KR100784026B1 - Liquid Material Applying Apparatus - Google Patents

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KR100784026B1
KR100784026B1 KR1020060083469A KR20060083469A KR100784026B1 KR 100784026 B1 KR100784026 B1 KR 100784026B1 KR 1020060083469 A KR1020060083469 A KR 1020060083469A KR 20060083469 A KR20060083469 A KR 20060083469A KR 100784026 B1 KR100784026 B1 KR 100784026B1
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tape
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마사후미 가와고에
미키오 마스이치
준이치 요시다
츠요시 마츠카
유키히로 다카무라
히로유키 우에노
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

도포 시스템(1)은, 처리 유닛군(2), 인덱서(3) 및 멀티 반송 로봇(4)을 구비하고, 처리 유닛군(2)은, 유기 EL 테이프 유닛(26), 유기 EL 도포 유닛(24), 및, 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다. 도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)에서, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 기판의 도포 금지 영역에 제2 마스킹 테이프가 접착되고, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 도포 금지 영역을 포함하는 기판상의 영역에 유기 EL액이 도포된다. 그리고, 유동성 재료 제거 유닛인 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 제2 마스킹 테이프가 박리(剝離)됨으로써, 도포 영역에만 유기 EL액이 도포된 기판을 용이하게 얻을 수 있다. 그 후, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 의해 기판에 대한 가열 처리가 행해짐으로써, 유기 EL액이 기판상에 정착하여 유기 EL층이 형성된다. The coating system 1 includes a processing unit group 2, an indexer 3, and a multi-carrier robot 4, and the processing unit group 2 includes an organic EL tape unit 26 and an organic EL coating unit ( 24) and an organic EL baking unit 25. In the coating system 1, in the processing unit group 2, the second masking tape is adhered to the coating prohibition area of the substrate by the organic EL tape unit 26, and the coating prohibition area is performed by the organic EL application unit 24. Organic EL liquid is apply | coated to the area | region on the board | substrate containing this. And since the 2nd masking tape is peeled off by the organic EL tape unit 26 which is a fluid material removal unit, the board | substrate with which the organic EL liquid was apply | coated only to the application | coating area | region can be obtained easily. Thereafter, the organic EL baking unit 25 performs heat treatment on the substrate, whereby the organic EL liquid is fixed on the substrate to form an organic EL layer.

Description

도포 장치{Liquid Material Applying Apparatus}Liquid Applicator Apparatus

도 1은 제1 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,1 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a first embodiment;

도 2는 기판을 도시한 평면도,2 is a plan view showing a substrate,

도 3은 인덱서 로봇 및 멀티 반송 로봇을 도시한 도면,3 shows an indexer robot and a multi-carrier robot,

도 4는 정공(正孔) 수송 테이프 유닛의 구성을 도시한 평면도,4 is a plan view showing the configuration of a hole transport tape unit;

도 5는 정공 수송 테이프 유닛의 구성을 도시한 정면도,5 is a front view showing the configuration of the hole transport tape unit;

도 6은 정공 수송 테이프 유닛의 구성을 도시한 우측면도,6 is a right side view showing the configuration of the hole transport tape unit;

도 7은 테이프 접착 헤드를 확대하여 도시한 정면도,7 is an enlarged front view of the tape adhesive head;

도 8은 테이프 박리 헤드를 확대하여 도시한 정면도,8 is an enlarged front view of the tape peeling head;

도 9는 유기 EL 도포 유닛의 구성을 도시한 평면도,9 is a plan view showing the configuration of an organic EL coating unit;

도 10은 유기 EL 도포 유닛의 구성을 도시한 정면도,10 is a front view showing the configuration of an organic EL coating unit;

도 11은 기판을 도시한 평면도,11 is a plan view showing a substrate,

도 12는 기판을 도시한 단면도,12 is a sectional view showing a substrate;

도 13은 기판을 도시한 단면도,13 is a cross-sectional view showing a substrate,

도 14는 정공 수송 베이크 유닛을 도시한 사시도,14 is a perspective view showing a hole transport baking unit;

도 15a는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,15a shows a flow of operation of an application system;

도 15b는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,15b illustrates a flow of operation of the application system;

도 15c는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,15c shows a flow of operation of an application system;

도 15d는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,15d shows a flow of operation of an application system,

도 16은 제2 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,16 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a second embodiment;

도 17은 도포 시스템 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면,17 illustrates a portion of the flow of the application system operation,

도 18은 제3 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,18 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a third embodiment;

도 19는 도포 시스템 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면,19 shows a portion of the flow of the application system operation;

도 20은 제4 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,20 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a fourth embodiment;

도 21은 제5 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,21 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a fifth embodiment;

도 22는 제6 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,22 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a sixth embodiment;

도 23은 제7 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,23 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a seventh embodiment;

도 24는 제8 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,24 is a diagram showing the configuration of an application system according to an eighth embodiment;

도 25는 제9 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,25 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a ninth embodiment;

도 26은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,26 is a view showing the configuration of another coating system;

도 27은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,27 is a diagram showing the configuration of another coating system;

도 28은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,28 is a diagram showing the configuration of another coating system;

도 29는 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,29 is a diagram showing the configuration of another coating system;

도 30은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,30 is a diagram showing the configuration of another coating system;

도 31은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면, 31 is a view showing the configuration of another coating system;

도 32는 제10 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,32 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a tenth embodiment;

도 33은 정공 수송 제거 유닛의 구성을 도시한 정면도,33 is a front view showing the structure of the hole transport removing unit;

도 34는 제거 헤드를 확대하여 도시한 정면도,34 is an enlarged front view of the removal head;

도 35는 기판을 도시한 평면도,35 is a plan view showing a substrate,

도 36은 기판을 도시한 단면도,36 is a sectional view showing a substrate;

도 37은 기판을 도시한 단면도,37 is a sectional view showing a substrate;

도 38a는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,38A illustrates the flow of operation of an application system;

도 38b는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,38B illustrates the flow of operation of the application system;

도 38c는 도포 시스템의 동작의 흐름을 도시한 도면,38C illustrates the flow of operation of an application system;

도 39는 제11 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,39 is a diagram showing the configuration of an application system according to an eleventh embodiment;

도 40은 도포 시스템의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면,40 shows a part of the flow of operation of the application system;

도 41은 제12 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,41 is a view showing the configuration of an application system according to a twelfth embodiment;

도 42는 도포 시스템의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면,42 illustrates a portion of the flow of operation of the application system;

도 43은 제13 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,43 is a diagram showing the configuration of a coating system according to a thirteenth embodiment;

도 44는 제14 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,44 is a diagram showing the configuration of an application system according to a fourteenth embodiment;

도 45는 제15 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,45 is a diagram showing the configuration of an application system according to a fifteenth embodiment;

도 46은 제16 실시 형태에 따른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,46 is a view showing the configuration of an application system according to a sixteenth embodiment;

도 47은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,47 is a view showing the configuration of another coating system;

도 48은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,48 shows the structure of another coating system;

도 49는 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,49 is a view showing the configuration of another coating system;

도 50은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면,50 is a view showing the configuration of another coating system;

도 51은 다른 도포 시스템의 구성을 도시한 도면이다. Fig. 51 is a diagram showing the configuration of another coating system.

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an application system for applying a flowable material to a substrate.

종래부터, 유기 EL(Electro Luminescence) 재료를 이용한 유기 EL 표시 장치의 개발이 이루어지고 있으며, 예를 들면, 고분자 유기 EL 재료를 이용한 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL 표시 장치의 제조에서는, 유리 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다.)에 대하여, TFT(Thin Film Transistor) 회로의 형성, 양극이 되는 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 형성, 격벽의 형성, 정공 수송 재료를 포함하는 도포액의 도포, 가열 처리에 의한 정공 수송층의 형성, 유기 EL 재료를 포함하는 도포액의 도포, 가열 처리에 의한 유기 EL층의 형성, 음극의 형성, 및, 절연막의 형성에 의한 봉지(封止)가 순차 행해진다. Background Art Conventionally, development of an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material has been made. For example, in the manufacture of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate (hereinafter, , Simply referred to as a "substrate"), forming a TFT (Thin Film Transistor) circuit, forming an Indium Tin Oxide (ITO) electrode serving as an anode, forming a partition, applying a coating liquid containing a hole transporting material, Formation of a hole transport layer by heat treatment, application of a coating liquid containing an organic EL material, formation of an organic EL layer by heat treatment, formation of a cathode, and sealing by formation of an insulating film are sequentially performed. .

이와 같은 유기 EL 표시 장치의 제조에서는, 생산성의 향상이나 장치 비용의 저감, 유기 EL 표시 장치의 고품질화 등을 목적으로 하여 여러 가지 기술이 제안되고 있다. 예를 들면, 일본국 특개2003-142260호 공보의 제조 장치에서는, 기판에 대하여 유기 정공 주입 재료를 포함하는 잉크를 분출하여 도포하는 잉크젯 장치, 유기 EL 재료를 포함하는 잉크를 분출하여 도포하는 잉크젯 장치, 및, 잉크가 도포된 기판을 가열하여 정공 주입층이나 유기 발광층을 형성하는 복수의 건조로를 로봇 아암(arm)의 주위에 대략 원주 형상으로 배치하여, 각 공정을 연속하여 행함으로써 유기 EL 소자의 생산성의 향상이 도모되고 있다.In the manufacture of such an organic EL display device, various techniques have been proposed for the purpose of improving the productivity, reducing the device cost, improving the quality of the organic EL display device, and the like. For example, in the manufacturing apparatus of Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-142260, the inkjet apparatus which ejects and apply | coats the ink containing an organic hole injection material to a board | substrate, and the inkjet apparatus which ejects and apply | coats the ink containing organic EL material is applied. And a plurality of drying furnaces which heat the substrate to which the ink is applied to form a hole injection layer or an organic light emitting layer in a substantially circumferential shape around the robot arm, and successively perform each step of the organic EL element. Productivity improvement is aimed at.

일본국 특개2003-217844호 공보의 제조 장치에서는, 기판을 반송하는 복수의 반송 장치를 직선 형상으로 배열하고, 이들 반송 장치의 일방측에 정공 주입/수송재료 또는 유기 EL 재료를 포함하는 잉크를 도포하는 잉크젯 장치를 배치하고, 타방측에 잉크가 도포된 기판에 대한 가열 처리를 행하는 가열 장치 및 냉각 장치를 배치함으로써, 잉크젯 장치와 가열 장치 등 간의 진동이나 열의 전달을 억제하여 발광 소자의 품질 향상이 도모되고 있다. In the manufacturing apparatus of Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-217844, the some conveyance apparatus which conveys a board | substrate is arrange | positioned linearly, and the ink containing a hole injection / transport material or organic EL material is apply | coated to one side of these conveyance apparatuses. By arranging an inkjet device for discharging and disposing a heating device and a cooling device for performing heat treatment on the substrate coated with ink on the other side, the vibration and heat transfer between the inkjet device and the heating device can be suppressed to improve the quality of the light emitting device. It is planned.

일본국 특개2004-111073호 공보에서는, 정공 수송 재료 또는 유기 EL 재료를 포함하는 액체를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 노즐을 주사함으로써 기판에 액체를 도포하는 도포 유닛, 및, 상기 액체가 도포된 기판에 대하여 가열 처리를 행하는 베이크 유닛을 구비하는 박막 형성 장치가 개시되어 있다. 상기 박막 형성 장치에서는, 감압(減壓) 분위기를 필수로 하는 공정을 실시하는 유닛이 포함되어 있지 않기 때문에, 장치 비용의 저감 및 제어의 간소화가 실현된다. 또, 일본국 특개2004-111073호 공보의 박막 형성 장치에서는, 잉크젯 장치에 의한 도포를 행하는 일본국 특개2003-142260호 공보나 일본국 특개2003-217844호 공보의 장치에 비해, 기판에 대한 액체가 균일한 도포를 높은 스루풋(Throughput)으로써 행할 수 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2004-111073 discloses a coating unit for applying a liquid to a substrate by scanning the nozzle while continuously discharging a liquid containing a hole transporting material or an organic EL material from the nozzle, and a substrate coated with the liquid. The thin film forming apparatus provided with the baking unit which heat-processes with respect to this is disclosed. In the said thin film forming apparatus, since the unit which performs the process which makes a pressure-reduced atmosphere essential is not contained, reduction of apparatus cost and simplification of control are implement | achieved. In addition, in the thin film forming apparatus of Japanese Patent Laid-Open No. 2004-111073, the liquid to the substrate is lower than that of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-142260 or Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-217844. Uniform coating can be performed with high throughput.

그런데, 기판의 표면에는, 유기 EL 재료 등을 포함한 액체가 도포되어야 할 도포 영역(즉, 발광 영역)의 주위에, 드라이버 회로가 조립된 영역이나 절연막에 의한 봉지를 위해 필요한 영역이 설정되어 있다. 유기 EL 표시 장치의 제조에서 는, 정공 수송층이나 유기 EL층의 형성 공정에서 이들 도포 영역의 주위 영역(이하,「도포 금지 영역」이라고 한다.)에 유기 EL 재료 등을 포함하는 유동성 재료가 부착될 가능성이 있어, 유동성 재료가 부착된 상태에서 후공정이 이루어지면, 전극의 특성 열화나 봉지 불량 등이 발생할 가능성이 있다.By the way, on the surface of a board | substrate, the area | region required for sealing with the insulating film or the area | region in which the driver circuit was assembled is set around the application | coating area | region (namely, light emitting area | region) to which the liquid containing organic electroluminescent material etc. should be apply | coated. In the manufacture of the organic EL display device, a fluid material containing an organic EL material or the like is adhered to the peripheral region (hereinafter, referred to as an "application prohibition region") of these coating regions in the process of forming a hole transport layer or an organic EL layer. There is a possibility that, if a post-process is performed in a state in which a fluid material is attached, there is a possibility that deterioration of characteristics of the electrode, poor sealing, or the like may occur.

그래서, 도포 금지 영역에 유동성 재료가 부착되는 것을 방지하기 위해, 발광 영역에 대응하는 개구를 갖는 마스크판을 도포 유닛에 설치하고, 기판의 상측에 기판과는 비접촉 상태로 유지된 마스크판을 개재하여 유기 EL 재료 등을 포함한 유동성 재료를 도포하는 것이 고려되지만, 유동성 재료가 마스크판과 기판 사이에 들어갈 우려가 있어, 도포 금지 영역에 대한 유동성 재료의 부착을 확실하게 방지하는 것은 곤란하다. Thus, in order to prevent the fluid material from adhering to the application prohibition region, a mask plate having an opening corresponding to the light emitting region is provided in the application unit, and the mask plate is kept in a non-contact state with the substrate on the upper side of the substrate. Although application of a flowable material including an organic EL material or the like is considered, there is a fear that the flowable material may enter between the mask plate and the substrate, and it is difficult to reliably prevent adhesion of the flowable material to the application prohibition region.

또, 도포 금지 영역을 마스크판으로 덮지 않고 기판에 유동성 재료를 도포하면, 도포 금지 영역에 유동성 재료가 부착되기 때문에, 도포 금지 영역에 부착된 유동성 재료의 제거를 행할 필요가 있다. 그러나, 유기 EL 표시 장치에서는, 기판에 도포된 후의 유기 EL 재료 등에 수분이나 용제 등이 부착되면 유기 EL층의 특성에 악영향을 미치게 되기 때문에, 에지 린스(edge rinse)나 산(酸)세정 등, 용제를 이용한 제거 방법을 이용할 수 없다. 또, 한 장의 기판으로 복수의 유기 EL 표시 장치를 제조하는(소위, 다면취(多面取)를 행하는) 경우, 도포 금지 영역이 기판의 외측 둘레 이외의 부위에도 설정되기 때문에, 에지 린스에 의한 제거를 행할 수는 없다.Moreover, when a fluid material is apply | coated to a board | substrate without covering an application prohibition area | region with a mask plate, since a fluid material adheres to an application prohibition area | region, it is necessary to remove the fluid material adhering to an application prohibition area | region. However, in the organic EL display device, when moisture, a solvent, or the like adheres to the organic EL material applied to the substrate, adversely affects the characteristics of the organic EL layer, such as edge rinse and acid cleaning. Solvent removal cannot be used. In addition, when manufacturing a plurality of organic EL display devices using a single substrate (so-called multifaceting), since the coating prohibition region is set at a portion other than the outer periphery of the substrate, removal by edge rinsing is performed. Cannot be done.

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 시스템에 적합하며, 도포 영역에만 유동성 재료가 도포된 기판을 용이하게 얻는 것을 주된 목적으로 하고 있다.This invention is suitable for the application | coating system which apply | coats a fluid material to a board | substrate, and makes it the main object to easily obtain the board | substrate with which the fluid material was apply | coated only to the application | coating area | region.

도포 시스템은, 처리 유닛군과, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치(載置)되는 인덱서와, 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하여 상기 인덱서에 이르는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 처리 유닛군이, 기판을 향하여 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 기판상에 상기 유동성 재료를 도포하는 도포 유닛과, 상기 기판의 도포 금지 영역상으로부터 상기 유동성 재료를 제거하는 유동성 재료 제거 유닛을 포함한다. 본 발명에 의하면, 도포 영역에만 유동성 재료가 도포된 기판을 용이하게 얻을 수 있다. The coating system includes a processing unit group, an indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after processing by the processing unit group are placed, the indexer and the processing unit group. And a substrate conveyance mechanism for transferring the substrate and conveying the substrate along a predetermined conveyance path from the indexer to the indexer via at least a portion of the processing unit group. A coating unit for moving the nozzle relative to the substrate while continuously discharging the flowable material from the nozzle to remove the fluid material from the coating prohibition area of the substrate; A flowable material removal unit. According to this invention, the board | substrate with which the fluidic material was apply | coated only to the application | coating area | region can be obtained easily.

본 발명의 바람직한 일 실시 형태에서는, 도포 시스템은, 상기 도포 유닛이, 상기 도포 금지 영역에 마스킹 테이프가 접착된 상기 기판을 향하여 상기 유동성 재료를 토출하여, 상기 마스킹 테이프를 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하고, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 유동성 재료가 도포된 상기 기판으로부터 상기 마스킹 테이프를 박리함으로써, 상기 도포 금지 영역상으로부터 상기 마스킹 테이프에 도포된 유동성 재료를 제거하는 테이프 박리 유닛이다. 이에 따라, 도포 금지 영역에 대한 유동성 재료의 부착을 방지하고, 도포 영역에만 유동성 재 료가 도포된 기판을 용이하게 얻을 수 있다. In a preferable embodiment of the present invention, in the coating system, the coating unit discharges the flowable material toward the substrate on which the masking tape is adhered to the coating prohibition area, and the flowable material in a region containing the masking tape. Is applied, and the fluid material removing unit is a tape peeling unit that removes the fluid material applied to the masking tape from the application prohibition area by peeling the masking tape from the substrate to which the fluid material is applied. As a result, adhesion of the flowable material to the application prohibition area can be prevented, and a substrate to which the fluid material is applied to only the application area can be easily obtained.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 도포 시스템의 상기 처리 유닛군이, 상기 유동성 재료가 도포되기 전의 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역에 상기 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 유닛을 더 포함한다.In another preferred embodiment of the present invention, the processing unit group of the coating system further includes a tape sticking unit that adheres the masking tape to the coating prohibition area on the substrate before the flowable material is applied.

본 발명의 또 다른 실시 형태에서는, 상기 테이프 박리 유닛이, 상기 유동성 재료가 도포되기 전의 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역으로의 상기 마스킹 테이프의 접착도 행하는 테이프 접착·박리 유닛이다. In still another embodiment of the present invention, the tape peeling unit is a tape bonding / peeling unit that also adheres the masking tape to the coating prohibition region on the substrate before the fluid material is applied.

본 발명의 일 국면에서는, 도포 시스템은, 상기 도포 유닛이, 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역을 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하고, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역에 도포된 상기 유동성 재료를 향하여 에너지파 또는 미립자를 조사(照射)하여 상기 도포 금지 영역상으로부터 상기 유동성 재료를 제거한다. 이에 따라, 도포 금지 영역에 부착된 유동성 재료를 제거하여, 도포 영역에만 유동성 재료가 도포된 기판을 용이하게 얻을 수 있다. In one aspect of the present invention, in the coating system, the coating unit applies the flowable material to an area including the coating prohibited area on the substrate, and the fluid material removing unit is applied to the coating prohibited area. Energy waves or fine particles are irradiated toward the flowable material to remove the flowable material from the application prohibition area. Thereby, the flowable material adhering to the application prohibition area can be removed, so that the substrate on which the flowable material is applied only to the application area can be easily obtained.

본 발명의 다른 국면에서는, 도포 시스템은, 상기 제거 유닛에 의해 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역을 향하여 행해지는 상기 에너지파의 조사가, 레이저광의 조사이다. 이에 따라, 유동성 재료를 위치 정밀도 있게 제거할 수 있다.In another situation of this invention, irradiation of the said energy wave performed by the said removal unit toward the said application prohibition area | region on the said board | substrate is irradiation of a laser beam. Thereby, the flowable material can be removed with positional accuracy.

본 발명의 또 다른 국면에서는, 도포 시스템은, 처리 유닛군과, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치되는 인덱서와, 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하 여 상기 인덱서에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 처리 유닛군이, 기판상의 도포 금지 영역에 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 유닛과, 상기 마스킹 테이프가 접착된 상기 기판을 향하여 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하고, 상기 마스킹 테이프를 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하는 도포 유닛을 포함한다. 이에 따라, 기판에 유동성 재료를 도포할 때에 기판상의 도포 금지 영역에 유동성 재료가 부착되는 것을 방지할 수 있다. In still another aspect of the present invention, a coating system includes a processing unit group, an indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after processing by the processing unit group are placed, the indexer, and the processing. And a substrate conveying mechanism for transferring the substrate to and from the unit group, and conveying the substrate along a predetermined conveying path from the indexer to the indexer via at least a portion of the processing unit group. The unit group moves the nozzle relative to the substrate while continuously discharging a flowable material from the nozzle toward the substrate to which the masking tape is adhered, and a tape adhering unit for adhering the masking tape to the application prohibition area on the substrate. And applying said flowable material to an area comprising said masking tape. It includes a unit. Thereby, when apply | coating a fluid material to a board | substrate, it can prevent that a fluid material adheres to a coating prohibition area | region on a board | substrate.

상술한 목적 및 기타 목적, 특징, 형태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 본 발명의 상세한 설명으로써 명백해진다.The above objects and other objects, features, forms, and advantages will become apparent from the following detailed description of the invention made with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 도포 시스템(1)의 구성을 도시한 도면이다. 도포 시스템(1)은, 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치용 유리 기판(이하, 간단히「기판」이라고 한다.)에 유동성 재료를 도포하는 시스템으로서, 본 실시 형태에서는, 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL 표시 장치용 기판에, 정공 수송 재료 및 유기 EL 재료를 각각 포함하는 유동성 재료가 도포된다(이하의 실시 형태에서도 동일). 도포 시스템(1)에서는, TFT 회로, ITO 전극 및 격벽이 형성된 기판상에 정공 수송 재료의 층(이하,「정공 수송층」이라고 한다.) 및 유기 EL 재료의 층(이하, 「유기 EL층」이라고 한다.)이 형성된다.1 is a diagram illustrating a configuration of a coating system 1 according to a first embodiment of the present invention. The coating system 1 is a system which applies a fluidic material to the glass substrate for organic electroluminescent (EL) display apparatus (henceforth simply a "substrate".) In this embodiment, organic electroluminescent of an active matrix drive system is provided. A fluid material including a hole transport material and an organic EL material is coated on the display device substrate (the same applies to the following embodiments). In the coating system 1, a layer of a hole transport material (hereinafter referred to as a "hole transport layer") and a layer of an organic EL material (hereinafter referred to as an "organic EL layer") on a substrate on which a TFT circuit, an ITO electrode and a partition wall are formed. Is formed.

여기서, 「정공 수송층」이란, 정공을 유기 EL층으로 수송하는 협의(狹義)의 정공 수송층만을 의미하는 것이 아니라, 협의의 정공 수송층 외에 정공의 주입을 행하는 정공 주입층도 포함한다. 또, 「정공 수송 재료」란, 협의의 정공 수송 재 료 외에 정공 주입 재료도 포함한다. Here, the "hole transport layer" does not only mean a narrow hole transport layer for transporting holes to the organic EL layer, but also includes a hole injection layer for injecting holes in addition to the narrow hole transport layer. In addition, the "hole transport material" includes a hole injection material in addition to the negotiated hole transport material.

도 1에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1)은, 복수의 처리 유닛을 포함하는 처리 유닛군(2), 처리 유닛군(2)에 의한 처리가 행해지기 전의 미처리 기판 및 처리가 행해진 후의 처리필 기판이 재치되는 기판 반입 반출부로서의 인덱서(3), 및, 처리 유닛군(2) 및 인덱서(3)에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 인덱서(3)로부터 처리 유닛군(2)의 적어도 일부를 경유하여 인덱서(3)에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 기판을 반송하는 기판 반송 기구인 멀티 반송 로봇(4)을 구비한다. 도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)의 복수의 처리 유닛에 의한 기판의 처리가 상압(常壓) 하에서 행해진다.As shown in FIG. 1, the coating system 1 includes a processing unit group 2 including a plurality of processing units, an unprocessed substrate before processing by the processing unit group 2, and processing after the processing is performed. The substrate is exchanged with the indexer 3 as the substrate loading / unloading portion on which the fill substrate is placed, and the processing unit group 2 and the indexer 3, and at least the processing unit group 2 from the indexer 3. The multi-carrier robot 4 which is a board | substrate conveyance mechanism which conveys a board | substrate along the predetermined conveyance path which reaches the indexer 3 via a part is provided. In the coating system 1, the process of the board | substrate by the some processing unit of the processing unit group 2 is performed under normal pressure.

처리 유닛군(2)은, 정공 수송 재료를 포함하는 유동성 재료인 정공 수송액을 기판을 향하여 연속적으로 토출하여 기판에 정공 수송액을 도포하는 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송액이 도포된 기판을 가열함으로써 정공 수송액을 기판상에 정착시켜(즉, 정공 수송액을 건조시켜 정공 수송액에 포함되는 정공 수송 재료를 기판상에 고착시켜)정공 수송 재료의 층(즉, 정공 수송층)을 기판상에 형성하는 정공 수송 베이크 유닛(22), 유기 EL 재료를 포함하는 유동성 재료인 유기 EL액을 정공 수송층이 형성된 기판을 향하여 연속적으로 토출하여 기판에 유기 EL액을 도포하는 유기 EL 도포 유닛(24), 및, 유기 EL액이 도포된 기판을 가열함으로써 유기 EL액을 기판상에 정착시켜(즉, 유기 EL액을 건조시켜 유기 EL액에 포함되는 유기 EL 재료를 기판상에 고착시켜)유기 EL 재료의 층(즉, 유기 EL층)을 기판상의 정공 수송층상에 형성하는 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다.The processing unit group 2 includes a hole transport coating unit 21 for continuously discharging a hole transport liquid, which is a flowable material containing a hole transport material, toward the substrate to apply the hole transport liquid to the substrate, and to which the hole transport liquid is applied. By heating the substrate, the hole transport liquid is fixed on the substrate (i.e., the hole transport liquid is dried to fix the hole transport material included in the hole transport liquid onto the substrate) to form a layer of the hole transport material (i.e., the hole transport layer). An organic EL coating unit for continuously discharging the organic EL liquid, which is a fluid material containing the hole transport bake unit 22 and the organic EL material, formed on the substrate toward the substrate on which the hole transport layer is formed and applying the organic EL liquid to the substrate ( 24) and fixing the organic EL liquid onto the substrate by heating the substrate coated with the organic EL liquid (that is, drying the organic EL liquid to fix the organic EL material contained in the organic EL liquid onto the substrate). A layer of organic EL-baking unit 25 for forming the (i.e., the organic EL layer) on the hole transporting layer on the substrate of the EL material.

도 2는, 기판(9)을 도시한 평면도이다. 도 2에서는, 기판(9)상에서 정공 수송액 및 유기 EL액이 도포되어 정공 수송층 및 유기 EL층이 형성되는 영역(이하, 「도포 영역」이라고 한다.)(91)에 평행 사선을 부여한다. 본 실시 형태에서는, 기판(9)상에 4개의 도포 영역(91)이 설정되고, 1장의 기판(9)으로부터 4개의 유기 EL 표시 장치가 제조된다. 4개의 도포 영역(91) 주위의 격자 형상의 영역(92)은, 드라이버 회로의 조립이나 후공정에서의 절연막에 의한 봉지 등에 이용되기 때문에, 정공 수송층이나 유기 EL층이 형성되지 않아야 할 영역으로, 이하, 「도포 금지 영역(92)」이라고 한다. 2 is a plan view of the substrate 9. In FIG. 2, a parallel oblique line is applied to a region (hereinafter, referred to as a "coating region") 91 in which the hole transporting liquid and the organic EL liquid are applied on the substrate 9 to form the hole transporting layer and the organic EL layer. In the present embodiment, four application regions 91 are set on the substrate 9, and four organic EL display devices are manufactured from one substrate 9. Since the lattice-shaped region 92 around the four application regions 91 is used for assembling a driver circuit, encapsulating with an insulating film in a later step, or the like, a hole transporting layer or an organic EL layer should not be formed. Hereinafter, it is called "application prohibition area 92."

도 1에 도시하는 바와 같이, 처리 유닛군(2)은, 정공 수송액이 도포되기 전의 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)(도 2 참조)에 제1 마스킹 테이프를 접착함과 동시에 정공 수송액이 도포된 후의 기판(9)으로부터 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프를 박리하는 테이프 접착·박리 유닛인 정공 수송 테이프 유닛(23), 및, 유기 EL액이 도포되기 전의 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프를 접착함과 동시에 유기 EL액이 도포된 후의 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프를 박리하는 테이프 접착·박리 유닛인 유기 EL 테이프 유닛(26)을 더 포함한다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 따라서 제1 마스킹 테이프 및 제2 마스킹 테이프를 「마스킹 테이프」라고 총칭한다.As shown in FIG. 1, the processing unit group 2 adheres the first masking tape to the application prohibition region 92 (see FIG. 2) on the substrate 9 before the hole transporting liquid is applied, and at the same time, holes Hole transport tape unit 23 which is a tape adhesion and peeling unit that peels the first masking tape to which the hole transport liquid is applied from the substrate 9 after the transport liquid is applied, and the substrate 9 before the organic EL liquid is applied. The organic EL tape unit 26 which is a tape adhesion | attachment peeling unit which adhere | attaches a 2nd masking tape to the application prohibition area | region 92 of (), and peels a 2nd masking tape from the board | substrate 9 after an organic EL liquid was apply | coated. It includes more. In addition, in the following description, the 1st masking tape and the 2nd masking tape are generically called "masking tape" as needed.

처리 유닛군(2)에서는, 멀티 반송 로봇(4)이 이동하는 직선 형상의 이동로(41)의 일방측에, 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 정공 수송 테이프 유닛(23)이 배열되어 있으며, 이동로(41)의 타방측에 유기 EL 도포 유 닛(24), 유기 EL 베이크 유닛(25) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)이 배열되어 있다. 도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2) 중, 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)이, 다른 어느 처리 유닛(즉, 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 베이크 유닛(22), 유기 EL 도포 유닛(24) 및 유기 EL 베이크 유닛(25))보다도 인덱서(3)에 가까운 위치에 배치된다.In the processing unit group 2, the hole transport application unit 21, the hole transport bake unit 22, and the hole transport tape unit are located on one side of the linear movement path 41 in which the multi-carrier robot 4 moves. 23 is arranged, and the organic electroluminescent coating unit 24, the organic electroluminescent baking unit 25, and the organic electroluminescent tape unit 26 are arrange | positioned on the other side of the movement path 41. As shown in FIG. In the coating system 1, in the processing unit group 2, the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 are any other processing unit (that is, the hole transport coating unit 21, the hole transport bake). The unit 22, the organic EL coating unit 24, and the organic EL baking unit 25 are disposed closer to the indexer 3.

인덱서(3)는, 복수 매의 기판(9)을 각각 수용하는 복수의 카세트(90)가 재치되는 카세트 재치부(31), 처리 유닛군(2)측에 설치되어 카세트(90)에 대한 기판(9)의 반출 및 반입을 행하는 인덱서 로봇(32)을 구비한다. 인덱서(3)는, 클린룸 통로(도시 생략)에 면하여 있으며, 클린룸 통로를 주행하는 운반 장치(도시 생략)에 의해, 처리 전의 미처리 기판이 수용된 카세트(90)가 인덱서(3)에 반입되어 카세트 재치부(31)에 재치되고, 또, 처리 후의 처리필 기판이 수용된 카세트(90)가 인덱서(3)로부터 반출된다.The indexer 3 is provided on the cassette placing unit 31 on which the plurality of cassettes 90 each containing a plurality of substrates 9 are placed, on the processing unit group 2 side, and is provided with a substrate for the cassette 90. An indexer robot 32 for carrying out and carrying out of (9) is provided. The indexer 3 faces the clean room passage (not shown), and the cassette 90 containing the unprocessed substrate before processing is carried into the indexer 3 by a conveying device (not shown) that travels through the clean room passage. Then, the cassette 90 which is placed on the cassette placing unit 31 and accommodates the processed substrate after processing is taken out from the indexer 3.

인덱서 로봇(32)은, 멀티 반송 로봇(4)의 이동로(41)와 대략 수직인 직선 형상의 이동로(33)를 이동하여 각 카세트(90)에 대응하는 위치에 위치한다. 또, 인덱서 로봇(32)이 멀티 반송 로봇(4)과의 사이에서 기판(9)의 주고받음을 행함으로써, 인덱서(3)와 처리 유닛군(2)과의 사이에서의 기판(9)의 이송이 행해진다.The indexer robot 32 moves the linear movement path 33 which is substantially perpendicular to the movement path 41 of the multi-carrier robot 4, and is located in the position corresponding to each cassette 90. FIG. Moreover, the indexer robot 32 exchanges the board | substrate 9 with the multi-carrier robot 4, and the indexer 3 of the board | substrate 9 between the indexer 3 and the processing unit group 2 is carried out. The transfer is done.

