KR100816125B1

KR100816125B1 - Electric inspection apparatus and method for printed board

Info

Publication number: KR100816125B1
Application number: KR1020060046955A
Authority: KR
Inventors: 겐고 츠치다; 게이이치로 사사미네; 유고 엔도
Original assignee: 야마하 파인 테크 가부시키가이샤
Priority date: 2005-05-27
Filing date: 2006-05-25
Publication date: 2008-03-21
Also published as: JP2006329861A; JP2006332422A; TW200714149A; CN1916649A; TWI305708B; JP4919617B2; CN100585415C; KR20060122730A; JP5334355B2

Abstract

검사용 프로브를 부착하는 부착 부재를 착탈 가능하게 지지하는 지지 부재와, 부착 부재를 프린트 기판에 대해서 진퇴시킴으로써 검사용 프로브를 프린트 기판에 소정의 가압력으로 접촉시키는 구동 기구를 사용해 프린트 기판의 전기 검사를 행한다. 여기에서, 검사용 프로브가 프린트 기판에 접촉하였을 때에 부여되는 가압력을 구동 기구에 가해지는 반력으로서 검출하여, 그 검출치에 따라 구동 기구를 구동하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 소정의 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 제어한다. 또, 검사용 프로브의 물리적 특성과 부착 부재에 부착된 검사용 프로브의 개수에 기초해 가압력을 산출하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 산출한 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 제어한다. 상기의 물리적 특성은 검사용 프로브의 치수, 재질, 및 스프링 정수의 적어도 어느 하나이다. 혹은, 검사용 프로브의 배치 방법도 고려하여 가압력을 산출하도록 해도 된다.Electrical inspection of the printed circuit board is carried out by using a support member which detachably supports the attachment member to which the inspection probe is attached, and a driving mechanism for contacting the inspection probe to the printed circuit board at a predetermined pressing force by advancing and attaching the attachment member to the printed circuit board. Do it. Here, the pressing force applied when the inspection probe contacts the printed board is detected as a reaction force applied to the driving mechanism, and the driving mechanism is driven in accordance with the detected value, whereby the inspection probe prints at a predetermined pressing force. Control to contact the substrate. In addition, the pressing force is calculated based on the physical characteristics of the inspection probe and the number of inspection probes attached to the attachment member, thereby controlling the contact probe to be in contact with the printed board using the calculated pressure. The physical property is at least one of a dimension, a material, and a spring constant of the inspection probe. Alternatively, the pressing force may be calculated in consideration of the arrangement method of the inspection probe.

Description

ELECTRIC INSPECTION APPARATUS AND METHOD FOR PRINTED BOARD

도 1은, 본 발명의 적합한 실시예에 따른 전기 검사 장치의 주요부를 도시한 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram showing a main part of an electrical inspection device according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는, 전기 검사 장치의 평면도,2 is a plan view of the electrical inspection device,

도 3은, 전기 검사 장치의 정면도,3 is a front view of the electrical inspection device,

도 4는, 도 3에 있어서 2점 쇄선으로 둘러싼 부분에 배치되는 소정 부재의 관계를 도시한 확대도,FIG. 4 is an enlarged view showing the relationship of a predetermined member disposed at a portion enclosed by a dashed-dotted line in FIG. 3;

도 5는, 전기 검사 장치의 전기 기계적 구성을 도시한 블록도이다.5 is a block diagram showing an electromechanical configuration of an electrical inspection device.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 전기 검사 장치 11 : 프린트 기판10: electrical inspection device 11: printed circuit board

12 : 기대 13a, 13b : 레일12: expectation 13a, 13b: rail

14 : 지지대 15 : 구동 기구14: support 15: drive mechanism

16 : 구동 기구 17 : 지지대16 drive mechanism 17 support

18, 19 : 구동기구 20 : 설치 장치18, 19: drive mechanism 20: mounting device

20a, 20b : 고정 부재 21a, 21b : 레일20a, 20b: fixing member 21a, 21b: rail

24a, 24b : 파지 부재 30 : 상부 검사 장치24a, 24b: Holding member 30: Upper inspection apparatus

31 : 이동부 32 : 모터31: moving part 32: motor

33 : 지지부 34 : 승강 장치33: support 34: lifting device

35 : 지지 부재 36 : 검사용 프로브35 support member 36 inspection probe

37 : 검사부 38 : 반력 센서37: inspection unit 38: reaction force sensor

39 : 부착 부재 40 : 하부 검사 장치39: attachment member 40: lower inspection device

41 : 이동부 42 : 모터41: moving part 42: motor

43 : 지지 부재 44 : 승강 장치43 support member 44 lifting device

45 : 지지 부재 46 : 검사용 프로브45 support member 46 probe for inspection

47 : 검사부 48 : 반력 센서47: inspection unit 48: reaction force sensor

49 : 부착 부재 50 : 제어 장치49: attachment member 50: control device

본 발명은, 프린트 기판에 검사용 프로브를 접촉시킴으로써 전기 검사를 행하는 전기 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electrical inspection apparatus and method for performing electrical inspection by bringing a test probe into contact with a printed board.

본 출원은, 2건의 일본국 특허 출원, 즉, 특원 2005-155377호 및 특원 2005-155381호에 기초해 우선권을 주장하는 것으로, 그 내용을 여기에 원용하는 것이다. This application claims priority based on two Japanese patent applications, ie, Japanese Patent Application No. 2005-155377 and Japanese Patent Application No. 2005-155381, and uses the content here.

종래로부터, 소정의 전극 패턴을 갖는 프린트 기판의 배선에 생기는 도통 불량(conduction failure) 등의 결함(defectiveness)의 유무를 통전에 의해 검사하는 것이 행해지고 있다. 예를 들면, 일본국 특허 출원 공개 공보, 특개평 6-268034호 에 개시되어 있는 바와 같이, 검사용 프로브와 접촉하여 통전함으로써 배선의 도통의 유무를 검사하기 위한 접점을 프린트 기판에 설치하고, 당해 접점에 전기 검사 장치의 검사용 프로브를 접촉시켜 검사를 행하고 있다. 그러나, 이러한 전기 검사 장치에서는, 검사용 프로브가 프린트 기판 상의 접점에 부여하는 가압력에 편차가 생겨 접촉 불량이 생길 가능성이 있어, 고정밀도의 검사를 행할 수 없다는 문제점이 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, inspection is conducted by energizing the presence or absence of defects such as conduction failure occurring in wiring of a printed circuit board having a predetermined electrode pattern. For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-268034, a contact for inspecting the presence or absence of electrical conduction of wiring is provided on a printed circuit board by contacting and energizing the inspection probe. The inspection is carried out by bringing the inspection probe of the electrical inspection device into contact with the contact. However, in such an electrical inspection apparatus, there exists a possibility that a deviation may arise in the pressing force which the inspection probe applies to the contact on a printed board, and a contact defect may arise, and there exists a problem that a high precision inspection cannot be performed.

상기의 문제점을 해결하기 위해서, 종래의 전기 검사 장치에서는, 검사용 프로브에 대향하는 위치에 있어서 가압 기구(구동측) 또는 스테이지(고정측)에 압력 센서를 설치하고, 그 검출치에 따라 가압력을 제어하도록 하고 있다. 이에 따라, 검사 프로브가 프린트 기판 상의 접점에 부여하는 가압력을 적절히 제어할 수 있다. In order to solve the said problem, in the conventional electrical inspection apparatus, a pressure sensor is provided in a pressurization mechanism (drive side) or a stage (fixed side) in the position which opposes an inspection probe, and a pressurization pressure is applied according to the detected value. To control. Thereby, the pressing force applied to the contact point on a printed circuit board can be suitably controlled.

상기의 전기 검사 장치에서는, 검사용 프로브의 부착 위치에 따라 압력 센서의 부착 위치도 변경할 필요가 있고, 또, 소정 부재의 각각에 압력 센서를 설치할 필요가 있어 부착 작업이 번잡하다는 문제점이 있다. In the electrical inspection apparatus described above, it is necessary to change the attachment position of the pressure sensor in accordance with the attachment position of the inspection probe, and it is necessary to provide a pressure sensor to each of the predetermined members, which causes a problem in that the attachment work is complicated.

