 높은 수율을 얻을 수 있고 불량률을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.
Claims (11)
- 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스를 위치시키고 그 접합부에 용접모재를 안착시킨 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 접합시키는 장치로서,상기 케이스 조립체를 올려놓을 수 있는 평평한 상부면을 갖는 하부평판;소정 두께를 갖는 판 형상으로 내부에 고주파 코일이 균일하게 배치된 상부평판; 및상기 고주파 코일에 고주파 전원을 인가하여 상기 상부평판이 가열된 상태에서 상기 케이스 조립체를 사이에 두고 상기 하부평판과 상기 상부평판을 밀착시키는 밀착 수단;을 포함하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 케이스 조립체에 포함된 용접모재가 용융된 후에 냉각 응고시키기 위한 냉각수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 냉각수단은 상기 상부평판과 상기 하부평판 사이로 냉각가스를 투입하여 상기 케이스 조립체에서 용융된 용접모재를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 판 형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 케이스 조립체의 접합시 고주파 유도 가열로 인해 케이스 표면이 산화되는 것을 방지하기 위하여 산화방지 가스를 공급하여 분위기를 조성하는 분위기 조성 수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 산화방지 가스는 아르곤 가스 또는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 밀착 수단은 상기 상부평판의 상부와 상기 하부평판의 하부에 위치한 프레스 실린더에 의해 상/하로 이동하여 밀착시키는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 상부 평판 내부의 고주파 코일은 상기 상부 평판과 수평을 이루는 평면과 동일 평면상에 균일하게 코일형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 판형 열전 달 장치의 케이스 접합 장치.
- 내부에 열전달 매체를 수용하는 수납공간이 형성되도록 상부, 하부 케이스를 위치시키고 그 접합부에 용접모재를 안착시킨 판형 열전달 장치의 케이스 조립체를 접합하는 방법으로서,(a) 평평한 상부면을 갖는 하부평판 위에 상기 케이스 조립체를 올려놓는 단계;(b) 소정 두께를 갖는 판 형상으로 내부에 고주파 코일이 균일하게 배치된 상부평판에 전원을 인가하여 가열하는 단계; 및(c) 상기 케이스 조립체를 사이에 두고 상기 하부평판과 상기 가열된 상부평판을 밀착하여 상기 케이스 조립체의 용접모재를 용융시킴으로써 상기 케이스 조립체의 상부, 하부 케이스를 접합하는 단계;를 포함하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 단계 (c)는,상기 용접모재가 용융된 이후에 상기 상부평판과 상기 하부평판 사이로 냉각가스를 투입하여 용융된 용접모재를 냉각 응고하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 케이스 조립체의 접합시 고주파 유도 가열로 인해 케이스 표면이 산화되는 것을 방지하기 위하여 산화방지 가스를 공급하여 분위기를 조성하는 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 산화방지 가스는 아르곤 가스 또는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법.
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