KR100782368B1 - 반도체 제조장치 - Google Patents

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백동석
편희수
이정배
강성욱
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Abstract

본 발명은 외부의 기판을 메인 챔버 내부로 이송하기 위한 구성을 갖춘 반도체 제조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조장치는 내부가 진공으로 유지되는 메인 챔버와, 외부 공간 및 메인 챔버와 각각 선택적으로 연통되어 외부의 기판이 메인 챔버로 이송될 수 있게 하며 진공압을 전달받아 내부가 상기 메인 챔버와 대응하도록 감압되는 서브 챔버를 포함하여, 서브 챔버가 로드록 챔버의 역할과 트랜스퍼 챔버의 역할을 동시에 수행하게 되므로 구성이 간단해질 뿐만 아니라 공정이 단순해질 수 있게 되는 작용효과가 있다.

Description

반도체 제조장치{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 개략적인 구성을 보인 개략도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1: 메인 챔버 2: 서브챔버
3: 이송로봇 4: 제 1 도어밸브
5: 제 2 도어밸브
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부의 기판을 메인 챔버 내부로 이송하기 위한 구성을 갖춘 반도체 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조장치는 각종 주요 공정이 이루어지며 내부가 진공으로 유지되는 메인 챔버와, 반도체 제조장치의 외부에 적재되어 있는 웨이퍼 등의 기판을 내부로 이송하는 제 1 이송로봇이 내부에 설치되며 기판이 내부로 이송된 후 메인 챔버와 대응하도록 진공으로 감압되는 로드록 챔버(load lock chamber)와, 로드록 챔버 내로 이송된 기판을 메인 챔버로 안내하는 제 2 이송로봇이 배치되어 있는 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)를 포함한다.
따라서, 반도체 제조장치의 외부에 적재되어 있는 기판이 로드록 챔버 내의 이송로봇에 의해 로드록 챔버 내로 이송되도록 한 후, 로드록 챔버 내부가 메인 챔버와 대응하도록 진공으로 감압되도록 하고, 이러한 상태에서 로드록 챔버 내의 기판이 트랜스퍼 챔버에 마련되어 있는 제 2 이송로봇에 의해 메인 챔버로 이송된다.
그런데 이러한 종래의 반도체 제조장치는 로드록 챔버와 트랜스퍼 챔버가 별도로 형성되어 있을 뿐만 아니라 이송을 위한 제 1 이송로봇과 제 2 이송로봇을 포함하고 있으므로 구조가 복잡하고, 그에 따라 기판을 메인 챔버 내로 이송하는 공정이 복잡하게 이루어진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구조가 간단하고 공정을 단순화 할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 내부가 진공으로 유지되는 메인 챔버와, 외부 공간 및 상기 메인 챔버와 각각 선택적으로 연통되어 외부의 기판이 상기 메인 챔버로 이송될 수 있게 하며 진공압을 전달받아 내부가 상기 메인 챔버와 대응하도록 진공으로 감압되는 서브 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 서브 챔버에는 외부의 기판을 내부로 이송하고 상기 서브 챔버 내부의 기판을 상기 메인 챔버로 이송하는 이송로봇이 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 서브 챔버에는 외부 공간과 상기 서브 챔버 내부를 선택적으로 연통시키는 제 1 도어밸브가 구비되며, 상기 메인 챔버와 상기 서브 챔버 사이에는 상기 서브 챔버 내부와 상기 메인 챔버 내부를 선택적으로 연통시키는 제 2 도어밸브가 구비되는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 제조장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 주요 공정이 이루어지며 내부가 진공으로 유지되는 메인 챔버(1)와, 메인 챔버(1)에 연결되며 반도체 제조장치의 외부에 적재되어 있는 웨이퍼나 마스크 등의 기판이 메인 챔버(1)로 이송되게 하는 서브 챔버(2)를 포함한다.
메인 챔버(1)에서는 웨이퍼에 도포된 포토레지스트의 일정 영역에 빛을 쪼여 레티클의 패널을 웨이퍼에 옮기는 노광공정 등이 내부에서 수행되도록 되어 있으며, 서브 챔버(2)에는 기판을 이송하는 이송로봇(3)이 포함되어 외부의 기판을 메인 챔버(1)로 이송할 수 있도록 되어 있다.