도 3은, 인덱서 로봇(32) 및 멀티 반송 로봇(4)을 도시한 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 인덱서 로봇(32)은, 기판(9)을 유지하는 2개의 핸드(321, 322), 핸드(321, 322)를 베이스부(323)에 대하여 개별로 진퇴시키는 진퇴 기구(324, 325), 및, 베이스부(323)를 이동하는 베이스부 이동 기구(도시 생략)를 구비 한다. 진퇴 기구(324, 325)는 다관절 아암형으로, 핸드(321, 322)를 자세를 유지한 상태에서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 인덱서 로봇(32)의 베이스부(323)는, 베이스부 이동 기구에 의해, 이동로(33)(도 1 참조)상을 수평 방향으로 이동함과 동시에 수직 방향으로 승강하고, 또한, 수직 방향을 향하는 회전축을 중심으로 하여 회전한다.3 is a diagram illustrating the indexer robot 32 and the multi-carrier robot 4. As shown in FIG. 3, the indexer robot 32 advances and retreats the two hands 321 and 322 and the hands 321 and 322 holding the substrate 9 separately from the base 323. And base mechanism moving mechanism (not shown) for moving the mechanisms 324 and 325 and the base portion 323. The retreat mechanisms 324 and 325 are articulated arm types, and the hands 321 and 322 are advanced in the horizontal direction while maintaining the posture. The base part 323 of the indexer robot 32 moves on the movement path 33 (refer FIG. 1) in a horizontal direction by the base part moving mechanism, and moves up and down in a vertical direction, and also the vertical direction is moved. Rotate around the rotating shaft.

멀티 반송 로봇(4)도, 인덱서 로봇(32)과 마찬가지로, 기판(9)을 유지하는 유지부인 2개의 핸드(421, 422), 핸드(421, 422)를 베이스부(423)에 대하여 개별로 진퇴시키는 진퇴 기구(424, 425), 및, 베이스부(423)를 이동하는 베이스부 이동 기구(도시 생략)를 구비한다. 진퇴 기구(424, 425)는 다관절 아암형으로, 핸드(421, 422)를 자세를 유지한 상태에서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 또, 베이스부 이동 기구에 의해, 베이스부(423)가 이동로(41)를 따라 수평 방향으로 이동함과 동시에 수직 방향으로 승강하고, 또한, 수직 방향을 향하는 회전축을 중심으로 하여 회전한다.Similar to the indexer robot 32, the multi-carrier robot 4 also has two hands 421 and 422 and the hands 421 and 422, which are holding portions holding the substrate 9, separately from the base portion 423. Retreat mechanisms 424 and 425 for advancing and a base portion moving mechanism (not shown) for moving the base portion 423 are provided. The retraction mechanisms 424 and 425 are articulated arm types, and the hands 421 and 422 are advanced in the horizontal direction while maintaining the posture. In addition, the base portion 423 moves in the horizontal direction along the movement path 41 and moves up and down in the vertical direction by the base portion moving mechanism. The base portion 423 rotates around the rotation axis facing the vertical direction.

도 1에 도시한 도포 시스템(1)에서는, 인덱서 로봇(32)으로부터 기판(9)을 수취(受取)한 멀티 반송 로봇(4)이, 이동로(41)상을 이동하여 처리 유닛군(2)의 각 처리 유닛에 억세스하고, 기판(9)을 유지하는 핸드(421, 422)가 진퇴 기구(424, 425)에 의해 진퇴함으로써, 각 처리 유닛에 대한 기판(9)의 반입 및 반출이 행해지고, 또한, 멀티 반송 로봇(4)으로부터 인덱서 로봇(32)으로 처리 후의 기판(9)이 전달됨으로써 기판(9)이 처리 유닛군(2)으로부터 반출된다. 이와 같이, 도포 시스템(1)에서는, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 소정의 반송 경로를 따라 반송 된다.In the coating system 1 shown in FIG. 1, the multi-carrier robot 4 which received the board | substrate 9 from the indexer robot 32 moves on the movement path 41, and is a processing unit group 2 And the hands 421 and 422 holding the substrate 9 are moved back and forth by the retreat mechanisms 424 and 425 to carry in and take out the substrate 9 to each processing unit. Moreover, the board | substrate 9 is carried out from the processing unit group 2 by the board | substrate 9 after a process being transmitted from the multi-carrier robot 4 to the indexer robot 32. FIG. Thus, in the coating system 1, the board | substrate 9 is conveyed along the predetermined | prescribed conveyance path by the multi conveyance robot 4.

여기서, 「반송 경로」란, 기판 반송 기구에 의해 반송되는 기판(9)이 이동하는 경로를 의미한다. 예를 들면, 본 실시 형태와 같이, 이동하는 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 반송되는 경우에는, 반송 경로는, 핸드(421, 422)에 의해 유지된 상태에서 멀티 반송 로봇(4)이 이동함에 따라 기판(9)이 이동하는 경로, 및, 핸드(421, 422)가 진퇴 기구(424, 425)에 의해 진퇴함에 따라 기판(9)이 이동하는 경로가 되며, 또, 고정된 복수의 반송 아암 등에 의해 기판(9)이 각 유닛 사이로 순차 반송되는 경우에는, 반송 경로는 상기 복수의 반송 아암에 의해 기판(9)이 이동하는 경로가 된다. Here, a "conveyance path" means the path | route which the board | substrate 9 conveyed by a board | substrate conveyance mechanism moves. For example, when the board | substrate 9 is conveyed by the multi conveying robot 4 which moves like the present embodiment, a conveyance path | route is a multi conveying robot ( 4) moves, the path of the substrate 9 moves, and the path of the substrate 9 moves as the hands 421, 422 advance and retreat by the retraction mechanisms 424, 425. When the board | substrate 9 is sequentially conveyed between each unit by the several conveyance arm etc. which were made, the conveyance path | route becomes a path | route which the board | substrate 9 moves with the said some conveyance arm.

도 4 내지 도 6은 각각, 정공 수송 테이프 유닛(23)의 구성을 도시한 평면도, 정면도 및 우측면도이다. 도 4 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 정공 수송 테이프 유닛(23)은, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부(231), 기판(9)을 이동하는 기판 이동 기구(232), 정공 수송액이 도포되기 전의 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 제1 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 헤드(233), 정공 수송액이 도포된 후의 기판(9)으로부터 제1 마스킹 테이프를 박리함으로써, 도포 금지 영역(92)상으로부터 제1 마스킹 테이프에 도포된 정공 수송액을 제거하는 테이프 박리 헤드(234), 및, 테이프 접착 헤드(233) 및 테이프 박리 헤드(234)를 이동하는 헤드 이동 기구(235)를 구비한다.4-6 is a top view, a front view, and a right side view which respectively show the structure of the hole transport tape unit 23. FIG. 4 to 6, the hole transport tape unit 23 includes a substrate holding unit 231 holding the substrate 9, a substrate moving mechanism 232 for moving the substrate 9, and hole transporting. By peeling a 1st masking tape from the tape adhesion head 233 which adhere | attaches a 1st masking tape to the application prohibition area | region 92 on the board | substrate 9 before liquid is applied, and the board | substrate 9 after a hole transport liquid was apply | coated, , The tape peeling head 234 for removing the hole transport liquid applied to the first masking tape from the application prohibition area 92, and the head moving mechanism for moving the tape sticking head 233 and the tape peeling head 234. 235 is provided.

정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 기판 이동 기구(232)에 의해, 기판(9)이 기판 유지부(231)와 함께 레일(2321)을 따라 수평 방향으로 이동함과 동시에 수직 방향을 향하는 회전축을 중심으로 하여 회전한다. 또, 헤드 이동 기구(235)에 의해, 테이프 접착 헤드(233) 및 테이프 박리 헤드(234)가, 기판(9)의 이동 범위의 상측에서 레일(2351)을 따라 수평 방향으로 이동된다. 기판(9)의 이동 방향과 테이프 접착 헤드(233) 및 테이프 박리 헤드(234)의 이동 방향과는 서로 수직이 된다.In the hole transport tape unit 23, the substrate movement mechanism 232 causes the substrate 9 to move along the rails 2321 in the horizontal direction along with the substrate holding part 231, and at the same time, to rotate the axis of rotation in the vertical direction. Rotate around the center. Moreover, the tape sticking head 233 and the tape peeling head 234 are moved in the horizontal direction along the rail 2351 on the upper side of the movement range of the board | substrate 9 by the head moving mechanism 235. The moving direction of the substrate 9 and the moving directions of the tape sticking head 233 and the tape peeling head 234 are perpendicular to each other.

도 7은, 테이프 접착 헤드(233)의 내부 구성을 확대하여 도시한 정면도이다. 도 7에서는, 테이프 접착 헤드(233)의 하우징(2331)에 수용되는 구성을 설명하기 위해, 하우징(2331)의 내부를 도시하고 있다. 테이프 접착 헤드(233)에서는, 베이스 테이프(82)의 일측 주면(主面)에 제1 마스킹 테이프(81)가 유지된 2층 구조의 테이프(8)를 이용하여 제1 마스킹 테이프(81)의 접착이 행해진다.7 is an enlarged front view of the internal configuration of the tape sticking head 233. In FIG. 7, the inside of the housing 2331 is shown in order to demonstrate the structure accommodated in the housing 2331 of the tape sticking head 233. As shown in FIG. In the tape adhesive head 233, the first masking tape 81 is formed by using the tape 8 having a two-layer structure in which the first masking tape 81 is held on one main surface of the base tape 82. Adhesion is performed.

도 7에 도시하는 바와 같이, 테이프 접착 헤드(233)는, 미사용의 테이프(8)가 감기는 공급 릴(2332), 테이프(8)로부터 제1 마스킹 테이프(81)를 분리하여 기판(9)에 접착하는 접착 기구(2333), 제1 마스킹 테이프(81)가 분리된 후의 테이프(8)(즉, 베이스 테이프(82))를 감아 회수(回收)하는 회수 릴(2334), 및, 이들 구성을 수용하는 하우징(2331)을 구비한다.As shown in FIG. 7, the tape adhesion head 233 isolate | separates the 1st masking tape 81 from the supply reel 2332 and the tape 8 by which the unused tape 8 is wound, and the board | substrate 9 A reel 2334 for winding and collecting the tape 8 (that is, the base tape 82) after the adhesive mechanism 2333 and the first masking tape 81 are separated, and these configurations It has a housing 2331 that accommodates.

정공 수송 테이프 유닛(23)에 의해 기판(9)에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착될 때에는, 우선, 기판 이동 기구(232) 및 헤드 이동 기구(235)(도 4 내지 도 6 참조)에 의해 기판(9) 및 테이프 접착 헤드(233)가 이동되어 접착 개시 위치에 위치한다. 계속해서, 테이프 접착 헤드(233)의 접착 기구(2333)의 절단부(2335)에 의해, 테이프(8)의 절단부(2335)와 대향하는 측에서 제1 마스킹 테이프(81)만이 절단 된다.When the first masking tape 81 is adhered to the substrate 9 by the hole transport tape unit 23, first, the substrate moving mechanism 232 and the head moving mechanism 235 (see FIGS. 4 to 6) are attached. By this, the board | substrate 9 and the tape adhesion head 233 are moved and it is located in a adhesion | attachment start position. Subsequently, only the 1st masking tape 81 is cut | disconnected by the cut part 2335 of the sticking mechanism 2333 of the tape sticking head 233 on the side opposite to the cut part 2335 of the tape 8.

절단된 제1 마스킹 테이프(81)는, 공급 릴(2332) 및 회수 릴(2334)이 도 7에서의 반시계 방향으로 회전함으로써, 베이스 테이프(82)와 함께 접착 기구(2333)의 테이프 분리 부재(2336)의 선단(先端)으로 이송되고, 상기 선단에서, 베이스 테이프(82)가 이송되어 온 방향과는 대략 반대측으로 안내됨으로써, 제1 마스킹 테이프(81)가 베이스 테이프(82)로부터 박리되고, 그 선단부가 하우징(2331)의 하부 개구(2337)로 기판(9)을 향하여 이동한다. The cut | disconnected 1st masking tape 81 is a tape separation member of the sticking mechanism 2333 with the base tape 82 by rotating the supply reel 2332 and the collection reel 2334 counterclockwise in FIG. The first masking tape 81 is peeled off from the base tape 82 by being fed to the tip of 2336 and guided to the opposite side to the direction from which the base tape 82 has been fed at the tip. The tip thereof moves toward the substrate 9 through the lower opening 2237 of the housing 2331.

이와 병행하여, 에어 실린더(2338)에 의해 접착 롤러(2339)가 하부 개구(2337)를 통해 하측으로 이동하고, 제1 마스킹 테이프(81)의 선단부를 상측(즉, 제1 마스킹 테이프(81)의 접착면과는 반대측)으로부터 기판(9)에 가압하여 접착한다. 이와 동시에, 기판 이동 기구(232)에 의해 기판(9)이 도 7의 좌측 방향으로 이동을 개시한다. 그리고, 공급 릴(2332)로부터 테이프(8)가 계속적으로 송출(送出)됨과 동시에 기판(9)이 이동을 계속함으로써, 기판(9)상에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된다.In parallel with this, the adhesion roller 239 moves downward through the lower opening 2237 by the air cylinder 2338, and the front end of the first masking tape 81 is upward (that is, the first masking tape 81). Is pressed against the substrate 9 from the side opposite to the bonding surface thereof. At the same time, the substrate 9 starts to move in the left direction in FIG. 7 by the substrate moving mechanism 232. The first masking tape 81 is adhered to the substrate 9 by continuously feeding the tape 8 from the supply reel 2332 and continuing the movement of the substrate 9.

테이프 접착 헤드(233)에서는, 절단부(2335)에 의해 테이프(8)상의 제1 마스킹 테이프(81)만이 다시 절단되고, 제1 마스킹 테이프(81)가 후단부까지 기판(9)에 접착됨으로서 제1 마스킹 테이프(81)의 접착이 종료된다. 또한, 테이프 접착 헤드(233)에서는, 제1 마스킹 테이프(81)의 선단부 및 후단부의 접착시 이외에는, 접착 롤러(2339)는 하우징(2331) 내에 대피(待避)하고 있어도 된다. 또, 제1 마스킹 테이프(81)의 접착 개시는, 테이프(8)를 공급하면서 테이프(8)의 공급 속도와 같은 속도로 이동하고 있는 기판(9)에 대하여 행해져도 된다.In the tape sticking head 233, only the first masking tape 81 on the tape 8 is cut again by the cutting portion 2335, and the first masking tape 81 is adhered to the substrate 9 to the rear end thereof, thereby forming the first masking tape 81. 1 Bonding of the masking tape 81 is complete | finished. In the tape adhesive head 233, the adhesive roller 239 may be evacuated in the housing 2331 except at the time of adhering the front and rear ends of the first masking tape 81. Moreover, the adhesion start of the 1st masking tape 81 may be performed with respect to the board | substrate 9 which is moving at the same speed as the feed rate of the tape 8, supplying the tape 8.

정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(9)의 격자 형상의 도포 금지 영역(92) 중, 기판 이동 기구(232)에 의한 기판(9)의 이동 방향에 평행하게 신장되는 영역(즉, 도 2 중의 상하 방향으로 신장되는 영역)에만 제1 마스킹 테이프(81)가 접착되고, 기판(9)의 이동 방향에 수직으로 신장되는 영역(즉, 도 2 중의 좌우 방향으로 신장되는 영역)에는 제1 마스킹 테이프(81)의 접착은 행해지지 않는다. 후술하는 바와 같이, 도포 시스템(1)에서는, 제1 마스킹 테이프(81)의 접착이 생략된 영역에 대해서는 정공 수송액의 도포는 행해지지 않는다.In the hole transport tape unit 23, as shown in FIG. 2, in the lattice-shaped coating prohibition area 92 of the substrate 9, parallel to the moving direction of the substrate 9 by the substrate movement mechanism 232. The first masking tape 81 is adhered only to the region extending in the vertical direction (that is, the region extending in the vertical direction in FIG. 2), and the region extending vertically to the moving direction of the substrate 9 (that is, the horizontal direction in FIG. 2). Is not adhered to the first masking tape 81. As described later, in the coating system 1, application of the hole transporting liquid is not performed in the region where the adhesion of the first masking tape 81 is omitted.

도 8은, 테이프 박리 헤드(234)의 내부 구성을 확대하여 도시한 정면도이다. 도 8에서도, 도 7과 마찬가지로, 테이프 박리 헤드(234)의 하우징(2341)의 내부를 도시하고 있다. 테이프 박리 헤드(234)에서는, 제1 마스킹 테이프(81)보다 폭이 큰 박리 테이프(83)를 제1 마스킹 테이프(81)에 접착하여 제1 마스킹 테이프(81)를 들어 올림으로써, 기판(9)으로부터의 제1 마스킹 테이프(81)의 박리가 행해진다.8 is an enlarged front view of the internal configuration of the tape peeling head 234. Also in FIG. 8, the inside of the housing 2341 of the tape peeling head 234 is shown similarly to FIG. In the tape peeling head 234, the peeling tape 83 which is larger than the 1st masking tape 81 is adhere | attached on the 1st masking tape 81, and the 1st masking tape 81 is lifted, and the board | substrate 9 Peeling of the 1st masking tape 81 from () is performed.

도 8에 도시하는 바와 같이, 테이프 박리 헤드(234)는, 미사용의 박리 테이프(83)가 감겨지는 공급 릴(2342), 박리 테이프(83)를 기판(9)상의 제1 마스킹 테이프(81)에 접착하는 접착 기구(2343), 박리 테이프(83) 및 박리 테이프(83)에 접착된 제1 마스킹 테이프(81)를 감아 회수하는 회수 릴(2344), 및, 이들 구성을 수용하는 하우징(2341)을 구비한다. As shown in FIG. 8, the tape peeling head 234 is a 1st masking tape 81 on the board | substrate 9, supplying the supply reel 2234 and the peeling tape 83 by which the unused peeling tape 83 is wound. Recovery reel 2344 wound around the adhesive mechanism 2343, the release tape 83, and the first masking tape 81 adhered to the release tape 83, and a housing 2341 for accommodating these configurations. ).

정공 수송 테이프 유닛(23)에 의해 기판(9)으로부터 제1 마스킹 테이프(81) 가 박리될 때는, 우선, 기판 이동 기구(232) 및 헤드 이동 기구(235)(도 4 내지 도 6 참조)에 의해 기판(9) 및 테이프 박리 헤드(234)가 이동되어 박리 개시 위치에 위치한다. 즉, 박리 대상인 제1 마스킹 테이프(81)의 선단이, 테이프 박리 헤드(234)의 하우징(2341)의 하부 개구(2345)의 하측에 위치한다.When the first masking tape 81 is peeled from the substrate 9 by the hole transport tape unit 23, first, the substrate moving mechanism 232 and the head moving mechanism 235 (see FIGS. 4 to 6) are provided. By this, the board | substrate 9 and the tape peeling head 234 are moved and it is located in a peeling start position. That is, the front end of the 1st masking tape 81 which is a peeling object is located under the lower opening 2345 of the housing 2341 of the tape peeling head 234.

계속해서, 에어 실린더(2346)에 의해 가압 롤러(2347)가 하부 개구(2345)를 통해 하측으로 이동하고, 박리 테이프(83)를 상측(즉, 박리 테이프(83)의 점착면과는 반대측)으로부터 제1 마스킹 테이프(81)의 선단부에 가압하여 접착한다. 다음에, 기판 이동 기구(232)에 의해 기판(9)이 도 8 중의 좌측 방향으로 이동을 개시한다. 이와 동시에, 공급 릴(2342) 및 회수 릴(2344)의 도 8에서의 시계 방향의 회전이 개시되어 박리 테이프(83)가 공급 릴(2342)로부터 송출됨과 동시에 가압 롤러(2347)가 상측으로 이동하여 원래의 위치로 되돌아감으로써, 박리 테이프(83)에 접착된 제1 마스킹 테이프(81)의 선단부가 기판(9)으로부터 박리된다. 그리고, 공급 릴(2342)로부터 박리 테이프(83)가 계속적으로 송출됨과 동시에 기판(9)이 이동을 계속함으로써, 기판(9)상의 제1 마스킹 테이프(81)가 박리 테이프(83)에 접착되면서 기판(9)으로부터 박리되어 회수 릴(2344)에 회수된다.Subsequently, the pressure roller 2347 moves downward through the lower opening 2345 by the air cylinder 2346, and the peeling tape 83 is moved upward (that is, the opposite side to the adhesive face of the peeling tape 83). Is pressed against the tip of the first masking tape 81 and adhered thereto. Next, the substrate 9 starts to move in the left direction in FIG. 8 by the substrate moving mechanism 232. At the same time, the clockwise rotation of the supply reel 2342 and the recovery reel 2344 in FIG. 8 is started so that the release tape 83 is discharged from the supply reel 2342 and the pressure roller 2347 moves upward. By returning to the original position, the tip portion of the first masking tape 81 adhered to the release tape 83 is peeled off from the substrate 9. Then, the release tape 83 is continuously sent out from the supply reel 2342 and the substrate 9 continues to move so that the first masking tape 81 on the substrate 9 adheres to the release tape 83. It peels from the board | substrate 9, and is collect | recovered by the collection reel 2344.

정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프(81)의 표면을 박리 테이프(83)로 덮어 제1 마스킹 테이프(81)를 기판(9)의 도포 금지 영역(92)상으로부터 박리하기 때문에, 제1 마스킹 테이프(81)상에 부착된 정공 수송액을 기판(9)에 낙하시키지 않고도 제1 마스킹 테이프(81)를 회수할 수 있다. 도포 시스템(1)에서는, 정공 수송 테이프 유닛(23)을, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)상으로부터 정공 수송액을 제거하는 유동성 재료 제거 유닛이라고 파악할 수 있다. 또한, 박리 테이프(83)의 제1 마스킹 테이프(81)로의 접착 개시는, 박리 테이프(83)를 공급하면서 박리 테이프(83)의 공급 속도와 같은 속도로 이동하고 있는 기판(9)에 대하여 행해져도 된다. In the hole transport tape unit 23, the surface of the first masking tape 81 to which the hole transport solution is applied is covered with a release tape 83 to cover the first masking tape 81 with the application prohibition region 92 of the substrate 9. Since the film is peeled off, the first masking tape 81 can be recovered without dropping the hole transport liquid attached on the first masking tape 81 onto the substrate 9. In the coating system 1, the hole transport tape unit 23 can be regarded as a fluid material removal unit that removes the hole transport liquid from the application prohibition region 92 on the substrate 9. In addition, the adhesion start of the peeling tape 83 to the 1st masking tape 81 is performed with respect to the board | substrate 9 which is moving at the same speed as the feed rate of the peeling tape 83, supplying the peeling tape 83. FIG. You may also

유기 EL 테이프 유닛(26)은, 도 4 내지 도 6에 도시한 정공 수송 테이프 유닛(23)과 동일한 구조를 가지므로, 도시를 생략한다. 유기 EL 테이프 유닛(26)은, 정공 수송 테이프 유닛(23)과 마찬가지로, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부, 기판(9)을 이동하는 기판 이동 기구, 유기 EL액이 도포되기 전의 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 헤드, 유기 EL액이 도포된 후의 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프를 박리함으로써, 도포 금지 영역(92)상으로부터 제2 마스킹 테이프에 도포된 유기 EL액을 제거하는 테이프 박리 헤드, 및, 테이프 접착 헤드 및 테이프 박리 헤드를 이동하는 헤드 이동 기구를 구비한다. 테이프 접착 헤드 및 테이프 박리 헤드의 내부 구성도, 도 7 및 도 8에 도시한 정공 수송 테이프 유닛(23)의 테이프 접착 헤드(233) 및 테이프 박리 헤드(234)와 동일하다.Since the organic EL tape unit 26 has the same structure as the hole transport tape unit 23 shown in Figs. 4 to 6, the illustration is omitted. Similar to the hole transport tape unit 23, the organic EL tape unit 26 includes a substrate holding part for holding the substrate 9, a substrate moving mechanism for moving the substrate 9, and a substrate before the organic EL liquid is applied ( 9) the second masking tape is peeled off from the application prohibited area 92 by peeling the second masking tape from the tape adhesive head for adhering the second masking tape to the application prohibited area 92 on the substrate 9 and the substrate 9 after the organic EL liquid is applied. 2, a tape peeling head for removing the organic EL liquid applied to the masking tape, and a head moving mechanism for moving the tape sticking head and the tape peeling head. The internal structure of the tape sticking head and the tape peeling head is also the same as the tape sticking head 233 and the tape peeling head 234 of the hole transport tape unit 23 shown in FIG. 7 and FIG.

유기 EL 테이프 유닛(26)에서는, 정공 수송 테이프 유닛(23)과 마찬가지로, 기판(9)의 격자 형상의 도포 금지 영역(92) 중, 기판(9)의 이동 방향에 평행하게 신장되는 영역에만 제2 마스킹 테이프가 접착되고, 기판(9)의 이동 방향에 수직으로 신장되는 영역에는 제2 마스킹 테이프의 접착은 행해지지 않는다. 후술하는 바와 같이, 도포 시스템(1)에서는, 제2 마스킹 테이프의 접착이 생략된 영역에 대해 서는 유기 EL액의 도포는 행해지지 않는다. 또, 정공 수송 테이프 유닛(23)과 마찬가지로, 테이프 박리 헤드에 의해 유기 EL액이 도포된 제2 마스킹 테이프의 상면을 박리 테이프로 덮어 제2 마스킹 테이프를 박리함으로써, 제2 마스킹 테이프상에 부착된 유기 EL액을 기판(9)에 낙하시키지 않고도 제2 마스킹 테이프를 회수할 수 있다. 도포 시스템(1)에서는, 유기 EL 테이프 유닛(26)을, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)상으로부터 유기 EL액을 제거하는 유동성 재료 제거 유닛이라고 파악할 수 있다. In the organic EL tape unit 26, similar to the hole transport tape unit 23, the organic EL tape unit 26 is made of only the region extending in parallel to the moving direction of the substrate 9 among the lattice-shaped coating prohibition regions 92 of the substrate 9. The second masking tape is bonded to the second masking tape, and the second masking tape is not bonded to the region extending perpendicularly to the moving direction of the substrate 9. As described later, in the coating system 1, the coating of the organic EL liquid is not performed in the region where the adhesion of the second masking tape is omitted. In addition, similarly to the hole transport tape unit 23, the upper surface of the second masking tape to which the organic EL liquid is applied by the tape peeling head is covered with the peeling tape, and the second masking tape is peeled off, thereby adhering on the second masking tape. The second masking tape can be recovered without dropping the organic EL liquid onto the substrate 9. In the coating system 1, the organic EL tape unit 26 can be grasped | ascertained as a fluid material removal unit which removes organic electroluminescent liquid from the coating prohibition area | region 92 of the board | substrate 9.

도 9 및 도 10은, 유기 EL 도포 유닛(24)의 구성을 도시한 평면도 및 정면도이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 유기 EL 도포 유닛(24)은, 도시하지 않은 히터에 의한 가열 기구를 내장함과 동시에 기판(9)을 유지하는 기판 유지부(241), 및, 기판 유지부(241)를 소정의 이동 방향(즉, 도 9에서의 상하 방향)으로 수평 이동함과 동시에 수직 방향을 향하는 축을 중심으로 하여 회전하는 기판 이동 기구(242)를 구비하고, 또, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 기판(9)상에 형성된 얼라이먼트 마크(도시 생략)를 촬상하여 검출하는 얼라이먼트 마크 검출부(243), 기판 유지부(241)상의 기판(9)을 향하여 유기 EL액을 토출하여 도포하는 도포 헤드(244), 도포 헤드(244)를 기판 유지부(241)의 이동 방향과는 수직인 수평 방향(즉, 도 9에서의 좌우 방향)으로 이동하는 헤드 이동 기구(245), 및, 이들 구성을 제어하는 제어부를 구비한다. 9 and 10 are plan and front views showing the configuration of the organic EL coating unit 24. As shown in FIG. 10, the organic EL coating unit 24 incorporates a heating mechanism by a heater (not shown) and simultaneously holds a substrate 9, and a substrate holding portion ( And a substrate moving mechanism 242 which horizontally moves 241 in a predetermined movement direction (i.e., the up and down direction in FIG. 9) and rotates about an axis facing in the vertical direction, and FIGS. 9 and 10. As shown in FIG. 2, the organic EL liquid is discharged toward the substrate 9 on the alignment mark detection unit 243 and the substrate holding unit 241 which image and detect alignment marks (not shown) formed on the substrate 9. A head moving mechanism 245 for moving the coating head 244 to be coated and the coating head 244 in a horizontal direction (that is, in the horizontal direction in FIG. 9) perpendicular to the moving direction of the substrate holding part 241, and And a control unit for controlling these configurations.

도포 헤드(244)는, 유기 EL액을 각각 토출하는 3개의 노즐(247a, 247b, 247c), 및, 3개의 노즐(247a∼247c)에 유기 EL액을 각각 공급하는 도포액 공급부 (248a, 248b, 248c)를 구비한다. 노즐(247a∼247c)은, 도 9에서의 좌우 방향(즉, 도포 헤드(244)의 이동 방향)에 대략 직선 형상으로 배열됨과 동시에 도 9에서의 상하 방향(즉, 기판(9)의 이동 방향)에 약간 어긋나게 배치된다. 도 9에서의 상하 방향에 관하여, 노즐(247a)과 노즐(247b) 사이의 거리, 및, 노즐(247b)과 노즐(247c) 사이의 거리는, 기판(9)상에 미리 형성되어 있는 도 9 중의 좌우 방향으로 신장되는 격벽 사이의 피치(이하, 「격벽 피치」라고 한다.)와 같게 된다.The coating head 244 supplies three nozzles 247a, 247b, and 247c for discharging the organic EL liquid, and coating liquid supply parts 248a and 248b for respectively supplying the organic EL liquid to the three nozzles 247a to 247c. 248c). The nozzles 247a to 247c are arranged in a substantially linear shape in the left-right direction (ie, the moving direction of the coating head 244) in FIG. 9, and at the same time, in the up-down direction (ie, the moving direction of the substrate 9) in FIG. 9. It is arranged slightly off). With respect to the up-down direction in FIG. 9, the distance between the nozzle 247a and the nozzle 247b and the distance between the nozzle 247b and the nozzle 247c are previously formed on the substrate 9 in FIG. 9. It becomes the same as the pitch between the partition walls extended in the left-right direction (henceforth "a partition pitch.").

도포액 공급부(248a)는, 유기 EL액을 저장하는 저장 탱크, 저장 탱크로부터 유기 EL액을 흡인하는 펌프, 유기 EL액의 유량을 검출하는 유량계, 및, 유기 EL액 중의 이물을 제거하는 필터를 구비하고, 유량계로부터의 출력에 근거하여 펌프가 제어부에 의해 제어됨으로써, 유기 EL액이 미리 설정된 설정 유량으로 노즐(247a)에 공급되어 기판(9)을 향하여 토출된다(도포액 공급부(248b, 248c), 및, 노즐(247b, 247c)에서도 동일). 도포 헤드(244)에서는, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 으로 서로 색이 다른 3종류의 유기 EL 재료를 각각 포함하는 3종류의 유기 EL액이 각각, 3가지의 도포액 공급부로부터 3개의 노즐(247a∼247c)에 공급되어 토출된다.The coating liquid supply unit 248a includes a storage tank for storing the organic EL liquid, a pump for sucking the organic EL liquid from the storage tank, a flowmeter for detecting the flow rate of the organic EL liquid, and a filter for removing the foreign matter in the organic EL liquid. And the pump is controlled by the controller based on the output from the flowmeter, so that the organic EL liquid is supplied to the nozzle 247a at a preset set flow rate and discharged toward the substrate 9 (coating liquid supply parts 248b and 248c). And the same in the nozzles 247b and 247c). In the coating head 244, three kinds of organic EL liquids each containing three kinds of organic EL materials different in color from red (R), green (G), and blue (B) are three coating liquids, respectively. It is supplied to three nozzles 247a-247c from a supply part, and is discharged.

유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 유기 EL액의 도포가 행해질 때에는, 우선, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 도포 금지 영역(92)(도 2 참조)에 제2 마스킹 테이프가 접착된 기판(9)이 기판 유지부(241)에 재치되어 유지되고, 얼라이먼트 마크 검출부(243)로부터의 출력에 근거하여 기판 이동 기구(242)가 구동되어 기판(9)이 도 9 중에 실선으로 도시한 도포 개시 위치에 위치한다. 도포 헤드(244)는 미리 도 9 및 도 10 중에 실선으로 도시한 위치에 위치하고 있다.When the application of the organic EL liquid is performed by the organic EL coating unit 24, first, the substrate on which the second masking tape is adhered to the application prohibition region 92 (see FIG. 2) by the organic EL tape unit 26 ( 9 is placed and held on the substrate holding unit 241, and the substrate movement mechanism 242 is driven based on the output from the alignment mark detection unit 243 to start the application of the substrate 9 shown in solid lines in FIG. Located in position. The application head 244 is previously located at the position shown by the solid line in FIGS. 9 and 10.

계속해서, 도포액 공급부(248a∼248c)가 제어되어 노즐(247a∼247c)로부터 유기 EL액의 토출이 개시됨과 동시에, 헤드 이동 기구(245)가 구동되어 도포 헤드(244)(즉, 노즐(247a∼247c))의 이동이 개시된다. 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 도포 헤드(244)의 3개의 노즐(247a∼247c)로부터 3종류의 유기 EL액을 기판(9)을 향하여 연속적으로 토출하면서, 노즐(247a∼247c)을 기판(9)에 대하여 도 9 중의 좌측에서 우측으로 상대적으로 이동함으로써, 기판(9)상에 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다. 기판(9)상의 도포 영역(91)에는 상술한 바와 같이 복수의 격벽이 미리 형성되어 있으며, 3종류의 유기 EL액은 격벽 사이의 인접한 3개의 홈부에 도포된다. Subsequently, the coating liquid supply parts 248a to 248c are controlled to discharge the organic EL liquid from the nozzles 247a to 247c, and the head moving mechanism 245 is driven to apply the coating head 244 (that is, the nozzle ( 247a to 247c) are started. In the organic EL coating unit 24, the nozzles 247a to 247c are substrates while continuously discharging three types of organic EL liquids toward the substrate 9 from the three nozzles 247a to 247c of the coating head 244. By moving relatively from left to right in FIG. 9 with respect to (9), the organic EL liquid is applied on the substrate 9 in a stripe shape. As described above, a plurality of partitions are formed in advance in the coating area 91 on the substrate 9, and three types of organic EL liquids are applied to three adjacent grooves between the partitions.

도포 헤드(244)가 도 9 및 도 10 중에 2점 쇄선으로 도시한 위치까지 이동하면, 기판 이동 기구(242)가 구동되고, 기판(9)이 기판 유지부(241)와 함께 도 9 중의 상측에 격벽 피치의 3배의 거리만큼 이동한다. 그리고, 도포 헤드(244)가 유기 EL액을 토출하면서 도 9 중에서 우측에서 좌측으로 이동함으로써, 기판(9)상에 3종류의 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다.When the application head 244 moves to the position shown by the dashed-dotted line in FIGS. 9 and 10, the substrate moving mechanism 242 is driven, and the substrate 9 together with the substrate holding part 241 is upper side in FIG. 9. The distance is increased by three times the bulkhead pitch. Then, the application head 244 moves from right to left in FIG. 9 while discharging the organic EL liquid, whereby three types of organic EL liquids are applied in a stripe shape on the substrate 9.