또, 상기의 전기 검사 장치는, 소정의 검사용 프로브가 프린트 기판 상의 접점에 접촉할 때의 가압력의 편차를 방지한다는 관점에서 설계되어 있기 때문에, 검사용 프로브를 물리적 특성이 다른 프로브로 교환하거나, 혹은, 검사용 프로브의 개수를 변경하는 경우에는, 가압력의 분포를 적절히 유지할 수 없게 될 가능성이 있다. 또, 상기의 전기 검사 장치는, 압력 센서로 가압력을 검출하여 그 검출치와 설정치를 비교하면서 당해 검출치가 설정치에 근접하도록 제어를 행하고 있기 때문 에, 가압력이 적정한 값이 될 때까지 장시간을 필요로 한다는 문제점도 있다. 또한, 검사용 프로브가 부착되는 부착 부재에 압력 센서를 설치한 전기 검사 장치에 있어서는, 복수의 검사용 프로브를 부착 부재와 함께 교체하여 사용하는 경우도 있고, 각각의 부착 부재에 각기 센서를 설치할 필요가 있으며, 전기 검사에 따른 비용이 상승한다는 문제점이 있다.Moreover, since the said electrical inspection apparatus is designed from the viewpoint of preventing the dispersion | variation of the pressing force when a predetermined | prescribed inspection probe contacts a contact on a printed board, it replaces the inspection probe with the probe from which a physical characteristic differs, Alternatively, in the case of changing the number of probes for inspection, there is a possibility that the distribution of the pressing force cannot be properly maintained. In addition, the above-described electrical inspection apparatus controls the detected value to be close to the set value while detecting the pressing force with the pressure sensor and comparing the detected value with the set value. Therefore, a long time is required until the pressing force becomes an appropriate value. There is also a problem. In addition, in the electrical inspection apparatus provided with the pressure sensor in the attachment member to which an inspection probe is attached, some inspection probes may be replaced with an attachment member, and each attachment member needs to provide a sensor, respectively. There is a problem that the cost is increased according to the electrical test.

본 발명은, 상기의 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 복수의 검사용 프로브와 부착 부재에 공통의 구조를 채용함으로써, 비용 상승을 방지할 수 있는 프린트 기판의 전기 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an electrical inspection apparatus and method for a printed circuit board which can prevent a rise in cost by employing a structure common to a plurality of inspection probes and attachment members. To provide.

또, 본 발명의 다른 목적은, 검사용 프로브의 물리적 특성이나 사용 개수 등의 파라미터를 가미하여 가압력을 산출하고, 이에 의해, 검사용 프로브 및 그 부착 부재를 교환해도 적절한 상태로 고정밀도의 전기 검사를 실행할 수 있는 프린트 기판의 전기 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to calculate the pressing force by adding parameters such as the physical characteristics of the inspection probe, the number of uses, and the like, whereby the high-precision electrical inspection can be performed in an appropriate state even when the inspection probe and its attachment member are replaced. It is to provide an electrical inspection apparatus and method for a printed circuit board capable of performing.

본 발명은, 설치 장치에 설치된 프린트 기판의 접점에 검사용 프로브를 접촉시킴으로써 상기 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 전기 검사 장치에 있어서, 검사용 프로브를 부착하는 부착 부재와, 부착 부재를 착탈 가능하게 지지하는 지지 부재와, 부착 부재를 설치 부재에 설치된 프린트 기판에 대해서 진퇴시킴으로써 검사용 프로브를 프린트 기판에 접촉시키는 구동 기구와, 검사용 프로브가 프린트 기판과 접촉하였을 때에, 검사용 프로브가 프린트 기판에 부여하는 가압력을 구동 기 구에 가해지는 반력으로서 검출하는 반력 센서와, 반력 센서의 검출치에 따라 구동 기구를 구동하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 소정의 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 제어하는 제어 장치를 구비한다.The present invention provides an electrical inspection apparatus for performing electrical inspection of the printed circuit board by bringing the inspection probe into contact with a contact point of the printed circuit board provided in the mounting apparatus, wherein the attachment member to which the inspection probe is attached and the attachment member are detachably supported. The test member is attached to the printed circuit board when the supporting member is connected to the printed circuit board by advancing and attaching the attachment member to the printed circuit board provided on the mounting member, and when the test probe contacts the printed circuit board. A reaction force sensor for detecting a pressing force to be applied as a reaction force applied to the drive mechanism, and a control device for driving the driving mechanism in accordance with the detection value of the reaction force sensor, thereby controlling the inspection probe to come into contact with the printed board at a predetermined pressing force. It is provided.

상기의 반력 센서는, 구동 기구의 외부에 설치할 수 있기 때문에, 전기 검사의 목적에 따라 검사용 프로브를 부착 부재와 함께 교체한 경우에도, 반력 센서는 구동 기구에 가해지는 반력을 그대로 검출할 수 있고, 이에 의해, 반력 센서의 교체는 불필요해진다. 또, 제어 장치가 구동 기구를 적절히 제어함으로써, 검사용 프로브는 프린트 기판의 접점에 적절한 가압력으로 접촉할 수 있고, 이에 의해, 접촉 불량을 일으키지 않고 고정밀도의 전기 검사를 행할 수 있다. 또, 반력 센서를 검출용 프로브나 부착 부재의 근방에 설치할 필요가 없어져, 이에 의해, 그 설치 위치의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 부착 부재는 지지 부재에 착탈 가능하게 부착되어 있고, 검사용 프로브의 교체시에 있어서도 반력 센서는 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 분리하지 않고 그대로 사용할 수 있다. Since the reaction force sensor can be installed outside the drive mechanism, even if the inspection probe is replaced with the attachment member according to the purpose of the electrical inspection, the reaction force sensor can detect the reaction force applied to the drive mechanism as it is. As a result, replacement of the reaction force sensor becomes unnecessary. In addition, by appropriately controlling the drive mechanism by the control device, the inspection probe can contact the contacts of the printed board at an appropriate pressing force, whereby high-precision electrical inspection can be performed without causing contact failure. Moreover, it is not necessary to install the reaction force sensor in the vicinity of the detection probe or the attachment member, whereby the degree of freedom of the installation position can be increased. In addition, since the attachment member is detachably attached to the support member and the reaction force sensor is connected to the support member even when the inspection probe is replaced, the attachment member can be used as it is without being removed.

본 발명에 따른 프린트 기판의 전기 검사 방법은, 검사용 프로브를 부착하는 부착 부재를 착탈 가능하게 지지하는 지지 부재와, 부착 부재를 프린트 기판에 대해서 진퇴시킴으로써 검사용 프로브를 프린트 기판에 소정의 가압력으로 접촉시키는 구동 기구를 사용해 프린트 기판의 전기 검사를 행하는 것으로, 검사용 프로브를 프린트 기판에 접촉시키는 접촉 공정과, 검사용 프로브가 프린트 기판에 접촉하였을 때에 부여되는 가압력을 구동 기구에 가해지는 반력으로서 검출하는 반력 검출 공정과, 반력 검출 공정에서 검출된 검출치에 따라 구동 기구를 구동하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 소정의 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 제어하는 가압력 제어 공정으로 이루어진다. 이에 따라, 검사용 프로브를 교체해도 반력 센서를 교체할 필요가 없고, 이에 의해, 프린트 기판의 전기 검사 방법을 염가·고정밀도로 실시할 수 있다. The electrical inspection method of the printed circuit board which concerns on this invention is a support member which detachably supports the attachment member which attaches an inspection probe, and advancing an attachment member with respect to a printed circuit board, and a test | inspection probe is applied to a printed circuit board by predetermined pressure. By performing electrical inspection of a printed board using the drive mechanism to make contact, the contact process which makes a test probe contact a printed board, and the pressing force applied when the test probe contacts a printed board are detected as a reaction force applied to a drive mechanism. And a pressure control step of driving the drive mechanism in accordance with the detection force detected in the reaction force detection step and the detection value detected in the reaction force detection step, thereby controlling the inspection probe to contact the printed board at a predetermined pressing force. Thereby, even if the inspection probe is replaced, there is no need to replace the reaction force sensor, whereby the electrical inspection method of the printed board can be carried out at low cost and with high accuracy.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 전기 검사 장치는, 검사용 프로브를 부착하는 부착 부재를 설치 장치에 설치된 프린트 기판에 대해서 진퇴시킴으로써, 검사용 프로브를 프린트 기판에 접촉시키는 구동 기구와, 검사용 프로브의 물리적 특성과 부착 부재에 부착된 검사용 프로브의 개수에 기초해, 검사용 프로브가 프린트 기판에 부여하는 가압력을 산출하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 산출한 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 구동 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. According to another aspect of the present invention, the electrical inspection apparatus comprises a drive mechanism for contacting the inspection probe with the printed board by advancing and attaching the attachment member for attaching the inspection probe to the printed circuit board provided in the installation apparatus, and the inspection probe. Based on the physical properties and the number of inspection probes attached to the attachment member, the pressing force applied to the printed circuit board by the inspection probe is calculated, whereby the drive mechanism is brought into contact with the printed board at the pressing force calculated by the inspection probe. A control device for controlling is provided.

