KR100797418B1 - Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment - Google Patents

Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment Download PDF

Info

Publication number
KR100797418B1
KR100797418B1 KR1020070054869A KR20070054869A KR100797418B1 KR 100797418 B1 KR100797418 B1 KR 100797418B1 KR 1020070054869 A KR1020070054869 A KR 1020070054869A KR 20070054869 A KR20070054869 A KR 20070054869A KR 100797418 B1 KR100797418 B1 KR 100797418B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
feed roller
tubing
pcb substrate
roller
Prior art date
Application number
KR1020070054869A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김진일
Original Assignee
(주)프로웨트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)프로웨트 filed Critical (주)프로웨트
Priority to KR1020070054869A priority Critical patent/KR100797418B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100797418B1 publication Critical patent/KR100797418B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/088—Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)

Abstract

Transfer rollers of an apparatus for manufacturing a PCB(Printed Circuit Board) are provided to reduce a defect of the PCB, prevent the PCB from being distorted, and prevent a top transfer roller from dropping or being distorted. Transfer rollers of an apparatus for manufacturing a PCB include an A block transfer roller(10), a liquid removing knife, and a B block transfer roller(20). The A block transfer roller is formed between devices for washing the PCB with purified water at a room temperature or a high temperature and removing particles in a hole of the PCB with an ultrasonic wave. The A block transfer roller is surrounded with a flexible material for transferring the PCB. The liquid removing knife removes moisture of the PCB washed through the A block transfer roller. The B block transfer roller is surrounded with a rigid-flexible material with a fixed hardness and a heat-resistance to transfer the PCB to a device for injecting air at a high temperature so as to remove the moisture of the PCB through the liquid removing knife entirely.

Description

ＰＣＢ기판 제조장치의 이송롤러{Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment}Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment

도 1은 본 발명에 따른 세척장치에 결합되는 이송롤러의 구간을 구분한 구성도,1 is a configuration diagram separating the sections of the transfer roller coupled to the washing apparatus according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 상하부 이송롤러에 대한 구조를 나타낸 측단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a structure for the upper and lower feed rollers according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 상부롤러 20 : 하부롤러10: upper roller 20: lower roller

30 : 액절나이프30: liquid knife

본 발명은 PCB기판 제조장치의 이송롤러에 관한것으로 상세하게는 PCB기판 제조장비의 최종 세척장치에 사용되는 이송롤러에 있어서, PCB기판이 투입되어 상온 및 고온의 순수로 세정되고, 초음파로 PCB기판의 홀에 파티클을 제거하는 장치들 간에 PCB기판을 이송시키는 연성재질의 재질로 튜빙된 A구간 이송롤러와; 상기 A구간 이송롤러를 통해 세정된 PCB기판의 수분을 제거하는 액절나이프와; 상기 액절나이프를 통과한 PCB기판의 수분을 완전히 제거하기 위해 고온의 공기를 주입하 는 장치에 PCB기판을 이송시키는 일정경도 및 내열성을 갖는 강성 재질로 튜빙되어진 B구간 이송롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer roller of a PCB substrate manufacturing apparatus, and more particularly, in a transfer roller used in a final cleaning device of a PCB substrate manufacturing apparatus, a PCB substrate is added and washed with pure water at room temperature and high temperature, and ultrasonically printed on a PCB substrate. A section feed roller tubing with a flexible material for transferring the PCB board between the devices for removing particles in the hole of the; A liquid knives for removing moisture of the PCB substrate cleaned through the section A transfer roller; And a section B feed roller tubing with a rigid material having a certain hardness and heat resistance for transferring the PCB substrate to a device injecting high temperature air to completely remove moisture from the PCB substrate passing through the liquid knives. It relates to a transfer roller of the PCB substrate manufacturing apparatus.