도 11은, 기판(9)을 도시한 평면도이고, 도 12는, 도 11 중의 A-A의 위치에서의 기판(9)의 단면도이다. 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 도포 헤드(244)의 좌우 방향으로의 이동, 및, 기판(9)의 피치 이동이 반복됨으로써, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 기판(9)상의 제2 마스킹 테이프(84)를 포함하는 영역(즉, 도포 금지 영역(92)에 접착된 제2 마스킹 테이프(84)상의 영역, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부)에 유기 EL액(93)이 스트라이프 형상으로 도포된다. 또, 도 11 에서는, 도시의 사정상, 기판(9)상에 도포된 유기 EL액(93)의 폭 및 피치를 실제보다도 크게 도시하고 있다.FIG. 11 is a plan view showing the substrate 9, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the substrate 9 at the position A-A in FIG. 11. In the organic EL coating unit 24, the movement of the coating head 244 in the left and right directions and the pitch movement of the substrate 9 are repeated, so that the substrate 9 on the substrate 9 is shown in FIGS. 11 and 12. The organic EL liquid in the region including the second masking tape 84 (that is, the region on the second masking tape 84 adhered to the application prohibition region 92, and the groove portion between the partition walls of the application region 91). 93 is applied in a stripe shape. In addition, in FIG. 11, the width | variety and the pitch of the organic EL liquid 93 apply | coated on the board | substrate 9 are shown larger than actually for the convenience of illustration.

유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 유기 EL액(93)의 도포가 행해지고 있는 동안, 도포 헤드(244)의 노즐(247a∼247c)(도 9 및 도 10 참조)로부터 유기 EL액(93)이 연속적으로 토출되고 있다. 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 도포 금지 영역(92) 중 기판(9)의 이동 방향에 수직으로 신장되는 영역(즉, 도 11 중에서 좌우 방향으로 신장되는 영역으로, 제2 마스킹 테이프(84)의 접착이 생략되어 있는 영역)에 대하여, 도포 헤드(244)를 기판(9)상으로부터 대피시킨 상태에서, 기판(9)을 상기 영역의 폭(즉, 도 11 중의 상하 방향의 폭)과 동일한 거리만큼 이동함으로써, 상기 영역으로의 유기 EL액(93)의 도포가 회피된다.In the organic EL coating unit 24, the organic EL liquid 93 is discharged from the nozzles 247a to 247c (see FIGS. 9 and 10) of the coating head 244 while the organic EL liquid 93 is applied. It is discharged continuously. In the organic EL coating unit 24, the second masking tape 84 is a region extending perpendicularly to the movement direction of the substrate 9 among the application prohibition regions 92 (that is, a region extending in the left and right direction in FIG. 11). In the state where the application head 244 is evacuated from the top of the substrate 9 with respect to the region where adhesion is omitted, the substrate 9 is equal to the width of the region (that is, the width in the vertical direction in FIG. 11). By moving by the distance, application of the organic EL liquid 93 to the region is avoided.

기판(9)이 도 9 중에 2점 쇄선으로 도시한 도포 종료 위치까지 이동하면, 노즐(247a∼247c)로부터의 유기 EL액(93)의 토출이 정지되어 기판(9)에 대한 유기 EL액(93)의 도포가 종료된다. 그리고, 상술한 유기 EL 테이프 유닛(26)에서, 유기 EL액(93)이 도포된 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프(84)가 박리됨으로써, 도 13에 도시하는 바와 같이, 기판(9)의 도포 영역(91)상에만 유기 EL액(93)이 잔치(殘置)된다.When the substrate 9 moves to the coating end position shown by the dashed-dotted line in FIG. 9, the discharge of the organic EL liquid 93 from the nozzles 247a to 247c is stopped and the organic EL liquid to the substrate 9 ( The application of 93) is finished. And in the above-mentioned organic EL tape unit 26, the 2nd masking tape 84 is peeled from the board | substrate 9 to which the organic EL liquid 93 was apply | coated, and as shown in FIG. 13, the board | substrate 9 is shown. The organic EL liquid 93 is remained only on the application region 91 of.

정공 수송 도포 유닛(21)은, 도 9 및 도 10에 도시한 유기 EL 도포 유닛(24)과 동일한 구성을 가지므로, 도시를 생략한다. 정공 수송 도포 유닛(21)은, 유기 EL 도포 유닛(24)과 마찬가지로, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부, 기판 유지부를 이동함과 동시에 회전하는 기판 이동 기구, 얼라이먼트 마크를 촬상하여 검출하는 얼라이먼트 마크 검출부, 기판(9)을 향하여 정공 수송액을 도포하는 도포 헤드, 도포 헤드를 이동하는 헤드 이동 기구, 및, 이들 구성을 제어하는 제어부를 구비한다.Since the hole transport coating unit 21 has the same configuration as the organic EL coating unit 24 shown in FIGS. 9 and 10, the illustration is omitted. Similar to the organic EL coating unit 24, the hole transport coating unit 21 captures and detects a substrate holding mechanism that holds the substrate 9, a substrate moving mechanism that rotates while simultaneously rotating the substrate holding portion, and an alignment mark. The alignment mark detection part, the application head which apply | coats a hole transport liquid toward the board | substrate 9, the head moving mechanism which moves an application head, and the control part which controls these structures are provided.

정공 수송 도포 유닛(21)의 도포 헤드는, 정공 수송 도포 유닛(21)의 도포 헤드(244)와 마찬가지로, 정공 수송액을 각각 토출하는 3개의 노즐, 및, 3개의 노즐에 정공 수송액을 각각 공급하는 도포액 공급부를 구비하고, 기판(9)의 이동 방향에 관한 노즐의 간격은 격벽 피치와 같게 된다. 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 3개의 노즐에 단일 종류의 정공 수송액이 공급되어 토출되고, 기판(9)상의 격벽 사이의 인접하는 3개의 홈부에 도포된다. 정공 수송 도포 유닛(21)에서도, 유기 EL 도포 유닛(24)과 마찬가지로, 도포 금지 영역(92) 중 제1 마스킹 테이프(81)의 접착이 생략된 영역에 대하여, 도포 헤드를 기판(9)상으로부터 대피시킨 상태에서 기판(9)을 이동함으로써, 정공 수송액의 도포가 회피된다.The application head of the hole transport application unit 21 is similar to the application head 244 of the hole transport application unit 21, and has three nozzles each for discharging the hole transport solution, and a hole transport solution to the three nozzles, respectively. The coating liquid supply part to supply is provided, and the space | interval of the nozzle regarding the moving direction of the board | substrate 9 becomes equal to a partition pitch. In the hole transport coating unit 21, a single type of hole transport liquid is supplied to and discharged from three nozzles, and applied to three adjacent grooves between partitions on the substrate 9. In the hole transport coating unit 21, similarly to the organic EL coating unit 24, the coating head is placed on the substrate 9 with respect to the region where adhesion of the first masking tape 81 is omitted in the coating prohibition region 92. Application of the hole transporting liquid is avoided by moving the substrate 9 in the evacuated state.

도 14는, 정공 수송 베이크 유닛(22)을 도시한 사시도이다. 도 14에 도시하는 바와 같이 정공 수송 베이크 유닛(22)은, 정공 수송액이 도포된 기판(9)을 가열하여 정공 수송액을 기판(9)상에 정착시키는 가열부(221), 및, 가열부(221)에 의해 가열된 기판(9)을 상온까지 냉각하는 냉각부(222)를 구비한다. 도 14에서는, 도시의 사정상, 가열부(221)와 냉각부(222)를 분리시켜 도시하고 있지만, 실제로는 냉각부(222)상에 가열부(221)가 중첩하여 배치되어 있다. 14 is a perspective view illustrating the hole transport baking unit 22. As shown in FIG. 14, the hole transport baking unit 22 heats the substrate 9 to which the hole transport liquid is applied, and fixes the hole transport liquid onto the substrate 9, and the heating unit 221. The cooling part 222 which cools the board | substrate 9 heated by the part 221 to room temperature is provided. In FIG. 14, the heating part 221 and the cooling part 222 are shown separated separately for the convenience of illustration, but in fact, the heating part 221 overlaps and is arrange | positioned on the cooling part 222. As shown in FIG.

가열부(221)는, 히터(도시 생략)가 내장된 핫 플레이트(2211), 및, 핫 플레이트(2211)를 내부에 수용하는 하우징(2212)을 구비하고, 하우징(2212)에는, 기판 (9)의 반출입에 이용되는 개구(2213)가 형성되어 있다. 가열부(221)에서는, 히터에 의해 가열되어 고온으로 되어 있는 핫 플레이트(2211)상에 기판(9)이 재치됨으로써(혹은, 핫 플레이트(2211)상에서 핫 플레이트(2211)와 미소 거리만큼 떨어진 위치에 유지됨으로써) 기판(9)이 가열되고, 기판(9)에 도포된 정공 수송액으로부터 용매 성분이 증발하여 정공 수송액이 기판(9)상에 정착하고, 기판(9)상에 정공 수송층이 형성된다.The heating unit 221 includes a hot plate 2211 in which a heater (not shown) is incorporated, and a housing 2212 accommodating the hot plate 2211 therein. The housing 2212 includes a substrate 9. The opening 2213 used for carrying in / out of () is formed. In the heating unit 221, the substrate 9 is placed on the hot plate 2211 heated by the heater to a high temperature (or a position separated by a small distance from the hot plate 2211 on the hot plate 2211). The substrate 9 is heated, the solvent component evaporates from the hole transport liquid applied to the substrate 9, the hole transport liquid is fixed on the substrate 9, and the hole transport layer is formed on the substrate 9. Is formed.

냉각부(222)는, 내부에 냉매가 흐르는 쿨 플레이트(2221), 및, 쿨 플레이트(2221)를 내부에 수용하는 하우징(2222)을 구비하고, 하우징(2222)에는, 기판(9)의 반출입에 이용되는 개구(2223)가 형성되어 있다. 냉각부(222)에서는, 가열부(221)에 의해 가열된 기판(9)이 쿨 플레이트(2221)상에 재치되어 냉각됨으로써, 고온의 기판(9)을 상온까지 신속하게 냉각할 수 있다.The cooling unit 222 includes a cool plate 2221 through which a refrigerant flows, and a housing 2222 accommodating the cool plate 2221 therein, and the housing 2222 carries in and out of the substrate 9. The opening 2223 used for the is formed. In the cooling unit 222, the substrate 9 heated by the heating unit 221 is placed on the cool plate 2221 and cooled, whereby the high temperature substrate 9 can be quickly cooled to room temperature.

유기 EL 베이크 유닛(25)은, 도 14에 도시한 정공 수송 베이크 유닛(22)과 동일한 구성을 가지므로, 도시를 생략한다. 유기 EL 베이크 유닛(25)은, 정공 수송 베이크 유닛(22)과 마찬가지로, 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 가열하여 유기 EL액을 기판(9)상에 정착시키는 가열부, 및, 가열부에 의해 가열된 기판(9)을 상온까지 냉각하는 냉각부를 구비한다. 가열부는, 히터가 내장된 핫 플레이트, 및, 핫 플레이트를 내부에 수용하는 하우징을 구비하고, 냉각부는, 내부에 냉매가 흐르는 쿨 플레이트, 및, 쿨 플레이트를 내부에 수용하는 하우징을 구비한다.Since the organic EL bake unit 25 has the same configuration as the hole transport bake unit 22 shown in FIG. 14, illustration thereof is omitted. The organic EL bake unit 25, like the hole transport bake unit 22, heats the substrate 9 to which the organic EL liquid is applied to fix the organic EL liquid onto the substrate 9, and the heating unit. The cooling part which cools the board | substrate 9 heated by the part to normal temperature is provided. The heating unit includes a hot plate in which a heater is incorporated, and a housing accommodating the hot plate therein, the cooling unit includes a cool plate through which a refrigerant flows, and a housing accommodating the cool plate therein.

유기 EL 베이크 유닛(25)에서도, 정공 수송 베이크 유닛(22)과 마찬가지로, 가열부의 핫 플레이트상에 기판(9)이 재치됨으로써, 기판(9)에 도포된 유기 EL액으 로부터 용매 성분이 증발하여 유기 EL액이 기판(9)상에 정착하고, 기판(9)상에 유기 EL층이 형성된다. 그리고, 가열 후의 기판(9)이 냉각부의 쿨 플레이트상에 재치됨으로써, 고온의 기판(9)이 신속하게 상온까지 냉각된다.In the organic EL bake unit 25, similarly to the hole transport bake unit 22, the substrate 9 is placed on a hot plate of the heating unit, whereby the solvent component is evaporated from the organic EL liquid applied to the substrate 9 to form an organic. The EL liquid is fixed on the substrate 9 and an organic EL layer is formed on the substrate 9. And since the board | substrate 9 after heating is mounted on the cool plate of a cooling part, the high temperature board | substrate 9 is cooled to normal temperature rapidly.

다음에, 도포 시스템(1)의 동작에 대해 설명한다. 도 15a 내지 도 15d는, 도포 시스템(1)의 동작의 흐름을 도시한 도면이다. 도 1에 도시한 도포 시스템(1)에서는, TFT 회로, ITO 전극 및 격벽이 형성된 복수의 기판(9)이 수용되어 있는 카세트(90)가, 인덱서(3)의 카세트 재치부(31)상에 미리 재치되어 있으며, 우선, 인덱서(3)의 인덱서 로봇(32)(도 3참조)에 의해, 카세트 재치부(31)상의 카세트(90)로부터 기판(9)이 취출되고, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 인덱서 로봇(32)의 핸드(321)에 유지된 기판(9)이 수취되어 핸드(421)(도 3 참조)에 유지된다(단계 S11).Next, the operation of the coating system 1 will be described. 15A to 15D are diagrams showing the flow of operation of the coating system 1. In the coating system 1 shown in FIG. 1, the cassette 90 in which the TFT circuit, the ITO electrode, and the several board | substrate 9 with which the partition was formed is accommodated is placed on the cassette mounting part 31 of the indexer 3. As shown in FIG. The substrate 9 is taken out in advance, and the substrate 9 is first taken out from the cassette 90 on the cassette placing unit 31 by the indexer robot 32 (see FIG. 3) of the indexer 3. ), The substrate 9 held by the hand 321 of the indexer robot 32 is received and held in the hand 421 (see FIG. 3) (step S11).

계속해서, 멀티 반송 로봇(4)이, 이동로(41)상을 정공 수송 테이프 유닛(23)의 앞까지 이동하고, 핸드(421)에 유지된 기판(9)이 정공 수송 테이프 유닛(23)에 반입되어 기판 유지부(231)(도 4 참조)에 재치된다(단계 S12). 정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 테이프 접착 헤드(233)(도 7 참조)에 의해 기판(9)의 도포 금지 영역(92)(도 2 참조)에 제1 마스킹 테이프(81)(도 7 참조)가 접착된다(단계 S13).Subsequently, the multi-carrier robot 4 moves on the movement path 41 to the front of the hole transport tape unit 23, and the substrate 9 held by the hand 421 moves the hole transport tape unit 23. Is loaded into the substrate holding part 231 (see Fig. 4) (step S12). In the hole transport tape unit 23, the first masking tape 81 (see FIG. 7) is applied to the application prohibition area 92 (see FIG. 2) of the substrate 9 by the tape bonding head 233 (see FIG. 7). ) Is bonded (step S13).

제1 마스킹 테이프(81)의 접착이 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 반출되고(단계 S14), 멀티 반송 로봇(4)이 정공 수송 도포 유닛(21)의 앞까지 이동한다. 그리고, 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21)에 반입되어 기판 유지부에 재치된다(단계 S15). 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 도포 금지 영역(92)에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된 기판(9)을 향 하여 정공 수송액이 토출되고, 도포 금지 영역(92)상의 제1 마스킹 테이프(81)를 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 제1 마스킹 테이프(81)상의 영역, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부)에 정공 수송액이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S16).When the adhesion of the first masking tape 81 is completed, the substrate 9 is carried out from the hole transport tape unit 23 by the multi-carrier robot 4 (step S14), and the multi-carrier robot 4 transports the holes. It moves to the front of the application | coating unit 21. Subsequently, the substrate 9 is loaded into the hole transport coating unit 21 and placed on the substrate holding portion (step S15). In the hole transport coating unit 21, the hole transporting liquid is discharged toward the substrate 9 on which the first masking tape 81 is adhered to the coating prohibited region 92, and the first masking on the coating prohibited region 92 is performed. A hole transport liquid is applied in a stripe shape to an area on the substrate 9 including the tape 81 (that is, an area on the first masking tape 81 and a groove portion between the partition walls of the application area 91) ( Step S16).

정공 수송액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출되고(단계 S17), 다시 정공 수송 테이프 유닛(23)으로 반송되어 정공 수송 테이프 유닛(23)에 반입된다(단계 S21). 이때, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(421)에 의해 유지되어 반송된다. 또, 기판(9)상에서는, 정공 수송 도포 유닛(21)에 의해 도포된 정공 수송액의 용매 성분의 일부가 기판 유지부의 가열 기구에 의해 증발하고, 정공 수송액이 어느 정도 건조된 상태(소위, 덜 마른 상태)로 제1 마스킹 테이프(81) 및 도포 영역(91)상에 부착되어 있다. 정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 테이프 박리 헤드(234)(도 8 참조)에 의해, 기판 유지부(231)에 유지된 기판(9)으로부터 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프(81)가 박리된다(단계 S22).When the application of the hole transport liquid is completed, the substrate 9 is carried out from the hole transport application unit 21 by the multi transport robot 4 (step S17), and then transported to the hole transport tape unit 23 to transport the hole. It is carried in to the tape unit 23 (step S21). At this time, the board | substrate 9 is hold | maintained by the hand 421 of the multi-carrier robot 4, and is conveyed. Moreover, on the board | substrate 9, a part of the solvent component of the hole transport liquid apply | coated by the hole transport application unit 21 evaporates by the heating mechanism of the board | substrate holding part, and the hole transport liquid dried to some extent (so-called, Less dry) and attached onto the first masking tape 81 and the application area 91. In the hole transport tape unit 23, the first masking tape 81 is coated with a hole transport liquid from the substrate 9 held by the substrate holding part 231 by the tape peeling head 234 (see FIG. 8). Is peeled off (step S22).

제1 마스킹 테이프(81)가 박리되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 반출되고(단계 S23), 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송되어 정공 수송 베이크 유닛(22)에 반입된다(단계 S24). 기판(9)이 정공수송 테이프 유닛(23)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송될 때에는, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(422)(즉, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 테이프 유닛(23)으로 반송할 때에 유지하는 유지부와는 다른 또 하나의 유 지부)에 의해 유지된다. When the 1st masking tape 81 is peeled off, the board | substrate 9 is carried out from the hole transport tape unit 23 by the multi conveying robot 4 (step S23), it is conveyed to the hole transport bake unit 22, and it holes It carries in to the conveyance baking unit 22 (step S24). When the substrate 9 is conveyed from the hole transport tape unit 23 to the hole transport bake unit 22, the substrate 9 is the hand 422 (that is, the hole transport application unit) of the multi-carrier robot 4. 21) is held by another holding part, which is different from the holding part held at the time of conveyance from 21) to the hole transport tape unit 23.

정공 수송 베이크 유닛(22)에서는, 제1 마스킹 테이프(81)가 박리된 기판(9)이 가열부(221)의 핫 플레이트(2211)(도 14 참조)에 재치되어 가열되고, 기판(9)의 도포 영역(91)에서 격벽 사이의 홈부에 도포된 정공 수송액이, 기판(9)(의 ITO 전극)상에 정착하여 정공 수송층이 형성된다(단계 S25). 계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 가열부(221)로부터 반출되어 냉각부(222)로 반입되고, 쿨 플레이트(2221)(도 14 참조)상에 재치되어 상온까지 냉각된다(단계 S26).In the hole transport baking unit 22, the substrate 9 on which the first masking tape 81 is peeled off is placed on a hot plate 2211 (see FIG. 14) of the heating unit 221 to be heated. The hole transport liquid applied to the groove portions between the partition walls in the application region 91 is fixed on the substrate 9 (ITO electrode) to form a hole transport layer (step S25). Subsequently, the board | substrate 9 is carried out from the heating part 221 by the multi-carrier robot 4, it is carried in to the cooling part 222, it mounts on the cool plate 2221 (refer FIG. 14), and cools to normal temperature. (Step S26).

기판(9)의 냉각이 종료하면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출되고(단계 S27), 유기 EL 테이프 유닛(26)에 반입된다(단계 S31). 유기 EL 테이프 유닛(26)에서는, 테이프 접착 헤드에 의해 기판(9)의 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된다(단계 S32).When the cooling of the board | substrate 9 is complete | finished, the board | substrate 9 is carried out from the hole transport baking unit 22 by the multi-carrier robot 4 (step S27), and is carried in the organic EL tape unit 26 (step S31). In the organic EL tape unit 26, the second masking tape 84 is adhered to the application prohibition region 92 of the substrate 9 by the tape adhesive head (step S32).

제2 마스킹 테이프(84)의 접착이 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 유기 EL 테이프 유닛(26)으로부터 기판(9)이 반출되고(단계 S33), 유기 EL 도포 유닛(24)에 반입된다(단계 S34). 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 기판 유지부(241)에 유지된 기판(9)을 향하여 3종류의 유기 EL액이 토출되고, 도포 금지 영역(92)상의 제2 마스킹 테이프(84)를 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 제2 마스킹 테이프(84)상, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부에 형성된 정공 수송층상의 영역)에 3종류의 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S35).When the adhesion of the second masking tape 84 is completed, the substrate 9 is carried out from the organic EL tape unit 26 by the multi-carrier robot 4 (step S33), and is carried in the organic EL coating unit 24. (Step S34). In the organic EL coating unit 24, three types of organic EL liquids are discharged toward the substrate 9 held by the substrate holding unit 241, and include the second masking tape 84 on the coating prohibition region 92. Three kinds of organic EL liquids are applied in a stripe shape to a region on the substrate 9 (i.e., on the second masking tape 84 and on the hole transport layer formed in the groove portion between the partition walls of the coating region 91). (Step S35).

유기 EL액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 반출되고(단계 S36), 다시 유기 EL 테이프 유닛(26)에 반입 된다(단계 S41). 기판(9)상에서는, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 도포된 유기 EL액의 용매 성분의 일부가 기판 유지부(241)의 가열 기구에 의해 증발하고, 유기 EL액이 어느 정도 건조된 상태(소위, 덜 마른 상태)로 제2 마스킹 테이프(84) 및 도포 영역(91)(의 정공 수송층)상에 부착되어 있다. 유기 EL 테이프 유닛(26)에서는, 테이프 박리 헤드에 의해, 기판(9)으로부터 유기 EL액이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된다(단계 S42).When the application of the organic EL liquid is finished, the substrate 9 is carried out from the organic EL coating unit 24 by the multi-carrier robot 4 (step S36), and then carried back to the organic EL tape unit 26 (step S41). On the substrate 9, a part of the solvent component of the organic EL liquid coated by the organic EL coating unit 24 is evaporated by the heating mechanism of the substrate holding part 241, and the organic EL liquid is dried to some extent ( It is attached on the second masking tape 84 and the application area 91 (hole transport layer) in a so-called less dry state. In the organic EL tape unit 26, the second masking tape 84 to which the organic EL liquid is applied is peeled from the substrate 9 by the tape peeling head (step S42).

제2 마스킹 테이프(84)가 박리되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 유기 EL 테이프 유닛(26)으로부터 반출되고(단계 S43), 유기 EL 베이크 유닛(25)에 반입된다(단계 S44). 기판(9)이 유기 EL 테이프 유닛(26)으로부터 유기 EL 베이크 유닛(25)으로 반송될 때는, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(421, 422) 중, 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 테이프 유닛(26)으로 기판(9)을 반송할 때에 이용된 핸드와는 다른 핸드에 의해 유지된다.When the 2nd masking tape 84 is peeled off, the board | substrate 9 is carried out from the organic EL tape unit 26 by the multi-carrier robot 4 (step S43), and is carried in the organic EL baking unit 25 ( Step S44). When the board | substrate 9 is conveyed from the organic EL tape unit 26 to the organic EL baking unit 25, the board | substrate 9 is an organic EL application | coating unit among the hands 421 and 422 of the multi-carrier robot 4. It is hold | maintained by the hand different from the hand used when conveying the board | substrate 9 from 24 to the organic EL tape unit 26. FIG.

유기 EL 베이크 유닛(25)에서는, 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된 기판(9)이 가열부의 핫 플레이트에 의해 가열되고, 기판(9)의 정공 수송층상에 도포된 유기 EL액이 기판(9)(의 정공 수송층)상에 정착하여 유기 EL층이 형성된다(단계 S45). 계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 가열부로부터 반출되어 냉각부로 반입되고, 쿨 플레이트에 의해 상온까지 냉각된다(단계 S46).In the organic EL baking unit 25, the substrate 9 on which the second masking tape 84 is peeled off is heated by a hot plate of the heating portion, and the organic EL liquid applied on the hole transport layer of the substrate 9 is transferred to the substrate ( 9) It is fixed on (hole transport layer of) and an organic EL layer is formed (step S45). Subsequently, the board | substrate 9 is carried out from a heating part by the multi conveying robot 4, it is carried in to a cooling part, and is cooled to normal temperature with a cool plate (step S46).

기판(9)의 도포 영역(91)에서 정공 수송층상에 적층되는 유기 EL층의 형성이 종료되면, 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 유기 EL 베이크 유닛(25)으로부터 반출되고(단계 S47), 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취되고, 카 세트 재치부(31)상의 카세트(90)에 수용된다(단계 S48). 도포 시스템(1)에서는, 카세트(90)에 소정 매수의 처리필 기판이 수용되면, 상기 카세트(90)가 도포 시스템(1) 밖으로 반출되고, 다른 장치에 의해 음극의 형성, 및, 절연막에 의한 봉지가 행해져 유기 EL 표시 장치가 제조된다. When formation of the organic EL layer laminated on the hole transport layer in the application region 91 of the substrate 9 is completed, the substrate 9 is carried out from the organic EL bake unit 25 by the multi-carrier robot 4. (Step S47), it is conveyed to the indexer 3, is received by the indexer robot 32, and is accommodated in the cassette 90 on the cassette mounting part 31 (step S48). In the coating system 1, when the predetermined number of processed board | substrates are accommodated in the cassette 90, the said cassette 90 is carried out of the coating system 1, the formation of a cathode by another apparatus, and by an insulating film Encapsulation is performed to produce an organic EL display device.

이상에 설명한 도포 시스템(1)에서, 정공 수송층의 형성에 따른 구성에 주목하면, 처리 유닛군(2)이, 도포 금지 영역(92)에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된 기판(9)에 정공 수송액을 도포하는 정공 수송 도포 유닛(21), 및, 정공 수송액이 도포된 기판(9)으로부터 제1 마스킹 테이프(81)를 박리하는 정공 수송 테이프 유닛(23)을 포함한다. 이에 따라, 기판(9)에 정공 수송액을 도포할 때에, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 정공 수송액이 부착되는 것을 확실하게 방지하여, 도포 영역(91)에만 정공 수송액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 정공 수송액의 도포 및 제1 마스킹 테이프(81)의 박리를 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수 있음과 동시에 도포 시스템(1)의 제조 비용을 저감할 수 있다(본 단락에서 설명한 사항은, 이하의 제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1 described above, attention is paid to the configuration according to the formation of the hole transporting layer. In the processing unit group 2, the substrate 9 having the first masking tape 81 adhered to the coating prohibition region 92. The hole transport application unit 21 which apply | coats a hole transport liquid to this, and the hole transport tape unit 23 which peels the 1st masking tape 81 from the board | substrate 9 to which the hole transport liquid was apply | coated. As a result, when the hole transporting liquid is applied to the substrate 9, the hole transporting liquid is reliably prevented from adhering to the application prohibition region 92 on the substrate 9 so that the hole transporting liquid is applied only to the application region 91. The coated substrate 9 can be easily obtained. Moreover, since application | coating of a hole transport liquid and peeling of the 1st masking tape 81 can be performed in one system, the processing time of the board | substrate 9 can be shortened and the manufacturing cost of the coating system 1 is carried out. Can be reduced (the matters described in this paragraph are the same in the following second to ninth embodiments).

처리 유닛군(2)에서는, 정공 수송 테이프 유닛(23)에 의해 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 제1 마스킹 테이프(81)를 접착함으로써, 제1 마스킹 테이프(81)의 접착도 하나의 시스템 내에서 행할 수 있어, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있음과 동시에 도포 시스템(1)의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다. 또, 정공 수송 테이프 유닛(23)이, 기판(9)에 대한 제1 마스킹 테이프(81)의 접착도 행하는 테이프 접착·박리 유닛이기 때문에, 도포 시스템(1)의 구조를 간소화할 수 있다(제2, 제3, 제7 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the processing unit group 2, the degree of adhesion of the first masking tape 81 is adhered by bonding the first masking tape 81 to the application prohibition region 92 on the substrate 9 by the hole transport tape unit 23. In one system, the processing time of the board | substrate 9 can be shortened more and the manufacturing cost of the coating system 1 can be reduced more. Moreover, since the hole transport tape unit 23 is a tape adhesion / peeling unit that also adheres the first masking tape 81 to the substrate 9, the structure of the coating system 1 can be simplified (first). The same in 2nd, 3rd, 7th-9th embodiment).

도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)이, 제1 마스킹 테이프(81)가 박리된 기판(9)을 가열하여 정공 수송액을 기판(9)상에 정착시키는 정공 수송 베이크 유닛(22)을 더 포함함으로써, 도포 영역(91)에만 정공 수송액을 정착시킨 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 정공 수송액의 정착(즉, 정공 수송층의 형성)도 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있음 과 동시에 도포 시스템(1)의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다(제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1, the processing unit group 2 heats the substrate 9 on which the first masking tape 81 is peeled off to fix the hole transport liquid onto the substrate 9. ), The substrate 9 having the hole transport liquid fixed to the application region 91 can be easily obtained. In addition, since fixing of the hole transport liquid (that is, formation of the hole transport layer) can be performed in one system, the processing time of the substrate 9 can be further shortened and the manufacturing cost of the coating system 1 can be reduced. It can further reduce (same in 2nd-9th embodiment).

다음에, 유기 EL층의 형성에 따른 구성에 주목하면, 정공 수송층의 형성에 따른 구성과 마찬가지로, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 기판(9)에 유기 EL액이 도포되고, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프(84)가 박리됨으로써, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 유기 EL액의 도포 및 제2 마스킹 테이프(84)의 박리를 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간의 단축 및 도포 시스템(1)의 제조 비용의 저감을 실현할 수 있다(제4 및 제7 실시 형태에서 동일). Next, paying attention to the configuration according to the formation of the organic EL layer, similarly to the configuration according to the formation of the hole transport layer, the second masking tape 84 is adhered to the application prohibition region 92 by the organic EL application unit 24. The organic EL liquid is applied to the formed substrate 9, and the second masking tape 84 is peeled from the substrate 9 by the organic EL tape unit 26, whereby the organic EL liquid is applied only to the application region 91. The board | substrate 9 can be obtained easily. In addition, since the application of the organic EL liquid and the peeling of the second masking tape 84 can be performed in one system, it is possible to shorten the processing time of the substrate 9 and to reduce the manufacturing cost of the coating system 1. (Same in 4th and 7th embodiment).

처리 유닛군(2)에서는, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프(84)를 접착함으로써, 제2 마스킹 테이프(84)의 접착도 하나의 시스템 내에서 행할 수 있어, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수가 있음과 동시에 장치의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다. 또, 유기 EL 테이프 유닛(26)이, 기판(9)에 대한 제2 마스킹 테이프(84)의 접착도 행하는 테이프 접착·박리 유닛이기 때문에, 도포 시스템(1)의 구조를 간소화할 수 있다(제2, 제3 및 제7 실시 형태에서 동일).In the processing unit group 2, the degree of adhesion of the second masking tape 84 is adhered to the second masking tape 84 by the organic EL tape unit 26 to the coating prohibition region 92 on the substrate 9. It can be performed in one system, and the processing time of the board | substrate 9 can be shortened more, and the manufacturing cost of an apparatus can be further reduced. In addition, since the organic EL tape unit 26 is a tape adhesion / peeling unit that also adheres the second masking tape 84 to the substrate 9, the structure of the coating system 1 can be simplified (first). Same in 2, 3rd and 7th embodiment).

도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)이, 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된 기판(9)을 가열하여 유기 EL액을 기판(9)상에 정착시키는 유기 EL 베이크 유닛(25)을 더 포함함으로써, 도포 영역(91)에만 유기 EL액을 정착시킨 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 유기 EL액의 정착(즉, 유기 EL층의 형성)도 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있음과 동시에 장치의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다(제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1, the processing unit group 2 heats the substrate 9 on which the second masking tape 84 is peeled off to fix the organic EL liquid on the substrate 9. ), The substrate 9 having the organic EL liquid fixed to the application region 91 can be easily obtained. In addition, since the fixing of the organic EL liquid (that is, the formation of the organic EL layer) can be performed in one system, the processing time of the substrate 9 can be further shortened and the manufacturing cost of the apparatus can be further reduced. (Same in 2nd-9th embodiment).

유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 특히, 3색의 유기 EL 재료를 각각 포함하는 3종류의 유기 EL액을 병행하여 기판(9)에 도포할 수 있다. 이에 따라, 복수의 유기 EL액의 도포를 위해 복수의 유기 EL 도포 유닛을 설치할 필요가 없어, 도포 시스템(1)의 소형화를 실현할 수 있다. 또, 복수의 유기 EL 도포 유닛 사이에서의 기판(9)의 이동을 생략할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수도 있다. 뿐만 아니라, 3종류의 유기 EL액의 도포의 전후에서, 제2 마스킹 테이프(84)의 접착 및 박리를 1회만으로 함으로써, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있다(제4, 제7, 제10, 제13 및 제15 실시 형태에서 동일).In the organic EL coating unit 24, three types of organic EL liquids each containing three colors of organic EL materials can be applied to the substrate 9 in parallel. Thereby, it is not necessary to provide a some organic EL application | coating unit for application | coating of several organic EL liquid, and the downsizing of the coating system 1 can be realized. In addition, since the movement of the substrate 9 between the plurality of organic EL coating units can be omitted, the processing time of the substrate 9 can be shortened. In addition, the processing time of the board | substrate 9 can be shortened further by carrying out adhesion | attachment and peeling of the 2nd masking tape 84 only once before and after application | coating of three types of organic EL liquids (4th, agent) The same in the 7, tenth, thirteenth and fifteenth embodiments).