이에 따라, 원하는 물리적 특성을 갖는 검사용 프로브를 소정 개수 사용해도, 적절히 가압력을 산출할 수 있고, 이에 의해, 검사용 프로브는 적절한 가압력으로 프린트 기판과 접촉할 수 있다. 또, 가압력의 산출에 사용되는 검사용 프로브의 물리적 특성은 당해 검사용 프로브의 치수, 재질, 및 스프링 정수의 적어도 어느 하나로 할 수 있다. 또한, 복수의 검사용 프로브의 배치 방법도 고려하여 가압력을 산출할 수도 있다. 예를 들면, 검사용 프로브가 검사부의 중앙부에 많이 배치되어 있는 경우, 균등하게 배치되어 있는 경우에 비해 가압력을 작게 하고, 한편, 검사용 프로브가 검사부의 주변부에 많이 배치되어 있는 경우, 균등하게 배치되어 있는 경우에 비해 가압력을 크게 한다. Thereby, even if a predetermined number of inspection probes having desired physical properties are used, the pressing force can be appropriately calculated, whereby the inspection probe can be brought into contact with the printed board at an appropriate pressing force. In addition, the physical property of the test | inspection probe used for calculation of a press force can be made into at least any one of the dimension, material, and a spring constant of the said test probe. In addition, the pressing force may be calculated in consideration of the arrangement method of the plurality of inspection probes. For example, when a large number of probes for inspection are arranged at the center portion of the inspection portion, the pressing force is reduced as compared with a case where the inspection probes are arranged evenly. Increase the pressing force compared to the case where it is.

상기에 대응하는 프린트 기판의 전기 검사 방법은, 검사용 프로브를 부착하 는 부착 부재를 설치 장치에 설치된 프린트 기판에 대해서 진퇴시킴으로써, 검사용 프로브를 프린트 기판에 접촉시키는 접촉 공정과, 검사용 프로브의 물리적 특성과 부착 부재에 부착된 검사용 프로브의 개수에 기초해, 검사용 프로브가 프린트 기판에 부여하는 가압력을 산출하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 산출한 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 제어하는 가압력 제어 공정을 구비한다. The electrical inspection method of the printed board corresponding to the above includes a contact step of bringing the inspection probe into contact with the printed circuit board by advancing and attaching the attachment member for attaching the inspection probe to the printed circuit board provided in the mounting apparatus, and the inspection probe. Based on the physical properties and the number of inspection probes attached to the attachment member, the pressing force applied to the printed circuit board by the inspection probe is calculated, whereby the pressing force for controlling the contact with the printed circuit board is calculated by the inspection probe. A control process is provided.

상기에 있어서, 가압력의 산출에 사용되는 검사용 프로브의 물리적 특성은, 당해 검사용 프로브의 치수, 재질, 및 스프링 정수의 적어도 어느 하나로 할 수 있다. 또, 복수의 검사용 프로브의 배치 방법도 고려하여 가압력을 산출할 수도 있다. 또한, 부착 부재가 지지 부재를 통해 구동 기구에 착탈 가능하게 부착되어 있고, 검사용 프로브가 프린트 기판에 접촉하였을 때에 부여하는 가압력을 구동 기구에 가해지는 반력으로서 검출하는 반력 검출 공정을 구비한다. 이 경우, 가압력 제어 공정에 있어서, 반력 검출 공정에서 검출된 검출치에 따라 구동 기구를 구동하고, 이에 의해, 검사용 프로브가 산출한 가압력으로 프린트 기판에 접촉하도록 구동 기구를 제어한다.In the above, the physical property of the inspection probe used for the calculation of the pressing force can be at least one of a dimension, a material, and a spring constant of the inspection probe. Moreover, the pressing force can also be calculated in consideration of the arrangement method of the plurality of inspection probes. Moreover, the attachment member is detachably attached to the drive mechanism via the support member, and has a reaction force detection step of detecting a pressing force applied when the inspection probe contacts the printed board as a reaction force applied to the drive mechanism. In this case, in the pressing force control step, the driving mechanism is driven in accordance with the detected value detected in the reaction force detecting step, thereby controlling the driving mechanism so as to contact the printed board at the pressing force calculated by the inspection probe.

본 발명의 적합한 실시예에 대해 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 적합한 실시예에 따른 프린트 기판의 전기 검사 장치(10)의 주요부를 도시한 개략 구성도이다. 전기 검사 장치(10)는, 검사 대상물인 프린트 기판(11) 상에 설치된 전극 패턴(도시하지 않음)이 적절한 전기적 도통 상태로 되어 있는지의 여부를 검사한다. 전기 검사 장치(10)는, 프린트 기판(11)을 소정 위치에 설치하기 위한 설치 장치(setup apparatus)(20)와, 프린트 기판(11)의 상측 에서 이동 가능하게 설치된 상부 검사 장치(upper inspection apparatus)(30)와, 프린트 기판(11)의 하측에서 이동 가능하게 설치된 하부 검사 장치(lower inspection apparatus)(40)로 구성된다. 1 is a schematic configuration diagram showing a main part of an electrical inspection apparatus 10 of a printed board according to a preferred embodiment of the present invention. The electrical inspection device 10 inspects whether an electrode pattern (not shown) provided on the printed circuit board 11 that is the inspection object is in an appropriate electrical conduction state. The electrical inspection apparatus 10 includes a setup apparatus 20 for installing the printed board 11 at a predetermined position, and an upper inspection apparatus provided to be movable above the printed board 11. 30 and a lower inspection apparatus 40 provided to be movable below the printed board 11.

프린트 기판(11)은 가요성(flexibility)을 갖는 직사각형 형상의 기판(substrate or board)으로 구성되어 있고, 그 표리(즉, 상하측)의 양면에 전극 패턴과 도통하는 복수의 접점(11a)이 소정 간격을 유지하여 배치되어 있다. 설치 장치(20), 상부 검사 장치(30), 및 하부 검사 장치(40)는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같은 전기 기계적 구조에 의해 각각 소정 방향으로 이동 가능한 상태로 되어 기대(base)(12)에 설치되어 있다. 기대(12)는, 그 상부가 틀형상으로 형성되어 있고, 기대(12)의 상부의 좌우 양단부에는 설치 장치(20)를 구성하는 한 쌍의 고정 부재(fixing member)(20a, 20b)가 소정 간격을 유지하여 대향 배치되어 있다. The printed board 11 is composed of a rectangular substrate or substrate having flexibility, and a plurality of contacts 11a conducting the electrode pattern on both sides of the front and back sides (ie, upper and lower sides) are provided. It is arrange | positioned at predetermined intervals. The installation apparatus 20, the upper inspection apparatus 30, and the lower inspection apparatus 40 are each movable in a predetermined direction by an electromechanical structure as shown in Figs. It is installed in (12). The base 12 is formed in a frame shape, and a pair of fixing members 20a and 20b constituting the mounting apparatus 20 are predetermined on both left and right ends of the upper part of the base 12. The gaps are arranged to face each other.

고정 부재(20a)는, 기대(12)의 좌측(도 2, 도 3 참조)의 가장자리부를 따라 설치된 레일(rail)(21a)과, 당해 레일(21a)을 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 파지 기구(holding mechanism)(22a)로 구성되어 있다. 각 파지 기구(22a)는, 프린트 기판(11)에 대해서 진퇴하는 방향(즉, 도 2 및 도 3의 좌우 방향)으로 연장되는 실린더로 이루어지는 액추에이터(actuator)(23a)와, 당해 액추에이터(23a)의 구동에 의해 프린트 기판(11)을 파지하거나, 개방하는 파지 부재(holding member)(24a)로 구성된다. The fixing member 20a includes a rail 21a provided along an edge portion of the left side (see FIGS. 2 and 3) of the base 12, and a pair of grippers provided to be movable along the rail 21a. It consists of a holding mechanism 22a. Each holding | maintenance mechanism 22a consists of an actuator 23a which consists of a cylinder extended in the direction advancing with respect to the printed board 11 (namely, the left-right direction of FIG. 2 and FIG. 3), and the said actuator 23a. It consists of a holding member 24a which grips or opens the printed board 11 by the drive of.