서브 챔버(2)는 반도체 제조장치 외부의 공간 및 메인 챔버(1)와 각각 선택적으로 연통되어 이송로봇(3)에 의해 외부의 기판이 내부로 이송되거나 내부로 이송된 기판이 이송로봇(3)에 의해 다시 메인 챔버(1)로 이송될 수 있도록 되어 있는 것으로, 도시하지는 않았으나 이러한 서브 챔버(2)에는 진공압을 발생시키는 진공 장치로부터 진공압을 전달받아 내부의 압력이 메인 챔버(1)와 마찬가지로 진공으로 감압될 수 있도록 되어 있다.
따라서, 서브 챔버(2)에는 이송로봇(3)에 의해 외부의 기판이 내부로 이송된 후 내부의 압력이 진공으로 감압되고, 서브 챔버(2) 내부의 감압이 완료된 후에는 서브 챔버(2) 내로 이송된 기판이 다시 이송로봇(3)에 의해 메인 챔버(1)로 이송되게 된다.
이때, 서브 챔버(2)가 외부 공간과 연통되어 외부의 기판이 서브 챔버(2) 내로 이송될 수 있도록 하기 위하여 서브 챔버(2)의 일측에는 서브 챔버(2)의 내부와 외부를 선택적으로 연통시켜 이송로봇(3)에 의해 외부로부터 기판이 서브 챔버(2) 내부로 이송될 수 있도록 하는 제 1 도어밸브(4)가 구비되어 있으며, 서브 챔버(2)의 내부와 메인 챔버(1)의 내부가 연통되어 서브 챔버(2) 내의 기판이 메인 챔버(1)로 이송될 수 있도록 하기 위하여 메인 챔버(1)와 서브 챔버(2) 사이에는 메인 챔버(1)의 내부와 서브 챔버(2)의 내부를 선택적으로 연통시켜 이송로봇(3)에 의해 서브 챔버(2) 내의 기판이 메인 챔버(1) 내로 이송될 수 있도록 하는 제 2 도어밸브(5)가 구비되어 있다.
다음은 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 동작을 설명한다.
먼저, 서브 챔버(2)의 제 1 도어밸브(4)가 개방되어 제 1 도어밸브(4)를 통해 반도체 제조장치의 외부 공간에 적재되어 있는 웨이퍼나 마스크 등의 기판이 서브 챔버(2) 내부에 배치되어 있는 이송로봇(3)에 의해 서브 챔버(2) 내로 이송된 후, 제 1 도어밸브(4)는 폐쇄되어 서브 챔버(2)의 내부는 반도체 제조장치의 외부 공간과 단절된다. 계속해서 서브 챔버(2) 내부는 진공장치에서 전달된 진공압에 의해 메인 챔버(1)와 대응하도록 진공으로 감압되고 감압이 완료된 후에는 제 2 도어밸브(5)가 개방되어 메인 챔버(1)와 서브 챔버(2)는 연통된다. 이러한 상태에서 서브 챔버(2) 내부로 이송된 기판은 다시 이송로봇(3)에 의해 메인 챔버(1)로 이송된 후, 제 2 도어밸브(5)는 폐쇄되어 메인 챔버(1)와 서브 챔버(2)는 서로 단절된다.
따라서 본 발명에 따른 반도체 제조장치에 포함되어 있는 서브 챔버(2)는 내부로 기판을 이송한 후, 진공상태인 메인 챔버(1)와 대응하도록 내부의 압력을 진공으로 낮추는 로드록 챔버(load lock chamber)의 역할과 로드록 챔버 내의 기판을 메인 챔버(1)로 이송하기 위한 이송로봇(3)이 포함된 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)의 역할을 동시에 수행하게 되는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 내부로 기판이 이송되고 내부가 진공으로 감압된 후 내부의 기판이 다시 메인 챔버로 이송되게 하는 서브 챔버를 포함하여, 서브 챔버가 로드록 챔버의 역할과 트랜스퍼 챔버의 역할을 동시에 수행하게 되므로 구성이 간단해질 뿐만 아니라 공정이 단순해질 수 있게 되는 작용효과가 있다.

Claims (3)

  1. 내부가 진공으로 유지되는 메인 챔버와, 외부 공간 및 상기 메인 챔버와 각각 선택적으로 연통되어 외부의 기판이 상기 메인 챔버로 이송될 수 있게 하며 진공압을 전달받아 내부가 상기 메인 챔버와 대응하도록 진공으로 감압되는 서브 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 서브 챔버에는 외부의 기판을 내부로 이송하고 상기 서브 챔버 내부의 기판을 상기 메인 챔버로 이송하는 이송로봇이 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 서브 챔버에는 외부 공간과 상기 서브 챔버 내부를 선택적으로 연통시키는 제 1 도어밸브가 구비되며, 상기 메인 챔버와 상기 서브 챔버 사이에는 상기 서브 챔버 내부와 상기 메인 챔버 내부를 선택적으로 연통시키는 제 2 도어밸브가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980036868U (ko) * 1996-12-16 1998-09-15 구자홍 반도체 제조장비용 이송로봇의 웨이퍼(Wefer) 고정장치
KR20000063022A (ko) * 1999-03-26 2000-10-25 미다라이 후지오 다공질체의 세정방법 및 다공질체, 비다공질막 및접합기판의 제작방법

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