다음에, 도포 시스템(1) 전체에 주목하면, 처리 유닛군(2)이, 기판(9)에 정공 수송액을 도포하는 정공 수송 도포 유닛(21), 및, 기판(9)에 유기 EL액을 도포 하는 유기 EL 도포 유닛(24)을 포함함으로써, 정공 수송액과 유기 EL액을 하나의 시스템 내에서 도포할 수 있으므로, 기판(9)의 처리 시간을 더욱 단축할 수 있다. 도포 시스템(1)은, 유기 EL 표시 장치용 기판(9)에 정공 수송액 및 유기 EL액을 도포하는 시스템에 특히 적합하다(제2 내지 제16 실시 형태에서 동일).Next, if attention is paid to the whole coating system 1, the processing unit group 2 will apply | coat an organic EL liquid to the positive hole transport coating unit 21 which apply | coats a positive hole transport liquid to the board | substrate 9, and the board | substrate 9; By including the organic EL coating unit 24 which coats the film, the hole transporting liquid and the organic EL liquid can be applied in one system, so that the processing time of the substrate 9 can be further shortened. The coating system 1 is particularly suitable for a system for applying the hole transporting liquid and the organic EL liquid to the substrate 9 for organic EL display device (same in the second to sixteenth embodiments).

처리 유닛군(2)에서는, 정공 수송 테이프 유닛(23)에 의해 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프(81)가 기판(9)으로부터 박리되고, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 의해 유기 EL액이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)가 기판(9)으로부터 박리된다. 가령, 공통의 테이프 유닛에 의해 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프(81), 및, 유기 EL액이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된다고 하면, 테이프 유닛에 정공 수송액이 부착된 경우, 그 후에 반입되는 기판(9)상의 정착 전의 유기 EL액에 정공 수송액이 혼입되어 버릴 가능성이 있다. 테이프 유닛에 유기 EL액이 부착된 경우, 그 후에 반입되는 기판(9)상의 정착 전의 정공 수송액에 유기 EL액이 혼입되어 버릴 가능성이 있다. 도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)에 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)을 설치함으로써, 기판(9)상에서의 정공 수송액과 유기 EL액과의 혼합을 확실하게 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 처리 유닛군(2)에 복수의 테이프 접착·박리 유닛을 설치함으로써, 기판(9)의 처리 시간도 단축할 수 있다(제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the processing unit group 2, the first masking tape 81 coated with the hole transporting liquid by the hole transporting tape unit 23 is peeled off from the substrate 9, and the organic EL tape unit 26 is used for the organic EL. The second masking tape 84 to which the liquid is applied is peeled off from the substrate 9. For example, assuming that the first masking tape 81 coated with the hole transporting liquid and the second masking tape 84 coated with the organic EL liquid are peeled off by the common tape unit, the hole transporting liquid adheres to the tape unit. In this case, the hole transporting liquid may be mixed in the organic EL liquid before fixing on the substrate 9 carried in thereafter. When the organic EL liquid adheres to the tape unit, the organic EL liquid may be mixed in the hole transport liquid before fixing on the substrate 9 to be carried in thereafter. In the coating system 1, by mixing the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 in the processing unit group 2, mixing of the hole transport liquid and the organic EL liquid on the substrate 9 is achieved. It can be reliably prevented. In addition, the process time of the board | substrate 9 can also be shortened by providing a some tape adhesion | attachment unit to the processing unit group 2 (same in 2nd-9th embodiment).

그런데, 정공 수송액과 유기 EL액에서는 다른 용매가 이용되고 있기 때문에, 이들 도포시에 사용되는 마스킹 테이프의 최적의 표면 장력의 값은 각각 다르다. 도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)에 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)을 설치함으로써, 정공 수송액의 도포시에 사용되는 제1 마스킹 테이프(81), 및, 유기 EL액의 도포시에 사용되는 제2 마스킹 테이프(84)의 표면 장력의 값을 각각, 정공 수송액 및 유기 EL액의 성질에 대하여 적절한 값으로 할 수 있다. 이에 따라, 기판(9)에 대한 정공 수송액 및 유기 EL액의 도포, 및, 기판(9)으로부터의 마스킹 테이프의 박리에 의한 정공 수송액 및 유기 EL액의 제거의 질을 보다 향상시킬 수 있다(제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).By the way, since different solvents are used in the hole transport liquid and the organic EL liquid, the optimum surface tension values of the masking tape used at the time of these coatings differ, respectively. In the coating system 1, by providing the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 in the processing unit group 2, the 1st masking tape 81 used at the time of application | coating of a hole transport liquid, And the value of the surface tension of the 2nd masking tape 84 used at the time of application | coating of organic EL liquid can be made into a suitable value with respect to the property of a hole transport liquid and an organic EL liquid, respectively. Thereby, the quality of application of the hole transport liquid and the organic EL liquid to the substrate 9 and the removal of the hole transport liquid and the organic EL liquid by peeling of the masking tape from the substrate 9 can be further improved. (The same in the second to ninth embodiments).

도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2) 중, 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)이, 다른 어느 처리 유닛보다도 인덱서(3)에 가까운 위치에 배치된다. 이에 따라, 처리 유닛군(2)에서, 다른 정공 수송 도포 유닛, 정공 수송 베이크 유닛, 유기 EL 도포 유닛 및 유기 EL 베이크 유닛을, 복수의 처리 유닛의 배열의 외측(즉, 인덱서(3)로부터 먼 측)에 용이하게 증설할 수 있다(제2, 제3, 제7 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1, the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 are disposed in the processing unit group 2 closer to the indexer 3 than any other processing unit. Accordingly, in the processing unit group 2, the other hole transport coating unit, the hole transport baking unit, the organic EL coating unit, and the organic EL baking unit are located outside the array of the plurality of processing units (that is, far from the indexer 3). Side) can be easily expanded (the same in the second, third, seventh to ninth embodiments).

또, 도포 시스템(1)에서는, 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 테이프 유닛(23)으로 반송될 때에 핸드(421)에 의해 유지되고, 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송될 때에 핸드(422)에 의해 유지되기 때문에, 정공 수송액이 멀티 반송 로봇(4)(의 핸드(421, 422))을 통해 정공 수송 베이크 유닛(22)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 정공 수송 베이크 유닛(22)에 순차 반입되는 제1 마스킹 테이프(81)가 박리된 후의 기판(9)에, 불필요한 정공 수송액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제2, 제3, 제7 내지 제9 실시 형태에서 동일).In addition, in the coating system 1, the board | substrate 9 is hold | maintained by the hand 421, when it is conveyed from the hole transport application unit 21 to the hole transport tape unit 23 by the multi conveyance robot 4, Since the hole transport liquid is held by the hand 422 when it is transported from the hole transport tape unit 23 to the hole transport bake unit 22, the hole transport liquid is applied to the multi transport robot 4 (hands 421 and 422). It can reliably prevent attachment to the hole transport baking unit 22 through this. As a result, unnecessary hole transport liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 after the first masking tape 81 sequentially carried in the hole transport bake unit 22 is peeled off (second, first 3, the same in the seventh to ninth embodiments).

마찬가지로, 기판(9)이 멀티 반송 로봇(4)에 의해 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 테이프 유닛(26)으로 반송될 때에 핸드(421)에 의해 유지되고, 유기 EL 테이프 유닛(26)으로부터 유기 EL 베이크 유닛(25)으로 반송될 때에 핸드(422)에 의해 유지되기 때문에, 유기 EL액이 멀티 반송 로봇(4)(의 핸드(421, 422))을 통해 유기 EL 베이크 유닛(25)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 순차 반입되는 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된 후의 기판(9)에, 불필요한 유기 EL액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제2, 제3, 제7 내지 제9 실시 형태에서 동일).Similarly, when the substrate 9 is conveyed from the organic EL coating unit 24 to the organic EL tape unit 26 by the multi-carrier 4, it is held by the hand 421 and the organic EL tape unit 26. Since the organic EL liquid is held by the hand 422 when it is transferred from the organic EL bake unit 25 to the organic EL bake unit 25, the organic EL bake unit 25 is carried out via the multi-carrier robot 4 (hands 421 and 422). It can be reliably prevented from being attached to the. As a result, unnecessary organic EL liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 after the second masking tape 84 carried in the organic EL baking unit 25 is peeled off (second, second 3, the same in the seventh to ninth embodiments).

도포 시스템(1)에서는, 처리 유닛군(2)에서의 기판(9)에 대한 처리가 모두 상압 하에서 행해지기 때문에, 도포 시스템(1)의 구성을 간소화하여 제조 비용을 보다 저감할 수 있다(제2 내지 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1, since all the processes with respect to the board | substrate 9 in the processing unit group 2 are performed under normal pressure, the structure of the coating system 1 can be simplified, and manufacturing cost can be further reduced. The same in the second to ninth embodiments).

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 도포 시스템(1a)에 대해 설명한다. 도 16은, 도포 시스템(1a)의 구성을 도시한 도면이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1a)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 1에 도시한 도포 시스템(1)의 유기 EL 도포 유닛(24) 대신에, 적색(R)의 유기 EL 재료를 포함하는 유기 EL액(이하, 「유기 EL액(R)」이라고 한다.)을 기판(9)에 도포하는 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 녹색(G)의 유기 EL 재료를 포함하는 유기 EL액(이하, 「유기 EL액(G)」라고 한다.)을 기판(9)에 도포하는 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 및, 청색(B)의 유기 EL 재료를 포함하는 유기 EL액(이하, 「유기 EL액(B)」라고 한다.)을 기판(9)에 도포하는 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)을 포함한다. 이하, 필요에 따라, 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)∼제3 유기 EL 도포 유닛(24c)을 「유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)」이라고 총칭한다. 또, 그 밖의 구성은 도 1과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.Next, the coating system 1a which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 16: is a figure which shows the structure of the coating system 1a. As shown in FIG. 16, in the coating system 1a, the processing unit group 2 is organic of red (R) instead of the organic EL coating unit 24 of the coating system 1 shown in FIG. A first organic EL coating unit 24a and a green (G) organic EL material which apply an organic EL liquid (hereinafter referred to as "organic EL liquid R") containing an EL material to the substrate 9 The 2nd organic EL application unit 24b which apply | coats the organic EL liquid (henceforth "organic EL liquid G") to include to the board | substrate 9 is contained, and blue (B) organic EL material is included. The 3rd organic EL application unit 24c which apply | coats the organic EL liquid (henceforth "organic EL liquid (B)") to the board | substrate 9 is included. Hereinafter, as needed, the 1st organic EL application unit 24a-the 3rd organic EL application unit 24c are generically called "organic EL application unit 24a-24c." In addition, the other structure is the same as that of FIG. 1, and attaches | subjects the same code | symbol in the following description.

유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)의 구조는, 도 9 및 도 10에 도시한 유기 EL 도포 유닛(24)과 거의 동일하지만, 기판(9)의 이동 방향에 관하여 도포 헤드의 3개의 노즐 각각의 간격이 기판(9)상의 격벽 피치의 3배가 되고, 3개의 노즐로부터 동일 색의 유기 EL액(즉, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B) 중 어느 하나로, 이하, 이들 3종류를 구별할 필요가 없는 경우에는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 「유기 EL액」이라고 총칭한다.)이 토출된다는 점에서 다르다. The structure of the organic EL coating units 24a to 24c is almost the same as the organic EL coating unit 24 shown in Figs. 9 and 10, but each of the three nozzles of the coating head with respect to the moving direction of the substrate 9 The spacing is three times the pitch of the partition walls on the substrate 9, and the organic EL liquid of the same color (i.e., the organic EL liquid (R), the organic EL liquid (G), and the organic EL liquid (B)) is formed from three nozzles. Hereafter, when it is not necessary to distinguish these three types, it is different from the point which is called "organic EL liquid" generically similarly to 1st Embodiment.

제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에서는, 유기 EL액(R)을 토출하는 노즐 및 기판(9)의 이동이 반복됨으로써, 제2 마스킹 테이프(84)상 및 도포 영역(91)상의 격벽 사이의 복수의 홈부에 유기 EL액(R)이 스트라이프 형상으로 도포된다. 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에 의해 도포되는 스트라이프 형상의 유기 EL액(R)은, 기판(9)의 이동 방향에 관하여 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 배열된다. 바꾸어 말하면, 유기 EL액(R)이 도포된 2개의 홈부 사이에는, 유기 EL액(R)이 도포되지 않는 2개의 홈부가 끼워져 있다.In the first organic EL coating unit 24a, the movement of the nozzle for discharging the organic EL liquid R and the substrate 9 is repeated, thereby forming a gap between the partitions on the second masking tape 84 and the coating region 91. The organic EL liquid R is applied in a stripe shape to the plurality of groove portions. The stripe-shaped organic EL liquid R applied by the first organic EL coating unit 24a is arranged at intervals three times the partition pitch with respect to the moving direction of the substrate 9. In other words, between the two groove portions to which the organic EL liquid R is coated, two groove portions to which the organic EL liquid R is not coated are sandwiched.

제2 유기 EL 도포 유닛(24b)에서도 마찬가지로, 유기 EL액(G)을 토출하는 노즐 및 기판(9)의 이동이 반복됨으로써, 유기 EL액(R)이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)를 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 유기 EL액(R)이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)상의 영역, 및, 유기 EL액(R)이 도포된 복수의 홈부의 일방측에 인접하는 복수 의 홈부)에, 유기 EL액(G)이 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 스트라이프 형상으로 도포되고, 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에서도, 유기 EL액(R)이 도포된 홈부와 유기 EL액(G)이 도포된 홈부 사이의 홈부에, 유기 EL액(B)이 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 스트라이프 형상으로 도포된다.Similarly in the 2nd organic EL application unit 24b, the movement of the nozzle which discharges organic EL liquid G, and the board | substrate 9 is repeated, and the 2nd masking tape 84 to which the organic EL liquid R was apply | coated A region on the substrate 9 (that is, the region on the second masking tape 84 to which the organic EL liquid R is coated) and one side of a plurality of groove portions to which the organic EL liquid R is coated are adjacent to each other. A plurality of groove portions), and the organic EL liquid G is applied in a stripe shape at an interval of three times the partition pitch, and also in the third organic EL coating unit 24c, the groove portion to which the organic EL liquid R is coated; The organic EL liquid B is applied in a stripe shape at intervals three times the partition pitch to the groove portions between the groove portions to which the organic EL liquid G is applied.

도 17은, 도포 시스템(1a)의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면이다. 도 17에 도시한 동작(단계 S51∼S59)의 전후에서의 동작의 흐름은 각각, 도 15a 내지 도 15d에 도시한 단계 S11∼S33, 및, 단계 S41∼S48과 동일하다.17 is a diagram illustrating a part of the flow of the operation of the coating system 1a. The flow of the operation before and after the operations (steps S51 to S59) shown in Fig. 17 is the same as the steps S11 to S33 and steps S41 to S48 shown in Figs. 15A to 15D, respectively.

도포 시스템(1a)에서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 인덱서(3)의 카세트(90)로부터 인덱서 로봇(32)에 의해 취출된 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 수취되어 정공 수송 테이프 유닛(23)에 반입되고, 도포 금지 영역(92)에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된 후에 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 반출된다(도 15a: 단계 S11∼S14). 계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21)에 반입되고, 정공 수송 도포 유닛(21)에서 도포 금지 영역(92)상의 제1 마스킹 테이프(81)를 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 제1 마스킹 테이프(81)상의 영역, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부)에 정공 수송액이 도포된 후, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출된다(단계 S15∼S17).In the coating system 1a, the board | substrate 9 taken out by the indexer robot 32 from the cassette 90 of the indexer 3 is received by the multi conveyance robot 4, and is carried out similarly to 1st Embodiment. It is carried in to the transport tape unit 23, and is carried out from the hole transport tape unit 23 after the 1st masking tape 81 adheres to the application prohibition area | region 92 (FIG. 15A: steps S11-S14). Subsequently, the board | substrate 9 is carried in to the positive hole transport application unit 21 by the multi-carrier robot 4, and the 1st masking tape 81 on the application prohibition area | region 92 is removed from the positive hole transport application unit 21 by this. After the hole transport liquid is applied to the region on the substrate 9 (that is, the region on the first masking tape 81 and the groove portion between the partition walls of the application region 91), the hole transport coating unit 21 is included. Are carried out (steps S15 to S17).

정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출된 기판(9)은, 정공 수송 테이프 유닛(23)에 다시 반입되어 정공 수송액이 도포된 제1 마스킹 테이프(81)가 박리되고, 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 반출되어 정공 수송 베이크 유닛(22)에 반입된다(단계 S21∼S24). 그리고, 기판(9)이 가열부(221)에 의해 가열됨으로써 정공 수 송액이 기판(9)의 도포 영역(91)상에 정착하여 정공 수송층이 형성되고, 냉각부(222)에 의해 상온까지 냉각된 기판(9)이 정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출된다(단계 S25∼S27).The substrate 9 carried out from the hole transport coating unit 21 is brought back into the hole transport tape unit 23, and the first masking tape 81 to which the hole transport solution is applied is peeled off, and the hole transport tape unit 23 is removed. ) Is carried out to the hole transport baking unit 22 (steps S21 to S24). Then, the substrate 9 is heated by the heating unit 221, so that the hole transport liquid is fixed on the application region 91 of the substrate 9 to form a hole transport layer, and the cooling unit 222 is cooled to room temperature. The substrate 9 thus obtained is carried out from the hole transport baking unit 22 (steps S25 to S27).

정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출된 기판(9)은, 유기 EL 테이프 유닛(26)에 반입되어 도포 금지 영역(92)에 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 후, 유기 EL 테이프 유닛(26)로부터 반출된다(단계 S31∼S33).The board | substrate 9 carried out from the hole transport baking unit 22 is carried in the organic EL tape unit 26, and after the 2nd masking tape 84 adheres to the application prohibition area | region 92, an organic EL tape unit ( 26 is carried out (steps S31 to S33).

제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 반송되어 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에 반입되고(도 17: 단계 S51), 제2 마스킹 테이프(84)를 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 제2 마스킹 테이프(84)상의 영역, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부에 형성된 정공 수송층상의 영역)에 유기 EL액(R)이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S52). 계속해서, 기판(9)이 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)으로부터 반출되어 제2 유기 EL 도포 유닛(24b)에 반입되고(단계 S53, S54), 유기 EL액(G)이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S55). 다음에, 기판(9)이 제2 유기 EL 도포 유닛(24b)으로부터 반출되어 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에 반입되고(단계 S56, S57), 유기 EL액(B)이 스트라이프 형상으로 도포되어 기판(9)에 대한 3종류의 유기 EL액(즉, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B))의 도포가 종료된다(단계 S58).The board | substrate 9 to which the 2nd masking tape 84 was bonded is conveyed by the multi-carrier robot 4, and is carried in to the 1st organic electroluminescent coating unit 24a (FIG. 17: step S51), and the 2nd masking tape The organic EL liquid R in a region on the substrate 9 including the 84 (that is, the region on the second masking tape 84 and the region on the hole transport layer formed in the groove portion between the partitions of the coating region 91). ) Is applied in a stripe shape (step S52). Subsequently, the substrate 9 is carried out from the first organic EL coating unit 24a and carried in to the second organic EL coating unit 24b (steps S53 and S54), and the organic EL liquid G is applied in a stripe shape. (Step S55). Next, the substrate 9 is carried out from the second organic EL coating unit 24b and carried in to the third organic EL coating unit 24c (steps S56 and S57), and the organic EL liquid B is applied in a stripe shape. Then, application of three kinds of organic EL liquids (that is, organic EL liquid R, organic EL liquid G, and organic EL liquid B) to the substrate 9 is completed (step S58).

기판(9)에 대한 3종류의 유기 EL액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)으로부터 반출되고(단계 S59), 다시 유기 EL 테이프 유닛(26)에 반입된다(도 15d: 단계 S41). 유기 EL 테이프 유닛(26) 에서는, 기판(9)으로부터 유기 EL액이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)가 박리되고, 그 후, 기판(9)이 유기 EL 테이프 유닛(26)으로부터 반출되어 유기 EL 베이크 유닛(25)에 반입된다(단계 S42∼S44). When the application of the three kinds of organic EL liquids to the substrate 9 is completed, the substrate 9 is carried out from the third organic EL coating unit 24c by the multi-carrier robot 4 (step S59), and the organic It is carried in the EL tape unit 26 (FIG. 15D: step S41). In the organic EL tape unit 26, the second masking tape 84 on which the organic EL liquid is applied is peeled from the substrate 9, and then, the substrate 9 is carried out from the organic EL tape unit 26 and organically Carried into EL baking unit 25 (steps S42-S44).

유기 EL 베이크 유닛(25)에서는, 기판(9)이 가열부에 의해 가열됨으로써 유기 EL액이 기판(9)의 도포 영역(91)상에 정착하여 유기 EL층이 형성된 후, 냉각부에 의해 기판(9)이 상온까지 냉각된다(단계 S45, S46). 그 후, 기판(9)이 유기 EL 베이크 유닛(25)으로부터 반출되고, 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취된다(단계 S47, S48).In the organic EL baking unit 25, the substrate 9 is heated by a heating unit so that the organic EL liquid is fixed on the application region 91 of the substrate 9 to form an organic EL layer, and then the substrate is cooled by the cooling unit. (9) is cooled to normal temperature (step S45, S46). Then, the board | substrate 9 is carried out from the organic EL baking unit 25, is conveyed to the indexer 3, and is received by the indexer robot 32 (step S47, S48).

도포 시스템(1a)에서는, 처리 유닛군(2)이, 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 기판(9)에 3종류의 유기 EL액을 각각 순차 도포하는 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c), 및, 3종류의 유기 EL액이 도포된 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프(84)를 박리하는 유기 EL 테이프 유닛(26)을 포함하기 때문에, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있으며, 또, 기판(9)의 처리 시간을 단축함과 동시에 도포 시스템(1a)의 제조 비용을 저감할 수 있다(제3, 제5, 제6, 제8 및 제9 실시 형태에서 동일).In the coating system 1a, the organic electroluminescent coating unit 24a-24c which the processing unit group 2 apply | coats three types of organic EL liquids sequentially to the board | substrate 9 to which the 2nd masking tape 84 was adhered, respectively. And the organic EL tape unit 26 which peels the second masking tape 84 from the substrate 9 to which the three kinds of organic EL liquids are applied, the organic EL liquid is applied only to the application region 91. The prepared substrate 9 can be obtained easily, and the processing time of the substrate 9 can be shortened, and the manufacturing cost of the coating system 1a can be reduced (third, fifth, sixth, and third). The same in the 8th and 9th embodiments).

상술한 바와 같이, 처리 유닛군(2)에서는, 3종류의 유기 EL액이 각각 개별의 처리 유닛인 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)에 의해 기판(9)에 도포된다. 이 때문에, 3종류의 유기 EL액을, 각각 적합한 도포 조건 하에서 기판(9)에 도포할 수 있으며, 그 결과, 3종류의 유기 EL액의 도포의 질을 향상시킬 수 있다(제3, 제5, 제6, 제8, 제9, 제11, 제12, 제14 및 제16 실시 형태에서 동일).As described above, in the processing unit group 2, three types of organic EL liquids are applied to the substrate 9 by the organic EL coating units 24a to 24c which are individual processing units, respectively. For this reason, three types of organic EL liquids can be apply | coated to the board | substrate 9 under suitable application conditions, respectively, As a result, the quality of application | coating of three types of organic EL liquids can be improved (3rd, 5th) , The same in the sixth, eighth, ninth, eleventh, twelfth, fourteenth and sixteenth embodiments).

또, 유기 EL액(R)이 도포된 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 상태의 기판(9)에 대하여, 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)을 순차 도포함으로써, 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)에 의한 3종류의 유기 EL액의 도포의 전후에서, 제2 마스킹 테이프(84)의 접착 및 박리를 1회만으로 할 수 있어, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있다(제5, 제8 및 제9 실시 형태에서 동일). 또한, 도포 시스템(1a)에서는, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 도포 순서는 자유롭게 변경되어도 된다.In addition, the organic EL liquid G and the organic EL liquid B are sequentially applied to the substrate 9 in which the second masking tape 84 to which the organic EL liquid R is applied is adhered, thereby providing organic EL. Before and after application of the three types of organic EL liquids by the coating units 24a to 24c, the adhesion and peeling of the second masking tape 84 can be performed only once, and the processing time of the substrate 9 is further shortened. (The same in the fifth, eighth and ninth embodiments). In addition, in the coating system 1a, the application order of the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B may be freely changed.

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 도포 시스템(1b)에 대해 설명한다. 도 18은, 도포 시스템(1b)의 구성을 도시한 도면이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1b)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 16에 도시한 유기 EL 베이크 유닛(25) 대신에, 유기 EL액(R)이 도포된 기판(9)을 가열하는 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 유기 EL액(G)이 도포된 기판(9)을 가열하는 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b), 및, 유기 EL액(B)이 도포된 기판(9)을 가열하는 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)을 포함한다. 이하, 필요에 따라, 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a)∼제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)을 「유기 EL 베이크 유닛(25a∼25c)」이라고 총칭한다. 유기 EL 베이크 유닛(25a∼25c)의 구조는, 도 14에 도시한 정공 수송 베이크 유닛(22)과 동일하다. 그 밖의 구성은 도 16과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.Next, the coating system 1b which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated. 18 is a diagram illustrating a configuration of the coating system 1b. As shown in FIG. 18, in the coating system 1b, the processing unit group 2 is the board | substrate 9 with which the organic EL liquid R was apply | coated instead of the organic EL baking unit 25 shown in FIG. 1st organic EL bake unit 25a which heats (), the 2nd organic EL bake unit 25b which heats the board | substrate 9 to which the organic EL liquid G was apply | coated, and organic EL liquid B apply | coat And a third organic EL bake unit 25c for heating the finished substrate 9. Hereinafter, as needed, the 1st organic EL bake unit 25a-3rd organic EL bake unit 25c is generically called "organic EL bake unit 25a-25c." The structures of the organic EL bake units 25a to 25c are the same as those of the hole transport bake unit 22 shown in FIG. 14. The other structure is the same as that of FIG. 16, and the same code | symbol is attached | subjected in the following description.

도 19는, 도포 시스템(1b)의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면이다. 도 19에 도시한 동작(단계 S61∼S72)의 전후에서의 동작의 흐름은, 도 15a 및 도 15b에 도시한 단계 S11∼S27, 및, 도 15d에 도시한 단계 S48과 동일하므로, 이하에서는 설명을 간략화한다.19 is a diagram illustrating a part of the flow of the operation of the coating system 1b. Since the flow of the operation before and after the operation (steps S61 to S72) shown in FIG. 19 is the same as the steps S11 to S27 shown in FIGS. 15A and 15B and step S48 shown in FIG. 15D, the following description will be given. Simplify

도포 시스템(1b)에서는, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 인덱서 로봇(32)으로부터 기판(9)이 수취된 후, 기판(9)이 정공 수송 테이프 유닛(23), 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 테이프 유닛(23), 정공 수송 베이크 유닛(22)의 순으로 반송됨으로써, 기판(9)에 대한 제1 마스킹 테이프(81)의 접착, 정공 수송액의 도포, 제1 마스킹 테이프(81)의 박리, 및, 정공 수송액의 정착이 이루어져 기판(9)상에 정공 수송층이 형성된다(단계 S11∼S27).In the coating system 1b, after the board | substrate 9 is received from the indexer robot 32 by the multi-carrier robot 4, the board | substrate 9 is a positive hole transport tape unit 23 and the positive hole transport application unit 21. , The transport of the hole transport tape unit 23 and the hole transport bake unit 22 in this order, thereby adhering the first masking tape 81 to the substrate 9, applying the hole transport solution, and first masking tape 81. ), And the hole transport solution is fixed to form a hole transport layer on the substrate 9 (steps S11 to S27).

정공 수송층이 형성되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 유기 EL 테이프 유닛(26), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 유기 EL 테이프 유닛(26) 및 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 제2 마스킹 테이프(84)의 접착, 유기 EL액(R)의 도포, 제2 마스킹 테이프(84)의 박리, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(R)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 적색(R)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S61∼S64). When the hole transport layer is formed, the organic EL tape unit 26, the first organic EL coating unit 24a, the organic EL tape unit 26, and the first organic EL bake unit 25a are formed by the multi-carrier robot 4. The board | substrate 9 is conveyed in order, the adhesion of the 2nd masking tape 84 to the board | substrate 9, application | coating of the organic EL liquid R, peeling of the 2nd masking tape 84, and a board | substrate ( The organic EL liquid R is fixed by heating of 9), and a layer of the organic EL material of red color R is formed on the hole transport layer of the substrate 9 (steps S61 to S64).

계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 유기 EL 테이프 유닛(26), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 유기 EL 테이프 유닛(26) 및 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 제2 마스킹 테이프(84)의 접착, 유기 EL액(G)의 도포, 제2 마스킹 테이프(84)의 박리, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(G)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 녹색(G)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S65∼S68).   Subsequently, the multi-carrier robot 4 sequentially orders the organic EL tape unit 26, the second organic EL coating unit 24b, the organic EL tape unit 26, and the second organic EL bake unit 25b. The board | substrate 9 is conveyed, adhesion of the 2nd masking tape 84 to the board | substrate 9, application | coating of organic EL liquid G, peeling of the 2nd masking tape 84, and the board | substrate 9 of Fixation of the organic EL liquid G by heating is performed to form a layer of green G organic EL material on the hole transport layer of the substrate 9 (steps S65 to S68).

또한, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 유기 EL 테이프 유닛(26), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c), 유기 EL 테이프 유닛(26) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 제2 마스킹 테이프(84)의 접착, 유기 EL액(B)의 도포, 제2 마스킹 테이프(84)의 박리, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(B)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 청색(B)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S69∼S72). 그 후, 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)으로부터 반출된 기판(9)은 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취된다(단계 S48).Moreover, the board | substrate is ordered by the multi-carrier robot 4 in order of the organic electroluminescent tape unit 26, the 3rd organic electroluminescent coating unit 24c, the organic electroluminescent tape unit 26, and the 3rd organic electroluminescent baking unit 25c. (9) is conveyed, the adhesion of the second masking tape 84 to the substrate 9, the application of the organic EL liquid B, the peeling of the second masking tape 84, and the heating of the substrate 9 The organic EL liquid B is fixed by this, and a layer of blue (B) organic EL material is formed on the hole transport layer of the substrate 9 (steps S69 to S72). Then, the board | substrate 9 carried out from the 3rd organic EL baking unit 25c is conveyed to the indexer 3, and is received by the indexer robot 32 (step S48).

도포 시스템(1b)에서는, 3종류의 유기 EL액이 각각, 개별의 처리 유닛인 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)에 의해 기판(9)에 도포되고, 또한, 각각의 도포 후에, 개별의 처리 유닛인 유기 EL 베이크 유닛(25a∼25c)에 의해 가열되어 기판(9)에 정착한다. 이로써, 3종류의 유기 EL액을, 각각에 적합한 도포 조건 하에서 기판(9)에 도포할 수 있으며, 또한, 각각에 적합한 온도 조건으로 가열할 수 있다. 그 결과, 3종류의 유기 EL액의 도포 및 가열 처리의 질을 향상시킬 수 있다(제6 및 제12 실시 형태에서 동일). In the coating system 1b, three types of organic EL liquids are each apply | coated to the board | substrate 9 by organic electroluminescent coating units 24a-24c which are individual processing units, and after each application | coating, the individual process It is heated by the organic EL baking units 25a-25c which is a unit, and is fixed to the board | substrate 9. Thereby, three types of organic EL liquids can be apply | coated to the board | substrate 9 under application | coating conditions suitable for each, and can also be heated by temperature conditions suitable for each. As a result, the quality of coating and heat treatment of the three types of organic EL liquids can be improved (the same in the sixth and twelfth embodiments).

다음에 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 도포 시스템(1c)에 대해 설명한다. 도 20은, 도포 시스템(1c)의 구성을 도시한 도면이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1c)은, 도 1에 도시한 이동로(41)를 이동하는 멀티 반송 로봇(4) 대신에, 인덱서(3)와 처리 유닛군(2)의 사이, 및, 처리 유닛군(2)의 각 처리 유닛 사이에 배치되는 고정형의 복수의 반송 아암(4a)을 반송 기구로서 구비한다.Next, the coating system 1c which concerns on 4th Embodiment of this invention is demonstrated. 20 is a diagram illustrating a configuration of the coating system 1c. As shown in FIG. 20, the coating system 1c is between the indexer 3 and the processing unit group 2 instead of the multi conveyance robot 4 which moves the movement path 41 shown in FIG. And a plurality of fixed transfer arms 4a arranged between the processing units of the processing unit group 2 as the transport mechanism.

또, 도포 시스템(1c)의 처리 유닛군(2)은, 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유 기 EL 테이프 유닛(26) 대신에, 정공 수송액이 도포되기 전의 기판(9)에 제1 마스킹 테이프(81)를 접착하는 정공 수송 테이프 접착 유닛(23a), 및, 정공 수송액이 도포된 기판(9)으로부터 제1 마스킹 테이프(81)를 박리함으로써, 도포 금지 영역(92)(도 2 참조)상으로부터 제1 마스킹 테이프(81)에 도포된 정공 수송액을 제거하는 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b), 및, 유기 EL액이 도포되기 전의 기판(9)에 제2 마스킹 테이프(84)를 접착하는 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 및, 유기 EL액이 도포된 기판(9)으로부터 제2 마스킹 테이프(84)를 박리함으로써, 도포 금지 영역(92)상으로부터 제2 마스킹 테이프(84)에 도포된 유기 EL액을 제거하는 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)을 포함한다. 그 밖의 구성은 도 1과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.In addition, the processing unit group 2 of the coating system 1c first masks the substrate 9 before the hole transport liquid is applied, instead of the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26. The application prohibition area 92 (refer FIG. 2) is performed by peeling the first masking tape 81 from the hole transporting tape adhering unit 23a for adhering the tape 81 and the substrate 9 to which the hole transporting liquid is applied. The second masking tape 84 to the hole transporting tape peeling unit 23b for removing the hole transporting liquid applied to the first masking tape 81 and the substrate 9 before the organic EL liquid is applied. By peeling the 2nd masking tape 84 from the organic EL tape adhesion unit 26a to adhere | attach, and the board | substrate 9 to which the organic EL liquid was apply | coated, the 2nd masking tape 84 from the application prohibition area | region 92 And an organic EL tape peeling unit 26b for removing the organic EL liquid applied to the film. The other structure is the same as that of FIG. 1, and the same code | symbol is attached | subjected in the following description.

정공 수송 테이프 접착 유닛(23a)는, 도 4 내지 도 6에 도시한 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 테이프 박리 헤드(234)가 생략된 구조가 되고, 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b)은, 정공 수송 테이프 유닛(23)으로부터 테이프 접착 헤드(233)가 생략된 구조가 된다. 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a) 및 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)도, 정공 수송 테이프 접착 유닛(23a) 및 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b)과 동일한 구조가 된다.The hole transport tape peeling unit 23a has a structure in which the tape peeling head 234 is omitted from the hole transport tape unit 23 shown in FIGS. 4 to 6, and the hole transport tape peeling unit 23b is a hole. The tape adhesive head 233 is omitted from the transport tape unit 23. The organic EL tape bonding unit 26a and the organic EL tape peeling unit 26b also have the same structure as the hole transport tape bonding unit 23a and the hole transport tape peeling unit 23b.