즉, 각 파지 부재(24a)의 선단부는, 프린트 기판(11)의 가장자리부를 상하에서 파지하여 고정하는 한 쌍의 클로(爪)로 구성된다. 한 쌍의 파지 기구(22a)는 레일(21a)을 따라 서로의 간격을 넓히거나 좁히거나 하도록 이동할 수 있고, 프린트 기판(11)의 폭에 따라 그 간격을 조정할 수 있다. 또, 기개(12)의 상부의 좌측에 있어서의 고정 부재(20a)의 양측에는, 레일(21a)와 직교하는 방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(25a)이 설치되어 있고, 고정 부재(20a)는 한 쌍의 레일(25a)을 따라 이동 가능하게 배치되어 있다. 고정 부재(20a)는, 프린트 기판(11)의 길이에 따라 레일(25a) 상에서의 위치가 조정되어 위치 결정된다. That is, the front end of each holding member 24a is constituted by a pair of claws that hold and fix the edge of the printed board 11 up and down. The pair of gripping mechanisms 22a can be moved along the rail 21a to widen or narrow each other, and can adjust the gap according to the width of the printed board 11. Moreover, the pair of rails 25a extended in the direction orthogonal to the rail 21a are provided in the both sides of the fixing member 20a on the left side of the upper part of the collar 12, and the fixing member 20a is provided. Is arranged to be movable along the pair of rails 25a. The position on the rail 25a is adjusted and positioned in the fixing member 20a according to the length of the printed board 11.

다른 쪽의 고정 부재(20b)는, 기대(12)의 우측(도 2 및 도 3 참조)의 가장자리부를 따라 소정 간격을 유지하여 배치되어 있다. 고정 부재(20b)는, 고정 부재(20a)와 좌우 대칭으로 구성되어 있고, 레일(21b)과, 당해 레일(21b)을 따라 이동 가능하게 배치된 한 쌍의 파지 기구(22b)로 구성된다. 각 파지 기구(22b)는, 액추에이터(23b)와 파지 부재(24b)로 구성된다. 한 쌍의 파지 기구(22b)는, 레일(21b)을 따라 서로의 간격을 넓히거나 좁히거나 하도록 이동할 수 있고, 이에 의해, 프린트 기판(11)의 폭을 따라 그 간격이 조정된다. The other fixing member 20b is disposed while maintaining a predetermined interval along the edge portion of the right side (see FIGS. 2 and 3) of the base 12. The fixing member 20b is comprised symmetrically with the fixing member 20a, and consists of the rail 21b and the pair of holding | gripping tools 22b arrange | positioned so that the movement is possible along the said rail 21b. Each holding mechanism 22b is composed of an actuator 23b and a holding member 24b. The pair of gripping mechanisms 22b can be moved along the rail 21b to widen or narrow each other, whereby the gap is adjusted along the width of the printed board 11.

기대(12) 상에 배치된 고정 부재(20b)의 양단부에 있어서, 레일(21b)과 직교하는 방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(25b)이 설치되어 있고, 이에 의해, 고정 부재(20b)는 한 쌍의 레일(25b)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 고정 부재(20b)는, 프린트 기판(11)의 길이에 따라 그 좌우용 방향의 위치 결정이 이루어진다. At both ends of the fixing member 20b disposed on the base 12, a pair of rails 25b extending in the direction orthogonal to the rail 21b are provided, whereby the fixing member 20b is It is provided so that a movement is possible along the pair of rails 25b. The fixing member 20b is positioned in the left and right directions along the length of the printed board 11.

상기한 바와 같이, 파지 부재(24a, 24b)는 도 2 및 도 3에 있어서 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동되고, 이에 의해, 프린트 기판(11)의 4개의 모서리부에 적절 히 위치 결정되어, 그 선단부로 프린트 기판(11)의 4개의 모서리부를 협지(狹持)하고, 또한, 좌우 방향 및 전후 방향의 위치를 더욱 미조정함으로써, 프린트 기판(11)에 일정한 장력(tension)을 가한 상태로 지지하고 있다. As described above, the holding members 24a and 24b are moved in the left and right directions and the front and rear directions in FIGS. 2 and 3, whereby they are properly positioned at the four corner portions of the printed board 11, and The four edges of the printed circuit board 11 are sandwiched by the tip portion, and the positions in the left and right directions and the front and rear directions are further adjusted so that the printed circuit board 11 is supported in a constant tension. Doing.

기대(12)의 상부에 있어서의 전후 방향의 가장자리부의 근방에는, 각각, 레일(13a, 13b)이 당해 가장자리부를 따라 설치되어 있다. 한 쌍의 레일(13a, 13b)의 상측을 따라 이동 가능한 지지대(support base)(14)가 프린트 기판(11)의 위쪽에 위치하여 부착되어 있고, 당해 지지대(14)는 한 쌍의 레일(13a, 13b) 사이에 걸쳐진 상태로 전후 방향으로 연장되어 있다. 상부 검사 장치(30)가 지지대(14)에 부착되어 있다. 지지대(14)는, 레일(13a, 13b)에 평행하게 연장되는 회동축(rotary shaft)(15a)을 구비한 구동 기구(drive mechanism)(15)에 의해, 레일(13a, 13b)을 따라 좌우 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 상부 검사 장치(30)는 지지대(14)와 함께 레일(13a, 13b)을 따라 좌우 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. In the vicinity of the edge part of the front-back direction in the upper part of the base 12, rail 13a, 13b is provided along the said edge part, respectively. A support base 14 movable along the upper side of the pair of rails 13a and 13b is attached to the upper side of the printed board 11, and the support 14 is attached to the pair of rails 13a. And 13b), and extend in the front-rear direction. The upper inspection device 30 is attached to the support 14. The support 14 is left and right along the rails 13a and 13b by a drive mechanism 15 having a rotary shaft 15a extending parallel to the rails 13a and 13b. Can move in the direction. That is, the upper inspection apparatus 30 is movable along the rails 13a and 13b along the support 14 in the horizontal direction.

또, 레일(13a, 13b)과 직교하는 방향으로 연장되는 궤도(track)(16a)와 회동축(16b)을 구비한 구동 기구(16)가 지지대(14)에 부착되어 있다. 상부 검사 장치(30)는, 구동 기구(16)에 대해서 이동 가능하게 부착된 이동부(moving unit)(31)를 통해 당해 구동 기구(16)에 부착되어 있다. 즉, 상부 검사 장치(30)는 이동부(31)와 함께 구동 기구(16)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다. 이동부(31)에는 2개의 모터(32)가 설치되어 있다. 이에 따라, 상부 검사 장치(30)는 한 쪽의 모터(32)의 구동에 의해 상하 방향으로 이동하는 동시에, 다른 쪽의 모터(32)의 구동에 의해 수직축을 중심으로 회전한다. Moreover, the drive mechanism 16 provided with the track 16a and the rotating shaft 16b extended in the direction orthogonal to the rail 13a, 13b is attached to the support stand 14. As shown in FIG. The upper inspection apparatus 30 is attached to the drive mechanism 16 via a moving unit 31 attached to the drive mechanism 16 so as to be movable. That is, the upper inspection apparatus 30 is movable along the longitudinal direction of the drive mechanism 16 together with the moving part 31. The moving part 31 is provided with two motors 32. As a result, the upper inspection apparatus 30 moves in the vertical direction by the driving of one motor 32 and rotates about the vertical axis by the driving of the other motor 32.

상부 검사 장치(30)는, 도 1 및 도 4에 도시하는 지지부(support unit)(33)를 통해 이동부(31)에 부착되어 있다. 지지부(33)의 하부에는 승강 장치(elevation unit)(34)가 부착되어 있고, 모터(32)의 구동에 의해 상하 방향으로 이동한다. 또, 지지 부재(support member)(35)가 승강 장치(34)의 하부에 부착되어 있다. 지지 부재(35)의 하측에, 검사용 프로브(36), 부착 부재(fixing member)(39), 및 검사부(inspection unit)(37)가 부착되어 있다. 검사부(37)는, 모터(32)의 구동에 의해 승강 장치(34)와 함께 상하 방향으로 이동한다. The upper inspection device 30 is attached to the moving part 31 via a support unit 33 shown in FIGS. 1 and 4. An elevation unit 34 is attached to the lower portion of the support part 33 and moves upward and downward by driving of the motor 32. In addition, a support member 35 is attached to the lower portion of the elevating device 34. An inspection probe 36, a fixing member 39, and an inspection unit 37 are attached to the lower side of the support member 35. The inspection part 37 moves up and down with the lifting device 34 by the drive of the motor 32.

