KR100820212B1 - 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를이용한 시공방법 - Google Patents

에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를이용한 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
상기 조성물은 바닥재의 중도 및 상도 레진 몰탈 조성물로 사용하여 바닥재에 대해 투명하고 선명한 색상을 부여하며, 화학공장, 식품공장, 실험실등 내약품성을 요하는 곳의 바닥, 각종 콘크리트 및 아스콘 포장 등의 노면, 냉동 및 냉장창고, 중하중물을 취급하는 공장이나 창고 바닥, 건물 지하 주차장 바닥이나 주유소의 차량을 주유하는 곳 등의 바닥에 시공될 수 있다.
에폭시계, 레진 몰탈, 투명

Description

에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를 이용한 시공방법{COMPOSITION OF SEMI-NUDE RESIN MORTAR WITH EPOXY TYPE FOR FLOOR AND THE CONSTRUCTING METHOD THEREOF}
본 발명은 투명하며 선명한 색상을 부여하며, 화학공장, 식품공장, 실험실등 내약품성을 요하는 곳의 바닥, 각종 콘크리트 및 아스콘 포장 등의 노면, 냉동 및 냉장창고, 중하중물을 취급하는 공장이나 창고 바닥, 건물 지하 주차장 바닥이나 주유소의 차량을 주유하는 곳 등의 바닥에 시공가능한 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
레진 몰탈은 에폭시계 수지를 기본으로 경화제와 첨가제를 기본 조성으로 하며 일반 모래나 색상을 부여하기 위하여 색상을 띠는 모래를 혼합 사용하는 도료이다. 상기 레진 몰탈은 바닥의 두께를 자유롭게 조절할 수 있어 이음매가 없으며, 표면의 평활도를 유지하는 내구성 바닥재로 사용된다. 이에 미끄럼방지, 방수, 높은 압축강도, 내산성, 내염기성, 내용제성이 우수하여 화학공장, 식품공장, 실험실등 내약품성을 요하는 곳의 바닥과 내마모성 내충격성이 우수하여 미끄럼 방지를 요하는 곳, 냉동 및 냉장창고, 중하중물을 취급하는 공장이나 창고 바닥, 지하주차 장 등 여러 곳에 사용된다.
에폭시 바닥재 도장 시스템에 의거하여 하도, 중도, 상도 시스템 도장시 중도로서 모래를 혼합한 에폭시계 레진 몰탈 도장 후 모래가 혼합되지 않은 에폭시계 상도 레진 몰탈로 마감시 탁한 유우빛의 상도 레진 몰탈로 미관이 저하된다.
또한 색상을 부여한 상도 레진 몰탈로 마감시에는 색상을 나타내기 위하여 색상을 띠는 모래로 혼합되어진 중도 레진 몰탈의 색상을 가려버리는 단점이 있다.
이에 본 발명은 바닥재 마감재의 레진 몰탈로서 일반적인 에폭시계 레진 몰탈이 아닌, 에폭시계 세미누드 레진 몰탈을 마감재로 시공하여 모래의 질감을 그대로 살리면서 투명성이 높고 색상 부여시 선명도가 매우 뛰어난 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 상기 조성물을 바닥재의 중도 및 상도에 적용하는 시공 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은
비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해,
아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은
하도, 중도 및 상도로 이루어진 바닥재의 시공시,
에폭시 프라이머를 도포하여 하도 처리하는 단계;
상기 하도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포 함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물과 칼라 규사를 혼합하여 중도 처리하는 단계; 및
상기 중도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물을 희석하여 상도 처리하는 단계;
를 수행하는 바닥재의 시공방법을 제공한다.
본 발명에 따른 조성물은 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 조성물로 바닥재의 중도 및 상도에 적용되어, 모래 질감을 그대로 표현하면서 투명하며 선명한 색상을 부여한다.
이러한 조성물은 미끄럼방지, 방수, 높은 압축강도, 내산성, 내염기성, 내용제성이 우수하여 화학공장, 식품공장, 실험실 등 내약품성을 요하는 곳의 바닥과 내마모성 내충격성이 우수하여 미끄럼 방지를 요하는 곳, 냉동 및 냉장창고, 중하중물을 취급하는 공장이나 창고 바닥 등에 적용이 가능하다. 또한, 기계실, 전기실, 지하주차장, 원자력 발전소, 전자, 화학, 제약공장, 육가공 공장, 냉장창고 바닥과, 기타 심한 마모환경에 있거나 충격성 및 방진성이 요구되는 바닥에도 적용이 가능하다.