도포 시스템(1c)에서는, 복수의 반송 아암(4a)에 의해, 기판(9)이, 인덱서(3)로부터 정공 수송 테이프 접착 유닛(23a), 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b), 정공 수송 베이크 유닛(22), 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 유기 EL 도포 유닛(24), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 순차로 경유하여 인덱서(3)에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 반송된다. 그리고, 각 유닛에서 각각 처리됨으로써, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판(9)의 도포 영역(91)에 정공 수송층 및 유기 EL층이 형성된다. In the coating system 1c, the board | substrate 9 is a hole transport tape adhesion unit 23a, the hole transport application unit 21, and the hole transport tape peeling unit from the indexer 3 by the some conveyance arm 4a. 23b, the hole transport bake unit 22, the organic EL tape bonding unit 26a, the organic EL coating unit 24, the organic EL tape peeling unit 26b, and the organic EL bake unit 25 sequentially It is conveyed along the predetermined conveyance path which reaches the indexer 3. By processing in each unit, a hole transport layer and an organic EL layer are formed in the application | coating area | region 91 of the board | substrate 9 similarly to 1st Embodiment.

도포 시스템(1c)에서는, 처리 유닛군(2)이, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유동성 재료(즉, 정공 수송액 및 유기 EL액)를 제거하는 유동성 재료 제거 유닛인 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b) 및 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)에 더하여, 정공 수송 테이프 접착 유닛(23a) 및 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a)을 포함함으로써, 기판(9)에 대한 마스킹 테이프의 접착과 더불어 마스킹 테이프의 박리도 하나의 시스템 내에서 행할 수 있어, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수 있음과 동시에 도포 시스템(1c)의 제조 비용을 저감할 수 있다(제5 및 제6 실시 형태에서 동일).In the coating system 1c, the processing unit group 2 is a hole transporting material which is a fluid material removing unit that removes a fluid material (that is, a hole transport liquid and an organic EL liquid) from the application prohibition region 92 of the substrate 9. In addition to the tape peeling unit 23b and the organic EL tape peeling unit 26b, by including the hole transport tape bonding unit 23a and the organic EL tape bonding unit 26a, adhesion of the masking tape to the substrate 9 and In addition, peeling of a masking tape can also be performed in one system, and the processing time of the board | substrate 9 can be shortened and the manufacturing cost of the coating system 1c can be reduced (5th and 6th embodiment). Same).

도포 시스템(1c)에서는, 기판(9)을 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송하는 반송 아암(4a)이, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b)으로 반송하는 반송 아암(4a)과는 별도의 것이 되기 때문에, 정공 수송액이 반송 아암(4a)을 통해 정공 수송 베이크 유닛(22)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 정공 수송 베이크 유닛(22)에 순차 반입되는 제1 마스킹 테이프(81)가 박리된 후의 기판(9)에, 불필요한 정공 수송액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제5 및 제6 실시 형태에서 동일). In the coating system 1c, the conveyance arm 4a which conveys the board | substrate 9 from the hole transport tape peeling unit 23b to the hole transport bake unit 22 removes a hole transport tape from the hole transport coating unit 21. Since it becomes a thing different from the conveyance arm 4a conveyed to the unit 23b, it can reliably prevent that a hole transport liquid adheres to the hole transport bake unit 22 via the conveyance arm 4a. As a result, unnecessary hole transport liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 after the first masking tape 81 sequentially loaded into the hole transport bake unit 22 (fifth and fifth). The same in the six embodiments).

마찬가지로, 기판(9)을 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)으로부터 유기 EL 베 이크 유닛(25)으로 반송하는 반송 아암(4a)이, 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)으로 반송하는 반송 아암(4a)과는 별도의 것이 되기 때문에, 유기 EL액이 반송 아암(4a)을 통해 유기 EL 베이크 유닛(25)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 순차 반입되는 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된 후의 기판(9)에, 불필요한 유기 EL액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제5 및 제6 실시 형태에서 동일).Similarly, the conveyance arm 4a which conveys the board | substrate 9 from the organic EL tape peeling unit 26b to the organic EL bake unit 25 is an organic EL tape peeling unit 26b from the organic EL coating unit 24. Since it becomes a thing different from the conveyance arm 4a conveyed by this, an organic EL liquid can be reliably prevented from adhering to the organic EL bake unit 25 via the conveyance arm 4a. As a result, unnecessary organic EL liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 after the second masking tape 84 carried in the organic EL baking unit 25 is peeled off (the fifth and the fifth). The same in the six embodiments).

도 21 및 도 22는, 본 발명의 제5 및 제6 실시 형태에 따른 도포 시스템(1d) 및 도포 시스템(1e)의 구성을 도시한 도면이다. 도 21 및 도 22에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1d) 및 도포 시스템(1e)은 각각, 제2 실시 형태에 따른 도포 시스템(1a)(도 16 참조) 및 제3 실시 형태에 따른 도포 시스템(1b)(도 18 참조)과 거의 동일한 구성을 구비하지만, 멀티 반송 로봇(4) 대신에 복수의 반송 아암(4a)이 설치되고, 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26) 대신에, 정공 수송 테이프 접착 유닛(23a) 및 정공 수송 테이프 박리 유닛(23b), 및, 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a) 및 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)이 설치된다는 점에서 다르다. 그 밖의 구성은 도 16 및 도 18과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다. 21 and 22 are diagrams showing the configurations of the coating system 1d and the coating system 1e according to the fifth and sixth embodiments of the present invention. As shown in FIG. 21 and FIG. 22, the coating system 1d and the coating system 1e are respectively the coating system 1a (refer FIG. 16) which concerns on 2nd Embodiment, and the coating system which concerns on 3rd Embodiment. Although it has substantially the same structure as (1b) (refer FIG. 18), instead of the multi conveyance robot 4, the some conveyance arm 4a is provided and the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 are shown. Instead, it differs in that the hole transport tape bonding unit 23a and the hole transport tape peeling unit 23b and the organic EL tape bonding unit 26a and the organic EL tape peeling unit 26b are provided. The other structure is the same as that of FIG. 16 and FIG. 18, and attaches | subjects the same code | symbol in the following description.

도 21에 도시한 도포 시스템(1d)에서는, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 정공 수송층의 형성 종료 후에 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 기판(9)에 대하여, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)이 순차 도포되고, 제2 마스킹 테이프(84)가 박리된 후에 가열 처리가 행해져 유기 EL층이 형성된다. In the coating system 1d illustrated in FIG. 21, similar to the second embodiment, the organic EL liquid R and the organic EL liquid R are organically bonded to the substrate 9 to which the second masking tape 84 is adhered after the formation of the hole transport layer is completed. The EL liquid G and the organic EL liquid B are sequentially applied, and after the second masking tape 84 is peeled off, heat treatment is performed to form an organic EL layer.

도 22에 도시한 도포 시스템(1e)에서는, 기판(9)의 도포 영역(91)에 정공 수송층이 형성된 후, 복수의 반송 아암(4a)에 의해, 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b), 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b), 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b), 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)의 순으로 기판(9)이 반송됨으로써, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B) 각각에 대해, 기판(9)으로의 도포 및 가열 처리가 행해진다.In the coating system 1e shown in FIG. 22, after the positive hole transport layer is formed in the application | coating area | region 91 of the board | substrate 9, organic EL tape adhesion unit 26a and 1st are provided by the some conveyance arm 4a. Organic EL coating unit 24a, organic EL tape peeling unit 26b, first organic EL baking unit 25a, organic EL tape bonding unit 26a, second organic EL coating unit 24b, organic EL tape peeling Unit 26b, second organic EL bake unit 25b, organic EL tape bonding unit 26a, third organic EL coating unit 24c, organic EL tape peeling unit 26b, and third organic EL bake unit ( By conveying the board | substrate 9 in order of 25c, application | coating to the board | substrate 9 and heat processing are performed with respect to organic electroluminescent liquid R, organic electroluminescent liquid G, and organic electroluminescent liquid B, respectively. .

도 23은, 본 발명의 제7의 실시 형태에 따른 도포 시스템(1f)의 구성을 도시한 도면이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1f)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 1에 도시한 도포 시스템(1)의 복수의 처리 유닛에 더하여, 처리 유닛군(2)에서의 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛(27)을 더 포함한다. 그 밖의 구성은 도 1과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.FIG. 23: is a figure which shows the structure of the coating system 1f which concerns on 7th Embodiment of this invention. As shown in FIG. 23, in the coating system 1f, the processing unit group 2 is added to a plurality of processing units of the coating system 1 shown in FIG. 1, and the processing in the processing unit group 2 is performed. It further includes the buffer unit 27 which temporarily holds the board | substrate 9 in the middle. Other configurations are the same as those in FIG. 1, and the same reference numerals are used in the following description.

처리 유닛군(2)에서는, 각 처리 유닛에서의 처리 시간이 다르다. 예를 들면, 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에서의 기판(9)의 가열 및 냉각에 필요한 시간은, 정공 수송 도포 유닛(21) 및 유기 EL 도포 유닛(24)에서의 정공 수송액 및 유기 EL액의 도포에 필요한 시간보다 길고, 또한, 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26)에서의 마스킹 테이프의 접착 및 박리에 필요한 시간보다도 길다.In the processing unit group 2, the processing time in each processing unit is different. For example, the time required for heating and cooling the substrate 9 in the hole transport baking unit 22 and the organic EL bake unit 25 is the hole transport coating unit 21 and the organic EL coating unit 24. It is longer than the time required for application of the hole transporting liquid and the organic EL liquid, and longer than the time required for bonding and peeling off the masking tape in the hole transporting tape unit 23 and the organic EL tape unit 26.

도포 시스템(1f)에서는, 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 버퍼 유닛(27)의 카세트(도시 생략)에 수납하여 유지함으로써, 복수의 기판(9)의 처리를 행할 때에, 각 처리 유닛 사이의 처리 시간(즉, 택트 타임(Tact Time))의 차를 조정하여, 기판(9)의 처리 순서에 유연성을 갖게 할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수 있다. 예를 들면, 반송 도중의 기판(9)을 일시적으로 버퍼 유닛(27)에 수납하여, 처리 시간이 긴 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에 대한 기판(9)의 반출입을 우선시킬 수 있다. 이 관점에서는, 버퍼 유닛(27)은 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에 가장 가까운 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In the coating system 1f, when the substrate 9 in the process is temporarily stored in a cassette (not shown) of the buffer unit 27, the substrate 9 is temporarily held between the processing units. The processing time of the substrate 9 can be shortened by adjusting the difference in the processing time (that is, the Tact Time) of the substrate 9 to give flexibility in the processing sequence of the substrate 9. For example, the board | substrate 9 in conveyance is temporarily stored in the buffer unit 27, and carrying-in / out of the board | substrate 9 with respect to the hole transport baking unit 22 and organic electroluminescent bake unit 25 with a long processing time are carried out. Can be prioritized. In this respect, the buffer unit 27 is preferably disposed at the position closest to the hole transport baking unit 22 and the organic EL bake unit 25.

또, 정공 수송 베이크 유닛(22)에서 한 장의 기판(9)에 대한 가열 처리를 행하고 있는 동안, 제1 마스킹 테이프(81)의 접착, 정공 수송액의 도포 및 제1 마스킹 테이프(81)의 박리가 종료된 후속의 기판(9)을 버퍼 유닛(27)에 수납하여 둠으로써, 정공 수송 도포 유닛(21)에서 복수의 기판(9)에 대하여 연속적으로 정공 수송액의 도포를 행할 수 있다. 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 정공 수송액의 토출을 정지하면, 토출을 재개하였을 때의 유량 등의 안정에 다소 시간을 요하기 때문에, 복수의 기판(9)에 대하여 도포를 행할 때에는, 기판(9)의 반입을 기다리고 있는 동안에도 토출을 정지하지 않는 것이 바람직하다. 이 때문에, 가령 기판(9)의 반입을 기다리는 시간이 길면, 정공 수송액의 사용량이 증대해 버린다. 도포 시스템(1f)에서는, 버퍼 유닛(27)을 설치함으로써, 복수의 기판(9)에 대한 연속적인 도포를 실현하여, 정공 수송액의 사용량을 저감할 수 있다(유기 EL액의 도포에 대해서도 동일).In addition, while the hole transport baking unit 22 is heat-processing the single sheet 9, the first masking tape 81 is adhered, the hole transport liquid is applied, and the first masking tape 81 is peeled off. By storing the subsequent board | substrate 9 after completion | finish in the buffer unit 27, the positive hole transport liquid can be apply | coated continuously to the some board | substrate 9 in the hole transport application unit 21. FIG. In the hole transport coating unit 21, when the discharge of the hole transport liquid is stopped, it takes some time to stabilize the flow rate when the discharge is resumed, so that when the application is applied to the plurality of substrates 9, the substrate It is preferable not to stop discharging even while waiting to carry in (9). For this reason, when the time to wait for carrying in of the board | substrate 9 is long, the usage-amount of a hole transport liquid will increase. In the coating system 1f, by providing the buffer unit 27, continuous coating on the plurality of substrates 9 is realized, and the amount of the hole transport liquid used can be reduced (the same applies to the coating of the organic EL liquid). ).

도 24는, 본 발명의 제8 실시 형태에 따른 도포 시스템(1g)의 구성을 도시한 도면이다. 도 24에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1g)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 16에 도시한 도포 시스템(1a)의 복수의 처리 유닛에 더하여, 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛(27)을 더 포함한다. 그 밖의 구성은 도 16과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.FIG. 24: is a figure which shows the structure of the coating system 1g which concerns on 8th Embodiment of this invention. As shown in FIG. 24, in the coating system 1g, the processing unit group 2 temporarily adds the board | substrate 9 in process in addition to the several processing unit of the coating system 1a shown in FIG. It further comprises a buffer unit 27 to be maintained. The other structure is the same as that of FIG. 16, and the same code | symbol is attached | subjected in the following description.

도포 시스템(1g)의 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 기판(9)의 도포 영역(91)의 모든 홈부에 대하여 정공 수송액의 도포가 행해지지만, 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b) 및 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에서는 각각, 1/3의 개수의 홈부에 대하여 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 도포가 행해진다. 따라서, 정공 수송 도포 유닛(21)에서의 처리 시간은, 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)의 각각에서의 처리 시간의 약 3배가 된다. 도포 시스템(1g)에서는, 버퍼 유닛(27)에 의해, 이러한 각 유닛에서의 처리 시간의 차를 조정할 수도 있다. In the hole transport coating unit 21 of the coating system 1g, although the hole transport liquid is applied to all the groove portions of the coating region 91 of the substrate 9, the first organic EL coating unit 24a and the first agent are applied. In the 2 organic EL coating unit 24b and the 3rd organic EL coating unit 24c, the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B respectively with respect to 1/3 of the groove portions. Is applied. Therefore, the processing time in the hole transport coating unit 21 is about three times the processing time in each of the organic EL coating units 24a to 24c. In the coating system 1g, the buffer unit 27 can also adjust the difference of the processing time in each of these units.

도 25는, 본 발명의 제9 실시 형태에 따른 도포 시스템(1h)의 구성을 도시한 도면이다. 도 25에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1h)의 처리 유닛군(2)은, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛으로서 정공 수송 테이프 유닛(23), 3개의 정공 수송 도포 유닛(21) 및 정공 수송 베이크 유닛(22)을 포함하고, 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛으로서 유기 EL 테이프 유닛(26), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다. 처리 유닛군(2)은, 또, 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 유지 하는 버퍼 유닛(27a)을 구비한다. 버퍼 유닛(27a)은, 처리 유닛의 배열을 따라 신장되는 횡장(橫長) 형상이 된다. FIG. 25: is a figure which shows the structure of the application | coating system 1h which concerns on 9th Embodiment of this invention. As shown in FIG. 25, the processing unit group 2 of the coating system 1h is a hole transport tape unit 23, three hole transport coating units 21, and a hole as a processing unit according to formation of a hole transport layer. An organic EL tape unit 26, a first organic EL coating unit 24a, a second organic EL coating unit 24b, and a third, including a transport baking unit 22, and a processing unit according to the formation of the organic EL layer. The organic EL coating unit 24c and the organic EL baking unit 25 are included. The processing unit group 2 further includes a buffer unit 27a that temporarily holds the substrate 9 during processing. The buffer unit 27a has a horizontal shape extending along the arrangement of the processing units.

처리 유닛군(2)에서는, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛이 버퍼 유닛(27a)의 일방측에 배열되고, 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛이 타방측에 배열된다. 도포 시스템(1h)은, 기판(9)의 반송 기구로서 2대의 멀티 반송 로봇(4)을 구비하고, 정공 수송층의 형성에 따른 복수의 처리 유닛과 버퍼 유닛(27a)의 사이, 및, 유기 EL층의 형성에 따른 복수의 처리 유닛과 버퍼 유닛(27a) 사이에는 각각, 멀티 반송 로봇(4)이 이동하는 이동로(41)가 설정된다.In the processing unit group 2, the processing unit according to the formation of the hole transport layer is arranged on one side of the buffer unit 27a, and the processing unit according to the formation of the organic EL layer is arranged on the other side. The coating system 1h includes two multi-carrier robots 4 as the transfer mechanism of the substrate 9, between the plurality of processing units and the buffer unit 27a according to the formation of the hole transport layer, and the organic EL. A movement path 41 through which the multi-carrier robot 4 moves is set between the plurality of processing units and the buffer unit 27a in accordance with the formation of the layer.

도포 시스템(1h)에서는, 정공 수송 베이크 유닛(22)의 내부에 3개의 가열부(도시 생략)가 설치되어 있으며, 3개의 정공 수송 도포 유닛(21)에 의해 정공 수송액이 도포된 3장의 기판(9)이, 제1 마스킹 테이프(81)의 박리 후, 3개의 가열부에 의해 병행하여 가열되어 정공 수송층이 형성된다. 정공 수송층의 형성에 따른 처리가 종료된 3장의 기판(9)은, 일측의 멀티 반송 로봇(4)에 의해 버퍼 유닛(27a)에 수납되고, 타측의 멀티 반송 로봇(4)에 의해 순차 버퍼 유닛(27a)으로부터 취출되어 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛에 순차 반송됨으로써 유기 EL층이 형성된다. In the coating system 1h, three board | substrates (not shown) are provided in the inside of the hole transport baking unit 22, and the three board | substrates with which the hole transport liquid was apply | coated by the three hole transport coating units 21 are shown. After peeling of the 1st masking tape 81, 9 is heated in parallel by three heating parts, and a positive hole transport layer is formed. The three board | substrates 9 in which the process according to formation of the positive hole transport layer was complete | finished are accommodated in the buffer unit 27a by the multi-carrier robot 4 of one side, and are sequentially buffered by the multi-carrier robot 4 of the other side. The organic EL layer is formed by being taken out from (27a) and sequentially conveyed to the processing unit according to the formation of the organic EL layer.

도포 시스템(1h)에서는, 버퍼 유닛(27a)을 끼워, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛과 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛을 분리하여 배치함으로써, 정공 수송층 및 유기 EL층의 형성에 따른 처리 시간의 차를 조정할 수 있음과 동시에, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛과 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛 사이 에서의 분위기의 이동을 억제할 수 있다. 그 결과, 기판(9)에 대한 처리의 질을 향상시킬 수 있다.In the coating system 1h, the process according to the formation of the hole transporting layer and the organic EL layer is performed by inserting the buffer unit 27a to separate the processing unit in accordance with the formation of the hole transporting layer and the processing unit in accordance with the formation of the organic EL layer. While the time difference can be adjusted, the movement of the atmosphere between the processing unit according to the formation of the hole transport layer and the processing unit according to the formation of the organic EL layer can be suppressed. As a result, the quality of the process with respect to the board | substrate 9 can be improved.

다음에, 도포 시스템의 다른 예를 제시한다. 이하의 예에서는, 처리 유닛군(2)으로부터 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛이 생략되어 있으며, 다른 시스템이나 장치 등, 외부에서 정공 수송층의 형성이 이루어진 기판(9)이 도포 시스템에 반입된다.Next, another example of the application system is given. In the following example, the processing unit according to formation of a hole transport layer is abbreviate | omitted from the processing unit group 2, The board | substrate 9 in which the hole transport layer was formed externally, such as another system or apparatus, is carried in to an application | coating system.

도 26에 도시한 도포 시스템(11a)은, 인덱서(3), 멀티 반송 로봇(4) 및 처리 유닛군(2)을 구비하고, 처리 유닛군(2)은, 유기 EL 테이프 유닛(26), 유기 EL 도포 유닛(24) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 각각 2개씩 포함한다. 도 27에 도시한 도포 시스템(11b)의 처리 유닛군(2)은, 2개의 유기 EL 테이프 유닛(26), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다. 도 28에 도시한 도포 시스템(11c)의 처리 유닛군(2)은, 도 27에 도시한 유기 EL 베이크 유닛(25) 대신에, 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)을 포함한다.The coating system 11a shown in FIG. 26 is equipped with the indexer 3, the multi conveyance robot 4, and the processing unit group 2, The processing unit group 2 is the organic EL tape unit 26, Two organic EL coating units 24 and two organic EL baking units 25 are included. The processing unit group 2 of the coating system 11b shown in FIG. 27 includes two organic EL tape units 26, a first organic EL coating unit 24a, a second organic EL coating unit 24b, and a first agent. The organic EL coating unit 24c and the organic EL baking unit 25 are included. The processing unit group 2 of the coating system 11c shown in FIG. 28 replaces the organic EL bake unit 25 shown in FIG. 27 with the first organic EL bake unit 25a and the second organic EL bake unit. 25b and the third organic EL baking unit 25c.

도 29에 도시한 도포 시스템(11d)은, 인덱서(3), 복수의 반송 아암(4a) 및 처리 유닛군(2)을 구비한다. 도포 시스템(11d)에서는, 기판(9)이 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 유기 EL 도포 유닛(24), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)의 순으로 반송되어 처리됨으로써, 기판(9)상에 유기 EL층이 형성된다. 도 30에 도시한 도포 시스템(11e)에서는, 기판(9)이, 유기 EL 테이프 접 착 유닛(26a), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)의 순으로 반송된다.The coating system 11d shown in FIG. 29 includes an indexer 3, a plurality of transfer arms 4a, and a processing unit group 2. In the coating system 11d, the substrate 9 is conveyed in the order of the organic EL tape bonding unit 26a, the organic EL coating unit 24, the organic EL tape peeling unit 26b, and the organic EL baking unit 25. By processing, the organic EL layer is formed on the substrate 9. In the coating system 11e shown in FIG. 30, the board | substrate 9 is the organic EL tape bonding unit 26a, the 1st organic EL coating unit 24a, the 2nd organic EL coating unit 24b, and the 3rd. The organic EL coating unit 24c, the organic EL tape peeling unit 26b, and the organic EL baking unit 25 are conveyed in this order.

도 31의 도포 시스템(11f)에서는, 기판(9)이, 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b), 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b), 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b), 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c), 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)의 순으로 반송된다.In the coating system 11f of FIG. 31, the substrate 9 includes an organic EL tape bonding unit 26a, a first organic EL coating unit 24a, an organic EL tape peeling unit 26b, and a first organic EL baking unit. 25a, organic EL tape bonding unit 26a, second organic EL coating unit 24b, organic EL tape peeling unit 26b, second organic EL bake unit 25b, organic EL tape bonding unit 26a And the third organic EL coating unit 24c, the organic EL tape peeling unit 26b, and the third organic EL baking unit 25c in this order.

이상으로 설명한 도포 시스템에서는, 기판(9)상의 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻는다는 관점에서는, 처리 유닛군(2)으로부터 제2 마스킹 테이프(84)를 접착하는 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a)(또는, 유기 EL 테이프 유닛(26)의 테이프 접착 헤드)이 생략되어도 된다(정공 수송액의 도포에서도 동일). 이 경우, 도포 시스템에는, 시스템의 외부에서 제2 마스킹 테이프(84)가 접착된 기판(9)이 반입된다.In the coating system described above, from the viewpoint of easily obtaining the substrate 9 to which the organic EL liquid is applied only to the coating region 91 on the substrate 9, the second masking tape 84 from the processing unit group 2. The organic EL tape adhesive unit 26a (or the tape adhesive head of the organic EL tape unit 26) for adhering the adhesive may be omitted (the same applies to the application of the hole transport liquid). In this case, the board | substrate 9 to which the 2nd masking tape 84 was stuck is carried in to the application | coating system.

반대로, 처리 유닛군(2)으로부터 유기 EL 테이프 박리 유닛(26b)(또는, 유기 EL 테이프 유닛(26)의 테이프 박리 헤드)이 생략되고, 제2 마스킹 테이프(84)의 박리가 도포 시스템의 외부에서 행해져도 된다. 이 경우에서도, 처리 유닛군(2)이, 기판(9)에 제2 마스킹 테이프(84)를 접착하는 유기 EL 테이프 접착 유닛(26a)(또는, 유기 EL 테이프 유닛(26)의 테이프 접착 헤드), 및, 유기 EL액을 도포하는 유 기 EL 도포 유닛을 포함함으로써, 기판(9)에 유기 EL액을 도포할 때에, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 유기 EL액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(정공 수송액의 도포에서도 동일). On the contrary, the organic EL tape peeling unit 26b (or the tape peeling head of the organic EL tape unit 26) is omitted from the processing unit group 2, and peeling of the second masking tape 84 is performed outside the coating system. It may be done in. Also in this case, the processing unit group 2 adheres to the organic EL tape bonding unit 26a (or the tape bonding head of the organic EL tape unit 26) to adhere the second masking tape 84 to the substrate 9. And an organic EL coating unit for coating the organic EL liquid, so that the organic EL liquid adheres to the coating prohibition region 92 on the substrate 9 when the organic EL liquid is applied to the substrate 9. This can be reliably prevented (the same applies to the application of the hole transport solution).

또, 도포 시스템의 소형화의 요청이 있을 경우에는, 하나의 테이프 접착·박리 유닛에 의해, 정공 수송액의 도포 전후에서의 제1 마스킹 테이프(81)의 접착 및 박리, 및, 유기 EL액의 도포 전후에서의 제2 마스킹 테이프(84)의 접착 및 박리가 행해져도 된다. In addition, when there is a request for downsizing of the coating system, adhesion and peeling of the first masking tape 81 before and after the application of the hole transporting liquid by one tape bonding and peeling unit, and application of the organic EL liquid Adhesion and peeling of the second masking tape 84 before and after may be performed.

또한, 상기 실시 형태에 따른 도포 시스템에서는, 기판(9)의 도포 금지 영역(92) 전체에 대하여 마스킹 테이프의 접착이 행해져도 된다. 예를 들면, 정공 수송 테이프 유닛(23)에서는, 일 방향으로 신장되는 영역에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착되고, 기판 이동 기구(232)에 의해 기판(9)이 90°만큼 회전한 후, 이미 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된 영역에 수직으로 신장되는 영역에 제1 마스킹 테이프(81)가 접착된다. 이와 같이, 도포 금지 영역(92) 중 정공 수송 도포 유닛(21)에서 정공 수송액의 도포가 행해지지 않는 영역에도 제1 마스킹 테이프(81)를 접착함으로써, 어떠한 이상 등으로 인해 상기 영역에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있다(유기 EL 테이프 유닛(26) 등에서도 동일).In addition, in the coating system which concerns on the said embodiment, the masking tape may be adhere | attached with respect to the whole application prohibition area | region 92 of the board | substrate 9. As shown in FIG. For example, in the hole transport tape unit 23, the first masking tape 81 is bonded to a region extending in one direction, and the substrate 9 is rotated by 90 ° by the substrate moving mechanism 232. In addition, the first masking tape 81 is bonded to a region extending perpendicularly to the region where the first masking tape 81 is already attached. In this way, the first masking tape 81 is also adhered to the area in the hole transport application unit 21 where the hole transport liquid is not applied in the application prohibition area 92, whereby foreign matters are caused in the area due to any abnormality or the like. Attachment can be prevented (the same applies to the organic EL tape unit 26 and the like).

다음에, 본 발명의 제10 실시 형태에 따른 도포 시스템(1j)에 대해 설명한다. 도 32는, 도포 시스템(1j)의 구성을 도시한 도면이다. 도포 시스템(1j)도, 제1 실시 형태와 같이, 유기 EL 표시 장치용 기판(9)(도 2 참조)에 유동성 재료를 도포하는 시스템이다. 도포 시스템(1j)에서는, 기판(9)에 대한 마스킹 테이프의 접착 및 박리는 행해지지 않는다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일).Next, the coating system 1j according to the tenth embodiment of the present invention will be described. 32 is a diagram illustrating a configuration of the coating system 1j. The coating system 1j is also a system for applying a fluid material to the substrate 9 (see FIG. 2) for the organic EL display device, similarly to the first embodiment. In the coating system 1j, adhesion and peeling of the masking tape to the board | substrate 9 are not performed (same in 11th-16th embodiment).

도 32에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 1에 도시한 도포 시스템(1)의 정공 수송 테이프 유닛(23) 및 유기 EL 테이프 유닛(26) 대신에, 정공 수송 도포 유닛(21)에 의해 정공 수송액이 도포된 기판(9)(도 2 참조)의 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액을 제거하는 유동성 재료 제거 유닛인 정공 수송 제거 유닛(28), 및, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 유기 EL액이 도포된 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액을 제거하는 유동성 재료 제거 유닛인 유기 EL 제거 유닛(29)을 포함한다. 그 밖의 구성은 도 1과 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다. As shown in FIG. 32, in the coating system 1j, the processing unit group 2 replaces the hole transport tape unit 23 and the organic EL tape unit 26 of the coating system 1 shown in FIG. The hole transport removal unit, which is a flowable material removal unit that removes the hole transport liquid from the application prohibition region 92 of the substrate 9 (see FIG. 2) to which the hole transport liquid is applied by the hole transport application unit 21, 28 and the organic EL removing unit 29 which is a fluid material removing unit that removes the organic EL liquid from the coating prohibition region 92 of the substrate 9 to which the organic EL liquid has been applied by the organic EL coating unit 24. It includes. The other structure is the same as that of FIG. 1, and the same code | symbol is attached | subjected in the following description.

정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 도포된 정공 수송액에 향하여 에너지파를 조사함으로써 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거된다. 유기 EL 제거 유닛(29)에서도 마찬가지로, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)에 도포된 유기 EL액을 향하여 에너지파를 조사함으로써 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거된다. 본 실시 형태에서는, 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)에 의해 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)을 향하여 행해지는 에너지파의 조사는, 레이저광의 조사에 의한 광 에너지의 조사이며, 도포 금지 영역(92)상의 정공 수송액 및 유기 EL액은, 레이저 어블레이션에 의해 기화함으로써 도포 금지 영역(92)상으로부터 제거된다(제11 내지 제16 실시 형태에서도 동일).In the hole transport removing unit 28, the hole transport liquid is removed from the application inhibiting region 92 by irradiating an energy wave toward the hole transporting liquid applied to the application inhibiting region 92 on the substrate 9. Similarly, in the organic EL removing unit 29, the organic EL liquid is removed from the coating inhibiting region 92 by irradiating an energy wave toward the organic EL liquid applied to the coating inhibiting region 92 on the substrate 9. In this embodiment, irradiation of the energy wave performed toward the application prohibition area 92 on the board | substrate 9 by the positive hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29 is an optical energy by irradiation of a laser beam. The hole transport liquid and the organic EL liquid on the coating inhibiting region 92 are removed from the coating inhibiting region 92 by vaporization by laser ablation (the same applies to the eleventh to sixteenth embodiments).

처리 유닛군(2)에서는, 멀티 반송 로봇(4)이 이동하는 직선 형상의 이동로 (41)의 일방측에, 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 정공 수송 제거 유닛(28)이 배열되어 있으며, 이동로(41)의 타방측에 유기 EL 도포 유닛(24), 유기 EL 베이크 유닛(25) 및 유기 EL 제거 유닛(29)이 배열되어 있다. 도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2) 중, 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)이, 다른 어느 처리 유닛(즉, 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 베이크 유닛(22), 유기 EL 도포 유닛(24) 및 유기 EL 베이크 유닛(25))보다도 인덱서(3)에 가까운 위치에 배치된다.In the processing unit group 2, the hole transport application unit 21, the hole transport bake unit 22, and the hole transport removal unit are located on one side of the linear movement path 41 in which the multi-carrier robot 4 moves. 28 is arrange | positioned, and the organic electroluminescent coating unit 24, the organic electroluminescent baking unit 25, and the organic electroluminescent removal unit 29 are arrange | positioned on the other side of the movement path 41. As shown in FIG. In the coating system 1j, in the processing unit group 2, the hole transport removing unit 28 and the organic EL removing unit 29 are any other processing unit (that is, the hole transport coating unit 21, the hole transport baking). The unit 22, the organic EL coating unit 24, and the organic EL baking unit 25 are disposed closer to the indexer 3.

도 33은, 정공 수송 제거 유닛(28)의 구성을 도시한 정면도이다. 정공 수송 제거 유닛(28)은, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부(281), 기판(9)을 서로 수직인 2개의 수평 방향(즉, 도 4 중의 좌우 방향 및 깊이 방향)으로 이동하는 기판 이동 기구(282), 기판(9)의 도포 금지 영역(92)에 레이저광을 조사하여 도포된 정공 수송액을 제거하는 제거 헤드(283), 및, 이들 구성을 제어하는 제어부(284)를 구비한다. 33 is a front view showing the configuration of the hole transport removing unit 28. The hole transport removal unit 28 moves the substrate holding unit 281 holding the substrate 9 and the substrate 9 in two horizontal directions perpendicular to each other (that is, in the left and right directions and the depth direction in FIG. 4). The substrate moving mechanism 282, the removal head 283 for removing the hole transport liquid applied by irradiating a laser beam to the application prohibition region 92 of the substrate 9, and the control unit 284 for controlling these configurations. Equipped.

도 34는, 제거 헤드(283)의 내부 구성을 확대하여 도시한 정면도이다. 도 34에서는, 제거 헤드(283)의 하우징(2830)에 수용되는 구성을 설명하기 위해, 하우징(2830)의 내부를 도시하고 있다. 도 34에 도시하는 바와 같이, 제거 헤드(283)는, 레이저광을 출사하는 레이저 조사부(2831), 레이저 어블레이션에 의해 기화된 제거물(즉, 정공 수송액)을 흡인하는 흡인부(2832), 및, 이들 구성을 수용하는 하우징(2830)을 구비한다.34 is an enlarged front view of the internal configuration of the removal head 283. In FIG. 34, the inside of the housing 2830 is shown in order to demonstrate the structure accommodated in the housing 2830 of the removal head 283. As shown in FIG. As shown in FIG. 34, the removal head 283 is the laser irradiation part 2831 which emits a laser beam, and the suction part 2832 which sucks the removal material (that is, hole transport liquid) vaporized by laser ablation. And a housing 2830 that accommodates these configurations.