모터(32)에는, 반력 센서(reaction sensor)(38)가 접속되어 있고, 이에 의해, 모터(32)의 구동력에 대한 반력을 검출한다. 반력 센서(38)는, 모터(32)의 구동에 의해 검사부(37)가 하강하여 검사용 프로브(36)의 선단부가 프린트 기판(11)에 접촉하였을 때에, 프린트 기판(11)에 부여되는 검사용 프로브(36)의 가압력을 모터(32)가 받는 반력으로서 검출한다. 반력 센서(38)는, 후술하는 제어 장치(control unit)(50)의 근방에 배치된다. 상기의 이동부(31), 지지부(33), 승강 장치(34), 지지 부재(35), 및 모터(32)에 의해 본 발명의 구동 기구가 구성된다. A reaction force sensor 38 is connected to the motor 32, whereby a reaction force with respect to the driving force of the motor 32 is detected. The reaction force sensor 38 is an inspection applied to the printed circuit board 11 when the inspection section 37 is lowered by the driving of the motor 32 and the tip portion of the inspection probe 36 contacts the printed circuit board 11. The pressing force of the probe 36 is detected as a reaction force received by the motor 32. The reaction force sensor 38 is disposed in the vicinity of a control unit 50 described later. The drive mechanism of this invention is comprised by said moving part 31, the support part 33, the lifting device 34, the support member 35, and the motor 32. As shown in FIG.

하부 검사 장치(40)는, 기대(14)의 상부의 전후 방향에 설치된 한 쌍의 레일(13a, 13b)의 하측을 따라 이동 가능한 지지대(17)에 부착되어 있다. 지지대(17)는 프린트 기판(11)의 하측에 위치하여 설치되어 있고, 한 쌍의 레일(13a, 13b)에 평행하게 연장되는 회동축(18a)을 구비한 구동 기구(18)에 의해 당해 레일(13a, 13b)을 따라 좌우 방향으로 이동한다. 따라서, 하부 검사 장치(40)는 지지대(17)와 함께 레일(13a, 13b)을 따라 좌우 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또, 궤 도와 회동축으로 구성된 구동 기구(19)도 지지대(17)에 부착되어 있다. The lower inspection apparatus 40 is attached to the support 17 which is movable along the lower side of the pair of rails 13a and 13b provided in the front-back direction of the upper part of the base 14. The support base 17 is provided below the printed board 11, and is provided by the drive mechanism 18 provided with the rotation shaft 18a extended in parallel with the pair of rails 13a and 13b. It moves to the left-right direction along 13a, 13b. Therefore, the lower inspection apparatus 40 is movable along the rails 13a and 13b along the support 17 in the left-right direction. In addition, a drive mechanism 19 composed of a track and a rotating shaft is also attached to the support 17.

하부 검사 장치(40)는, 구동 기구(19)에 대해서 이동 가능하게 부착된 이동부(41)에 부착되어 있고, 당해 이동부(41)와 함께 구동 기구(19)의 길이 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이동부(41)에는 2개의 모터(42)가 설치되어 있다. 즉, 하부 검사 장치(40)는, 한 쪽의 모터(42)의 구동에 의해 상하 방향으로 이동하는 동시에, 다른 쪽의 모터(42)의 구동에 의해 수직축을 중심으로 회전한다. The lower inspection apparatus 40 is attached to a moving part 41 attached to the driving mechanism 19 so as to be movable, and is movable together with the moving part 41 in the longitudinal direction of the driving mechanism 19. It is. The moving part 41 is provided with two motors 42. That is, the lower inspection apparatus 40 moves up and down by the drive of one motor 42, and rotates about a vertical axis by the drive of the other motor 42.

하부 검사 장치(40)는, 지지 부재(43)를 통해 이동부(41)에 부착되어 있다. 지지 부재(43)의 상부에는 승강 장치(44)가 설치되어 있고, 모터(42)의 구동에 의해 지지 부재(43)를 상하 방향으로 이동시킨다. 승강 장치(44)의 상부에는 지지 부재(45)가 부착되어 있다. 검사용 프로브(46), 부착 부재(49), 및 검사부(47)가 지지 부재(45)의 상부에 부착되어 있다. 부착 부재(49) 및 검사용 프로브(46)는 착탈 가능하게 검사부(47)에 부착되어 있다. 검사부(47)는 모터(42)로 구동되는 승강 장치(44)에 의해 상하 방향으로 이동한다. The lower inspection apparatus 40 is attached to the moving part 41 via the support member 43. An elevating device 44 is provided above the supporting member 43, and the supporting member 43 is moved in the vertical direction by the driving of the motor 42. The support member 45 is attached to the upper part of the lifting device 44. An inspection probe 46, an attachment member 49, and an inspection portion 47 are attached to the upper portion of the support member 45. The attachment member 49 and the inspection probe 46 are detachably attached to the inspection unit 47. The inspection unit 47 moves in the vertical direction by the elevating device 44 driven by the motor 42.

모터(42)에는 반력 센서(48)가 설치되어 있고, 이에 의해, 모터(42)의 구동력에 대한 반력을 검출한다. 반력 센서(48)는, 모터(42)의 구동에 의해 검사부(47)가 상승하여 검사용 프로브(46)의 선단부가 프린트 기판(11)에 접촉하였을 때에, 프린트 기판(11)에 부여되는 검사용 프로브(46)의 가압력을 모터(42)가 받는 반력으로서 검출한다. 상기의 반력 센서(38 및 48)는 제어 장치(50)의 근방에 배치된다. The reaction force sensor 48 is provided in the motor 42, whereby reaction force with respect to the driving force of the motor 42 is detected. The reaction force sensor 48 is an inspection applied to the printed circuit board 11 when the inspection section 47 is raised by the driving of the motor 42 and the tip portion of the inspection probe 46 contacts the printed circuit board 11. The pressing force of the probe 46 is detected as a reaction force received by the motor 42. The reaction force sensors 38 and 48 are arranged in the vicinity of the control device 50.

상기의 검사용 프로브(36, 46)는, 예를 들면, 폭이 0.025mm, 두께가 0.02mm, 길이가 1.2mm로 설정된 미세한 재료로 형성되어 있다. 각 검사용 프로브(36, 46)는, 예를 들면, 0.2mm 정도의 변형이 가능하다. 이에 따라, 검사용 프로브(36, 46)가 좌굴하거나, 충격에 의해 파손되기 쉽게 되어 있다. 또, 전기 검사 장치(10)에는, 전술한 각종의 부재나 기구에 더하여, 도 5에 도시하는 CPU(51), ROM(52), 및 RAM(53)을 구비한 제어 장치(50), 검사 회로(inspection circuitry)(54), 및 조작반(operation console, 도시하지 않음)이 설치되어 있다. The inspection probes 36 and 46 are formed of, for example, a fine material having a width of 0.025 mm, a thickness of 0.02 mm, and a length of 1.2 mm. Each inspection probe 36 or 46 can be deformed about 0.2 mm, for example. As a result, the inspection probes 36 and 46 are easily buckled or damaged by impact. In addition to the various members and mechanisms described above, the electrical inspection device 10 includes a control device 50 including a CPU 51, a ROM 52, and a RAM 53 shown in FIG. 5, an inspection. An inspection circuitry 54 and an operation console (not shown) are provided.

제어 장치(50)에 있어서, ROM(52)은 도통 검사(conduction inspection)를 실행하기 위한 소정의 프로그램을 기억하고 있고, CPU(51)는 당해 프로그램을 실행한다. 즉, CPU(51)에 의한 프로그램 실행에 의해 각종의 제어 동작이 실시되고, 이에 의해, 구동 기구(15, 18) 및 구동 기구(16, 19) 및 모터(32, 42) 등이 적절히 제어되어, 그 결과, 검사부(37, 47)가 소정의 위치로 각각 이동한다. RAM(53)에는, 표 1에 나타낸 가압력 산출용 데이터(depression calculation data)(53a)가 미리 기억되어 있다. 가압력 산출용 데이터(53a)는, 검사용 프로브(36, 46)의 선단부가 프린트 기판(11)에 접촉할 때에 발생하는 가압력의 적정치를 산출하기 위해서 작성한 것이다. 이에 따라, 검사용 프로브(36, 46)의 종류, 개수, 배치 등의 파라미터에 기초해 적정한 가압력이 산출된다. In the control device 50, the ROM 52 stores a predetermined program for performing conduction inspection, and the CPU 51 executes the program. That is, various control operations are performed by program execution by the CPU 51, whereby the drive mechanisms 15 and 18, the drive mechanisms 16 and 19, the motors 32 and 42 are controlled appropriately. As a result, the inspection parts 37 and 47 move to predetermined positions, respectively. In the RAM 53, depression calculation data 53a shown in Table 1 is stored in advance. The force calculation data 53a is created to calculate an appropriate value of the force applied when the tip portions of the inspection probes 36 and 46 come into contact with the printed board 11. In this way, an appropriate pressing force is calculated based on parameters such as the type, number and arrangement of the inspection probes 36 and 46.