이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명에서 사용하는 레진 몰탈은 '세미누드 레진 몰탈'로서 에폭시계 수지를 기본으로 하는 투명성이 높고, 색상 선명도가 우수한 에폭시계 세미누드 레진몰탈 마감재이다.
상기 세미누드 레진 몰탈은 에폭시계 수지를 기본으로 경화제, 첨가제, 염료를 기본 조성으로 하며 일반 모래나 색상을 부여하기 위하여 색상을 띠는 모래를 혼합 사용하는 도료로서, 바닥의 두께를 자유롭게 조절할 수 있으며, 이음매가 없으며 표면의 평활도를 유지하는 내구성 바닥용 에폭시도료로서 모래의 색상은 그대로 유지시켜 주고 수려하면서 투명한 색상을 부여해주는 특징이 있다.
에폭시계 레진몰탈 제조시 일반적으로 다루어지는 유, 무기계 안료를 사용시에는 안료의 특성상 반투명의 투명성과 선명도가 높은 에폭시계 세미누드 레진몰탈 제조가 불가능하다. 그러나 합성수지, 각종용제, 유지 등에 용해되는 염료를 사용하면 색상의 선명도 및 발색성을 향상시키는 우수한 유기염료를 선택하여 투명성과 색상 부여시 색상 선명도가 높은 에폭시계 세미누드 레진몰탈 도료를 제조할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물은 비스페놀 A형 에폭시계 수지를 기본으로 하고, 여기에 아민계 경화제, 실리콘계 소포제, 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제를 첨가하고, 특히 안료로서 종래 유기 및 무기 안료가 아닌 솔벤트 염료(solvent dyes)를 사용한다.
이하 각 조성에 대해 더욱 상세히 설명한다.
(ｉ) 비스페놀 A형 에폭시계 수지
에폭시 수지는 접착기능이 매우 우수하여 각종 마감재 조성의 주요 물질로 사용하고 있다.
이러한 에폭시 수지는 에피클로로히드린과 반응하는 형태에 따라 비스페놀 A와 반응하거나, 브롬화 비스페놀A(TBBA: Teraboromo- Bisphnol A)와 반응하거나, 페놀 또는 O-크레졸 노블락과 반응하여 얻어진다. 이외에도 사이클로알리파틱 에폭시(Cycloaliphatic Epoxy) 수지, 고무 개질 에폭시(Rubber Modified Epoxy), 알리파틱 폴리글리시틸 타입 에폭시(Aliphatic Polyglycidyl Type Epoxy) 및 글리시딜 아민 타입 에폭시(Glycidyl Amine Type Epoxy) 등 다양한 종류가 존재한다.
상기 에폭시 수지는 적용하고자 하는 피도체에 따라 적절한 물성을 갖도록 반응물질을 선정한다.
본 발명에서는 에피클로로히드린과 비스페놀 A가 반응하여 얻어진 비스페놀 A형 에폭시계 수지를 사용한다.
상기 수지는 도막을 형성하는 경우 도막의 굽힘 강도와 굳기[硬度] 등 기계적 성질이 우수하고, 가연성 및 내약품성이 우수한 특징이 있다. 또한 경화 시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고, 경화할 때는 피도체의 표면에 큰 접착력을 가진다.
(ⅱ) 아민계 경화제
상기 에폭시 수지의 장점 중 하나는 상온에서 쉽게 열경화성의 물질로 만들수 있다는 것이며, 이러한 현상(경화)을 에폭시 수지의 경화라 한다. 이렇게 경화하기 위해서는 '경화제'가 필수적으로 포함된다.
경화제의 종류 및 투입량에 따라 가사시간, 경화시간, 경화 후 물성에 영향을 주므로, 적용하고자 하는 피도체에 따라 적절한 배합비를 선정해야 한다.
이에 본 발명에서는 경화제로 아민계 경화제를 사용한다. 상기 아민계 경화제는 상온 또는 중온 경화제로 경화를 위해 별도로 가열하는 공정이 필요 없다.