일반적으로 PCB기판을 제조하는 제조장비을 통과하는 PCB기판은 노광, 에칭 등의 공정을 통해 패턴이 완성된 전자회로 기판 제품이 되고, 이후 전자부품실장 등의 공정을 통해 전자 제품에 사용할 수 있는 상태가 된다.In general, a PCB board that passes through a manufacturing equipment for manufacturing a PCB board becomes an electronic circuit board product having a pattern through a process such as exposure and etching, and is then used for electronic products through a process such as electronic component mounting. do.

자동화 기술이 발전되면서 PCB기판은 자동화 라인을 통해 취급되어지고 있으며, 자동화 라인을 통해 취급되는 PCB기판은 한 장씩 공급되어야 제품 불량 및 손실을 막을 수 있는데, PCB기판들이 이송되어지는 이송롤러를 지날 시 PCB기판들 사이의 진공압이나 습기 및 롤러들의 직진으로 인해 PCB기판이 두 장 겹친 적층상태로 배출되거나 롤러 표면에 거칠기 및 자체직진도 등으로 인해 PCB기판의 위치가 틀어지는 문제점이 있다.As automation technology advances, PCB boards are handled through automation lines, and PCB boards handled through automation lines must be supplied one by one to prevent product defects and losses. Due to the vacuum pressure or moisture between the PCB boards and the straightness of the rollers, the PCB boards are discharged in a stacked state of two sheets or the position of the PCB boards is changed due to the roughness and the straightness of the roller surface.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, PCB기판이 투입되어 상온 및 고온의 순수로 세정되고, 초음파로 PCB기판의 홀에 파티클을 제거하는 장치들 간에 PCB기판을 이송시키는 연성재질의 재질로 튜빙된 A구간 이송롤러와; 상기 A구간 이송롤러를 통해 세정된 PCB기판의 수분을 제거하는 액절나이프와; 상기 액절나이프를 통과한 PCB기판의 수분을 완전히 제거하기 위해 고온의 공기를 주입하는 장치에 PCB기판을 이송시키는 일정경도 및 내열성을 갖는 강성 재질로 튜빙되어진 B구간 이송롤러를 포함하여 구성되는 PCB기판 제조장치의 이송롤러를 제 공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the PCB substrate is added to clean the pure water of room temperature and high temperature, the flexible material for transferring the PCB substrate between the devices for removing particles in the hole of the PCB substrate by ultrasonic Section A feed roller tubing with a material; A liquid knives for removing moisture of the PCB substrate cleaned through the section A transfer roller; PCB board comprising a section B feed roller tubing with a rigid material having a certain hardness and heat resistance for transferring the PCB board to a device injecting high temperature air to completely remove moisture from the PCB board passing through the liquid knives. The purpose is to provide a feed roller of the manufacturing apparatus.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

본 발명은 PCB기판 제조장비의 최종 세척장치에 사용되는 이송롤러에 있어서, PCB기판이 투입되어 상온 및 고온의 순수로 세정되고, 초음파로 PCB기판의 홀에 파티클을 제거하는 장치들 간에 PCB기판을 이송시키는 연성재질의 재질로 튜빙된 A구간 이송롤러와; 상기 A구간 이송롤러를 통해 세정된 PCB기판의 수분을 제거하는 액절나이프와; 상기 액절나이프를 통과한 PCB기판의 수분을 완전히 제거하기 위해 고온의 공기를 주입하는 장치에 PCB기판을 이송시키는 일정경도 및 내열성을 갖는 강성 재질로 튜빙되어진 B구간 이송롤러를 포함하여 구성되어진다.The present invention is a feed roller used in the final cleaning device of the PCB substrate manufacturing equipment, the PCB substrate is added to clean the pure water at room temperature and high temperature, and the ultrasonic wave between the PCB substrate between the devices for removing particles in the hole of the PCB substrate A section feed roller tubing with a flexible material for conveying; A liquid knives for removing moisture of the PCB substrate cleaned through the section A transfer roller; In order to completely remove the moisture of the PCB substrate passed through the liquid knives, it is configured to include a section B feed roller tubing with a rigid material having a certain hardness and heat resistance to transfer the PCB substrate to a device for injecting hot air.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 세척장치에 결합되는 이송롤러의 구간을 구분한 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 상하부 이송롤러에 대한 구조를 나타낸 측단면도이다.1 is a block diagram illustrating a section of a feed roller coupled to a washing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a structure of a top and bottom feed roller according to the present invention.