표 1에 나타내는 가압력 산출용 데이터(53a)에 있어서, 검사용 프로브(36, 46)는 변형시의 스프링 계수(spring constant)에 기초해 A, B, C의 3종류로 분류되어 있다. 즉, A는 10g/2mm, B는 20g/2mm, C는 30g/2mm로 되어 있다. 검사부(37, 47)에 각각 부착되는 검사용 프로브(36, 46)의 개수에 대해서는, 각 종류 A, B, C 에 대해, 100개, 150개, 200개, 및 500개의 4개의 패턴을 설정하고 있다. In the pressing force calculation data 53a shown in Table 1, the inspection probes 36 and 46 are classified into three types of A, B and C based on the spring constant at the time of deformation. That is, A is 10g / 2mm, B is 20g / 2mm, and C is 30g / 2mm. Regarding the number of inspection probes 36 and 46 attached to the inspection sections 37 and 47, four patterns of 100, 150, 200, and 500 are set for each type A, B, and C. Doing.

검사용 프로브(36, 46)의 배치에 대해서는, 그 분포에 따라 Pa, Pb, Pc의 3개의 패턴을 설정하고 있다. 예를 들면, 패턴 Pa는 검사용 프로브(36, 46)가 전체적으로 대략 균일한 간격을 유지하여 검사부(37, 47)에 배치된 분포를 나타내고 있고, 패턴 Pb는 검사용 프로브(36, 46)가 검출부(37, 47)의 중앙부에 많이 배치된 분포를 나타내고 있으며, 패턴 Pc는 검사용 프로브(36, 46)가 검사부(37, 47)의 중앙부에 적게 배치되고, 또한，주변부에 많이 배치된 분포를 나타내고 있다. About the arrangement | positioning of the test | inspection probes 36 and 46, three patterns of Pa, Pb, and Pc are set according to the distribution. For example, the pattern Pa represents a distribution in which the inspection probes 36 and 46 are arranged at the inspection sections 37 and 47 with approximately uniform intervals throughout, and the pattern Pb indicates that the inspection probes 36 and 46 In the pattern Pc, a distribution in which the inspection probes 36 and 46 are disposed less in the central portion of the inspection portions 37 and 47 and in the periphery portion is provided. Indicates.

상기의 데이터에 기초해 가압력의 적정치를 산출하여, 적정한 가압력을 발생하는 데에 필요한 모터 전류치를 결정한다. 검사 회로(54)는, 검사용 프로브(36, 46)와 프린트 기판(11)의 접점(11a)의 도통 상태를 검출하여 그 검출 결과를 나타내는 신호를 제어 회로(50)에 출력한다. 상기의 조작반에는, 전기 검사 장치(10)를 온 오프하기 위한 스위치나 각종 데이터를 입력하기 위한 조작 키 등이 설치되어 있다. Based on the above data, the proper value of the pressing force is calculated to determine the motor current value necessary for generating the appropriate pressing force. The inspection circuit 54 detects the conduction state between the inspection probes 36 and 46 and the contact 11a of the printed board 11 and outputs a signal indicating the detection result to the control circuit 50. The above operation panel is provided with a switch for turning the electrical inspection device 10 on and off, an operation key for inputting various data, and the like.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 전기 검사 장치(10)를 사용해 프린트 기판(11)의 도통 검사를 행한다. 우선, 조작반의 조작 키를 조작하여 사용하는 검사용 프로브(36, 46)에 관한 데이터를 입력한다. 다음에, 프린트 기판(11)을 설치 장치(20)에 설치한다. 이 경우, 한 쌍의 파지 부재(24a)와 한 쌍의 파지 부재(24b)의 대향하는 간격이 프린트 기판(11)의 길이와 같아지도록 고정 부재(20a, 20b)를 이동한다. 또, 한 쌍의 파지 부재(24a)의 간격, 및 한 쌍의 파지 부재(24b)의 간격이 각각 프린트 기판(11)의 폭과 같아지도록 한 쌍의 파지기구(22a) 및 한 쌍의 파 지기구(22b)를 각각 이동한다. 상기의 파지 부재(24a, 24b)에 의해 프린트 기판(11)의 4개의 모서리부를 각각 협지함으로써, 프린트 기판(11)에 일정한 장력을 가한 상태로 지지한다. The conduction test of the printed circuit board 11 is performed using the electrical inspection device 10 which has the structure as mentioned above. First, data relating to the inspection probes 36 and 46 used by operating the operation keys of the operation panel is input. Next, the printed board 11 is attached to the mounting apparatus 20. In this case, the fixing member 20a, 20b is moved so that the space | interval which opposes the pair of holding | gripping tool 24a and the pair of holding | gripping tool 24b may be equal to the length of the printed board 11. In addition, the pair of gripping members 24a and the pair of gripping members 24b each have the same width as that of the printed circuit board 11, so that the pair of gripping mechanisms 22a and the pair of gripping parts are equal. Each mechanism 22b is moved. The four holding parts of the printed board 11 are sandwiched by the gripping members 24a and 24b, respectively, to support the printed board 11 in a state in which a constant tension is applied.

다음에, 구동 기구(15, 16)를 구동하고, 또한, 이동부(31)의 모터(32)를 구동함으로써, 검사부(37)를 프린트 기판(11)의 소정의 접점(11a)의 위쪽으로 이동한다. 또, 구동 기구(18, 19)를 구동하고, 또한 이동부(41)의 모터(42)를 구동함으로써, 검사부(47)를 프린트 기판(11)의 소정의 접점(11a)의 하측으로 이동한다. 모터(42)를 더욱 구동하여, 검사부(47)를 상승시켜, 검사용 프로브(46)를 프린트 기판(11)의 하측의 접점(11a)에 접촉시킨다. 그 후, 모터(32)를 구동하여, 검사부(37)를 하강시켜, 검사용 프로브(36)를 프린트 기판(11)의 상측의 접점(11a)에 접촉시킨다. Next, by driving the drive mechanisms 15 and 16 and driving the motor 32 of the moving part 31, the inspection part 37 is moved above the predetermined contact 11a of the printed board 11. Move. Moreover, by driving the drive mechanisms 18 and 19 and driving the motor 42 of the moving part 41, the inspection part 47 is moved below the predetermined contact 11a of the printed circuit board 11. . The motor 42 is further driven to raise the inspection unit 47 to bring the inspection probe 46 into contact with the contact 11a on the lower side of the printed board 11. Thereafter, the motor 32 is driven to lower the inspection unit 37 to bring the inspection probe 36 into contact with the contact 11a on the upper side of the printed board 11.

상기의 동작에 의해, 모터(32)에는, 프린트 기판(11)에 가압되는 검사용 프로브(36)의 반력이 검사부(37)를 통해 전달된다. 이에 따라, 반력 센서(38)는 반력을 검출하여, 그 검출 신호를 제어 장치(50)의 RAM(53)으로 이송한다. CPU(51)는, ROM(52)에 기억된 프로그램에 따라 데이터 처리를 실행하여, 상기 가압력 산출용 데이터(53a)에 기초해 가압력의 적정한 값을 산출하고, 그 적정치와 반력 센서(38)의 검출치를 비교한다. 또, 적정한 가압력을 발생하기 위해서 모터(32)에 공급하는 전류치를 산출한다. CPU(51)는 산출한 전류치에 의해 모터(32)를 구동하고, 이에 의해, 검사용 프로브(36)에 의해 프린트 기판(11)에 부여되는 가압력을 산출한 적정치와 일치시킨다. By the above operation, the reaction force of the inspection probe 36 pressed against the printed circuit board 11 is transmitted to the motor 32 through the inspection unit 37. Accordingly, the reaction force sensor 38 detects the reaction force and transfers the detection signal to the RAM 53 of the control device 50. The CPU 51 executes data processing according to the program stored in the ROM 52, calculates an appropriate value of the pressing force based on the pressing force calculation data 53a, and the appropriate value and the reaction force sensor 38 Compare the detected values. Moreover, the current value supplied to the motor 32 is calculated in order to generate an appropriate pressing force. The CPU 51 drives the motor 32 by the calculated current value, thereby matching the calculated pressure value applied to the printed circuit board 11 by the inspection probe 36 to the appropriate value.