본 발명에서 사용 가능한 아민계 경화제는 이 분야에서 공지된 바의 모든 아민계 경화제가 가능하며, 일예로 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, BF3와 아미노(모노에틸아민)의 부가물과 같은 지방족 폴리아민과, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 방향족 폴리아민이 가능하다.
또한 그 함량을 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼5.0 중량부로 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이면 전술한 바의 경화제로서의 효과를 발휘할 수 없고, 상기 범위를 초과하면 과도한 경화로 인해 도막이 딱딱해지는 문제가 발생하므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
(ⅲ) 실리콘계 소포제
본 발명에 따른 조성물을 얻기 위해 혼합의 과정을 거치는 경우 조성물 내 기포가 발생한다. 이러한 기포에 의해 조성물의 점도가 떨어지게 되며, 이는 피도 체에 도막을 형성하는 경우 코팅능이 저하되고, 기포에 의해 도막 표면에 틴트(tint) 등이 발생하여 물성이 저하되는 문제를 야기한다.
이에 소포제를 발생하여 기포를 억제하고, 생성된 기포를 강제로 조성물 밖으로 분출한다. 소포제를 첨가하지 않고 기포를 적게 교반 방법을 제어하는 것 보다는 도막의 물성을 고려하여 소포제를 적정비율로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 상기 소포제로 실리콘계 소포제를 사용한다. 이러한 실리콘계 소포제는 유화상태가 우수하며 취급이 용이하고, 소량으로도 뛰어난 억포 및 소포력을 나타낸다.
상기 실리콘계 소포제는 직접 제조하여 사용하거나, 시판되는 제품을 구입하여 사용 가능하고, 일예로 CELANT-DF18　, SYNTHRO　 등의 제품을 사용한다.
또한 그 함량을 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼5.0 중량부로 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이면 전술한 바의 소포제로서의 효과를 발휘할 수 없고, 상기 범위를 초과하더라도 효과상 더 이상 증대가 없어 비경제적이므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
(ⅳ) 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제
분산이란 입자들이 조성물 내에 서로 뭉치지 않고 균일하게 존재시키는 것이다. 분산이 제대로 이루어지지 않는 경우 응집(Flocculation), 색부유 또는 색얼룩(Floating) 및 색분리(Fooding) 등의 문제가 발생한다.
습윤 분산제는 안료의 표면과 수지 용액의 계면 장력을 감소시켜 습윤을 확산시키며, 안료 표면에 흡착하여 정전기적 반발력(electrostatic repulsion)이나 입체장애(steric hindrance) 효과로 안료와 안료사이의 간격을 일정하게 유지시켜 안료들이 재응집되는 것을 막아준다.
이러한 습윤 분산제가 그 역할을 못하면, 전술한 바의 문제 뿐만 아니라, 도막의 안료 분포 불균일화가 발생하고, 동일 색상 재현성의 어려움이 있을 뿐만 아니라 광택의 불균일화가 일어난다.
이에 본 발명에서는 상기 습윤 분산제로 불포화 폴리카르복실산 계열의 물질을 사용한다. 상기 불포화 폴리카르복실산 계열의 습윤 분산제는 COOH의 극성기를 가져 극성물질에 잘 흡착이 된다. 또한 불포화 고리로 인해 비극성 물질에 흡착이 잘되는 소수성을 또한 동시에 가진다.
상기 불포화 폴리카르복실산 계열의 습윤 분산제는 직접 제조하여 사용하거나, 시판되는 제품을 구입하여 사용가능하고, 일예로 BYK　, SYNTHRO　 PROTESOL　 등의 제품을 사용한다.
또한 그 함량을 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대하여 0.1∼1.0 중량부로 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이면 전술한 바의 습윤 분산제로서의 효과를 발휘할 수 없고, 상기 범위를 초과하더라도 효과상 더 이상 증대가 없어 비경제적이므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
(ⅴ) 솔벤트 염료(solvent dyes)
솔벤트 염료는 여러 종류의 유기 용매에 용해되는 성질이 있어 유용성 염료(Oil colors)라고도 불리운다. 상기 솔벤트 염료는 열가소성 고분자에 대한 착색력 및 용해도가 우수하며, 선명한 색상을 낼 뿐만 아니라 염착성이 우수하고, 제반 견뢰도가 우수한 특징이 있다.