레이저 조사부(2831)는, 고강도의 펄스 레이저광을 발진하는 레이저 발진기 (2833), 레이저 발진기(2833)로부터의 레이저광을 확대하는 확대 광학계(2834), 확대 광학계(2834)로부터의 레이저광의 단면 형상을 슬리트 형상(폭이 좁은 직사각형 형상)으로 정형(整形)하는 마스크(2835), 및, 마스크(2835)에 의해 정형된 레이저광을 집속(集束)시키면서 기판(9)으로 안내하는 축소 광학계(2836)를 구비한다. 도 34에서는, 레이저 발진기(2833)로부터 기판(9)으로 안내되는 레이저광의 주축을 파선으로 나타내고 있다. 흡인부(2832)는, 기판(9)을 향하여 돌출하는 흡인 노즐(2837)을 구비하고, 레이저 조사부(2831)로부터의 레이저광이 조사되는 기판(9)상의 영역의 상측에서 주위의 가스를 흡인한다.The laser irradiator 2831 has a cross-sectional shape of a laser oscillator 2833 for oscillating high intensity pulsed laser light, an enlarged optical system 2834 for expanding the laser light from the laser oscillator 2833, and a laser light from the enlarged optical system 2834. A mask 2835 shaping a slit shape (a narrow rectangular shape), and a reduction optical system that guides the laser beam shaped by the mask 2835 to the substrate 9 while focusing the laser light. 2836). In FIG. 34, the main axis of the laser beam guided from the laser oscillator 2833 to the board | substrate 9 is shown with the broken line. The suction part 2832 has a suction nozzle 2837 which protrudes toward the substrate 9, and sucks the surrounding gas at an upper side of the region on the substrate 9 to which the laser light from the laser irradiation part 2831 is irradiated. do.

도 33에 도시한 정공 수송 제거 유닛(28)에 의해 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)(도 2 참조)으로부터 정공 수송액이 제거될 때에는, 우선, 기판 이동 기구(282)에 의해 기판(9)이 이동되어 제거 개시 위치에 위치한다. 즉, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)의 단부(端部)가, 제거 헤드(283)의 축소 광학계(2836)의 하측에 위치한다. When the hole transport liquid is removed from the application prohibition region 92 (see FIG. 2) on the substrate 9 by the hole transport removal unit 28 illustrated in FIG. 33, the substrate is first moved by the substrate transfer mechanism 282. (9) is moved to the removal start position. That is, the edge part of the application prohibition area | region 92 of the board | substrate 9 is located under the reduction optical system 2838 of the removal head 283. FIG.

계속해서, 기판(9)이 정지한 상태에서, 흡인부(2832)에 의한 흡인이 개시됨과 동시에 레이저 조사부(2831)로부터 도포 금지 영역(92)을 향하여 펄스 레이저광의 조사가 개시된다. 도포 금지 영역(92)에서는, 레이저광의 조사가 반복하여 행해짐으로써, 레이저 어블레이션이 반복하여 발생되고, 이에 따라, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)에 부착되어 있는 정공 수송액이 기화되어 제거된다. 기화된 정공 수송액은, 흡인부(2832)에 의해 주위의 가스와 함께 흡인된다. 그 결과, 기화한 정공 수송액이 기판(9)이나 정공 수송 제거 유닛(28)에 재부착되는 것이 방지된다.Subsequently, in the state where the substrate 9 is stopped, suction by the suction unit 2832 is started, and irradiation of the pulse laser light is started from the laser irradiation unit 2831 toward the coating prohibition region 92. In the application prohibition region 92, the irradiation of the laser light is repeatedly performed, whereby laser ablation occurs repeatedly, whereby the hole transport liquid adhered to the application prohibition region 92 of the substrate 9 is vaporized. Removed. The vaporized hole transport liquid is sucked together with the surrounding gas by the suction part 2832. As a result, the vaporized hole transport liquid is prevented from reattaching to the substrate 9 or the hole transport removal unit 28.

정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 소정의 펄스 수의 레이저광이 기판(9)상의 하나의 조사 영역에 조사되면, 기판 이동 기구(282)에 의해 기판(9)이 이동되어 도포 금지 영역(92)에서의 레이저광이 조사되는 영역이 이동한다. 그리고 레이저광의 조사 및 기판(9)의 이동이 반복됨으로써, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)의 전역(全域)에 대하여 레이저광이 조사되고, 도포 금지 영역(92)에 부착된 정공 수송액이 제거된다.In the hole transport removing unit 28, when a laser beam having a predetermined number of pulses is irradiated onto one irradiation area on the substrate 9, the substrate 9 is moved by the substrate moving mechanism 282 to coat the application prohibition area 92. ) Is irradiated with the laser beam. Then, the irradiation of the laser light and the movement of the substrate 9 are repeated, so that the laser beam is irradiated to the entire area of the application prohibition region 92 on the substrate 9, and the hole transport adhered to the application prohibition region 92. The liquid is removed.

유기 EL 제거 유닛(29)은, 도 33에 도시한 정공 수송 제거 유닛(28)과 동일한 구조를 가지므로, 도시를 생략한다. 유기 EL 제거 유닛(29)은, 정공 수송 제거 유닛(28)과 마찬가지로, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부, 기판(9)을 이동하는 기판 이동 기구, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)에 레이저광을 조사하여 도포된 유기 EL액을 제거하는 제거 헤드, 및, 이들 구성을 제어하는 제어부를 구비한다.Since the organic EL removal unit 29 has the same structure as the hole transport removal unit 28 shown in Fig. 33, the illustration is omitted. Similar to the hole transport removal unit 28, the organic EL removing unit 29 includes a substrate holding unit for holding the substrate 9, a substrate moving mechanism for moving the substrate 9, and an application prohibition region of the substrate 9 ( 92) is provided with the removal head which irradiates a laser beam and removes the apply | coated organic EL liquid, and the control part which controls these structures.

제거 헤드의 내부 구성도, 도 34에 도시한 정공 수송 제거 유닛(28)의 제거 헤드(283)와 동일하다. 유기 EL 제거 유닛(29)에서도, 정공 수송 제거 유닛(28)과 마찬가지로, 제거 헤드의 레이저 조사부로부터의 펄스 레이저광의 조사에 의한 레이저 어블레이션에 의해, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액을 기화시켜 제거하고, 흡인부에 의해 기화된 유기 EL액을 주위의 가스와 함께 흡인함으로써, 제거된 유기 EL액이, 기판(9)이나 유기 EL 제거 유닛(29)에 재부착되는 것이 방지된다.The internal structure of the removal head is also the same as that of the removal head 283 of the hole transport removal unit 28 shown in FIG. In the organic EL removal unit 29, similarly to the hole transport removal unit 28, from the application prohibition region 92 of the substrate 9 by laser ablation by irradiation of pulsed laser light from the laser irradiation section of the removal head. The organic EL liquid is vaporized and removed, and the organic EL liquid vaporized by the suction unit is sucked together with the surrounding gas so that the removed organic EL liquid is reattached to the substrate 9 or the organic EL removing unit 29. Is prevented.

도 35는, 기판(9)을 도시한 평면도이고, 도 36은, 도 35 중의 B-B의 위치에서의 기판(9)의 단면도이다. 도 32에 도시한 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 도포 헤드(244)(도 9 및 도 10 참조)의 좌우 방향으로의 이동, 및, 기판(9)의 피치이동이 반복됨으로써, 도 35 및 도 36에 도시하는 바와 같이, 기판(9)상의 도포 금지 영역(92)을 포함하는 영역(즉, 도포 금지 영역(92) 중 도포 영역(91)의 좌우의 영역, 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부)에 유기 EL액(93)이 스트라이프 형상으로 도포된다. 또, 도 35에서는, 도시의 사정상, 기판(9)상에 도포된 유기 EL액(93)의 폭 및 피치를 실제보다 크게 도시하고 있다.35 is a plan view of the substrate 9, and FIG. 36 is a cross-sectional view of the substrate 9 at the position B-B in FIG. 35. In the organic EL coating unit 24 shown in FIG. 32, the movement in the left and right directions of the coating head 244 (see FIGS. 9 and 10), and the pitch movement of the substrate 9 are repeated, so that FIGS. As shown in FIG. 36, the area | region containing the application | coating prohibition area 92 on the board | substrate 9 (namely, the area | region to the left and right of the application | coating area | region 91 among the application prohibition area | region 92, and the application | coating area | region 91 The organic EL liquid 93 is applied in a stripe shape to the groove portions between the partition walls of the substrate. In addition, in FIG. 35, the width | variety and the pitch of the organic EL liquid 93 apply | coated on the board | substrate 9 are shown larger than actually for the convenience of illustration.

유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 유기 EL액(93)의 도포가 행해지고 있는 동안, 도포 헤드(244)의 노즐(247a∼247c)(도 9 및 도 10 참조)로부터 유기 EL액(93)이 연속적으로 토출되고 있다. 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 도포 금지 영역(92) 중 기판(9)의 이동 방향에 수직으로 신장되는 영역(즉, 도 35 중에서 좌우 방향으로 신장되는 영역)에 대하여, 도포 헤드(244)를 기판(9)상으로부터 대피시킨 상태에서, 기판(9)을 상기 영역의 폭(즉, 도 35 중의 상하 방향의 폭)과 동일한 거리만큼 이동함으로써, 상기 영역으로의 유기 EL액(93)의 도포가 회피된다.In the organic EL coating unit 24, the organic EL liquid 93 is discharged from the nozzles 247a to 247c (see FIGS. 9 and 10) of the coating head 244 while the organic EL liquid 93 is applied. It is discharged continuously. In the organic EL coating unit 24, the coating head 244 is applied to a region of the coating prohibition region 92 which extends perpendicularly to the moving direction of the substrate 9 (that is, the region extending in the left-right direction in FIG. 35). Of the organic EL liquid 93 to the region by moving the substrate 9 by the same distance as the width of the region (that is, the width in the vertical direction in FIG. 35) while evacuating from the substrate 9. Application is avoided.

도포 시스템(1j)에서는, 상술한 유기 EL 제거 유닛(29)에서, 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액(93)이 제거됨으로써, 도 37에 도시하는 바와 같이, 기판(9)의 도포 영역(91)상에만 유기 EL액(93)이 잔치(殘置)된다(정공 수송 도포 유닛(21) 및 정공 수송 제거 유닛(28)에서의 정공 수송액의 도포 및 제거에서도 동일).In the coating system 1j, the organic EL liquid 93 is removed from the coating prohibition region 92 of the substrate 9 in the organic EL removing unit 29 described above, so that the substrate ( The organic EL liquid 93 remains only on the application region 91 of 9 (the same applies to the application and removal of the hole transport liquid in the hole transport coating unit 21 and the hole transport removal unit 28). ).

다음에, 도포 시스템(1j)의 동작에 대해 설명한다. 도 38a 내지 도 38c는, 도포 시스템(1j)의 동작의 흐름을 도시한 도면이다. 도 32에 도시한 도포 시스템 (1j)에서는, TFT 회로, ITO 전극 및 격벽이 형성된 복수의 기판(9)이 수용되어 있는 카세트(90)가, 인덱서(3)의 카세트 재치부(31)상에 미리 재치되어 있으며, 우선, 인덱서(3)의 인덱서 로봇(32)(도 3 참조)에 의해, 카세트 재치부(31)상의 카세트(90)로부터 기판(9)이 취출되고, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 인덱서 로봇(32)의 핸드(321)에 유지된 기판(9)이 수취되어 핸드(421)(도 3참조)에 유지된다(단계 S81). Next, the operation of the coating system 1j will be described. 38A to 38C are diagrams showing the flow of operation of the coating system 1j. In the coating system 1j shown in FIG. 32, the cassette 90 in which the TFT circuit, the ITO electrode, and the several board | substrate 9 with which the partition was formed is accommodated is placed on the cassette mounting part 31 of the indexer 3. As shown in FIG. The substrate 9 is taken out in advance, and the substrate 9 is first taken out from the cassette 90 on the cassette placing unit 31 by the indexer robot 32 (see FIG. 3) of the indexer 3. ), The substrate 9 held by the hand 321 of the indexer robot 32 is received and held by the hand 421 (see FIG. 3) (step S81).

계속해서, 멀티 반송 로봇(4)이, 이동로(41)상을 정공 수송 도포 유닛(21)의 앞까지 이동하고, 핸드(421)에 유지된 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21)에 반입되어 기판 유지부에 재치된다(단계 S82). 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 기판(9)을 향하여 정공 수송액이 토출되고, 도포 금지 영역(92)상을 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부 및 도포 금지 영역(92))에 정공 수송액이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S83).Subsequently, the multi-carrier robot 4 moves on the movement path 41 to the front of the hole transport coating unit 21, and the substrate 9 held by the hand 421 moves the hole transport coating unit 21. Is carried in and placed on the substrate holding portion (step S82). In the hole transport coating unit 21, the hole transporting liquid is discharged toward the substrate 9, and between the partitions of the region on the substrate 9 including the coating prohibition region 92 (that is, between partition walls of the coating region 91). The hole transport liquid is applied to the groove portion and the coating prohibition area 92 in a stripe shape (step S83).

정공 수송액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출되고(단계 S84), 정공 수송 제거 유닛(28)으로 반송되어 정공 수송 제거 유닛(28)에 반입된다(단계 S85). 이때, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(421)에 의해 유지되어 반송된다. 또, 기판(9)상에서는, 정공 수송 도포 유닛(21)에 의해 도포된 정공 수송액의 용매 성분의 일부가 기판 유지부의 가열 기구에 의해 증발하여, 정공 수송액이 어느 정도 건조된 상태(소위, 덜 마른 상태)로 도포 금지 영역(92) 및 도포 영역(91)상에 부착되어 있다. 정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 제거 헤드(283)(도 34 참조)로부터의 레이저광의 조사에 의 한 레이저 어블레이션에 의해, 기판 유지부(281)에 유지된 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거된다(단계 S86).When the application of the hole transport liquid is completed, the substrate 9 is carried out from the hole transport application unit 21 by the multi transport robot 4 (step S84), and is transported to the hole transport removal unit 28 to remove the hole transport. It is carried in to the unit 28 (step S85). At this time, the board | substrate 9 is hold | maintained by the hand 421 of the multi-carrier robot 4, and is conveyed. Moreover, on the board | substrate 9, a part of the solvent component of the hole transport liquid apply | coated by the hole transport application unit 21 evaporates by the heating mechanism of a board | substrate holding part, and the hole transport liquid is dried to some extent (so-called, Less dry) and adheres to the application prohibition area 92 and the application area 91. In the hole transport removing unit 28, the application prohibition region of the substrate 9 held by the substrate holding unit 281 by laser ablation by irradiation of laser light from the removal head 283 (see FIG. 34). The hole transport liquid is removed from step 92 (step S86).

도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 제거 유닛(28)으로부터 반출되고(단계 S87), 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송되어 정공 수송 베이크 유닛(22)에 반입된다(단계 S91). 기판(9)이 정공 수송 제거 유닛(28)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송될 때에는, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(422)(즉, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 제거 유닛(28)으로 반송할 때에 유지하는 유지부와는 다른 또 하나의 유지부에 의해 유지된다.When the hole transport liquid is removed from the application prohibition area 92, the substrate 9 is taken out of the hole transport removal unit 28 by the multi-carrier robot 4 (step S87), and the hole transport bake unit 22 is removed. It is conveyed and carried in to the hole transport baking unit 22 (step S91). When the board | substrate 9 is conveyed from the hole transport removal unit 28 to the hole transport bake unit 22, the board | substrate 9 is a hand 422 (namely, a hole transport application | coating unit () of the multi-carrier robot 4). It is hold | maintained by another holding part different from the holding part hold | maintained at the time of conveyance from 21 to the hole transport removal unit 28. FIG.

정공 수송 베이크 유닛(22)에서는, 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거된 기판(9)이, 가열부(221)의 핫 플레이트(2211)(도 14 참조)에 재치되어 가열되고, 도포 영역(91)에서 격벽 사이의 홈부에 도포된 정공 수송액이, 기판(9)(의 ITO 전극)상에 정착하여 정공 수송층이 형성된다(단계 S92). 계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 가열부(221)로부터 반출되어 냉각부(222)로 반입되고, 쿨 플레이트(2221)(도 14 참조)상에 재치되어 상온까지 냉각된다(단계 S93).In the hole transport baking unit 22, the substrate 9 from which the hole transport liquid is removed from the application prohibition region 92 is placed on a hot plate 2211 (see FIG. 14) of the heating unit 221 and heated. The hole transport liquid applied to the groove portion between the partition walls in the application region 91 is fixed on the substrate 9 (ITO electrode) to form a hole transport layer (step S92). Subsequently, the board | substrate 9 is carried out from the heating part 221 by the multi-carrier robot 4, it is carried in to the cooling part 222, it mounts on the cool plate 2221 (refer FIG. 14), and cools to normal temperature. (Step S93).

기판(9)의 냉각이 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출되고(단계 S94), 유기 EL 도포 유닛(24)에 반입된다(단계 S95). 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 기판 유지부(241)에 유지된 기판(9)을 향하여 3종류의 유기 EL액이 토출되고, 도포 금지 영역(92)을 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 도포 금지 영역(92), 및, 도포 영역(91)의 격벽 사이의 홈부에 형성된 정공 수송층상의 영역)에 3종류의 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S96).When the cooling of the board | substrate 9 is complete | finished, the board | substrate 9 is carried out from the hole transport baking unit 22 by the multi-carrier robot 4 (step S94), and is carried in to the organic electroluminescent coating unit 24 (step S95). In the organic EL coating unit 24, three kinds of organic EL liquids are discharged toward the substrate 9 held by the substrate holding unit 241, and the region on the substrate 9 including the coating prohibition region 92 ( That is, three types of organic EL liquids are applied in a stripe shape to the application prohibition region 92 and the region on the hole transport layer formed in the groove portion between the partition walls of the application region 91 (step S96).

유기 EL액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 반출되고(단계 S97), 유기 EL 제거 유닛(29)에 반입된다(단계 S101). 기판(9)상에서는, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 도포된 유기 EL액의 용매 성분의 일부가 기판 유지부(241)의 가열 기구에 의해 증발하고, 유기 EL액이 어느 정도 건조된 상태(소위, 덜 마른 상태)로 도포 금지 영역(92) 및 도포 영역(91)(의 정공 수송층)상에 부착되어 있다. 유기 EL 제거 유닛(29)에서는, 제거 헤드로부터의 레이저광의 조사에 의한 레이저 어블레이션에 의해, 기판 유지부에 유지된 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거된다(단계 S102).When the application of the organic EL liquid is finished, the substrate 9 is carried out from the organic EL coating unit 24 by the multi-carrier robot 4 (step S97), and is carried in the organic EL removing unit 29 (step S101). ). On the substrate 9, a part of the solvent component of the organic EL liquid coated by the organic EL coating unit 24 is evaporated by the heating mechanism of the substrate holding part 241, and the organic EL liquid is dried to some extent ( It adheres on the application prohibition area 92 and the application area 91 (hole transport layer) in what is called a less dry state. In the organic EL removing unit 29, the organic EL liquid is removed from the application prohibition region 92 of the substrate 9 held by the substrate holding portion by laser ablation by irradiation of laser light from the removal head (step S102).

도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 반출되고(단계 S103), 유기 EL 베이크 유닛(25)에 반입된다(단계 S104). 기판(9)이 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 유기 EL 베이크 유닛(25)으로 반송될 때에는, 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(421, 422) 중, 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 제거 유닛(29)으로 기판(9)을 반송할 때에 이용된 핸드와는 다른 핸드에 의해 유지된다.When the organic EL liquid is removed from the coating prohibition region 92, the substrate 9 is carried out from the organic EL removing unit 29 by the multi-carrier robot 4 (step S103) to the organic EL baking unit 25. It is carried in (step S104). When the board | substrate 9 is conveyed from the organic EL removal unit 29 to the organic EL baking unit 25, the board | substrate 9 is an organic EL application | coating unit among the hands 421 and 422 of the multi-carrier robot 4. It is hold | maintained by the hand different from the hand used when conveying the board | substrate 9 from the 24 to the organic EL removal unit 29. FIG.

유기 EL 베이크 유닛(25)에서는, 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거된 기판(9)이 가열부의 핫 플레이트에 의해 가열되고, 기판(9)의 정공 수송층상에 도포된 유기 EL액이 기판(9)(의 정공 수송층)상에 정착하여 유기 EL층이 형성된다(단계 S105). 계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 가열부로부터 반출되어 냉각부로 반입되고, 쿨 플레이트에 의해 상온까지 냉각된다(단계 S106).In the organic EL baking unit 25, the substrate 9 from which the organic EL liquid is removed from the application prohibition region 92 is heated by a hot plate of the heating portion, and the organic EL liquid applied onto the hole transport layer of the substrate 9. It is fixed on this substrate 9 (hole transport layer) to form an organic EL layer (step S105). Subsequently, the board | substrate 9 is carried out from a heating part by the multi conveying robot 4, it is carried in to a cooling part, and is cooled to normal temperature with a cool plate (step S106).

기판(9)의 도포 영역(91)에서 정공 수송층상에 적층되는 유기 EL층의 형성이 종료되면, 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 유기 EL 베이크 유닛(25)으로부터 반출되고(단계 S107), 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취되어, 카세트 재치부(31)상의 카세트(90)에 수용된다(단계 S108). 도포 시스템(1j)에서는, 카세트(90)에 소정 매수의 처리필 기판이 수용되면, 상기 카세트(90)가 도포 시스템(1j) 밖으로 반출되어, 다른 장치에 의해 음극의 형성, 및, 절연막에 의한 봉지가 행해져 유기 EL 표시 장치가 제조된다. When formation of the organic EL layer laminated on the hole transport layer in the application region 91 of the substrate 9 is completed, the substrate 9 is carried out from the organic EL bake unit 25 by the multi-carrier robot 4. (Step S107), it is conveyed to the indexer 3, is received by the indexer robot 32, and is accommodated in the cassette 90 on the cassette mounting part 31 (step S108). In the coating system 1j, when a predetermined number of processed substrates are accommodated in the cassette 90, the cassette 90 is carried out of the coating system 1j to form a cathode by another apparatus and an insulating film. Encapsulation is performed to produce an organic EL display device.

이상으로 설명한 도포 시스템(1j)에서, 정공 수송층의 형성에 따른 구성에 주목하면, 처리 유닛군(2)이, 기판(9)에 정공 수송액을 도포하는 정공 수송 도포 유닛(21), 및, 정공 수송액이 도포된 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액을 제거하는 정공 수송 제거 유닛(28)을 포함한다. 이에 따라, 도포 금지 영역(92)에 부착된 정공 수송액을 제거하여, 도포 영역(91)에만 정공 수송액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 기판(9)을 가열하여 정공 수송액을 기판(9)상에 정착시키는 정공 수송 베이크 유닛(22)을 포함함으로써, 도포 영역(91)에만 정공 수송액이 정착하여 정공 수송층이 형성된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 정공 수송액의 도포, 도포 금지 영역(92)부터의 정공 수송액의 제거, 및, 정공 수송액의 정착을 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수 있음과 동시에 도포 시스템(1j)의 제조 비용을 저감할 수 있다(본 단락에서 설명한 사항은, 이하의 제11 내지 제16 실시 형태에서 동일하다.)In the coating system 1j described above, attention is paid to the configuration according to the formation of the hole transporting layer, and the processing unit group 2 applies the hole transporting coating unit 21 to apply the hole transporting liquid to the substrate 9, and And a hole transport removal unit 28 for removing the hole transport solution from the application prohibition region 92 of the substrate 9 to which the hole transport solution is applied. Thereby, the hole transport liquid adhering to the application prohibition area 92 can be removed, and the board | substrate 9 to which the hole transport liquid was apply | coated only to the application area 91 can be obtained easily. The substrate 9 includes a hole transport bake unit 22 that heats the substrate 9 to fix the hole transport liquid onto the substrate 9, whereby the hole transport liquid is fixed to the application region 91 to form a hole transport layer ( 9) can be easily obtained. In addition, since the application of the hole transport liquid, the removal of the hole transport liquid from the application prohibition region 92, and the fixing of the hole transport liquid can be performed in one system, the processing time of the substrate 9 is shortened. In addition, the manufacturing cost of the coating system 1j can be reduced (the matters described in this paragraph are the same in the following eleventh to sixteenth embodiments).

정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 정공 수송 베이크 유닛(22)에 의해 가열되기 전의 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거된다. 즉, 정공 수송액이 기판(9)에 정착하기 전에 제거할 수 있으므로, 정공 수송액을 용이하게 제거할 수 있다(제11, 제13 내지 제16 실시 형태에서 동일).In the hole transport removal unit 28, the hole transport liquid is removed from the application prohibition region 92 of the substrate 9 before being heated by the hole transport bake unit 22. That is, since the hole transport liquid can be removed before it is fixed to the substrate 9, the hole transport liquid can be easily removed (the same in the eleventh and thirteenth to sixteenth embodiments).

또, 정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 레이저광의 조사에 의한 레이저 어블레이션에 의해 정공 수송액이 제거된다. 레이저광의 조사에서는, 레이저광이 조사되는 영역을 고정밀도로 규정할 수 있기 때문에, 정공 수송액을 위치 정밀도 있게 제거할 수 있다. 또, 파장을 제어한 레이저광의 조사에서는, 정공 수송액에 영향을 줄 가능성이 있는 오존(O3)이 발생하지 않기 때문에, 고품질의 정공 수송층의 형성을 실현할 수 있다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일).In the hole transport removing unit 28, the hole transport liquid is removed by laser ablation by irradiation of laser light. In irradiation of a laser beam, since the area | region to which the laser beam is irradiated can be prescribed | regulated with high precision, a hole transport liquid can be removed with a positional precision. In addition, since ozone (O 3 ) which may affect the hole transport liquid is not generated in the irradiation of the laser beam whose wavelength is controlled, formation of a high quality hole transport layer can be realized (11th to 16th embodiments). Same).

다음에, 유기 EL층의 형성에 따른 구성에 주목하면, 정공 수송층의 형성에 따른 구성과 마찬가지로, 유기 EL 도포 유닛(24)에 의해 기판(9)에 유기 EL액이 도포되고, 유기 EL 제거 유닛(29)에 의해 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거됨으로써, 도포 금지 영역(92)에 부착된 유기 EL액을 제거하여, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 의해 기판(9)의 도포 영역(91)에 유기 EL액이 정착됨으로써, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 정착되어 유기 EL층이 형성된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 유기 EL액의 도포, 도포 금지 영역(92)으로부터의 유기 EL액 의 제거, 및, 유기 EL액의 정착을 하나의 시스템 내에서 행할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간의 단축 및 도포 시스템(1j)의 제조 비용의 저감을 실현할 수 있다(제13 및 제15 실시 형태에서 동일).Next, paying attention to the configuration according to the formation of the organic EL layer, similarly to the configuration according to the formation of the hole transporting layer, the organic EL liquid is applied to the substrate 9 by the organic EL coating unit 24, and the organic EL removing unit The organic EL liquid is removed from the coating inhibiting region 92 by the 29, thereby removing the organic EL liquid attached to the coating inhibiting region 92 and applying the organic EL liquid to only the coating region 91. ) Can be easily obtained. In addition, the organic EL liquid is fixed to the coating region 91 of the substrate 9 by the organic EL baking unit 25, so that the organic EL liquid is fixed to the coating region 91 so that the organic EL layer is formed. Can be easily obtained. In addition, since the application of the organic EL liquid, the removal of the organic EL liquid from the coating prohibition region 92, and the fixing of the organic EL liquid can be performed in one system, the processing time of the substrate 9 is shortened. And reduction of the manufacturing cost of the coating system 1j can be realized (the same in the thirteenth and fifteenth embodiments).

유기 EL 제거 유닛(29)에서는, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 의해 가열되기 전의 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거된다. 즉, 유기 EL액이 기판(9)에 정착하기 전에 제거할 수 있으므로, 유기 EL액을 용이하게 제거할 수 있다(제11, 제13 내지 제16 실시 형태에서 동일).In the organic EL removing unit 29, the organic EL liquid is removed from the coating prohibition region 92 of the substrate 9 before being heated by the organic EL baking unit 25. That is, since the organic EL liquid can be removed before fixing to the substrate 9, the organic EL liquid can be easily removed (the same in the eleventh and thirteenth to sixteenth embodiments).

또, 유기 EL 제거 유닛(29)에서도, 정공 수송 제거 유닛(28)과 마찬가지로, 레이저광의 조사에 의한 레이저 어블레이션에 의해 유기 EL액을 제거함으로써, 유기 EL액을 위치 정밀도 있게 제거할 수 있다. 또, 파장을 제어한 레이저광의 조사에서는, 유기 EL액에 영향을 줄 가능성이 있는 오존이 발생하지 않으므로, 고품질의 유기 EL층의 형성을 실현할 수 있다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일).Also in the organic EL removing unit 29, similarly to the hole transport removing unit 28, the organic EL liquid can be removed with positional accuracy by removing the organic EL liquid by laser ablation by irradiation of laser light. In addition, since the ozone which may affect the organic EL liquid does not generate | occur | produce by irradiation of the laser beam which controlled the wavelength, formation of a high quality organic EL layer can be implement | achieved (same in 11th-16th embodiment).

처리 유닛군(2)에서는, 정공 수송 제거 유닛(28)에 의해 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거되고, 유기 EL 제거 유닛(29)에 의해 도포 금지 영역(92)으로부터 유기 EL액이 제거된다. 가령, 공통의 제거 유닛에 의해 정공 수송액 및 유기 EL액의 제거가 행해진다고 하면, 제거 유닛에 정공 수송액이 부착된 경우, 그 후에 반입되는 기판(9)상의 정착 전의 유기 EL액에 정공 수송액이 혼입되어 버릴 가능성이 있다. 또, 제거 유닛에 유기 EL액이 부착된 경우, 그 후에 반입되는 기판(9)상의 정착 전의 정공 수송액에 유기 EL액이 혼입되어 버릴 가능성이 있다. 도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2)에 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)을 설치함으로써, 기판(9)상에서의 정공 수송액과 유기 EL액의 혼합을 확실하게 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 처리 유닛군(2)에 복수의 제거 유닛을 설치함으로써, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수도 있다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일).In the processing unit group 2, the hole transport liquid is removed from the application prohibition region 92 of the substrate 9 by the hole transport removal unit 28, and the application prohibition region 92 is performed by the organic EL removal unit 29. ), The organic EL liquid is removed. For example, if the hole transport liquid and the organic EL liquid are removed by a common removal unit, when the hole transport liquid is attached to the removal unit, the hole transport liquid is transported to the organic EL liquid before fixing on the substrate 9 carried thereafter. The liquid may mix. Moreover, when organic electroluminescent liquid adheres to a removal unit, there exists a possibility that organic electroluminescent liquid may mix in the hole transport liquid before fixing on the board | substrate 9 carried in thereafter. In the coating system 1j, the hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29 are provided in the processing unit group 2 to ensure the mixing of the hole transport liquid and the organic EL liquid on the substrate 9. Can be prevented. In addition, the processing time of the board | substrate 9 can also be shortened by providing a some removal unit in the processing unit group 2 (same in 11th-16th embodiment).

그런데, 정공 수송액과 유기 EL액에서는, 제거를 효율적으로 행하기 위한 레이저광의 특성(예를 들면, 파장이나 주파수, (레이저) 플루엔스 등)이 다르다. 도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2)에 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)을 설치함으로써, 정공 수송액 및 유기 EL액의 각각을, 다른 특성을 갖는 레이저광에 의해 제거할 수 있으므로, 정공 수송액의 제거 및 유기 EL액의 제거를 각각 효율적으로 행할 수 있다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일).By the way, the hole transport liquid and the organic EL liquid differ in the characteristics (for example, wavelength, frequency, (laser) fluence, etc.) of the laser beam for removing efficiently. In the coating system 1j, by providing the hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29 in the processing unit group 2, each of the hole transport liquid and the organic EL liquid has different characteristics. Can be removed, and the hole transport liquid and the organic EL liquid can be removed efficiently (the same as in the eleventh to sixteenth embodiments).

도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2) 중, 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)이, 다른 어느 처리 유닛보다도 인덱서(3)에 가까운 위치에 배치된다. 이에 따라, 처리 유닛군(2)에서, 다른 정공 수송 도포 유닛, 정공 수송 베이크 유닛, 유기 EL 도포 유닛 및 유기 EL 베이크 유닛을, 복수의 처리 유닛의 배열의 외측(즉, 인덱서(3)로부터 먼 측)에 용이하게 증설할 수 있다(제11, 제12, 제15 및 제16 실시 형태에서 동일).In the coating system 1j, the hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29 are disposed in the processing unit group 2 closer to the indexer 3 than any other processing unit. Accordingly, in the processing unit group 2, the other hole transport coating unit, the hole transport baking unit, the organic EL coating unit, and the organic EL baking unit are located outside the array of the plurality of processing units (that is, far from the indexer 3). Side can be easily expanded (the same in the eleventh, twelfth, fifteenth and sixteenth embodiments).

또, 도포 시스템(1j)에서는, 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 제거 유닛(28)으로 반송될 때에 핸드(421)(도 3 참조)에 의해 유지되고, 정공 수송 제거 유닛(28)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송될 때에 핸드(422)(도 3 참조)에 의해 유지되기 때문에, 정공 수송 액이 멀티 반송 로봇(4)(의 핸드(421, 422))을 통해 정공 수송 베이크 유닛(22)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 정공 수송 베이크 유닛(22)에 순차 반입되는 기판(9)에, 불필요한 정공 수송액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제11, 제12, 제15 및 제16 실시 형태에서 동일).Moreover, in the coating system 1j, when the board | substrate 9 is conveyed from the hole transport application unit 21 to the hole transport removal unit 28 by the multi conveyance robot 4, the hand 421 (refer FIG. 3). ) Is held by the hand 422 (see FIG. 3) when it is conveyed from the hole transport removal unit 28 to the hole transport bake unit 22. It is possible to reliably prevent attachment to the hole transport baking unit 22 via the hands 421 and 422. As a result, unnecessary hole transport liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 sequentially loaded into the hole transport bake unit 22 (the same in the eleventh, twelfth, fifteenth and sixteenth embodiments). ).