본 발명은 PCB기판 제조장비의 최종 세척장치에 사용되는 이송롤러에 있어서, PCB기판이 투입되어 상온 및 고온의 순수로 세정되고, 초음파로 PCB기판의 홀에 파티클을 제거하는 장치들 간에 PCB기판을 이송시키는 연성재질의 재질로 튜빙된 A구간 이송롤러와; 상기 A구간 이송롤러를 통해 세정된 PCB기판의 수분을 제거하는 액절나이프(30)와; 상기 액절나이프(30)를 통과한 PCB기판의 수분을 완전히 제거하기 위해 고온의 공기를 주입하는 장치에 PCB기판을 이송시키는 일정경도 및 내열성을 갖는 강성 재질로 튜빙되어진 B구간 이송롤러;를 포함하여 구성되어진다.The present invention is a feed roller used in the final cleaning device of the PCB substrate manufacturing equipment, the PCB substrate is added to clean the pure water at room temperature and high temperature, and the ultrasonic wave between the PCB substrate between the devices for removing particles in the hole of the PCB substrate A section feed roller tubing with a flexible material for conveying; A liquid knives 30 for removing moisture of the PCB substrate cleaned through the section A transfer roller; B section transfer roller which is tubing with a rigid material having a certain hardness and heat resistance for transferring the PCB board to a device for injecting high temperature air to completely remove the moisture of the PCB board passing through the liquid knives 30; It is constructed.

이때, 상기 A구간 이송롤러는 롤러표면에 에바(eva)튜빙을 하여 구성되어지고, 상기 B구간 이송롤러는 롤러표면에 테프론(Teflon)튜빙되어 구성된다.In this case, the section A feed roller is constituted by eva tubing on the roller surface, and the section B feed roller is constructed by Teflon tubing on the roller surface.

그리고, 상기 A,B구간으로 이루어진 이송롤러(10, 20)는 상하부로 나누어져 각각 다른형태로 이루어지며, 상기 상부 이송롤러(10)는 중심에 중심축(11)이 형성되어지고, 그 외주면에 일정간격 이격되어 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지로 일정두께의 튜브(12)가 형성되어지고, 상기 중심축(11)의 양단에서 일정간격 내측에 상기 튜브(12)를 결합하는 결합부재(13)가 개재되어 상기 튜브(12)와 중심축(11)을 결합 고정 시키고, 상기 하부 이송롤러(20)는 구동축(21)의 양단에서 일정 간격 내측의 위치까지 외주면 전체에 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지의 재질로 튜빙되는 튜빙부(22)가 형성되어지며, 상기 상하부 이송롤러(10, 20)가 상기 중심축(11)과 구동축(21)의 일측단에 결합된 기어로 인해 소정간격 이격된 상태로 맞물려 구동되어진다.And, the feed rollers 10, 20 consisting of the A, B section is divided into upper and lower parts, each made of a different shape, the upper feed roller 10 is the central axis 11 is formed in the center, the outer peripheral surface The tube 12 having a predetermined thickness is formed of any one of Teflon or Eva material by being spaced apart at regular intervals, and the tube 12 is disposed inside the predetermined interval at both ends of the central axis 11. A coupling member 13 to be coupled is interposed to couple and fix the tube 12 and the central shaft 11, and the lower feed roller 20 is disposed on the entire outer circumferential surface from both ends of the drive shaft 21 to a position inside a predetermined interval. A tubing portion 22 is formed in which a tubing is made of any one of Teflon and eva materials, and the upper and lower feed rollers 10 and 20 are formed of the central shaft 11 and the driving shaft 21. Due to the gear coupled to one side is driven in the state spaced apart by a predetermined interval.