이러한 솔벤트 염료는 다양한 종류가 있으며, 솔벤트 염료의 용해도, 녹는점, 열안정성 등과 같은 물성과, 적용하고자 하는 피도체의 특성을 고려하여 적절히 사용한다.
본 발명에서 상기 솔벤트 염료는 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대하여 0.01∼0.5 중량부로 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이면 전술한 바의 염료로서의 효과를 발휘할 수 없고, 상기 범위를 초과하더라도 효과상 더 이상 증대가 없어 비경제적이므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
상기한 조성 이외에 이 분야에서 알려진 공지의 첨가제가 사용될 수 있다. 이러한 첨가제로는 경화촉진제, 커플링제, 레벨링제, 안료 분산제, 다용도 첨가제, 방수제, 방유제, 발수제, 안정제, 증점제, 방부제, 녹 제거제, 대정 방지체 등이 사용될 수 있다. 상기 첨가제의 함량 및 선택은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 적절히 선택 및 변형될 수 있고, 적용하고자 하는 피도체의 종류에 따라 바람직하게 변경될 수 있다.
전술한 바의 조성물은
혼합기에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 첨가하여 주제를 제조하고,
별도의 혼합기에 아민계 경화제 0.1∼5 중량부, 추가로 경화 촉진제 및 점도 조절제를 첨가하여 경화제를 제조한다.
이러한 조성물은 시공 직전에 주제와 경화제를 혼합하여 사용한다.
이렇게 제조된 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물은 각종 바닥재의 중도 및 상도에 시공된다. 이러한 마감재층은 투명하여 색상이 선명하고, 발색성이 우수한 효과가 있다. 그 결과, 종래 유기 또는 무기계 안료를 사용시 발생하는 마감재층의 반투명이나 낮은 선명도와 같은 문제를 조기에 해소할 수 있다.
상기 조성물은 미끄럼방지, 방수, 높은 압축강도, 내산성, 내염기성, 내용제성이 우수하여 화학공장, 식품공장, 실험실 등 내약품성을 요하는 곳의 바닥과 내마모성 내충격성이 우수하여 미끄럼 방지를 요하는 곳, 냉동 및 냉장창고, 중하중물을 취급하는 공장이나 창고 바닥 등에 적용이 가능하다. 또한, 기계실, 전기실, 지하주차장, 원자력 발전소, 전자, 화학, 제약공장, 육가공 공장, 냉장창고 바닥과, 기타 심한 마모환경에 있거나 충격성 및 방진성이 요구되는 바닥에도 적용이 가능하다.
본 발명에 따른 조성물은 하도, 중도 및 상도로 이루어진 바닥재의 시공시,
에폭시 프라이머를 도포하여 하도 처리하는 단계;
상기 하도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물과 칼라 규사를 혼합하여 중도 처리하는 단계; 및
상기 중도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물을 희석하여 상도 처리하여 바닥재를 시공한다.
구체적으로, 바닥면에 바탕 처리가 끝난 후 에폭시 프라이머의 주제와 경화제를 지정혼합비로 충분히 혼합하여 롤러 또는 붓으로 소지표면에 충분히 흡수되도록 도막두께 50㎛ 1회 도장한다.
이때 소지표면에 충분히 흡수되도록 도료양의 최대 30%까지 에폭시 신나와 혼합하여 사용한다. 또한 1회 도장 시 도장표면의 흡수가 심한부분(초기 바탕소지색으로 환원 되는 곳)은 하도를 추가 도장한다.
다음으로, 하도 도장 후 20℃에서 최소24시간 경과한 다음 하도 도막에 모든 오염 물질을 제거하고, 미장면적 및 도막두께 5㎜에 대한 소요량을 정확히 계산하 여 본 발명에 따른 세미누드 레진 몰탈 조성물과 규사를 지정혼합비로 혼합한다.
이때 고속 교반기를 사용하여 균일하게 혼합 후 소지의 누락 부분이 없도록 균일하게 5,000㎛의 두께로 도장한다.
상기 혼합은 도장 전 주제와 경화제를 지시된 비율에 따라 고속교반기(RPM 1,000∼1,500)로 약 3∼4분간 균일하게 혼합하여 사용한다.
일예로, 혼합 조건은 고속 교반기: RPM 1000∼1500), 혼합비 : 주제(A):경화제(B) = 14.4(㎏):3.6(kg), 칼라규사 : 세미누드 레진몰탈 = 5: 1 (중량비)가 되도록 한다. 이때 중도는 경화불량, 물성저하 및 기포가 발생될 수 있으므로 희석하지 않는다.