마찬가지로, 기판(9)이 멀티 반송 로봇(4)에 의해 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 제거 유닛(29)으로 반송될 때에 핸드(421)에 의해 유지되고, 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 유기 EL 베이크 유닛(25)으로 반송될 때에 핸드(422)에 의해 유지되기 때문에, 유기 EL액이 멀티 반송 로봇(4)의 핸드(421, 422)를 통해 유기 EL 베이크 유닛(25)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 순차 반입되는 기판(9)에, 불필요한 유기 EL액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제11, 제12, 제15 및 제16 실시 형태에서 동일). Similarly, when the substrate 9 is conveyed from the organic EL coating unit 24 to the organic EL removing unit 29 by the multi-carrier 4, it is held by the hand 421, and the organic EL removing unit 29 Since it is held by the hand 422 when it is conveyed from the organic EL bake unit 25 to the organic EL bake unit 25, the organic EL liquid adheres to the organic EL bake unit 25 through the hands 421 and 422 of the multi-carrier robot 4. It can surely be prevented. As a result, it is possible to reliably prevent unnecessary organic EL liquid from adhering to the substrate 9 sequentially loaded into the organic EL bake unit 25 (the same in the eleventh, twelfth, fifteenth and sixteenth embodiments). ).

도포 시스템(1j)에서는, 처리 유닛군(2)에서의 기판(9)에 대한 처리가 모두 상압 하에서 행해지기 때문에, 도포 시스템(1j)의 구성을 간소화하여 제조 비용을 보다 저감할 수 있다(제11 내지 제16 실시 형태에서 동일). In the coating system 1j, since all the processes with respect to the board | substrate 9 in the processing unit group 2 are performed under normal pressure, the structure of the coating system 1j can be simplified and manufacturing cost can be reduced further (the The same in the eleventh to sixteenth embodiments).

다음에, 본 발명의 제11 실시 형태에 따른 도포 시스템(1k)에 대해 설명한다. 도 39는, 도포 시스템(1k)의 구성을 도시한 도면이다. 도 39에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1k)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 32에 도시한 도포 시스템(1j)의 유기 EL 도포 유닛(24) 대신에, 도 16에 도시한 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 및, 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)을 포함한다. 그 밖의 구성은 도 32와 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다. Next, the coating system 1k according to the eleventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 39: is a figure which shows the structure of the application | coating system 1k. As shown in FIG. 39, in the coating system 1k, the processing unit group 2 replaces the organic EL coating unit 24 of the coating system 1j shown in FIG. 1 organic electroluminescent coating unit 24a, 2nd organic electroluminescent coating unit 24b, and 3rd organic electroluminescent coating unit 24c are included. The other structure is the same as that of FIG. 32, and attaches the same code | symbol in the following description.

제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에서는, 유기 EL액(R)을 토출하는 노즐 및 기판(9)의 이동이 반복됨으로써, 도포 금지 영역(92) 및 도포 영역(91)상의 격벽 사이의 복수의 홈부에 유기 EL액(R)이 스트라이프 형상으로 도포된다. 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에 의해 도포되는 스트라이프 형상의 유기 EL액(R)은, 기판(9)의 이동방향에 관하여 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 배열된다. 바꾸어 말하면, 유기 EL액(R)이 도포된 2개의 홈부의 사이에는, 유기 EL액(R)이 도포되지 않는 2개의 홈부가 끼워져 있다.In the first organic EL coating unit 24a, the movement of the nozzle for discharging the organic EL liquid R and the substrate 9 is repeated, whereby a plurality of partitions between the coating prohibition region 92 and the partition on the coating region 91 are formed. The organic EL liquid R is applied to the groove portion in a stripe shape. The stripe-shaped organic EL liquid R coated by the first organic EL coating unit 24a is arranged at intervals three times the pitch of the partition wall with respect to the moving direction of the substrate 9. In other words, between the two groove portions to which the organic EL liquid R is coated, two groove portions to which the organic EL liquid R is not coated are sandwiched.

제2 유기 EL 도포 유닛(24b)에서도 마찬가지로, 유기 EL액(G)을 토출하는 노즐 및 기판(9)의 이동이 반복됨으로써, 유기 EL액(R)이 도포된 도포 금지 영역(92)을 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 유기 EL액(R)이 도포된 복수의 홈부의 일방측에 인접하는 복수의 홈부, 및, 유기 EL액(R)이 도포된 도포 금지 영역(92))에, 유기 EL액(G)이 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 스트라이프 형상으로 도포되고, 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에서도, 유기 EL액(R)이 도포된 홈부와 유기 EL액(G)이 도포된 홈부 사이의 홈부에, 유기 EL액(B)이 격벽 피치의 3배의 간격을 두고 스트라이프 형상으로 도포된다.Similarly, in the second organic EL coating unit 24b, the movement of the nozzle for discharging the organic EL liquid G and the substrate 9 is repeated to include the coating prohibition region 92 to which the organic EL liquid R is coated. A region on the substrate 9 (that is, a plurality of groove portions adjacent to one side of the plurality of groove portions coated with the organic EL liquid R, and an application prohibition region 92 coated with the organic EL liquid R) The organic EL liquid G is applied in a stripe shape at intervals three times the partition pitch, and also in the third organic EL coating unit 24c, the groove portion and the organic EL liquid applied with the organic EL liquid R ( The organic EL liquid B is applied in a stripe shape at intervals three times the partition pitch in the groove portions between the groove portions coated with G).

도 40은, 도포 시스템(1k)의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면이다. 도 40에 도시한 동작(단계 S111∼S119)의 전후에서의 동작의 흐름은 각각, 도 38a 내지 도 38c에 도시한 단계 S81∼S94, 및, 단계 S101∼S108과 동일하다.40 is a diagram illustrating a part of the flow of the operation of the coating system 1k. The flow of the operation before and after the operation (steps S111 to S119) shown in FIG. 40 is the same as the steps S81 to S94 and the steps S101 to S108 shown in FIGS. 38A to 38C, respectively.

도포 시스템(1k)에서는, 제10 실시 형태와 마찬가지로, 인덱서(3)의 카세트(90)로부터 인덱서 로봇(32)에 의해 취출된 기판(9)이, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 수취되어 정공 수송 도포 유닛(21)에 반입되고, 정공 수송 도포 유닛(21)에서 도포 금지 영역(92)을 포함하는 기판(9)상의 영역에 정공 수송액이 도포된 후, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출된다(도 38a: 단계 S81∼S84).In the coating system 1k, the substrate 9 taken out by the indexer robot 32 from the cassette 90 of the indexer 3 is received by the multi-carrier robot 4 in the same manner as in the tenth embodiment. The hole transport liquid is carried in the transport application unit 21 and applied to the area on the substrate 9 including the prohibition region 92 in the hole transport application unit 21, and then from the hole transport application unit 21. It is carried out (FIG. 38A: step S81-S84).

정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 반출된 기판(9)은, 정공 수송 제거 유닛(28)에 반입되어 도포 금지 영역(92)으로부터 정공 수송액이 제거되고, 정공 수송 제거 유닛(28)으로부터 반출되어 정공 수송 베이크 유닛(22)에 반입된다(단계 S85∼S91). 그리고, 기판(9)이 가열부(221)에 의해 가열됨으로써 정공 수송액이 기판(9)의 도포 영역(91)상에 정착하여 정공 수송층이 형성되고, 냉각부(222)에 의해 상온까지 냉각된 기판(9)이 정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출된다(단계 S92∼S94).The board | substrate 9 carried out from the hole transport application unit 21 is carried in to the hole transport removal unit 28, the hole transport liquid is removed from the application prohibition area | region 92, and it is carried out from the hole transport removal unit 28, It carries in to the hole transport baking unit 22 (steps S85-S91). As the substrate 9 is heated by the heating unit 221, the hole transport liquid is fixed on the application region 91 of the substrate 9 to form a hole transport layer, and the cooling unit 222 is cooled to room temperature. The substrate 9 thus obtained is carried out from the hole transport bake unit 22 (steps S92 to S94).

정공 수송 베이크 유닛(22)으로부터 반출된 기판(9)은, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 반송되어 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)에 반입되고(도 40: 단계 S111), 도포 금지 영역(92)을 포함하는 기판(9)상의 영역(즉, 도포 금지 영역(92)상 및 정공 수송층상의 영역)에 유기 EL액(R)이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S112). 계속해서, 기판(9)이 제1 유기 EL 도포 유닛(24a)으로부터 반출되어 제2 유기 EL 도포 유닛(24b)에 반입되고(단계 S113, S114), 유기 EL액(G)이 스트라이프 형상으로 도포된다(단계 S115). 다음에, 기판(9)이 제2 유기 EL 도포 유닛(24b)으로부터 반출되어 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에 반입되고(단계 S116, S117), 유기 EL액(B)이 스트라이프 형상으로 도포되어 기판(9)에 대한 3종류의 유기 EL액(즉, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B))의 도포가 종료된다(단계 S118).The board | substrate 9 carried out from the positive hole transport baking unit 22 is conveyed by the multi-carrier robot 4, and is carried in to the 1st organic electroluminescent coating unit 24a (FIG. 40: step S111), and the coating prohibition area | region ( The organic EL liquid R is applied in a stripe shape to the region on the substrate 9 including the 92 (that is, the region on the application prohibition region 92 and the hole transport layer) (step S112). Subsequently, the substrate 9 is carried out from the first organic EL coating unit 24a and carried in to the second organic EL coating unit 24b (steps S113 and S114), and the organic EL liquid G is applied in a stripe shape. (Step S115). Next, the substrate 9 is carried out from the second organic EL coating unit 24b and carried in to the third organic EL coating unit 24c (steps S116 and S117), and the organic EL liquid B is applied in a stripe shape. Then, application of three kinds of organic EL liquids (that is, organic EL liquid R, organic EL liquid G, and organic EL liquid B) to the substrate 9 is completed (step S118).

기판(9)에 대한 3종류의 유기 EL액의 도포가 종료되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 기판(9)이 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)으로부터 반출되고(단계 S119), 유기 EL 제거 유닛(29)에 반입된다(도 38c: 단계 S101). 유기 EL 제거 유닛(29)에서는, 도포 금지 영역(92)으로부터의 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 제거가 병행하여 행해지고, 그 후, 기판(9)이 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 반출되어 유기 EL 베이크 유닛(25)에 반입된다(단계 S102∼S104). When the application of the three kinds of organic EL liquids to the substrate 9 is completed, the substrate 9 is carried out from the third organic EL coating unit 24c by the multi-carrier robot 4 (step S119), and the organic EL It is carried in to the removal unit 29 (FIG. 38C: step S101). In the organic EL removal unit 29, the removal of the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B from the coating prohibition region 92 is performed in parallel, and then, the substrate 9 is removed. ) Is taken out from the organic EL removing unit 29 and carried into the organic EL baking unit 25 (steps S102 to S104).

유기 EL 베이크 유닛(25)에서는, 기판(9)이 가열부에 의해 가열됨으로써 유기 EL액이 기판(9)의 도포 영역(91)상에 정착하여 유기 EL층이 형성된 후, 냉각부에 의해 기판(9)이 상온까지 냉각된다(단계 S105, S106). 그 후, 기판(9)이 유기 EL 베이크 유닛(25)으로부터 반출되고, 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취된다(단계 S107, S108).In the organic EL baking unit 25, the substrate 9 is heated by a heating unit so that the organic EL liquid is fixed on the application region 91 of the substrate 9 to form an organic EL layer, and then the substrate is cooled by the cooling unit. (9) is cooled to normal temperature (steps S105, S106). Then, the board | substrate 9 is carried out from the organic EL baking unit 25, is conveyed to the indexer 3, and is received by the indexer robot 32 (step S107, S108).

도포 시스템(1k)에서는, 처리 유닛군(2)이, 기판(9)에 3종류의 유기 EL액을 각각 순차 도포하는 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c), 기판(9)의 도포 금지 영역(92)으로부터 3종류의 유기 EL액을 제거하는 유기 EL 제거 유닛(29)을 포함하기 때문에, 도포 금지 영역(92)에 부착된 유기 EL액을 제거하여, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 도포된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 또, 기판(9)을 가열하여 유기 EL액을 정착시키는 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함하기 때문에, 도포 영역(91)에만 유기 EL액이 정착하여 유기 EL층이 형성된 기판(9)을 용이하게 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 기판(9)의 처리 시간을 단축함과 동시에 도포 시스템(1k)의 제조 비용을 저감할 수 있다(제12, 제14 및 제16 실시 형태에서 동일).In the coating system 1k, the processing unit group 2 applies the organic EL coating units 24a to 24c which sequentially apply three kinds of organic EL liquids to the substrate 9, and the coating prohibition area ( Since the organic EL removal unit 29 which removes three types of organic EL liquids from 92 is removed, the organic EL liquid adhering to the application | coating prohibition area | region 92 is removed, and only organic coating liquid is applied to the application | coating area | region 91. The coated substrate 9 can be easily obtained. Moreover, since the organic electroluminescent baking unit 25 which heats the board | substrate 9 and fixes an organic electroluminescent liquid is included, the organic electroluminescent liquid is fixed only to the application | coating area | region 91, and the board | substrate 9 in which the organic electroluminescent layer was formed is easy. You can get it. In addition, it is possible to shorten the processing time of the substrate 9 and to reduce the manufacturing cost of the coating system 1k (same in the twelfth, fourteenth and sixteenth embodiments).

상술한 바와 같이, 처리 유닛군(2)에서는, 도포 금지 영역(92)으로부터의 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 제거를 하나의 유기 EL 제거 유닛(29)에 의해 병행하여 행해짐으로써, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있다(제14 및 제16 실시 형태에서 동일). 또한, 도포 시스템(1k)에서는, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 도포 순서는 자유롭게 변경되어도 된다.As described above, in the processing unit group 2, the removal of the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B from the coating prohibition region 92 is performed by one organic EL removing unit. By performing in parallel with (29), the processing time of the board | substrate 9 can be shortened more (same in 14th and 16th embodiment). In addition, in the coating system 1k, the application order of the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B may be freely changed.

다음에, 본 발명의 제12 실시 형태에 따른 도포 시스템(1m) 대해 설명한다. 도 41은, 도포 시스템(1m)의 구성을 도시한 도면이다. 도 41에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1m)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 39에 도시한 유기 EL 베이크 유닛(25) 대신에, 도 18에 도시한 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b), 및, 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)을 포함한다. 그 밖의 구성은 도 39와 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.Next, the coating system 1m which concerns on 12th Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 41: is a figure which shows the structure of the application system 1m. As shown in FIG. 41, in the coating system 1m, the processing unit group 2 replaces the organic EL bake unit 25 shown in FIG. 39 with the first organic EL bake unit shown in FIG. 18 ( 25a), a second organic EL bake unit 25b, and a third organic EL bake unit 25c. Other configurations are the same as those in Fig. 39, and the same reference numerals are used in the following description.

도 42는, 도포 시스템(1m)의 동작의 흐름의 일부를 도시한 도면이다. 도 42에 도시한 동작(단계 S121∼S127)의 전후에서의 동작의 흐름은, 도 38a 내지 도 38c에 도시한 단계 S81∼S94, 및, 단계 S118과 동일하므로, 이하에서는 설명을 간략화한다.FIG. 42 is a diagram illustrating a part of the flow of the operation of the coating system 1m. The flow of the operation before and after the operation (steps S121 to S127) shown in FIG. 42 is the same as that of steps S81 to S94 and step S118 shown in FIGS. 38A to 38C, and the description will be simplified below.

도포 시스템(1m)에서는, 멀티 반송 로봇(4)에 의해 인덱서 로봇(32)으로부터 기판(9)이 수취된 후, 기판(9)이 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 제거 유닛(28), 정공 수송 베이크 유닛(22)의 순으로 반송됨으로써, 기판(9)에 대한 정공 수송액의 도포, 도포 금지 영역(92)으로부터의 정공 수송액의 제거, 및, 정공 수송액의 정착이 이루어져 기판(9)상에 정공 수송층이 형성된다(단계 S81∼S94).In the coating system 1m, after the board | substrate 9 is received from the indexer robot 32 by the multi-carrier robot 4, the board | substrate 9 is a hole transport application unit 21 and the hole transport removal unit 28. By conveying in order of the hole transport baking unit 22, application | coating of the hole transport liquid to the board | substrate 9, removal of the hole transport liquid from the application prohibition area | region 92, and fixation of a hole transport liquid are performed. A hole transport layer is formed on step (9) (steps S81 to S94).

정공 수송층이 형성되면, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 제1 유기 EL 도포 유닛(24a) 및 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 유기 EL액(R)의 도포, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(R)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 적색(R)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S121, S122).When the hole transport layer is formed, the substrate 9 is conveyed in the order of the first organic EL application unit 24a and the first organic EL bake unit 25a by the multi-carrier robot 4, and then onto the substrate 9. The organic EL liquid R is applied to the organic EL liquid R, and the organic EL liquid R is fixed by heating the substrate 9 so that the layer of the organic EL material of red R is deposited on the hole transport layer of the substrate 9. It forms (step S121, S122).

계속해서, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 제2 유기 EL 도포 유닛(24b) 및 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 유기 EL액(G)의 도포, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(G)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 녹색(G)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S123, S124).Subsequently, the substrate 9 is conveyed in the order of the second organic EL coating unit 24b and the second organic EL baking unit 25b by the multi-carrier robot 4, and the organic EL with respect to the substrate 9 is transferred. Application of the liquid G and the fixing of the organic EL liquid G by heating the substrate 9 form a layer of green G organic EL material on the hole transport layer of the substrate 9 ( Step S123, S124).

또한, 멀티 반송 로봇(4)에 의해, 제3 유기 EL 도포 유닛(24c) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)의 순으로 기판(9)이 반송되고, 기판(9)에 대한 유기 EL액(B)의 도포, 및, 기판(9)의 가열에 의한 유기 EL액(B)의 정착이 이루어져 기판(9)의 정공 수송층상에 청색(B)의 유기 EL 재료의 층이 형성된다(단계 S125, S126). Moreover, the board | substrate 9 is conveyed in order of the 3rd organic electroluminescent coating unit 24c and the 3rd organic electroluminescent bake unit 25c by the multi-carrier robot 4, and the organic EL liquid with respect to the board | substrate 9 is carried out. Application of (B) and the fixing of the organic EL liquid B by heating the substrate 9 are performed to form a layer of blue EL organic EL material on the hole transport layer of the substrate 9 (step S125, S126).

3종류의 유기 EL액의 도포 및 정착이 종료되면, 기판(9)이 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)으로부터 반출되어 유기 EL 제거 유닛(29)에 반입되고, 유기 EL 제거 유닛(29)에서, 도포 금지 영역(92)에 정착한 3종류의 유기 EL액에 대하여 레이저광이 조사되어 유기 EL액의 제거가 행해진다(단계 S127). 그 후, 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 반출된 기판(9)은 인덱서(3)로 반송되어 인덱서 로봇(32)에 의해 수취된다(단계 S108).When the application and fixing of the three kinds of organic EL liquids are completed, the substrate 9 is carried out from the third organic EL bake unit 25c and brought into the organic EL removing unit 29, whereby the organic EL removing unit 29 The laser light is irradiated to the three types of organic EL liquids fixed in the coating prohibition region 92 to remove the organic EL liquids (step S127). Then, the board | substrate 9 carried out from the organic EL removal unit 29 is conveyed to the indexer 3, and is received by the indexer robot 32 (step S108).

도포 시스템(1m)에서는, 개별로 도포된 3종류의 유기 EL액을 하나의 유기 EL 제거 유닛(29)에 의해 병행하여 제거함으로써, 기판(9)의 처리 시간을 보다 단축할 수 있다.In the coating system 1m, the processing time of the board | substrate 9 can be shortened more by removing three types of organic EL liquids apply | coated individually by one organic EL removal unit 29 in parallel.

다음에 본 발명의 제13 실시 형태에 따른 도포 시스템(1n)에 대해 설명한다. 도 43은, 도포 시스템(1n)의 구성을 도시한 도면이다. 도 43에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1n)은, 도 32에 도시한 이동로(41)를 이동하는 멀티 반송 로봇(4) 대신에, 도 20에 도시한 고정형의 복수의 반송 아암(4a)을 반송 기구로서 구비한다. 그 밖의 구성은 도 32와 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.Next, the coating system 1n which concerns on 13th Embodiment of this invention is demonstrated. 43 is a diagram illustrating the configuration of the coating system 1n. As shown in FIG. 43, the application system 1n replaces the multi-carrier robot 4 which moves the movement path 41 shown in FIG. 32, and the several fixed carrier arms 4a of FIG. 20 are fixed. ) As a conveying mechanism. The other structure is the same as that of FIG. 32, and attaches | subjects the same code | symbol in the following description.

도포 시스템(1n)에서는, 복수의 반송 아암(4a)에 의해, 기판(9)이, 인덱서(3)로부터 정공 수송 도포 유닛(21), 정공 수송 제거 유닛(28), 정공 수송 베이크 유닛(22), 유기 EL 도포 유닛(24), 유기 EL 제거 유닛(29) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 순차로 경유하여 인덱서(3)에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 반송된다. 그리고, 각 유닛에서 각각 처리됨으로써, 제10 실시 형태와 마찬가지로, 기판(9)의 도포 영역(91)에 정공 수송층 및 유기 EL층이 형성된다.In the coating system 1n, the substrate 9 is moved from the indexer 3 to the hole transport application unit 21, the hole transport removal unit 28, and the hole transport bake unit 22 by the plurality of transport arms 4a. ), The organic EL coating unit 24, the organic EL removing unit 29, and the organic EL baking unit 25 are sequentially conveyed along a predetermined conveying path that reaches the indexer 3. By processing in each unit, a hole transport layer and an organic EL layer are formed in the application | coating area | region 91 of the board | substrate 9 similarly to 10th Embodiment.

도포 시스템(1n)에서는, 기판(9)을 정공 수송 제거 유닛(28)으로부터 정공 수송 베이크 유닛(22)으로 반송하는 반송 아암(4a)이, 정공 수송 도포 유닛(21)으로부터 정공 수송 제거 유닛(28)으로 반송하는 반송 아암(4a)과는 별도의 것이 되기 때문에, 정공 수송액이 반송 아암(4a)을 통해 정공 수송 베이크 유닛(22)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 정공 수송 베이크 유닛(22)에 순차 반입되는 기판(9)에, 불필요한 정공 수송액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제14 실시 형태에서 동일).In the coating system 1n, the conveyance arm 4a which conveys the board | substrate 9 from the hole transport removal unit 28 to the hole transport bake unit 22 is carried out from the hole transport application unit 21 by the hole transport removal unit ( Since it becomes a thing different from the conveyance arm 4a conveyed by 28, the hole transport liquid can be reliably prevented from adhering to the hole transport bake unit 22 via the conveyance arm 4a. As a result, unnecessary hole transport liquid can be reliably prevented from adhering to the substrate 9 sequentially loaded into the hole transport bake unit 22 (the same as in the fourteenth embodiment).

마찬가지로, 기판(9)을 유기 EL 제거 유닛(29)으로부터 유기 EL 베이크 유닛(25)으로 반송하는 반송 아암(4a)이, 유기 EL 도포 유닛(24)으로부터 유기 EL 제거 유닛(29)으로 반송되는 반송 아암(4a)과는 별도의 것이 되기 때문에, 유기 EL액이 반송 아암(4a)을 통해 유기 EL 베이크 유닛(25)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그 결과, 유기 EL 베이크 유닛(25)에 순차 반입되는 기판(9)에, 불필요한 유기 EL액이 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다(제14 실시 형태에서 동일).Similarly, the conveyance arm 4a which conveys the board | substrate 9 from the organic EL removal unit 29 to the organic EL baking unit 25 is conveyed from the organic EL application unit 24 to the organic EL removal unit 29. Since it becomes a thing different from the conveyance arm 4a, it can reliably prevent the organic EL liquid from adhering to the organic EL bake unit 25 via the conveyance arm 4a. As a result, it is possible to reliably prevent unnecessary organic EL liquid from adhering to the substrate 9 sequentially loaded into the organic EL bake unit 25 (same in the fourteenth embodiment).

도 44는, 본 발명의 제14 실시 형태에 따른 도포 시스템(1p)의 구성을 도시한 도면이다. 도 44에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1p)은 제11 실시 형태에 따른 도포 시스템(1k)(도 39 참조)과 거의 동일한 구성을 구비하지만, 멀티 반송 로봇(4) 대신에 복수의 반송 아암(4a)이 설치된다는 점에서 다르다. 그 밖의 구성은 도 39와 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.FIG. 44 is a diagram showing the configuration of an application system 1p according to a fourteenth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 44, although the coating system 1p has the structure substantially the same as the coating system 1k (refer FIG. 39) which concerns on 11th Embodiment, several conveyance arms instead of the multi-carrier robot 4 are shown. (4a) is different in that it is installed. Other configurations are the same as those in Fig. 39, and the same reference numerals are used in the following description.

도 44에 도시한 도포 시스템(1p)에서는, 제11 실시 형태와 마찬가지로, 정공 수송층의 형성 종료 후의 기판(9)에 대하여 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)이 순차 도포되고, 도포 금지 영역(92)으로부터 3종류의 유기 EL액이 제거된 후에 가열 처리가 행해져 유기 EL층이 형성된다. In the coating system 1p shown in FIG. 44, similar to the eleventh embodiment, the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B with respect to the substrate 9 after the formation of the hole transport layer is completed. ) Is applied in sequence, and after the three kinds of organic EL liquids are removed from the application prohibition region 92, heat treatment is performed to form an organic EL layer.

도 45는, 본 발명의 제15 실시 형태에 따른 도포 시스템(1q)의 구성을 도시한 도면이다. 도 45에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1q)에서는, 처리 유닛군(2)이, 도 32에 도시한 도포 시스템(1j)의 복수의 처리 유닛에 더하여, 처리 유닛 군(2)에서의 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛(27)을 더 포함한다. 그 밖의 구성은 도 32와 동일하며, 이하의 설명에서 동일 부호를 부여한다.FIG. 45: is a figure which shows the structure of the application | coating system 1q which concerns on 15th Embodiment of this invention. As shown in FIG. 45, in the coating system 1q, the processing unit group 2 is added to the plurality of processing units of the coating system 1j shown in FIG. 32, and the processing in the processing unit group 2 is performed. It further includes the buffer unit 27 which temporarily holds the board | substrate 9 in the middle. The other structure is the same as that of FIG. 32, and attaches | subjects the same code | symbol in the following description.

처리 유닛군(2)에서는, 각 처리 유닛에서의 처리 시간이 다르다. 예를 들면, 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에서의 기판(9)의 가열 및 냉각에 필요한 시간은, 정공 수송 도포 유닛(21) 및 유기 EL 도포 유닛(24)에서의 정공 수송액 및 유기 EL액의 도포에 필요한 시간보다 길고, 또, 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)에서의 정공 수송액 및 유기 EL액의 제거에 필요한 시간보다도 길다. In the processing unit group 2, the processing time in each processing unit is different. For example, the time required for heating and cooling the substrate 9 in the hole transport baking unit 22 and the organic EL bake unit 25 is the hole transport coating unit 21 and the organic EL coating unit 24. It is longer than the time required for the application of the hole transport liquid and the organic EL liquid, and longer than the time required for the removal of the hole transport liquid and the organic EL liquid in the hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29.

도포 시스템(1q)에서는, 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 버퍼 유닛(27)의 카세트(도시 생략)에 수납하여 유지함으로써, 복수의 기판(9)의 처리를 할 때에, 각 처리 유닛 사이의 처리 시간(즉, 택트 타임)의 차를 조정하고, 기판(9)의 처리 순서에 유연성을 지니게 할 수 있기 때문에, 기판(9)의 처리 시간을 단축할 수 있다. 예를 들면, 반송 도중의 기판(9)을 일시적으로 버퍼 유닛(27)에 수납하여, 처리 시간이 긴 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에 대한 기판(9)의 반출입을 우선시킬 수 있다. 이 관점에서는, 버퍼 유닛(27)은 정공 수송 베이크 유닛(22) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)에 가장 가까운 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In the coating system 1q, when the substrate 9 in the process is temporarily stored in a cassette (not shown) of the buffer unit 27, the substrate 9 is temporarily held between the processing units when processing the plurality of substrates 9. Since the difference in the processing time (that is, the tact time) can be adjusted and the processing order of the substrate 9 can be made flexible, the processing time of the substrate 9 can be shortened. For example, the board | substrate 9 in conveyance is temporarily stored in the buffer unit 27, and carrying-in / out of the board | substrate 9 with respect to the hole transport baking unit 22 and organic electroluminescent bake unit 25 with a long processing time are carried out. Can be prioritized. In this respect, the buffer unit 27 is preferably disposed at the position closest to the hole transport baking unit 22 and the organic EL bake unit 25.

또, 정공 수송 베이크 유닛(22)에서 한 장의 기판(9)에 대한 가열 처리를 행하고 있는 동안, 정공 수송액의 도포 및 도포 금지 영역(92)으로부터의 제거가 종료된 후속의 기판(9)을 버퍼 유닛(27)에 수납해 둠으로써, 정공 수송 도포 유닛 (21)에서 복수의 기판(9)에 대하여 연속적으로 정공 수송액의 도포를 행할 수 있다. 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 정공 수송액의 토출을 정지하면, 토출을 재개하였을 때의 유량 등의 안정에 다소 시간을 필요로 하기 때문에, 복수의 기판(9)에 대하여 도포를 행할 때에는, 기판(9)의 반입을 기다리고 있는 동안에도 토출을 정지하지 않는 것이 바람직하다. 이 때문에, 가령 기판(9)의 반입을 기다리는 시간이 길면, 정공 수송액의 사용량이 증대해 버린다. 도포 시스템(1q)에서는, 버퍼 유닛(27)을 설치함으로써, 복수의 기판(9)에 대한 연속적인 도포를 실현하여, 정공 수송액의 사용량을 저감할 수 있다(유기 EL액의 도포에 대해서도 동일).In addition, while the hole transport baking unit 22 is performing the heat treatment on one substrate 9, the subsequent substrate 9 after the application of the hole transport liquid and removal from the application prohibition region 92 is finished. By storing in the buffer unit 27, the positive hole transport liquid can be continuously apply | coated to the some board | substrate 9 in the positive hole transport application unit 21. FIG. In the hole transport coating unit 21, when the discharge of the hole transport liquid is stopped, it takes some time to stabilize the flow rate and the like when the discharge is resumed. Therefore, when applying to the plurality of substrates 9, It is preferable not to stop discharging even while waiting to carry in the board | substrate 9. For this reason, when the time to wait for carrying in of the board | substrate 9 is long, the usage-amount of a hole transport liquid will increase. In the coating system 1q, by providing the buffer unit 27, continuous coating on the plurality of substrates 9 can be realized, and the amount of the hole transport liquid used can be reduced (the same applies to the coating of the organic EL liquid). ).

도 46은, 본 발명의 제16 실시 형태에 따른 도포 시스템(1r)의 구성을 도시한 도면이다. 도 46에 도시하는 바와 같이, 도포 시스템(1r)의 처리 유닛군(2)은, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛으로서 정공 수송 제거 유닛(28), 3개의 정공 수송 도포 유닛(21) 및 정공 수송 베이크 유닛(22)을 포함하고, 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛으로서 유기 EL 제거 유닛(29), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다. 처리 유닛군(2)은, 또, 처리 도중의 기판(9)을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛(27a)을 구비한다. 버퍼 유닛(27a)은, 처리 유닛의 배열을 따라 신장되는 횡장의 형상이 된다.FIG. 46: is a figure which shows the structure of the application | coating system 1r which concerns on 16th Embodiment of this invention. As shown in FIG. 46, the processing unit group 2 of the coating system 1r is a hole transport removal unit 28, three hole transport coating unit 21, and a hole as a processing unit according to formation of a hole transport layer. An organic EL removing unit 29, a first organic EL coating unit 24a, a second organic EL coating unit 24b, and a third, including a transport baking unit 22, and a processing unit according to the formation of the organic EL layer. The organic EL coating unit 24c and the organic EL baking unit 25 are included. The processing unit group 2 further includes a buffer unit 27a that temporarily holds the substrate 9 during processing. The buffer unit 27a is in the shape of a horizontal rod extending along the arrangement of the processing units.

처리 유닛군(2)에서는, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛이 버퍼 유닛(27a)의 일방측에 배열되고, 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛이 타방측에 배열된다. 도포 시스템(1r)은, 기판(9)의 반송 기구로서 2대의 멀티 반송 로봇(4)을 구비하고, 정공 수송층의 형성에 따른 복수의 처리 유닛과 버퍼 유닛(27a) 사이, 및, 유기 EL층의 형성에 따른 복수의 처리 유닛과 버퍼 유닛(27a) 사이에는 각각, 멀티 반송 로봇(4)이 이동하는 이동로(41)가 설치된다.In the processing unit group 2, the processing unit according to the formation of the hole transport layer is arranged on one side of the buffer unit 27a, and the processing unit according to the formation of the organic EL layer is arranged on the other side. The coating system 1r includes two multi-carrier robots 4 as the transfer mechanism of the substrate 9, between the plurality of processing units and the buffer unit 27a according to the formation of the hole transport layer, and the organic EL layer. A moving path 41 through which the multi-carrier robot 4 moves is provided between the plurality of processing units and the buffer unit 27a according to the formation of the.

도포 시스템(1r)에서는, 정공 수송 베이크 유닛(22)의 내부에 3개의 가열부(도시 생략)가 설치되어 있으며, 3개의 정공 수송 도포 유닛(21)에 의해 정공 수송액이 도포된 3장의 기판(9)이, 도포 금지 영역(92)으로부터의 유기 EL액의 제거 후, 3개의 가열부에 의해 병행하여 가열되어 정공 수송층이 형성된다. 정공 수송층의 형성에 따른 처리가 종료된 3장의 기판(9)은, 일측의 멀티 반송 로봇(4)에 의해 버퍼 유닛(27a)에 수납되고, 타측의 멀티 반송 로봇(4)에 의해 순차 버퍼 유닛(27a)으로부터 취출되어 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛에 순차로 반송됨으로써 유기 EL층이 형성된다.In the coating system 1r, three heating parts (not shown) are provided inside the hole transport baking unit 22, and three board | substrates with which the hole transport liquid was apply | coated by the three hole transport coating unit 21 is shown. After removal of the organic EL liquid from the coating prohibition area | region 92, (9) is heated in parallel by three heating parts, and a positive hole transport layer is formed. The three board | substrates 9 in which the process according to formation of the positive hole transport layer was complete | finished are accommodated in the buffer unit 27a by the multi-carrier robot 4 of one side, and are sequentially buffered by the multi-carrier robot 4 of the other side. The organic EL layer is formed by being taken out from (27a) and sequentially conveyed to the processing unit according to the formation of the organic EL layer.

도포 시스템(1r)에서는, 버퍼 유닛(27a)을 끼워, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛과 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛을 분리하여 배치함으로써, 정공 수송층 및 유기 EL층의 형성에 따른 처리 시간의 차를 조정할 수 있음과 동시에, 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛과 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛 사이에서의 분위기의 이동을 억제할 수 있다. 그 결과, 기판(9)에 대한 처리의 질을 향상시킬 수 있다. In the coating system 1r, the process according to the formation of the hole transporting layer and the organic EL layer is performed by inserting the buffer unit 27a to separate the processing unit in accordance with the formation of the hole transporting layer and the processing unit in accordance with the formation of the organic EL layer. While the time difference can be adjusted, the movement of the atmosphere between the processing unit according to the formation of the hole transport layer and the processing unit according to the formation of the organic EL layer can be suppressed. As a result, the quality of the process with respect to the board | substrate 9 can be improved.