이때, 상기 A,B구간으로 이루어진 이송롤러(10, 20)의 튜브(12)와 튜빙부(22)는 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지를 동시에 사용하여 형성된다.At this time, the tube 12 and the tubing portion 22 of the feed rollers 10 and 20 consisting of the A and B sections are formed by using any one of Teflon or Eva materials at the same time.

그리고, 상기 상하부 이송롤러(10, 20)는 PCB기판이 세척장치를 통과할때 고온 또는 습도 또는 유분의 제거하는 과정에 따라 튜빙재질이 각각 다르게 사용되어 다수의 구간으로 이루어진다.In addition, the upper and lower feed rollers 10 and 20 are formed of a plurality of sections in which tubing materials are used differently according to a process of removing high temperature or humidity or oil when the PCB board passes through the washing apparatus.

본 발명을 일 실시예를 들어 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to one embodiment.

PCB기판을 제조하여 세정하는 장치내부에서 절단되어진 PCB기판을 최종 세척하는 세척장치 내부에서 PCB기판을 이송시키는 A, B구간 상하부 이송롤러(10, 20)에 일정 구간마다 다른재질로 A, B구간 상하부 이송롤러(10, 20)의 표면을 튜빙하여 각각의 공정과정에 적합하도록 구성된다.Sections A and B with different materials for each section on the upper and lower feed rollers (10, 20) in section A and B, which transfers the PCB board inside the cleaning device for final cleaning of the PCB board cut in the device for manufacturing and cleaning the PCB board. Tubing the surface of the upper and lower feed rollers (10, 20) is configured to suit each process.

즉, 세정공정 전체의 구간에서 고온수로 PCB기판을 세정하는 과정에서 사용되어지는 A, B구간 상하부 이송롤러(10, 20)를 각 공정에 따라 구간으로 나누어 각 구간마다 다른 재질로 A, B구간 상하부 이송롤러(10, 20)를 튜빙하는 구조로 형성하여 PCB기판을 순차적으로 이송시키게 된다.That is, the upper and lower feed rollers (10, 20) used in the process of cleaning the PCB board with hot water in the whole cleaning process section are divided into sections according to each process, and each material is made of different materials for each section. The upper and lower transfer rollers 10 and 20 are formed in a tubing structure to sequentially transfer the PCB substrate.

이러한 A,B구간으로 이루어지는 이송롤러(10, 20)는 상부 이송롤러(10)와 하부 이송롤러(20)로 이루어지는데 상기 상하부 이송롤러(10, 20)는 각각 다른형태로 이루어진다.The feed rollers 10 and 20 made of the A and B sections are composed of an upper feed roller 10 and a lower feed roller 20. The upper and lower feed rollers 10 and 20 are formed in different forms.

상기 상하부 이송롤러(10, 20)에 대한 실시예는 다음과 같다.Embodiments of the upper and lower feed rollers 10 and 20 are as follows.