다음으로, 상도 도장 전 중도 도장 건조 중 오염된 이물질을 완전히 제거한 후, 도장 표면의 이물질 제거 후 상도 도장전 외관에 영향을 줄 수 있는 요인을 재확인하고 300㎛의 두께로 도장을 실시한다. 이때 규정비율로 고속교반기를 사용하여 균일하게 혼합 후 소지의 누락 부분이 없도록 균일하게 도장한다.
각 도료는 도장하기 전 주제와 경화제를 지시된 비율에 따라 고속교반기(RPM 1,000∼1,500)로 약 3∼4분간 균일하게 혼합하여 사용한다.
일예로 고속교반기에서 주제(A):경화제(B)=14.4(㎏):3.6(kg), 희석제 : 에폭시 신너(IT810)의 조건으로 희석하여 사용한다.
이때 부피비로 롤러나 붓도장일 경우 10%, 스프레이 도장인 경우 20% 희석하여 사용한다.
이러한 시공에 있어 도장 및 경화시 주위온도는 10℃이상이 적합하며, 수분 의 응축을 피하기 위하여 표면 온도는 이슬점보다 2.7℃ 이상인 경우 시공하는 것이 바람직하고, 충분한 환기 하에서 작업을 하여야 하며 밀폐된 공간에서 작업시 반드시 호흡기 보호 장구를 착용하여야 하며, 각 도료는 가사시간을 준수하여 시공하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다. 이때 실시예에서 기재된 %는 특별히 언급하지 않는 한 중량%를 의미한다.
(실시예 1)
에폭시계 수지(비스페놀 A형 에폭시계) 98.95%, 실리콘계 소포제(폴리에스테르변성 폴리디메틸실록산) 0.7%, 습윤 분산제(불포화 폴리카르복실산) 0.3%, 및 솔벤트 염료(이스트웰 BLUE S-GL) 0.05%를 혼합하여 주제를 제조하고, 아민 경화제 (국도화학 KH-818B) 80%, 경화 촉진제(HUNTSMAN A399) 5%, 및 점도 조절제(BENZYL ALCOHOL) 15%를 혼합하여 경화제를 제조하였다.
상기 주제와 경화제를 13.5:3.5의 중량비로 혼합한 다음, 2 mm의 두께로 시험용 시편에 도포하고, 경화시켜 도막을 형성하였다. 이때 상기 시험용 시편은 기존의 에폭시계 레진 몰탈과 모래를 혼합하여 제작하였다.
(실험예 1)
상기 시험시편과 기존 에폭시계 레진 몰탈 상도 마감재 도장 시험시편을 작성하여 비교 시험을 하였고, 얻어진 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
구 분 실시예 1 기존 상도 도장 비고
광택 97 % 85 % 60ㅀ Gloss test
가사시간 1 시간 1 시간 20℃
지촉경화시간 5-6 시간 5-6 시간
완전경화시간 24-36 시간 24-36 시간
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따라 기존의 시험조건을 만족하면서 12% 정도 상승한 광택의 효과를 얻을 수 있음이 확인되었다.

Claims (3)

  1. 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해,
    아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    추가로 상기 조성물은 경화촉진제, 커플링제, 레벨링제, 안료 분산제, 다용도 첨가제, 방수제, 방유제, 발수제, 안정제, 증점제, 방부제, 녹 제거제, 대정 방지체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 첨가제를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물.
  3. 하도, 중도 및 상도로 이루어진 바닥재의 시공시,
    에폭시 프라이머를 도포하여 하도 처리하는 단계;
    상기 하도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물과 칼라 규사를 혼합하여 중도 처리하는 단계; 및
    상기 중도 상에 비스페놀 A형 에폭시계 수지 100 중량부에 대해, 아민계 경화제 0.1∼5 중량부; 실리콘계 소포제 0.1∼5 중량부; 불포화 폴리카르복실산계 습윤 분산제 0.1∼1.0 중량부; 및 솔벤트 염료(solvent dyes) 0.01∼0.5 중량부를 포함하는 에폭시계 세미누드 레진 몰탈 바닥재용 조성물을 희석하여 상도 처리하는 단계를 수행하는 바닥재의 시공방법.
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