이에 따라, 검사용 프로브(36)는, 적절한 가압력으로 프린트 기판(11)의 접점(11a)과 접촉하게 된다. 이 상태로, 검사용 프로브(36)를 통해 통전함으로써 도통 검사를 행한다. 도통 검사의 종료 후, 검사부(47)를 하강하는 동시에, 검사부(37)를 상승시켜, 원래의 배치 상태로 되돌린다. 그 후, 상기의 동작을 재차 실행하여, 프린트 기판(11)의 다음 검사 위치에 대해서 검사부(37)를 이동시켜 도통 검사를 실행한다. 이러한 일련의 동작을 반복함으로써, 프린트 기판(11)의 모든 부분에 대해서 도통 검사가 행해진다. As a result, the inspection probe 36 comes into contact with the contact 11a of the printed circuit board 11 at an appropriate pressing force. In this state, conduction inspection is performed by energizing through the inspection probe 36. After completion of the conduction inspection, the inspection section 47 is lowered and the inspection section 37 is raised to return to the original arrangement state. Thereafter, the above operation is performed again, and the conduction inspection is performed by moving the inspection unit 37 to the next inspection position of the printed board 11. By repeating such a series of operations, conduction inspection is performed on all portions of the printed board 11.

하부 검사 장치(40)를 사용해 프린트 기판(11)의 도통 검사를 행하는 경우, 검사용 프로브(46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력을 산출한 적정치와 일치된다. 즉, 검사부(37)를 하강시켜 검사용 프로브(36)를 프린트 기판(11)의 상측의 접점(11a)에 접촉시킨 상태로, 검사부(47)를 상승시켜 검사용 프로브(46)를 프린트 기판(11)의 하측의 접점(11a)에 접촉시킨다. 이 경우, 검사용 프로브(46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력의 반력이 검사부(47)를 통해 모터(42)에 전달된다. 반력 센서(48)는 당해 반력을 검출하고, 그 검출 신호를 제어 장치(50)의 RAM(53)으로 이송한다. When conduction test of the printed circuit board 11 is performed using the lower test | inspection apparatus 40, it matches with the appropriate value which computed the pressing force which the inspection probe 46 applies to the printed circuit board 11. That is, while the inspection unit 37 is lowered and the inspection probe 36 is in contact with the contact 11a on the upper side of the printed board 11, the inspection unit 47 is raised to raise the inspection probe 46 to the printed board. The contact 11a at the lower side of 11 is brought into contact. In this case, the reaction force of the pressing force applied by the inspection probe 46 to the printed board 11 is transmitted to the motor 42 through the inspection unit 47. The reaction force sensor 48 detects the reaction force and transfers the detection signal to the RAM 53 of the control device 50.

CPU(51)는, 검출 신호에 따라, 가압력 산출용 데이터(53a)에 기초해 가압력의 적정치를 산출하여, 당해 적정치와 반력 센서(48)의 검출치를 비교한다. 이에 따라, 모터(42)에 적정한 가압력을 발생시키기 위한 전류치를 산출한다. CPU(51)는, 산출한 전류치에 의해 모터(42)를 구동하여 검사용 프로브(46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력을 적정치와 일치시킨다. 이 상태로 검사용 프로브(46)를 통해 통전함으로써 도통 검사를 실시한다. In accordance with the detection signal, the CPU 51 calculates an appropriate value of the pressing force based on the pressing force calculation data 53a, and compares the appropriate value with the detected value of the reaction force sensor 48. As a result, a current value for generating an appropriate pressing force on the motor 42 is calculated. The CPU 51 drives the motor 42 by the calculated current value so that the pressing force applied to the printed circuit board 11 by the inspection probe 46 matches the appropriate value. In this state, the conduction inspection is performed by energizing through the inspection probe 46.

크기가 상이한 다른 프린트 기판의 도통 검사를 행하는 경우, 검사가 끝난 프린트 기판(11)의 4개의 모서리부를 파지 부재(24a, 24b)에서 떼어내고, 프린트 기판(11)을 전기 검사 장치(10)로부터 취출하여, 다른 프린트 기판을 설치 장치(20)에 설치한다. 그 후, 전술한 동작을 향하여, 파지 부재(24a, 24b)를 당해 프린트 기판의 4개의 모서리부에 대응하도록 간격을 설정하는 동시에 위치 결정한다. 또한, 프린트 기판의 4개의 모서리부를 파지 부재(24a, 24b)로 협지함으로써, 당해 프린트 기판을 소정 위치에 고정한다. 이 프린트 기판의 도통 검사는, 전술한 동작에 따라 실시된다. In the case of conducting conduction inspection of other printed boards having different sizes, the four corner portions of the inspected printed board 11 are removed from the holding members 24a and 24b, and the printed board 11 is removed from the electrical inspection apparatus 10. FIG. It removes and installs another printed circuit board in the mounting apparatus 20. FIG. Thereafter, the holding members 24a and 24b are positioned at the same time so as to correspond to the four corner portions of the printed board toward the above-described operation. In addition, by holding the four corner portions of the printed board with the holding members 24a and 24b, the printed board is fixed at a predetermined position. The conduction inspection of this printed board is performed according to the above-mentioned operation.

또한, 판형상의 프린트 기판의 도통 검사를 행하는 경우, 상부 검사 장치(30)와 하부 검사 장치(40)를 동시에 작동시키면서 도통 검사를 행할 수도 있다.In addition, when conducting the conduction inspection of the plate-shaped printed board, conduction inspection can be performed while operating the upper inspection apparatus 30 and the lower inspection apparatus 40 simultaneously.

상기한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전기 검사 장치(10)에서는, 검사용 프로브(36, 46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력에 대한 반력을 검출하는 반력 센서(38, 48)가 검사부(37, 47)에 설치되지 않고, 제어 장치(50)의 근방에 부착되어 있다. 반력 센서(38, 48)는, 검사용 프로브(36, 46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력을 검사부(37, 47)를 통해 모터(32, 42)에 가해지는 반력으로서 검출한다. 이 때문에, 검사용 프로브(36, 46)를 검사부(37, 47)와 함께 교체할 때에도, 반력 센서(38, 48)를 교체할 필요는 없고, 그대로 사용할 수 있다. As described above, in the electrical inspection apparatus 10 according to the present embodiment, the reaction force sensors 38 and 48 for detecting the reaction force against the pressing force applied to the printed circuit board 11 by the inspection probes 36 and 46 are It is not attached to the inspection parts 37 and 47, but is attached in the vicinity of the control apparatus 50. As shown in FIG. The reaction force sensors 38 and 48 detect the pressing force applied by the inspection probes 36 and 46 to the printed board 11 as the reaction force applied to the motors 32 and 42 via the inspection units 37 and 47. For this reason, even when the inspection probes 36 and 46 are replaced with the inspection parts 37 and 47, it is not necessary to replace the reaction force sensors 38 and 48, and it can use it as it is.

또, 제어 장치(50)에 의해, 검사용 프로브(36, 46)가 프린트 기판(11)에 부여하는 가압력을 적정한 값으로 제어하고 있기 때문에, 검사용 프로브(36, 46)와 프린트 기판(11)의 접점(11a)의 사이의 접촉 불량이 없어져, 이에 의해, 고정밀도의 전기 검사를 행할 수 있다. 또, 검사용 프로브(36, 46)와 프린트 기판(11)의 접점(11a)의 사이에 적절한 접촉 상태를 확립할 수 있기 때문에, 검사용 프로브(36, 46)의 파손을 방지할 수 있다. 또, 반력 센서(38, 48)가 모터(32, 42)에 가해지는 반력을 검출하기 때문에, 제어 장치(50)의 근방뿐만 아니라, 임의의 위치(예를 들면, 이동부(31, 41)의 근방)에 설치할 수 있다. 즉, 반력 센서(38, 48)의 설치 위치의 자유도를 늘릴 수 있다. In addition, since the control device 50 controls the pressing force applied to the printed circuit board 11 by the inspection probes 36 and 46 to an appropriate value, the inspection probes 36 and 46 and the printed circuit board 11 are controlled. The contact failure between the contacts 11a of the () is eliminated, whereby high-precision electrical inspection can be performed. In addition, since an appropriate contact state can be established between the inspection probes 36 and 46 and the contact 11a of the printed board 11, damage to the inspection probes 36 and 46 can be prevented. In addition, since the reaction force sensors 38 and 48 detect the reaction force applied to the motors 32 and 42, not only the vicinity of the control apparatus 50 but also arbitrary positions (for example, the moving parts 31 and 41). Can be installed near). That is, the degree of freedom of the installation position of the reaction force sensors 38 and 48 can be increased.

본 발명은 상기의 실시예에 한정할 필요는 없고, 첨부의 청구항에 정의되는 본 발명의 범위 내에서 여러 가지의 설계 변경이 가능하다. 예를 들면, 반력 센서(38, 48)를 지지 부재(35, 45)에 설치할 수도 있다. 이 경우, 반력 센서(38, 48)는, 검사용 프로브(36, 46)가 프린트 기판(11)을 가압하였을 때에, 당해 프린트 기판(11)으로부터 검사부(37, 47)를 통해 지지 부재(35, 45)에 가해지는 반력을 검출한다. 이러한 설계 변경에 있어서도, 검사용 프로브(36, 46)의 교체시에, 반력 센서(38, 48)를 교체할 필요는 없고, 그대로 사용할 수 있으며, 이에 의해, 본원 발명의 효과를 발휘할 수 있다. The present invention need not be limited to the above embodiments, and various design changes are possible within the scope of the present invention as defined in the appended claims. For example, reaction force sensors 38 and 48 may be provided in the support members 35 and 45. In this case, the reaction force sensors 38 and 48 support the support member 35 from the printed board 11 through the inspection units 37 and 47 when the test probes 36 and 46 pressurize the printed board 11. , 45) to detect the reaction force exerted on it. Even in such a design change, it is not necessary to replace reaction force sensors 38 and 48 at the time of replacing test probes 36 and 46, and it can use as it is, and, thereby, the effect of this invention can be exhibited.

또, 본 실시예에서는, 상부 검사 장치(30)와 하부 검사 장치(40)를 프린트 기판(11)의 위쪽 및 아래쪽에 각각 설치하고 있었지만, 단일한 검사 장치를 프린트 기판(11)의 상하 방향의 한 쪽에 설치하도록 해도 된다. 또, 표 1에 나타낸 각종 데이터 및 항목에 대해서도 한정할 필요는 없고, 적정한 가압력을 산출할 수 있는 데이터, 특성, 및 파라미터를 적절히 설정해도 된다. In addition, in the present Example, although the upper test | inspection apparatus 30 and the lower test | inspection apparatus 40 were provided above and below the printed board 11, respectively, the single test | inspection apparatus of the upper and lower directions of the printed board 11 was carried out. It may be installed on one side. Moreover, it does not need to limit also about the various data and items shown in Table 1, You may set suitably the data, a characteristic, and a parameter which can calculate an appropriate pressing force.

또한, 본 실시예에서는, 프린트 기판(11)을 수평으로 설치하고 있지만, 당해 프린트 기판(11)의 설치 방향에 대해서는 임의로 설정해도 된다. 예를 들면, 프린트 기판(11)을 경사시켜 설치하거나, 혹은, 수직으로 설치해도 된다. 본 실시예에 있어서, 각종의 구동 기구를 모터(32, 42)에 의해 구동하는 것으로 하였지만, 모터 이외에 에어 실린더 등을 사용해도 된다. 또한, 본 발명에 따른 전기 검사는 도통 검사에 한정되지 않고, 절연 검사 등의 다른 전기적 검사를 포함시킬 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the printed board 11 is installed horizontally, you may set arbitrarily about the installation direction of the said printed board 11. For example, the printed circuit board 11 may be inclined or installed vertically. In this embodiment, various drive mechanisms are driven by the motors 32 and 42, but an air cylinder or the like may be used in addition to the motor. In addition, the electrical test according to the present invention is not limited to the conduction test, and may include other electrical tests such as an insulation test.

상기의 반력 센서는, 구동 기구의 외부에 설치할 수 있기 때문에, 전기 검사의 목적에 따라 검사용 프로브를 부착 부재와 함께 교체한 경우에도, 반력 센서는 구동 기구에 가해지는 반력을 그대로 검출할 수 있고, 이에 의해, 반력 센서의 교체는 불필요해진다. 또, 제어 장치가 구동 기구를 적절히 제어함으로써, 검사용 프로브는 프린트 기판의 접점에 적절한 가압력으로 접촉할 수 있고, 이에 의해, 접촉 불량을 일으키지 않고 고정밀도의 전기 검사를 행할 수 있다. 또, 반력 센서를 검출용 프로브나 부착 부재의 근방에 설치할 필요가 없어져, 이에 의해, 그 설치 위치의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 부착 부재는 지지 부재에 착탈 가능하게 부착되어 있고, 검사용 프로브의 교체시에 있어서도 반력 센서는 지지 부재에 접속되어 있기 때문에, 분리하지 않고 그대로 사용할 수 있다.Since the reaction force sensor can be installed outside the drive mechanism, even if the inspection probe is replaced with the attachment member according to the purpose of the electrical inspection, the reaction force sensor can detect the reaction force applied to the drive mechanism as it is. As a result, replacement of the reaction force sensor becomes unnecessary. In addition, by appropriately controlling the drive mechanism by the control device, the inspection probe can contact the contacts of the printed board at an appropriate pressing force, whereby high-precision electrical inspection can be performed without causing contact failure. Moreover, it is not necessary to install the reaction force sensor in the vicinity of the detection probe or the attachment member, whereby the degree of freedom of the installation position can be increased. In addition, since the attachment member is detachably attached to the support member and the reaction force sensor is connected to the support member even when the inspection probe is replaced, the attachment member can be used as it is without being removed.

Claims

In the electrical inspection apparatus which performs an electrical inspection of the said printed circuit board by making an inspection probe contact the contact of the printed circuit board provided in the mounting apparatus,

An attachment member for attaching the inspection probe;

A support member detachably supporting the attachment member;

A drive mechanism for bringing the inspection probe into contact with the printed board by retracting the attachment member relative to the printed board provided in the mounting apparatus;

A reaction force sensor for detecting, when the inspection probe is in contact with the printed board, a pressing force applied by the inspection probe to the printed board as a reaction force applied to the drive mechanism;

And a control device for driving the drive mechanism in accordance with the detection value of the reaction force sensor, thereby controlling the inspection probe to contact the printed board at a predetermined pressing force.

The electric test apparatus according to claim 1, wherein a reaction force applied to the drive mechanism corresponds to a drive force of a motor.

The electric test apparatus according to claim 1, wherein a reaction force applied to the drive mechanism corresponds to a reaction force applied to the support member.

The printed circuit board using a support member for detachably supporting an attachment member for attaching the inspection probe, and a drive mechanism for contacting the inspection probe to the printed board at a predetermined pressing force by advancing and retracting the attachment member relative to the printed board. In the electrical inspection method which performs the electrical inspection of

A contacting step of bringing the inspection probe into contact with the printed board;

A reaction force detection step of detecting a pressing force applied when the inspection probe comes into contact with the printed board as a reaction force applied to the drive mechanism;

An electric inspection method comprising: a driving force control step of driving the driving mechanism in accordance with a detected value detected in the reaction force detecting step, thereby controlling the inspection probe to contact the printed board at a predetermined pressing force. .

The electrical inspection method according to claim 4, wherein a reaction force applied to the drive mechanism detected in the reaction force detection step corresponds to a driving force of a motor.

The electric test method according to claim 4, wherein the reaction force applied to the drive mechanism detected in the reaction force detection step corresponds to the reaction force applied to the support member.

A drive mechanism for bringing the inspection probe into contact with the printed board by advancing and attaching the attachment member for attaching the inspection probe with respect to the printed board provided in the mounting apparatus;

Based on the physical characteristics of the inspection probe and the number of inspection probes attached to the attachment member, the pressing force applied to the printed board by the inspection probe is calculated, whereby the inspection probe calculates And a control device for controlling the drive mechanism so as to contact the printed circuit board by a pressing force.

The electrical inspection apparatus according to claim 7, wherein the physical property of the inspection probe used for calculating the pressing force is at least one of a dimension, a material, and a spring constant of the inspection probe.

The electrical inspection apparatus according to claim 7 or 8, wherein when a plurality of the inspection probes are arranged, the pressing force is calculated in consideration of the arrangement method.

In the electrical inspection method which performs the electrical inspection of the said printed circuit board by making a test probe contact the contact of the printed circuit board provided in the mounting apparatus,

A contact step of bringing the inspection probe into contact with the printed board by advancing and attaching the attachment member attaching the inspection probe to the printed board provided in the mounting apparatus;

Based on the physical characteristics of the inspection probe and the number of inspection probes attached to the attachment member, the pressing force applied to the printed board by the inspection probe is calculated, whereby the inspection probe calculates And a pressing force control step of controlling the pressing force to contact the printed circuit board.

The electrical inspection method according to claim 10, wherein the physical property of the inspection probe used for calculating the pressing force is at least one of a dimension, a material, and a spring constant of the inspection probe.

The electrical inspection method according to claim 10 or 11, wherein, when a plurality of the inspection probes are arranged, the pressing force is calculated in consideration of the arrangement method.

The method according to claim 10 or 11, wherein the attachment member is detachably attached to the drive mechanism through the support member,

And a reaction force detecting step of detecting a pressing force applied when the inspection probe comes into contact with the printed board as a reaction force applied to the drive mechanism,

In the pressing force control step, the driving mechanism is driven in accordance with the detected value detected in the reaction force detecting step, thereby controlling the driving mechanism to contact the printed board with the pressing force calculated by the inspection probe. method of inspection.