상기 상하부 이송롤러(10, 20)는 상하부로 나누어져 각각 다른형태로 이루어지며, 상기 상부 이송롤러(10)는 중심에 중심축(11)이 형성되어지고, 그 외주면에 일정간격 이격되어 테프론 또는 에바 재질중 어느 한가지로 일정두께의 튜브(12)가 형성되어지고, 상기 중심축(11)의 양단에서 일정간격 내측에 상기 튜브(12)를 결합하는 결합부재(13)가 개재되어 상기 튜브(12)와 중심축(11)을 결합 고정 시키고, 상기 하부 이송롤러(20)는 구동축(21)의 양단에서 일정 간격 내측의 위치까지 외주면 전체에 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지의 재질로 튜빙되는 튜빙부(22)가 형성되어지며, 상기 상하부 이송롤러(10, 20)가 상기 중심축(11)과 구동축(21)의 일측단에 결합된 기어로 인해 소정간격 이격된 상태로 맞물려 구동되어지는 구조로 형성되어진다.The upper and lower feed rollers 10 and 20 are divided into upper and lower parts, respectively, and have different shapes. The upper feed roller 10 has a central axis 11 formed at the center thereof, and is spaced apart at regular intervals from its outer circumferential surface. A tube 12 having a predetermined thickness is formed of any one of the EVA materials, and a coupling member 13 is disposed at both ends of the central axis 11 to couple the tube 12 to an inner side of the central shaft 11. 12) and the central shaft 11 is fixedly coupled, the lower feed roller 20 is any one of Teflon (eva) or eva (eva) material on the entire outer circumferential surface from the both ends of the drive shaft 21 to a position inside the predetermined interval A tubing part 22 is formed in the tubing material, and the upper and lower feed rollers 10 and 20 are spaced apart by a predetermined interval due to the gear coupled to one end of the central shaft 11 and the driving shaft 21. It is formed into a structure that is driven by engaging.

이때, 상기 상하부 이송롤러(10, 20)는 에바(eva) 또는 테프론(Teflon)의 재질중 한가지로 튜빙 또는 튜브가 형성되어진다.At this time, the upper and lower feed rollers (10, 20) is a tubing or tube is formed of one of the materials (eva) or Teflon (Teflon).

그리고, PCB기판의 세척장치의 온도와 습도 및 유분에 따라 다수개의 상하부 이송롤러(10, 20)를 다수개의 구간으로 나누어 각각 필요에 따라 에바 재질과 테프론 재질을 상황에 맞도록 사용하여 상하부 이송롤러(10, 20)의 표면을 튜빙하게 된다.In addition, the upper and lower feed rollers 10 and 20 are divided into a plurality of sections according to the temperature, humidity, and oil content of the cleaning device of the PCB, and each of the upper and lower feed rollers is used according to the situation by using EVA and Teflon materials. Tubing the surface of (10, 20).

상기에서 기술된 바와같이 본 발명은, PCB기판을 제조하는 과정중 세척하는 장치에 설치된 이송롤러의 재질을 진행디는 과정에 따라 각각 다르게 하여 온도, 습도, 유분등의 영향을 받지 않도록 하여 PCB기판의 불량을 줄이는 효과가 있고, 이송도중 PCB기판의 틀어짐을 방지하게 되며, 상하부 이송롤러의 구조가 달라 그 무게또한 다르게 형성되어 상부 이송롤러의 쳐짐이나 비틀림 등이 사라지는 효과가 있다.As described above, the present invention is different from the progress of the material of the transfer roller installed in the apparatus for cleaning during the process of manufacturing the PCB substrate, so as not to be affected by temperature, humidity, oil, etc. PCB substrate There is an effect of reducing the defect of, and prevents the twisting of the PCB substrate during the transfer, the structure of the upper and lower transfer roller is different, the weight is also formed differently, there is an effect that the sag or twist of the upper transfer roller disappears.

Claims (6)