다음에, 도포 시스템의 다른 예를 제시한다. 이하의 예에서는, 처리 유닛군(2)으로부터 정공 수송층의 형성에 따른 처리 유닛이 생략되어 있으며, 다른 시스템이나 장치 등, 외부에서 정공 수송층의 형성이 이루어진 기판(9)이 도포 시스템 에 반입된다. Next, another example of the application system is given. In the following example, the processing unit according to formation of a hole transport layer is abbreviate | omitted from the processing unit group 2, The board | substrate 9 in which the hole transport layer was formed externally, such as another system or apparatus, is carried in to an application | coating system.

도 47에 도시한 도포 시스템(11g)은, 인덱서(3), 멀티 반송 로봇(4) 및 처리 유닛군(2)을 구비하고, 처리 유닛군(2)은, 유기 EL 제거 유닛(29), 유기 EL 도포 유닛(24) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 각각 2개씩 포함한다. 도 48에 도시한 도포 시스템(11h)의 처리 유닛군(2)은, 2개의 유기 EL 제거 유닛(29), 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)을 포함한다. 도 49에 도시한 도포 시스템(11j)의 처리 유닛군(2)은, 도 48에 도시한 유기 EL 베이크 유닛(25) 대신에, 제1 유기 EL 베이크 유닛(25a), 제2 유기 EL 베이크 유닛(25b) 및 제3 유기 EL 베이크 유닛(25c)을 포함한다.The coating system 11g illustrated in FIG. 47 includes an indexer 3, a multi-carrier robot 4, and a processing unit group 2, and the processing unit group 2 includes an organic EL removing unit 29, Two organic EL coating units 24 and two organic EL baking units 25 are included. The processing unit group 2 of the coating system 11h shown in FIG. 48 includes two organic EL removing units 29, a first organic EL coating unit 24a, a second organic EL coating unit 24b, and a second agent. The organic EL coating unit 24c and the organic EL baking unit 25 are included. The processing unit group 2 of the coating system 11j shown in FIG. 49 replaces the organic EL bake unit 25 shown in FIG. 48 with the first organic EL bake unit 25a and the second organic EL bake unit. 25b and the third organic EL baking unit 25c.

도 50 및 도 51에 도시한 도포 시스템(11k, 11m)은, 인덱서(3), 복수의 반송 아암(4a) 및 처리 유닛군(2)을 구비한다. 도포 시스템(11k)에서는, 기판(9)이 유기 EL 도포 유닛(24), 유기 EL 제거 유닛(29) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)의 순으로 반송되어 처리됨으로써, 기판(9)상에 유기 EL층이 형성된다. 도포 시스템(11m)에서는, 기판(9)이 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b), 제3 유기 EL 도포 유닛(24c), 유기 EL 제거 유닛(29) 및 유기 EL 베이크 유닛(25)의 순으로 반송된다.The application systems 11k and 11m shown in FIG. 50 and FIG. 51 are each provided with the indexer 3, the some conveyance arm 4a, and the processing unit group 2. As shown in FIG. In the coating system 11k, the board | substrate 9 is organically carried out on the board | substrate 9 by being conveyed and processed in order of the organic EL application | coating unit 24, the organic EL removal unit 29, and the organic EL baking unit 25. An EL layer is formed. In the coating system 11m, the board | substrate 9 is the 1st organic EL application unit 24a, the 2nd organic EL application unit 24b, the 3rd organic EL application unit 24c, the organic EL removal unit 29, and It conveys in order of the organic EL baking unit 25.

제10 내지 제16 실시 형태에 따른 도포 시스템(1j∼1r)에서는, 정공 수송 제거 유닛(28) 및 유기 EL 제거 유닛(29)에서의 정공 수송액 및 유기 EL액의 제거는, 반드시 레이저광의 조사에 의한 것으로는 한정되지 않으며, 예를 들면, 플라즈마나 코로나 등, 다른 에너지파의 조사에 의해 행해져도 된다. 또, 드라이아이스(CO2)등의 미립자의 조사에 의한 블라스트법에 의해 행해져도 된다. 또한, 도포 시스템의 소형화의 요청이 있을 경우에는, 하나의 제거 유닛에 의해, 도포 금지 영역(92)으로부터의 정공 수송액 및 유기 EL액의 제거가 행해져도 된다.In the application systems 1j to 1r according to the tenth to sixteenth embodiments, the removal of the hole transport liquid and the organic EL liquid in the hole transport removal unit 28 and the organic EL removal unit 29 always involves irradiation with a laser beam. It does not restrict | limit, but may be performed by irradiation of other energy waves, such as a plasma and a corona, for example. In addition, it is performed by a blasting method according to the particle irradiation, such as dry ice (CO 2). In addition, in the case of request for downsizing of the coating system, the removal of the hole transport liquid and the organic EL liquid from the coating prohibition area 92 may be performed by one removal unit.

도포 시스템(1j∼1r)에서는, 기판(9)의 도포 금지 영역(92) 전체에 대하여 레이저광의 조사가 행해져도 된다. 예를 들면, 정공 수송 제거 유닛(28)에서는, 도포 금지 영역(92) 중 일 방향으로 신장되는 영역에 레이저광이 조사되어 정공 수송액이 제거되고, 기판 이동 기구(282)에 의해 기판(9)이 90°만큼 회전한 후, 상기 일 방향으로 수직하여 신장되는 영역에 대하여 레이저광이 조사된다. 이와 같이, 도포 금지 영역(92) 중 정공 수송 도포 유닛(21)에서 정공 수송액의 도포가 행해지지 않는 영역에도 레이저광을 조사함으로써, 어떠한 이상 등으로 인해 상기 영역에 부착된 이물을 제거할 수 있다(유기 EL 제거 유닛(29) 등에서도 동일).In the coating systems 1j to 1r, the laser beam may be irradiated to the entire coating prohibition region 92 of the substrate 9. For example, in the hole transport removing unit 28, a laser beam is irradiated to a region extending in one direction among the application prohibition regions 92 to remove the hole transport liquid, and the substrate 9 is moved by the substrate transfer mechanism 282. ) Rotates by 90 °, the laser light is irradiated to the region extending vertically in the one direction. Thus, by irradiating a laser beam to the area | region in which the hole transport liquid is not apply | coated in the hole transport application | coating unit 21 among the application prohibition area | regions 92, the foreign material affixed to the said area | region by any abnormality etc. can be removed. (The same applies to the organic EL removing unit 29 and the like).

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 변경이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

예를 들면, 제7, 제8 및 제15 실시 형태에 따른 도포 시스템(1f, 1g, 1r)에서는, 처리 유닛군(2)에 복수의 버퍼 유닛(27)이 포함되어도 된다. 또, 버퍼 유닛(27)은, 다른 구성을 갖는 처리 유닛군(2)에 설치되어도 되고, 예를 들면, 도 26 내지 도 28에 도시한 도포 시스템(11a∼11c), 및, 도 47 내지 도 49에 도시한 도포 시스템(11g, 11h, 11j)의 처리 유닛군(2)에 설치되어도 된다.For example, in the coating systems 1f, 1g, and 1r according to the seventh, eighth and fifteenth embodiments, the plurality of buffer units 27 may be included in the processing unit group 2. Moreover, the buffer unit 27 may be provided in the processing unit group 2 which has another structure, for example, the coating systems 11a-11c shown in FIGS. 26-28, and FIG. 47- FIG. You may be provided in the processing unit group 2 of the coating systems 11g, 11h, 11j shown in 49. As shown in FIG.

버퍼 유닛(27)은, 또, 제2, 제3, 제11 및 제12 실시 형태에 따른 도포 시스템(1a, 1b, 1k 및 1m)에 설치되어도 된다. 도포 시스템(1a, 1b, 1k 및 1m)의 정공 수송 도포 유닛(21)에서는, 기판(9)의 도포 영역(91)의 모든 홈부에 대하여 정공 수송액의 도포가 행해지지만, 제1 유기 EL 도포 유닛(24a), 제2 유기 EL 도포 유닛(24b) 및 제3 유기 EL 도포 유닛(24c)에서는 각각, 1/3의 개수의 홈부에 대하여 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)의 도포가 행해진다. 따라서, 정공 수송 도포 유닛(21)에서의 처리 시간은, 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)의 각각에서의 처리 시간의 약 3배가 된다. 도포 시스템(1a, 1b, 1k 및 1m)에서는, 버퍼 유닛(27)에 의해, 이러한 각 유닛에서의 처리 시간의 차를 조정할 수 있다.The buffer unit 27 may be further provided in the coating systems 1a, 1b, 1k and 1m according to the second, third, eleventh and twelfth embodiments. In the hole transport coating unit 21 of the coating systems 1a, 1b, 1k and 1m, the hole transport liquid is applied to all the groove portions of the coating region 91 of the substrate 9, but the first organic EL coating is applied. In the unit 24a, the second organic EL coating unit 24b and the third organic EL coating unit 24c, the organic EL liquid R, the organic EL liquid G and Application of the organic EL liquid (B) is performed. Therefore, the processing time in the hole transport coating unit 21 is about three times the processing time in each of the organic EL coating units 24a to 24c. In the coating systems 1a, 1b, 1k and 1m, the buffer unit 27 can adjust the difference of the processing time in each of these units.

유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)을 기판(9)에 각각 도포하는 유기 EL 도포 유닛(24a∼24c)에서는, 유기 EL액을 토출하는 노즐이, 1개 또는 2개, 혹은 4개 이상 설치되어도 된다(정공 수송 도포 유닛(21)에서도 동일). 또, 유기 EL액(R), 유기 EL액(G) 및 유기 EL액(B)을 병행하여 도포하는 유기 EL 도포 유닛(24)에서는, 노즐의 개수는 3의 배수이면 된다.In the organic EL coating units 24a to 24c that apply the organic EL liquid R, the organic EL liquid G, and the organic EL liquid B to the substrate 9, the nozzles for discharging the organic EL liquid are 1 Or two or four or more may be provided (the same applies to the hole transport coating unit 21). Moreover, in the organic EL coating unit 24 which apply | coats organic EL liquid R, organic EL liquid G, and organic EL liquid B in parallel, the number of nozzles should just be a multiple of three.

또한, 상술한 도포 시스템에서는, 반드시 3종류의 유기 EL액이 도포될 필요는 없고, 1종류 또는 2종류, 혹은, 4종류 이상의 유기 EL액이 도포되어도 된다. 또, 도포 시스템에서는, 처리 유닛군(2)으로부터 유기 EL층의 형성에 따른 처리 유닛이 생략되고, 정공 수송층의 형성만이 이루어져도 된다.In addition, in the coating system mentioned above, three types of organic EL liquids do not necessarily need to be apply | coated, One type, two types, or four or more types of organic EL liquids may be apply | coated. In addition, in the coating system, the processing unit according to the formation of the organic EL layer from the processing unit group 2 may be omitted, and only the formation of the hole transport layer may be made.

상기 실시 형태에 따른 도포 시스템에서는, 도포 대상이 되는 기판은, 반드시 유기 EL 표시 장치용 유리 기판으로는 한정되지 않으며, 또한, 도포되는 유동성 재료도, 정공 수송액이나 유기 EL액 이외의 것이어도 된다. 도포 시스템은, 예를 들면, 액정 표시 장치나 플라즈마 표시 장치에 이용되는 기판에 대한 유동성 재료의 도포에 이용되어도 되며, 반도체 기판에 대한 유동성 재료의 도포에 이용되어도 된다. In the coating system which concerns on the said embodiment, the board | substrate used for application | coating is not necessarily limited to the glass substrate for organic electroluminescent display apparatus, Moreover, the fluidic material apply | coated may also be other than a hole transport liquid or an organic EL liquid. . The coating system may be used, for example, for the application of the fluid material to the substrate used in the liquid crystal display device or the plasma display device, or may be used for the application of the fluid material to the semiconductor substrate.

본 발명을 상세히 묘사하여 설명하였지만, 기술의 설명은 예시적인 것으로 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 이탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 형태가 가능한 것이 이해된다.While the invention has been described and described in detail, the description thereof is intended to be illustrative, and not restrictive. Accordingly, it is understood that many modifications and forms are possible without departing from the scope of the present invention.

이러한 구성에 의하여, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 시스템에 적합하며, 도포 영역에만 유동성 재료가 도포된 기판을 용이하게 얻을 수 있다.By this structure, the board | substrate suitable for the coating system which apply | coats a fluid material to a board | substrate, and the board | substrate with which the fluid material was apply | coated only to the application | coating area | region can be obtained easily.

Claims (46)

기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치로서,An application device for applying a fluid material to a substrate, 처리 유닛군과,Processing unit group, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치(載置)되는 인덱서와,An indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after the processing by the processing unit group are placed; 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하여 상기 인덱서에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고,And a substrate conveying mechanism for transferring the substrate to and from the indexer and the processing unit group, and transporting the substrate along a predetermined conveying path from the indexer to the indexer via at least a portion of the processing unit group. and, 상기 처리 유닛군이,The processing unit group, 도포 금지 영역에 마스킹 테이프가 접착된 기판을 향하여 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 기판의 상기 마스킹 테이프를 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하는 도포 유닛과,Moving the nozzle relative to the substrate while continuously discharging the flowable material from the nozzle toward the substrate to which the masking tape is adhered to the coating prohibition area, thereby applying the flowable material to the area including the masking tape of the substrate . An application unit, 상기 유동성 재료가 도포된 상기 기판으로부터 상기 마스킹 테이프를 박리함으로써, 상기 도포 금지 영역상으로부터 상기 마스킹 테이프에 도포된 유동성 재료를 제거하는 테이프 박리 유닛을 포함하는 도포 장치. By peeling the masking tape from the substrate to which the flowable material is applied, the coating apparatus including a tape peeling unit for removing the liquid material applied to the masking tape from the coating on said forbidden area. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1 , 상기 처리 유닛군이, 상기 마스킹 테이프가 박리된 상기 기판을 가열하여 상기 유동성 재료를 상기 기판상에 정착시키는 베이크 유닛을 더 포함하는, 도포 장치.The processing unit group is, coating apparatus further comprising a bake unit by heating the substrate on which the masking tape is peeled off to fix the fluid material on the substrate. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 기판 반송 기구가,The substrate transfer mechanism, 상기 기판을 상기 도포 유닛으로부터 상기 테이프 박리 유닛으로 반송할 때에 유지하는 유지부와,A holding part for holding the substrate from the coating unit to the tape peeling unit; 상기 기판을 상기 테이프 박리 유닛으로부터 상기 베이크 유닛으로 반송할 때에 유지하는 또 하나의 유지부를 구비하는, 도포 장치.An application device comprising: a further holding part for holding the substrate when conveying it from the tape peeling unit to the baking unit. 청구항 1, 3, 또는 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3, or 4 , 상기 처리 유닛군이, 상기 유동성 재료가 도포되기 전의 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역에 상기 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 유닛을 더 포함하는 , 도포 장치.The processing unit group is, a coating apparatus for coating the inhibiting area on the substrate prior to the said liquid material applied further comprising a tape adhering unit for adhering the masking tape. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 처리 유닛군 중, 상기 테이프 접착 유닛 및/또는 상기 테이프 박리 유닛이, 다른 어느 처리 유닛보다도 상기 인덱서에 가까운 위치에 배치되는, 도포 장치.The coating apparatus in which the said tape sticking unit and / or the said tape peeling unit are arrange | positioned closer to the said indexer than any other processing unit among the said processing unit group. 청구항 1, 3, 또는 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3, or 4 , 상기 테이프 박리 유닛이, 상기 유동성 재료가 도포되기 전의 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역으로의 상기 마스킹 테이프의 접착도 행하는 테이프 접착·박리 유닛인, 도포 장치.The tape peeling unit, wherein the fluid material is an adhesive of the masking tape of the coating on the substrate with the protect area is also carried out, the adhesive tape peeling unit prior to coating, the coating device. 청구항 1, 3, 또는 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3, or 4 , 상기 처리 유닛군이, 상기 기판을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛을 더 포함하는, 도포 장치.The coating device , wherein the processing unit group further includes a buffer unit that temporarily holds the substrate. 청구항 1, 3, 또는 4 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3, or 4 , 상기 기판이, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판인, 도포 장치.The coating device wherein the substrate is a glass substrate for an organic EL display device . 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 유동성 재료가 정공 수송 재료를 포함하는, 도포 장치.A coating device in which the fluid material contains a hole transport material. 청구항 9에 있어서, The method according to claim 9, 상기 유동성 재료가 유기 EL 재료를 포함하는, 도포 장치.The coating device wherein the flowable material comprises an organic EL material. 청구항 11에 있어서,The method according to claim 11, 상기 도포 유닛이, 복수의 유동성 재료를 각각 토출하는 복수의 노즐을 구비하고,The said coating unit is equipped with the some nozzle which discharges each some fluid material, 상기 복수의 유동성 재료가, 서로 색이 다른 복수의 유기 EL 재료를 각각 포함하는, 도포 장치.An application apparatus according to claim 1, wherein the plurality of flowable materials each includes a plurality of organic EL materials having different colors from each other. 청구항 11에 있어서, The method according to claim 11, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit, 상기 도포 유닛이, 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 상기 하나의 색과는 다른 또 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하는, 도포 장치. The coating unit applies a first flowable material containing an organic EL material of one color to the substrate, and the another coating unit applies an organic EL material of another color different from the one color. An application apparatus for applying a second flowable material to the substrate. 청구항 13에 있어서,The method according to claim 13, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 상기 도포 유닛에서 상기 제1 유동성 재료의 도포가 행해진 마스킹 테이프를 포함하는 상기 영역에 상기 제2 유동성 재료의 도포를 행하는, 도포 장치. The application device according to claim 1, wherein the another application unit applies the second fluid material to the area including the masking tape on which the first fluid material is applied in the application unit . 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 처리 유닛군이, 상기 유동성 재료가 도포되기 전의 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역에 상기 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 유닛, 또 하나의 도포 유닛 및 또 하나의 베이크 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes a tape adhesion unit, another application unit and another bake unit for adhering the masking tape to the application prohibition area on the substrate before the flowable material is applied, 상기 도포 유닛이, 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 상기 하나의 색과는 다른 또 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, The coating unit applies a first flowable material containing an organic EL material of one color to the substrate, and the another coating unit applies an organic EL material of another color different from the one color. Applying a second flowable material to the substrate, 상기 기판 반송 기구가, 상기 테이프 접착 유닛, 상기 도포 유닛, 상기 테이프 박리 유닛, 상기 베이크 유닛, 상기 테이프 접착 유닛, 상기 또 하나의 도포 유닛, 상기 테이프 박리 유닛 및 상기 또 하나의 베이크 유닛의 순으로 상기 기판을 반송하는, 도포 장치.The substrate conveyance mechanism is in the order of the tape bonding unit, the coating unit, the tape peeling unit, the baking unit, the tape bonding unit, the another coating unit, the tape peeling unit, and the another baking unit in that order. Application apparatus which conveys the said board | substrate. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit, 상기 도포 유닛이, 정공 수송 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하는, 도포 장치.The coating unit, applying the first fluid material comprising a hole transporting material on the substrate, the addition of a single coating unit coating a second liquid material containing an organic EL material on the substrate, and the coating device. 청구항 16에 있어서,The method according to claim 16, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 테이프 박리 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another tape peeling unit, 상기 테이프 박리 유닛이, 상기 제1 유동성 재료가 도포된 제1 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리하고, 상기 또 하나의 테이프 박리 유닛이, 상기 제2 유동성 재료가 도포된 제2 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는, 도포 장치.The tape peeling unit peels off the first masking tape coated with the first flowable material from the substrate, and the another tape peeling unit peels off the second masking tape coated with the second flowable material from the substrate. Peeling apparatus which peels. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛 및 또 하나의 테이프 박리 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit and another tape peeling unit, 상기 도포 유닛 및 상기 테이프 박리 유닛이 상기 버퍼 유닛의 일방측에 배열됨과 동시에 상기 또 하나의 도포 유닛 및 상기 또 하나의 테이프 박리 유닛이 상기 버퍼 유닛의 타방측에 배열되고,While the coating unit and the tape peeling unit are arranged on one side of the buffer unit, the another coating unit and the another tape peeling unit are arranged on the other side of the buffer unit, 상기 도포 유닛이, 정공 수송 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 테이프 박리 유닛이, 상기 제1 유동성 재료가 도포된 제1 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 테이프 박리 유닛이, 상기 제2 유동성 재료가 도포된 제2 마스킹 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는, 도포 장치.The coating unit applies a first flowable material containing a hole transporting material to the substrate, and the tape peeling unit peels the first masking tape to which the first flowable material is applied from the substrate, and the another Of the coating unit applies a second fluid material containing an organic EL material to the substrate, and the another tape peeling unit peels a second masking tape coated with the second fluid material from the substrate, Application apparatus . 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치로서, An application device for applying a fluid material to a substrate, 처리 유닛군과,Processing unit group, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치(載置)되는 인덱서와,An indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after the processing by the processing unit group are placed; 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하여 상기 인덱서에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고,And a substrate conveying mechanism for transferring the substrate to and from the indexer and the processing unit group, and transporting the substrate along a predetermined conveying path from the indexer to the indexer via at least a portion of the processing unit group. and, 상기 처리 유닛군이,The processing unit group, 기판을 향하여 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 기판의 도포 금지 영역을 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하는 도포 유닛과,An application unit for applying the fluid material to an area including the prohibition area of the substrate by moving the nozzle relative to the substrate while continuously discharging the fluid material from the nozzle toward the substrate; 상기 유동성 재료가 도포된 상기 기판을 가열하여 상기 유동성 재료를 상기 기판상에 정착시키는 베이크 유닛과,A baking unit for heating the substrate to which the flowable material is applied to fix the flowable material onto the substrate; 상기 베이크 유닛에 의해 가열되기 전의 상기 기판에 대하여, 상기 도포 금지 영역에 도포된 유동성 재료를 향하여 에너지파 또는 미립자를 조사하여 상기 도포 금지 영역상으로부터 상기 유동성 재료를 제거하는 유동성 재료 제거 유닛을 포함하는 도포 장치. And a flowable material removing unit for irradiating energy waves or fine particles toward the flowable material applied to the application prohibition area to remove the flowable material from the application prohibition area to the substrate before being heated by the bake unit. Application apparatus . 삭제delete 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19 , 상기 처리 유닛군이, 상기 기판을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛을 더 포함하는, 도포 장치.The coating device , wherein the processing unit group further includes a buffer unit that temporarily holds the substrate. 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19 , 상기 처리 유닛군 중, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 다른 어느 처리 유닛보다도 상기 인덱서에 가까운 위치에 배치되는, 도포 장치.The coating device according to the processing unit group, wherein the fluid material removing unit is disposed at a position closer to the indexer than any other processing unit. 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19 , 상기 유동성 재료 제거 유닛에 의해 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역을 향하여 행해지는 상기 에너지파의 조사가, 레이저광의 조사인, 도포 장치.The coating device according to claim 1, wherein the irradiation of the energy wave carried out toward the coating prohibition region on the substrate by the fluid material removing unit is irradiation of a laser beam. 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19 , 상기 기판이, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판인, 도포 장치.The coating device wherein the substrate is a glass substrate for an organic EL display device . 청구항 24에 있어서,The method of claim 24, 상기 유동성 재료가 정공 수송 재료를 포함하는, 도포 장치.A coating device in which the fluid material contains a hole transport material. 청구항 24에 있어서,The method of claim 24, 상기 유동성 재료가 유기 EL 재료를 포함하는, 도포 장치.The coating device wherein the flowable material comprises an organic EL material. 삭제delete 청구항 19에 있어서, The method according to claim 19 , 상기 기판 반송 기구가,The substrate transfer mechanism, 상기 기판을 상기 도포 유닛으로부터 상기 유동성 재료 제거 유닛으로 반송할 때에 유지하는 유지부와, A holding part for holding the substrate from the coating unit to the flowable material removing unit; 상기 기판을 상기 유동성 재료 제거 유닛으로부터 상기 베이크 유닛으로 반송할 때에 유지하는 또 하나의 유지부를 구비하는, 도포 장치., Comprising a coating device to another keeping the holding time to transport the substrate to the baking unit from the fluid material removing unit. 청구항 26에 있어서,The method of claim 26, 상기 도포 유닛이, 복수의 유동성 재료를 각각 토출하는 복수의 노즐을 구비하고,The said coating unit is equipped with the some nozzle which discharges each some fluid material, 상기 복수의 유동성 재료가, 서로 색이 다른 복수의 유기 EL 재료를 각각 포함하는, 도포 장치.An application apparatus according to claim 1, wherein the plurality of flowable materials each includes a plurality of organic EL materials having different colors from each other. 청구항 26에 있어서,The method of claim 26, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit, 상기 도포 유닛이, 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 상기 하나의 색과는 다른 또 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하는, 도포 장치.The coating unit applies a first flowable material containing an organic EL material of one color to the substrate, and the another coating unit applies an organic EL material of another color different from the one color. An application apparatus for applying a second flowable material to the substrate. 청구항 30에 있어서,The method of claim 30, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, The flowable material removal unit, 상기 도포 금지 영역으로부터의 상기 제1 유동성 재료의 제거 및 상기 제2 유동성 재료의 제거를 병행하여 행하는, 도포 장치.The coating device which performs the removal of the said 1st fluid material and the removal of the said 2nd fluid material from the said application prohibition area | region simultaneously. 삭제delete 청구항 24에 있어서,The method of claim 24, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit, 상기 도포 유닛이, 정공 수송 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하는, 도포 장치.The coating unit, applying the first fluid material comprising a hole transporting material on the substrate, the addition of a single coating unit coating a second liquid material containing an organic EL material on the substrate, and the coating device. 청구항 33에 있어서,The method according to claim 33, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 유동성 재료 제거 유닛을 더 포함하고, The processing unit group further includes another flowable material removing unit, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역으로부터 상기 제1 유동성 재료를 제거하고, 상기 또 하나의 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역으로부터 상기 제2 유동성 재료를 제거하는, 도포 장치.The flowable material removal unit, to remove the first fluid material from the coating forbidden area, and the said another flowable material removal unit, to remove the second fluid material from the coating forbidden area, the coating device. 청구항 21에 있어서,The method according to claim 21, 상기 처리 유닛군이, 또 하나의 도포 유닛 및 또 하나의 유동성 재료 제거 유닛을 더 포함하고,The processing unit group further includes another application unit and another flowable material removal unit, 상기 도포 유닛 및 상기 유동성 재료 제거 유닛이 상기 버퍼 유닛의 일방측에 배열됨과 동시에 상기 또 하나의 도포 유닛 및 상기 또 하나의 유동성 재료 제거 유닛이 상기 버퍼 유닛의 타방측에 배열되고,While the application unit and the flowable material removal unit are arranged on one side of the buffer unit, the another application unit and the another flowable material removal unit are arranged on the other side of the buffer unit, 상기 도포 유닛이, 정공 수송 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역으로부터 상기 제1 유동성 재료를 제거하고, 상기 또 하나의 도포 유닛이, 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 상기 기판에 도포하고, 상기 또 하나의 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역으로부터 상기 제2 유동성 재료를 제거하는, 도포 장치.The coating unit applies the first flowable material including the hole transport material to the substrate, the flowable material removing unit removes the first flowable material from the application prohibition region, and the another coating unit a second application of the flowable material to the substrate, wherein the one more flowable material removing unit, for removing said second fluid material from the coating forbidden area, the coating device comprising an organic EL material. 청구항 19, 21 내지 26, 28 내지 31, 또는 33 내지 35 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 19, 21 to 26, 28 to 31, or 33 to 35 , 상기 처리 유닛군에 의한 상기 기판의 처리가 상압(常壓) 하에서 행해지는, 도포 장치.The coating apparatus in which the process of the said board | substrate by the said processing unit group is performed under normal pressure. 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치로서,An application device for applying a fluid material to a substrate, 처리 유닛군과, Processing unit group, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치되는 인덱서와,An indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after processing by the processing unit group are placed; 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하여 상기 인덱서에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고,And a substrate conveying mechanism for transferring the substrate to and from the indexer and the processing unit group, and transporting the substrate along a predetermined conveying path from the indexer to the indexer via at least a portion of the processing unit group. and, 상기 처리 유닛군이,The processing unit group, 기판상의 도포 금지 영역에 마스킹 테이프를 접착하는 테이프 접착 유닛과,A tape adhesion unit for adhering the masking tape to the application prohibition area on the substrate; 상기 마스킹 테이프가 접착된 상기 기판을 향하여 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하고, 상기 마스킹 테이프를 포함하는 영역에 상기 유동성 재료를 도포하는 도포 유닛을 포함하는, 도포 장치.A coating unit for moving the nozzle relative to the substrate and dispensing the flowable material from the nozzle toward the substrate to which the masking tape is adhered, and applying the flowable material to an area including the masking tape. Application apparatus . 청구항 37에 있어서,The method of claim 37, 상기 처리 유닛군이, 상기 기판을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛을 더 포함하는, 도포 장치.The coating device , wherein the processing unit group further includes a buffer unit that temporarily holds the substrate. 청구항 37 또는 청구항 38에 있어서,The method of claim 37 or 38, 상기 기판이, 유기 EL 표시 장치용 유리 기판인, 도포 장치.The coating device wherein the substrate is a glass substrate for an organic EL display device . 청구항 39에 있어서,The method of claim 39, 상기 유동성 재료가 정공 수송 재료를 포함하는, 도포 장치.A coating device in which the fluid material contains a hole transport material. 청구항 39에 있어서,The method of claim 39, 상기 유동성 재료가 유기 EL 재료를 포함하는, 도포 장치.The coating device wherein the flowable material comprises an organic EL material. 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치로서, An application device for applying a fluid material to a substrate, 처리 유닛군과,Processing unit group, 상기 처리 유닛군에 의한 처리 전의 미처리 기판 및 상기 처리 유닛군에 의한 처리 후의 처리필 기판이 재치(載置)되는 인덱서와,An indexer on which an unprocessed substrate before processing by the processing unit group and a processed substrate after the processing by the processing unit group are placed; 상기 인덱서 및 상기 처리 유닛군에 대하여 유기 EL 표시 장치용 유리 기판인 기판의 주고받음을 행하고, 상기 인덱서로부터 상기 처리 유닛군의 적어도 일부를 경유하여 상기 인덱서에 도달하는 소정의 반송 경로를 따라 상기 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고,The substrate along the predetermined conveyance path for exchanging a substrate, which is a glass substrate for an organic EL display device, to the indexer and the processing unit group and reaching the indexer from the indexer via at least a portion of the processing unit group. It is equipped with the board | substrate conveyance mechanism which conveys, 상기 처리 유닛군이,The processing unit group, 기판을 향하여 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제1 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 기판의 도포 금지 영역을 포함하는 영역에 상기 제1 유동성 재료를 도포하는 제1 도포 유닛과, The nozzle is moved relative to the substrate while continuously discharging a first flowable material containing an organic EL material of one color from the nozzle toward the substrate, thereby moving the nozzle relative to the substrate, so that the region includes the coating prohibition region of the substrate. A first coating unit for applying a fluid material, 상기 기판을 향하여 상기 하나의 색과는 다른 또 하나의 색의 유기 EL 재료를 포함하는 제2 유동성 재료를 노즐로부터 연속적으로 토출하면서 상기 노즐을 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동하여, 상기 기판의 상기 도포 금지 영역을 포함하는 영역에 상기 제2 유동성 재료를 도포하는 제2 도포 유닛과,The application of the substrate is performed by moving the nozzle relative to the substrate while continuously discharging a second flowable material comprising an organic EL material of another color different from the one toward the substrate from the nozzle. A second coating unit for applying the second flowable material to a region including the forbidden region; 상기 제1 유동성 재료가 도포된 상기 기판을 가열하여 상기 제1 유동성 재료를 상기 기판상에 정착시키는 제1 베이크 유닛과,A first bake unit for heating the substrate coated with the first flowable material to fix the first flowable material onto the substrate; 상기 제2 유동성 재료가 도포된 상기 기판을 가열하여 상기 제2 유동성 재료를 상기 기판상에 정착시키는 제2 베이크 유닛과,A second bake unit for heating the substrate coated with the second fluid material to fix the second fluid material on the substrate; 상기 도포 금지 영역에 도포된 유동성 재료를 향하여 에너지파 또는 미립자를 조사하여 상기 도포 금지 영역상으로부터 상기 유동성 재료를 제거하는 유동성 재료 제거 유닛,A flowable material removal unit for irradiating energy waves or fine particles toward the flowable material applied to the application prohibition area to remove the fluid material from the application prohibition area; 을 포함하며,Including; 상기 기판 반송 기구가, 상기 제1 도포 유닛, 상기 제1 베이크 유닛, 상기 제2 도포 유닛, 상기 제2 베이크 유닛 및 상기 유동성 재료 제거 유닛의 순으로 상기 기판을 반송하고, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 상기 도포 금지 영역으로부터의 상기 제1 유동성 재료의 제거 및 상기 제2 유동성 재료의 제거를 병행하여 행하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.The substrate conveyance mechanism conveys the substrate in the order of the first coating unit, the first baking unit, the second coating unit, the second baking unit, and the flowable material removal unit, and the flowable material removal unit And the removal of the first flowable material and the removal of the second flowable material from the application prohibition region in parallel. 청구항 42에 있어서, The method of claim 42, 상기 처리 유닛군이, 상기 기판을 일시적으로 유지하는 버퍼 유닛을 더 포함하는, 도포 장치.The coating device, wherein the processing unit group further includes a buffer unit that temporarily holds the substrate. 청구항 42에 있어서,The method of claim 42, 상기 처리 유닛군 중, 상기 유동성 재료 제거 유닛이, 다른 어느 처리 유닛보다도 상기 인덱서에 가까운 위치에 배치되는, 도포 장치.The coating device according to the processing unit group, wherein the fluid material removing unit is disposed at a position closer to the indexer than any other processing unit. 청구항 42에 있어서,The method of claim 42, 상기 유동성 재료 제거 유닛에 의해 상기 기판상의 상기 도포 금지 영역을 향하여 행해지는 상기 에너지파의 조사가, 레이저광의 조사인, 도포 장치.The coating device according to claim 1, wherein the irradiation of the energy wave performed toward the coating prohibition region on the substrate by the fluid material removing unit is irradiation of a laser beam. 청구항 42 내지 45 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 42 to 45, 상기 처리 유닛군에 의한 상기 기판의 처리가 상압(常壓) 하에서 행해지는, 도포 장치.The coating apparatus in which the process of the said board | substrate by the said processing unit group is performed under normal pressure.
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