PCB기판 제조장비의 최종 세척장치에 사용되는 이송롤러에 있어서,In the feed roller used in the final cleaning device of the PCB manufacturing equipment, PCB기판이 투입되어 상온 및 고온의 순수로 세정되고, 초음파로 PCB기판의 홀에 파티클을 제거하는 장치들 간에 PCB기판을 이송시키는 연성재질의 재질로 튜빙된 A구간 이송롤러와;Section A feed roller tubing made of a flexible material for feeding the PCB substrate is inserted into the PCB substrate is washed with pure water at room temperature and high temperature, and remove the particles in the hole of the PCB substrate by ultrasonic; 상기 A구간 이송롤러를 통해 세정된 PCB기판의 수분을 제거하는 액절나이프(30)와;A liquid knives 30 for removing moisture of the PCB substrate cleaned through the section A transfer roller; 상기 액절나이프(30)를 통과한 PCB기판의 수분을 완전히 제거하기 위해 고온의 공기를 주입하는 장치에 PCB기판을 이송시키는 일정경도 및 내열성을 갖는 강성 재질로 튜빙되어진 B구간 이송롤러;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.B section transfer roller which is tubing with a rigid material having a certain hardness and heat resistance for transferring the PCB board to a device for injecting high temperature air to completely remove the moisture of the PCB board passing through the liquid knives 30; Feed roller of the PCB substrate manufacturing apparatus, characterized in that configured. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 A구간 이송롤러는 롤러표면에 에바(eva)튜빙을 하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.The A section feed roller is a feed roller of the PCB substrate manufacturing apparatus, characterized in that the EVA (eva) tubing on the surface of the roller configured. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 B구간 이송롤러는 롤러표면에 테프론(Teflon)튜빙을 하여 구성된 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.The B section feed roller is a feed roller of the PCB substrate manufacturing apparatus, characterized in that configured by Teflon (Teflon) tubing on the roller surface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 A,B구간으로 이루어진 이송롤러(10, 20)는 상하부로 나누어져 각각 다른형태로 이루어지며, 상기 상부 이송롤러(10)는 중심에 중심축(11)이 형성되어지고, 그 외주면에 일정간격 이격되어 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지로 일정두께의 튜브(12)가 형성되어지고, 상기 중심축(11)의 양단에서 일정간격 내측에 상기 튜브(12)를 결합하는 결합부재(13)가 개재되어 상기 튜브(12)와 중심축(11)을 결합 고정 시키고, 상기 하부 이송롤러(20)는 구동축(21)의 양단에서 일정 간격 내측의 위치까지 외주면 전체에 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지의 재질로 튜빙되는 튜빙부(22)가 형성되어지며, 상기 상하부 이송롤러(10, 20)가 상기 중심축(11)과 구동축(21)의 일측단에 결합된 기어로 인해 소정간격 이격된 상태로 맞물려 구동되어지는 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.The feed rollers 10 and 20, which are composed of the A and B sections, are divided into upper and lower parts, respectively, and have different shapes. The upper feed roller 10 has a central axis 11 formed at the center thereof, and is fixed on its outer circumferential surface. Spaced apart from each other to form a tube 12 having a predetermined thickness of any one of Teflon (eva) or Eva (eva) material, the coupling of the tube 12 to the inside of the predetermined interval at both ends of the central axis (11) A coupling member 13 is interposed to fix and fix the tube 12 and the central shaft 11, and the lower feed roller 20 is formed on the entire outer circumferential surface of the drive shaft 21 from both ends to a position inside the predetermined interval. A tubing portion 22 is formed in which a tubing is made of any one of a Teflon and an eva material, and the upper and lower feed rollers 10 and 20 are formed at one end of the central shaft 11 and the driving shaft 21. Driven by being engaged at a predetermined interval from the gear coupled to the gear. Transport roller of the PCB substrate manufacturing apparatus as. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 A,B구간으로 이루어진 이송롤러(10, 20)의 상기 튜브(12)와 튜빙부(22)는 테프론(Teflon) 또는 에바(eva) 재질중 어느 한가지를 동시에 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.The tube 12 and the tubing portion 22 of the feed rollers 10 and 20 consisting of the A and B sections are formed by using any one of Teflon or Eva materials at the same time. Feed roller of PCB manufacturing equipment. 제 1항 내지 4항에 있어서, The method according to claim 1, wherein 상기 상하부 이송롤러(10, 20)는 PCB기판이 세척장치를 통과할때 고온 또는 습도 또는 유분의 제거하는 과정에 따라 튜빙재질이 각각 다르게 사용되어 다수개로 이루어진 다수의 구간으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB기판 제조장치의 이송롤러.The upper and lower feed rollers (10, 20) is a PCB characterized in that consisting of a plurality of sections consisting of a plurality of tubing materials are used differently according to the process of removing high temperature or humidity or oil when the PCB substrate passes through the cleaning device. Feed roller of substrate manufacturing apparatus.
KR1020070054869A 2007-06-05 2007-06-05 Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment KR100797418B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070054869A KR100797418B1 (en) 2007-06-05 2007-06-05 Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070054869A KR100797418B1 (en) 2007-06-05 2007-06-05 Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100797418B1 true KR100797418B1 (en) 2008-01-28

Family

ID=39219058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070054869A KR100797418B1 (en) 2007-06-05 2007-06-05 Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100797418B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048397B1 (en) * 2009-12-18 2011-07-11 (주)프로웨트 Flip chip-chip scale package manufacturing deflux device and plus removal method using the same
CN115864091A (en) * 2023-01-31 2023-03-28 普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司 Continuous preparation system and preparation method for new energy automobile connector

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316614A (en) * 1995-05-24 1996-11-29 Hitachi Ltd Washing device
JP2003124611A (en) 2001-10-15 2003-04-25 Tokyo Kakoki Kk Drying device
KR100449644B1 (en) 2002-04-19 2004-09-22 에프씨산업 주식회사 Print circuit board of washing system
KR100731518B1 (en) 2005-05-24 2007-06-25 주식회사 케이엠티 Device for cleaning PCB board automatically and method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316614A (en) * 1995-05-24 1996-11-29 Hitachi Ltd Washing device
JP2003124611A (en) 2001-10-15 2003-04-25 Tokyo Kakoki Kk Drying device
KR100449644B1 (en) 2002-04-19 2004-09-22 에프씨산업 주식회사 Print circuit board of washing system
KR100731518B1 (en) 2005-05-24 2007-06-25 주식회사 케이엠티 Device for cleaning PCB board automatically and method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048397B1 (en) * 2009-12-18 2011-07-11 (주)프로웨트 Flip chip-chip scale package manufacturing deflux device and plus removal method using the same
CN115864091A (en) * 2023-01-31 2023-03-28 普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司 Continuous preparation system and preparation method for new energy automobile connector
CN115864091B (en) * 2023-01-31 2023-04-28 普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司 New energy automobile connector continuous preparation system and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102453915B (en) Etching apparatus and method of applying same in etching substrate
JP5819759B2 (en) Substrate processing equipment
JP2010207687A (en) Substrate conveying apparatus
JP2006321623A (en) Substrate carrying device
KR100797418B1 (en) Transfer roller for printed circuit board manufacture equipment
JP3926593B2 (en) Substrate processing equipment
JP2012099732A (en) Substrate cleaning apparatus
CN102348335A (en) Plugging device and circuit substrate plugging method
TWI327450B (en) Conveyer for surface treatment
CN210694511U (en) Glue removing device for circuit board production
JP2009033040A (en) Spray treatment apparatus
JP2004008990A (en) Continuous washing method and continuous washing apparatus for sheet
JP3763696B2 (en) Film substrate manufacturing method
JP3901635B2 (en) Acid treatment equipment for plate materials
CN204544872U (en) Pcb board cleaning frock
JP2006263720A (en) Tape material washing device and tape material washing method
JP2003062495A (en) Rotary liquid treatment apparatus
KR101231200B1 (en) Thin plate conveying apparatus
JP2005317731A (en) Conveyor for conveying and processing apparatus for printed wiring board and copper clad laminate board
CN207001491U (en) A kind of circuit substrate conveying device
JP2006273461A (en) Conveyance mechanism for wiring board
CN111169900A (en) Plate conveying device
JP2008156068A (en) Conveyor of surface processing device
TWI396484B (en) Etching apparatus and method for etching substrate using same
CN220760159U (en) Copper-clad plate surface dust removing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131030

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141030

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee